DATA SHEET 品種名 パッケージコード ULGA006-F-1517 発行年月 : 2010 年 11 月 1
目次 概要. 特長. 用途. 外形. 構造. 応用回路例 ( ブロック図 ). 4 端子説明. 5 絶対最大定格. 6 動作電源電圧範囲. 6 許容端子電圧範囲. 7 電気的特性... 8 コントロール端子モード表. 10 真理値表. 10 技術資料. 11 入出力部の回路図および端子機能の説明 11 P D T a 特性図 12 使用上の注意.. 1 2
HF/UHF amplifier IC with Path Through mode for T Applications 概要 is a HF/UHF amplifier IC (40 MHz to 900 MHz) Realizing high performance by using 0.0 μm Bi-CMOS process (ft = 20 GHz, fmax = 20 GHz). Achieving miniaturization by using small size package. 特長 With Path Through mode Operation voltage Current consumption +.0 typ. 68 ma typ. Gain High Gain 12.5 db typ. frx = 450 MHz, Z 0 = 50 Ω Path Through 2.0 db typ. frx = 450 MHz, Z 0 = 50 Ω Noise figure High Gain.0 db typ. frx = 450 MHz, Z 0 = 50 Ω Distortion (IIP) High Gain 12.0 dbm typ. frx = 450 MHz, Z 0 = 50 Ω Small package (6 pin Plastic Package with heat sink). 用途 HF /UHF Applications 外形 6 pin Fine Pitch Land Grid Array Package (LGA Type) Size : 1.52 mm 1.72 mm 0.40 mm 構造 Bi CMOS IC
応用回路例 ( ブロック図 ) Port2 (AMPOUT) Port (PTOUT) C2 C C4 L1 AMP_OUT 6 5 PT_OUT 4 Logic 1 2 RF_IN SS CNT C1 CNT Port1 (RFIN) 注 ) この応用回路は一例で, 量産セットの設計を保証するものではありません ブロック図は, 機能を説明するため, 一部省略, 簡素化している場合があります 4
端子説明 Pin No. 端子名 Type 説明 1 RF_IN Input RF input 2 SS Ground SS CNT Input High Gain / Path Through mode control 4 PT_OUT Output AMP RF output 5 Power supply 6 AMP_OUT Output Path Through output 5
絶対最大定格 注 ) 絶対最大定格は破壊しない限界を示す値であり, 動作を保証するものではありません A No. 項目 記号 定格 単位 注 1 電源電圧.6 *1 2 電源電流 I DD 95 ma 許容損失 P D 8 mw *2 4 動作周囲温度 T opr 20 to +80 C * 5 保存温度 T stg 40 to +150 C * 注 ) *1 : 絶対最大定格, 許容損失を超えない範囲で使用した場合を示す *2 : 許容損失は,T a = 80 Cでのパッケージ単体の値です 実使用時, 技術資料 P D T a 特性図を参照のうえ, 電源電圧, 負荷, 周囲温度条件に基づき, 許容値を超えないよう十分なマージンを持った熱設計をお願いします * : 許容損失, 動作周囲温度および保存温度の項目以外はすべてT a = 25 Cとする 動作電源電圧範囲 項目 記号 範囲 単位 例 動作電源電圧範囲.1 to.47 *1 注 ) * : 絶対最大定格, 許容損失を超えない範囲で使用した場合を示す 6
許容端子電圧範囲 注 ) Allowable current and voltage ranges are limit ranges which do not result in damages to this IC, and IC operation is not guaranteed within these limit ranges. Do not apply voltage to N.C. pins. oltage values are with respect to the GND. Applying external voltage to any pin not mentioned below leads to the malfunction and the damage of the device. Below ratings are specified for prevention of malfunction and stress, not for guaranteed operation. Pin No. 端子名 定格電圧 単位 注 1 RF_IN *1 CNT 0. to ( + 0.) * 4 PT_OUT 0. to ( + 0.) *2, 6 AMP_OUT 0. to ( + 0.) *2, 注 ) *1 : RF signal input pin (Maximum input power is TBD). Do not apply DC current. *2 : RF signal output pin. * : + 0. must not be exceeded.6. 7
電気的特性 =.0 注 ) 特に規定のない限り, 周囲温度は T a = 25 C±2 C B No. 項目 記号 条件 Min 許容値 Typ Max 単位 注 DC 電気的特性 DC-1 Supply current HG I DD H current at High-gain mode No input signal 68 85 ma DC-2 Supply current PT I DD P current at Path Through mode No input signal 0.2 60 μa DC- SW voltage (High-gain mode) IH IH = 0.85 2.81.0 DC-4 SW voltage (Path Through mode) IL IH = 0.10 0.0 0. DC-5 SW current (High) IIH Current at CNT pin IH =. 10 μa 8
