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1 会社概要 2016 年 11 月 24 日

2 目次 1 インフィニオンについて 2 市場動向と業績 3 お客様 製品と技術 4 会社情報 2

3 インフィニオン概要 ビジネスセグメント オートモーティブ (ATV) 17% 31% 41% 11% FY 2016 売上高に基づく インダストリアルパワー コントロール (IPC) パワーマネジメント & マルチマーケット (PMM) チップカード & セキュリティ (CCS) 従業員 全世界の従業員数 : 約 36,000 人 (2016 年 9 月現在 ) アメリカ 3,691 人 研究開発拠点 :34 カ所製造拠点 :19 カ所 アジア太平洋 17,432 人 欧州 15,176 人 財務情報市場でのポジション * [ 単位 :100 万ユーロ ] 5,795 6,473 オートモーティブパワースマートカード IC 3,843 4, % 14.4% 15.5% 9.8% FY 13 FY 14 FY 15 FY 16 第 2 位 第 1 位 第 2 位 売上高事業部合計利益利益率 Strategy Analytics 2016 年 4 月 IHS Markit, 2016 年 10 月 IHS Markit 2016 年 7 月 Copyright Infineon Technologies All rights reserved. 3

4 私たちは 高性能で低電力 そして誰もが利用できるテクノロジーを通して暮らしをより便利に 安全に エコにします インフィニオンのマイクロエレクトロニクスは明るい未来の扉を開く鍵になります Part of your life. Part of tomorrow. 4

5 ネットワークを駆使した 環境にやさしいセーフティモビリティを実現 Courtesy: AUDI アプリケーション 高効率燃焼パワートレイン 電気自動車 / ハイブリッド車 電気自動車向け充電ステーション 車載用セーフティ 運転支援と安全システム コンフォートエレクトロニクス 認証 モバイルセキュリティ トラクション 5

6 電気エネルギーの効率的な生成 伝送 変換を実現 Courtesy: AUDI アプリケーション エネルギーの伝送 / 変換 再生可能エネルギー生成 家電製品 電動工具 パワーマネージメント ( アダプタ 充電器 電源 ) LED 照明システム モバイル機器 産業用駆動装置 産業用車両 6

7 ネットワーク社会のセキュリティを実現 Courtesy: AUDI アプリケーション IoT インダストリー 4.0 モバイルセキュリティ 組み込みセキュリティ トラステッドコンピューティング マシンツーマシン ( モバイル ) ペイメント SIM アプリケーション 交通発券 政府系 ID 7

8 全ての主要な製品カテゴリーでトップポジションを維持 車載用半導体 2015 年市場規模 : 274 億米ドル パワー半導体 2015 年市場規模 : 148 億米ドル スマートカード IC 2015 年市場規模 : 27 億 2000 万米ドル NXP 14.2% Infineon (incl. IRF) 18.7% NXP 30.5% Infineon 10.4% Mitsubishi 6.3% Infineon 24.8% Renesas 10.3% Fairchild 6.1% Samsung 16.2% STMicro 7.7% STMicro 5.7% STMicro 15.1% Texas Instruments 7.0% Vishay 5.0% others 13.3% 半導体センサーを含む車載用半導体 出典 :Strategy Analytics,2016 年 4 月 ディスクリートパワー半導体およびパワーモジュール 出典 : IHS Markit, 2016 年 10 月 マイクロコントローラーベーススマート カード IC 出典 : IHS Markit, 2016 年 7 月 8

9 Security RF Power Auto 技術リーダーシップとシステムの理解で将来的な成長と収益性をはぐくむ 競争の優位性 平均サイクルの財務目標 車載用システムのリーダー システムとテクノロジーの No.1 リーダー 幅広い技術ポートフォリオ ; SiGe で No.1 基地局分野 5G で No.1 に セキュリティソリューションのリーダー 売上高成長率 : ~8% 事業部合計利益率 : ~17% 対売上高投資比率 ~13% 9

10 目次 1 インフィニオンについて 2 市場動向と業績 3 お客様 製品と技術 4 会社情報 10

11 世界半導体市場はわずかにプラス成長 世界半導体市場 ( 単位 :10 億米ドル ) Market size (revenue) Forecast revenue range Source: WSTS for historical data. Forecast: of WSTS, IHS Markit, Gartner, IC Insights; last update 10 November

