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1 GIA TZOONG ENTERPRISE CO., LTD. Jiangmen PSC Electronics Ltd. ISO 9001 / ISO / UL / TS16949 Registered Professional MCPCB 1& PCB Manufacturer

2 所在地 China Taoyuan Taiwan Jiangmen Guandong

3 会社概要 会社設立従業員数資本金工場敷地面積 PCB 月産能力 1988 年 9 月台湾工場中国工場 60 億円台湾工場中国工場台湾工場中国工場 400 名 300 名 24,500m2 73,000m2 55,800m2 28,000m2 取得済み認定 UL, ISO9001, ISO14001, TS16949

4 沿革 プリント基板製造メーカーとして創業 多層基板製造開始, 月産能力 14,000m 極薄 PCB 開発成功, 量産開始 台湾第二工場竣工, 月産能力 32,500m2に増加 株店頭取引開始 ( 台湾新興市場 ) ISO 9000:2000 認証取得 ISO 認証取得 フレキシブル基板開発成功 量産開始 MCPCB ( アルミ ) 製造開始 台湾工場増設, 月産能力 46,500m2に増加 中国工場設立, 月産能力 27,500m ISO 9001 / TS 認証取得 台湾工場自社 PCBプレス工場稼働 台湾工場月産能力 55,000m2に増加 台湾工場にてCOB LED 用ミラー MCPCB 製造開始 中国工場自社 PCBプレス工場稼働 年アルミ基板出荷量台湾第一 ( 台湾メディア報道 ) 中国工場にてCOB LED 用ミラー MCPCB 製造開始 アルミフレキシブル基板開発成功, 量産開始

5 2012~2015 年間売上 80 Unit: million USD Prediction

6 PCB 主要指標製造能力 項目最大製作層数最大製作寸法最小製作板厚最大製作板厚最小パターン幅 / 間隔最小ビア径マイクロビア径パッド表面処理方法インピーダンス制御切断方法 製造能力 24 層 533mm*609mm 2 層板 :0.3mm ; 4 層板 :0.4mm ; 6 層板 :0.45mm 5mm 0.076mm 0.2mm 0.1mm 無鉛半田レベラー, プリフラックス, 銀メッキ, 金メッキ +/-10% Ω ルーター加工,V-Cut 加工, 面取り加工

7 その他製造加工能力 凹面カップ加工段差穴加工皿穴加工 アルマイト処理 ネジ穴加工

8 アルミ基板絶縁層種類 /CEM3 基板種類 メーカー名 型番 熱伝導率 (W/mk) 厚み ( ) RTI ( ) 貫層耐電圧 (KV AC) NRK / 日本理化 NRA-8 / NRP μm /125μm / 6.4 Polytronics / 聚鼎 TCB-2AL / TCR-2AL / TCP-2AL 3 100μm 110 > 3 Elite / 台光 EM-MPB / EM-MP 2 80μm Elite / 台光 EM-M1 / EMM1 (20) 3 80μm CSEM / 清晰 CS-AL-88 / 89 2 / 3 / 5 / 8 100μm Ventec / 騰輝 VT-4B3 3 25μm Ventec / 騰輝 VT-4A2 2 25μm ShengYi / 生益 SAR μm 3.0 Ventec / 騰輝 VT-4B1 1 75μm 2.25 DONGLI / 東力 EPA-3D μm Uniplus / 合正 TCM μm CEM-3 Nan Ya / 南亞 CEM3-09-HT Panasonic / 松下 CEM-3 R1586 (H) / R1787 CEM / /36 水色で塗りつぶした品種は UL 取得済み

9 製品紹介 - アルミ基板 Layer 層數 2-Layer Layer 層數 2-Layer Material 材質 Aluminum Material 材質 Aluminum Copper foil 銅箔厚 70 μm Copper foil 銅箔厚 17.5 μm Board Thickness 板厚 2.2 mm±10% Board Thickness 板厚 1.9 mm±10% Finished 表面処理 Entek Finished 表面処理 無鉛半田レベラー Other 用途 Power board Other 用途 Flashlight

10 製品紹介 - アルミ基板 Layer 層數 1-Layer Layer 層數 1-Layer Material 材質 Aluminum Material 材質 Aluminum Copper foil 銅箔厚 70 μm Copper foil 銅箔厚 35 μm Board Thickness 板厚 1.0mm±10% Board Thickness 板厚 1.0mm±10% Finished 表面処理 Entek Finished 表面処理 Au/Ni Other 用途 Monitor / TV Other 用途 Monitor / TV

11 製品紹介 - COB 用銅 / ミラーアルミ基板 Layer 層數 1-Layer Layer 層數 1-Layer Material 材質 銅 Material 基材 ミラーアルミ Copper foil 銅箔厚 140 μm Copper foil 銅箔厚 17.5 μm Board Thickness 板厚 3.0 mm±10% Board Thickness 板厚 0.7 mm±10% Finished 表面処理 Au/Ni メッキ Finished 表面処理 ENEPIG Other 用途 Projector Other 用途 Indoor Lighting

12 製品紹介 - アルミフレキシブル基板 Layer 層數 1-Layer Layer 層數 1-Layer Material 材質 Aluminum Material 材質 Aluminum Copper foil 銅箔厚 35 μm Copper foil 銅箔厚 35 μm Board Thickness 板厚 1.6 mm±10% Board Thickness 板厚 1.6 mm±10% Finished 表面処理 プリフラックス Finished 表面処理 プリフラックス Other 用途 Special Lighting Other 用途 Special Lighting

13 台湾工場主要設備 CNC ドリリングマシン銅メッキマシン内層パターン転写機 エッチング装置 多層板積層装置 外層パターン転写機

14 台湾工場主要設備 ソルダマスク転写機 ソルダマスク現像機 レジスト塗布機 プレス金型機 CNC ルーター通電検査

15 中国工場主要設備 露光機エッチングマシン多層板積層機 CNC ドリリングマシン銅メッキマシンフィルム乾燥機

16 中国工場主要設備 銅 / ニッケルメッキソルダマスク印刷機ソルダマスク露光機 プレス金型機 CNC ルーター 通電検査

17 主要取引先 Asia US Japan Europe Others

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