重点 3 市場と重点 5 事業 + 新規事業重点 5 事業自動車新規事業薄膜製品 SESUB センサ非接触給電インダクティブデバイス高周波部品圧電材料部品 HDD ヘッド二次電池 ICT 産業機器エネルギー -2-

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しょうすけひがき
5 years ago
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1 全体総括代表取締役社長上釜健宏 -1-

2 重点 3 市場と重点 5 事業 + 新規事業重点 5 事業自動車新規事業薄膜製品 SESUB センサ非接触給電インダクティブデバイス高周波部品圧電材料部品 HDD ヘッド二次電池 ICT 産業機器エネルギー -2-

センサ ( 自動車向け ) NTC Sensor Business Magnetic Sensor Business Industry segment Application Industry segment Application Powertrain >200 C Exhaust New product Encoder

system) Pressure Sensor Business Comfort HVAC Seat heating E-motor Industry segment Fuel Application Fuel and vapor control Tank and leakage control E-mobility

3 センサ ( 自動車向け ) NTC Sensor Business Magnetic Sensor Business Industry segment Application Industry segment Application Powertrain >200 C Exhaust New product Encoder Camera Linear scale TMAP, Engine management Angle Sensors EPS Wiper Powertrain 200 C Transmission SCR Gear tooth sensors Wheel speed TPMS (Tire pressure monitoring system) Pressure Sensor Business Comfort HVAC Seat heating E-motor Industry segment Fuel Application Fuel and vapor control Tank and leakage control E-mobility Battery management Exhaust Particle filter (gasoline & diesel), Exhaust gas recirculation Selective catalytic reduction Powertrain TMAP, transmission, exhaust Brake Airbrake -3-

4 非接触給電 ( ポートフォリオ ) コンシューマ産業機器電気動伝送距離 100~200mm 電気動プラグイン HV 30~100mm 0~30mm A4WP ロボットハンド移動ロボット AGV 0mm WPC, PMA ペンダント 5W 10W 20W 50W 100W 200W 500W 1kW 2kW 5kW 10kW 伝送電 -4-

非接触給電 (xev から産機への展開 ) 現在 : 載充電器を利した充電 ( 充電制御は充電器 ) Total

wired wireless wired 94% wired 送電ユニット DCDC コンバータ受電ユニット充電器電池モジュール

Total Efficiency = 90% 90% wireless 12V or 24V 鉛バッテリー AC200V

5 非接触給電 (xev から産機への展開 ) 現在 : 載充電器を利した充電 ( 充電制御は充電器 ) Total Efficiency = 90% x 94% =85% 12V or 24V 鉛バッテリー AC200V 50/60Hz 90% wired wireless wired 94% wired 送電ユニット DCDC コンバータ受電ユニット充電器電池モジュール <Charge Station> <xev> 将来 : 接触システムからの直接充電 ( 充電制御は受電ユニット ) wired Total Efficiency = 90% 90% wireless 12V or 24V 鉛バッテリー AC200V 50/60Hz 送電ユニット受電ユニット wired DCDC コン充電器電池モジュール <Charge Station> <xev> 小型高効率化が可能 -5-

6 非接触給電 (xev から産機への展開 ) Mobile Robot Hand of Robot AGV Pendant for CNC -6-

7 非接触給電 ( 非接触給電用電子部品 ) フェライト共振用キャパシタ (Film-Cap) 共振用キャパシタ (MLCC) EMC 対策製品リチウムポリマーバッテリー Input アンプユニット Tx ユニット Rx ユニット受電ユニットバッテリー過電圧保護素子バリスタ電流センサセラリンクインダクタトランス温度保護素子 NTC サーミスタ電解コンデンサ -7-

8 薄膜デバイス SESUB( 薄膜受動部品の拠点拡大 ) プレスリリース (2015 年 11 月 30 日 ) 合意の背景秋田地区での薄膜受動部品製造拠点の構築薄膜製品製造技術力の確保将来の拡大に向けた生産スペースの確保鶴岡工場空撮 3 棟造排水 2 棟動力棟 1 棟ルネサスセミコンタクタマニュファクチャリンク様資料より -8-

9 薄膜デバイス SESUB( ターゲットアプリケーション ) ターゲットアプリケーション SESUB 薄膜デバイススマートフォンタブレット端末 Power 系 Power Module インダクター低背化 RF 系 PA/RF Module 高周波フィルターコンデンサ小型アレイ化狭公差インダクター Hi-Q MEMS センサー系 Asic Package その他コモンモードフィルター複合部品ウェアラブル ( ヘルスケア ) Power 系 Charger Module インダクター低背化通信系センサー系 PAN Module Asic Package データセンター ( サーバー ) CPU 埋め込み型コンデンサ -9-

10 薄膜デバイス SESUB スマートフォン用 μdc-dc コンバータ省スペース省電力の DCDC コンバータ試作中 (2016 年量産予定 ) エンベロープトラッカー RF パワーアンプを高効率で駆動する DCDC コンバータ試作中 (2017 年量産予定 ) ウエアラブル機器用 Bluetoothモジュール世界最小サイズ量産中 -10-

11 薄膜デバイス SESUB( 薄膜デバイスの製品群と特徴 ) 製品群特長コモンモードフィルター小型化, 高性能化高周波フィルター小型化, アレイ化による省スペース化高周波帯域での高性能化インダクターパワー系低背化 ( モジュール低背化 ), Hi-Q 埋め込み型 ( 低背化 ) 複合部品 ( コンデンサインダクタ ) 複合化による省スペース化, 低背化 MEMS 三次元構造と材料特性をコアにし高性能化フィルターインダクタコンデンサ -11-

