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かずきはなだて
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1 新刊レポートのご案内高放熱関連市場の現状と将来展望 29 発刊日 : 28 年 1 月 31 日サイズ / ページ数 : A4 判 /12ページ価格 :199,5 円 ( 税込み ) オプションCD:21, 円調査のポイント放熱パッドグラファイトシート放熱用フィラーの市場調査 212 年までのワールドワイドでの市場規模推移 28 年 ( 見込み ) のメーカシェア放熱パッド固体 / 流体別 : 市場規模熱伝導率別アプリケーション別 ( 最終製品 ) 動向調査放熱用フィラーアルミナ窒化ホウ素窒化アルミ別市場規模メーカシェアなどアプリケーション (LED パワーモジュール ) の放熱技術 13-4 東京都中央区東日本橋サンライズ橘 2F 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ TEL: FAX: URL)

2 調査対象放熱パッド固体状 : シートフェイズチェンジマテリアルなど流体状 : グリース接着剤などグラファイトシート放熱用フィラーアルミナ窒化ホウ素窒化アルミ熱伝導樹脂上記参入メーカ内容見本第 1 章まとめ金額ベース ( 単位 : 百万円 ) 放熱固体状 18,9 19,9 2,9 22, 23,3 24,8 パッド流体状 3,6 3,8 4, 4,2 4,4 4,7 計 22,5 23,7 24,9 26,2 27,7 29,5 グラファイトシート 1,54 1,81 2,11 2,45 2,83 3,25 フィラー放熱関連部材の市場動向アルミナ 2,54 2,69 2,93 3,18 3,45 3,75 窒化ホウ素 ,3 窒化アルミ計 3,565 3,741 4,5 4,395 4,78 5,2 ( ワールドワイド ) [JMS 推定 ] 7% 256% 221% 放熱用パッド金額 ( 固体状 ) の 199 億円メーカシェア 9% 131% 98% 133% 材料アルミナ窒化ホウ素窒化アルミ動向窒化ホウ素窒化アルミに比較して圧倒的に多く放熱用フィラーといえばほぼアルミナを指すと考えてもよい他の用途では放熱用フィラーとしての利用よりもアルミニウムの原料になる量が圧倒的に多いアルミナと比較し熱伝導度が高く高価であることから高放熱が必要な特殊な用途に限られる放熱用フィラーの材料別動向窒化ホウ素は用途が広く耐熱性を活かした敷き粉各種成形物の原料摺動性を活かした潤滑材離型材また化粧品などにも利用されている窒化ホウ素同様熱伝導度が高く高価であることから特殊な用途に限定されるまた水分と反応し有毒ガス ( アンモニア ) を発生するそれを防止するため粒子にコーティングが必要である放熱用フィラー以外の用途では放熱性の良好な窒化アルミ基板また放熱性の要求される各種成形物に利用される

