EEPROM製品アウトライン

Size: px
Start display at page:

Download "EEPROM製品アウトライン"

Transcription

1 ルネサス EEPROM 製品アウトライン 版 ルネサスエレクトロニクス株式会社 IoT インフラ事業本部汎用製品事業部汎用製品第二部 EEPROM-2022-J Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.

2 メモリの種類とルネサスのラインナップ 汎用製品第二部担当製品 揮発性メモリ 電源 (Vcc) を落とすと記憶内容は消失 (= 揮発 ) バッテリー ( 電池 ) の併用で不揮発メモリを構成可 RAM Random Access Memory SRAM Static Random Access Memory DRAM Dynamic Random Access Memory 非同期 SRAM Asynchronous SRAM エイ - シンクロナス 同期型 SRAM Synchronous SRAM シンクロナス 低消費電力 SRAM Low Power SRAM 高速 SRAM Fast SRAM PBSRAM Pipeline Burst SRAM ZBT タイプ (NoBL, NtRAM) Zero Bus Turnaround SRAM DDR (Double Data Rate) SRAM QDR (Quad Data Rate) SRAM 不揮発性メモリ Mask ROM Programmable ROM EPROM Erasable Programmable ROM 電源 (Vcc) を落としても記憶内容を保持 (= 不揮発 ) 電気的に書換え可能な製品では書換え回数に制限 (= 寿命 ) あり ROM Read Only Memory EEPROM Electrically Erasable Programmable ROM Flash Memory シリアル EEPROM Serial EEPROM 2022 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved. Page 2

3 メモリ製品ポートフォリオ One-Renesas として様々なアプリケーションに最適のメモリソリューションを提供します Memory Types 低消費電力 SRAM 非同期型高速 SRAM 同期型超高速 SRAM 特殊メモリ MRAM EEPROM SPI NOR Flash 本資料にてご紹介 (5V, 3V) 256Kb, 1Mb, 4Mb (3V) 2Mb, 8Mb, 16Mb, 32Mb, 64Mb (5V, 3.3V) 4Mb (5V) 16Kb, 64Kb (5V, 3.3V) 256Kb, 1Mb (3.3V) 4Mb Products Pipeline Burst / Flow-through 1Mb, 2Mb, 4Mb, 9Mb Zero Bus Turnaround (ZBT) 4Mb, 9Mb, 18Mb Multi-Port (5V, 3.3V, 2.5V, 1.8V) 8Kb to 36Mb FIFO (5V, 3.3V, 2.5V) 2Kb to 18Mb Serial I/F: QSPI (3V, 1.8V) 4Mb, 8Mb, 16Mb Parallel I/F: (3V) 4Mb, 8Mb, 16Mb, 32Mb Serial I/F: I2C, SPI (1.8V to 5.5V) 2Kb to 512Kb Standard Products: (1.8V) 8Mb to 128Mb (1.8 to 3V, Wide Vcc) (3V) 256Kb to 128Mb 256Kb to 32Mb System-Enhancing Products: Fusion / FusionHD [512Kb to 32Mb] / DataFlash [2Mb to 64Mb] / EcoXiP [32Mb to 128Mb] Sources Renesas former IDT Renesas former Dialog 2022 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved. Page 3

4 ルネサス EEPROM の特長 1. MONOS 型メモリセルによる高信頼性 30 年以上の製品実績 ( 注 1) 卓越した書き換え (Erase/Write) 耐性 2. 長期安定供給 長期製品供給プログラム (PLP) 対応 ( 注 2) ( 注 1) 旧社 ( 日立製作所 ) 時代を含む 最初の 3um プロセスから最新プロセスまで ( 注 2) 対応製品型名についてはお問合せ下さい 3. 豊富なラインナップ シリアル EEPROM : I 2 C / SPI ともに 2Kb から 512Kb まで A0 1 8 Vcc S 1 8 Vcc A1 A WP SCL Q W HOLD C Vss 4 5 SDA Vss 4 5 D I 2 C SPI ピン配置 :8-pin SOP / 8-pin TSSOP (Top View) 2022 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved. Page 4

5 MONOS 構造の高信頼性 MONOS 型メモリ ( ルネサス ) FLOTOX( 浮遊ゲート ) 型メモリ ( 他社 ) スポンジモデル ( 電荷蓄積イメージ ) Source Metal Control Gate Oxide 水風船モデル Nitride (Si3N4) ( 電荷蓄積イメージ ) Oxide Control Gate Semiconductor - Drain Source Si Floating Gate Tunnel Oxide Drain Si 基板 / トンネル酸化膜界面の 全面で電荷をやりとり 基板 / トンネル酸化膜界面で 局所的に電荷をやりとり 窒化膜 ( 非導電体 ) に電荷を面状に蓄積 ポリシリコン膜 ( 導電体 ) に電荷を蓄積 -> トンネル酸化膜に局所的な欠陥が生じても -> トンネル酸化膜の局所的な欠陥が 電荷の消失は局所的なものに限られる 全面的な電荷の消失につながる -> 信頼性確保が容易 -> 大容量製品でもECC 内蔵は不要 電荷の消失は局所的 -> MONOS 型に比べて信頼性確保が困難 -> 大容量製品ではECC 内蔵が必要 局所的な欠陥が全面的な電荷消失に 2022 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved. Page 5

6 EEPROM アプリケーション 車載アクセサリ 産業 民生 カーナビエアコンパネルパワーウインドウ FA 機器 エネルギーシステム 通信機器 POS システム ヘルスケア家電 OA 機器ゲーム機 2022 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved. Page 6

7 ルネサス EEPROM 採用実績 アプリケーション / メモリ容量別採用事例 512Kb 256Kb 128Kb 64Kb 32Kb 16Kb 8Kb 4Kb 2Kb パワーウインドウ エアコンパネル カーオーディオカーナビ 車載アクセサリ スマートメータ インバータシーケンサ 産業 監視カメラ オーディオムービーテレビ / モニタ デジタル家電 デジタルカメラ カメラモジュール ( 携帯 / スマホ内蔵 ) プリンタ / 複合機 通信 /OA コードレス電話機 体組成計 歩数計 ヘルスケア 電子レンジ掃除機 / 冷蔵庫エアコン 白物家電 2022 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved. Page 7

8 シリアル (I 2 C) EEPROM ラインナップ Interface Density Part name I 2 C 2Kb 4Kb 8Kb 16Kb 32Kb 64Kb 128Kb 256Kb 512Kb Package (pinout) R1EX24002ASAS0I SOP (8) R1EX24002ATAS0I TSSOP (8) R1EX24004ASAS0I SOP (8) R1EX24004ATAS0I TSSOP (8) R1EX24008ASAS0I SOP (8) R1EX24008ATAS0I TSSOP (8) R1EX24016ASAS0I SOP (8) R1EX24016ATAS0I TSSOP (8) R1EX24032ASAS0I SOP (8) R1EX24032ATAS0I TSSOP (8) R1EX24064ASAS0I SOP (8) R1EX24064ATAS0I TSSOP (8) R1EX24128BSAS0I SOP (8) R1EX24128BTAS0I TSSOP (8) R1EX24256BSAS0I SOP (8) R1EX24256BTAS0I TSSOP (8) R1EX24512BSAS0I SOP (8) R1EX24512BTAS0I TSSOP (8) Page Size 64Byte 64Byte 128Byte Write time Clock frequency Operating voltage Operating temperature 5ms 400KHz 1.8V to 5.5V -40 to 85 C 5ms 400KHz 1.8V to 5.5V 5ms 1MHz (2.5V to 5.5V) 400KHz (1.8V to 5.5V) 1.8V to 5.5V Erase/Write endurance (cycle) 1,000K (25 C) 100K (85 C) -40 to 85 C 1,000K 2022 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved. Page 8

