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1 HP ProLiant G6 サーバーで推奨される DDR3 メモリ構成 インテル Xeon プロセッサー 5500 番台搭載の HP ProLiant サーバーに関するベストプラクティスのガイドラインエンジニアリングホワイトペーパー初版 目次 概要... 2 対象読者... 2 アーキテクチャー... 2 DDR3 メモリテクノロジー... 2 インテル Xeon プロセッサー 5500 番台... 3 HP ProLiant G6 サーバー... 4 DIMM の種類... 5 Unbuffered メモリ (UDIMM) と Registered メモリ (RDIMM)... 5 DRAM テクノロジー... 5 ランク... 6 速度... 6 HP ProLiant 用の DDR3 メモリ... 7 メモリ保護機能... 7 ECC... 8 アドバンスト ECC... 8 アドレスパリティ... 8 ミラーメモリモード... 8 ロックステップモード... 8 高度なメモリ保護機能の有効化... 9 DIMM の実装規則... 9 DIMM の実装順序 DIMM の容量と速度 DIMM の実装に関する一般的な推奨事項 容量の最適化 パフォーマンスの最適化 レイテンシ スループット 容量が異なる DIMM の混在 消費電力の最適化 コストの最適化 アンバランスなメモリ構成 チャネル間でアンバランスなメモリ構成 プロセッサー間でアンバランスなメモリ構成 アプリケーション固有の留意事項 BIOS の設定 詳細情報 付録 A パフォーマンステストの結果 付録 B プロセッサー搭載サーバーで推奨される構成

2 概要 このホワイトペーパーは HP ProLiant サーバーの各モデルの DDR3 メモリに関する規則 推奨されるベストプラクティス およびパフォーマンスデータの提供を目的としています インテル Xeon ベースの ProLiant サーバーでは 第 6 世代 (G6) の製品とそれよりも前の世代の製品でシステムアーキテクチャーが大きく異なるため 最適なメモリタイプと容量を選択する際には多くの規則とトレードオフ問題について評価する必要があります 対象読者 このホワイトペーパーは HP ProLiant サーバー構成環境を扱う HP のパートナー企業およびお客様を対象としています アーキテクチャー 2 基のインテル Xeon プロセッサー 5500 番台を搭載した第 6 世代 (G6) の HP ProLiant サーバーには DDR3 メモリテクノロジーが採用されています DDR3 メモリの新機能 インテル Xeon プロセッサー 5500 番台 およびインテル Xeon ベースの HP ProLiant G6 サーバーの登場により メモリサブシステムのパフォーマンスを最適化する方法が変わりました DDR3 メモリテクノロジー DDR SDRAM テクノロジーとしては第 3 世代となる DDR3 は DDR2 を帯域幅と消費電力の面で改良したものです DDR3 では 同じ速度の DDR2 と比べて最大 40% の電力を節約できるようになり さらに帯域幅は DDR2 よりも 66% 広くなりました DDR3 DIMM は DDR2 DIMM と同じ 240 ピンのコネクターを使用しますが ノッチの位置が異なります DDR3 DIMM は 異なる速度 ( 周波数 ) で動作させることができます DDR3 は 800~1,600Mb/ 秒のデータレートで動作します DDR DIMM は 2010 年に発売される予定です 詳細については 表 1 を参照してください 表 1: DDR3 の速度 JEDEC での名称一般的な名称ビットデータレート * DIMM の最大スループット PC DDR MT/ 秒 12.8GB/ 秒 PC DDR MT/ 秒 10.6GB/ 秒 PC DDR MT/ 秒 8.5GB/ 秒 PC DDR MT/ 秒 6.4GB/ 秒 * ビットデータレートの値は一般的に DIMM の 周波数 と呼ばれ 単位はメガヘルツ (MHz) です DIMM 上での実際のクロック周波数は ビットデータレートの値の半分になります 混乱を避けるために この文書では ビットデータレートについて実際に記述する場合は一般的な定義である MHz を使用します 一般的な名称は最大スループット ( 単位はメガビット ) から算出された数値を表しており この数字を 8 倍にすると JEDEC が規定した名称に含まれる数字に変換できます したがって DDR DIMM は PC とも呼ばれます ( バイト 8500) DDR3 ではパフォーマンスを向上させ消費電力を削減するために 次のようにいくつかの重要な機能強化が実施されています 2

3 DDR2 DIMM の動作電圧は 1.8V でしたが DDR3 では 1.5V になりました DDR3 規格では これよりもさらに低い電圧で動作する低電圧 DIMM が将来登場することも想定しています CPU がデータを必要とする前にデータを先読みして格納するプリフェッチバッファーの幅は DDR2 では 4 ビットでしたが DDR3 では 8 ビットになったためより多くのデータを格納できるようになりました フライバイトポロジ ( コマンド アドレス 制御信号 およびクロックに関係 ) により スタブの数を減らすと同時にその長さを短くすることで 信号整合性が向上しました この機能を使用するには メモリコントローラーが DDR3 DIMM の ライトレベリング をサポートしている必要があります DIMM モジュールに内蔵されている温度センサーは プログラム可能な臨界トリップ点を DIMM 温度が超えるとチップセットに信号を送り DIMM へのメモリトラフィックを抑制します インテル Xeon プロセッサー 5500 番台 インテル Xeon プロセッサー 5500 番台では 3 つのメモリコントローラーが内蔵されています 以前のインテル Xeon プロセッサーのアーキテクチャーではメモリコントローラーがプロセッサーの外部に分離されていましたが メモリコントローラーを内蔵したことで帯域幅がさらに広くなりました 図 1: インテル Xeon プロセッサー 5500 番台のアーキテクチャー 内蔵メモリコントローラーのそれぞれには チャネル と呼ばれる独立したパスがあります 各チャネルには 最大 3 個の DIMM スロットを接続できます したがって 各プロセッサーに最大で 9 枚の DIMM を直接接続すること または 2 プロセッサーシステムでは最大で 18 枚の DIMM を直接接続することができます ( 図 1 を参照 ) メモリコントローラーがプロセッサーに内蔵されているため プロセッサーに直接接続されている DIMM スロットのみが使用されます つまり HP ProLiant DL380 G6 などの 2 プロセッサーサーバーには 18 個の DIMM スロットがあり 18 個の DIMM スロットをすべて使用するには 2 基のプロセッサーを搭載する必要があります プロセッサーが 1 基しか搭載されていない場合は 使用できる DIMM スロットの数が最大で 9 個になります この内蔵メモリコントローラーの存在は インテル Xeon プロセッサー 5500 番台搭載のサーバーでは NUMA(Non Uniform Memory Access) アーキテクチャーが採用されていることを意味します NUMA アーキテクチャーでは 各プロセッサーはメモリの異なる領域へのダイレクトアクセスを行います すべてのメモリにアクセスするために プロセッサーは DIMM スロットに直接接続する代わりにメモリ要求を別のプロセッサーに渡すことが必要になる場合があります この設計における注意点の 1 つは メモリへのアクセスにかかる時間が大きく変化することです この時間は プロセッサーがローカルにあるメモリにアクセスするか 要求の処理を別のプロセッサーに任せるかで大きく変わります 3