12 薄膜デバイス SESUB( 薄膜コンデンサ TFCP) Item Shape Thickness (mm) ESL (ph) MLCC TFCP A B 2017 年量産予定 Cross Section A Cross Section B Cu Insulator Top electrode Dielectric Ni Foil Cu Insulator Top electrode Dielectric Ni Foil -12-

13 薄膜デバイス SESUB( 薄膜コンデンサ TFCP) Single Layer Cu Multi Layers Insulator Dielectric n=2~ Ni Foil Thickness 30μm~100μm Year Form 1608 Capacitance nF 4.7nF 1nF 47nF 10nF 2.2nF 100nF 22nF 4.7nF 470nF 100nF 22nF 2.2uF 470nF 100nF 1608, 1005, 0603(mm):0603, 0402, 0201(inch) -13-

14 薄膜デバイス SESUB(SESUB のビジネスモデル ) 市場の変化 SESUB ビジネス :IC メーカー O.S.A.T. (*) と協業しビジネスモデル業界の主役が電話メーカーから IC メーカーへ仕様の画一化 OS の標準化 (Android ios 等 ) 開発期間短縮スマホメーカーは IC メーカーのリファレンスを採用顧客獲得 *Outsourcing assembly and testing 今までのモジュール IC Wafer Package Module Passive component Substrate End product SESUB IC ( SiP:System in Package ) Module Passive component Wafer SESUB ( Package + Substrate ) End product ASE との協業発表 ASEEE(JV) 設立 :ASE 51%/TDK 49% Royalty income Single Multiple source 生産能力拡大 -14-

15 二次電池 Market Trend of Small-sized Cell for Mobile/IT (By Cell Types) 4,000 3,500 3,000 リチウムポリマー電池の拡大 2,500 2,000 1,500 1, E 2016F 2017F 2018F Polymer Cylindrical Prismatic TDK 推定 -15-

16 二次電池 6000 Market Trend of Small sized Cell for Mobile/IT Million Cells Others NBPC Tablet PC 2000 Phone E 2016F 2017F 2018F TDK 推定 -16-

17 中期経営目標成長投資株主還元新製品新規事業への投資 M&A 既存事業の生産能力増強 EPS 成長を通じ安定配当増配配当性向 30% 目標 2015 年 3 月期実績 2018 年 3 月期目標営業利益率 6.7% 10% 以上 ROE 7.2% 10% 以上 -17-

18 成長投資設備投資今後 3 年間 ( 中計期間 ) での総投資額 3,500~ 4,000 億円 2016 年 3 月期計画 1,300 億円 R&D 投資約 2,300 億円 770 億円秋田地区に工場新棟建設重点 5 事業の生産能力増強新製品新規事業への投資 -18-

19 将来に関する記述についての注意事項この資料には当社または当社グループ ( 以下 TDK グループといいます ) に関する業績見通し計画方針経営戦略目標予定認識評価等といった将来に関する記述がありますこれらの将来に関する記述は TDK グループが現在入手している情報に基づく予測期待想定計画認識評価等を基礎として作成しているものであり既知または未知のリスク不確実性その他の要因を含んでいるものです従ってこれらのリスク不確実性その他の要因による影響を受けることがあるため TDK グループの将来の実績経営成績財務状態が将来に関する記述に明示的または黙示的に示された内容と大幅に異なったものとなる恐れもありますまた TDK グループはこの資料を発行した後は適用法令の要件に服する場合を除き将来に関する記述を更新または修正して公表する義務を負うものではありません TDK グループの主たる事業活動領域であるエレクトロニクス市場は常に急激な変化に晒されています TDK グループに重大な影響を与え得る上記のリスク不確実性その他の要因の例として技術の進化需要価格金利為替の変動経済環境競合条件の変化法令の変更等がありますなおかかるリスクや要因はこれらの事項に限られるものではありません又本資料では業績の概略を把握していただく目的で多くの数値は億円単位にて表示しております百万円単位にて管理している原数値を丸めて表示しているため本資料に表示されている合計額差額などが 1 億円の桁において不正確と見える場合があります詳細な数値が必要な場合は決算短信及び補足資料を参照していただきますようお願いいたします -19-

2019 年 3 月期第 3 四半期連結業績概要 2019 年 3 月期通期見通しについて常務執行役員山西哲司 2019 年 3 月期第 3 四半期決算説明会 TDK 株式会社 2019 広報グループ 2019/1/30 3

2019 年 3 月期第 3 四半期連結業績概要 2019 年 3 月期通期見通しについて常務執行役員山西哲司広報グループ 2019/1/30 3 2019 年 3 月期第 3 四半期決算のポイント第 3 四半期売上高は前年同期比 2.8% 増営業利益は前年同期比 2.1% 減 9 ヶ月累計ベースでは売上営業利益税引前利益当期純利益が過去最高を更新自動車市場向け販売が好調なコンデンサが受動部品全体の収益基盤を底上げ

重点 3 市場と重点 5 事業 + 新規事業 重点 5 事業 自動車 新規事業 薄膜製品 SESUB センサ非接触給電 インダクティブデバイス 高周波部品 圧電材料部品 HDD ヘッド 二次電池 ICT 産業機器 エネルギー -2-

重点 3 市場と重点 5 事業 + 新規事業重点 5 事業自動車新規事業薄膜製品 SESUB センサ非接触給電インダクティブデバイス高周波部品圧電材料部品 HDD ヘッド二次電池 ICT 産業機器エネルギー -2-