3 第 2 章放熱部材市場放熱パッドヒートシンク金額 [ 百万円 ] 半導体における放熱パッド 16, 12, 8, TIM2 ヒートスプレッダ TIM1 Die TIM:Thermal Interface Material 低 :3[W/m K] 未満中 :3 6[W/m K] 高 :6[W/m K] 以上固体状がメイン固形状 : 低固形状 : 中固形状 : 高液体状 : 低液体状 : 中液体状 : 高流体状がメイン市場規模予測 ( 固体 / 流体熱伝導率別 ) 企業熱伝導率構成材料低中高バインダフィラー住友スリーエムアクリル民生 (TV) 電気化学工業富士高分子工業 Bergquist Chomerics シリコーンアクリルシリコーン非シリコーンシリコーン非シリコーンアルミナ BN 電源 PC 他主なアプリケーションアルミナ AlN 民生 ( ゲーム機 ) 他シリコーン非シアルミナ BN 民生 PC リコーン他信越化学工業シリコーンアルミナ BN PC Dow Corning 主要企業の比較電源パワーモジュール PC シリコーンアルミナ他電源 (TV 用 ) 半導体 PKG Momentive シリコーンアルミナ他 PC 民生車載 4, 年 414% 金額 237 億円 236% 373% アプリケーション別シェア 11% 金額 295 億円 278% 78% 72% 31% アプリ放熱パッド 42% 動向 127% 18% ケーション採用箇所 132% LCD TV ドライバ IC LCD TV は出荷台数の大幅な伸びに加え画面の大サイズ化も期待できるそのため放熱パッドも数量ベースでの拡大が期待できるし他の IC かし期待できるがゆえに放熱パッドメーカ間の競争が最も激しくなるのもこの LCD TV 向けである固体 / 流体では扱いやすい固体状が多いまた Samsung は高価なグラファイトシートを用いていることで注目されているデスクトップ CPU デスクトップ PC はノート PC への移行が進んでいることから出荷増は期待できなくダウン傾向にある大型高性能なデスクトップ PC に PC チップセットあっては放熱フィンが 3 箇所 (CPU North Bridge South Bridge) に用いられていることもあるグラフィックノート PC CPU LCD TV と並び出荷台数の増加が期待できるアプリケーションであり放熱パッドの伸びも期待できる CPU も省電力化が図られているとはいえ依然として放熱は大変重要な課題でありノート PC での放熱パッドの需要も見込まれる尚高性能なノート PC ではグラファイトシートも用いられるアプリケーション別動向光ディスク関連モータ回転制御用 IC ピックアップモータ回転制御 IC 用放熱パッドは書き込み可能な DVD ドライブ (Blu-ray 含む ) に使われる DVD レコーダは日本国内以外ではあまり普及していないまた PC においてもハードディスクあるいは SSD の大容量化ブロードバンド回線の普及ネットブックのような小型安価な PC の人気から DVD ドライブの大幅増は見込めない光ピックアップも微増にとどまると見られるその他各種電源車載他ハイブリッドカーにおけるパワーモジュール各種 ECU カーナビなどの様々な電子機器の搭載が見込まれる車は LCD TV ノート PC と並び今後期待されるアプリケーションである各種の電源は今後 TV など機器のより一層の薄型化高密度化に伴い電源にも小型薄型の対応が必要とされるため放熱の難易度も高くなり放熱パッドへの期待も大きくなるまた携帯電話デジカメムービーなどにおいては放熱パッドではなくグラファイトシートが用いられることが多い 28 年 ( 見込み ) 212 年 ( 見込み )

4 種類樹脂比重第 2 章放熱部材市場グラファイトシート 2, 15, 数量金額 3,5 3, 2,5 数量 [m 2 ] 1, 市場規模予測 2, 1,5 金額 [ 百万円 ] 5, 1, 年放熱用フィラー企業団体日立ハイテクノロジーズ水島合金鉄 JFE タイプ微粒品アルミナ丸み状品動向球状品樹脂との相性の良い絶縁性金属粒子を開発 ( 83) BN パッケージ用の混練材料 ( 半導体デジタル家電自動車 ) として販 AlN 売金属粒子の表面をセラミック (SiO2; 二酸化ケイ素 ) で被覆することで金属粒子の絶縁性を確保 SiO2 のみの場合と比較して約 3 倍の熱伝導性を確保最近の動向 SiO2 の厚さを調整することで樹脂との混ざりにくさを解決金属粒子に軟磁性材料の使用で電磁波吸収効果も期待熱伝導率が従来比 5 倍の BN フィラー HP-4 ( 86) 従来の扁平な粒子形状から厚みを増し配合量の増量を可能にした ( 扁平状では充填性が悪いため厚みを従来比 15~2 倍最大配合量の 2~4% 増を可能にした ) CPU の絶縁樹脂に適する水島合金鉄は化粧品用の BN 粉末では圧倒的なシェアを有するが同製品で放熱用フィラーにも注力する産能研無機フィラー (BN 使用 ) 分散プラスチック複合フィルム ( 81) 57 ページに詳細を記した 1% 8% 13% 21% 23% 34% 37% 43% 価格帯 [ 円 /Kg] 価格帯 136% 395% 放熱用フィラー金額 37 億 41 万円 ( 全体 ) のメーカシェア熱伝導樹脂 45% 48% 188% 引張降伏応力 [MPa] 曲げ応力 [MPa] 圧縮降伏応力 [MPa] 耐熱温度 ( 連続 )[ºC] 荷重たわみ温度 (*1) [ºC] 吸水率 [%] (*2) 熱伝導率 [W/m K] スーパーエンプラ汎用エンプラ汎用プラ PEEK PPS PA (Nylon66) PC PP 主なベース樹脂の物性値企業製品名ベース樹脂出光興産機能性樹脂コンパウンド PC, SPS, PPS 住友ベークライトスミコン FM PPS,PA 東レ HS1,HS4 PPS 日本科学冶金 NT7 シリーズ主要メーカの製品 Cool Polymer( 米 ) D-series,E-series LCP,PA46,PC,PP Ovation Polymers( 米 ) Nemcom H シリーズ PSU,PC,LCP,PP,PEEK LATI( 伊 ) (*) Laticonther コンパウンド樹脂フ PP,PA,PPS ァミリー

