ADG658/ADG659: 3 / 5 / ±5 V、4 / 8 チャンネル CMOS アナログ・マルチプレクサ
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- みそら あさま
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1 3/5/±5V 4/8 CMOS : ±2 V ±6 V : 2 12 V : +125 C :.1 na : 45 Ω to 8:1 : AG658 4:1 : AG LFCSP/TSSOP/QSOP :.1 µw(typ) TTL/CMOS 74HC451/74HC452 MAX451/MAX452/ MAX4581/MAX4582 S1 S8 AG658 1 OF 8 ECOER A A1 A2 S1A S4A S1B S4B AG659 1 OF 4 ECOER A A1 SWITCHES SHOWN FOR A LOGIC 1 INPUT A B 図 1. AG658 AG CMOS AG658 3 A A1 A2 8 (S1 S8) 1 AG659 2 A A1 4.8 V 2.4 V +5 V ±5 V TTL/CMOS AG658 AG TSSOP/ QSOP 16 4 mm 4 mm LFCSP 1. AG658 AG659 ±5 V +5 V +3 V C 3. :.1 µw (typ) mm 4 mm LFCSP 16 TSSOP 16 QSOP アナログ デバイセズ社は 提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが その情報の利用に関して あるいは利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません また アナログ デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません 仕様は 予告なく変更される場合があります 本紙記載の商標および登録商標は 各社の所有に属します 日本語データシートは REVISION が古い場合があります 最新の内容については 英語版をご参照ください Analog evices, Inc. All rights reserved. 本社 / 東京都港区海岸 ニューピア竹芝サウスタワービル電話 3(542)82 大阪営業所 / 大阪府大阪市淀川区宮原 新大阪トラストタワー電話 6(635)6868
2 V V 3.6 V ES /9 Rev. A to Changes to Ordering Guide /4 Rev. to Rev. A Updated Format... Universal Added QSOP Package Outline... 2 Changes to Ordering Guide /3 Rev. : Initial Version 2/2
3 V = +5 V ± 1% = 5 V ± 1% GN = V 表 1. Parameter +25 C B Version to +85 C Y Version to+125 C Unit Test Conditions/Comments ANALOG SWITCH Analog Signal Range to V V V = +4.5 V, = 4.5 V On Resistance (R ON ) 45 Ω typ = ±4.5 V, I S = 1 ma; see Figure Ω max On Resistance Match between 1.3 Ω typ Channels ( R ON ) Ω max = 3.5 V, I S = 1 ma On Resistance Flatness (R FLAT(ON) ) 1 Ω typ V = +5 V, = 5 V; Ω max = ±3 V, I S = 1 ma LEAKAGE CURRTS V = +5.5 V, = 5.5 V Source OFF Leakage I S (OFF) ±.5 na typ V = ±4.5 V, = m 4.5 V; see Figure 22 ±.2 ±5 na max rain OFF Leakage I (OFF) ±.5 na typ V = ±4.5 V, = m 4.5 V; see Figure 23 AG658 ±.2 ±5 na max AG659 ±.1 ±2.5 na max Channel ON Leakage I, I S (ON) ±.5 na typ V = = ±4.5 V; see Figure 24 AG658 ±.2 ±5 na max AG659 ±.1 ±2.5 na max IGITAL INPUTS Input High Voltage, V INH 2.4 V min Input Low Voltage, V INL.8 V max Input Current I INL or I INH.5 µa typ V IN = V INL or V INH ±1 µa max C IN, igital Input Capacitance 2 pf typ YNAMIC CHARACTERISTICS 1 t TRANSITION 8 ns typ R L = 3 Ω, C L = 35 pf ns max = 3 V; see Figure 25 t ON () 8 ns typ R L = 3 Ω, C L = 35 pf ns max = 3 V; see Figure 27 t OFF () 3 ns typ R L = 3 Ω, C L = 35 pf ns max = 3 V; see Figure 27 Break-Before-Make Time elay, t BBM 5 ns typ R L = 3 Ω, C L = 35 pf 1 ns min 1 = 2 = 3 V; see Figure 26 Charge Injection 2 pc typ = V, R S = Ω, 4 pc max C L = 1 nf; see Figure 28 Off Isolation 9 db typ R L = 5 Ω, C L = 5 pf, f = 1 MHz; see Figure 29 Total Harmonic istortion, TH + N.25 % typ R L = 6 Ω, 2 V p-p, f = 2 Hz to 2 khz Channel-to-Channel Crosstalk (AG659) 9 db typ R L = 5 Ω, C L = 5 pf, f = 1 MHz; see Figure 31 3 db Bandwidth AG MHz typ R L = 5 Ω, C L = 5 pf; see Figure 3 MHz AG659 4 typ 3/2