9 シリアル (SPI) EEPROM ラインナップ Interface Density Part name SPI 2Kb 4Kb 8Kb 16Kb 32Kb 64Kb Package (pinout) R1EX25002ASA00I SOP (8) R1EX25002ATA00I TSSOP (8) R1EX25004ASA00I SOP (8) R1EX25004ATA00I TSSOP (8) R1EX25008ASA00I SOP (8) R1EX25008ATA00I TSSOP (8) R1EX25016ASA00I SOP (8) R1EX25016ATA00I TSSOP (8) R1EX25032ASA00I SOP (8) R1EX25032ATA00I TSSOP (8) R1EX25064ASA00I SOP (8) R1EX25064ATA00I TSSOP (8) Page Size 128Kb HN58X25128FPIAG SOP (8) 64Byte 256Kb HN58X25256FPIAG SOP (8) 64Byte 512Kb R1EX25512ASA00I SOP (8) R1EX25512ATA00I TSSOP (8) 128Byte Write time 5ms Clock frequency 5MHz (2.5V to 5.5V) 3MHz (1.8V to 5.5V) Operating voltage Operating temperature 1.8V to 5.5V -40 to 85 C Erase/Write endurance (cycle) 1,000K (25 C) 100K (85 C) 2022 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved. Page 9

10 シリアル (I 2 C, SPI) EEPROM 発注型名 R1E X A SA S0 I #U0 Renesas EEPROM Operating Voltage X : 1.8 to 5.5V V : 2.5 to 5.5V #U0 :Embossed tape(pb free Halogen free) #K0 :Embossed tape(pb free Halogen free) #S0 :Embossed tape(pb free) Embossed tape size (pcs/reel) SOP-8pin TSSOP-8pin U0 2,500 3,000 K0 4,000 5,000 S0 2,500 3,000 Operating Temperature I : Industrial (-40 to 85 deg.c ) Interface 24 : I 2 C 25 : SPI Function I 2 C : S0 SPI : 00 Memory density 002 : 2Kbit ~ ~ 064 : 64Kbit 512 : 512Kbit Generation A : A mask B : B mask Package type SA : SOP-8pin TA : TSSOP-8pin 2022 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved. Page 10

11 Renesas.com 2022 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.

R1EV5801MBシリーズ データシート

R1EV5801MBシリーズ データシート 1M EEPROM (128-kword 8-bit) Ready/Busy and function R10DS0209JJ0100 Rev.1.00 131072 8 EEPROM ROM MONOS CMOS 128 2.7V 5.5V 150ns (max) @ Vcc=4.5V 5.5V 250ns(max) @ Vcc=2.7V 5.5V 20mW/MHz (typ) 110µW (max)

More information

スライド タイトルなし

スライド タイトルなし 2019. 7.18 Ibaraki Univ. Dept of Electrical & Electronic Eng. Keiichi MIYAJIMA 今後の予定 7 月 18 日メモリアーキテクチャ1 7 月 22 日メモリアーキテクチャ2 7 月 29 日まとめと 期末テストについて 8 月 5 日期末試験 メモリアーキテクチャ - メモリ装置とメモリアーキテクチャ - メモリアーキテクチャメモリ装置とは?

More information

R1EX24256BSAS0I/R1EX24256BTAS0I データシート

R1EX24256BSAS0I/R1EX24256BTAS0I データシート R1EX24256BSAS0I R1EX24256BTAS0I Two-wire serial interface 256k EEPROM (32-kword 8-bit) R10DS0003JJ0400 Rev.4.00 R1EX24xxx 2 EEPROM ROM MONOS CMOS 64 1.8V 5.5V 2 (I 2 C ) 400kHz 2.0μA (max) 1.0mA (max)

More information

R1LV0416Dシリーズ データシート

R1LV0416Dシリーズ データシート Wide Temperature Range Version 4M SRAM (256-kword 16-bit) RJJ03C0237-0100 Rev. 1.00 2007.05.24 262,144 16 4M RAM TFT 44 TSOP II 48 CSP 0.75mm 3.0V 2.7V 3.6V 55/70ns max 3µW typ V CC =3.0V 2CS 40 +85 C

More information

R1RW0416DI シリーズ

R1RW0416DI シリーズ お客様各位 カタログ等資料中の旧社名の扱いについて 2010 年 4 月 1 日を以って NEC エレクトロニクス株式会社及び株式会社ルネサステクノロジが合併し 両社の全ての事業が当社に承継されております 従いまして 本資料中には旧社名での表記が残っておりますが 当社の資料として有効ですので ご理解の程宜しくお願い申し上げます ルネサスエレクトロニクスホームページ (http://www.renesas.com)

More information

R1RW0408D シリーズ

R1RW0408D シリーズ お客様各位 カタログ等資料中の旧社名の扱いについて 2010 年 4 月 1 日を以って NEC エレクトロニクス株式会社及び株式会社ルネサステクノロジが合併し 両社の全ての事業が当社に承継されております 従いまして 本資料中には旧社名での表記が残っておりますが 当社の資料として有効ですので ご理解の程宜しくお願い申し上げます ルネサスエレクトロニクスホームページ (http://www.renesas.com)

More information

Microsoft PowerPoint - 集積デバイス工学 基礎編 2010_5 [互換モード]

Microsoft PowerPoint - 集積デバイス工学 基礎編 2010_5 [互換モード] 半導体メモリが新応用を開拓した例 集積デバイス工学半導体メモリ 2010 年 5 月 14 日東京大学大学院工学系研究科電気系工学竹内健 E-mail : takeuchi@lsi.t.u-tokyo.ac.jp http://www.lsi.t.u-tokyo.ac.jp p y jp アップル社の ipod nano 2005 年 9 月発売 フラッシュメモリの記憶容量によって価格の異なるラインアップ

More information

HN58V256Aシリーズ/HN58V257Aシリーズ データシート

HN58V256Aシリーズ/HN58V257Aシリーズ データシート HN58V256A HN58V257A 256k EEPROM (32-kword 8-bit) Ready/Busy and RES function (HN58V257A) RJJ03C0132-0600 Rev. 6.00 2007. 05. 24 HN58V256A HN58V257A 32768 8 EEPROM ROM MNOS CMOS 64 3V 2.7 5.5V 120ns (max)

More information

HN58C256A シリーズ/HN58C257A シリーズ データシート

HN58C256A シリーズ/HN58C257A シリーズ データシート HN58C256A HN58C257A 256k EEPROM (32-kword 8-bit) Ready/Busy and RES function (HN58C257A) RJJ03C0133-0600Z Rev. 6.00 2006. 10. 26 HN58C256A HN58C257A 32768 8 EEPROM ROM MNOS CMOS 64 5V±10% 85ns/100ns (max)

More information

R1LV1616H-I シリーズ

R1LV1616H-I シリーズ お客様各位 カタログ等資料中の旧社名の扱いについて 2010 年 4 月 1 日を以って NEC エレクトロニクス株式会社及び株式会社ルネサステクノロジが合併し 両社の全ての事業が当社に承継されております 従いまして 本資料中には旧社名での表記が残っておりますが 当社の資料として有効ですので ご理解の程宜しくお願い申し上げます ルネサスエレクトロニクスホームページ (http://www.renesas.com)

More information

Microsoft PowerPoint - 6.memory.ppt

Microsoft PowerPoint - 6.memory.ppt 6 章半導体メモリ 広島大学岩田穆 1 メモリの分類 リードライトメモリ : RWM リードとライトができる ( 同程度に高速 ) リードオンリメモリ : ROM 読み出し専用メモリ, ライトできない or ライトは非常に遅い ランダムアクセスメモリ : RAM 全番地を同時間でリードライトできる SRAM (Static Random Access Memory) 高速 DRAM (Dynamic

More information

増設メモリ (2006/11/20)