12 インフィニオンは インダストリアル 車載 セキュリティの成長の著しい分野から利益を得る 半導体業界セグメント別 CAGR Industrial 8.2% $42bn * Chip Card ICs** 7.3% $3.7bn * Automotive 5.8% $29bn * Consumer Total Semi Market 3.4% 3.4% $45bn * $347bn * Data Processing 2.8% $108bn * Communications 1.4% $123bn * Source: IHS Markit, Worldwide Semiconductor Shipment Forecast, October 2016 * In calendar year 2015 ** Source: ABI Research, Secure Smart Card & Embedded Security IC Technologies, September 2016; microcontroller ICs 12

13 事業部別売上割合 2016 会計年度売上 : 6,473m オートモーティブ 2,651m 1,073m インダストリアルパワーコントロール 41% 17% チップカード & セキュリティ 11% 31% パワーマネージメント & マルチマーケット 698m OOS+C&E * 1m 2,050m * その他 コーポレート & エリミネーション 13

14 2016 会計年度第 4 四半期 : 売上高 事業部実績成長率市場より早い成長 [EUR m] , , % 1,611 1,632 +5% 1, [EUR bn] 80 Revenue Segment Result % 14% 14% % % 70 Total semiconductor market * SR margin Q4 Q1 FY16 Q2 Q3 Q4 60 * Source: WSTS Monthly Bluebook, October

15 2016 会計年度第 4 四半期 : 事業部別売上高 利益 利益率 ATV * IPC * PMM * CCS * [EUR m] +13% [EUR m] [EUR m] [EUR m] +3% 0% % 17% 13% 14% 15% 17% % 9% 10% 15% 13% 21% 15% 15% 16% 18% % 20% 20% 19% 19% Q4 Q1 FY16 Q2 Q3 Q4 FY16 Q4 Q1 FY16 Q2 Q3 Q4 FY16 Q4 Q1 FY16 Q2 Q3 Q4 FY16 Q4 Q1 FY16 Q2 Q3 Q4 FY16 Revenue Segment Result Segment Result Margin * The business with XMC industrial microcontrollers developed by ATV and CCS was transferred to PMM and IPC with effect from 1 October The previous year s figures have been adjusted accordingly. 15

16 インフィニオングループ売上高 ( 前年度比較 )* Revenues +12% 5,795 6,473 Net Income [ Million] Revenues 5,795 6,473 Segment Result (SR) SR Margin 15.5% 15.2% FY15 FY16 FY15 FY16 Net Income Free Cash Flow -1, Investments Net Cash Market capitalization** ~11,355 ~17,987 * Since 13th January 2015 inclusive International Rectifier ** share price as of September 30th, 2015: Euro; share price as of September 30th, 2016: Euro 16

17 インフィニオングループ売上高 ( 前四半期比較 )* Revenues +3% 1,632 1,675 Net Income [ Million] Q3 16 Q4 16 Revenues 1,632 1, Segment Result (SR) SR Margin 15.6% 16.7% Q3 FY16 Q4 FY16 Net Income Free Cash Flow Gross Cash Position 2,083 2,240 Net Cash Position

18 インフィニオングループ売上高 ( 前年同期比較 ) Revenues +5% 1,598 1,675 Net Income [ Million] Q4 15 Q4 16 Revenues 1,598 1, Segment Result (SR) SR Margin 17.9% 16.7% Q4 FY15 Q4 FY16 Net Income Free Cash Flow Gross Cash Position 2,013 2,240 Net Cash Position

19 インフィニオングループ地域ごとの売上割合 (2015 年 * ~2016 年 ) 46% 48% 12% 13% 35% 33% therein USA 10% 10% Americas therein Germany 16% 15% therein China 23% 24% Asia / Pacific 7% 6% Japan Europe, Middle East, Africa (EMEA) FY 2015 FY 2016 *2015 年 1 月 13 日以降のインターナショナル レクティファイアーを含む 19

20 目次 1 インフィニオンについて 2 市場動向と業績 3 お客様 製品と技術 4 会社情報 20

21 システムのノウハウとアプリケーションへの理解がお客様との緊密な関係を築く ATV IPC PMM CCS EMS partners Distribution partners 21

22 市場志向型の経営構造 事業部 オートモーティブ インダストリアルパワーコントロール パワーマネジメント & マルチマーケット アプリケーション 運転支援と安全システムコンフォートエレクトロニクスパワートレインセキュリティ 電気自動車向け充電ステーション エネルギー伝送 家電 産業用駆動装置 産業用車両 再生可能エネルギー生成 牽引 無停電電源 (UPS) 電気自動車用充電ステーション DC モータ HiRel( 高信頼性部品 ) LED/ 従来型の照明システム 電源管理 ( アダプタ 充電器 電源 ) モバイル機器 携帯インフラストラクチャ お 客 様 チップカード & セキュリティ 認証 自動車 政府系 ID ドキュメント 健康保険カード IoT モバイル通信 決済システム ( モバイル決済等 ) セキュア NFC( 近距離通信 ) 取引 発券 アクセス制御 トラステッドコンピューティング 22