4 Parameter +25 C B Version to +85 C Y Version to+125 C Unit Test Conditions/Comments C S (OFF) 4 pf typ f = 1 MHz C (OFF) AG pf typ f = 1 MHz AG pf typ f = 1 MHz C, C S (ON) AG pf typ f = 1 MHz AG pf typ f = 1 MHz POWER REQUIREMTS V = +5.5 V, = 5.5 V I.1 µa typ igital Inputs = V or 5.5 V 1 µa max I SS.1 µa typ igital Inputs = V or 5.5 V 1 µa max 1 4/2
5 5 V V = 5 V ± 1% = V GN = V 表 2. B Version Y Version Parameter +25 C to +85 C to +125 C Unit Test Conditions/Comments ANALOG SWITCH Analog Signal Range to V V V = 4.5 V, = V On Resistance (R ON ) 85 Ω typ = V to 4.5 V, I S = 1 ma; see Figure Ω max On Resistance Match between 4.5 Ω typ = 3.5 V, I S = 1 ma Channels ( R ON ) Ω max On Resistance Flatness (R FLAT(ON) ) Ω typ V = 5 V, = V, = 1.5 V to 4 V, I S = 1 ma LEAKAGE CURRTS V = 5.5 V Source OFF Leakage I S (OFF) ±.5 na typ = 1 V/4.5 V, V = 4.5 V/1 V; see Figure 22 ±.2 ±5 na max rain OFF Leakage I (OFF) ±.5 na typ = 1 V/4.5 V, V = 4.5 V/1 V; see Figure 23 AG658 ±.2 ±5 na max AG659 ±.1 ±2.5 na max Channel ON Leakage I, I S (ON) ±.5 na typ = V = 1 V or 4.5 V, see Figure 24 AG658 ±.2 ±5 na max AG659 ±.1 ±2.5 na max IGITAL INPUTS Input High Voltage, V INH 2.4 V min Input Low Voltage, V INL.8 V max Input Current I INL or I INH.5 µa typ V IN = V INL or V INH ±1 µa max C IN, igital Input Capacitance 2 pf typ YNAMIC CHARACTERISTICS 1 t TRANSITION 12 ns typ R L = 3 Ω, C L = 35 pf ns max = 3 V; see Figure 25 t ON () 12 ns typ R L = 3 Ω, C L = 35 pf ns max = 3 V; see Figure 27 t OFF () 35 ns typ R L = 3 Ω, C L = 35 pf Break-Before-Make Time elay, t BBM ns max = 3 V; see Figure 27 1 ns typ R L = 3 Ω, C L = 35 pf 1 ns min 1 = 2 = 3 V; see Figure 26 Charge Injection.5 pc typ = 2.5 V, R S = Ω, C L = 1 nf; see Figure 28 1 pc max Off Isolation 9 db typ R L = 5 Ω, C L = 5 pf, f = 1 MHz; see Figure 29 Channel-to-Channel Crosstalk 9 db typ R L = 5 Ω, C L = 5 pf; f = 1 MHz; see Figure 31 (AG659) 3 db Bandwidth AG MHz typ R L = 5 Ω, C L = 5 pf; see Figure 3 AG MHz typ C S (OFF) 5 pf typ f = 1 MHz C (OFF) AG pf typ f = 1 MHz AG pf typ f = 1 MHz 5/2
6 B Version Y Version Parameter +25 C to +85 C to +125 C Unit Test Conditions/Comments C, C S (ON) AG658 3 pf typ f = 1 MHz AG pf typ f = 1 MHz POWER REQUIREMTS V = 5.5 V I.1 µa typ igital Inputs = V or 5.5 V 1 µa max 1 6/2
