事業所 営業所 栃木事業所 栃木県真岡市松山町 TEL 代 FAX 北陸営業所 石川県金沢市新保本 TEL 代 FAX 諏訪営業所 長野県諏訪
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- しまな さかいざわ
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1 事業所 営業所 栃木事業所 栃木県真岡市松山町 TEL 代 FAX 北陸営業所 石川県金沢市新保本 TEL 代 FAX 諏訪営業所 長野県諏訪市沖田町-89-インターS千住ビル TEL 代 FAX 草加事業所 埼玉県草加市谷塚町 TEL 代 FAX 京都営業所 京都市下京区油小路通下魚棚下る油小路288井筒堀川ビル7F TEL 代 FAX 岩手営業所 岩手県一関市東山町長坂字丸森 TEL 代 FAX 広島営業所 広島県福山市南蔵王町 TEL 代 FAX 仙台営業所 仙台市太白区富沢南 TEL 代 FAX 宮崎営業所 宮崎県宮崎市佐土原町東上那珂 TEL FAX 本社 東京都足立区千住橋戸町 TEL 代 FAX 関西事業所 兵庫県多可郡多可町中区坂本字土井畑 TEL 代 FAX 名古屋営業所 名古屋市名東区社台 TEL 代 FAX 草加東事業所 埼玉県草加市瀬崎４-５ TEL 代 FAX 大阪営業所 大阪府大阪市淀川区宮原3-5-24新大阪第一生命ビル３F TEL 代 FAX 秋田営業所 秋田県由利本荘市一番堰 TEL 代 FAX 福岡営業所 福岡県大野城市御笠川 TEL 代 FAX 郡山営業所 福島県郡山市島 TEL 代 FAX 大分営業所 大分県大分市下郡中央 メゾンドールⅣ TEL 代 FAX Overseas Affiliates SENJU METAL INDUSTRY CO.,LTD. HEADQUARTERS Senju Hashido-cho 23. Adachi-ku, Tokyo Tel.(8) Plants Tochigi, Saitama, Tokyo and Hyogo Laboratories Tochigi and Tokyo Branch Taiwan Branch Kaohsiung,Taiwan, R.O.C Kaohsiung Branch Kaohsiung,Taiwan, R.O.C Korea Branch Gyeonggi-do, Korea Tel.(886) Europe Senju Metal Europe GmbH Headquarters Frankfurt, Germany Tel.(49) Schwabach Branch Schwabach, Germany Tel.(49) Prague Branch Prague, Czech Republic Tel.(42) SENJU MANUFACTURING (EUROPE) LTD. Bucks, England Tel.(44) SENJU METAL ITALIA S.R.L. Quartesolo(VI), Italy Tel.(39) North & South America SENJU AMERICA INC. Chicago, IL, U.S.A Tel.() SENJU COMTEK CORP. Headquarters Campbell, CA, U.S.A Tel.() San Jose Plant San Jose California U.S.A Tel.() Chicago Office & Plant Chicago, IL U.S.A Tel.() San Diego Office San Diego, CA USA Tel.() Mexico Office Guadalajara, Mexico Tel.(52) Senju Comtek do Brazil Ltda. Campinas, SP, Brazil Tel.(55) SENJU METAL (HUIZHOU) CO., LTD. Headquarters Huizhou, P.R. China Tel.(86) Shenzhen Office Shenzhen, P.R. China Tel.(86) Guangzhou Office Guangzhou, P.R. China Tel.