23 製品一覧 オートモーティブ (ATV) パワートレイン 安全システム 運転者支援システム向けの車載用 32 ビットマイクロコントローラ ディスクリートパワー半導体 磁気 / 圧力センサ IGBT モジュール パワー IC レーダー トランシーバ (CAN LIN Ethernet Flex Ray TM* ) 電圧レギュレータ インダストリアルパワーコントロール (IPC) ベアダイ事業 ディスクリート IGBT ドライバ IC IGBT モジュール ( 高出力 中出力 低出力 ) IGBT モジュールソリューション (IGBT スタック ) パワーマネジメント & マルチマーケット (PMM) コントロール IC カスタマイズ対応チップ (ASIC) ディスクリート低電圧 / 高電圧パワートランジスタ GPS ローノイズアンプ 低電圧 / 高電圧ドライバ IC シリコンマイク用 MEMS および ASIC RF アンテナスイッチ RF パワートランジスタ TVS( 過渡電圧サプレッサ ) ダイオード チップカード & セキュリティ (CCS) スマートカード ( 接触型 / 非接触型 ) 組込みセキュリティ IC ターンキ - セキュリティソリューション (OPTIGA Trust, OPTIGA TPM) パッケージングとサービスのポートフォリオ オープンスタンダード型ソリューション CIPURSE ベーシックなセキュリティ RFID メモリからハイエンドセキュリティコントローラまでの革新的なソリューション 先進技術 (SOLID FLASH, Integrity Guard, Coil on Module) *FlexRay は FlexRay Consortium GbR より使用許可を受けた商標です 23

24 インフィニオン半導体技術ポートフォリオ ロジックとパワーのアプリケーションニーズに対応するテクノロジーポートフォリオ Power/Analog incl. Green Robust Analog Bipolar: DOPL, Ax, BIPEP, B4CD, HED Analog BiCMOS: B6CA, B6CA-CT, B7CA, SPT170 HV-CMOS-SOI, Levelshift(SOI,JI) Smart Power: nm BIP/CMOS/DMOS SPTx (Automotive, EDP) (BCD) Smart: CMOS/DMOS, SMARTx, MSMARTx, SSMARTx, Opto-TRIAC, SPS DMOS: V Planar and Trench MOSFET (OptiMOS, StrongIRFET ) HV-DMOS: Superjunction MOSFET (CoolMOS ) IGBT: Planar & Trench V, rev. cond., fast recov. diodes SiC/GaN: Diode, JFET / power switches adopted for automotive, industrial and for high reliability requirements Magnetic: BxCAS, C9FLRN_GMR Pressure: BxCSP, TIREPx MEMS/Sensors Opto: OP-DI, OP-TR, OP-C9N, µ-modules C11TOF Silicon-Microphones: DSOUND CMOS Digital CMOS: Analog/Mixed Signal: envm: eflash/eeprom: HV-CMOS: 800nm 65nmTechnology Nodes (Platform <180nm incl. RF, AMS) 500nm 180nm Technology Nodes (CxNA) EEPROM: IMEMR, C9FL, OTP: C5OP (Automotive) 250nm 65nm CxFL (Chip Card), CxFLA, CxFLN (Automotive) 130nm, C11HV/HN RF/Bipolar RF BiCMOS: 25GHz 100GHz: B6HFC, B9COPT, B10C Bipolar IC: 2GHz...200GHz RF-Bipolar: BxHF SiGe: B7HFM, B7/B9HF_SLC, B7HF200, HiPAC: Al/Cu Integrated Passives B11HFC P7Mxx, P7Dxx, P8Mxx RF Switches: C7NP, C11NP Bipolar/Discretes/MMIC: RF-Transistoren NF-TR; BxHF(D/M) SiGe: B7HFD/M, B7HF_SD Leistungsverst.: LDMOS, LDxM, LDxIC, LD9AB RFMOS: HFM Dioden: NF-DI, Tuner: DxT, Schottky: DxS PIN: DxP 24