増設メモリ (2006/11/20) (2006/11/20) 1. 機能 型名 N8102-246 N8102-247 N8102-248 N8102-249 8GB (x2 枚 ) (x2 枚 ) (x2 枚 ) (x2 枚 ) DDR2-533 SDRAM-DIMM(Fully Buffered),ECC 駆動電圧 1.5V/1.8V 型名 N8102-250 N8102-251 N8102-252 (x2 枚 ) (x2 枚 )

More information

DRAM SRAM SDRAM (Synchronous DRAM) DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM) DRAM 4 C Wikipedia 1.8 SRAM DRAM DRAM SRAM DRAM SRAM (256M 1G bit) (32 64M bit)

DRAM SRAM SDRAM (Synchronous DRAM) DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM) DRAM 4 C Wikipedia 1.8 SRAM DRAM DRAM SRAM DRAM SRAM (256M 1G bit) (32 64M bit) 2016.4.1 II ( ) 1 1.1 DRAM RAM DRAM DRAM SRAM RAM SRAM SRAM SRAM SRAM DRAM SRAM SRAM DRAM SRAM 1.2 (DRAM, Dynamic RAM) (SRAM, Static RAM) (RAM Random Access Memory ) DRAM 1 1 1 1 SRAM 4 1 2 DRAM 4 DRAM

More information

HN58X2402SFPIAG/HN58X2404SFPIAG

HN58X2402SFPIAG/HN58X2404SFPIAG お客様各位 カタログ等資料中の旧社名の扱いについて 2010 年 4 月 1 日を以って NEC エレクトロニクス株式会社及び株式会社ルネサステクノロジが合併し 両社の全ての事業が当社に承継されております 従いまして 本資料中には旧社名での表記が残っておりますが 当社の資料として有効ですので ご理解の程宜しくお願い申し上げます ルネサスエレクトロニクスホームページ (http://www.renesas.com)

More information

テクニカルガイド「増設メモリ」(2006/09/15)

テクニカルガイド「増設メモリ」(2006/09/15) (2006/09/15) 1. 機能 型名 N8102-246 N8102-247 N8102-248 N8102-249 8GB (x2 枚 ) (x2 枚 ) (x2 枚 ) (x2 枚 ) DDR2-533 SDRAM-DIMM(Fully Buffered),ECC 駆動電圧 1.5V/1.8V 型名 N8102-250 N8102-251 N8102-252 (x2 枚 ) (x2 枚 )

More information

R1RP0416D シリーズ

R1RP0416D シリーズ お客様各位 カタログ等資料中の旧社名の扱いについて 2010 年 4 月 1 日を以って NEC エレクトロニクス株式会社及び株式会社ルネサステクノロジが合併し 両社の全ての事業が当社に承継されております 従いまして 本資料中には旧社名での表記が残っておりますが 当社の資料として有効ですので ご理解の程宜しくお願い申し上げます ルネサスエレクトロニクスホームページ (http://www.renesas.com)

More information

R1RP0416DIシリーズデータシート

R1RP0416DIシリーズデータシート Wide Temperature Version 4M High Speed SRAM (256-kword 16-bit) データシート RJJ03C0097-0201 Rev.2.01 概要 R1RP0416DI シリーズは 256k ワード 16 ビット構成の 4M ビット高速スタティック RAM です CMOS(6 トランジスタメモリセル ) プロセス技術を採用し, 高密度, 高性能, 低消費電力を実現しました

More information

計算機ハードウエア

計算機ハードウエア 計算機ハードウエア 209 年度前期 第 5 回 前回の話 (SH745) (32 bit) コンピュータバスの構成 インタフェース (6 bit) I/O (Input/ Output) I/O (22 bit) (22 bit) 割り込み信号リセット信号 コンピュータバスは コンピュータ本体 () と そのコンピュータ本体とデータのやり取りをする複数の相手との間を結ぶ 共用の信号伝送路である クロック用クリスタル

More information

Slide 1

Slide 1 MSP430 : 革新的な新技術 この資料は 次世代マイコン活用セミナー (2012) から FRAM 部分を抜粋したものです Ferroelectric RAM (FRAM) 1 FRAM 次世代 MCU メモリ 不揮発性 電源が切れてもデータを保持 EEPROM の代替え品として利用可能 高速書き込み / アップデート SRAM のようなパフォーマンスアクセスタイム : ~ 50ns/ バイト

More information

cmpsys14w04_mem_hp.ppt

cmpsys14w04_mem_hp.ppt 情報システム論 第 4 週! ハードウェアシステム! ( 主記憶装置 )! 根来 均 内容 n 単位の復習! n 記憶装置の階層構造! n 各階層での各役割! n 半導体メモリの分類とトランジスタの構造! n SRAM と DRAM の構造と種類! n メモリに関する技術他 単位の接頭語 10 18 エクサ exa- E 15 ペタ peta- P 12 テラ tera- T 9 ギガ giga-

More information

<4D F736F F F696E74202D FEE95F18F88979D8B5A8F702E B93C782DD8EE682E890EA97705D205B8CDD8AB B83685D>

<4D F736F F F696E74202D FEE95F18F88979D8B5A8F702E B93C782DD8EE682E890EA97705D205B8CDD8AB B83685D> 第 4 回情報処理技術講義 コンピュータ計算の基本概念 ( 論理ハードウェア ) 60 これはなんだと思いますか? 携帯電話の開発ボードだそうです 61 ソフト開発をする人でも, ハードウェア知識は必要不可欠である コンピュータの最も基本的要素は論理電子回路であるその中でも以下の3 素子が基本となる (AN, ORは組合して作れる ) NOT NAN NOR 注意 :MOS トランジスタによる実現

More information

富士通セミコンダクター株式会社発表資料

富士通セミコンダクター株式会社発表資料 安心 安全を実現する安全を実現する FM3 マイコン 2012 年 6 月富士通セミコンダクター株式会社マイコンソリューション事業本部五十嵐稔行 Copyright 2010 FUJITSU LIMITED 目次 FM3 ロードマップ 安心 安全への取り組み安全への取り組み 1 Copyright 2010 FUJITSU LIMITED CPUロードマップとITRON系RTOS製品 T-Kernel/μT-Kernel

More information

スライド 1

スライド 1 東北大学工学部機械知能 航空工学科 2016 年度 5 セメスター クラス C3 D1 D2 D3 計算機工学 13. メモリシステム ( 教科書 8 章 ) 大学院情報科学研究科 鏡慎吾 http://www.ic.is.tohoku.ac.jp/~swk/lecture/ レジスタ選択( 復習 ) MIPS の構造 PC 命令デコーダ 次 PC 計算 mux 32x32 ビットレジスタファイル

More information

PowerPoint プレゼンテーション

PowerPoint プレゼンテーション コンピュータアーキテクチャ 第 11 週 制御アーキテクチャ メモリの仕組 2013 年 12 月 4 日 金岡晃 授業計画 第 1 週 (9/25) 第 2 週 (10/2) 第 3 週 (10/9) 第 4 週 (10/16) 第 5 週 (10/23) 第 6 週 (10/30) 第 7 週 (11/6) 授業概要 2 進数表現 論理回路の復習 2 進演算 ( 数の表現 ) 演算アーキテクチャ

More information

Copyright 2006 KDDI Corporation. All Rights Reserved page1

Copyright 2006 KDDI Corporation. All Rights Reserved page1 Copyright 2006 KDDI Corporation. All Rights Reserved page1 Copyright 2006 KDDI Corporation. All Rights Reserved page2 Copyright 2006 KDDI Corporation. All Rights Reserved page3 Copyright 2006 KDDI Corporation.