(86) BEIJING SENJU ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD. Headquarters Beijing, P.R. China Tel.(86) Dalian Office Dalian, P.R. China Tel.(86) SENJU METAL (SHANGHAI) CO., LTD. Headquarters Shanghai, P.R. China Tel.(86) Shanghai Plant Shanghai, P.R. China Tel.(86) Suzhou Office Suzhou, P.R. China Tel.(86) Senju Metal (Tianjin) Co., Ltd. Tianjin, P.R. China Tel.(86) Senju Metal Korea Co., Ltd. Kyunggi-do, Korea Tel.(82) PT.SENJU TRADING INDONESIA Jakarta,Indonesia Tel.(62) Tel.(886) Tel.(82) Asia SENJU (MALAYSIA) SDN. BHD. Selangor, Malaysia Tel.(6) SENJU TRADING (M) SDN. BHD. Selangor, Malaysia Tel.(6) ST AUTOMATIC MACHINERY SDN. BHD. Selangor, Malaysia Tel.(6) SENJU SOLDER (PHILS.) INC. Cavite, Philippines Tel.(63) SENJU (THAILAND) CO., LTD. Bangkok, Thailand Tel.(66) SENJU METAL (HONG KONG) LIMITED Kowloon, Hong Kong Tel.(852) SENJU ELECTRONIC MATERIAL (HONG KONG) LIMITED N.T. Hong Kong Tel.(852) 安全及び取扱いに関するご注意 カタログ記載の商品を安全にご使用して頂くため 取扱い 操作は 使用時 停止時に関わらず 商品と 一緒にお渡しする取扱い説明書及び商品に表示された注意 警告を十分に確認し 理解した上で正しく 行って下さい カタログ記載の商品には 外国為替及び外国貿易法で定められた輸出規制対象物質等に該当 または その恐れのある商品が含まれております 該当商品を輸出する場合 また海外に持ち出す時は 日本国政 府の輸出許可が必要ですので 該当の有無を必ずお問い合わせ下さい カタログ記載商品の転売及び移設をされる場合は 当社もしくは 販売代理店に必ずご連絡下さい Handling Precautions and Export Conditions For the safe use of any and all products in this catalog, -First read and understand the operating manual instructions -Fully observe all cautions and warnings when handling and operating the product Products in this catalog may be subject to export control restrictions under the Foreign Exchange and Foreign Trade Control Law. When considering the export or transfer of a product overseas, contact us first for confirmation on the controlled status of the product in question as an export license from the Japanese Government is required. Without exception, we or our sales agent must be notified before the resale or transfer of ownership of any product in this catalog. 