BA00DD0シリーズ ,BA00CC0シリーズ : パワーマネジメント

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1 2A/1A 可変出力 LDO レギュレータ BA00DD0XX シリーズ BA00CC0XX シリーズ 概要 BA00DD0XX,BA00CC0XX シリーズは出力 2A/1A まで供給可能な低飽和型レギュレータです 出力電圧は外部抵抗にて任意に設定することができ パッケージも幅広いラインアップを揃えております 本 IC は出力短絡などによる IC 破棄を防止する過電流保護 IC を過負荷状態などによる熱破壊から防ぐ過熱保護回路を内蔵しています 特長 ±1% 高精度出力電圧 (BA00DD0XX) PNP 出力で低飽和型 出力電流制限回路を内蔵しているため 出力短絡などによる IC 破壊を防止 IC を過負荷状態などによる熱破壊から防ぐため 温度保護回路を内蔵 電源のサージ破壊を防ぐ過電圧保護回路内蔵 パッケージ W (Typ.) x D (Typ.) x H (Max.) HRP mm x mm x 2.005mm TO mm x 9.50 mm x 2.50 mm TO220CP-V mm x mm x 4.60 mm TO220FP mm x mm x 4.60 mm TO220FP-5(V5) mm x mm(max) x 4.60 mm( モールド部 ) 重要特性 入力電源電圧 : 25V(Max.) 出力電圧範囲 : 可変出力 出力電流 : BA00DD0XX シリーズ 2A(Max.) BA00CC0XX シリーズ 1A(Max.) シャットダウン時回路電流 : 0μA(Typ.) 動作温度範囲 : -40 ~ +125 HRP5 TO252-5 TO220CP-V5 用途 DVD CD 等の DSP 用電源 FPD テレビ パソコン等 他のあらゆる民生機器に使用可能 発注形名情報 TO220FP-5 B A 0 0 x x 0 W x x x - x x TO220FP-5(V5) 品番 出力電圧 00: 可変出力 電流能力 CC0 : 1A DD0 : 2A シャットダウンスイッチ W: スイッチ有 パッケージ HFP:HRP5 FP :TO252-5 CP :TO220CP-V5 T :TO220FP-5 :TO220FP-5(V5) 包装 フォーミング仕様 TR: リール状エンボステーピング (HRP5) E2: リール状エンボステーピング (TO252-5,TO220CP-V5) 無 : コンテナチューブ (TO220FP-5,TO220FP-5(V5)) V5: フォーミング (V5 のみ ) ラインアップ最大出力電流 (Max.) パッケージ 発注可能形名 TO220FP-5 Tube of 500 BA00CC0WT 1A TO220CP-V5 Reel of 500 BA00CC0WCP-V5E2 TO252-5 Reel of 2000 BA00CC0WFP-E2 TO220FP-5(V5) Tube of 500 BA00CC0WT-V5 2A TO220CP-V5 Reel of 500 BA00DD0WCP-V5E2 HRP5 Reel of 2000 BA00DD0WHFP-TR 製品構造 : シリコンモノリシック集積回路 耐放射線設計はしておりません 1/21 TSZ

2 ブロック図 / 端子配置図 / 端子説明 [BA00CC0WFP] [BA00DD0WHFP] N.C.(TO252-5) GND(HRP5) 3 Vcc 2 Vref Driver VOUT μF + 22μF OVP TSD OCP 1 Fin 5 CTL GND C(ADJ) R1 R2 FIN TO252-5 TOP VIEW HRP5 PINNo. Symbol Function 1 CTL 出力電圧 ON/OFF 制御 2 V CC 電源電圧入力 3 N.C./GND 未接続端子 /GND 4 OUT 電圧出力 5 C 出力電圧調整端子 FIN GND GND TO252-5 は N.C.,HRP5 は GND [BA00CC0WT] [BA00CC0WCP-V5] [BA00CC0WT-V5] [BA00DD0WCP-V5] 3 Vcc 2 Vref Driver 4 VOUT 0.33μF + 22μF OVP TSD OCP CTL GND C(ADJ) R1 R2 TOP VIEW TO220FP-5 TO220FP-5(V5) PINNo. Symbol Function 1 CTL 出力電圧 ON/OFF 制御 2 V CC 電源電圧入力 3 GND GND 4 OUT 電圧出力 5 ADJ 出力電圧調整端子 TO220CP-V5 2/21