4 インテル Xeon プロセッサー 5500 番台は インタリーブをサポートしています インタリーブは CPU にある 3 つのチャネルのすべてにメモリを分散させる手法です これによって全体のメモリ帯域幅を大幅に拡大できますが インタリーブを使用する場合は メモリのサーバーへの取付方法に関するいくつかの制限事項に従う必要があります インテル Xeon プロセッサー 5500 番台には さまざまなモデルがあります モデルによって コアの数 プロセッサーの最大動作周波数 キャッシュメモリの容量 およびサポートされている機能 ( インテルハイパースレッディングテクノロジーなど ) が異なります さらに モデルごとにサポートされている最大メモリ速度が異なるため それによってパフォーマンスと消費電力も影響を受けます 表 2: インテル Xeon プロセッサー 5500 番台の各モデル モデルのプロセッサーナンバー Level 3 キャッシュの容量 メモリの最大スループット (1 チャネル当たり ) CPUの動作周波数 最大メモリ速度 X GHz 8MB 1333MHz 10.6GB/ 秒 X GHz 8MB 1333MHz 10.6GB/ 秒 X GHz 8MB 1333MHz 10.6GB/ 秒 E GHz 8MB 1066MHz 8.5GB/ 秒 E GHz 8MB 1066MHz 8.5GB/ 秒 E GHz 8MB 1066MHz 8.5GB/ 秒 E GHz 4MB 800MHz 6.4GB/ 秒 E GHz 4MB 800MHz 6.4GB/ 秒 E5502* 1.86GHz 4MB 800MHz 6.4GB/ 秒 L GHz 8MB 1066MHz 8.5GB/ 秒 L GHz 4MB 800MHz 6.4GB/ 秒 *E5502 モデルはデュアルコアプロセッサーです その他のモデルは すべてクアッドコアプロセッサーです HP ProLiant G6 サーバー 表 3 に示すように HP ProLiant G6 サーバーの複数のモデルで インテル Xeon プロセッサー 5500 番台と DDR3 メモリが使用されています モデルにより異なりますが これらの HP ProLiant サーバーには 9 12 または 18 個の DIMM スロットがあります 表 3: DDR3 メモリを使用する HP ProLiant サーバーのモデル HP ProLiant サーバーのモデル 最大 CPU 数 DIMM スロット 最大メモリ (GB) ミラーメモリモードのサポート ロックステップモードのサポート ML370 G あり あり ML350 G ありあり ML330 G ありあり ML150 G なしなし DL380 G ありあり DL360 G ありあり DL320 G なしなし DL180 G なしなし DL160 G なしなし BL460c G ありあり BL490c G ありあり BL280c G ありあり 4

5 DIMM の種類 Unbuffered メモリ (UDIMM) と Registered メモリ (RDIMM) DDR3 SDRAM DIMM のメーカーが製造している DIMM には Unbuffered DIMM(UDIMM) と Registered DIMM(RDIMM) の 2 種類があります UDIMM は最も基本的な形式のメモリモジュールで 低レイテンシおよび ( 比較的 ) 低電力が特徴ですが 容量に制限があります ECC 付きの Unbuffered DIMM の場合は メーカーのモジュール名の末尾に追加されている E の文字で識別できます ( 例 :PC3-8500E) UDIMM は メモリ容量の確保よりも DIMM の数を少なくして消費電力を低くする必要があるシステムに適しています RDIMM は UDIMM と比べて容量が大きく またアドレスパリティ保護機能が搭載されています Registered DIMM の場合は メーカーのモジュール名の末尾に追加されている R の文字で識別できます ( 例 :PC3-8500R) 表 4: RDIMM と UDIMM の比較 RDIMM UDIMM 利用可能な DIMM 容量 2GB 4GB 8GB 1GB 2GB 低電力バージョンの DIMM が利用可能 ECC のサポート アドバンスト ECC のサポート アドレスパリティ ミラーメモリモードとロックステップモードのサポート 相対的なコスト 高い 低い 9 個のDIMMスロットを装備したサーバーでの最大容量 72GB 12GB 12 個のDIMMスロットを装備したサーバーでの最大容量 96GB 24GB 18 個のDIMMスロットを装備したサーバーでの最大容量 144GB 24GB DRAM テクノロジー DIMM は 1 つのグループにまとめられた DRAM チップで構成されています 各 DRAM チップには 個々のビットストレージの配列が含まれています 10 億のビットストレージを含む DRAM チップは 1 ギガビット (1Gb) テクノロジーと呼ばれます Gb の小文字の b は ビットを表していることに注意してください 8 個の 1Gb チップを 1 つにまとめると 1 ギガバイト (1GB) のメモリになります GB の大文字の B は バイトを表していることに注意してください 5