5 第 3 章アプリケーションの動向要素材料厚み主な用途構造断面図導体絶縁樹脂ベース銅箔 35μm 7μm 無機フィラー充填エポキシ 6μm アルミ板 15mm 標準品標準品大電流対応製品事例低熱抵抗 (LED 用基板 ) 銅箔絶縁層 & 接着アルマイトアルミ板アルマイト基板 14, 12, 数量金額 1,2, 1,, 12, 9, 大容量中容量小容量数量 [ 百万個 ] 1, 8, 6, 4, 2, LED の市場規模予測 8, 6, 4, 2, 金額 [ 百万円 ] 数量 [ 百万個 ] 6, 3, IGBT の市場規模年年第 4 章企業事例本社所在地 URL 東京都港区芝大門資本金 1219 億 3 万円 (28 年 6 月 3 売上高企業事例 1 兆 232 億円 (27 年 12 月期連従業員数 11,893 名 (28 年 6 月末連結 ) TIG83SP TIG21BX 特長高放熱低熱抵抗低オイルブリード耐熱性良好低粘度耐熱性良好外観 / 色灰色グリース状灰色グリース状熱伝導率 W/m K 熱抵抗 mm 2 K/W 8(3μm) 2(45μm) 密度 (23 C) g/cm 主力製品のちょう度 (23 C) 粘度 (23 C) Pa s 3 25 離油度 (15 C/24h) Wt% 仕様加熱減量 Wt% (15 C/24h) 3 1 体積抵抗率 MΩ m 絶縁破壊の強さ KV/25mm 45 3 低分子シロキサン (D3-D1)ppm < 1 < 1 イオン性不純物 (Na/K/Cl)ppm 5,, 1 2,, アルミナタイプ参入状況製品名等微粒品丸み状品球状品 DAM,DAW,DAB シリーズ BN デンカボロンナイド SGP,MGP, 他 AlN 外販を開始したばかりでほとんど実績はないその他参入状況放熱パッドグラファイトフィラー固体状流体状シートアルミナ BN AlN 参入状況

6 目次第 1 章まとめ 1 市場動向市場規模推移メーカシェア放熱パッドグラファイトシートフィラー 3 2 部材別動向放熱パッド製品動向アプリケーション動向グラファイトシート製品動向アプリケーション動向フィラー市場動向材料別動向 5 第 2 章放熱部材市場放熱パッド 1 概要種類分類 8 固体状流体状長所短所 1-2 構成材料 1 バインダフィラー 1-3 価格帯 11 固体流体低中高熱伝導度別 1-4 製品技術動向その他 12 複合シート ( 放熱 & 電波吸収シート ) 2 参入企業参入企業一覧日本国内企業欧米企業アジア企業主要企業の比較生産拠点最近の動向 18 3 市場動向市場規模推移予測年 ~212 年金額ベース放熱パッド全体市場 19 固体流体低中高熱伝導度別 3-2 アプリケーション別シェア年 212 年見込み LCD TV デスクトップ PC ノート PC 光ディスク関連ゲームその他それぞれの動向 3-3 メーカシェア固体状タイプ年見込み低中高熱伝導度別流体状タイプ年見込みグラファイトシート 1 概要概要機能用途製品の種類価格帯応用例 28 2 参入企業主要参入企業製品一覧主要企業の製品比較 29 3 市場動向市場規模推移予測全体市場推移 3 27 年 ~212 年数量金額ベース厚み別シェア年見込み 5μm 厚以上 / 未満 3-2 メーカシェア年見込み数量金額ベース放熱用フィラー 1 概要放熱用フィラー材料 34 アルミナ窒化ホウ素窒化アルミ水酸化アルミニウムアルミニウムの動向 1-2 価格帯製品技術動向 36 2 参入企業参入企業一覧生産拠点最近の動向 39 3 市場動向 4 アルミナ BN AlN 放熱用フィラー外販のみ ( 内製分は含まない ) 3-1 市場規模推移予測放熱用フィラー全体 4 27 年 ~212 年数量 / 金額ベース 3-2 メーカシェア年見込み数量 / 金額ベース全体市場アルミナフィラー窒化ホウ素 (BN) フィラー窒化アルミニウム (AlN) フィラー 47

