J-STD-001G-Japanese table of contents

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1 IPC J-STD-001G JP はんだ付される電気及び電 組 品に関する要件事項 If a conflict occurs between the English and translated versions of this document, the English version will take precedence. 本規格の英語版と翻訳版の間に 盾が じる場合は 英語版が優先される 本書は IPCの組 及び接合委員会 (5-20) のソルダリング 委員会 (5-22) J-STD-001タスクグループ (5-22a) により作成されたものである 本書は 株式会社ジャパンユニックスにより翻訳 改版 監修が われた 改訂履歴 : J-STD-001F WAM 年 2 J-STD-001F 年 7 J-STD-001E 年 4 J-STD-001D 年 2 J-STD-001C 年 3 J-STD-001B 年 10 J-STD-001A 年 4 本書のユーザーは 改版の際には 由に参加できる 連絡先 : IPC

2 次 1 般事項 適 範囲 的 クラスの分類 計測単位および適 法の検証 要求事項の定義 ハードウェアの不良と 程改が必要なコンディション 材料および 程に関する不適合 般要求事項 優先順位 盾事項 条項参照 附属書 語および定義 線径 処置 電気的クリアランス 異物破 (FOD) 電圧 製造者 ( 組 業者 ) 客観的な証明 程管理 習熟度 はんだ到達 はんだ供給 供給業者 ユーザー ワイヤーのオーバーラップ ワイヤーの重なり 要求事項の波及 材の能 許容要件 般的な組 要求事項 その他要求事項 健康および安全 特殊技術の取り扱い 関連 書 IPC JEDEC Joint Industry Standards ASTM Electrostatic Discharge Association International Electrotechnical Commission SAE International Military Standards 材料 部品および機器の要求事項 材料 はんだ はんだ- 鉛フリー はんだの純度維持 フラックス フラックスの適 ソルダペースト ( クリームはんだ ) はんだプリフォーム 接着剤 化学的剥離剤 部品 部品およびシール部の損傷 コーティング ( 被膜 ) のメニスカス 具および機器 般的なはんだ付および組 要件 静電気放電 (ESD) 作業環境 環境管理 温湿度 照明 組 作業現場 はんだ付性 はんだ付性の維持 部品表 処理の除去 めっき除去 その他 属表 処理の除去 熱保護 はんだぬれ不良部品のリワーク 前 程の清浄度要件 般的な部品の実装要件 般要求事項 リードの変形限度 ホールの妨害 属ケース部品の絶縁 接着剤塗布範囲 部品上への部品実装 ( 部品の固着 ) vii

3 IPC J-STD-001G-JP 4.14 コネクターおよび接触範囲 部品の取り扱い 予熱 冷却制御 乾燥 / 脱気 固定治具と材質 はんだ付装置 ( ノンリフロー ) 装置コントロール はんだ槽 リフローはんだ付 イントルーシブはんだ付 ( ペースト 充填 式 ) はんだ接合部 露出 はんだ接合の異常 部分的に 視可または隠れたは だ接合部 熱収縮性はんだ付装置 ワイヤーおよび端 の接合 ワイヤーおよびケーブルの準備事前処理 絶縁被覆 より線の損傷 より線のすずめっき フォーミング はんだ端 股 (Y 型 ) タレットおよびスロ ット形端 の取り付け シャンク ( 端 脚部 ) の損傷 フランジ損傷 フレア形フランジ 度 端 の取り付け 機械的 端 取り付け 電気的 ( エレクトリカル ) 端 の取り付け-はんだ付 端 への取り付け 般的要求事項 タレットおよびストレートピン端 股端 スロット付端 フック型端 あきまたは貫通端 カップ端 および中空円筒形端 - 配線 端 へのはんだ付 股端 スロット付端 カップ端 および中空円筒形端 -はんだ付 ジャンパー線 年 絶縁 ワイヤーのルート取り ( 配線 ) ワイヤーの固定 未実装のランドまたはビア 重ね付け サポーティッドホール ( めっきスルー ホール ) SMT( 表 実装 ) 挿 実装と端 接続 ( ターミネーション ) スルーホール端 接続 - 般概要 スルーホール端 接続 - 般概要 リードの成形 端 接続要件 リードカット インターフェイシャル ( ビア ) 接合 はんだ内コーティング ( 被膜 ) の メニスカス サポーティッドホール ( めっきス ルーホール ) はんだ供給 スルーホール部品リードのはんだ付 アンサポーティッドホール ( めっ き無しスルーホール ) アンサポーティッドホールの リード接合要件 アンサポーティッドホールの リード接合要件 部品の表 実装 表 実装デバイスのリード線 プラスチック部品 リード成形 リードの変形 フラットパックの平 度 表 実装デバイスのリード曲げ 平坦化 ( つぶし加 ) されたリード 表 実装 の形状ではない部品 リード部品のボディクリアランス アキシャルリード部品 バットリード /Iリード形状部品 表 実装部品の取付け はんだ付要件事項 位置ずれ部品 規定されない特別要件 下 電極チップ部品 部品端部が 形 正 形の チップ部品 1, 2, 3, 5 電極 円筒形電極 壁 溝付き ( キャスタレーション ) 電極 viii

