HP Z640 Workstation Quickspec

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1 概要 1. フロントハンドル 4. HDD 動作ランプ 2. オプティカルドライブベイ ( スリムライン ) 5. 前面 I/O:USB 3.0 4( うち1ポート充電機能付き ( 最上位 )) および 3. 電源ボタン マイク 1 ヘッドフォン 1 Japan Version 1 Oct, 2014 ページ 1

2 概要 6. 外付け5.25インチベイ Intel Xeon プロセッサ :E v3ファミリ 7. 内蔵 3.5インチベイ DDR4 ECCレジスタ付きメモリ用 DIMMスロット Gb/s SATAポート セカンドPUおよびメモリライザーモジュール (DIMMスロット 4 付き ) 9. リアハンドル 15. PCIe x16 Gen 3スロット W 90% 効率電源装置 16. PCIe x8 Gen 3 1 PCIe x1 Gen 2x1 PCIe x4 Gen 2x1 PCIスロットx1 11. 背面 I/O: 背面電源ボタン USB USB PS/2 2 RJ-45 - 内蔵 GbE 1 オーディオラインイン 1 オーディオラインアウト 1 概要 フォームファクター オペレーティングシステム ラックマウント可能ミニタワー プリインストール : Microsoft Windows 8.1 Pro 64 ビット * Japan Version 1 Oct, 2014 ページ 2

3 概要 Microsoft Windows 7 Professional (64bit)(Windows 8.1 Pro からのダウングレード権を使って入手可能 ) HP Installer Kit for Linux(RHEL 5および6の64ビットOSバージョンおよびSUSE Linux Enterprise Desktop 11 用のドライバーを含む ) 注 :Linux の詳しい OS/ ハードウェアサポート情報については 次を参照してください : hardware_matrix/ ( 英語サイト ) 使用可能なプロセッサ 名前 Intel Xeon E v3プロセッサ Intel Xeon E v3プロセッサ Intel Xeon E v3プロセッサ Intel Xeon E v3プロセッサ Intel Xeon E v3プロセッサ Intel Xeon E v3プロセッサ コア クロック速度 (GHz) キャッシュ (MB) メモリ速度 (MHz) QPI(GT/s) ハイパースレッディング Intel vpro テクノロジ搭載 Intel ターボブーストテクノロジ 1 TDP(W) , , , , なし N/A , この列に示されている仕様は以下を表しています :( すべてのコアの最大ターボステップ数 1 つのコアの最大ターボステップ数 ) ターボブーストステップは 100 MHz きざみで発生します ターボ機能を持たないプロセッサは N/A と表されています Japan Version 1 Oct, 2014 ページ 3

4 概要 使用可能なプロセッサに関する免責事項 2 つのプロセッサを注文する場合 2 つ目のプロセッサは 1 つ目と同じである必要がます Intel のプロセッサ番号は より高いパフォーマンスを評価するものではません プロセッサ番号は 異なるプロセッサファミリ間ではなく 各プロセッサファミリ内で機能を区別します 詳細については nt/www/jp/ja/processors/processor-numbers.html を参照してください マルチコアテクノロジは マルチスレッドソフトウェア製品およびハードウェアを認識するマルチタスクオペレーティングシステムのパフォーマンス向上を意図して設計されており 十分な恩恵を受けるには適切なオペレーティングシステムソフトウェアを必要とする場合がます ソフトウェアプロバイダーに確認して 適合性を判断してください 一部のお客様またはソフトウェアアプリケーションは これらのテクノロジの使用によって恩恵を受けません カラー I/O 拡張スロット ( 詳しくは システムボードのセクションを参照してください ) I Intel 64 アーキテクチャでの 64 ビットコンピューティングは Intel 64 アーキテクチャに対して有効なプロセッサ チップセット BIOS オペレーティングシステム デバイスドライバー およびアプリケーションが搭載されたコンピューターシステムを必要とします プロセッサは Intel 64 アーキテクチャ対応の BIOS なしでは動作しません (32 ビット動作を含む ) パフォーマンスは ハードウェアおよびソフトウェア構成によって異なります 詳細については cture-general.html を参照してください ヘマタイトつや消しアルミニウムおよびHPブラックスロット1( 上部 ): PCI Express Gen2 x1( オープンエンドコネクター )* フルハイト ハーフレングス (2つ目のプロセッサ/ メモリモジュールが取り付けられている場合は使用できません ) スロット 2: PCI Express Gen3 x16 フルハイト フルレングス ( エクステンダー付き ) スロット 3: PCI Express Gen2 x4( オープンエンドコネクター )* フルハイト フルレングス ( エクステンダー付き ) スロット 4: PCI Express Gen3 x8( オープンエンドコネクター )* フルハイト フルレングス ( エクステンダー付き ) Japan Version 1 Oct, 2014 ページ 4