More information

RMLV0416E Series Datasheet

RMLV0416E Series Datasheet 4Mbit 低消費電力 SRAM (256-kword 16-bit) R10DS0205JJ0100 Rev.1.00 概要 は 262,144 ワード 16 ビット構成の 4M ビットスタティック RAM です Advanced LPSRAM 技術を採用し 高密度 高性能 低消費電力を実現しております したがって RMLV0416E シリーズは バッテリバックアップシステムに最適です パッケージの種類は

More information

R1LP5256E Series Datashet

R1LP5256E Series Datashet 256Kb Advanced LPSRAM (32k word x 8bit) R10DS0070JJ0100 Rev.1.00 概要 R1LP5256E シリーズは シリコンゲート 0.15µm CMOS プロセス技術を用いた 32,768 語 8 ビット構成を持ち 単一電源で動作する非同期式のスタティク RAM です メモリセルに TFT 技術を用い 高密度かつ低消費電力を実現したデバイスです

More information

増設メモリ 1. 機能 型名 N N N (x1 枚 ) (x1 枚 ) (x1 枚 ) DDR2-800(PC2-6400) 動作クロック 400MHz( 差動 ) 110Ge, 110Ge-S 型名 N N N810

増設メモリ 1. 機能 型名 N N N (x1 枚 ) (x1 枚 ) (x1 枚 ) DDR2-800(PC2-6400) 動作クロック 400MHz( 差動 ) 110Ge, 110Ge-S 型名 N N N810 (2008/11/14) 増設メモリ 1. 機能 型名 N8102-303 N8102-304 N8102-305 (x1 枚 ) (x1 枚 ) (x1 枚 ) DDR2-800(PC2-6400) 動作クロック 400MHz( 差動 ) 110Ge, 110Ge-S 型名 N8102-300 N8102-301 N8102-302 (x1 枚 ) (x1 枚 ) (x1 枚 ) DDR2-800(PC2-6400)

More information

mbed祭りMar2016_プルアップ.key

mbed祭りMar2016_プルアップ.key 1 2 4 5 Table 16. Static characteristics (LPC1100, LPC1100L series) continued T amb = 40 C to +85 C, unless otherwise specified. Symbol Parameter Conditions Min Typ [1] Max Unit Standard port pins, RESET

More information

計算機ハードウエア

計算機ハードウエア 計算機ハードウエア 2017 年度前期 第 4 回 前回の話 コンピュータバスの構成 データバス I/O (Input/ Output) CPU メモリ アドレスバス コントロールバス コンピュータバスは コンピュータ本体 (CPU) と そのコンピュータ本体とデータのやり取りをする複数の相手との間を結ぶ 共用の信号伝送路である CPU は バス を制御して 複数のデバイス ( メモリや I/O)

More information

RMWV3216A Series Datasheet

RMWV3216A Series Datasheet 32Mbit 低 消 費 電 力 SRAM (2M word 16bit) R10DS0259JJ0100 Rev.1.00 概 要 RMWV3216A シリーズは 2,097,152 ワード 16 ビット 構 成 の 32M ビットスタティック RAM です Advanced LPSRAM 技 術 を 採 用 し 高 密 度 高 性 能 低 消 費 電 力 を 実 現 しております したがって RMWV3216A

More information

処理速度1 パッケージ SSD essd(embedded-ssd) シリーズ SSD と HDD がすみ分け 連携するクラウド時代のストレージシステム デジタル化やインターネット クラウドコンピューティングなどの普及により 日々生成される情報量は加速度的に増大し 2007 年に使用可能なストレージ

処理速度1 パッケージ SSD essd(embedded-ssd) シリーズ SSD と HDD がすみ分け 連携するクラウド時代のストレージシステム デジタル化やインターネット クラウドコンピューティングなどの普及により 日々生成される情報量は加速度的に増大し 2007 年に使用可能なストレージ 1 パッケージ SSD essd (embedded-ssd) シリーズ SSD ソリューションの新たな進化ステージ 各種電子機器において HDD を代替 補完するストレージデバイスとして SSD( ソリッドステートドライブ ) の導入が急速に進んでいます SSD の性能を左右するのは搭載されるメモリコントローラ IC です TDK の新製品 1 パッケージ SSD essd シリーズ は マルチチップパッケージ技術により

More information

増設メモリ 1. 機能 型名 N N N N N GB 16GB 3 (x2 枚 ) (x2 枚 ) (x2 枚 ) (8GBx2 枚 ) (16GBx2 枚 ) DDR3-1066(PC3-8500) 動作クロック

増設メモリ 1. 機能 型名 N N N N N GB 16GB 3 (x2 枚 ) (x2 枚 ) (x2 枚 ) (8GBx2 枚 ) (16GBx2 枚 ) DDR3-1066(PC3-8500) 動作クロック (2009/10/28) 増設メモリ 1. 機能 型名 N8102-356 N8102-357 N8102-358 N8102-359 N8102-360 8GB 16GB 3 (x2 枚 ) (x2 枚 ) (x2 枚 ) (8GBx2 枚 ) (16GBx2 枚 ) DDR3-1066(PC3-8500) 動作クロック 533MHz( 差動 ) 1.5V 型名 N8102-351 N8102-352

More information

支援財団研究活動助成 生体超分子を利用利用した 3 次元メモリデバイスメモリデバイスの研究 奈良先端科学技術大学院大学物質創成科学研究科小原孝介

支援財団研究活動助成 生体超分子を利用利用した 3 次元メモリデバイスメモリデバイスの研究 奈良先端科学技術大学院大学物質創成科学研究科小原孝介 2009.3.10 支援財団研究活動助成 生体超分子を利用利用した 3 次元メモリデバイスメモリデバイスの研究 奈良先端科学技術大学院大学物質創成科学研究科小原孝介 研究背景研究背景研究背景研究背景データデータデータデータの種類種類種類種類データデータデータデータの保存保存保存保存パソコンパソコンパソコンパソコンパソコンパソコンパソコンパソコンデータデータデータデータデータデータデータデータ音楽音楽音楽音楽音楽音楽音楽音楽写真写真写真写真記録媒体記録媒体記録媒体記録媒体フラッシュメモリフラッシュメモリフラッシュメモリフラッシュメモリ動画動画動画動画

More information

増設メモリ 1. 機能 型名 N N N (x1 枚 ) (x1 枚 ) (x1 枚 ) DDR3-1333(PC ) SDRAM-DIMM, Unbuffered,ECC 動作クロック 667MHz( 差動 ) 1.5V 型名 N8102

増設メモリ 1. 機能 型名 N N N (x1 枚 ) (x1 枚 ) (x1 枚 ) DDR3-1333(PC ) SDRAM-DIMM, Unbuffered,ECC 動作クロック 667MHz( 差動 ) 1.5V 型名 N8102 (2009/12/08) 増設メモリ 1. 機能 型名 N8102-339 N8102-340 N8102-341 (x1 枚 ) (x1 枚 ) (x1 枚 ) DDR3-1333(PC3-10600) SDRAM-DIMM, Unbuffered,ECC 動作クロック 667MHz( 差動 ) 1.5V 型名 N8102-330 N8102-331 N8102-332 N8102-333 8GB

More information

増設メモリ 1. 機能 型名 N8102-G342 N8102-G343 N8102-G344 1GB (1GBx1 枚 ) (x1 枚 ) (x1 枚 ) SDRAM-DIMM, Unbuffered,ECC 1.5V 型名 N N N (1GBx1

増設メモリ 1. 機能 型名 N8102-G342 N8102-G343 N8102-G344 1GB (1GBx1 枚 ) (x1 枚 ) (x1 枚 ) SDRAM-DIMM, Unbuffered,ECC 1.5V 型名 N N N (1GBx1 (2010/04/26) 増設メモリ 1. 機能 型名 N8102-G342 N8102-G343 N8102-G344 1GB (1GBx1 枚 ) (x1 枚 ) (x1 枚 ) SDRAM-DIMM, Unbuffered,ECC 1.5V 型名 N8102-342 N8102-343 N8102-344 (1GBx1 枚 ) (x1 枚 ) (x1 枚 ) SDRAM-DIMM, Unbuffered,ECC

