[BM20]シリーズカタログ

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たけなりこうじょう
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0.4mm ピッチ高さ0.6 0.8mm 基板対基板基板対FPC用コネクタ BM20シリーズレセプタクル従来品 2.3mm '#.-bb BM20 約 22.3% 削減 2.98 0.4 = 約 3.0mm2 ヘッダー BM20 2.3 0.48 = 約.mm2 BM20 従来品特長. セットの高密度実装に貢献実装性に影響を及ぼさない吸着エリア DP,DS 0.

8 0.2 高さ0.6 0.5mm また 2点接触構造を採用することにより高い接触信頼性を確保しています BM20.78 9.4 = 約.7mm2 吸着エリア %#, 3. パターン禁止エリア無し高さ0.8 %#, 薄肉成形技術により有効嵌合長0.2ｍｍを保ちながらもコネクタ下面と基板の絶縁が完全に取れている為パターン設計に制約がありません注 H=0.

1 0.4mm ピッチ高さ mm 基板対基板基板対FPC用コネクタ BM20シリーズレセプタクル従来品 2.3mm '#.-bb BM20 約 22.3% 削減 = 約 3.0mm2 ヘッダー BM = 約.mm2 BM20 従来品特長. セットの高密度実装に貢献実装性に影響を及ぼさない吸着エリア DP,DS 0.7mm以上を確保しながら実装確認済コネクタ奥行きを最小限に留める省スペース設計です奥行きDS:2.3mm DP:.78mm '#)+bb 従来品.78 mm &%#)bb 0.48mm.#('bb 9.4mm 占有面積約 27.% 削減従来品 2. 高い接触信頼性 = 約 22.9mm2 各嵌合高さにおいて最長クラスの有効嵌合長を有しています有効嵌合長高さ高さ mm また 2点接触構造を採用することにより高い接触信頼性を確保しています BM = 約.7mm2 吸着エリア %#, 3. パターン禁止エリア無し高さ0.8 %#, 薄肉成形技術により有効嵌合長0.2ｍｍを保ちながらもコネクタ下面と基板の絶縁が完全に取れている為パターン設計に制約がありません注 H=0.6mmについては絶縁エリアの指定がございます 4. 良好な嵌合操作性ガイドリブにより嵌合セルフアライメントｍｍを確保していますまた半嵌合防止に有効なクリック感を有しており嵌合操作性向上に貢献します 5. 衝撃吸収端子による堅牢構造プラグ端子に設けたロック機構により衝撃時の応力を吸収します嵌合断面図 H=0.8 2点接触構造下面モールド構造 6. 飛沫物回避の安心構造接触部が両コネクタとも壁に覆われている為フラックス等の飛沫物が接触部への付着を防ぎます H=0.6 本製品を車載用途などの高い信頼性が求められる機器にご使用の場合は弊社までお問い合わせください下面モールド構造 203.9②

2 製品規格定項定格電流 A 定格電圧 AC DC 30V 格目規注使用温度範囲使用湿度範囲保存温度範囲保存湿度範囲格条注注2 件. 絶縁抵抗 50ＭΩ以上 DC 00Vで測定 2. 耐電圧せん絡絶縁破壊がないこと AC 00Vを１分間通電 3. 接触抵抗 00ｍΩ以下 AC20mV khz maで測定 4. 耐振性１μs以上の瞬断がないこと周波数 0 55Hz 片振幅 0.75mm 3 方向 2 時間 5. 耐湿性接触抵抗 00ｍΩ以下絶縁抵抗 25ＭΩ以上温度 40±2 湿度 90 95% 96 時間放置 6. 温度サイクル接触抵抗 00ｍΩ以下絶縁抵抗 50ＭΩ以上 7. 挿抜寿命接触抵抗 00ｍΩ以下挿抜 0 回 8. 半田耐熱性性能に影響する樹脂部の溶解がないことリフロー推奨温度プロファイルにて手半田半田ごて温度秒以内 -55 :30分分 85 30分分 5サイクル注通電時の温度上昇を含みます注2 ここで言う保存とは基板実装前の未使用品に対する長期保管状態を表します基板実装後の無通電状態及び輸送時などの一時保管状態では使用温湿度範囲が適用されます材質製品部品材絶縁物レセプタクルヘッダー端質処理 LCP 子黒りん青銅色金めっきの構成から製品の仕様をご判断頂く際にご利用下さいレセプタクルヘッダー BM 20 # (**) * DS 0.4 V (5) ❶ ❷ ❸ ❹ ❶ シリーズ名 BM ❻ ❼ ❽ ❾ ❻ コネクタ種別 ❷ シリーズNo. 20 DS:ダブルロウレセプタクル ❸ 形状記号 DP:ダブルロウヘッダー B 補強金具有り ❼ コンタクトピッチ 0.4mm JC 検査用コネクタ ❽ ターミナル形状V ストレートＳＭＴ ❹ スタック 0.6mm 0.8 ❺ 極数 P.3 の表をご参照下さい 2 ❺ ❾ 梱包形態 5 エンボステープ梱包 8000個リール UL規格 UL94V