模倣品に関するご注意 海外を中心に 弊社製品の模倣したやに入りなど各種製品が出回っていることが確認されております ご購入は 弊社子会社または正規代理店からお買い求めください Beware of counterfeit products. Counterfeit flux cored and other inauthentic Senju solder products have been circulating abroad. Always purchase genuine Senju products from Senju subsidiaries or authorized distributors. 25 Senju Metal Industry Co., Ltd. All rights reserved. 992A-25K 千住金属工業 鉛フリー 総合カタログ SMIC
2 各種形態の材料を揃え トータルソリューション で接合の未来を開きます 鉛フリー 千住金属工業は 2年に鉛フリーの標準的材料M75を商品化し 部品や機器の鉛フリー化に大きく貢献 してまいりました 現在も 合金開発力 高度な金属加工技術 有機合成や粘弾性制御技術 複合化技術 付け技術 独自な鋳造鍛造技術 造粒技術などを背景に 様々な形態の材料を開発 製品化し 低価格化 高信頼性化 高密度化 省エネ化 環境調和型化など 付けを総合的なソリューションでサポートしています さらなる挑戦で進化を続ける 実装の未来を変える 次世代実装を創造する 一歩先の半導体実装を実現する やに入り P3 ソルダペースト P5 ソルダプリフォーム P ソルダボール P3 POST FLUX 独自の超微細化技術が生んだ 転写用シート P8 効果的な濡れ性を約束する ポストフラックス P5 FLUX for SEMI- CONDUCTORS 環境に調和した豊富な合金組成の バー ワイヤー P9 SMIC 有機合成技術を駆使した 半導体用フラックス P7 2
3 ECO SOLDER Reflow CORED Oven GAO 良好な作業環境の確保と 付け後の外観の美しさを追求しました やに入りは 線状合金の中心部にフラックスを介在させた製品です 焦げ付きと 気泡を徹底的に抑制した GAO-ST 気泡残存の評価 さらに 煙や刺激臭の抑制を強化した GAO-LF 気泡 の２つのタイプを揃えています 推奨合金 M24MT / M24AP さらなる挑戦と進化を続ける 鉛フリーやに入り 45 3 秒後の発煙評価 作業性重視 濡れ性 煙 刺激臭対策 A級 ESC GAO-ST 38 8 秒後での焦げ付き評価 ESC2 NEO G AO 低温実装化 A級 LEO 軟残渣化 マイグレーション対策 AA級 FO RT E M ACR O S R M A8 LSC GAO-ST GAO-LF GAO-ST GAO-LF 信頼性重視 絶縁特性対策) AA級 RMA98 R MA 2 LSC 化 AA相当級 LSCは 高絶縁特性を有する弱活性タイプの汎用製品です G A MMA 2年 低銀/無銀でもさらに低飛散を実現しました CBF ZER O LSC は 長年の技術を積み重ねた低飛散タイプで ロボットでの付けに も適する 高信頼性製品です 25年 性能UP % Ag 合金もラインナップ 個数 個 良好な濡れ性と 良好な作業環境を約束 MACROS CBF でも 良好な濡れ性を確保 LSC 長年の経験と実績が 高絶縁信頼性を約束 EFC 極細線で狭ピッチ実装を実現 汎用品 GAO 低温実装用 LEO 汎用品 軟残渣フラックス 3 SMIC.2sec.6sec LSC 5 コテ先温度 35 線径 φ.8ｍｍ 車載など 過酷な使用環境用途に最適 Sn-Bi系低融点で 低温実装を実現 弱活性タイプ.8sec ZERO 5 LEO 活性タイプ 製品は ピンクのスプールが目印です 2 GAOシリーズ でも良好な濡れ性を 確保しました 製品には 業界基準を満足する CBFと ハロゲン化物を一切含ま ないZEROの2 製品をそろえています フラックス飛散数の比較 25 目的や用途に応じてお選びください CBF LSC MACROS 仕様 CBF 極細線用 EFC M75 M35 低銀 M2 無銀 CBF 塩素 臭素含有率が各々9ppm ZERO 一切ハロゲン化物を含みません CBF 推奨合金 M2 /M35 MACROS MACROSは 機械的な曲げや 推奨合金 M75 軟残渣フラックスは結露リスクの ある 車載用に最適です 曲げ試験 熱的ストレスでも フラック 現します レーションの発生を抑えます 験でも 同様なマイグレーショ ンや腐食を抑えています LEO は ２００ での 部品の採用で 低価格化を実 するエレクトロイオンマイグ の密着性が 高温高湿負荷試 業界初の 2 での付けを 可能にしました 付けが可能で 弱耐熱や ス残渣は割れず 結露に起因 また 良好な撥水性とと LEO SMICは 延性に劣り硬くて 熱ストレス試験 脆い Sn-Bi 系合金を 独自の 加工技術や伸線技術を駆使し て やに入りの製品化 に成功しました 加工に成功したLEO 対象合金 L2/L27 対象合金 M75 4