3 絶対最大定格 (Ta=25 ) 項目 記号 定格 単位 *1 入力電源電圧 Vcc -0.3 ~ +35 V 2300(HRP5) *2 許容損失 Pd 1300(TO252-5) 2000(TO220FP-5) 2000(TO220FP-5(V5)) 2000(TO220CP-V5) mw 動作温度範囲 Topr -40 ~ +125 保存温度範囲 Tstg -55 ~ +150 接合部温度 Tjmax +150 出力制御端子電圧 VCTL -0.3 ~ +Vcc V *3 尖頭印加電圧 Vcc peak +50 V *1 ただし Pd を超えないこと *2 HRP5 :70mm 70mm 1.6mm ガラスエポキシ基板実装時 Ta 25 の場合は 18.4mW/ で軽減 TO252-5 :70mm 70mm 1.6mm ガラスエポキシ基板実装時 Ta 25 の場合は 10.4mW/ で軽減 TO220FP-5 : 放熱板なし Ta 25 の場合は 16mW/ で軽減 *3 印加電圧 200msec 以内 (tr 1msec) tr 1msec 50V 35V 0V MAX200msec (Voltage Supply more than 35V) 推奨動作範囲 (Ta=25 ) 項目 記号 最小 最大 単位 入力電源電圧 BA00CC0XX Vcc BA00DD0XX V 出力電流 BA00CC0XX - 1 Io BA00DD0XX - 2 A 出力制御端子電圧 VCTL 0 Vcc V 3/21

4 電気的特性 BA00CC0XX シリーズ ( 特に指定のない限り Ta=25, V CTL=5V, Vcc=10V,Io=500mA,Vo=5V 設定 ) 規格値項目記号単位条件最小標準最大 シャットダウン時回路電流 Isd μa VCTL=0V バイアス電流 Ib ma VCTL=2V, Io=0mA C 端子電圧 Vc V Io=50mA 最小入出力差 ΔVd V Vcc=Vo 0.95 出力電流能力 Io A リップルリジェクション R.R db f=120hz, 電源リッフ ル =1Vrms, Io=100mA 入力安定度 Reg.I mv Vcc=6 25V 負荷安定度 Reg.L mv Io=5mA 1A 出力電圧温度係数 4 Tcvo - ± %/ Io=5mA,Tj=0~125 出力短絡電流 Ios A Vcc=25V ON モード電圧 VthH V ACTIVE MODE, Io=0mA OFF モード電圧 VthL V OFF MODE, Io=0mA HI 時入力電流 ICTL μa VCTL=5V, Io=0mA 4 出荷全数検査は行っておりません BA00DD0XX シリーズ ( 特に指定のない限り Ta=25, Vcc=8V, V CTL=3V, Vo=5.0V 設定 ) 規格値項目記号単位条件最小標準最大 シャットダウン時回路電流 Isd μa VCTL=0V, Io=0mA バイアス電流 Ib ma Io=0mA ADJ 端子電圧 Vadj V Io=100mA ADJ 端子電流 5 Iadj na Io=0mA 最小入出力電圧差 1 ΔVd V Vcc=0.95 Vo, Io=1A 最小入出力電圧差 2 ΔVd V Vcc=0.95 Vo, Io=2A 出力電流能力 Io A リップルリジェクション R.R db f=120hz, 電源リッフ ル =-20dBV Io=100mA 入力安定度 Reg.I mv Vcc=5.7V 25V, Io=200mA 負荷安定度 Reg.L mv Io=0mA 2A 出力電圧温度係数 5 Tcvo - ± %/ Io=5mA, Tj=0~125 出力短絡電流 Ios A Vcc=25V CTL 端子 ON 電圧 Von Vcc V ACTIVE MODE, Io=0mA CTL 端子 OFF 電圧 Voff V OFF MODE, Io=0mA CTL 端子入力電流 ICTL μa VCTL=3V, Io=0mA 5 出荷全数検査は行っておりません 4/21

5 特性データ ( 参考データ ) BA00CC0XX (3.3V 出力設定 ) ( 特に指定のない限り Vcc=10V, VOUT=3.3V 設定, VCTL=3V, Io=0mA, R1=2.0kΩ, R2=3.4kΩ) [ma] Fig.1 Circuit Current Fig.2 Input Stability (Io=0mA) [V] [V] Fig.3 Input Stability (Io=500mA) Fig.4 Load Stability 5/21