7 2.7 V 3.6 V V = V = V GN = V 表 3. B Version Y Version Parameter +25 C to +85 C to +125 C Unit Test Conditions/Comments ANALOG SWITCH Analog Signal Range to V V V = 2.7 V, = V On Resistance (R ON ) 185 Ω typ = V to 2.7 V, I S =.1 ma; see Figure Ω max On Resistance Match between 2 Ω typ = 1.5 V, I S =.1 ma Channels ( R ON ) Ω max LEAKAGE CURRTS V = 3.3 V Source OFF Leakage I S (OFF) ±.5 na typ = 1 V/3 V, V = 3 V/1 V; see Figure 22 ±.2 ±5 na max rain OFF Leakage I (OFF) ±.5 na typ = 1 V/3 V, V = 3 V/1 V; see Figure 23 AG658 ±.2 ±5 na max AG659 ±.1 ±2.5 na max Channel ON Leakage I, I S (ON) ±.5 na typ = V = 1 V or 3 V, see Figure 24 AG658 ±.2 ±5 na max AG659 ±.1 ±2.5 na max IGITAL INPUTS Input High Voltage, V INH 2. V min Input Low Voltage, V INL.5 V max Input Current I INL or I INH.5 µa typ V IN = V INL or V INH ±1 µa max C IN, igital Input Capacitance 2 pf typ YNAMIC CHARACTERISTICS 1 t TRANSITION 2 ns typ R L = 3 Ω, C L = 35 pf ns max = 1.5 V; see Figure 25 t ON () 23 ns typ R L = 3 Ω, C L = 35 pf ns max = 1.5 V; see Figure 27 t OFF () 5 ns typ R L = 3 Ω, C L = 35 pf Break-Before-Make Time elay, t BBM ns max = 1.5 V; see Figure 27 2 ns typ R L = 3 Ω, C L = 35 pf 1 ns min 1 = 2 = 1.5 V; see Figure 26 Charge Injection 1 pc typ = 1.5 V, R S = Ω, C L = 1 nf; see Figure 28 2 pc max Off Isolation 9 db typ R L = 5 Ω, C L = 5 pf, f = 1 MHz; see Figure 29 Channel-to-Channel Crosstalk 9 db typ R L = 5 Ω, C L = 5 pf; f = 1 MHz; see Figure 31 (AG659) 3 db Bandwidth AG MHz typ R L = 5 Ω, C L = 5 pf; see Figure 3 AG659 3 MHz typ C S (OFF) 5 pf typ f = 1 MHz C (OFF) AG pf typ f = 1 MHz AG pf typ f = 1 MHz 7/2
8 Parameter +25 C B Version to +85 C Y Version to +125 C Unit Test Conditions/Comments C, C S (ON) AG658 3 pf typ f = 1 MHz AG pf typ f = 1 MHz POWER REQUIREMTS V = 3.6 V I.1 µa typ igital Inputs = V or 3.6 V 1 µa max 1 8/2
9 T A = 25 表 4. Parameter Rating V to 13 V V to GN.3 V to +13 V to GN +.3 V to 6.5 V Analog Inputs 1.3 V to V +.3 V igital Inputs 1 GN.3 V to V +.3 V or 1 ma, whichever occurs first Peak Current, S or 4 ma (Pulsed at 1 ms, 1% duty cycle max) Continuous Current, S or 2 ma Operating Temperature Range Automotive (Y Version) to +125 C Industrial (B Version) to +85 C Storage Temperature Range 65 C to +15 C Junction Temperature 15 C θ JA Thermal Impedance 16-Lead QSOP 14 C/W 16-Lead TSSOP 15.4 C/W 16-Lead LFCSP (4-Layer Board) 7 C/W Lead Temperature, Soldering Vapor Phase (6 sec) 215 C Infrared (15 sec) 22 C ES 5.5 kv ES ES ES ES 1 A X S 9/2
10 表 5.AG658 の真理値表 A2 A1 A Switch Condition X 1 X 1 X 1 1 None X = on t Care 表 6.AG659 の真理値表 A1 A On Switch Pair X 1 X 1 1 None X = on t Care 1/2
11 S5 S7 S8 S6 GN AG658 TOP VIEW (Not to Scale) 16 V 15 S3 14 S2 13 S1 12 S4 11 A 1 A1 9 A2 S1B 1 S3B 2 B 3 S4B 4 S2B 5 6 V 7 SS GN 8 AG659 TOP VIEW (Not to Scale) 図 2.16 ピン TSSOP/QSOP のピン配置 16 V 15 S3A 14 S2A 13 A 12 S1A 11 S4A 1 A 9 A1 S7 S5 V S S3B S1B V S3A S8 2 S6 3 4 AG658 TOPVIEW (Not to Scale) S2 S1 S4 A B 1 S4B 2 S2B 3 4 AG659 TOPVIEW (Not to Scale) S2A A S1A S4A GN A2 A1 EXPOSE PA FLOATING GN A1 A 3273-A-3 図 3.16 ピン 4 mm 4 mm LFCSP のピン配置 表 7. ピン機能の説明 V I I SS GN ( V) S A X A X ON V ( ) S R ON -S R ON 2 R ON max R ON min R FLAT(ON) I S (OFF) I (OFF) I, I S (ON) V INL V INH 1 I INL (I INH ) C S (OFF) C (OFF) C, C S (ON) C IN 11/2