4 ECO SOLDER Reflow PASTE Oven 半導体実装用ソルダペースト ソルダペーストは 微粉末合金とフラックス成分を混錬した製品です 半導体実装 残渣フリーソルダペースト NRBシリーズ パワーデバイスのダイボンド用に最適です 次世代製品の開発に 目的や用途に応じて最適なソルダペーストをお選びください バンプ形成 微細印刷用ソルダペースト BPS 全ての製品に タイプをラインナップしています 印刷 洗浄 半導体実装用 転写 残渣フリータイプ NRB ダイボンド実装用途 WDA バンプ形成用途 BPS チップ実装用途 NXC4 POP 実装用途 ボイド低減 汎用タイプ 低銀 無銀用途 微細部品実装用途 印刷 洗浄 SMT用 吐出 低温実装用途 5 SMIC GLV NRB 非ロジン系フラックスで 残渣&洗浄フリー実装を実現します リフロー後のフラックス残渣比較 VAC 無し 残渣あり NRB7 2(Pa) (Pa).3 3(Pa) NRB6 残渣なし 一般印刷用ペースト 推奨合金 M75 5(Pa) LS72V 任意 P 任意 P2 任意 P3 T T2 T3 任意 T 任意 T2 任意 T3 真空時間 t RGS8 NRB7はN²リフロー でも無残渣を実現します 真空度の制御が可能な真空リフロー炉 SVR-625GT で 低飛散の残渣 ボイドフリーを実現 LT42 JPP 残渣フリータイプ NRB タイプ NXC4 タイプ WSG36 汎用タイプ NXD4 急加熱対応タイプ NXD3 フラックス残渣が接着剤 NSV32 NSV32 フラックス残渣が接着剤 低温実装用途 POP実装 転写用ソルダペースト 真空度 kpa BPS 良好な印刷性を有し ボイドの少ない均一なバンプを形成します 微粉末でも良好な濡れ性を示し ボイドの少ないバンプを形成 平均粒径４μｍ合金粉で 2μｍピッチバンプを形成 NSV32 ボイドの少ないバンプを形成 充分な量が転写でき 接合信頼性の高いPOP実装を実現します 推奨合金 M75 充分な量で 付け NXD2 JPP 推奨合金 M75/M2 転写 搭載 溶融 未溶融接合が無いPOP実装 転写量の少ないペースト 転写量の多いNSV32 6
5 ECO SOLDER PASTE SMT用ソルダペースト PPSは の微粉末をフィルム状のシートに張り付けた転写用材料です 粉末の微細化に伴い フラックスも開発 微粉末ほど表面積が増え 酸化量が増えますので 活性力の高い リフローでの再酸化を抑制する フラックスが必要となります 2 年 転写用シートPPS Pre Coated Powder Sheet GRN36 真球で均一な超微細粉末の製造を可能とする 独自の造粒法の開発が PPSを誕生させました Type4 GWS Φ2 38μm 狭公差 粉末 2 年 S7G GLV Type5 Type6 Φ5 25μm 5 型部品 63 型部品 フィルム/接着剤 Φ5 5μm RGS8 22 年 PPS RGS8 42 型部品 狭ピッチバンプの形成や 狭ピッチパターンの接合を可能とします 2 型部品 微小狭ピッチ化 フィルム 粉末 接着剤 RGS8 微粉末でも良好な濡れ性を有し 2部品の実装を可能にします M75-RGS8 Type6 RGS8とType6 微粉末の採用で 微小パターン でも充分な量を確保します GLV フラックスの改良で 低温度領域でも ボイドの発生を激減させました 25μｍピッチ 剥がす 温度上昇が困難な大型底面電極部品のボイド発生を抑制 BGA接合での 未溶融不良も激減しました 部品の接合を可能に Type4 Type5 ランド 貼り合わせ / プレス加熱 転写 Type6 リフロー用 フラックス塗布 シート剥離 リフロー / フラックス洗浄 25μm GLV 印刷量不足 印刷量不足 2部品 JPKフラックス 機械的接続 充分な印刷量 PPS 電気的接続 対象合金 M75 / M794 / M758 推奨合金 M75 25μm LS72V 低銀/無銀用フラックスで ボイドの発生を抑制します 濡れ性の強化と 溶融時のフラックスの 流動性を向上させボイドを低減しました LT42 フラックスの活性成分の改良で 酸化の激しいＢｉ合金のリフロー性を向上させ ボイドも低減しました １７０ で良好 な濡れ性を示す 3.