6 特性データ ( 参考データ )- 続き [V] [ma] [mv] [db] [db] k 10k 100k 1000k FREQUENCY:f[Hz] Fig.5 Input/Output Voltage Difference Io-ΔVd Characteristics(Vcc=2.95V) Fig.6 Ripple Rejection Characteristics (Io=100mA) Fig.7 Output Voltage Temperature Characteristics Fig.8 Circuit Current by load Level (Io=0mA 1A) 6/21

7 特性データ ( 参考データ )- 続き [V] Fig.9 CTL Voltage vs. CTL Current Fig.10 CTL Voltage vs. Output Voltage Fig.11 Overvoltage Operating Characteristics (Io=200mA) Fig.12 Thermal Shutdown Circuit Characteristics 7/21

8 特性データ ( 参考データ )- 続き BA00DD0XX(5.0V 出力設定 ) ( 特に指定のない限り Vcc=8V, VOUT=5V 設定, VCTL=3V, Io=0mA, R1=15kΩ, R2=44kΩ) Fig.13 Circuit Current Fig.14 Input Stability [V] [ma] [V] Fig.15 Input Stability (Io=2A) Fig.16 Load Stability 8/21

9 特性データ ( 参考データ )- 続き [V] [ma] [mv] [db] k 10k 100k 1000k Fig.17 Input/Output Voltage Difference Io-ΔVd Characteristics(Vcc=4.75V) Fig.18 Ripple Rejection Characteristics (Io=100mA) Fig.19 Output Voltage Temperature Characteristics Fig.20 Circuit Current by load Level (Io=0mA 2A) 9/21

10 特性データ ( 参考データ )- 続き Fig.21 CTL Voltage vs. CTL Current Fig.22 CTL Voltage vs. Output Voltage [V] [V] [V] Fig.23 Overvoltage Operating Characteristics (lo=200ma) Fig.24 Thermal Shutdown Circuit Characteristics 10/21

11 入出力等価回路図 < BA00CC0WT/BA00CC0WFP/BA00CC0WT-V5/BA00CC0WCP-V5 > Vcc 25kΩ CTL C 25kΩ 10 kω VOUT 5.5kΩ Fig.25 < BA00DD0WCP-V5/BA00DD0WHFP > Vcc Vcc 10kΩ Vcc CTL 39kΩ 31kΩ 2kΩ VOUT ADJ 500Ω 出力電圧設定方法について Fig.26 出力電圧を設定する R 1 R 2 の抵抗を Fig.27 のように接続してください 値の大きな抵抗を使用されますと ADJ 端子から流出する電流によるオフセットが大きくなりますので御注意ください R 1=2k~15kΩ の御使用を推奨いたします VOUT Vo = Vc (VADJ) 1 + R2 R1 BA00CC0XX Vc : (Typ.) BA00DD0XX VADJ : (Typ.) Vc R2 (VADJ) C(ADJ) R 1 Fig.27 11/21

12 熱設計について Power Dissipation : Pd(W) HRP5 Board size : mm 3 (board contains a thermal) Board front copper foil area : mm 2 (1) 2-layer board (back surface copper foil area :15 15 mm 2 ) (2) 2-layer board (back surface copper foil area :70 70 mm 2 ) (3) 4-layer board (back surface copper foil area :70 70 mm 2 ) (3)7.3W (2)5.5W (1)2.3W Power Dissipation : Pd(W) TO220FP-5 (1) When using a maximum heat sick : θj-c=6.25( C /W) (2) When using an IC alone : θj-c=62.5( C /W) (1) (2) 2.0 Power Dissipation : Pd(W) Ambient temperature Ta( C) TO252-5 Fig.28 Mounted on a Rohm standard board Board size : mm Copper foil area :7 7mm TO252-5 θja=96.2( C/W) Ambient temperature Ta( C) Fig Ambient temperature Ta( C) Fig.30 Ta=25 以上でご使用になる場合は Fig.28~30 の熱軽減特性を参考にして下さい IC の特性は 使用される温度に大きく関係し 最高接合部温度 T jmax 以下で動作させる必要があります Fig.29 はパッケージ TO220FP の許容損失熱軽減特性です 斜線で示した部分が IC 単体時の使用可能な許容損失範囲です 周囲温度 Ta が常温 (25 ) であっても チップ ( 接合部 ) 温度 Tj はかなり高温になっていることがありますので ご使用の際は許容損失 Pd 内で IC を動作させてください 消費電力 Pc(W) の計算方法は次のようになります Pc=(Vcc-Vo) Io+Vcc Icca 許容損失 Pd Pc Vcc : 入力電圧 Vo : 出力電流 Io : 負荷電流 Icca : 回路電流 これを許容損失内で動作させるように負荷電流 Io について解くと Pd-Vcc Icca Io Vcc-Vo (Icca は Fig.8,20 を参照して下さい ) となり 熱設計時の印加電圧 Vcc に対しての最大負荷電流 I OMAX を求めることが出来ます 12/21