4 7.5.7 フラットガルウィングリード 丸径または平坦化ガルウィングリード J 型リード バット /Iリード電極 フラットラグリードと 成形フ ラットリード 下 電極トール部品 内向けに成形された L- 形 リボ ンリード部品 表 実装エリアアレイパッケージ 下 電極部品 (BTC;Bottom Termination Components) サーマルプレーン下 電極部品 (D-Pak) 平坦化ポスト接合 Pスタイル電極 特殊なSMTターミネーション ( 電極 ) 洗浄 程要求事項 清浄度適 除外 超 波洗浄 はんだ付後の洗浄 異物破 (FOD) フラックス残さおよびその他の イオン性または有機汚染物質 はんだ付後の清浄度指定 洗浄オプション 清浄度試験 試験 プリント基板要求事項 プリント基板の損傷 気泡 / デラミネーション ( 層間剥離 ) 織 露出 / カットファイバー ハローイング エッジの層間剥離 ランド / 導体剥離 ランド / 導体のサイズ縮 フレキシブル基板の層間剥離 ( デラミネーション ) フレキシブル基板の損傷 焼け はんだ付のないエッジ接触部 ミーズリング クレイジング マーキング 曲がりとねじれ ( 反り ) デパネライゼーション コーティング 封 固定 ( 接着 ) コンフォーマルコーティング 材料 コンフォーマルコーティング マスキング コンフォーマルコーティング 適 部品上のコンフォーマルコーティング 厚さ 均 性 透明度 気泡およびボイド 層間剥離 ( デラミネーション ) 異物破 (FOD) その他の外観状態 検査 コンフォーマルコーティングのリ ワークまたは修正 封 適 性能要件 封 材のリワーク 封 の検査 固定 固定 適 固定 接着剤 固定 ( 検査 ) トルク縞 ( 証拠 / 耐改変 ) 製品保証 検査 法 程検証検査 視検査 程管理要件 判定対象数 統計的 程管理 リワークとリペア リワーク リペア リワーク / リペア後の洗浄 附属書 A はんだ付 器具および装置に関する要求事項...63 附属書 B 最 電気的クリアランス 電気的導体間隔 附属書 C J-STD-001 材料適合性の客観的証拠に関する要求事項 ix