6 現時点の DDR3 DIMM は 1Gb または 2Gb の DRAM チップで構成されています 1 枚の DIMM の中に異なる DRAM テクノロジーを混在させることはできません DDR3 規格では 512Mb の DRAM チップで構成されている DIMM はサポートしていません DRAM チップには 4 本または 8 本のデータ入出力信号があります これらは x4 または x8 と表記され 4 本 または 8 本 と呼ばれます ランク ランクは メモリバス上で 64 ビット (8 バイト ) のデータを提供するために 1 つにまとめられた DRAM チップのグループです ランクの中にあるすべてのチップは 同じチップ選択信号 アドレス信号 コマンド信号により同時に制御されます DDR3 DIMM では シングルランク デュアルランク クアッドランク ( それぞれ ランク ) が利用可能です ランクは 8 個の x8 DRAM チップまたは 16 個の x4 チップで形成されます ECC 付きの DIMM では 各ランクに 9 個の x8 チップまたは 18 個の x4 チップを使用しています 速度 速度とは メモリクロックの周波数のことを指しています メモリサブシステムは プロセッサーコアとは異なるクロックを使用します このクロックは メモリコントローラーと DIMM 間のデータ転送を調整するために使用されます 特定のサーバーにおいてクロックを動作させた場合の実際の速度は 次の 5 つの要因によって決まります プロセッサーの定格メモリ速度 : インテル Xeon プロセッサー 5500 番台の各モデルでは サポートしている最大メモリ速度が異なります Error! Reference source not found. を参照してください DIMM の定格メモリ速度 : DDR3 DIMM は 異なる速度 ( 周波数 ) で動作させることができます Error! Reference source not found. を参照してください HP は 2 つの速度の DDR3 メモリを提供しています (DDR と DDR3-1066) DIMM のランク数 : メモリチャネル上のランクが 1 つ増えるごとに その分だけ電気的負荷も増加します 電気的負荷が増えるほど 信号整合性は低下します 信号整合性を維持するには メモリチャネルを低速で動作させることが必要になる場合があります 取り付ける DIMM の数 : メモリコントローラーに接続される DIMM の数は コントローラー回路の負荷と信号整合性に影響を与えます 信号整合性を維持するために メモリコントローラーは DIMM を定格速度以下で動作させることがあります 一般に 取り付ける DIMM の数が増えるほど DIMM の動作可能な速度が低下します BIOS の設定 : 特定の BIOS 機能を有効にすると メモリ速度に影響する可能性があります たとえば HP ProLiant サーバーに搭載されている ROM ベースセットアップユーティリティ (RBSU) を使用すると ユーザーは メモリを強制的に定格速度以下で動作させるように設定できます 詳細については BIOS の設定 の章を参照してください 6

7 HP ProLiant 用の DDR3 メモリ 表 5 に インテル Xeon プロセッサー 5500 番台搭載の HP ProLiant サーバー用として認定されている DDR3 DIMM を示します HP の製品名では JEDEC 規格で規定された DIMM の種類と速度を示すコードを使用しています 製品名の詳細については 図 2 を参照してください 表 5: HP の DDR3 DIMM Registered DIMM(RDIMM) HP 製品番号 HP 2GB 2Rx8 PC R B21 HP 4GB 2Rx4 PC R B21 HP 4GB 4Rx8 PC3-8500R-7 LP B21 HP 8GB 2Rx4 PC R B21 HP 8GB 2Rx4 PC3-8500R B21 Unbuffered DIMM(UDIMM) HP 1GB 1Rx8 PC E B21 HP 2GB 2Rx8 PC E B21 図 2: HP DDR3 メモリの製品名の表記規則 メモリ保護機能 HP ProLiant サーバーの DDR3 メモリに格納されているデータは 特定の DIMM で障害が発生しても ECC( エラー訂正コード ) テクノロジーによって保護されます さらに いくつかの高度なメモリ保護技術も利用できます 7

8 ECC HP 認定の DDR3 DIMM は すべて ECC データ保護機能を備えています 通常の ECC では シングルビットエラーの訂正とダブルビットエラーの検出ができます アドバンスト ECC HP の用語である アドバンスト ECC は サーバーがマルチビットエラーを訂正できることを意味しています 訂正可能なビット数は 実装によって異なります 通常は ニブル内の最大 4 ビットエラーまで訂正できます ニブル境界を超えるマルチビットエラーは それらが 2 ニブル内にあればすべて検出されます アドバンスト ECC は IBM の用語である ChipKill とまったく同じというわけではありません 1 インテル Xeon プロセッサー 5500 番台では アドバンスト ECC は ChipKill と同様の機能を提供し ロックステップモードの機能は x8 または 8 ビットの ChipKill と同等になります アドレスパリティ RDIMM の場合 メモリコントローラーはアドレス信号 コマンド信号 およびパリティビットを DIMM 上の共通レジスタに送ります さらに レジスタは アドレス信号とコマンド信号を DIMM 上にある各 DRAM チップに送ります レジスタはアドレス信号とコマンド信号のパリティを計算して 受け取ったパリティビットと比較します パリティビットが違っていた場合 レジスタは アドレスパリティエラーがあったことを示す信号をメモリコントローラーに送ります その後 システムは予期しないデータ破壊を防止するためにシャットダウンを実行します この機能は RDIMM でのみ使用できます ミラーメモリモード ミラーメモリモードは フォールトトレラントを実現するためのメモリオプションで アドバンスト ECC 保護よりもさらに高度な可用性を提供します ミラーメモリモードでは どのようなシングルビットエラーおよびマルチビットエラーにも対処できる完全な保護機能が適用されます ミラーメモリモードを有効にすると 同じデータが 2 つのチャネルに同時に書き込まれます 1 つのチャネルからのメモリ読み取りを実行したときに 訂正不能メモリエラーが原因で不正なデータが返された場合 システムは自動的に別のチャネルから正しいデータを取得します ミラー化による保護は 1 つのチャネルにおける一時的エラーまたはソフトエラーで失われることはありません まずあり得ないことですが DIMM およびミラー化された DIMM 上のまったく同じ場所で同時にエラーが発生した場合にのみ動作を停止します ミラーメモリモードでは オペレーティングシステムが使用できるメモリ容量が半分に減ります これは メモリが取り付けられている 2 つのチャネルの片方だけがデータを提供するからです インテル Xeon プロセッサー 5500 番台を搭載したサーバーのミラーメモリモードをサポートしているモデルでは ミラーメモリモードを有効にした場合 2 つのチャネルのみにメモリを取り付けることができます ミラーメモリモードでは チャネル 3 を空けたままにしておきます チャネル 1 と 2 には同じメモリを取り付けます ミラーメモリモードをサポートしている HP ProLiant G6 サーバーのモデルについては 表 3 を参照してください ロックステップモード ロックステップメモリモードは 2 つのメモリチャネルを同時に使用して さらに高度な保護機能を提供します ロックステップモードでは 2 つのチャネルがシングルチャネルとして動作します 読み取り動作と書き込み動作のそれぞれにおいて データワードを 2 チャネル分の幅で移動します キャッシュラインは両方のチャネルに分割されるので 単一の DRAM 内で 2 8 ビットエラー検出および 8 ビットエラー訂正が可能です インテル Xeon プロセッサー 5500 番台搭載のサーバーを含む 3 チャネルメモリシステムでは チャネル 3 を使用しないで空いたままにしておきます 1 Chipkill は International Business Machines Corporation の商標です 8

