2014年3月期第1四半期決算説明資料

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みさきかいじ
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1 2014 年 3 月期第 1 四半期決算説明資料株式会社ディスコ将来の見通しに関する注意事項このプレゼンテーションに掲載されている当社の現在の計画見通し戦略その他の歴史的事実でないものは将来の業績に関する見通しでありこれらは現在入手可能な情報から得られた当社の経営者の判断に基づいております実際の業績はさまざまな重要な要素によりこれらの業績見通しとは大きく異なる結果となりうることをご承知おきください実際の業績に影響を与えうる重要な要素には世界日本経済の動向急激な為替相場の変動ならびに戦争テロ活動災害や伝染病の蔓延等があります

2 2014 年 3 月期第 1 四半期決算概要 ( 連結 ) 2 FY2013 FY2012 QoQ FY2012 YoY ( 単位 : 百万円 ) 1Q 差額 (%) 1Q 差額 (%) 売上高 27,405 22,089 5, % 24,152 3, % 売上総利益 13,836 10,528 3, % 11,153 2, % GP 率 50.5% 47.7% 2.8p % 4.3p - 販売管理費 8,925 8, % 8, % 営業利益 4,911 2,128 2, % 2,838 2, % 経常利益 4,823 1,937 2, % 3,024 1, % 経常利益率 17.6% 8.8% 8.8p % 5.1p - 税前利益 4,797 1,296 3, % 3,013 1, % 当期純利益 3,172 1,044 2, % 1,972 1, % アジア地域の半導体 / 電子部品メーカ各社を中心にスマートフォンタブレット端末関連の設備投資が活発化研究開発費や人件費の増加などで販売管理費が膨らんだものの円高是正などによりGP 率は大きく改善 GP 率 50% 超はリーマンショック前のFY07 以来の水準営業利益は前四半期から大幅に増加し 4-6 月期としては過去最高を更新

3 連結業績四半期推移単位 : 億円売上高営業利益経常利益率 140% % % % % % 50 20% 0 0% % % FY2005 1Q FY2006 1Q FY2007 1Q FY2008 1Q FY2009 1Q FY2010 1Q FY2011 1Q FY2012 1Q FY2013 1Q 近年の四半期推移と同様に売上高は FY12 を底に 2 四半期連続で増収となった力強い売上高の伸びが増加する販売管理費の負担をはねのけ経常利益率は QoQ 8.8P 増となる 17.6% となった

4 連結売上高受注高四半期推移単位 : 億円受注残売上高受注 FY2005 1Q FY2006 1Q FY2007 1Q FY2008 1Q FY2009 1Q FY2010 1Q FY2011 1Q FY2012 1Q FY2013 1Q 前四半期に売上高を大きく上回った受注高は FY13 1Q でも BB レシオが 1 を上回る 284 億円 (QoQ17.6% 増 ) となった期末受注残は 2 四半期連続で増加し 107 億円となった

5 億円連結売上高製品群別構成四半期推移構成比は決算短信補足情報に記載精密加工部品事業産業用研削製品事業 202 その他部品 100 精密加工ツール 50 精密加工装置 0 FY09 1Q FY10 1Q FY11 1Q FY12 1Q FY13 1Q 前四半期から売上高構成比に大きな変化はなくほぼ全ての製品群で順調な出荷となった精密加工ツールは半導体メーカの高い設備稼働率に比例して販売数が伸びその売上高は過去最高を更新した

6 製品群別構成比内訳 6

7 精密加工装置精密切断装置 * 売上構成 ( アプリケーション別単体 ) 7 注 ) 精密加工装置ブレードダイサレーザソー他 22% 5% 17% 非半導体その他半導体光半導体 7% 49% パッケージ IC FY09_1Q FY10_1Q FY11_1Q アジア地域の主要 OSAT がロジック向けメモリ向けともに設備投資を積極的に実施したため IC 用途を中心に売上高は大きく伸長した ( 全体では QoQ 4 割増 YoY 横ばい ) レーザソーでは LED 向けが回復に力強さを欠く一方 Low-K 用途が好調に推移し出荷台数は高水準を維持した FY12_1Q FY13_1Q

8 精密加工装置精密研削研磨装置 * 売上構成 ( アプリケーション別単体 ) 8 注 ) 精密研削研磨装置グラインダグラインダポリシャ他 17% 0% 83% 電子部品素材ウェーハ半導体 FY09_1Q FY10_1Q FY11_1Q FY12_1Q FY13_1Q アジア地域にてメモリ用薄化グラインダの引き合いが旺盛だったことから半導体向けは QoQ 1 割増 YoY 2 割増となったスマートフォンタブレット端末に搭載される電子部品向け売上高は前四半期に続き好調に推移し過去最高を更新した

9 精密加工ツール * 売上高推移 ( 連結 ) 注 ) 精密加工ツールダイシングブレードグラインディングホイールドライポリッシングパッド他 9 FY07_1Q FY08_1Q FY09_1Q FY10_1Q FY11_1Q FY12_1Q FY13_1Q 前四半期に一旦落ち込んだ売上高は主要顧客の設備稼働率上昇により反発増となった (QoQ 22% 増 YoY 20% 増 ) 円安によるプラス効果もあり FY13 1Q の売上高は過去最高を更新 ( 為替レート FY12 :90.1 円 /$ FY13 1Q:97.7 円 /$)

10 地域別売上高前期比較 ( 連結 ) 100% 構成比売上高億円 % % 日本 400 1Q 北米 % ヨーロッパ % アジア 100 0% FY12_1Q FY13_1Q 0 FY12 FY13 FY12 FY13 FY12 FY13 FY12 FY13 アジア日本ヨーロッパ北米 OSATが集中するアジア地域 ( 主に台湾韓国中国 ) の出荷が増加し海外売上高比率は8 割を超える半導体量産拠点数の減少により日本向けは低迷する一方 SAWフィルタなどの電子部品向けがヨーロッパで伸長した