More information

増設メモリ (2010/06/17)

増設メモリ (2010/06/17) (2010/06/17) 1. 機能 型名 N8102-371 N8102-372 N8102-373 N8102-374 N8102-375 16GB (1GBx1 枚 ) (2GBx1 枚 ) (x1 枚 ) (x1 枚 ) (16GBx1 枚 ) 1.35V/1.5V 型名 N8102-387 N8102-388 N8102-389 N8102-390 N8102-391 2GB 16GB 32GB

More information

増設メモリ 1. 機能 型名 N N N N GB (x1 枚 ) (x1 枚 ) (x1 枚 ) (8GBx1 枚 ) DDR3-1333(PC ) 動作クロック 667MHz( 差動 ) 1.5V 型名 N8102-3

増設メモリ 1. 機能 型名 N N N N GB (x1 枚 ) (x1 枚 ) (x1 枚 ) (8GBx1 枚 ) DDR3-1333(PC ) 動作クロック 667MHz( 差動 ) 1.5V 型名 N8102-3 (2010/01/22) 増設メモリ 1. 機能 型名 N8102-361 N8102-362 N8102-363 N8102-364 8GB (x1 枚 ) (x1 枚 ) (x1 枚 ) (8GBx1 枚 ) DDR3-1333(PC3-10600) 動作クロック 667MHz( 差動 ) 1.5V 型名 N8102-365 N8102-366 N8102-367 (x1 枚 ) (x1 枚 )

More information

R1LV0816ASB データシート

R1LV0816ASB データシート R1LV0816ASB 5SI, 7SI 8Mb Advanced LPSRAM (512k word x 16bit) RJJ03C0292-0100 Rev.1.00 2009.11.30 概 要 R1LV0816ASB は シリコンゲート 0.15µm CMOS プロセス 技 術 を 用 いた 524,288 語 16 ビット 構 成 を 持 ち 単 一 電 源 で 動 作 する 非 同 期

More information

Microsoft Word - archip.doc

Microsoft Word - archip.doc 131 71 71 71 7 1 71 71 71 71 71 71 7 1 71 71 71 71 71 71 7-1 71 71 71 71 71 71 7-1 71 71 7 1 71 71 71 71 71 71 71 71 71 71 71 71 71 71 7 1 71 71 71 71 71 71 7 1 71 71 71 71 71 71 71 71 71 71 71 71 71 71

More information

HN58X2502/HN58X2504I

HN58X2502/HN58X2504I お客様各位 カタログ等資料中の旧社名の扱いについて 2010 年 4 月 1 日を以って NE エレクトロニクス株式会社及び株式会社ルネサステクノロジが合併し 両社の全ての事業が当社に承継されております 従いまして 本資料中には旧社名での表記が残っておりますが 当社の資料として有効ですので ご理解の程宜しくお願い申し上げます ルネサスエレクトロニクスホームページ (http://www.renesas.com)

More information

RW1097-0A-001_V0.1_170106

RW1097-0A-001_V0.1_170106 INTRODUCTION RW1097 is a dot matrix LCD driver & controller LSI which is fabricated by low power CMOS technology. It can display 1line/2line/3line/4line/5line/6lines x 12 (16 x 16 dot format) with the

More information

N12866N2P-H.PDF

N12866N2P-H.PDF 16Mx64bits PC133 SDRAM SO DIMM Based on 16Mx16 SDRAM with LVTTL, 4 banks & 8K Refresh (16M x 16bit) /. / 1 A0 ~ A12 BA0, BA1 CK0, CK1 CKE0 /S0 /RAS /CAS /WE DQM0 ~ DQM7 DQ0 ~ DQ63 SA0~2 SDA SCL VCC 3.3

More information

ADZBT1 Hardware User Manual Hardware User Manual Version 1.0 1/13 アドバンスデザインテクノロジー株式会社

ADZBT1 Hardware User Manual Hardware User Manual Version 1.0 1/13 アドバンスデザインテクノロジー株式会社 Hardware User Manual Version 1.0 1/13 アドバンスデザインテクノロジー株式会社 Revision History Version Date Comment 1.0 2019/4/25 新規作成 2/13 アドバンスデザインテクノロジー株式会社 目次 1 Overview... 4 2 Block Diagram... 5 3 機能説明... 6 3.1 Power

More information

いま本文ー校了データ0822.indd

いま本文ー校了データ0822.indd CONTENTS 02 04 06 page 02 1 2 54.0% 38.0% 35.4% 24.2% 71.8% 98.8% 38.1% 23.4% 21.2% 14.5% 56.7% 1 2 10.8% 18.6% 14.5% 18.2% 37.0% 73.281.5 44.729.5 24.336.7 14.733.9 26.622.8 19.824.6 36.6% 30.9% 25.0%

More information

増設メモリ 1. 機能 型名 N N N N GB (x1 枚 ) (x1 枚 ) (x1 枚 ) (8GBx1 枚 ) DDR3-1066(PC3-8500) SDRAM-DIMM, Registered,ECC 動作クロック 53

増設メモリ 1. 機能 型名 N N N N GB (x1 枚 ) (x1 枚 ) (x1 枚 ) (8GBx1 枚 ) DDR3-1066(PC3-8500) SDRAM-DIMM, Registered,ECC 動作クロック 53 (2009/07/24) 増設メモリ 1. 機能 型名 N8102-330 N8102-331 N8102-332 N8102-333 8GB (x1 枚 ) (x1 枚 ) (x1 枚 ) (8GBx1 枚 ) DDR3-1066(PC3-8500) SDRAM-DIMM, Registered,ECC 動作クロック 533MHz( 差動 ) 1.5V GT120a,T120a-E,T120a-M

More information

HA17458シリーズ データシート

HA17458シリーズ データシート お客様各位 カタログ等資料中の旧社名の扱いについて 1 年 月 1 日を以って NEC エレクトロニクス株式会社及び株式会社ルネサステクノロジが合併し 両社の全ての事業が当社に承継されております 従いまして 本資料中には旧社名での表記が残っておりますが 当社の資料として有効ですので ご理解の程宜しくお願い申し上げます ルネサスエレクトロニクスホームページ (http://www.renesas.com)

More information

ADC121S Bit, ksps, Diff Input, Micro Pwr Sampling ADC (jp)

ADC121S Bit, ksps, Diff Input, Micro Pwr Sampling ADC (jp) ADC121S625 ADC121S625 12-Bit, 50 ksps to 200 ksps, Differential Input, Micro Power Sampling A/D Converter Literature Number: JAJSAB8 ADC121S625 12 50kSPS 200kSPS A/D ADC121S625 50kSPS 200kSPS 12 A/D 500mV

More information

RNA52A10MM データシート

RNA52A10MM データシート RNAA0MM Dual CMOS system RESET IC R0DS009JJ000 (Previous code: RJJ0D0-000) Rev..00 0..9 RNAA0MM. CMOS. μa (typ) H MΩ o CMOS. ± 0 m % typ.. μa typ. CR MMPAK- 0 C ( ) RNAA0MMEL MMPAK- PLSP000JC-A MM EL (,000

More information

LMV851/LMV852/LMV854 8 MHz Low Power CMOS, EMI Hardened Operational Amplifi(jp)

LMV851/LMV852/LMV854 8 MHz Low Power CMOS, EMI Hardened Operational Amplifi(jp) LMV851,LMV852,LMV854 LMV851/LMV852/LMV854 8 MHz Low Power CMOS, EMI Hardened Operational Amplifiers Literature Number: JAJSAM3 LMV851/LMV852/LMV854 8MHz CMOS EMI LMV851/LMV852/LMV854 CMOS IC 40 125 LMV851/

More information

LMC555 CMOSタイマ

LMC555 CMOSタイマ CMOS 555 CMOS (SOIC MSOP MDIP) micro SMD (8 micro SMD) LM555 2 1 LMCMOS TM CMOS 19850925 24100 ds008669 Converted to nat2000 DTD added title to the 2 avos on the first page Edited for 2001 Databook fixed

More information

富士通セミコンダクタープレスリリース 2009/05/19

富士通セミコンダクタープレスリリース 2009/05/19 [ デバイス ] 2009 年 5 月 19 日富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 世界初!125 動作の SiP 向け低消費電力メモリを新発売 ~ メモリの耐熱性向上により 消費電力の大きな高性能デジタル家電に最適 ~ 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 ( 注 1) は DDR SDRAM インターフェースを持つメモリでは世界で初めて動作温度範囲を 125 まで拡張したコンシューマ FCRAM(

More information

untitled

untitled 1.0 1. Display Format 8*2 Character 2. Power Supply 3.3V 3. Overall Module Size 30.0mm(W) x 19.5mm(H) x max 5.5mm(D) 4. Viewing Aera(W*H) 27.0mm(W) x 10.5mm(H) 5. Dot Size (W*H) 0.45mm(W) x 0.50mm(H) 6.