9 ロックステップモードをサポートしている HP ProLiant G6 サーバーのモデルについては 表 3 を参照してください ロックステップメモリモードは きわめて高い信頼性を提供しますが 利用可能なシステムメモリが最大容量の3 分の2になります ロックステップモードの利点 : ChipKill と同じレベルの保護が実現し さらにシステムがメモリエラーを訂正することも可能です アドバンスト ECC の機能は 4 ビット ChipKill と同等であることに注意してください ロックステップモードの機能は 8 ビット ChipKill と同等です ChipKill とは 1 つの DRAM チップの全体が故障してもサーバーが稼働し続けることだけを意味しています ロックステップモードの欠点 : 各プロセッサー上にある 3 つのメモリチャネルの 1 つを空けたままにしておく必要があるため 利用可能な DIMM スロット数が 3 分の 2 に減ります 通常のアドバンスト ECC モードよりも パフォーマンスが多少低下します 訂正不能メモリエラーが発生した場合は それを 2 枚 1 組の DIMM から分離する必要があります ( 単一の DIMM から分離するのではなく ) 高度なメモリ保護機能の有効化 アドバンスト ECC メモリ保護は デフォルトで有効になっています サーバーの ROM ベースセットアップユーティリティ (RBSU) を使用すると ミラーメモリモードおよびメモリロックステップモードを有効にすることができます DIMM の実装規則 DDR3 DIMM を取り付ける際には サーバーを正しく機能させるために一定の規則に従う必要があります ほとんどの場合 この規則に従わないと サーバーが起動中に停止したりエラーメッセージが表示されたりします 18 個のメモリスロットを装備したサーバーの場合 : o プロセッサー当たり3つのチャネル サーバー当たり6つのチャネルがあります o 各メモリチャネルに3 個のDIMMスロット 合計 18 個のスロットがあります o メモリチャネル1は プロセッサーに最も近い3 枚のDIMMで構成されます o メモリチャネル3は プロセッサーから最も離れている3 枚のDIMMで構成されます 12 個のメモリスロットを装備したサーバーの場合 : o プロセッサー当たり3つのチャネル サーバー当たり6つのチャネルがあります o 各メモリチャネルに2 個のDIMMスロット 合計 12 個のスロットがあります o メモリチャネル1は プロセッサーに最も近い2 枚のDIMMで構成されます o メモリチャネル3は プロセッサーから最も離れている2 枚のDIMMで構成されます Unbuffered DIMM(UDIMM) とRegistered DIMM(RDIMM) を混在させて使用することはできません o サーバーに取り付けるDIMMは すべてUDIMMにするかまたはすべてRDIMMにする必要があります DIMMスロットは 対応するプロセッサーが搭載されている場合にのみ使用できます o 対応するプロセッサーが搭載されていないスロットには DIMMを取り付けないでください o 2プロセッサー対応のサーバーにプロセッサーが1 基しか搭載されていない場合は 半分のDIMMスロットのみを使用できます 1つのチャネルには 合計 8ランクまでのDIMMを取り付けることができます 9

10 o 1つのチャネルに取り付けられるクアッドランクDIMMの数は 2 枚までです o クアッドランクDIMMを使用する場合は メモリチャネルの1 枚目のDIMMとして取り付ける必要があります DIMMスロットを簡単に識別できるように HP ProLiant G6サーバーでは 各メモリチャネルの1 枚目のDIMM スロットは白色で色分けされています o システム内のどこかに1 枚でもクアッドランクDIMMが取り付けられていると どのチャネルでも3 枚目の DIMMを取り付けることができなくなります 1つのチャネルには UDIMMを2 枚まで取り付けることができます ミラーメモリモードとロックステップモードでの実装規則 : o ミラーメモリモードの場合は チャネル3を空けたままにしておく必要があります チャネル1と2には同じメモリを取り付けます o ロックステップモードの場合は チャネル3を空けたままにしておく必要があります チャネル1と2のDIMMは 2 枚 1 組で取り付けます ペアになっているスロットは 18スロットのシステムでは1と4 2と5 3と6 また12 スロットのシステムでは1と4 2と5です サーバーには少なくとも1 枚のDIMMを取り付ける必要があります 搭載されている各プロセッサーに少なくとも1 枚のDIMMを取り付けることが推奨されますが 必須ではありません DIMMは 特定の順序で実装する必要があります ( 以下を参照 ) DIMM の実装順序 チャネル内では 最も負荷の大きいDIMM( クアッドランク ) から最も負荷の小さいDIMM( シングルランク ) の順に取り付けてください チャネル内では 最も負荷の大きいDIMM( 最も多くのランクを持つDIMM) がプロセッサーから最も遠くなるように取り付けてください 次の表 6 と表 7 を使用すれば これらの実装規則を確実に順守することができます 1 枚目を A 2 枚目を B 3 枚目を C という順番で DIMM を取り付けていきます すべてのサーバーで スロット A B C は白色で色分けされており 最初に DIMM を取り付ける必要があります 表 6: 18 個の DIMM スロットを装備したサーバーでの DIMM の実装順序 CPU1 CPU2 スロット番号 実装順序 スロット番号 実装順序 チャネル1 1 G 1 G 2 D 2 D 3 A 3 A チャネル 2 4 H 4 H 5 E 5 E 6 B 6 B チャネル 3 7 I 7 I 8 F 8 F 9 C 9 C 10

11 表 7: 12 個の DIMM スロットを装備したサーバーでの DIMM の実装順序 CPU1 CPU2 スロット番号 実装順序 スロット番号 実装順序 チャネル1 1 D 1 D 2 A 2 A チャネル 2 3 E 3 E 4 B 4 B チャネル 3 5 F 5 F 6 C 6 C DIMM の容量と速度 表 8 は HP ProLiant G6 サーバーにおける DDR3 DIMM の動作速度を示しています ( この表では BIOS の設定またはプロセッサーの定格メモリ速度の影響は考慮されていません ) 表 8: 取り付けられたメモリの動作速度 DIMM の種類 DIMM のランク Registered DIMM(RDIMM) デュアルランク (2R) クアッドランク (4R) Unbuffered DIMM (UDIMM) シングルランク (1R) デュアルランク (2R) DIMM の容量 2GB 4GB 8GB 8GB 4GB 1GB 2GB DIMM のネイティブ速度 (MHz) 取り付け可能な枚数 9スロットのサーバー スロットのサーバー スロットのサーバー 最大容量 (GB) 9スロットのサーバー スロットのサーバー スロットのサーバー 取り付けられた DIMM の速度 (MHz) チャネル当たり 1 枚の DIMM チャネル当たり 2 枚の DIMM 1066* 1066* * ** 1066** チャネル当たり 3 枚の DIMM サポートなしサポートなしサポートなし * ROM ベースセットアップユーティリティ (RBSU) で設定することにより 1,333MHz に対応 ** 12 個の DIMM スロットを装備したサーバーのみが RBSU で設定することにより 1,333MHz に対応 11