電気的特性 =.0 注 ) 特に規定のない限り, 周囲温度は T a = 25 C±2 C, frx = 450 MHz, PRX = 15 dbm, Z 0 = 50 Ω, CW B No. 項目 記号 条件 Min 許容値 Typ Max 単位 注 AC 電気的特性 A-1 Power Gain High Gain GHS Power Gain at High Gain mode f = frx 10.5 12.5 14.5 db A-2 Power Gain Path Through GPS Power Gain at Path Through mode f = frx.0 2.0 0.8 db A- IIP ±10 MHz offset High Gain IIPHS IIP at High Gain mode f1 = 450 MHz f2 = 460 MHz Input 2 signals (f1, f2) 9.0 12.0 dbm 9
コントロール端子モード表注 ) 制御電圧の保持範囲は, 電気的特性,B No. DC- から B No. DC-4 に記載 Pin No. 説明 Low 端子電圧 High 備考 High-gain/Path Through switching (Gain control) Path Through High-gain 真理値表注 ) 制御電圧の保持範囲は, 電気的特性,B No. DC- から B No. DC-4 に記載 CNT High Low LNA High-gain Path Through Mode High-gain Path Through 10
技術資料 入出力部の回路図および端子機能の説明注 ) 下記特性は設計上の参考値であり, 保証値ではありません Pin No. 電圧 内部回路 説明 1 0.75 1 RF input SS 2 0.0 GND High Gain / Path Through mode control GND 4 0.0 4 Path Through output SS 5 5. Power supply SS 6 6 AMP output SS 11
技術資料 P D T a 特性図 12
使用上の注意 Special attention and precaution in using 1. This IC is intended to be used for general electronic equipment [T]. Consult our sales staff in advance for information on the following applications: Special applications in which exceptional quality and reliability are required, or if the failure or malfunction of this IC may directly jeopardize life or harm the human body. Any applications other than the standard applications intended. (1) Space appliance (such as artificial satellite, and rocket) (2) Traffic control equipment (such as for automobile, airplane, train, and ship) () Medical equipment for life support (4) Submarine transponder (5) Control equipment for power plant (6) Disaster prevention and security device (7) Weapon (8) Others : Applications of which reliability equivalent to (1) to (7) is required It is to be understood that our company shall not be held responsible for any damage incurred as a result of or in connection with your using the IC described in this book for any special application, unless our company agrees to your using the IC in this book for any special application. 2. Pay attention to the direction of LSI. When mounting it in the wrong direction onto the PCB (printed-circuit-board), it might smoke or ignite.. Pay attention in the PCB (printed-circuit-board) pattern layout in order to prevent damage due to short circuit between pins. In addition, refer to the Pin Description for the pin configuration. 4. Perform a visual inspection on the PCB before applying power, otherwise damage might happen due to problems such as a solderbridge between the pins of the semiconductor device. Also, perform a full technical verification on the assembly quality, because the same damage possibly can happen due to conductive substances, such as solder ball, that adhere to the LSI during transportation. 