7 4 トピックスラヒーマ ( 帝人 ) 48 高熱伝導炭素繊維フィラー Raheama 特長製品仕様生産販売動向今後の展開予定 49 熱伝導樹脂 1 概要 51 2 参入企業参入企業製品一覧主要メーカと製品名ベース樹脂製品とその特長 53 3 アプリケーション 54 4 トピックスジーマイナス ( 住友大阪セメント ) 製品技術概要特長製品仕様生産販売動向今後の展開予定無機フィラー分散プラスチック複合フィルム 57 産総研ポイント無機フィラープラスチックフィルム今後 58 第 3 章アプリケーションの動向 1 LED 放熱技術基板 6 三洋電機 IMST アルミベース基板デンカ AGSP スペーサ 61 マックエイト冷光ちゃん 1-2 市場動向市場規模推移年 ~212 年数量 / 金額ベースタイプ別シェア年見込み可視 LED( 白色カラー ) 赤外 LED 高輝度 LED パワー LED 数量 2 パワーモジュール (IGBT モジュール ) 概要 64 小容量中容量大容量の比較 2-2 放熱技術 64 小容量中大容量日本インターアルミフィン一体型パワーモジュール 2-3 市場動向年 ~212 年数量 / 金額ベース小容量中容量大容量別第 4 章企業事例ポリマテック 69 放熱パッド太陽金網 73 放熱パッド (Chomerics 社製品 ) ケーシーシー商会 76 放熱パッド (Bergquist 社製品 ) タイカ 8 放熱パッドグラファイトシートパナソニックエレクトロニックデバイス 86 グラファイトシート Dow Corning / 東レダウコーニング 89 放熱パッド Momentive / モメンティブ 93 放熱パッドフィラー ( 窒化ホウ素 ) 電気化学工業 99 放熱パッドフィラー ( アルミナ窒化ホウ素 ) 昭和電工 16 フィラー ( アルミナ窒化ホウ素 ) 日本軽金属 111 フィラー ( アルミナ ) 東洋アルミニウム 114 フィラー ( 窒化アルミ ) 三井化学 116 フィラー ( 窒化ホウ素 ) 各企業ごとに以下の項目を記載企業概要放熱関連製品の参入状況担当セクション生産拠点生産能力など製品概要 ( 主力製品製品仕様など ) 販売動向 ( 製品タイプ別製品グレード別など ) 今後参考海外企業の略記と正式名称

8 申込書 FAX: 年月日ジャパンマーケティングサーベイ行調査レポート : 高放熱関連市場の現状と将来展望 29 該当するにを入れて下さいレポート購入 199,5- レポート + オプション CD 購入 22,5- ( 但し CD からの印刷およびデータの複製は出来ません ) 企業名 : 申込希望担当者 : 所属 : 役職 : address: 申し込み窓口担当者 : 所属 : 役職 : address: 住所 :( - ) TEL: FAX: 連絡事項

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13G G 標準一般試験法単位条件 DRY WET DRY WET DRY WET DRY WET DRY WET DRY WET DRY WET DRY WET DRY WET 密度 ISO 1183 g/cm 標準一般長期耐熱性長期耐熱性 1500 1700S 9400S 1502S 1702 TR161 TR382 試験法単位条件 DRY WET DRY WET DRY WET DRY WET DRY WET DRY WET DRY WET DRY WET DRY WET 密度 ISO 1183 g/cm 3 1.14-1.14-1.14-1.14-1.14-1.14-1.14-1.11-1.08 -