More information

S1F77330 シリーズ USB 用バススイッチ IC 2 to 1 Bus Switch 概要 S1F77330 シリーズは USB アプリケーションに適したバススイッチ IC です CMOS プロセスを採用しているため 低消費電力を特徴としています パッケージは小型の WCSP を採用している

S1F77330 シリーズ USB 用バススイッチ IC 2 to 1 Bus Switch 概要 S1F77330 シリーズは USB アプリケーションに適したバススイッチ IC です CMOS プロセスを採用しているため 低消費電力を特徴としています パッケージは小型の WCSP を採用している USB 用バススイッチ IC 2 to 1 Bus Switch 概要 は USB アプリケーションに適したバススイッチ IC です CMOS プロセスを採用しているため 低消費電力を特徴としています パッケージは小型の WCSP を採用しているため 高密度実装への対応が可能です 本 IC の入力にレベルシフト回路内蔵のため 外付けレベルシフト回路は不要です 特長 入力電圧範囲 :3.0V~3.6V

More information

SDRAM および DRAM の メモリ システムの概要

SDRAM および DRAM の メモリ システムの概要 CHAPTER 製品番号 :MEM-NPE-3MB= MEM-NPE-64MB= MEM-NPE-8MB= MEM-SD-NPE-3MB= MEM-SD-NPE-64MB= MEM-SD-NPE-8MB= MEM-SD-NSE-56MB= MEM-NPE-400-8MB= MEM-NPE-400-56MB= MEM-NPE-400-5MB= NPE-00= NPE-50= NPE-75= NPE-00=

More information

RMLV0816BGBG Datasheet

RMLV0816BGBG Datasheet 8Mbit 低 消 費 電 力 SRAM (512k word 16bit) R10DS0229JJ0200 Rev.2.00 概 要 RMLV0816BGBG は 524,288 ワード 16 ビット 構 成 の 8M ビットスタティック RAM です Advanced LPSRAM 技 術 を 採 用 し 高 密 度 高 性 能 低 消 費 電 力 を 実 現 しております したがって RMLV0816BGBG

More information

SH7670グループ Hi-Speed USB 2.0 基板設計ガイドライン アプリケーションノート

SH7670グループ Hi-Speed USB 2.0 基板設計ガイドライン アプリケーションノート SH7670 Hi-Speed USB 2.0 R01AN0700JJ0100 Rev.1.00 Hi-Speed USB 2.0 LSI SH7670/SH7671/SH7672/SH7673 SH767x USB 1.... 2 2. USB... 3 3.... 5 4.... 7 5. VBUS... 9 6. REFRIN... 10 7. EMI/ESD... 11 8.... 12 R01AN0700JJ0100

More information

LDR-PME8U2LW V01

LDR-PME8U2LW V01 メディア 対応速度 メディア 対応速度 DVD-RAM 5 倍速書き換え DVD- RW 6 倍速書き換え 2 層 DVD+ R 6 倍速書き込み CD- R 24 倍速書き込み 1 層 DVD+ R 8 倍速書き込み CD- RW 24 倍速書き換え DVD+ RW 8 倍速書き換え DVD- ROM 最大 8 倍速読み込み 2 層 DVD- R 6 倍速書き込み CD- ROM 最大 24 倍速読み込み

More information

SH7730グループ アプリケーションノート BSC バイト選択付きSRAM設定例

SH7730グループ アプリケーションノート BSC バイト選択付きSRAM設定例 RJJ06B1099-0001 Rev.0.01 (BSC) SH7730 1.... 2 2.... 3 3.... 20 RJJ06B1099-0001 Rev.0.01 Page 1 of 20 1. 1.1 64M (8M 8 / 4M 16 ) 16 (BSC) / 1.2 (BSC) 1.3 : SH7730 (R8A77301) : 64M : R1WV6416R (8M 8 / 4M

More information

Çϵå¿þ¾î ¼³Ä¡ ¹× ±³Ã¼ ¼³¸í¼�

Çϵå¿þ¾î ¼³Ä¡ ¹× ±³Ã¼ ¼³¸í¼� ThinkCentre ThinkCentre ! 47. (2007 6 ) Copyright Lenovo 2005, 2007. Portions Copyright International Business Machines Corporation 2005. All rights reserved. ................. v 1.......... 1 2..............

More information

untitled

untitled 4 1 1 7 7 10 10 HDD 15 CD-ROM 15 FDD 16 16 17 18 BIOS 18 BIOS 18 OSWindowsXP 22 22 30 33 IC CPU ICAND,OR NOT IC CPU IC IC 1-1 (Hard Disk Drive) CD-ROM (Floppy Disk Drive) 1 Input Output CPU CPU CPU CPU

More information

A+901.indb

A+901.indb 2 2-1 PC 構成 / 2-1 2-1-1 PC 構成 2-1-2 役割 2-1-3 規格 2-1-4 上 部品 2-1-5 演習 設置 19 2-1-1 PC 構成 学習 PC 構成 部品 5 大基本装置 入力 記憶 制御 演算 出力 当 全体像 説明 1 PC 構成 PC 構成 主 部品 5 当 以下 通 装置入力装置記憶装置制御装置演算装置出力装置 他 部品 光学式 CD/DVD CPU

More information

スライド 1

スライド 1 東北大学工学部機械知能 航空工学科 2017 年度 5 セメスター クラス C3 D1 D2 D3 計算機工学 13. メモリシステム ( 教科書 8 章 ) 大学院情報科学研究科 鏡慎吾 http://www.ic.is.tohoku.ac.jp/~swk/lecture/ ジスタ( 復習 ) MIPS の構造 PC 次 PC 計算 メモリ 命令デコーダ 制御回路 選択演算選択レmux 32x32

More information

USB FDD ユーザーズマニュアル

USB FDD ユーザーズマニュアル Universal Serial Bus Interface External Floppy Disk Drive Unit USB FDD For USB FDD Driver CD-ROM P/N 139060-02 Copyright 1999-2001 Y-E Data, Inc. All Rights Reserved. USB FDD USB FDD USB FDD VCCI Adobe

More information

cms.pdf

cms.pdf RoHS compliant INTERNAL STRUTURE FEATURES Part name over Slider Housing Slider contact Fixed contact Terminal pin lick spring Ground terminal Material Steel (SP), Tin-plated Polyamide opper alloy, Gold-plated

More information

1 薄膜 BOX-SOI (SOTB) を用いた 2M ビット SRAM の超低電圧 0.37V 動作を実証 大規模集積化に成功 超低電圧 超低電力 LSI 実現に目処 独立行政法人新エネルギー 産業技術総合開発機構 ( 理事長古川一夫 / 以下 NEDOと略記 ) 超低電圧デバイス技術研究組合(