13 計算例 例 1) Ta=85 の時 Vcc=8.3V Vo=3.3V BA33DD0WT Io Icca 5 Io 200mA(Icca:2mA) IC 単体時 θja=62.5 /W -16mW/ 25 =2000mW 85 =1040mW 熱設計は以上のことを参考に動作温度範囲内すべてにおいて許容損失内に収めるようにして下さい なお短絡 (Vo-GND 間ショート ) 時の IC の消費電力 Pc は Pc=Vcc (Icca+Ishort) Ishort: 短絡電流となります 端子周辺の設定と注意点 Vcc 端子について Vcc-GND 間にコンデンサを付加してください 容量値については アプリケーションにより異なるため確認のうえ十分マージンをもって設計してください CTL 端子について CTL 端子は 動作電源電圧範囲内で 2.0V 以上で ON 0.8V 以下で OFF になります BA00CC0XX シリーズの Vcc 端子と CTL 端子の電圧印加順は どちらが先でも問題ありません Vo 端子について IC V OUT-GND 間に発振止めコンデンサを付加してください コンデンサは温度変化などで容量値が大きく変化し 発振を完全に止 められない場合があります よって低温時でも特性がよく 内部直列抵抗 (ESR) の小さなタンタルコンデンサやアルミ電解コン デンサを使用して下さい ESR は大きすぎても小さすぎても出力が発振します Fig.31~33 の ESR 特性参考データを参照し IC は安定動作領域内でご使用ください また 急峻な負荷変動が有る場合は 容量値の大きなコンデンサの使用を推奨します 下図は出力にセラミックコンデンサ 22μF と抵抗を直列に組み合わせて測定した ESR 対負荷の安定動作領域特性です 測定方法 の関係上 下記特性は厳密には同容量の電解コンデンサ ( ここでは 22μF) の特性とは完全等価ではないので 注意してください 下図の安定動作領域は実際には基板の配線インピーダンス 入力電源のインピーダンス 負荷のインピーダンスによって変化する為必ずご使用になる最終状態での十分な確認をお願いします OUT C(ADJ) 22μF EFFECTIVE SERIES RESISTANCE:ESR [Ω] 非安定動作領域 安定動作領域 非安定動作領域 OUTPUT CURRENT:lo(mA) Fig.31: 出力等価回路 Fig.32: Io vs. ESR 特性 Fig.33: Io vs. ESR 特性 (BA00CC0XX, 22uF) (BA00DD0XX, 22uF) EFFECTIVE SERIES RESISTANCE:ESR [Ω] 安定動作領域 非安定動作領域 非安定動作領域 OUTPUT CURRENT:lo(mA) 13/21