5 IPC J-STD-001G-JP 図 図 1-1 ワイヤーのオーバーラップ... 4 図 1-2 設計 製造 許容条件... 4 図 4-1 ホール妨害...12 図 4-2 許容可能な接触 度...14 図 5-1 コーティング厚さ 図 5-2 フランジ損傷 図 5-3 フレア 度...17 図 5-4 端 取り付け 機械的 図 5-5 端 取り付け 電気的 図 5-6 絶縁クリアランスの測定 図 5-7 リード配線のサービスループ 図 5-8 応 緩和の例...19 図 5-9 中間のタレット端 上のワイヤー 図 5-10 ワイヤーとリードの巻き付け 図 5-11 股端 の巻き付けによるサイドルート配線 図 5-12 股端 のサイドルートの配線 ストレートスルーおよび固定 図 5-13 股端 の上下ルート接続 図 5-14 スロット付端 図 5-15 フック型端 の配線 図 5-16 あきまたは貫通端 の配線 図 5-17 はんだのくぼみ 図 5-18 カップ端 および中空円筒形端 縦 向のはんだ充填 図 6-1 部品リードの応 緩和例 図 6-2 リード曲げ...26 図 6-3 リードカット 図 6-4 縦 向充填例...27 図 7-1 表 実装デバイスのリード成形 図 7-2 表 実装デバイスのリード成形 図 7-3 下 電極...32 図 7-4 部品端部が 形 正 形のチップ部品 図 7-5 円筒形電極...34 図 7-6 壁 溝付き電極...35 図 7-7 フラットガルウィングリード 図 7-8 丸または平坦化ガルウィングリード 図 7-9 Jリード...38 図 7-10 改良スルーホールリード バット /Iリード電極 図 7-11 はんだ補充リード のバット /Iリード接合 図 7-12A フラットラグリード付きパワー部品 図 7-12B 成形フラットリード 図 7-13 下 電極トール部品 図 7-14 内向きに成形されたL 形リボンリード 図 7-15 BGAはんだボールのクリアランス 図 7-16 下 電極部品 BTC...48 図 7-17 サーマルプレーン下 電極 図 7-18 平坦化ポスト接合 図 7-19 Pスタイル接合 図 10-1 図 10-2 部品の さが 部品の さ または 直径 以上であるラジアルリード部品 個々の 形の部品 部品の さが 部品の さ または 直径 以上であるラジアルリード部品 個々の円柱状の部品 表 2017 年 10 表 1-1 設計 製造 許容条件... 3 表 3-1 はんだ槽汚染物質の最 限度... 9 表 4-1 はんだ異常...14 表 5-1 許容可能なより線損傷 注 表 5-2 端 取り付けの最 はんだ付要件 表 5-3 タレットおよびストレートピンワイヤーの配置 表 5-4 AWG 30および より細い径のワイヤー ラッピング ( ワイヤー巻き付け ) 要件 表 5-5 股端 の配線 巻き付けによるサイドルート 表 5-6 股端 のサイドルートの固定要件 表 5-7 股端 の配線 : 下部ルート 表 5-8 フック型端 の配線 表 5-9 あきまたは貫通端 の配線 表 5-10 はんだ付要求事項ワイヤーとポスト 表 6-1 部品とランド間のクリアランス 表 6-2 スペーサ付部品 表 6-3 リード曲げ半径 表 6-4 リードの突起 ( サポーティッドホール ) 表 6-5 リードの突起 ( アンサポーティッドホール ) 表 6-6 サポーティッドホールの部品 表 6-7 アンサポーティッドホールの部品リード 最低許容条件 ( 注 1 4) 表 7-1 SMTリード成形における最 リード 表 7-2 表 実装部品...31 表 7-3 法基準 下 電極チップ部品 表 7-4 法基準 部品端部が 形 正 形の チップ部品 電極 表 7-5 法基準 円筒形電極 表 7-6 法基準 壁 溝付き ( キャスタレーション ) 電極...35 表 7-7 法基準 フラットガルウィングリード 表 7-8 法基準 丸径または平坦化ガルウィング リード...37 表 7-9 法基準 Jリード 表 7-10 法基準 バット /Iリード接合 表 7-11 法基準 バット / Iリード電極 はんだ補充電極...40 表 7-12A 法基準 フラットラグリード付き パワー部品 注 表 7-12B 法基準 成形フラットリード 注 5 例: フレキシブル回路電極 表 7-13 法基準 下 電極トール部品 表 7-14 法基準 内向きに形成されたL 形リボンリード 表 7-15 法基準 -ボールが潰れているBGA 部品 x