1 薄膜 BOX-SOI (SOTB) を用いた 2M ビット SRAM の超低電圧 0.37V 動作を実証 大規模集積化に成功 超低電圧 超低電力 LSI 実現に目処 独立行政法人新エネルギー 産業技術総合開発機構 ( 理事長古川一夫 / 以下 NEDOと略記 ) 超低電圧デバイス技術研究組合( 1 薄膜 BOX-SOI (SOTB) を用いた 2M ビット SRAM の超低電圧 0.37V 動作を実証 大規模集積化に成功 超低電圧 超低電力 LSI 実現に目処 独立行政法人新エネルギー 産業技術総合開発機構 ( 理事長古川一夫 / 以下 NEDOと略記 ) 超低電圧デバイス技術研究組合( 理事長 : 豊木則行 / 以下 LEAP と略記 ) と国立大学法人東京大学は このたび マイコン等に使われる論理集積回路の大幅な省エネ化を可能とする

More information

LMC6022 Low Power CMOS Dual Operational Amplifier (jp)

LMC6022 Low Power CMOS Dual Operational Amplifier (jp) Low Power CMOS Dual Operational Amplifier Literature Number: JAJS754 CMOS CMOS (100k 5k ) 0.5mW CMOS CMOS LMC6024 100k 5k 120dB 2.5 V/ 40fA Low Power CMOS Dual Operational Amplifier 19910530 33020 23900

More information

ハピタス のコピー.pages

ハピタス のコピー.pages Copyright (C) All Rights Reserved. 10 12,500 () ( ) ()() 1 : 2 : 3 : 2 4 : 5 : Copyright (C) All Rights Reserved. Copyright (C) All Rights Reserved. Copyright (C) All Rights Reserved. Copyright (C) All

More information

Copyright 2008 All Rights Reserved 2

Copyright 2008 All Rights Reserved 2 Copyright 2008 All Rights Reserved 1 Copyright 2008 All Rights Reserved 2 Copyright 2008 All Rights Reserved 3 Copyright 2008 All Rights Reserved 4 Copyright 2008 All Rights Reserved 5 Copyright 2008 All

More information

1 124

1 124 7 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 1 124 Phoenix - AwardBIOS CMOS Setup Utility Integrated Peripherals On-Chip Primary PCI IDE [Enabled] IDE Primary Master PIO [Auto] IDE Primary Slave PIO [Auto] IDE Primary

More information

MAX1213N EV.J

MAX1213N EV.J 19-0610; Rev 0; 7/06 DESIGNATION QTY DESCRIPTION C1 C9, C13, C15, C16, C18, C19, C20, C35 C39, C49, C52 22 C10, C27, C28, C40 4 C11, C30 2 C12, C17, C58 C71 0 C14, C33 2 C21 C24 4 C25, C26, C51, C53, C54,

More information

R1WV6416R データシート

R1WV6416R データシート 64Mb Advanced LPSRAM (4M word x 16bit / 8M word x 8bit) 概要 RJJ03C0287-0100 Rev.1.00 2009.05.07 は シリコンゲート 0.15µm CMOS プロセス技術を用いた 4,194,304 語 16 ビット構成を持ち 単一電源で動作する非同期式のスタティク RAM です メモリセルに新規 TFT 技術を用い 高密度かつ低消費電力を実現したデバイスです

More information

スライド 1

スライド 1 SoC -SWG ATE -SWG 2004 2005 1 SEAJ 2 VLSI 3 How can we improve manageability of the divergence between validation and manufacturing equipment? What is the cost and capability optimal SOC test approach?

More information

VXPRO R1400® ご提案資料

VXPRO R1400® ご提案資料 Intel Core i7 プロセッサ 920 Preliminary Performance Report ノード性能評価 ノード性能の評価 NAS Parallel Benchmark Class B OpenMP 版での性能評価 実行スレッド数を 4 で固定 ( デュアルソケットでは各プロセッサに 2 スレッド ) 全て 2.66GHz のコアとなるため コアあたりのピーク性能は同じ 評価システム

More information

Copyright 2008 NIFTY Corporation All rights reserved. 2

Copyright 2008 NIFTY Corporation All rights reserved. 2 Copyright 2008 NIFTY Corporation All rights reserved. 2 Copyright 2008 NIFTY Corporation All rights reserved. 3 Copyright 2008 NIFTY Corporation All rights reserved. 4 Copyright 2008 NIFTY Corporation

More information

増設メモリ 1. 機能仕様 型番 製品名 備考 N GB 増設メモリボード DDR3-1333(PC ) SDRAM, Unbuffered N GB 増設メモリボード DDR3-1333(PC ) SDRAM, Unbuffered N8

増設メモリ 1. 機能仕様 型番 製品名 備考 N GB 増設メモリボード DDR3-1333(PC ) SDRAM, Unbuffered N GB 増設メモリボード DDR3-1333(PC ) SDRAM, Unbuffered N8 (2011/06/17) 増設メモリ 1. 機能仕様 型番 製品名 備考 N8102-342 1GB 増設メモリボード DDR3-1333(PC3-10600) SDRAM, Unbuffered N8102-343 2GB 増設メモリボード DDR3-1333(PC3-10600) SDRAM, Unbuffered N8102-344 4GB 増設メモリボード DDR3-1333(PC3-10600)

More information

LM193/LM293/LM393/LM 回路入り低動作電圧低オフセット電圧コンパレータ

LM193/LM293/LM393/LM 回路入り低動作電圧低オフセット電圧コンパレータ LM193,LM2903,LM293,LM393 LM193/ Low Power Low Offset Voltage Dual Comparators Literature Number: JAJSB74 2 LM293 2.0mV 2 A/D VCO MOS LM293 TTL CMOS LM293 MOS LM393 LM2903 Micro SMD 8 ( 0.3mm) Squarewave

More information

FK9B0439ZL

FK9B0439ZL Single N-channel Mark Identifier.94 Unit: mm Features Drain-source On-state Resistance : RDS(on) typ. = 9.5 mω ( VGS = V ) CSP( Chip Size Package ) Halogen-free / RoHS compliant ( EU RoHS / UL-94 V- /

More information

インテル アーキテクチャプラットフォーム リーダーシップ 2000 年 12 月 21 日 第 14 回数値流体力学シンポジウム インテル株式会社 ia 技術本部本部長坂野勝美

インテル アーキテクチャプラットフォーム リーダーシップ 2000 年 12 月 21 日 第 14 回数値流体力学シンポジウム インテル株式会社 ia 技術本部本部長坂野勝美 インテル アーキテクチャプラットフォーム リーダーシップ 2000 年 12 月 21 日 第 14 回数値流体力学シンポジウム インテル株式会社 ia 技術本部本部長坂野勝美 インテル アーキテクチャ プロセッサロードマップ 2000 年第 4 四半期 2001 年上半期 サーバ / インテル Pentium III インテル Itanium ワークステーション Xeon プロセッサプロセッサ パフォーマンスインテル

More information

S1C17W12 S1C17W13 (WDT2) (RTCA) 16 (T16) 16PWM (T16B) SQFN7-48pin TQFP12-48pin SQFN7-48pin NMI, NMI/ Hz, / / / // / 1, 3 SPIA 2 / PWM PWM : 2/ (

S1C17W12 S1C17W13 (WDT2) (RTCA) 16 (T16) 16PWM (T16B) SQFN7-48pin TQFP12-48pin SQFN7-48pin NMI, NMI/ Hz, / / / // / 1, 3 SPIA 2 / PWM PWM : 2/ ( (rev1.1) 16-bit Single Chip Microcontroller 1 1.2 V (0.3 µa HALT ) 18 26 4 LCD (UART, SPI, I 2 C) S1C17W12/W13Flash1.2 V 16MCU DC-DC 4MCU LCD PWM 16CPU S1C17W12 S1C17W13 SQFN7-48pin TQFP12-48pin SQFN7-48pin