5 概要 スロット 5: PCI Express Gen3 x16 フルハイト フルレングス ( エクステンダー付き ) スロット 6: PCI 32 ビット /33 MHz フルハイト フルレングス ( エクステンダー付き ) * オープンエンドコネクターでは より多く帯域幅を使用する (x16 など ) カードを より低い帯域幅のコネクタ / スロットに取り付けることができます 拡張ベイ ( 詳しくは ストレージのセクションを参照してください ) 内蔵 3.5インチベイ ( 音響減衰レールアセンブリが装着済み ) 2 外付け5.25インチベイ 2 3 番目および4 番目の3.5インチHDD( それぞれ1つの外付けベイを占有 ) 3 番目および4 番目の2.5インチHDD/SSDは2:1のキャリア内の1つの外付けベイを占有専用の9.5 mmスリムオプティカルディスクドライブベイ 1 前面 I/O USB ヘッドフォン 1 マイク 1 背面 I/O USB USB PS/2 2 RJ-45(NIC) 1 オーディオラインイン 1 オーディオラインアウト 1 シリアルは システムボードコネクタに接続された PCI ブラケット上のオプションのコネクタによってサポートされます 内蔵 USB 2x5 ヘッダーで使用可能な USB 2.0 ポート 1 各 2x5 ヘッダーは HP 内蔵 USB ポートキット (EM165AA) 1 または 15 in 1 メディアカードスロット 1 をサポートします 2x10 ヘッダーで使用可能な USB 3.0 ポート 1 シャーシの寸法 ( 高さ 幅 奥行き ) インチ ( cm) ラック使用率 :4U システム質量 実際の質量は構成によって異なります 最小構成 :15.0 kg(33.1 ポンド ) 一般的な構成 :17.0 kg(37.5 ポンド ) 最大構成 :21.8 kg(48.0 ポンド ) 温度 動作時 : 5~35 C(40~95 F) 非動作時 -40~60 C(-40~140 F) 湿度 動作時 : 8%~85% の相対湿度 ( 結露なし ) 非動作時 8~90% の相対湿度 ( 結露なし ) 動作保証高度 ( 非加圧 ) 動作時 : 3,048 m(10,000フィート ) 非動作時 9,144 m(30,000フィート ) 電源装置 工具不要の 925 W 90% 効率ワイドレンジ アクティブな電圧自動補正機能 グラフィックス電源ケーブル 2 付属 本製品の電源供給装置の効率に関するレポートについては このリンクを参照してください :( 未定 ) サポートされるインターフェイス 15 in 1 メディアカードスロット ( オプション ) Japan Version 1 Oct, 2014 ページ 5

6 概要 6 チャネル SATA インターフェイス (6.0 Gb/s で 6) 6 つのチャネルは esata CTO/AMO Kit とともに使用する場合 e SATA 構成可能です ( ホットプラグ / ホットスワップはサポートされていません ) USB 2.0 USB 3.0 ワークステーション ISV 認定 以下の最新の認定一覧を参照してください ( 英語サイト ) Japan Version 1 Oct, 2014 ページ 6

7 サポートされるコンポーネント システムボードシステムボードフォームファクター メインシステムボード :24 31 cm インチ 2 つ目の CPU/ メモリボード cm インチ プロセッサソケット CPU バス速度 LGA2011R3 システムボード上の 1 つ目の CPU オプションの 2 つ目の CPU/ メモリモジュール上の 2 つ目の CPU QPI: 最大 9.6 GT/ 秒 プロセッサによって異なる チップセット Intel C612 チップセット スーパー I/O コントローラー メモリ拡張スロット Nuvoton NPCD379H(SIO-12) システムボード (CPU0) 上に 4 つ + オプションの 2 つ目の CPU/ メモリモジュール (CPU1) 上に 4 つ サポートされるメモリの種類 DDR4 RDIMM( レジスタ付き ) ECC:4 GB 8 GB および16 GB DDR4 LFDIMM( 低負荷 ) ECC:32 GB メモリモード サポートされるメモリの速度 NUMA(Non-Uniform Memory Access) メモリノードインターリーブ 1600 MHz 1866 MHz および 2133 MHz Japan Version 1 Oct, 2014 ページ 7

8 シングルプロセッサ CPU0 注 DIMM1 DIMM3 DIMM6 DIMM8 評価 4 GB * 4 GB 適正 4 GB 適切 8 GB 4 GB 8 GB 適正 12 GB 4 GB 4 GB 4 GB より適切 4 GB 4 GB 最適 16 GB 4 GB 4 GB 8 GB 8 GB 適切 24 GB ~ 8 GB 4 GB 4 GB 8 GB より適切 8 GB 8 GB 最適 32 GB 8 GB 8 GB 16 GB 16 GB 適切 48 GB ~ 16 GB 8 GB 8 GB 16 GB より適切 64 GB 16 GB 16 GB 16 GB 16 GB 最適 32 GB 32 GB 適切 128 GB 32 GB 32 GB 32 GB 32 GB 最適 適正 < 適切 < より適切 < 最適 の順番でパフォーマンスが良くなる傾向がます Japan Version 1 Oct, 2014 ページ 8

9 CPU0 デュアルプロセッサ Notes DIMM1 DIMM3 DIMM6 DIMM8 DIMM1 DIMM3 DIMM6 DIMM8 Rating 8GB 4GB 4GB 適正 16GB 4GB 4GB 適切 4GB 4GB 8GB 8GB 適正 32GB 4GB 4GB 最適 4GB 4GB 8GB 4GB 4GB 8GB 4GB 4GB 適切 8GB 8GB 16GB 16GB 適正 48GB 8GB 4GB 4GB 8GB 8GB 4GB 4GB 8GB より適切 64GB 8GB 8GB 8GB 8GB 8GB 8GB 8GB 8GB 最適 96GB 16GB 8GB 8GB 16GB 16GB 8GB 8GB 16GB より適切 128GB 16GB 16GB 16GB 16GB 最適 16GB 16GB 16GB 16GB 32GB 32GB 32GB 32GB 適切 256GB 32GB 32GB 32GB 32GB 32GB 32GB 32GB 32GB 最適 適正 < 適切 < より適切 < 最適 の順番でパフォーマンスが良くなる傾向がます CPU1 Japan Version 1 Oct, 2014 ページ 9