6 表 7-16 法基準 -ボールが潰れていないBGA 部品 表 7-17 法基準 -コラムグリッドアレイ 表 7-18 法基準 BTC...48 表 7-19 法基準 サーマルプレーン下 電極 表 7-20 法基準 平坦化ポスト接合 表 7-21 法基準 Pスタイル接合 表 8-1 洗浄 の指定コード 表 8-2 清浄性テスト識別 表 10-1 コーティング厚さ 表 12-1 はんだ接合部検査の拡 鏡倍率 表 12-2 ワイヤーおよびワイヤー接合部 1 検査の 拡 鏡倍率...60 表 12-3 拡 鏡の 途 その他 xi

7 はんだ付される電気及び電 組 品に関する要件事項 1 般事項 1.1 適 範囲本規格は はんだ付される電気 電 組 品の製造における 材料 法 受け れ許容基準について記述する 本規格の 的は 製品製造において 貫した品質レベルを確保するため 程管理の 法を提供することを意図している 電気的接続を うために使 される部品搭載 順 あるいはフラックス塗布とはんだ付の 順を排除することは 本規格の意図するところではない 1.2 的本規格は はんだ付される電気 電 組 品の製造における 材料要件 程要件 許容可能要件について規定する 本規格の推奨事項と要求事項を完全に理解するには 本書に加え IPC-HDBK-001 IPC-AJ-820 および IPC-A-610 を共に使 することを推奨する 訂正を適 する場合を含め 本規格は更新される可能性がある 訂正または改訂版の適 は 動的に要求されるものではない 1.3 クラスの分類本規格は 電気および電 組 品が完成した最終製品 途によるクラス分類に従うことを認めている 製造可能性 複雑性 機能的な要求性能 および検証 ( 検査 / 試験 ) 頻度における違いを考慮し 般的な最終製品を以下の 3 つのクラスに分類する 同製品であっても 異なるクラスが適 される場合がある ユーザー ( 項参照 ) は 製品のクラスを明らかにする責任を有する 製品クラスは 購 仕様書内に明 されていることが望ましい クラス 1 般的なエレクトロニクス製品製品の主な要求事項が 完成した電 組 品の機能と同じであるという 途に相応する製品 クラス 2 特定 途エレクトロニクス製品継続的な性能と 寿命が要求され かつサービスが中断しないことを要求されるが それが重要な要素ではない製品を含む 般的に 最終使 環境が故障の原因とはならない クラス 3 性能エレクトロニクス製品継続的な 性能 または要求に応じて機能することが重要であり 機能の停 は認められず 最終使 環境は極めて厳しく また 命維持やその他の重要システムのように必要時に応じ 機能しなければならない製品 1.4 計測単位および適 本規格では ASTM SI10 IEEE/ASTM SI 10 American ational Standard for Metric Practice (Section 3) に従い 国際単位系 (SI) で表 される 本規格で使 される SI 単位は 法および 法公差を表すミリメートル (mm) [in] 温度および温度許容度を表す摂 ( ) [ F] 重量を表すグラム (g) [oz] および照度を表すルーメン (lm) [ フートキャンドル ] である 注. 本規格では その他のSI 派 単位 (ASTM SI10, セクション3.2) を活 し ゼロを省略 ( 例えば mm は1.2 µmと表記 ) または冪乗の代替として使 する ( mmは3.6 mと表記 ) 法の検証特定部品の搭載と はんだフィレット 法の実測 およびパーセントの判定は 最終判定 的以外では要求されない 本規格仕様への準拠を決定するにあたり ASTM Practice E29 の四捨五 法に従い 表現に使 される最後の右桁の計測値または計算値をすべて 最も近い単位 に四捨五 する 例えば 最 2.5 mm 最 2.50 mm または最 mm の仕様は 0.1 mm 0.01 mm または mm のように 計測値をそれぞれに最も近い値に計算した後 引 値と 較する 1.5 要求事項の定義材料 準備作業 程管理 はんだ接合部の許容条件に対する要求事項がある箇所では すること または しないこと (shall not) の表現が 本規格 ( ドキュメント ) の 章において使 されている 1

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