2010年4月9日

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ときあんさい
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News Release 平成 24 年 2 月 1 日日本ワイドミュラー株式会社ワイドミュラープリント基板へ表面実装可能なプッシュイン型端子台を発表配線用端子台の基板実装と安全確実な操作を支援するソリューションを提供 OMNIMATE Signal シリーズ ~ LSF-SMD 3.

1 News Release 平成 24 年 2 月 1 日日本ワイドミュラー株式会社ワイドミュラープリント基板へ表面実装可能なプッシュイン型端子台を発表配線用端子台の基板実装と安全確実な操作を支援するソリューションを提供 OMNIMATE Signal シリーズ ~ LSF-SMD 3.50/180 産業用途のための電気的接続機器とエレクトロニクス製品の開発生産販売を行うワイドミュラーの日本支社 ( 本社 : 東京都品川区以下日本ワイドミュラー ) は 2 月 1 日プリント基板へ表面実装可能な LSF-SMD 3.50/180 プッシュイン型端子台 ( 以下 LSF-SMD) を発表します LSF-SMD 3.50/180 プッシュイン型端子台課題近年の国際情勢の中で日本企業が国際競争力を維持するためには様々なコスト削減施策が必須となっています従来より日本国内の多くの電子機器製造メーカーでは表面実装部品 ( 以下 SMD) を表面実装するのに対し自重の大きな基板用端子台は別工程を設けて手半田に加え基板裏からのビス止め固定を実施してきました一般にこのような基板用端子台は実装部品全体の20% 程を占めますがコストとしては 40% 以上を占めていると言われていますまた他方で使用者側の視点でもコスト削減が課題となっています従来のネジ式端子台や圧着型端子台の配線作業においては作業が属人的である為安全性と信頼性の確保が困難特殊工具が必要で且つ作業時間を要するという問題があります基板端子台に関する課題半田組み付けの信頼性を損なわずに製造工数を削減ブリスター ( 筐体材質内の水分の熱膨張による筐体変形 ) の発生を抑制事前乾燥工程の削減配線作業の信頼性の人的ばらつきの抑制配線作業時間の短縮配線工具の削減

2 ソリューション電子機器の開発製造において更なる部品コストおよび製造コストの削減が求められている中日本ワイドミュラーは手半田でなく機械による自動実装が可能でビス止め不要なスルーホールリフロー対応の基板用端子台製品を提案してきましたスルーホールリフローは基板に穴を開けクリーム半田が流れ込んだ穴へ端子台の半田ピンを挿入し他のSMD 同様にリフロー半田実装する手法ですこの度発表されたLSF-SMDは更なるコスト削減を支援する為に 2 列の半田ピンが水平方向に広がった形状で基板の穴あけを必要とせずに他のSMDと同じ工程で表面実装が可能となっています LSF-SMDの主な特徴高信頼性 +コスト削減 1 極あたり 2 本の半田で確実に基板へ接続されビスによるフランジ固定が不要高品質 +コスト削減 LCP( 液晶ポリマ ) 製でブリスターが発生せず事前乾燥が不要表面実装が可能高効率 +コスト削減標準テープ幅のリール梱包にて効率的な自動アセンブリ工程を支援ピックアンドプレース用パッド付きでピックアンドプレース工程を安全確実に高性能 +コスト削減実績多数のプッシュイン接続 : 誰が作業しても 1.5mm² まで工具不要で安全確実に接続リリースボタン付で導線を簡単に素早く取り外し可能補足製品データシート LSF-SMDの製品仕様は以下のデータシートを参照してください LSF-SMD3.50_EN.pdf LSF-SMD 無料サンプルキャンペーン日本ワイドミュラーでは LSF-SMDの無料サンプルを先着 50 名さまにプレゼント致します下記フォームよりお客様情報をご記入の上無料サンプル応募と記載し送信くださいパンフレット SMD 実装用プッシュインプリント基板端子台.pdf 応募フォーム本プレスリリースに関する問い合わせ先日本ワイドミュラー株式会社マーケティング部東京都品川区東品川スフィアタワー天王洲 TEL: FAX : E-mal: info@weidmuller.co.jp

Electrical Connectivity Device / PCB OMNIMATE Signal LSF-SMD 3.5/180 PCB terminal Electrical Connectivity Device / PCB OMNIMATE Signal LSF-SMD 3.