14 使用上の注意 1) 保護回路について過電流保護回路出力には電流能力に応じた過電流保護回路が内蔵されているため 負荷ショート時には IC 破壊を防止します この保護回路は フの字型 の電流制限回路で大容量のコンデンサなどで瞬時に大電流が流れても電流制限されてラッチしないように設計されております ただし この保護回路は突発的な事故による破壊防止に有効なもので連続的な保護回路動作 過渡時でのご使用に対応するものではありません また 温度に対して負の特性を持っていますので熱設計時にはご注意ください (Fig.4,16 参照 ) 過熱保護回路 ( サーマルシャットダウン ) IC を熱破壊から防ぐための温度保護回路を内蔵しています 先に示した通り 必ず許容損失範囲内でご使用いただきますが 万が一許容損失を超えた状態が継続すると チップ温度 Tj が上昇し温度保護回路が動作します 温度保護回路が動作すると回路の動作が停止します その後チップ温度 Tj が低下するとすぐに回路が動作を開始するため 出力は ON OFF を繰り返します ( 温度保護回路が動作する温度は Fig.12,24 を参照して下さい ) 過負荷状態のままで放置されますと熱暴走し IC が破壊する場合があるため 絶対に避けてください 逆流電流について逆流電流が IC に流れ込んだ時の IC 破壊を防止するため Vcc-Vo 端子間にダイオードを入れて電流を逃す経路を作っておくことを推奨します (Fig.34 参照 ) 2) 本 IC はバイポーラ IC であり Fig.35 の様に P 基板 ( サブストレート ) と 各素子間に P + アイソレーションを有しています この P 層と各素子の N 層とで P-N 接合が形成され 電位関係が GND> 端子 A GND> 端子 B の時 P-N 接合が寄生ダイオードとして 端子 B>GND> 端子 A の時 P-N 接合が寄生トランジスタとして動作します 寄生素子は IC の構造上必然的にできるものです 寄生素子の動作は 回路間の相互干渉を引き起こし 誤動作 ひいては破壊の原因ともなります したがって 入力端子に GND(P 基板 ) より低い電圧を印加するなど 寄生素子が動作するような使い方をしないよう十分に注意してください 逆起電流 Vcc OUT CTL GND Fig.34 バイバスダイオード C ( 端子 B) トランジスタ (NPN) B E ( 端子 A) 抵抗 ( 端子 B) B C N P+ 寄生素子 N N P P GND P+ N GND N P P+ P+ P N N 寄生素子 GND Fig.35 バイボーラ IC の簡易構造例 ( 端子 A) E GND 寄生素子もしくはトランジスタ 寄生素子 t GND この文書の扱いについてこの文書の日本語版が 正式な仕様書です この文書の翻訳版は 正式な仕様書を読むための参考として下さい なお 相違が生じた場合は 正式な仕様書を優先してください 14/21

15 外形寸法図と包装 フォーミング仕様 Package Name HRP5 15/21

16 Package Name TO /21

17 Package Name TO220CP-V5 17/21

18 Package Name TO220FP-5 18/21

19 Package Name TO220FP-5 V5 19/21

20 標印図 HRP5 (TOP VIEW) Part Number Marking TO252-5 (TOP VIEW) Part Number Marking LOT Number TO220CP-V5 (TOP VIEW) 1PIN MARK TO220FP-5 (TOP VIEW) LOT Number Part Number Marking LOT Number Part Number Marking LOT Number TO220FP-5 (V5) (TOP VIEW) Part Number Marking LOT Number Orderable Part Number Package Part Number Marking BA00CC0WT TO220FP-5 00CC0W BA00CC0WCP-V5E2 TO220CP-V5 00CC0W BA00CC0WFP-E2 TO CC0W BA00CC0WT-V5 TO220FP-5(V5) 00CC0W BA00DD0WCP-V5E2 TO220CP-V5 00DD0W BA00DD0WHFP-TR HRP5 00DD0W 20/21

21 改訂記録 日付 Revision 改訂内容 New Release ページ CTL 端子についての記述を変更 ページ TO220CP-V5, TO220FP-5(V5) パッケージ写真変更 ページ R 1=2.2kΩ R 2=6.8kΩ を R 1=2.0kΩ R 2=3.4kΩ に誤記修正 Fig.2 3 を修正 7 ページ Fig を修正 15~19 ページ外形寸法図 フォーミング仕様のフォーマット更新 TO220FP-5 TO220FP-5 V5 の PKG 厚 を 4.5±0.1 に変更 21/21