10 メモリ取り付け順序 : 最大メモリメモリ構成 ( サポート対象 ) 2つのプロセッサで最大 256 GBをサポートします 可能な一部のメモリ構成は上記には表されていません レジスタ付きおよびLR ECC DIMMのみがサポートされています 対応するプロセッサがインストールされていない場合は メモリモジュールをメモリスロットに取り付けないでください メモリモジュールが1つのプロセッサのみに対して取り付けられるデュアルプロセッサ構成はサポートされていません RDIMM( レジスタ付き ) メモリおよびLRDIMM( 低負荷 ) メモリを混在させることはできません システムに取り付けられるすべてのメモリが RDIMMとLRDIMMのどちらか一方である必要がます PCI Express コネクタスロット 1( 上部 ): PCI Express Gen2 x1( オープンエンド )* フルハイト ハーフレングス (2 つ目の CPU/ メモリモジュールが取り付けられている場合は使用できません ) スロット 2: PCI Express Gen3 x16 フルハイト フルレングス ( エクステンダー付き ) スロット 3: PCI Express Gen2 x4( オープンエンド )* フルハイト フルレングス ( エクステンダー付き ) スロット 4: PCI Express Gen3 x8( オープンエンド )* フルハイト フルレングス ( エクステンダー付き ) スロット 5: PCI Express Gen3 x16 フルハイト フルレングス ( エクステンダー付き ) * オープンエンドコネクタでは より多く帯域幅を使用する (x16 など ) カードを より低い帯域幅のコネクタ / スロットに取り付けることができます PCI コネクタ (5.0 V) スロット 6: PCI 32 ビット /33 MHz フルハイト フルレングス ( エクステンダー付き ) サポート対象のドライブインターフェイス SATA 2 RAID 0 1 および NCQ をサポートします 4 RAID および NCQ をサポートします 工場出荷時に内蔵される RAID は Microsoft Windows のみです Japan Version 1 Oct, 2014 ページ 10

11 内蔵 RAID SATA:RAID 0 1 SSATA:RAID RAID 0 構成 - ストライプ化アレイ ( サポート対象および受注構成 ) RAID 1 構成 - ミラー化アレイ ( サポート対象および受注構成 ) RAID 5パリティストライプ化 ( サポート対象ですが 受注構成ではません ) RAID 10ストライプ化およびミラー化アレイ * HW RAID 機能は Linux ではサポートされていません 代わりに Red Hat オペレーティングシステムで提供されている SW RAID 機能を使用してください 内蔵グラフィックス なし ネットワークコントローラー内蔵 Intel I-218 Gbit LAN メモリ内蔵 3 KB 受信バッファーおよび3 KB 送信バッファーサポートされるデータ速度 10/100/1000 Mb/s 準拠 IEEE 802.1as 802.1p 802.1Q ab 802.3az 802.3i 802.3u 802.3x 802.3z バスアーキテクチャー PCIe 1.0 x1およびsmbus 電源要件 0.5ワットブートROMのサポートネットワーク転送速度 : 10BASE-T( 半二重 )10 Mb/s 10BASE-T( 全二重 )20 Mb/s 100BASE-TX( 半二重 )100 Mb/s 1000BASE-T( 全二重 )2000 Mb/s 100BASE-TX( 全二重 )200 Mb/s 管理機能 :WOL 自動 MDI クロスオーバー PXE マルチポートチーミング RSS 高度なケーブル診断 AMT 9.1 サポート vpro 準拠 IEEE1394コネクタ 前面 なし 背面 IEEE 1394b 2( オプションのPCIeカードが必要 ) 内部 なし USBコネクタ 前面 USB 背面 USB USB 内部 2つのUSB 2.0ポートを備えた1つの2x5ヘッダー 1つのUSB 3.0および1つのUSB 2.0ポートを備えた1つの2x10ヘッダー Japan Version 1 Oct, 2014 ページ 11

12 HP 内蔵 USB ポートキット 1 または USB メディアカードスロット 1 をサポートします 各内蔵ポートキットには 1 つの USB 2.0 コネクタがます HD 内蔵オーディオフラッシュROM CPUファンヘッダーシャーシファンヘッダー Realtek ALC221 CPUソケットごとに1つ背面システムシャーシファンヘッダー 前面システムシャーシファンヘッダー CMOS バッテリホルダー - リチウム 電源装置ヘッダー 電源スイッチ 電源ランプ ( スピーカーおよびイントリュージョンセンサー信号を含みます ) およびハードディスクドライブLEDヘッダー パスワードクリアジャンパー シリアルポート内蔵ヘッダー 1 パラレルポート キーボード / マウス なし PS/2 Japan Version 1 Oct, 2014 ページ 12

13 Z640 が必要とする電源装置情報 電源装置 925 W 90% 効率 カスタムPSU ( ワイドレンジ アクティブPFC) 動作電圧範囲 90~269 VAC 定格電圧範囲 100~240 V 118 V 定格周波数 50~60 Hz 400 Hz 動作周波数範囲 47~66 Hz 393~407 Hz 定格入力電流 100~240 Vで11.3 A 400 Vで11.3 A 放熱効率 ( 構成およびソフトウェアによって異なります ) 電源装置ファン国際エネルギースタープログラムに準拠 ( 構成によって異なります ) 標準 = 2105 btu/ 時 (530 kcal/ 時 ) 最大 = 3629 btu/ 時 (914 kcal/ 時 ) mm 変速 80 PLUS 準拠 90% 効率 Z W 電源供給装置の効率に関するレポートについては このリンクを参照してください : 未定 115 VでのFEMPスタンバイ電源準拠 (S5で2 W 未満 - 電源切断 ) 230 VでEuP 準拠 (S5で0.5 W 未満 - 電源切断 ) 220 VでCECP 準拠 (S3で4 W 未満 - RAMにサスペンド ) スリープモードでの電力消費 ( 国際エネルギースターの定義どおり )- RAMにサスペンド (S3)( すぐに利用可能なPC) 内蔵セルフテストランプ耐サージ機能付フルレンジ連続供給電源装置 ( 最大 2000 Vの電力サージに耐えます ) 構成によって異なります 20 W 未満 アクセスパネルソレノイドロックヘッダーアクセスパネル侵入 センサーヘッダー 前面ユーザーインターフェイス ( 電源スイッチ 電源 LED HDD LED スピーカー) ケーブルに統合 マルチベイヘッダー なし 内蔵 Gigabit Ethernet 内蔵 Intel I-218 Gbit LAN ウェイクオンLAN ASF 1.0/2.0 (Alert Standard Format) なし TPM パスワードクリアヘッダー AUX IN( オーディオ ) CMOS クリアボタン メモリファンヘッダー Infineon TPM 1.2 認定 なし CPU0 メモリファンヘッダー CPU1 メモリファンヘッダー Japan Version 1 Oct, 2014 ページ 21