25 インフィニオンパッケージング技術ポートフォリオ IC Power Wafer Level Packages, Bare Die Laminate based Packages Leadframe based Packages Chip Card Discretes Sensors Power Power Modules Surface Mount Technology (SMD) Wafer Level w/o redistribution WLP (fan-in) w/redistribution WLB (fan-in) ewlb (fanout) Bare Die Wirebond Flip chip SMD OCCN 1,2) BGA LBGA LGA xfbga, xfsga Through Hole DIP 2) SMD PLCC 2) TSSOP TQFP LQFP MQFP Leadless VQFN WQFN PQFN O-LQFN 1) XSON USON Mold on LF P-MCCx Mold P-Mx.x Chip on Flex P-FTM UV Globe top T-Mx.x PRELAM E-PPxx Flip Chip S-MFCx.x S-COMx.x Wafer Bumped Diced SMD leaded SOT SOD TSOP TSSOP Flat lead TSFP SC Leadless TSLP TSSLP TSNP Wafer level WLP WLL Through Hole PSSO SMD Leaded DSOSP SSOM TDSO TISON Open cavity DSOF Through Hole TO, DIP SMD TO DSO SSOP SupIR HBx Leadless ThinPAK TDSON TSDSON DirectFET TM TISON WISON IQFN HSOF Blade High Power Easy 34mm 62mm Econo Econo-PACK + Prime-PACK IHM IHV Hybrid-PACK MDIP T-PAK STACK Intelligent Power Modules IRAM CIPOS µipm 1) for specialities only 2) phase-out 25

26 目次 1 インフィニオンについて 2 市場動向と業績 3 お客様 製品と技術 4 会社情報 26

27 Support Functions Regional Centers Board 日本市場におけるお客様対応 代表取締役社長 (CEO) : 森康明最高財務責任者 (CFO) : 大樂洋司 ATV オートモーティブ事業本部 IPC インダストリアルパワーコントロール事業本部 PMM パワーマネジメント & マルチマーケット事業本部 CCS チップカード & セキュリティ事業本部 代理店統括営業部 品質マネジメント本部 コーポレイトサプライチェーン Central Functions 財務 管理営業管理 業務管理 インフォメーションテクノロジー 人事 広報 経営戦略室 27

28 36,299 名 - 世界全体の従業員数 (as of 30 September, 2016) アメリカ 3,691 名 2,047 アメリカ合衆国 1,644 メキシコ ヨーロッパ 14,533 名 アジア太平洋 17,432 名 489 英国 2,042 シンガポール 3,588 オーストリア 2,119 インドネシア 9,855 ドイツ 337 インド 187 ポルトガル 10,210 マレーシア 66 フランス 2,004 中国 153 イタリア 176 日本 222 ルーマニア 335 韓国 26 スウェーデン 153 台湾 559 ハンガリー 49 フィリピン 20 デンマーク 7 オーストラリア 11 その他のヨーロッパ 28

29 インフィニオンの優位性 競争力 : 品質 インフィニオンの目標 お客様から優先されるパートナーとなる 円滑な生産と供給 安定性に注力しコミットメントを 100% 達成 インフィニオンのアプローチ バリューチェーン全体にわたる一体化されたアプローチ 製品とプロセスに対する問題先取り型の品質管理 インフィニオンの基準 国際規格 (TS16949 ISO 9001 IEC など お客様ごとの基準 29

30 研究開発ネットワーク レミンスタウォリック デュースブルク ライギット スコウロネ ヴァールシュタイン ドレスデン レーゲンスブルク カールスルーエ テュークベリー ブリストル リンツ エルセグンド アウグスブルク グラーツ ブカレスト フィラッハ 北京 ソウル サンノゼ 上海 モーガンヒルトーランスチャンドラーメーサ パビア ル ピュイ = サントレパラード ノイビーベルク ( ミュンヘン ) パドヴァ バンガロール マニラシンガポールマラッカイポー 30

31 生産拠点 ( 前工程と後工程 ) モーガンヒル サンノゼ レミンスタ ニューポート ドレスデン クリム 北京 無錫 天安 ティファナ メーサ シンガポール テメキュラ ヴァールシュタインレーゲンスブルクフィラッハツェグレードマラッカ バタム 前工程 後工程 31

32 販売拠点 ロッテルダム ストックホルム 北京 レバノン ブリストル デュースブルク 西安 リボニア ライギット ハノーバー 上海 ミルピタス ダブリン エルランゲン 香港 ココモ パリ ノイビーベルク ( ミュンヘン ) 深圳 サンパウロ マドリッド カールスルーエ 台北 レミンスタ バルセロナ ウィーン ソウル エルセグンド フランクフルト フィラッハ 東京 ヘイワード シュトゥットガルト イスタンブール 名古屋 ダラム ヴァールシュタイン チューリッヒ シンガポール 大阪 ローリー マルセイユ モスクワ バンガロール ブラックバーン ( メルボルン ) ミラノ エスポー 32