12 取り付けられたメモリの動作速度に関するその他の注意事項 : 速度の異なるDIMMを混在させることはできますが システムプロセッサーの速度ルールが常にDIMMの機能に優先します 速度の異なるDIMMを混在させた場合 メモリバスは サーバーにあるすべてのDIMMの中でクロック速度が最も低いDIMMに合わせて初期化されます 両方のプロセッサーは 同じメモリクロック速度で動作します チャネル1に1,066MHzのDIMMを1 枚取り付け チャネル2に1,333MHzのDIMMを1 枚取り付けると 動作速度は1,066MHzになります チャネル1に1,066MHzのDIMMを1 枚取り付け 他の各チャネルに1 枚ずつ 合計 5 枚の1,333MHzのDIMMを取り付けると 動作速度は1,066MHzになります 1つのチャネルに3 枚のDIMMを取り付け ( 妥当な場合 ) 他のすべてのチャネルに1 枚ずつDIMMを取り付けると 動作速度は800MHzになります 12

13 DIMM の実装に関する一般的な推奨事項 次の一般的なガイドラインに従うことで 全体のパフォーマンス 消費電力 コストのバランスを適切に取ることができます 各プロセッサーにある3つのチャネルのすべてにDIMMを取り付けてください (2プロセッサー構成の場合は 6 枚 1 組の同じ DIMMを取り付けてください ) ランクの数が最も少ないDIMMを使用してください 総メモリ容量が24GB 以下の構成では UDIMMを使用してください 容量の最適化 最大メモリ容量は RDIMM を使用することで実現できます 表 9: 最大メモリ容量 DIMMスロットの数 DIMMの種類 最大容量 構成 18 UDIMM 24GB 2GB 2R RDIMM 144GB 8GB 2R UDIMM 24GB 2GB 2R RDIMM 96GB 8GB 2R 12 9 UDIMM 12GB 2GB 2R 6 9 RDIMM 72GB 8GB 2R 18 パフォーマンスの最適化 メモリサブシステムのパフォーマンスを計るための 2 つの主要な尺度は レイテンシとスループットです レイテンシ メモリレイテンシは プロセッサーのコア内にある論理演算ユニット (ALU) がデータを要求してから受け取るまでにかかる時間を示す尺度です 無負荷レイテンシは システムがアイドル状態のときに測定されます ロードレイテンシは メモリのサブセクションが飽和しているときに測定されます レイテンシに影響を与える要因としては DIMM の種類 速度 ランク CAS タイミングなどがあります 13

14 DIMM の定格速度レイテンシを最小化するために 入手可能な最速の DIMM を使用してください 1,333MHz の DIMM を各チャネルに 2 枚を超えない範囲で取り付ければ (DIMM の総数は最大 12 枚まで ) レイテンシを最小にできます 1,333MHz で動作するメモリでは 800MHz で動作するメモリよりもレイテンシが 35% 小さくなります また メモリ速度がプロセッサーにも依存していることに注意してください レイテンシを最小化するために DIMM の動作速度として 1,333MHz をサポートしているプロセッサーを使用してください UDIMM と RDIMM のレイテンシは ほぼ同じです 図 3: DIMM の種類と速度によるロードレイテンシの変化 2GB デュアルランク DIMM 6 枚の構成で測定したレイテンシ CAS レイテンシ : CAS( 列アドレスストローブ ) レイテンシとは 列アドレスを指定する信号が発行されてから DRAM がメモリバスにデータを提供するまでの DRAM の読み取りに関する応答時間をバスクロックの数で表したものです CAS レイテンシは 6 や 7 などの数字で表記され レイテンシの数字が小さいほど 動作速度が速くなります ナノ秒単位のレイテンシは CAS レイテンシの数字とクロック速度から計算できます 表 10: CAS レイテンシのタイミング ( 時間 ) DIMM の種類 DIMM の動作速度 (MHz) CAS レイテンシ (CL) クロック単位 シングル DIMM のレイテンシ ( ナノ秒単位 ) UDIMM UDIMM UDIMM UDIMM RDIMM RDIMM RDIMM RDIMM

15 HP が提供するすべてのシングルランク DIMM およびデュアルランク DIMM の定格動作は DDR R/E -9 です DIMM を DDR で動作させると CL は 9 クロックまたは 13.5 ナノ秒になります DIMM を DDR で動作させると CL は調整されて 7 クロックまたは ナノ秒になります DIMM を DDR3-800 で動作させると CL は調整されて 6 クロックまたは 15 ナノ秒になります HP が提供するすべてのクアッドランク DIMM の定格動作は DDR3-8500R -7 です DIMM を DDR で動作させると CL は 7 クロックまたは ナノ秒になります DIMM を DDR3-800 で動作させると CL は調整されて 6 クロックまたは 15 ナノ秒になります ランク : DIMM のランク数がレイテンシに与える影響はわずかです 動作速度が同じであれば ランクの数が多いほどレイテンシは小さくなります これは スーパーマーケットにあるレジの数に例えることができます レジの数が少ないと 待ち行列が長くなり 待ち時間も長くなります レジの数が多くなるほど 待ち行列は短くなり 待ち時間も短くなります チャネル上のランクが多くなれば アドレスを指定して必要なメモリを取得する場所が メモリコントローラーに対してより多く提供されます ランクの数が少ないと 多くの要求が待ち行列に並ぶことになります 表 11: DIMM のランク数によるレイテンシとスループットの変化 無負荷レイテンシ ( ナノ秒 ) ロードレイテンシ ( ナノ秒 ) スループット (GB/ 秒 ) DDR3-800デュアルランク DDR3-800クアッドランク DDR3-1066デュアルランク DDR3-1066クアッドランク DDR3-1333デュアルランク プロセッサーアフィニティ : NUMA アーキテクチャーでは 1 つのプロセッサーから別のプロセッサーに接続されているメモリ領域にアクセスする場合 ローカルプロセッサーに接続されているメモリ領域にアクセスするときよりもレイテンシが非常に長くなります ( 応答が遅くなる ) スループット メモリスループットに影響を与える要因としては DIMM が取り付けられているメモリチャネルの数 およびメモリが動作するときの速度があります メモリチャネル : スループットに最も大きく影響するのは DIMM が取り付けられているメモリチャネルの数です インテル Xeon プロセッサー 5500 番台の内蔵メモリコントローラーでは メモリアクセスを複数のメモリチャネルにインタリーブすることにより メモリスループットの大幅な拡大が可能です HP は 装着されている各プロセッサーの 3 つのチャネルすべてに 常に DIMM を取り付けることを推奨しています したがって インテル Xeon プロセッサー 5500 番台を使用している HP ProLiant G6 サーバーでは 各プロセッサーに対して 3 枚 1 組の DIMM を取り付けることになります 15