5/180 PCB terminal PUSH IN PCB terminal for SMD assembly ANNOUNCEMENT SMT now also without through hole pins for PCB-Mounting: The PCB terminal LSF-SMD meets the demands

Equipped with the PUSH IN connection technology, now the existing portfolio of Weidmüller s reflow-compatible LSF-SMT terminals with THR soldering will be expanded with a

5 mm pitch and the wire outlet direction of 180 allow a high packing density with a maximum wire cross section of 1.5 mm².

The integrated release button can disconnect the cable in a simple and quick manner.

3 Electrical Connectivity Device / PCB OMNIMATE Signal LSF-SMD 3.5/180 PCB terminal Electrical Connectivity Device / PCB OMNIMATE Signal LSF-SMD 3.5/180 PCB terminal OMNIMATE Signal LSF-SMD 3.5/180 PCB terminal PUSH IN PCB terminal for SMD assembly ANNOUNCEMENT SMT now also without through hole pins for PCB-Mounting: The PCB terminal LSF-SMD meets the demands for fully automatic PCB assembling as an surface-mounting device (SMD). Equipped with the PUSH IN connection technology, now the existing portfolio of Weidmüller s reflow-compatible LSF-SMT terminals with THR soldering will be expanded with a real SMD variant. It is now possible to take advantage of PUSH IN connection technology in applications on glass, ceramic and aluminiumcompound PCBs. The 3.5 mm pitch and the wire outlet direction of 180 allow a high packing density with a maximum wire cross section of 1.5 mm². Fast wire connection method Safe contact connections up to 1.5 mm² with no tools needed: made possible by the proven PUSH IN connection system. The integrated release button can disconnect the cable in a simple and quick manner. Efficient assembly An efficient automatic assembly process is supported by the tape-on-reel packaging in standard tape widths. The optimised Pick-and-Place pads ensure that the pick and place process is safe and reliable. Reliable processing The LCP causes no formation of blisters and no pre-drying is required. Direct assembly with the SMT process is possible. Stable soldering connections With two solder pins per pole, the LSF-SMD PCB terminal is adequately attached to the circuit board and does not need an additional mounting flange Technical data can be found beginning on page C.2

Electrical Connectivity Device / PCB OMNIMATE Signal LSF-SMD 3.5/180 PCB terminal Electrical Connectivity Device / PCB LSF-SMD 3.50/180 Derating curve LSF-SMD 3.

4 Electrical Connectivity Device / PCB OMNIMATE Signal LSF-SMD 3.5/180 PCB terminal Electrical Connectivity Device / PCB LSF-SMD 3.50/180 Derating curve LSF-SMD 3.50/180 Reflow compatible PCB terminal L L " " C PCB terminal for fully automatic assembly in reflow soldering (SMT), with Push In conductor connection system. Conductor inserted and slider operated in same direction (TOP). Packaged as tape on reel. Conductor outlet direction mm 2 (IEC) / AWG (UL) 320 V (IEC) / 300 V (UL) 17.5 A (IEC) / 10 A (UL) Load current I [A] LSF-SMD 3.50/180 / H07V-K1.5 Conductor current to EN min. No. of poles (2-pole) Ambient temperature T [ C] " " " max. 14 max " " " " " Preliminary product data! Sample on request! Technical data* Rated data to IEC / IEC Clamping range, max. mm Solid H05(07) V-U mm Stranded H07 V-R mm 2 Flexible H05(07) V-K mm Flexible with ferrule mm Ferrule with plastic collar mm Stripping length mm 8 Screwdriver blade mm according to norm Tightening torque range Nm Rated current at ambient temperature 20 C 40 C A Overvoltage category III III II Pollution severity Rated voltage V Rated impulse voltage kv a UL 1059 rated data B C D Nominal voltage V Rated current A AWG conductor r CSA C22.2 rated data B C D Nominal voltage V Rated current A AWG conductor Material data Type of insulating material LCP GF Flammability class acc. UL94 V-0 Contact base material E-Cu-Leg Material of contact surface tinned Information Additional release button colours on request Rated current related to rated cross-section and min. No. of poles. Wire end ferrule without plastic collar to DIN pt 1 The data given under CSA relates to a cul approval - E60693 P on drg. = pitch Operating force of slider max. 40 N Rated data refer only to the component itself. Clearance and creepage distances to other components are to be designed in accordance with the relevant application standards. Ordering data Solder pin length Colour of plastic black Pitch 3.50 mm Poles L1 mm (inch) VPE Order No (0.138) (0.776) (0.413) (0.551) (0.689) (0.827) (0.965) (1.102) (1.240) (1.378) (1.516) 150 C.2