33 企業の社会的責任 (CSR) インフィニオンの CSR は 以下の分野の自発的なコミットメントにより構成されます 人的資源管理と人権 環境的な持続可能性 労働衛生 安全 コーポレートシティズンシップ * CSR のサプライチェーンマネジメント 企業倫理 半導体企業の先駆けとして 2004 年の段階から国連グローバルコンパクトに参加しており 10 原則の遵守を自発的に表明しています インフィニオンは Sustainability Yearbook に 6 度目の掲載を果たしました Dow Jones Sustainability Index には 2010 年より毎年選出されており 2016 年には Dow Jones Sustainability World Index に 2 度目の選出をされ その結果 世界で最も持続可能な企業の上位 10% に入っています 人権と企業倫理に関し インフィニオンが妥協することはありません インフィニオンの製品やソリューションと 効率的なリソース管理は 大規模な環境メリットを実現しています * 企業の社会的関与 33

34 企業の社会的責任 (CSR) 効果的な CSR アプローチ RobecoSAM によるとインフィニオンは 世界で最も持続可能な企業の上位 10% に選出されています RobecoSAM より Runners-up Award を受賞しました (2013 年 ) 国連グローバルコンパクト Dow Jones Sustainability ヨーロッパインデックス IMPRES *) に統合されたエネルギー管理システム STOXX Global ESG Leaders Indices EcoVadis Gold Status 継続的な CSR アプローチ インフィニオン IMPRES *) サステナビリティイヤーブック 企業の基盤 ISO に準拠した 世界的な認証に基づく環境管理制度 oekom 社から Prime の評価 OECD Conflict Mandate CEO Water Mandate Dow Jones Sustainability ワールドインデックス *) Infineon Integrated Management Program for Environment, Energy, Safety and Health の略 34

35 企業の社会的責任卓越した資源利用効率 より少ないことは より豊かなこと -45% -33% -47% 製造ウエハ 1cm 2 あたりの消費電力は世界平均を約 45% 下回る 製造ウエハ 1cm 2 あたりの水消費量は世界平均を約 33% 下回る 製造ウエハ 1cm 2 あたりの廃棄物は世界平均を約 47% 下回る インフィニオンの生産工程では世界の半導体業界の平均よりもはるかに効率的に資源を利用 WSC の定義による消費量に基づきフロントエンドプロセスで処理されたウエハ 1cm 2 あたりとして計算 35

36 インフィニオンは環境メリットを創出します 製品とソリューションが排出削減を実現 約 180 万トン相当の CO 2 約 5,240 万トン相当の CO 2 CO 2 負荷 1) 比率 1:30 CO 2 削減量 2) 環境メリット総量 * : 約 5,000 万トンの CO 2 を削減 1) この数値は 製造 輸送 自動車の業務使用 フライト 材料 化学品 廃棄物 / 廃水 直接排出 エネルギー消費 廃棄等を検証対象としており 社内の収集データと外部入手の換算係数に基づきます すべてのデータは 2016 会計年度に関するものです 2) この数値は 注記で説明している社内設定の評価基準に基づきます これは 2015 年 ( 暦年 ) に関するもので 自動車 LED PC 用電源 再生可能エネルギー ( 風力 太陽光 ) ドライブ 電磁調理器の分野を検証対象としています CO 2 削減量は 社内外の専門家の推定に基づき インフィニオンの市場シェア 半導体の含有量 当該技術の製品寿命を基礎に算定されます CO 2 フットプリントの計算は 複雑な問題が関わることで不正確な要素の影響を受けるものの 明快な結果が得られています * 36

37 総合的なビジネス継続性の管理 不動産 / 施設管理 損失 / 不正調査 環境問題 / 持続可能性 / エネルギー管理 運用支援 資産保護 事業継続性 ( ビジネスコンティニュイティ ) ISO 27001* ISO 50001*** ISO 14001** OHSAS 18001** セキュリティ / 危機管理 企業の社会的責任 情報セキュリティ IT セキュリティ管理 ビジネス継続性計画 輸出コンプライアンス *ISO 27001: 認証申請中 ** ISO 14001/OHSAS 世界的に認定された規格 *** ISO ヨーロッパでの認定 37

38 Let's get connected お客様 報道関係 投資家 キャリア

39 39

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