16 図 4 に示すように 2 枚目の DIMM( この場合は 2 番目のメモリチャネルに取り付け ) を追加すると 帯域幅が 85~95% 増加します 3 枚目の DIMM を追加すると 帯域幅はさらに 30~35% 増加します 図 4: 1~3 つのチャネルを使用した場合のスループット 1 つのプロセッサーで 1GB のシングルランク UDIMM を 800MHz および 8GB のクアッドランク RDIMM を 1,066MHz で動作させた場合のメモリスループット メモリ速度 : メモリ速度が高くなるほど スループットも増加します 図 5 図 6 図 7 は メモリ速度が 1,066MHz の場合のスループットが 800MHz の場合よりも 20~25% 増加することを示しています メモリ速度が 1,333MHz の場合のスループットは 1,066MHz の場合よりも 3.5~9% 増加します 図 5: 2GB DIMM 6 枚の構成における DIMM の速度とスループット 2 基のプロセッサーおよび 2GB デュアルランク DIMM 6 枚を搭載した構成で測定したスループット 16

17 図 6: 2GB DIMM 12 枚の構成における DIMM の速度とスループット 2 基のプロセッサーおよび 2GB デュアルランク DIMM 12 枚を搭載した構成で測定したスループット 図 7: 4GB DIMM 12 枚の構成における DIMM の速度とスループット 2 基のプロセッサーおよび 4GB デュアルランク DIMM 12 枚を搭載した構成で測定したスループット 17

18 各チャネルに 2 枚の DIMM を取り付け 1,333MHz で動作 : DIMM を 1,333MHz で動作させる場合 インテルの設計上の制約により各チャネルに取り付けられる DIMM は 1 枚のみとなっています しかし HP の技術は HP ProLiant G6 サーバーの信頼性を維持しながら 各チャネルに 2 枚の DIMM を取り付けて 1,333MHz で動作させることを可能にしています 各チャネルに 2 枚の DIMM を取り付けて 1,333MHz で動作させると 同じ構成で DIMM を 1,066MHz で動作させる場合よりも スループットは約 10% 増加し レイテンシは 15% 小さくなります ただし 消費電力は約 10% 増加します 表 12: 各チャネルに2 枚のDIMMを取り付け1,333MHzで動作させた場合の効果 1,066MHzのDIMM 1,333MHzのDIMM 差分 2 枚 / チャネル 2 枚 / チャネル 無負荷レイテンシ ( ナノ秒 ) % ロードレイテンシ ( ナノ秒 ) % スループット (GB/ 秒 ) % アイドル時消費電力 (W) % 負荷時消費電力 (W) % 容量が異なる DIMM の混在 容量が異なる DIMM を混在させても 動作速度が同じであればパフォーマンスに影響することはありません たとえば 6 枚の 4GB デュアルランク DDR DIMM に加えて 6 枚の 2GB デュアルランク DDR DIMM を取り付けても ( 各チャネルに取り付ける DIMM は 1 枚のみ ) レイテンシとスループットに対する負の影響はありません 消費電力の最適化 DIMMの消費電力は DIMMテクノロジー 容量 ランク数 動作速度に影響を受けます また それほどではありませんが DIMMの消費電力は DIMMおよびメモリコントローラーのDDR3インターフェイスに電力を供給する電圧レギュレーターの効率にも影響を受けます 一般的に 消費電力を最適化するには次の規則を適用する必要があります RDIMMではなく UDIMMを使用してください 大容量のDIMMを使用して DIMMの数をできる限り少なくしてください デュアルランクDIMMではなく クアッドランクDIMMを使用してください メモリをできる限り低速で動作させてください 消費電力に影響を与える要因としては 次のものがあります メモリ速度 : 負荷がかかっている状態では 1,333MHz の速度で動作しているメモリの消費電力は 800MHz の速度で動作しているメモリよりも約 25% 多くなります 18

19 図 8: メモリの動作速度と消費電力 (4GB デュアルランク RDIMM 12 枚 ) DIMM の種類と容量 : 通常は DIMM の容量が大きくなるほど 消費電力も増加します ただし ギガバイト当たりの消費電力で見ると 容量の大きい DIMM の方がより効率的です この点では 2Gb DRAM で構成されている DIMM (8GB デュアルランク DIMM など ) が最も効率的です 容量とランク数が同じであれば UDIMM の方が RDIMM よりも消費電力は少なくなります 動作速度が DDR の 2GB UDIMM では 同じ動作速度の 2GB RDIMM と比較して 負荷がある状態での消費電力が約 1.2 ワット少なくなります 図 9: DIMM の容量と消費電力 (DDR DIMM 6 枚 ) DIMM のランク数 : クアッドランク DIMM では デュアルランク DIMM と比較して消費電力が約 15% 少なくなります 19

20 図 10: ランク数の消費電力への影響 (DDR3-1066) 表 13 と表 14 は 総メモリ容量が 24GB または 48GB のさまざまな構成における負荷時の消費電力を比較したものです 総メモリ容量 (GB) 表 13: 総メモリ容量が 24GB のさまざまな構成における消費電力 UDIMM または RDIMM DDR3 動作の負荷時消費電力 (W) メモリの構成 DIMM の数 DIMM の容量 DIMM のランク数 DIMM の速度 24 4G4R_800_R 6 6 4GB 4 RDIMM G4R_1066_R 6 6 4GB 4 RDIMM G2R_800_R 6 6 4GB 2 RDIMM G2R_800_U GB 2 UDIMM G2R_1066_U GB 2 UDIMM G2R_1066_R 6 6 4GB 2 RDIMM G2R_800_R GB 2 RDIMM G2R_1333_R 6 6 4GB 2 RDIMM G2R_1066_R GB 2 RDIMM G2R_1333_R GB 2 RDIMM 総メモリ容量 (GB) 表 14: 総メモリ容量が 48GB のさまざまな構成における消費電力 UDIMM または RDIMM DDR3 動作の負荷時消費電力 (W) メモリの構成 DIMM の数 DIMM の容量 DIMM のランク数 DIMM の速度 48 8G2R_800_R 6 6 8GB 2 RDIMM G2R_1066_R 6 6 8GB 2 RDIMM G2R_1333_R 6 6 8GB 2 RDIMM G4R_800_R GB 4 RDIMM G2R_800_R GB 2 RDIMM G2R_1066_R GB 2 RDIMM G2R_1333_R GB 2 RDIMM