14 システム構成 ( 日本では構成できないものも含みます ) Z640 構成の例 #1 国際エネルギースタープログラムに準拠 プロセッサ Intel Xeon E v3( クワッドコア ) 1 メモリ 4 GB DDR4-2133( レジスタ付きDIMM) 1 グラフィックス NVIDIA NVS ディスク / オプティカル 500 GB SATA スリムDVD-ROM SATA 1 電源装置 925 W 90% カスタムPSU その他 N/A エネルギー消費 115 VAC 230 VAC 100 VAC LAN 有効 LAN 無効 LAN 有効 LAN 無効 LAN 有効 LAN 無効 Windows アイドル (S0) W W W Windows ビジー標準 (S0) W W W Windows ビジー最大 (S0) W W W スリープ (S3) 2.26 W 2.16 W 2.49 W 2.39 W 2.25 W 2.15 W オフ (S5) W W 1.02 W W W W ゼロパワーモード (ErP) W W W 放熱効率 ** 115 VAC 230 VAC 100 VAC LAN 有効 LAN 無効 LAN 有効 LAN 無効 LAN 有効 LAN 無効 Windows アイドル (S0) btu/ 時 btu/ 時 btu/ 時 Windows ビジー標準 (S0) btu/ 時 btu/ 時 btu/ 時 Windows ビジー最大 (S0) btu/ 時 btu/ 時 btu/ 時 スリープ (S3) 7.72 btu/ 時 7.37 btu/ 時 8.51 btu/ 時 8.17 btu/ 時 7.69 btu/ 時 7.33 btu/ 時 オフ (S5) 3.15 btu/ 時 2.75 btu/ 時 3.48 btu/ 時 3.38 btu/ 時 2.78 btu/ 時 2.70 btu/ 時 ゼロパワーモード (ErP) btu/ 時 btu/ 時 btu/ 時 Z640 構成の例 #2 プロセッサ Intel Xeon E v3( デュアル 6 コア ) 2 メモリ 8 GB DDR4-2133( レジスタ付き DIMM) 8 グラフィックス NVIDIA Quadro K ディスク / オプティカル 電源装置 その他 2 TB SATA スリム SuperMulti DVDRW SATA W 90% カスタム PSU N/A エネルギー消費 115 VAC 230 VAC 100 VAC LAN 有効 LAN 無効 LAN 有効 LAN 無効 LAN 有効 LAN 無効 Windows アイドル (S0) W W W Windows ビジー標準 (S0) W W W Windows ビジー最大 (S0) W W W スリープ (S3) W W W W W W オフ (S5) W W W W W W ゼロパワーモード (ErP) W W W 放熱効率 ** 115 VAC 230 VAC 100 VAC LAN 有効 LAN 無効 LAN 有効 LAN 無効 LAN 有効 LAN 無効 Windows アイドル (S0) btu/ 時 btu/ 時 btu/ 時 Windows ビジー標準 (S0) btu/ 時 btu/ 時 btu/ 時 Windows ビジー最大 (S0) btu/ 時 btu/ 時 btu/ 時 スリープ (S3) Japan Version 1 Oct, 2014 ページ 22

15 btu/ 時 btu/ 時 btu/ 時 btu/ 時 btu/ 時 btu/ 時 オフ (S5) 3.15 btu/ 時 2.77 btu/ 時 3.56 btu/ 時 3.37 btu/ 時 2.81 btu/ 時 2.71 btu/ 時 ゼロパワーモード (ErP) btu/ 時 btu/ 時 btu/ 時 定格騒音規制 システム構成 ( エントリレベル ) プロセッサ情報 Intel Xeon E v GHz 1 メモリ情報 8 GB DDR MHz RDIMM 2 グラフィックス情報 NVIDIA NVS ディスク / オプティカル / ディスケット 1 TB SATA 7200 RPM 1 ブルーレイ DVD-RW 1 定格騒音規制 (ISO 7779 および ISO 9296 準拠 ) サウンド出力 (LWAd ベル) デスク側のサウンド圧力 (LpAm デシベル) アイドル ハードディスクドライブ動作時 ( ランダム読み取り ) DVD-ROM 動作時 ( シーケンシャル読み取り ) システム構成 ( ハイエンド ) プロセッサ情報 Intel Xeon E v GHz 2 メモリ情報 16 GB DDR MHz RDIMM 8 グラフィックス情報 NVIDIA Quadro K ディスク / オプティカル / ディスケット 600 GB SAS 15K RPM 3.5 インチ HDD 2 ブルーレイ DVD-RW 1 定格騒音規制 (ISO 7779 および ISO 9296 準拠 ) サウンド出力 (LWAd ベル) デスク側のサウンド圧力 (LpAm デシベル) アイドル ハードディスクドライブ動作時 ( ランダム読み取り ) DVD-ROM 動作時 ( シーケンシャル読み取り ) 環境データ 環境条件 動作保証温度 動作時 :5 ~35 C(40~95 F) 非動作時 :-40~60 C(-40~140 F) 湿度動作時 :8~85% の RH( 結露なし ) 非動作時 :8~90% の RH( 結露なし ) 動作保証高度動作時 :3,048 m(10,000 フィート ) 非動作時 :9,144 m(30,000 フィート ) 動力 ( 新規 ) 衝撃動作時 :1/2 正弦波 :40 g 2~3 ms(~62 cm/s) Japan Version 1 Oct, 2014 ページ 23