11 バランスシート ( 抜粋 ) 前期末比較 11 FY2013 FY2012 ( 単位 : 百万円 ) 1Q 差額現金及び預金 33,544 31,699 1,846 受取手形売掛金 30,774 25,272 5,501 たな卸資産 27,972 28, 流動資産 95,556 89,556 6,001 有形固定資産 59,231 55,515 3,717 固定資産 69,490 66,102 3,388 総資産 165, ,667 9,387 流動負債 29,341 23,896 5,445 固定負債 21,323 21, 負債合計 50,665 45,110 5,555 純資産 114, ,556 3,833 負債純資産合計 165, ,667 9,387 自己資本比率 68.1% 69.8% -1.7p 前期末比較主な増減要因資産 : 売上債権 (+55 億円 ) や桑畑工場新棟等の建設に伴う建設仮勘定 (+31 億円 ) 負債 : 仕入債務 (+27 億円 ) や設備未払金 (+34 億円 ) 純資産 : 負債比率の上昇により自己資本比率は68.1%( 前期末比 -1.7p)

12 キャッシュフロー ( 抜粋 ) FY2013 FY2012 ( 単位 : 百万円 ) 1Q 1Q 差額営業キャッシュフロー 3,298 8,341-5,043 税前当期利益 4,797 3,013 1,784 減価償却 1,329 1, 売上債権の増減 -4, ,618 たな卸資産の増減 327-1,891 2,220 仕入債務の増減 2,717 5,553-2,836 法人税支払い -1, ,686 投資キャッシュフロー -1,822-1, 有形固定資産の取得 , その他投資 CF フリーキャッシュフロー 1,476 6,498-5,022 財務キャッシュフロー配当金支払い借入金その他現金同等物増減 1,226 5,671-4,444 期首残高 21,544 12,038 9,507 営業 CF 約 33 億円資金増加税前利益は前年同期より増加一方で売上債権の増加や法人税支払などの資金支出が増加前年同期と比べ営業 CF は大きく減少投資 CF 約 18 億円資金減少主に有形固定資産取得による支出財務 CF 約 4 億円資金減少主に配当金の支払いによる支出フリーキャッシュフロー約 15 億円の資金増加 6 月末の現金残高約 228 億円 12 期末残高 22,771 17,709 5,062

13 2014 年 3 月期通期連結業績見通し 13 ( 単位 : 億円 ) 上期下期通期ご参考前回予想差額売上高 , 営業利益経常利益当期純利益営業利益率 18.4% 10.9% 15.0% 14.2% 経常利益率 18.4% 11.8% 15.4% 14.6% 純利益率 12.1% 7.5% 10.1% 9.5% スマ-トフォンやタブレット端末の生産拡大を背景に上期は前回予想を大幅に上回る見込みアジア地域を中心に量産投資は一服し年後半になると半導体需要が落ち込むと予想されるため下期売上高をHoH 2 割減となる451 億円に見直す想定為替レートは従来予想から変更無し想定為替レート為替 1 円あたり影響額 ( 連結年換算 ) US$:96 円 /Euro:125 円 US$: 約 4 億円 /Euro: 約 2 千万円

14 連結研究開発費 / 設備投資見通し 160 単位 : 億円設備投資減価償却研究開発 FY00 FY01 FY02 FY03 FY04 FY05 FY06 FY07 FY08 FY09 FY10 FY11 FY12 FY13 研究開発費 / 設備投資の見通しについて変更無し研究開発 :FY13も高水準の研究開発を実施予定設備投資 :FY13は桑畑工場の新棟建設着工のため高水準の設備投資を行う見込み

15 配当政策および配当額 15 FY2013 ( ご参考 ) FY2012 ( 単位 : 円 ) 前回予想今回予想修正額実績中間期期末年間配当方針 1. 期末, 中間の年 2 回連結半期純利益の25% を配当する 2. 安定配当として半期 10 円 ( 年間 20 円 ) を維持ただし3 期連続で連結純損失の場合を除く 3. 期末時点で赤字の場合を除き配当及び法人税支払い後の現預金残高が予定必要資金額 (*) を超過した場合は上記 1. に加え超過金額の3 分の1を目処に配当に上乗せする * 技術資源購入資金 ( 技術特許購入ベンチャーへの出資等 ) および設備拡張資金有利子負債返済資金など

16 2014 年 3 月期通期売上見通し詳細 16 FY12 実績対前年増減率 FY13 予想対前年増減率前回予想 FY13 予想対前年増減率今回予想全体 +5% +4% +8% 装置 +5% 未満 +5% +5% 未満ダイサ +5% 程度 -5% 未満 -5% 未満レーザ +30% 程度 +20% 程度 +20% 程度レーザ以外 -5% 未満 -10% 程度 -10% 程度グラインダ -5% 程度 +30% 程度 +30% 弱精密ダイヤ +10% 程度 +10% 程度 +10% 程度その他及び子会社 +5% 程度増加の見込み増加の見込み

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2019年度第1四半期決算説明資料

2019年度第1四半期決算説明資料 2019 年度第 1 四半期決算説明資料 2019.7.25 将来の見通しに関する注意事項このプレゼンテーションに掲載されている当社の現在の計画見通し戦略その他の歴史的事実でないものは将来の業績に関する見通しでありこれらは現在入手可能な情報から得られた当社の経営者の判断に基づいております実際の業績はさまざまな重要な要素によりこれらの業績見通しとは大きく異なる結果となりうることをご承知おきください

2014年3月期第1四半期 決算説明資料

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