More information

TULを用いたVisual ScalerとTDCの開発

TULを用いたVisual ScalerとTDCの開発 TUL を用いた Visual Scaler と TDC の開発 2009/3/23 原子核物理 4 年 永尾翔 目次 目的と内容 開発環境 J-Lab におけるハイパー核分光 Visual Scaler TDC まとめ & 今後 目的と内容 目的 TUL, QuartusⅡ を用いて実験におけるトリガーを組めるようになる Digital Logic を組んでみる 内容 特徴 TUL,QuartusⅡ

More information

PLQ-20 取扱説明書 詳細編

PLQ-20 取扱説明書 詳細編 2013 Seiko Epson Corporation. All rights reserved. o n h o n n A B o C h h n h A B n C n n A B C A B C A B C D E A B C D E h o h B n C A D E F G n A C B n A B C D C n A B D F G H E n A B D C E F n A h

More information

Fundamentals 1 1 0 0 0 1 0 0 0 1 0 0 1 1 0 0 0 1 1 0 0 0 0 1 1 1 0 0 0 1 0 1 1 1 1 0 1 0 1 1 1 0 0 0 1 0 1 1 0 1 0 1 0 0 1 0 1 1 1 0 1 1 0 1 1 0 0 0 1 0 0 0 1 0 0 1 1 0 0 0 1 1 0 0 0 0 1 1 1 0 0 0

More information

mobicom.dvi

mobicom.dvi 13Dynamic Voltage Scaling on a Low-Power Microprocessor Johan Pouwelse 5 Koen Langendoen Henk Sips Faculty of Information Technology and Systems Delft University of Technology, The Netherlands 1 78724

More information

Cyclone IIIデバイスのI/O機能

Cyclone IIIデバイスのI/O機能 7. Cyclone III I/O CIII51003-1.0 2 Cyclone III I/O 1 I/O 1 I/O Cyclone III I/O FPGA I/O I/O On-Chip Termination OCT Quartus II I/O Cyclone III I/O Cyclone III LAB I/O IOE I/O I/O IOE I/O 5 Cyclone III

More information

増設メモリ 1. 機能仕様 型番製品名備考 N GB 増設メモリボード (2x 4 GB/U) DDR3L-1333(PC3L-10600) SDRAM ECC 付 Registered, 2GBx2 枚の N GB 増設メモリボード DDR3L-1600(PC3

増設メモリ 1. 機能仕様 型番製品名備考 N GB 増設メモリボード (2x 4 GB/U) DDR3L-1333(PC3L-10600) SDRAM ECC 付 Registered, 2GBx2 枚の N GB 増設メモリボード DDR3L-1600(PC3 (2012/04/06) 増設メモリ 1. 機能仕様 型番製品名備考 N8102-435 8GB 増設メモリボード (2x 4 GB/U) DDR3L-1333(PC3L-10600) SDRAM ECC 付 Registered, 2GBx2 枚の N8102-468 4GB 増設メモリボード DDR3L-1600(PC3L-12800) SDRAM ECC 付 Registered, 2GBx2

More information

LM358

LM358 LM358 2 DC LM358 5V DC 15V DC micro SMD (8 micro SMD) LM358 LM2904 LM258 LM158 20000801 19870224 33020 23900 11800 2002 3 ds007787 Converted to nat2000 DTD added avo -23 to the first page Edited for 2001

More information

システムLSIとアーキテクチャ技術  (part II:オンチップ並列            アーキテクチャ)

システムLSIとアーキテクチャ技術  (part II:オンチップ並列            アーキテクチャ) コンピュータ基礎記憶階層とキャッシュテキスト第 10 章 天野英晴 hunga@am.ics.keio.ac.jp 記憶システム 膨大な容量を持ち アクセス時間 ( 読み出し 書き込み ) が短いメモリが欲しい! しかし 容量の大きい ( ビット単価が安い ) メモリは遅い 高速なメモリは容量が小さいお金にモノを言わせて高速なメモリをたくさん揃えても大容量化の段階で遅くなってしまう そこでアクセスの局所性

More information

untitled

untitled COPAL ELECTRONICS 32 (DP) DP INC 2 3 3 RH RL RWB 32 C S U/D INC U/D CS 2 2 DP7114 32 SOIC CMOS 2.5 V - 6.0 V / 10 kω 50 kω 100 kω TSSOP MSOP /BFR INC / U/D RH RoHS GND RWB RL CS VCC 2017 6 15 1 : R = 2

More information

KDDI

KDDI Copyright 2007 KDDI Corporation. All Rights Reserved page.1 Copyright 2007 KDDI Corporation. All Rights Reserved page.2 Copyright 2007 KDDI Corporation. All Rights Reserved page.3 Copyright 2007 KDDI Corporation.

More information

LM837 Low Noise Quad Operational Amplifier (jp)

LM837 Low Noise Quad Operational Amplifier (jp) Low Noise Quad Operational Amplifier Literature Number: JAJSBB7 600 Low Noise Quad Operational Amplifier 2000 8 Converted to nat2000 DTD ds009047tl/h/9047 33020 19860602 10 V/ s ( ); 8 V/ s ( ) 25 MHz

More information

Microsoft Word - 新規Microsoft Office Word 文書.docx

Microsoft Word - 新規Microsoft Office Word 文書.docx ( ) ENTRAN ENTRAN / DRAM 2 3 () 4 (off chip) MOS Tr 5 6 / SSD / Ⅲ. 研究開発成果 3.3 研究開発項目毎の成果 2 不揮発アーキテクチャの研究開発 不揮発アーキテクチャの研究開発 実施者 : 中央大学, エルピーダメモリ (20 年度のみ ) 目的 研究開発項目 で得られたメモリを用い 現行のアーキテクチャの消費電力に対し実質上 /

More information

NEC Storage series NAS Device

NEC Storage series NAS Device NEC Storage NV Series NAS Device Guide for Oracle Storage Compatibility Program Snapshot Technologies is-wp-04-001 Rev-1.00(J) Oct, 2004 NEC Solutions NEC Corporation. - 1 - Copyright 2004 NEC Corporation

More information

R1LV3216R データシート

R1LV3216R データシート お客様各位 カタログ等資料中の旧社名の扱いについて 2010 年 4 月 1 日を以って NEC エレクトロニクス株式会社及び株式会社ルネサステクノロジが合併し 両社の全ての事業が当社に承継されております 従いまして 本資料中には旧社名での表記が残っておりますが 当社の資料として有効ですので ご理解の程宜しくお願い申し上げます ルネサスエレクトロニクスホームページ (http://www.renesas.com)

More information

1 osana@eee.u-ryukyu.ac.jp : FPGA : HDL, Xilinx Vivado + Digilent Nexys4 (Artix-7 100T) LSI / PC clock accurate / Artix-7 XC7A100T Kintex-7 XC7K325T : CAD Hands-on: HDL (Verilog) CAD (Vivado HLx) : 28y4

More information

スライド 1

スライド 1 東北大学工学部機械知能 航空工学科 2019 年度クラス C D 情報科学基礎 I 13. メモリシステム ( 教科書 8 章 ) 大学院情報科学研究科 鏡慎吾 http://www.ic.is.tohoku.ac.jp/~swk/lecture/ ( 復習 ) MIPS の構造 PC 命令デコーダ 次 PC 計算 レジ選ス択タ mux 32x32 ビットレジスタファイル メモリ mux 制御回路

More information

LDR-PMC8U2“Ä“Z.pdf

LDR-PMC8U2“Ä“Z.pdf LDR-PMC8U2 DVD-RAM DVD+R 2 DVD+R DVD+RW 1 DVD-R DVD-RW USB 2.0 High-Speed DVD-RAM R/RW DVD LDR-PMC8U2 11 DVD CD DVD DVD+R DVD+RW DVD-R DVD-RW DVD DVD DVD PC DVD Roxio Easy Media Creator 9 Express Labeler

More information