16 冷却 非動作時 : 1/2 正弦波 :160 cm/s 2~3 ms(~105 g) 矩形波 :20 g 422 cm/s 注 : 値は 1 回の衝撃に対するもので 連続した衝撃に対しては当てはまりません 振動ランダム動作時 :0.5 g(rms) 5~500 Hz 最大 g²/hz 非ランダム動作時 :2.0 g(rms) 5~500 Hz 最大 g²/hz 注 : 値は連続振動には当てはまりません 1524 m(5,000 フィート ) を超える海抜では 最大動作温度は 高度が 305 m(1,000 フィート ) 増加するごとに 1 C(1.8 F) 下がります 物理セキュリティおよび保守性 アクセスパネル 工具不要システムボードおよびメモリ情報が含まれます オプティカルドライブ ハードディスクドライブ 工具不要 キャリアまたはレール不要 工具不要 内蔵ブラインドメイトドライブキャリア オプションの 5.25 インチ外付けベイキャリア 拡張カード プロセッサソケット 緑色のユーザータッチポイント 色分けされたケーブルおよびコネクタ メモリ システムボード 工具不要 メインシステムボード上の 1 つ目のソケット オプションの 2 つ目の CPU/ メモリモジュール上の 2 つ目のソケット ( 主な修理可能なコンポーネント上 ) 工具不要 工具不要 2 つ目の CPU/ メモリモジュール : 工具不要 コンピューター前面のデュアルカラーの電源および HD L ED 構成レコード SW 画面上の過熱警告 ( 再起動時の POST 画面 ) 復元用 CD/DVD セット デュアル機能の前面電源スイッチ コンピューターを最初の工場出荷時イメージに復元します HP サポートから入手できます 4 秒押し続けるとリセットスイッチとしても機能します Japan Version 1 Oct, 2014 ページ 24

17 施錠サポート ケーブルロックサポート ユニバーサルシャーシクランプロックサポート ソレノイドロックおよびフードセンサー 背面ポート制御カバー なし Kensington ケーブルロック ( オプション ): システム全体の盗難のみを防止します システム背面の 3 mm 7 mm スロット なし アクセスパネルソレノイドロック : ( オプション ) システムへの侵入を防止するために リモートからアクティブにします アクセスパネル侵入センサー : ( オプション ) なし リムーバブルメディアの書き込み / 起動制御 ユーザーは ワークステーションがリムーバブルメディアに書き込んだりリムーバブルメディアから起動するのを防止できます 電源投入時パスワード (Pow er-on Passowrd) セットアップパスワード システム PCA 上の 3.3 V Aux 電源ランプ NIC LED( 内蔵 ) ( 緑色およびオレンジ色 ) CPU およびヒートシンク 電源装置診断 LED 前面電源ボタン 背面電源ボタン 権限のないユーザーがコンピューターを起動できないようにします 権限のないユーザーがシステムの構成を変更できないようにします CPU ヒートシンクの取り外しには T-15 型のネジ回しまたはマイナスドライバーが必要です CPU の取り外しは工具不要です 前面電源ランプ 白色 ( 正常 ) 赤色 ( 障害 ) 前面のハードディスクドライブ動作ランプ 前面の ODD 動作ランプ 内蔵スピーカー システム / 緊急 ROM 緑色破損したシステムBIOSをリカバリします フラッシュリカバリ 冷却装置 電源装置ファン 空冷式強制対流 1~92 mm Japan Version 1 Oct, 2014 ページ 25

18 CPU ヒートシンクファン メモリヒートシンクファン 1 つ目の CPU:1~92 mm オプションの 2 つ目の CPU:1~92 mm オプションの 2 つ目の CPU/ メモリモジュール : 背面バンク :1~80 mm HP Vision Diagnostics Offlin e Edition HP Vision Diagnostics Offline Edition 診断ユーティリティを使用すると テストを実行し さまざまなソースからの重要なコンピューターハードウェアおよびソフトウェア構成情報を表示できます このユーティリティでは 以下の操作ができます 診断の実行システムのハードウェア構成の表示 主な機能および利点 [HP Vision Diagnostics] により ハードウェアの問題を効率的に特定 診断 および分離するための作業が簡素化されます 堅牢な管理ツールに加え サービスツールがシステムの問題の迅速な解決にとって有益である場合がます サービスプロセスを効率化し 問題を迅速に解決するには HP のサポート窓口への問い合わせが行われる時点で適切な情報が利用可能になっている必要がます 必要となる主な情報 ( 可能性があるシステムの問題に対する最大の洞察を提供する情報でもます ) は システムの構成です [HP Vision Diagnostics] は システム可用性の向上に役立ちます [HP Vision Diagnostics] の標準的な用途は次のとおりです 明らかなハードウェア障害のテストおよび診断アップグレード計画 標準化 インベントリ追跡 障害復旧 および保守用のシステム構成のドキュメント化 より詳しい分析のための別の場所への構成情報の送信 F2 を使用して起動 アクセスパネルキーロック アクセスパネルおよびすべての内蔵コンポーネント ( 外付け 5.25 インチベイに取り付けられているデバイスを含む ) の取り外しを防止します ACPI 対応ハードウェア ACPI(Advanced Configuration and Power Management Interface) システムは低電力モードから復帰できますシステムの電力消費を制御して 個々のカードおよび周辺機器を システムの他の要素に影響を及ぼすことなく 低電力または電源切断状態にすることを可能にします Trusted Platform Module チップ Infineon TPM 1.2 認定 内蔵シャーシハンドル 電源装置 PCI カード固定 工具不要内蔵ハンドルが含まれます 工具不要 背面 ( すべて ) 中央 ( フルハイトのカード ) Japan Version 1 Oct, 2014 ページ 26