12 t ON t OFF t BBM 7 8% 1 3 db 12/2
13 ON RESISTANCE (Ω) T A = 25 C V, = ±2.7V V, = ±3V V, = ±5.5V V, = ±4.5V V, = ±5V V, (V) ON RESISTANCE (Ω) C C C C 2 V = 5V VSS = V V, (V) 図 4. オン抵抗対 V ( ) 両電源 図 7. さまざまな温度でのオン抵抗対 V ( ) 単電源 25 T A = 25 C 3 2 V = 2.7V C +125 C ON RESISTANCE (Ω) V = 3V V = 3.3V V = 5.5V V = 12V V = 4.5V V = 5V V = 1V V, (V) ON RESISTANCE (Ω) C 4 C 5 V = 3V = V V, (V) 図 5. オン抵抗対 V ( ) 単電源 図 8. さまざまな温度でのオン抵抗対 V ( ) 単電源 ON RESISTANCE (Ω) C +85 C +25 C 4 C CURRT (na) V = 5V = 5V V = ±4V = ±4V I (OFF) I S,I (ON) I S (OFF) 1 V = +5V = 5V V, (V) TEMPERATURE ( C) 図 6. さまざまな温度でのオン抵抗対 V ( ) 両電源 図 9. リーク電流の温度特性 両電源 13/2
14 V = +5V = V V = ±4V = 1V ± I S (OFF) = V V = 3V CURRT (na).5 1. I (OFF) I S,I (ON) TIME (ns) 2 15 t ON V = 5V V = +3V = V V = ±2.4V = 1V ± TEMPERATURE ( C) V = 3V 5 t OFF V = 5V TEMPERATURE ( C) 図 1. リーク電流の温度特性 単電源 図 13. t ON /t OFF 時間の温度特性 単電源 Q INJ ( P C) T A = 25 C V = +5V = 5V V = +5V = V (V) db V = +5V = 5V T A = 25 C 1k 1M 1M 1M FREQUCY (Hz) 図 11. チャージ インジェクション対ソース電圧 図 14. オン応答の周波数特性 (AG658) V = +5V = 5V 2 4 TIME (ns) t ON db t OFF TEMPERATURE ( C) V = +5V = 5V T A = 25 C 1k 1M 1M 1M FREQUCY (Hz) 図 12. t ON /t OFF 時間の温度特性 両電源 図 15. オン応答の周波数特性 (AG659) 14/2
15 2 V = +5V = 5V T A = 25 C 1 1 V = 12V = V 4 1 db 6 I (µa) 1 V = 5V 8 1 V = 3V k 1M 1M 1M FREQUCY (Hz) V() (V) 図 16. オフ時アイソレーションの周波数特性 図 19.V 電流対ロジック レベル db V = 5V = +5V T A = 25 C LOGIC THRESHOL VOLTAGE (V) k 1M 1M 1M FREQUCY (Hz) V (V) 図 17. クロストークの周波数特性 図 2. ロジック スレッショールド電圧対電源電圧 1 6Ω IN AN OUT V = +5V = 5V T A = 25 C 1 TH + N (%) k 2k 5k 1k 2k FREQUCY (Hz) 図 18.TH + ノイズ /2
16 I S V1 V V S R ON =V 1 /I S S1 S2 S8 I (OFF) A GN LOGIC 1 V O 図 21. オン抵抗 図 23.I (OFF) V V I S (OFF) A V S1 S2 S8 V LOGIC 1 GN S1 S8 V GN I (ON) A V 図 22.I S (OFF) 図 24.I (ON) V 3V V IN 5Ω V A2 A1 A S1 S2 S7 1 ARESS RIVE (V IN ) V 5% 5% S8 AG658* GN 8 R L 3Ω * SIMILAR CONNECTION FOR AG659 C L 35pF 1 8 9% t TRANSITION 9% t TRANSITION 図 25. マルチプレクサのスイッチング時間 t TRANSITION 16/2
17 V 3V V IN 5Ω V A2 A1 A S1 S2 S7 ARESS RIVE (V IN ) V S8 AG658* GN R L 3Ω * SIMILAR CONNECTION FOR AG659 C L 35pF 8% t BBM 8% 図 26. ブレーク ビフォ メーク時間遅延 t BBM V 3V V IN 5Ω V A2 S1 VS A1 A S2 S8 AG658* GN R L 3Ω * SIMILAR CONNECTION FOR AG659 C L 35pF ABLE RIVE (V IN ) OUTPUT V V O V 5% 5% t OFF ().9V O.9V O t ON () 図 27. イネーブル遅延 t ON () t OFF () V R S A2 V A1 A AG658* S LOGIC INPUT (V IN ) 3V V C L 1nF V IN GN * SIMILAR CONNECTION FOR AG659 Q INJ = C L 図 28. チャージ インジェクション 17/2
18 V V.1µ F.1µ F.1µF.1µF V A2 A1 S A 5Ω NETWORK ANALYZER 5Ω V A2 A1 S A 5Ω LOGIC 1 GN R L 5Ω GN R L 5Ω OFF ISOLATION = 2 LOG 図 29. オフ時アイソレーション WITH SWITCH INSERTION LOSS = 2 LOG WITHOUT SWITCH 図 3. 帯域幅 V.1µ F.1µ F NETWORK ANALYZER 5Ω 5Ω V A1 A AG659 S1A A S1B B B NETWORK ANALYZER R L 5Ω A GN CHANNEL-TO-CHANNEL CROSSTALK = 2 LOG 図 31. チャンネル間クロストーク 18/2