21 低電力 DIMM: HP は パフォーマンス重視の 4GB デュアルランク PC と低電力の 4G クアッドランク PC RDIMM を提供しています デュアルランク DIMM の最大動作速度は DDR で 最大帯域幅は 10.6GB/ 秒になります クアッドランク DIMM の最大動作速度は DDR で 最大帯域幅は 8.5GB/ 秒になります デュアルランク DIMM では 一度にアクティブになるのは全体の DRAM チップの半分です クアッドランク DIMM では 一度にアクティブになるのは全体の DRAM チップの 4 分の 1 で 消費電力は 15% 少なくなります コストの最適化 一般的に メモリ容量を一定とした場合は 容量が最も小さい DIMM を使用してその容量を確保することでコストを最小化できます ただし メモリの価格は頻繁に変動するので 最新の価格情報を使用してさまざまなメモリ構成の価格を計算することが重要です メモリのコストを最小化するための一般的な規則は 次の 3 つです 総メモリ容量が24GB 以下の構成では UDIMMを使用してください 大容量のDIMMではなく より多くの4GB DIMMを使用してください ( 通常 1GB 2GB 4GB DIMMのギガバイト当たりのコストはほぼ同じです 容量が8GB 以上のDIMMでは ギガバイト当たりのコストは割高になります ) 低電力のメモリではなく 標準的な消費電力のメモリを使用してください パフォーマンスの比較 図 11~13 は 3 つの異なる構成におけるレイテンシ 帯域幅 消費電力をまとめたものです これらの図では 分かりやすくするために DIMM の種類と構成を省略形で表記しています DIMM の数と容量 ランク数 メモリ速度 DIMM の種類が省略形式で示されています たとえば 2G2R_800_U 6 は デュアルランク (2 ランク ) の DDR3-800 UDIMM である 2GB DIMM が 6 枚あることを表しています 21

22 図 11: 総メモリ容量 12GB の構成におけるパフォーマンス 図 12: 総メモリ容量 24GB の構成におけるパフォーマンス 22

23 図 13: 総メモリ容量 48GB の構成におけるパフォーマンス アンバランスなメモリ構成 アンバランスなメモリ構成は 2 つのカテゴリに分類されます チャネル間でアンバランスなメモリ構成 : 各プロセッサーにある3つのチャネルのそれぞれで 取り付けられているメモリの容量が異なっています たとえば 各プロセッサーに4 枚の4GB DIMMを取り付けると チャネル間でアンバランスなメモリ構成になります プロセッサー間でアンバランスなメモリ構成 : 各プロセッサーに取り付けられているメモリの容量が異なっています たとえば 1つのプロセッサーに3 枚の4GB DIMMを取り付け 2 番目のプロセッサーに6 枚の4GB DIMMを取り付けると プロセッサー間でアンバランスなメモリ構成になります チャネル間でアンバランスなメモリ構成では メモリコントローラーはメモリを複数の領域に分割します メモリの各領域は 異なるパフォーマンス特性を持つことになります メモリコントローラーは チャネルを超えてメモリをできる限りグループ化することで複数の領域を作成します メモリコントローラーは 3 つのメモリチャネルのすべてにまたがる領域を DIMM を利用してできるだけ多く作成します 次に メモリコントローラーは 2 つのメモリチャネルにまたがる領域の作成に移り さらにその後で 1 つのチャネルのみに接続される領域を作成します チャネル間でアンバランスなメモリ構成 領域の総合的なシステム帯域幅は 領域のタイプによって異なります 3 つのチャネルすべてにまたがる領域では メモリパフォーマンスが最高になります 2 つのチャネルにまたがる領域に移ると パフォーマンスは約 3 分の 2 に低下します (3 つあるチャネルの 1 つが切り離されるため ) さらに 1 つのチャネルのみに接続されている領域に移ると パフォーマンスは 3 つのチャネルにまたがっている領域と比較して 3 分の 1 にまで低下します たとえば 2 基のプロセッサーを搭載したサーバーで 8GB DIMM を 8 枚使用して 64GB のメモリを構成したとします それぞれのプロセッサーには 4 枚の DIMM が取り付けられています (8GB 4+8GB 4 の構成 ) 23

24 図 14: チャネル間でアンバランスなメモリ構成 1. パフォーマンスは メモリが 3 つのメモリチャネルにまたがっている領域 1 で最も高くなります 2. 領域 2 では パフォーマンスが低下します 領域 2 は各プロセッサーの 4 番目のメモリ上にあり またこのメモリはチャネル 1 のみに接続されています さらに このメモリチャネルでは レイテンシも大きくなります この例の構成 (8GB 8) とバランスが取れた構成 (8GB 6 枚 +4GB 6 枚 ) のパフォーマンスを比較すると 次のようになります 8GB 8 の構成と 8GB 6+4GB 6 の構成のどちらであっても メモリバスは同じ速度の DDR で動作します これは 1 つのチャネルの論理的な最大帯域幅 8.5GB/ 秒と一致します 8GB 6+4GB 6 の構成 および 8GB 8 の構成で 3 つのチャネルにまたがっているメモリの領域では 領域の最大帯域幅はプロセッサー当たり 25.5GB/ 秒になります 8GB 8 の構成で 1 つのチャネルのみに接続されている領域では 領域の最大帯域幅はプロセッサー当たり 8.5GB/ 秒になります つまり アンバランスなメモリ構成ではピーク帯域幅が 66% 低下することになります バランスの取れた 8GB 6+4GB 6 の構成では 総帯域幅は 51GB/ 秒になります アンバランスな 8GB 8 の構成に含まれるすべてのメモリに対してアプリケーションがメモリアクセスを均等に行う場合は 両方のプロセッサーがすべてのメモリ領域にアクセスするので アンバランスなメモリ構成における平均のシステムスループットは約 42GB/ 秒となり バランスの取れたメモリ構成よりも平均で 16% ほど帯域幅が狭くなります プロセッサー間でアンバランスなメモリ構成 プロセッサー間でアンバランスなメモリ構成では 各プロセッサー上で実行されるスレッドが異なるパフォーマンス特性を持つことになります 24