3 H=0.8mmレセプタクル 6 7 '#( E2%#) & %#%#+- %#&' 8 推奨基板パターン図 H=0.6mm 推奨基板パターン図 H=0.8mm 8 %#%' &#& "%#%* 7 %#%' % % &#,+ "%#%* %#%* % E2%#) %#%' '#+ H=0.6mmレセプタクル %#'( %#%' %#( %#%' 3

4 推奨メタルマスク寸法マスク厚00μm 0.6mm 0.8mm共通 &#& %#%& 7 %#%' ' %#%& '#+ %#%& 8 %#%' E2%#) %#%& %#'( %#%& %#( %#%& 単位 mm HRS No. BM20B(0.6)-0DS-0.4V(5) CL BM20B(0.6)-20DS-0.4V(5) BM20B(0.6)-DS-0.4V(5) BM20B(0.8)-30DS-0.4V(5) BM20B(0.8)-40DS-0.4V(5) CL HRS No. 極数 A B C BM20B(0.8)-0DS-0.4V(5) CL BM20B(0.8)-20DS-0.4V(5) CL BM20B(0.8)-DS-0.4V(5) CL BM20B(0.8)-30DS-0.4V(5) CL BM20B(0.8)-34DS-0.4V(5) CL BM20B(0.8)-40DS-0.4V(5) CL BM20B(0.8)-44DS-0.4V(5) BM20B(0.8)-50DS-0.4V(5) 注１エンボステープ梱包品はリール数にてご注文下さい注２本コネクタに極性はございません 4 極数 A B C D

5 H=0.6mm ヘッダー H=0.8mm ヘッダー %#) : ; E2%#) %#) &#,- %#++ %#&* 推奨基板パターン図 0.6mm 0.8mm 共通 % %#-- "%#%* '#%- %#%* % %#) %#%' ; %#%' %#) %#%' %#'( %#%' %#) %#%' 推奨メタルマスク寸法マスク厚00μm 0.6mm 0.8mm共通 &#&' %#%& %#) %#%& '#%- %#%& ; %#%' %#) %#%& %#) %#%& %#'( %#%& 5

6 単位 mm HRS No. 極数 E F BM20B(0.6)-0DP-0.4V(5) CL BM20B(0.6)-20DP-0.4V(5) BM20B(0.6)-DP-0.4V(5) BM20B(0.6)-30DP-0.4V(5) BM20B(0.6)-40DP-0.4V(5) CL HRS No. 極数 E F BM20B(0.8)-0DP-0.4V(5) CL BM20B(0.8)-20DP-0.4V(5) CL BM20B(0.8)-DP-0.4V(5) CL BM20B(0.8)-30DP-0.4V(5) CL BM20B(0.8)-34DP-0.4V(5) CL BM20B(0.8)-40DP-0.4V(5) CL BM20B(0.8)-44DP-0.4V(5) BM20B(0.8)-50DP-0.4V(5) 注１エンボステープ梱包品はリール数にてご注文下さい注２本コネクタに極性はございません 6

7 エンボステープ寸法図 JIS C 0806準拠) 製品ラベル ' %#* & ' ="= # % &#*送り穴奥 (-% ' -% & &'? %#( < <"< */& 単位 mm 引き出し方向 J K L M BM20B(0.8)-0DS-0.4V(5) 2.5 単位 mm BM20B(0.8)-20DS-0.4V(5) 2.5 N P N P J K L M BM20B(0.8)-DS-0.4V(5) 2.5 BM20B(0.6)-0DS-0.4V(5) BM20B(0.8)-30DS-0.4V(5).5 BM20B(0.6)-20DS-0.4V(5) BM20B(0.8)-34DS-0.4V(5).5 BM20B(0.6)-DS-0.4V(5) BM20B(0.8)-40DS-0.4V(5).5 BM20B(0.6)-30DS-0.4V(5) BM20B(0.8)-44DS-0.4V(5).5 BM20B(0.6)-40DS-0.4V(5) BM20B(0.8)-50DS-0.4V(5).5 エンボステープ寸法図 JIS C 0806準拠) %#& 製品ラベル R-R ' %#* & ( %#& %#' ) %#& ' %#& ) %#& &#* % リール状態寸法図 &#,* %#& ヘッダー ' G F L %#* N & J %#& K %#&* F Q-Q 引き出し方向 U (-% ' -% & H %#( &' %é I %#& &#*送り穴奥 %é &' %é C %#* E & A %#& B %#&* = < &' %#& = & ( %#' ) %#& ' %#& ) %#& &#* %%#& リール状態寸法図 &#,* %#& レセプタクル V 単位 mm S T U V W Y BM20B(0.8)-0DP-0.4V(5) 単位 mm BM20B(0.8)-20DP-0.4V(5) W S T BM20B(0.8)-DP-0.4V(5) BM20B(0.6)-0DP-0.4V(5) Y BM20B(0.8)-30DP-0.4V(5) BM20B(0.6)-20DP-0.4V(5) BM20B(0.8)-34DP-0.4V(5) BM20B(0.6)-DP-0.4V(5) BM20B(0.8)-40DP-0.4V(5) BM20B(0.6)-30DP-0.4V(5) BM20B(0.8)-44DP-0.4V(5) BM20B(0.6)-40DP-0.4V(5) BM20B(0.8)-50DP-0.4V(5)