19 BSC PIN 1.65 BSC.3.19 COPLANARITY MAX SEATING PLANE COMPLIANT TO JEEC STANARS MO-153AB 図 ピン薄型シュリンク スモール アウトライン パッケージ [TSSOP] (RU-16) 寸法 : mm PIN 1 INICATOR 12 MAX 4. BSC SQ TOP VIEW.8 MAX.65 TYP 3.75 BSC SQ.6 MAX.65 BSC MAX 1..2 NOM REF COPLANARITY SEATING.8 PLANE.25.6 MAX PIN 1 INICATOR EXPOSE PA 2.1 SQ (BOTTOM VIEW) MIN 1.95 BSC COMPLIANT TO JEEC STANARS MO-22-VGGC 図 ピン リードフレーム チップ スケール パッケージ [LFCSP] (CP-16-4) 寸法 : mm 19/2
20 .193 BSC BSC.236 BSC PIN BSC SEATING.1.8 COPLANARITY PLANE.6.4 COMPLIANT TO JEEC STANARS MO-137AB 図 ピン シュリンク スモール アウトライン パッケージ [QSOP] (RQ-16) 寸法 : mm /9(B)-J Model Temperature Range Package escription Package Option AG658YRU to +125 C 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] RU-16 AG658YRU-REEL7 to +125 C 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] RU-16 AG658YRUZ 1 to +125 C 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] RU-16 AG658YRUZ-REEL7 1 to +125 C 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] RU-16 AG658YCP to +85 C 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP] CP-16 AG658YCP-REEL7 to +85 C 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP] CP-16 AG658YCPZ 1 to +85 C 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP] CP-16 AG658YRQ to +125 C 16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP] RQ-16 AG658YRQ-REEL to +125 C 16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP] RQ-16 AG658YRQZ 1 to +125 C 16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP] RQ-16 AG658YRQZ-REEL7 1 to +125 C 16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP] RQ-16 AG659YRU to +125 C 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] RU-16 AG659YRU-REEL7 to +125 C 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] RU-16 AG659YRUZ 1 to +125 C 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] RU-16 AG659YRUZ-REEL7 1 to +125 C 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] RU-16 AG659WYRUZ- to +125 C 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] RU-16 REEL7 1, 2 AG659YCP to +85 C 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP] CP-16 AG659YCPZ 1 to +85 C 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP] CP-16 AG659YCPZ-REEL7 1 to +85 C 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP] CP-16 AG659YRQ to +125 C 16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP] RQ-16 AG659YRQ-REEL to +125 C 16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP] RQ-16 AG659YRQ-REEL7 to +125 C 16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP] RQ-16 AG659YRQZ 1 to +125 C 16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP] RQ-16 1 Z = RoHS 2 2/2
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