5. Take notice in the use of this product that it might break or occasionally smoke when an abnormal state occurs such as output pin- CC short (Power supply fault), output pin-gnd short (Ground fault), or output-to-output-pin short (load short). And, safety measures such as an installation of fuses are recommended because the extent of the above-mentioned damage and smoke emission will depend on the current capability of the power supply. 6. When designing your equipment, comply with the range of absolute maximum rating and the guaranteed operating conditions (operating power supply voltage and operating environment etc.). Especially, please be careful not to exceed the range of absolute maximum rating on the transient state, such as power-on, power-off and mode-switching. Otherwise, we will not be liable for any defect which may arise later in your equipment. Even when the products are used within the guaranteed values, take into the consideration of incidence of break down and failure mode, possible to occur to semiconductor products. Measures on the systems such as redundant design, arresting the spread of fire or preventing glitch are recommended in order to prevent physical injury, fire, social damages, for example, by using the products. 7. When using the LSI for new models, verify the safety including the long-term reliability for each product. 8. When the application system is designed by using this LSI, be sure to confirm notes in this book. Be sure to read the notes to descriptions and the usage notes in the book. 1
本書に記載の技術情報および半導体のご使用にあたってのお願いと注意事項 (1) 本書に記載の製品および技術情報を輸出または非居住者に提供する場合は 当該国における法令 特に安全保障輸出管理に関する法令を遵守してください (2) 本書に記載の技術情報は 製品の代表特性および応用回路例などを示したものであり それをもってパナソニック株式会社または他社の知的財産権もしくはその他の権利の許諾を意味するものではありません したがって 上記技術情報のご使用に起因して第三者所有の権利にかかわる問題が発生した場合 当社はその責任を負うものではありません () 本書に記載の製品は 一般用途 ( 事務機器 通信機器 計測機器 家電製品など ) もしくは 本書に個別に記載されている用途に使用されることを意図しております 特別な品質 信頼性が要求され その故障や誤動作が直接人命を脅かしたり 人体に危害を及ぼす恐れのある用途 - 特定用途 ( 車載機器 航空 宇宙用 輸送機器 交通信号機器 燃焼機器 医療機器 安全装置など ) でのご使用を想定される場合は事前に当社営業窓口までご相談の上 使用条件等に関して別途 文書での取り交わしをお願いします 文書での取り交わしなく使用されたことにより発生した損害などについては 当社は一切の責任を負いません (4) 本書に記載の製品および製品仕様は 改良などのために予告なく変更する場合がありますのでご了承ください したがって 最終的な設計 ご購入 ご使用に際しましては 事前に最新の製品規格書または仕様書をお求め願い ご確認ください (5) 設計に際しては 絶対最大定格 動作保証条件 ( 動作電源電圧 動作環境等 ) の範囲内でご使用いただきますようお願いいたします 特に絶対最大定格に対しては 電源投入および遮断時 各種モード切替時などの過渡状態においても 超えることのないように十分なご検討をお願いいたします 保証値を超えてご使用された場合 その後に発生した機器の故障 欠陥については当社として責任を負いません また 保証値内のご使用であっても 半導体製品について通常予測される故障発生率 故障モードをご考慮の上 当社製品の動作が原因でご使用機器が人身事故 火災事故 社会的な損害などを生じさせない冗長設計 延焼対策設計 誤動作防止設計などのシステム上の対策を講じていただきますようお願いいたします (6) 製品取扱い時 実装時およびお客様の工程内における外的要因 (ESD EOS 熱的ストレス 機械的ストレス ) による故障や特性変動を防止するために 使用上の注意事項の記載内容を守ってご使用ください 分解後や実装基板から取外し後に再実装された製品に対する品質保証は致しません また 防湿包装を必要とする製品は 保存期間 開封後の放置時間など 個々の仕様書取り交わしの折に取り決めた条件を守ってご使用ください (7) 本書に記載の製品を他社へ許可なく転売され 万が一転売先から何らかの請求を受けた場合 お客様においてその対応をご負担いただきますことをご了承ください (8) 本書の一部または全部を当社の文書による承諾なしに 転載または複製することを堅くお断りいたします No.010618