19 前面 ( フルレングスカード ( エクステンダー付き )) フラッシュ ROM ボード上の診断電源スイッチランプ パスワードクリアジャンパー CMOSクリアボタン CMOS バッテリホルダー DIMM コネクタ SPI ROM BIOS BIOS 32 ビットサービス Standard BIOS 32-bit Service Directory Proposal v0.4 PCI 3.0 サポート 業界標準インターフェイス経由での PCI Express の完全 BIOS サポート ATAPI ATAPI Removable Media Device BIOS Specification バージョン 1.0 BBS BIOS Boot Specification v1.01 WMI サポート WMI は マイクロソフトによる WBEM(Web-Based Enterprise Management) の Windows 向けの実装です WMI は D MTF(Distributed Management Task Force)CIM(Common Information Model) および WBEM 仕様に完全に準拠しています BIOS Boot Spec BIOS 電源投入 ROM ベース [ コンピューターセットアップ (F10) ユーティリティ ] ワークステーションの起動方法および起動元デバイスを細かく制御できます ユーザーは システムの電源を入れる特定の日付および時刻を定義できます BIOS によって制御されるシステム構成設定を確認およびカスタマイズします ビデオによるシステム / 緊急 ROM フラッシュリカバリ 破損したフラッシュ ROM 内のシステム BIOS をリカバリします 複製セットアップ BIOS 設定を人間が読み取れるファイルでディスケットまたは USB フラッシュデバイスに保存します その後 Rep set.exe ユーティリティは [ コンピューターセットアップ (F10) ユーティリティ ] を起動することなく 展開されたシステムでこれらの設定を複製できます SMBIOS システム管理情報用の System Management BIOS 2.7 起動制御 メモリ変更警告 サポート対象のデバイスでリムーバブルメディアからの起動を無効にします メモリが取り除かれたり変更されたりした場合 管理コンソールに警告します Japan Version 1 Oct, 2014 ページ 27

20 温度警告シャーシ内の温度状態を監視します 3 つのモード : [NORMAL] - 正常の温度範囲 [ALERTED]( 警告 ) - 過熱が検出されています シャットダウンを回避する またはより円滑なシステムシャットダウンを提供するためのアクションを行えるよう フラグが立てられます [SHUTDOWN]( シャットダウン ) - 過熱が発生しています ハードウェアコンポーネントの損傷が発生する前に 警告なしでコンピューターを自動的にシャットダウンします リモート ROM フラッシュ機能中央のネットワークコンソールから安全でフェイルセーフの ROM イメージ管理を提供します ACPI(Advanced Configuratio n and Power Management In terface) システムは低電力モード ( スリープモード ) に入り そのモードから復帰できます オペレーティングシステムは 動的なワークロードに基づいてシステムの電力消費を制御できます 個々のカードおよび周辺機器を システムの他の要素に影響を及ぼすことなく 低電力または電源切断状態にすることを可能にします 64 ビットオペレーティングシステムとの完全な互換性のために ACPI 2.0 をサポートします オーナーシップタグ BIOS スプラッシュ画面に表示される 不揮発性メモリに記憶されるユーザー定義の文字列 リモート復帰 / リモートシャットダウン システム管理者は リモート場所から クライアントコンピューターの電源投入 再起動 および電源切断を行うことができます すぐに利用可能なPC 短い再開時間により 非常に低い電力消費を可能にします (RAMにサスペンド - ACPIスリープ状態 S3) F12 によるリモートシステムインストール (PXE 2.1)( サーバーからのリモート起動 ) 新規または既存のシステムはネットワークを介して起動し オペレーティングシステムを含むソフトウェアをダウンロードできます ROM リビジョンレベル [ コンピューターセットアップ (F10) ユーティリティ ] でシステム BIOS リビジョンレベルを報告します バージョンは 業界標準インターフェイス (SMBIOS) を介して利用できるため 管理 SW アプリケーションはこの情報を使用して報告できます システムボードリビジョンレベル 起動診断 (Power-On Self T est) 新規ハードウェアインストール時の自動セットアップ キーボード不要の操作 管理 SWはシステムボードのリビジョンレベルを読み取ることができますリビジョンレベルは HWにデジタルでエンコードされており 変更できません選択可能なテストレベルで 起動時のシステム状態を評価しますシステムは 新規ハードウェアの追加を自動検出しますシステムをキーボードなしで起動できます ローカライズされた ROM セットアップ アセットタグ 共通 BIOS イメージは [ コンピューターセットアップ (F10) ユーティリティ ] のメニューを キーボードマッピングがローカライズされた 12 言語でサポートします ユーザーまたは MIS は不揮発性メモリで一意のタグ文字列を設定できます Japan Version 1 Oct, 2014 ページ 28