22 ご注意 ローム製品取扱い上の注意事項 1. 本製品は一般的な電子機器 (AV 機器 OA 機器 通信機器 家電製品 アミューズメント機器等 ) への使用を意図して設計 製造されております したがいまして 極めて高度な信頼性が要求され その故障や誤動作が人の生命 身体への危険もしくは損害 又はその他の重大な損害の発生に関わるような機器又は装置 ( 医療機器 (Note 1) 輸送機器 交通機器 航空宇宙機器 原子力制御装置 燃料制御 カーアクセサリを含む車載機器 各種安全装置等 )( 以下 特定用途 という ) への本製品のご使用を検討される際は事前にローム営業窓口までご相談くださいますようお願い致します ロームの文書による事前の承諾を得ることなく 特定用途に本製品を使用したことによりお客様又は第三者に生じた損害等に関し ロームは一切その責任を負いません (Note 1) 特定用途となる医療機器分類日本 USA EU 中国 CLASSⅢ CLASSⅡb CLASSⅢ Ⅲ 類 CLASSⅣ CLASSⅢ 2. 半導体製品は一定の確率で誤動作や故障が生じる場合があります 万が一 かかる誤動作や故障が生じた場合であっても 本製品の不具合により 人の生命 身体 財産への危険又は損害が生じないように お客様の責任において次の例に示すようなフェールセーフ設計など安全対策をお願い致します 1 保護回路及び保護装置を設けてシステムとしての安全性を確保する 2 冗長回路等を設けて単一故障では危険が生じないようにシステムとしての安全を確保する 3. 本製品は 一般的な電子機器に標準的な用途で使用されることを意図して設計 製造されており 下記に例示するような特殊環境での使用を配慮した設計はなされておりません したがいまして 下記のような特殊環境での本製品のご使用に関し ロームは一切その責任を負いません 本製品を下記のような特殊環境でご使用される際は お客様におかれまして十分に性能 信頼性等をご確認ください 1 水 油 薬液 有機溶剤等の液体中でのご使用 2 直射日光 屋外暴露 塵埃中でのご使用 3 潮風 Cl 2 H 2S NH 3 SO 2 NO 2 等の腐食性ガスの多い場所でのご使用 4 静電気や電磁波の強い環境でのご使用 5 発熱部品に近接した取付け及び当製品に近接してビニール配線等 可燃物を配置する場合 6 本製品を樹脂等で封止 コーティングしてのご使用 7 はんだ付けの後に洗浄を行わない場合 ( 無洗浄タイプのフラックスを使用された場合も 残渣の洗浄は確実に行うことをお薦め致します ) 又ははんだ付け後のフラックス洗浄に水又は水溶性洗浄剤をご使用の場合 8 本製品が結露するような場所でのご使用 4. 本製品は耐放射線設計はなされておりません 5. 本製品単体品の評価では予測できない症状 事態を確認するためにも 本製品のご使用にあたってはお客様製品に実装された状態での評価及び確認をお願い致します 6. パルス等の過渡的な負荷 ( 短時間での大きな負荷 ) が加わる場合は お客様製品に本製品を実装した状態で必ずその評価及び確認の実施をお願い致します また 定常時での負荷条件において定格電力以上の負荷を印加されますと 本製品の性能又は信頼性が損なわれるおそれがあるため必ず定格電力以下でご使用ください 7. 電力損失は周囲温度に合わせてディレーティングしてください また 密閉された環境下でご使用の場合は 必ず温度測定を行い 最高接合部温度を超えていない範囲であることをご確認ください 8. 使用温度は納入仕様書に記載の温度範囲内であることをご確認ください 9. 本資料の記載内容を逸脱して本製品をご使用されたことによって生じた不具合 故障及び事故に関し ロームは一切その責任を負いません 実装及び基板設計上の注意事項 1. ハロゲン系 ( 塩素系 臭素系等 ) の活性度の高いフラックスを使用する場合 フラックスの残渣により本製品の性能又は信頼性への影響が考えられますので 事前にお客様にてご確認ください 2. はんだ付けは 表面実装製品の場合リフロー方式 挿入実装製品の場合フロー方式を原則とさせて頂きます なお 表面実装製品をフロー方式での使用をご検討の際は別途ロームまでお問い合わせください その他 詳細な実装条件及び手はんだによる実装 基板設計上の注意事項につきましては別途 ロームの実装仕様書をご確認ください Notice-PGA-J 2015 ROHM Co., Ltd. All rights reserved. Rev.003

23 一般的な注意事項 1. 本製品をご使用になる前に 本資料をよく読み その内容を十分に理解されるようお願い致します 本資料に記載される注意事項に反して本製品をご使用されたことによって生じた不具合 故障及び事故に関し ロームは一切その責任を負いませんのでご注意願います 2. 本資料に記載の内容は 本資料発行時点のものであり 予告なく変更することがあります 本製品のご購入及びご使用に際しては 事前にローム営業窓口で最新の情報をご確認ください 3. ロームは本資料に記載されている情報は誤りがないことを保証するものではありません 万が一 本資料に記載された情報の誤りによりお客様又は第三者に損害が生じた場合においても ロームは一切その責任を負いません Notice WE 2015 ROHM Co., Ltd. All rights reserved. Rev.001