8 使用上のご注意. 推奨温度プロファイル温度 '*% '*% ''% '%% +%秒以内 &-% &*% &*%.% &'%秒 &%% *% 常温 % *% &%% &*% '%% '*% (%% 加熱時間 (秒) 適用条件.ピーク温度 250 ピーク 2.加熱部 220 以上 60sec以内 3.予熱部 sec 4.回数 2回以内注１温度はコネクタリード部近辺の基板表面温度を表わします注２窒素リフロー御使用の場合は酸素濃度を000[ppm]以上で実装お願い致します 000[ppm]未満の場合はお問い合わせ下さい 2. 推奨手はんだ条件 3. 推奨スクリーン厚さ開口率パターン面積比 4. 基板の反り 5. 洗浄 6. 注意事項はんだごて温度 340±0 はんだ時間 3秒以内厚さ 0.mm 開口率 DS側70% DP側80% コネクタ両端部を基準としコネクタ中央部にてＭａｘ0.02ｍｍ推奨出来ません洗浄する場合はご評価の上ご使用下さい洗浄により挿抜性耐環境性に変化が生じる場合があります基板実装されていない状態での挿抜は破損端子の変形等の原因となりますのでご注意下さいコネクタのみで基板を支えることは避けコネクタ以外での基板固定対策を行って下さい過度なこじり挿抜は破損の原因となりますのでご注意下さい手半田の際はコネクタのフラックス上がりの原因となるフラックスの塗布は行わないで下さい本製品は製造ロットにより成形品の色相に多少の違いを生じる場合がありますが性能には影響ありません挿抜時に於ける取り扱い上の注意事項は次頁をご参照下さい落下衝撃 FPCの取り回しによる反力により嵌合が外れる場合がありますので筐体やクッション材等で嵌合方向への押さえによる固定を行って下さい 8

9 コネクタ嵌合時の取り扱い注意 7B'% " 9E"%#)K 7B'% " 9H"%#)K 位置合わせをする際は無理な力を加えることなく誘い込み口を探して下さい無理な力を入れるとモールドの破損削れが発生し接触抵抗の不具合等に繋がる場合がありますのでご注意下さい誘い込まれると一段下がり平行になり前後左右にも動かなくなった状態から平行に嵌合して下さい 9

コネクタ抜去時の取り扱い注意 7B'% " 9E"%#)K 7B'% " 9H"%#)K

試作時にご確認をお願いいたしますピッチ方向左図のようにコーナー方向から抜去を行うと

コーナー方向ＦＰＣは必ず裏打ちを設けるようお願いいたしますＦＰＣの剛性が弱い場合は

10 コネクタ抜去時の取り扱い注意 7B'% " 9E"%#)K 7B'% " 9H"%#)K コネクタを抜く際は平行に抜くのが望ましいです取り扱い上平行に抜くことが出来ない場合は左図の様にピッチ方向から斜めに抜いて下さい但しＦＰＣに十分な剛性がない場合はコネクタ折れが発生する可能性が考えられますので試作時にご確認をお願いいたしますピッチ方向左図のようにコーナー方向から抜去を行うと端子やコネクタを損傷する恐れがありますのでコーナー方向から抜去を行わないで下さいコーナー方向ＦＰＣは必ず裏打ちを設けるようお願いいたしますＦＰＣの剛性が弱い場合は左図の様にコネクタが折れる恐れがありますお客様でご使用頂くＦＰＣで繰り返し動作をご確認の上ご使用をお願いいたします弊社ではガラスエポキシ材のmm以上スレンレス材の 0.2mm以上の裏打ちを推奨いたします 0

11 MEMO

12 MEMO Powered by TCPDF ( 営業本部神奈川県横浜市都筑区中川中央2丁目6番3号電話代表 2 このカタログの内容は203年9月現在のものです尚改良等により予告なく内容変更をする場合もありますのでご了承下さい

[DF56]シリーズのカタログ

[DF56]シリーズのカタログ 0.3mmピッチ垂直嵌合基板対細線同軸線用コネクタ DF56シリーズ高い接触信頼性一端子ロック構造 &#'* %#& 製品高さ %#'& 有効嵌合長図① 特長シールド性能の強化 1. 省スペース化を実現ピッチを千鳥配列の0.3mmと狭ピッチにしかつ垂直嵌合とすることで省スペース化を実現しています嵌合高さ1.25mm 1.35mmMAX 奥行き2.6mmの省スペース品です 2.