21 スロットごとの制御 アダプティブ冷却 起動前の診断 I/O スロットパラメーター ( オプションの ROM 有効 / 無効 バス遅延 ) を個別に構成できます 最適な音響を実現するために ファン制御パラメーターは 検出されたハードウェア構成に従って設定されます 早期の ( 画面表示前の ) 重大なエラーは 電源ランプのビープ音および点滅によって報告されます 業界標準仕様サポート UEFI 仕様リビジョン 業界標準 BIOS によってサポートされるリビジョン ACPI Advanced Configuration and Power Management Interface バージョン 2.0 ATA(IDE) ATA/ATAPI-6(AT Attachment 6 with Packet Interface) リビジョン 3b CD 起動 "El Torito" Bootable CD-ROM Format Specification バージョン 1.0 EDD Enhanced Disk Drive Specificationバージョン1.1 BIOS Enhanced Disk Drive Specificationバージョン3.0 EHCI Enhanced Host Controller Interface for Universal Serial Bus リビジョン 1.0 PCI PCI Local Bus Specification リビジョン2.3 PCI Power Management Specification リビジョン1.1 PCI Firmware Specification リビジョン3.0 ドラフト0.7 PCI Express PCI Express Base Specification リビジョン 2.0 PCI Express Base Specification リビジョン 3.0 PMM POST Memory Manager Specification バージョン 1.01 SATA Serial ATA Specification リビジョン1.0a Serial ATA 3 Gb/s:Serial ATA Specification リビジョン2.5 Serial ATA 6 Gb/s:Serial ATA Specification リビジョン3.0 SPD PC SDRAM Serial Presence Detect(SPD)Specification リビジョン 1.2B TPM Trusted Computing Group TPM Specification バージョン 1.2 UHCI Universal Host Controller Interface Design Guide リビジョン 1.1 USB Universal Serial Bus リビジョン 1.1 仕様 Japan Version 1 Oct, 2014 ページ 29

22 Universal Serial Bus リビジョン 2.0 仕様 Universal Serial Bus リビジョン 3.0 仕様 SMBIOS System Management BIOS Reference Specification バージョン 2.7 外部 BIOS シミュレーターについては 次を参照してください : ( 英語サイト ) 社会的および環境に対する責任 エコラベル認定および宣言本製品は以下の承認を受けている または承認の認定途中です これらの評価のラベルが1つまたは複数貼付されている場合がます 国際エネルギースター ( 特定の構成で利用可能な省エネルギー機能 - Windowsのみ ) 米国 FEMP(Federal Energy Management Program) China Energy Conservation Program ECO 宣言 (TED) バッテリ 本製品のバッテリは EU Directive 2006/66/E に準拠していますバッテリサイズ :CR2032( コイン型バッテリ ) バッテリの種類 : リチウムメタル 本製品のバッテリには以下は含まれていません 質量で5 ppmを超える水銀質量で10 ppmを超えるカドミウム質量で40 ppmを超える鉛 制限された原料使用 本製品は HP の環境に関する一般仕様に規定されている原料制限に従っています balcitizenship/environment/pdf/gse.pdf ( 英語サイト ) Hewlett-Packard は European Union の RoHS(Restriction of Hazardous Substances)Directive を含め すべての適用される環境法および規制に準拠するように努めています HP の目標は RoHS Directive の要件を世界各国で満たすことによって 準拠義務を超えることです 低ハロゲンに関する声明 本製品は 電源コード 外部ケーブル および周辺機器を除き 低ハロゲンです お客様が構成可能な次の内蔵コンポーネントは 低ハロゲンではない場合がます :3.5 インチ SAS HDD LSI i SAS ROC RAID カード および LSI i4e SAS ROC RAID カード 購入後に取得する保守部品は 低ハロゲンではない場合がます 廃棄管理およびリサイクル Hewlett-Packard は 多くの地域で 廃棄する HP 製品の返却およびリサイクルプログラムを提供しています 製品をリサイクルする場合は にアクセスするか 最寄りの HP 販売オフィスに問い合わせてください HP に返却された製品は 責任を持ってリサイクル 復元 または廃棄されます 本製品は 適切に廃棄された場合 質量で 90% 以上リサイクル可能です Hewlett-Packard 企業の環境情報 HP の環境に対する取り組みについて詳しくは 以下を参照してください Global Citizenship Report: ( 英語サイト ) エコラベル認定 : ( 英語サイト ) Japan Version 1 Oct, 2014 ページ 30