25 図 15: プロセッサー間でアンバランスなメモリ構成 アプリケーション固有の留意事項 仮想化を行う場合は できるだけ少ない数の大容量 DIMM を使用してメモリ要件を満たすようにしてください VMware のベストプラクティスのガイドラインは パフォーマンス低下を回避するためのアドバイスをお客様に提供しており その中でアンバランスなメモリ構成を回避する必要があるとしています 物理ホストのメモリが NUMA ノード全体で完全にバランスが取れた状態になるように ホストハードウェアを構成する必要があります 詳細については context=resmgmt&file=vc_best_practice.13.8.html( 英語 ) を参照してください BIOS の設定 HP ProLiant G6 サーバーの BIOS にある ROM ベースセットアップユーティリティ (RBSU) では メモリ構成に関する次の設定を行うことができます 最大メモリ速度 o メモリの動作速度を制限するために使用します o [ 自動 ]( 通常の実装規則に従って速度を決定 ) [1066MHz] または[800MHz] に設定できます o この設定を [1066MHz] または [800MHz] に設定すると消費電力を節約できますが その代わりにパフォーマンスがいくらか低下します メモリインタリーブ o メモリインタリーブを無効にするとDIMM 当たりの消費電力を多少節約できますが その代わりにパフォーマンスがいくらか低下します 25

26 詳細情報 Memory technology evolution: an overview of system memory technologies : 英語 ) DDR3 Online Memory Configuration Tool: 英語 ) HP ProLiant BL460c G6 サーバーブレード : HP ProLiant DL380 G6 サーバー : Optimizing the Performance of IBM System x and BladeCenter Servers using Intel Xeon 5500 Series Processors : ftp://ftp.software.ibm.com/common/ssi/sa/wh/n/xsw03025usen/xsw03025usen.pdf( 英語 ) Dell PowerEdge Server 2009 Memory : 英語 ) The Intel processor roadmap for industry-standard servers : 英語 ) HP が提供するその他の技術情報については index.html?jumpid=servers/technology( 英語 ) および html( 日本語 ) を参照してください HP ProLiant サーバーの詳細については を参照してください 本書についてご意見がありましたら Daniel R. Bowers(daniel.r.bowers@hp.com) までお送りください 26

27 付録 A パフォーマンステストの結果 18 個の DIMM スロットを装備した 2 プロセッサー搭載サーバーで測定しました 総メモリ容量 (GB) DIMM の容量 (GB) DIMM のランク数 チャネル当たりの DIMM 数 ロードレイテンシ ( ナノ秒 ) スループット (GB/ 秒 ) アイドル時消費電力 (W) 負荷時消費電力 (W) データ DIMM DIMMの 構成 速度 の総数 総数 1G1R_800_U G1R_1067_U G1R_1333_U G1R_800_U G2R_800_R G2R_800_U G1R_1067_U G2R_1067_R G2R_1067_U G2R_1333_R G2R_1333_U G2R_800_U G2R_800_R G4R_800_R G2R_800_R G2R_1067_U G2R_1067_R G2R_1067_R G4R_1067_R G2R_1333_R G2R_1333_R G2R_800_R G2R_800_R G4R_800_R G2R_800_R G2R_1067_R G2R_1067_R G2R_1333_R G2R_1333_R G2R_800_R G2R_800_R G4R_800_R G2R_1067_R G4R_1067_R G2R_1333_R G2R_800_R G4R_800_R

28 付録 B 2 プロセッサー搭載サーバーで推奨される構成 18 個の DIMM スロットを装備した 2 プロセッサー搭載サーバーでパフォーマンスを最適化する場合の推奨事項です 使用する DIMM 必要なメモリ容量 CPU 1 CPU 2 6GB 未満 推奨されていません 6GB 1GB UDIMM 3 1GB UDIMM 3 12GB 2GB UDIMM 3 2GB UDIMM 3 18GB 1GB UDIMM 3+ 2GB UDIMM 3 1GB UDIMM 3+ 2GB UDIMM 3 24GB 4GB 2R RDIMM 3 4GB 2R RDIMM 3 36GB 2GB RDIMM 9 2GB RDIMM 9 48GB 4GB 2R RDIMM 3 4GB 2R RDIMM 3 60GB 4GB 2R RDIMM 6+ 2GB RDIMM 3 4GB 2R RDIMM 6+ 2GB RDIMM 3 72GB 4GB 2R RDIMM 9 4GB 2R RDIMM 9 96GB 8GB RDIMM 6 8GB RDIMM 6 108GB 8GB RDIMM 6+ 2GB RDIMM 3 8GB RDIMM 6+ 2GB RDIMM 3 120GB 8GB RDIMM 6+ 8GB RDIMM 6+ 4GB 2R RDIMM 3 4GB 2R RDIMM 3 144GB 8GB 2R RDIMM 9 8GB 2R RDIMM 9 12 個の DIMM スロットを装備した 2 プロセッサー搭載サーバーでパフォーマンスを最適化する場合の推奨事項です 使用する DIMM 必要なメモリ容量 CPU 1 CPU 2 6GB 未満 推奨されていません 6GB 1GB UDIMM 3 1GB UDIMM 3 12GB 2GB UDIMM 3 2GB UDIMM 3 18GB 1GB UDIMM 3+ 2GB UDIMM 3 1GB UDIMM 3+ 2GB UDIMM 3 24GB 4GB 2R RDIMM 3 4GB 2R RDIMM 3 36GB 4GB 2R RDIMM 3+ 4GB 2R RDIMM 3+ 2GB RDIMM 3 2GB RDIMM 3 48GB 4GB 2R RDIMM 3 4GB 2R RDIMM 3 60GB 8GB RDIMM 3+ 8GB RDIMM 3+ 2GB RDIMM 3 2GB RDIMM 3 72GB 8GB RDIMM 3+ 4GB 2R RDIMM 3 8GB RDIMM 6+ 4GB 2R RDIMM 3 96GB 8GB RDIMM 6 8GB RDIMM 6 28

29 2009 Hewlett-Packard Development Company, L.P. 本書の内容は 将来予告なしに変更されることがあります HP 製品およびサービスに対する保証については 当該製品およびサービスの保証規定書に記載されています 本書のいかなる内容も 新たな保証を追加するものではありません 本書の内容につきましては万全を期しておりますが 本書中の技術的あるいは校正上の誤り 脱落に対して 責任を負いかねますのでご了承ください ProLiant は Hewlett-Packard Development Company の商標です Intel インテル Itanium インテル Xeon は インテルコーポレーションまたはその子会社のアメリカ合衆国およびその他の国における商標または登録商標です Dell および PowerEdge は Dell Inc. のアメリカ合衆国およびその他の国における商標です IBM は International Business Machines Corporation の登録商標です Microsoft および Windows は Microsoft Corporation の米国およびその他の国における登録商標です Oracle は Oracle Corporation またはその関連会社の登録商標です 2009 年 5 月 29

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