24 応用回路 外付け回路等に関する注意事項 1. 本製品の外付け回路定数を変更してご使用になる際は静特性のみならず 過渡特性も含め外付け部品及び本製品のバラツキ等を考慮して十分なマージンをみて決定してください 2. 本資料に記載された応用回路例やその定数などの情報は 本製品の標準的な動作や使い方を説明するためのもので 実際に使用する機器での動作を保証するものではありません したがいまして お客様の機器の設計において 回路やその定数及びこれらに関連する情報を使用する場合には 外部諸条件を考慮し お客様の判断と責任において行ってください これらの使用に起因しお客様又は第三者に生じた損害に関し ロームは一切その責任を負いません 静電気に対する注意事項本製品は静電気に対して敏感な製品であり 静電放電等により破壊することがあります 取り扱い時や工程での実装時 保管時において静電気対策を実施のうえ 絶対最大定格以上の過電圧等が印加されないようにご使用ください 特に乾燥環境下では静電気が発生しやすくなるため 十分な静電対策を実施ください ( 人体及び設備のアース 帯電物からの隔離 イオナイザの設置 摩擦防止 温湿度管理 はんだごてのこて先のアース等 ) 保管 運搬上の注意事項 1. 本製品を下記の環境又は条件で保管されますと性能劣化やはんだ付け性等の性能に影響を与えるおそれがありますのでこのような環境及び条件での保管は避けてください 1 潮風 Cl 2 H 2S NH 3 SO 2 NO 2 等の腐食性ガスの多い場所での保管 2 推奨温度 湿度以外での保管 3 直射日光や結露する場所での保管 4 強い静電気が発生している場所での保管 2. ロームの推奨保管条件下におきましても 推奨保管期限を経過した製品は はんだ付け性に影響を与える可能性があります 推奨保管期限を経過した製品は はんだ付け性を確認したうえでご使用頂くことを推奨します 3. 本製品の運搬 保管の際は梱包箱を正しい向き ( 梱包箱に表示されている天面方向 ) で取り扱いください 天面方向が遵守されずに梱包箱を落下させた場合 製品端子に過度なストレスが印加され 端子曲がり等の不具合が発生する危険があります 4. 防湿梱包を開封した後は 規定時間内にご使用ください 規定時間を経過した場合はベーク処置を行ったうえでご使用ください 製品ラベルに関する注意事項本製品に貼付されている製品ラベルに 2 次元バーコードが印字されていますが 2 次元バーコードはロームの社内管理のみを目的としたものです 製品廃棄上の注意事項本製品を廃棄する際は 専門の産業廃棄物処理業者にて 適切な処置をしてください 外国為替及び外国貿易法に関する注意事項本製品は外国為替及び外国貿易法に定める規制貨物等に該当するおそれがありますので輸出する場合には ロームにお問い合わせください 知的財産権に関する注意事項 1. 本資料に記載された本製品に関する応用回路例 情報及び諸データは あくまでも一例を示すものであり これらに関する第三者の知的財産権及びその他の権利について権利侵害がないことを保証するものではありません 2. ロームは 本製品とその他の外部素子 外部回路あるいは外部装置等 ( ソフトウェア含む ) との組み合わせに起因して生じた紛争に関して 何ら義務を負うものではありません 3. ロームは 本製品又は本資料に記載された情報について ロームもしくは第三者が所有又は管理している知的財産権その他の権利の実施又は利用を 明示的にも黙示的にも お客様に許諾するものではありません ただし 本製品を通常の用法にて使用される限りにおいて ロームが所有又は管理する知的財産権を利用されることを妨げません その他の注意事項 1. 本資料の全部又は一部をロームの文書による事前の承諾を得ることなく転載又は複製することを固くお断り致します 2. 本製品をロームの文書による事前の承諾を得ることなく 分解 改造 改変 複製等しないでください 3. 本製品又は本資料に記載された技術情報を 大量破壊兵器の開発等の目的 軍事利用 あるいはその他軍事用途目的で使用しないでください 4. 本資料に記載されている社名及び製品名等の固有名詞は ローム ローム関係会社もしくは第三者の商標又は登録商標です Notice-PGA-J 2015 ROHM Co., Ltd. All rights reserved. Rev.003