23 ISO 証明書 : ( 英語サイト ) 追加情報 本 HP 製品は WEEE(Waste Electrical and Electronic Equipment)Directive 2002/96/ECに準拠するように設計されています ( 英語サイト ) 本製品で使用されている25グラムを超えるプラスチック部品には ISO 11469およびISO1043に従ってマークが付けられています EPEAT Gold - 本製品の国際エネルギースター認定構成は HPがワークステーション製品を登録しているGoldレベルでのIEEE 1680(EPEAT) 標準に準拠しています 各国の登録状況については ww2.epeat.net/companydetail.aspx?companyid=24 ( 英語サイト ) を参照してください 梱包 HP Workstation 製品の梱包は HP の環境に関する一般的な仕様 ( society/gen_specifications.html ( 英語サイト )) を満たしています HP 標準 011-1( 環境に関する一般的な仕様 ) に規定されている制限物質は含まれていませんオゾン破壊物質 (ODS) は含まれていませんすべての重金属 ( 鉛 水銀 カドミウム または六価クロム ) の合計 100 ppmを超える重金属は含まれていません梱包材料では使用済みのリサイクルされた材料を最大限使用しています すべての梱包材料はリサイクル可能ですすべての梱包材料は 分解しやすいように設計されています輸送の燃料効率を向上させるために 梱包品のサイズと質量が削減されていますプラスチックの梱包材料には ISO 11469およびDIN 6120 標準のフォーマットに従いマークが付けられています 梱包材料 内部外部 管理機能 業界標準仕様 クッションおよびプラスチックバッグは 低密度ポリエチレン (LDPE) で作られています 外側の箱 アクセサリの箱 および挿入物は段ボール板紙で作られています 本製品は 管理機能に関する以下の業界標準仕様を満たしています DASH 1.1 が必要とする Intel LAN on motherboard 経由での機能 Intel AMT(Active Managem ent Technology) Intel AMT(Active Management Technology)9.1 システムの状態または電源の状態にかかわらず ネットワーク接続されたクライアントシステムをリモート検出 修復 および保護するための最新で最も効果的なツールを IT 管理者に提供する リモート管理機能の高度なセット AMT 9.1 には 以下の高度な管理機能が含まれています 電源管理 ( 投入 切断 リセット 適切なシャットダウン スリープ およびハイバネーション ) 最大省電力でのサポート ( シャットダウンおよびハイバネーションモード ) ハードウェアインベントリ (BIOS およびファームウェアリビジョンを含む ) Japan Version 1 Oct, 2014 ページ 31

24 ハードウェア警告エージェントプレゼンスシステム防御フィルター SOL(Serial Over LAN) IDEリダイレクト ME WOL( ウェイクオンLAN) DASH 1.1 準拠 IPv6サポート Fast Call for Help - ファイアウォール内部または外部のクライアントは BIOS 画面 定期的な接続 または警告によってトリガーされる接続を介して ヘルプへの通話を開始できます リモートからの定期保守 -システムが保守のためにITまたはサービスプロバイダーコンソールに接続する時期をあらかじめスケジュールします リモート警告 - 問題が発生した場合にITまたはサービスプロバイダーに自動的に警告しますアクセスモニター - セキュリティ要件をサポートするためにIntel AMTのアクションを監視します PCアラームクロック Microsoft NAPサポートホストベースセットアップおよび構成管理エンジン (ME) ファームウェアロールバックローカル時間のUTCとの同期リモートメモリダンプコマンド-デバッグ用のメモリダンプを作成します Intel vpro テクノロジ は 以下のように構成されている場合 Intel vpro テクノロジをサポートします Intel vpro テクノロジ搭載のIntel Xeon プロセッサE v3 製品ファミリ Intel C612チップセット Intel I218LM GbE LAN リモート管理ソフトウェアソリューション は 以下のリモート管理ソフトウェアコンソールでサポートされています LANDesk Management Suite(HP 推奨ソリューション ) Microsoft System Center Configuration Manager HP Client Automation Enterprise 管理ニーズに関する質問またはサポートについては ( 英語サイト ) を参照してください System Software Manager SSMに関する質問またはサポートについては 次を参照してください : ( 英語サイト ) サービス サポート および保証 オンサイト保証およびサービス ( 注 1):3 年間の限定された保証およびサービス提供は 部品および作業に対するサービスをオンサイトで翌営業日 ( 注 2) に提供し 午前 8 時 ~ 午後 5 時の無料の電話サポートが含まれます ( 注 3) グローバル対応 ( 注 2) により ある国で購入し 制約のない別の国に移動した製品には 元の保証およびサービス提供がすべて引き続き適用されます 注 1: 条件は国ごとに異なる場合がます 特定の制限および除外が適用されます 注 2: オンサイトサービスは HP と HP の認定サードパーティプロバイダーとの間のサービス契約に従って提供される場合が 一部の国では利用できません グローバルサービスの応答時間は 商取引上の合理的なベストエフォートに基づき 国ごとに異なる場合がます 注 3: 電話によるテクニカルサポートは HP が構成し HP 製および HP が認定したサードパーティ製のハードウェアおよびソフトウェアにのみ適用されます 無料通話および 24 時間 365 日対応のサポートサービスは 一部の国では利用できない場合がます Japan Version 1 Oct, 2014 ページ 32

25 HP Care Pack サービスは 標準保証を超えてサービス契約を拡張します サービスはハードウェア購入日から開始します HP 製品に適したレベルのサービスを選択するには にある [H P Care Pack Services Lookup Tool] を使用してください 製品ごとの詳しい HP Care Pack サービス情報については ( 英語サイト ) を参照してください HP Care Pack のサービスレベルおよび応答時間は 地域ごとに異なる場合がます 製品変更通知 ユーザーが定義したプロファイルに基づき 製品変更通知 (PCN) および技術情報を電子メールでお客様にプロアクティブに通信するためのプログラム PCNは 工場で実装されるハードウェアおよびソフトウェア変更を事前に通知して 移行を計画するための時間を提供します 技術情報は 正確で効果的な問題解決を提供して テクニカルサポートに問い合わせる必要性を大幅に減らします その他オプション製品の技術仕様については下記の s( 英語版 ) をご参照ください Hewlett-Packard Development Company, L.P. 本書の内容は 将来予告なく変更されることがます HP 製品およびサービスに対する保証については 当該製品およびサービスの保証規定書に記載されています 本書のいかなる内容も 新たな保証を追加するものではません 本書の内容につきましては万全を期しておりますが 本書中の技術的あるいは校正上の誤り 省略に対しては責任を負いかねますのでご了承ください In tel インテル Xeon および QuickPath は Intel Corporation の米国およびその他の国における商標です Microsoft および Windows は Microsoft Corpo ration の米国における登録商標です Japan Version 1 Oct, 2014 ページ 33