5 OMNIMATE Signal LSF-SMD 3.5/180 OMNIMATE BY WEIDMÜLLER OMNIMATE Signal LSF-SMD 3.5/180 SMD 実装用プッシュインプリント基板端子台お客様用製品サンプル OMNIMATE SIGNAL LSF-SMD 3.5/180 RT-Nr

OMNIMATE 産業用途に適した幅広く扱い易い製品 OMNIMATE Signal には

アクチュエータインタフェイスや電源などです新しいカタログは当社ホームページ上のダウンロードエリアにあります www.

サーボアンプ産業用電源モータスタータなどです OMNIMATE Housing は産業用の理想的な筐体 ( ケース

セーフティー機器にとって将来にわたって拡張性の高い筐体となります OMNIMATE Services についてぜひ

LSF-SMD プリント基板用端子台は的確に基板へ接続されますフランジ固定を追加で行う必要がありません

そのままご利用いただけます効率的なアセンブリスピーディーな接続新しい LSF-SMD は完全自動実装に対応しており

アルミ基板でプッシュイン接続技術を利用できスルーホールリフロー対応製品である現行の LSF-SMT が

6 OMNIMATE 産業用途に適した幅広く扱い易い製品 OMNIMATE Signal にはプリント基板用端子台とコネクタがありオートメーションやコントロール機器でご利用いただけます特にセンサーアクチュエータインタフェイスや電源などです新しいカタログは当社ホームページ上のダウンロードエリアにあります OMNIMATE Power にはプリント基板用端子台およびコネクタとパネル貫通型端子台がありパワー系の機器でご利用いただけます特にインバータサーボアンプ産業用電源モータスタータなどです OMNIMATE Housing は産業用の理想的な筐体 ( ケース ) であり 35mm DIN レールにて盤内設置する産業用電子機器でご利用いただけます制御機器信号変換セーフティー機器にとって将来にわたって拡張性の高い筐体となります OMNIMATE Services についてぜひ私共のサポートをご利用ください仕様確認から電気設計構造設計まで最適な設計となるようにお手伝いします OMNIMATE Signal LSF-SMD 3.5/180 表面実装対応のプッシュイン型プリント基板用端子台安定したはんだ接続 1 極あたり 2 本の半田ピンにて LSF-SMD プリント基板用端子台は的確に基板へ接続されますフランジ固定を追加で行う必要がありません確実な製造プロセス LCP( 液晶ポリマ ) 製の為ブリスターが発生せず事前乾燥が不要です表面実装にてそのままご利用いただけます効率的なアセンブリスピーディーな接続新しい LSF-SMD は完全自動実装に対応しており 1 極につき 2 つの SMD はんだパッドがあることで高い機械的安定性を実現していますガラス基板セラミック基板アルミ基板でプッシュイン接続技術を利用できスルーホールリフロー対応製品である現行の LSF-SMT が表面実装品まで対応できることになります 3.5mm ピッチ導線接続方向 180 最大導線サイズ 1.5mm² で高い I/O 密度を実現します標準テープ幅のリール梱包にて効率的な自動アセンブリ工程をお手伝いします最適なピックアンドプレース用パッドにてピックアンドプレース工程を安全確実にします実績多数のプッシュイン接続 :1.5mm² まで工具不要で安全確実に接続できますリリースボタン付で導線を簡単に素早く取り外せます

2010年4月9日

2010年4月9日 News Release 平成 24 年 3 月 1 日日本ワイドミュラー株式会社コンパクトで大容量なプリント基板用端子台太陽光発電風力発電等のインバータ用の電源配線ソリューション OMNIMAT Power シリーズ ~ LUP10.16/ /90V 産業用途のための電気的接続機器とエレクトロニクス製品の開発生産販売を行うワイドミュラーの日本支社 ( 本社 : 東京都品川区以下日本ワイドミュラー