% Ag 価格 M75 LS72V.% Ag M4 % Ag 2 年 2部品の実装も可能です JPK フラックスで補強 Cuピラーへのバンプ形成で メッキ工程を不要とし 次世代の半導体パッケージングをサポートします Cuピラーへのバンプ形成 半導体パッケージング Cu Pillar PPS Bump Cu Pillar Flux Cu Pillar 安価 LT42 25 年 推奨合金 M4/ M47/ M773 SMIC ボイドの発生を抑制 25μmピッチのランド 剥がす M773 7 ボール の発生を抑制 25μm ピッチのバンプ形成.3% Ag M47 2 年 低融点合金用フラックスで 省エネによるコストダウンを実現します 対象合金 L2 / L27 貼り合わせ / プレス加熱 シート剥離 リフロー / フラックス洗浄 搭載 リフロー 接合 8
6 ECO SOLDER Reflow BAR &Oven WIRE ドロスの発生を抑制した材料 棒は 槽中で溶融させ挿入部品の実装や部品の端末処理に使います リン+ゲルマニウムを複合添加するMTシリーズ APシリーズは ドロスの発生を徹底的に抑えます Sn-Cu-Ni Sn-Cu-Ni-P-Ge Sn-Cu-Ni Sn酸化物発生量 低減元素の添加 を巻き込んだ塊状ドロス Ag 巻き込み M24AP Cu Sn Bi 223 共晶組成 汎用 Sn-Ag-Cu系 共晶組成 3 Ag 汎用仕様 海外標準仕様 Ag 低銀仕様 Sn-Cu-Ni M24AP 付け Output Input 製 品 材料投入.3 Ag 低銀仕様 224 Sn-Ag-Cu-Sb 系 高耐熱疲労仕様 M ドロス M75 廃棄物 廃棄物 M Ag ドロス抑制仕様 銅食われ対策端末処理用途 Sn-Zn-Al系 アルミ接合用材料 ALS A5とA9は ガルバニック腐食を抑制したアルミニウム接合専用材料です 軽量で低価格なアルミニウムは スズとの電位差が大きくガルバニック腐食を生じ易く接合不良を招きますが 電位差の小さな亜鉛の使用で ガルバニック腐食を抑制しました Al の微量添加で再酸化を抑制 ドロスの発生を５０ 以上削減しました M2 M24 MT/ M24AP M76HT Sn-Bi -Cu系 Ag 無銀汎用仕様 M773 /M85 Sn-Cu-Ag 系.5 Ag 端末処理用途 M79/ M7 高温実装 243 高融点仕様 248 低温実装 4 Sn-Bi-Cu 系.59 ドロスの抑制で使用量を46 削減し コストダウンを図ります M34 /M77 M35 ドロス.95 M /M4 共晶組成 L2 Sn-Bi 系では 良好な落下衝撃性 L27 Ｓｎ-Ａｇ系 Sn-Ag系 ALS A ALS A5 2 5 Sn-Ag系 食塩水 5 浸漬時間 hr 4 溶融の中にDip 7 ALS A9 3 ALS A5 Alの微量添加で Al食われを抑制 Sn-Zn-Al系でガルバニック腐食を抑制 腐食試験 断線までの時間 sec 共晶組成 信頼性重視 SMIC 製 品.59 M7 / M74 / M75 接合強度 N Sn-Cu-Ni系 9 Output Ｓｎ-Ａｇ系の場合 25hr で腐食剥離発生 4 付け 価格重視 Sn-Cu-Ni-P-Ge M3 高耐熱疲労性 Sn-Bi系 Sn酸化物 46% の材料削減 ピーク温度 29 Sn-Sb系 成分 製品を １ 生産する場合 従来の材料は 2.95 必要ですが MT/APシリーズの材料は.59 で生産可能です 材料投入 Sn-Cu 系 成分 サラサラなドロス Input Sn-Ag系 ドロス発生 約5% Down Sn酸化物 酸化物 Sb 信頼性重視 Ni,Cu系化合物成分 シャーベット状 6 5 ALS A ワイヤー径 ｍｍ)
7 ECO SOLDER Reflow PREFORM Oven 応用例 プリフォームは 合金を様々な形状に加工することで 効果的な付けを実現します 応用 単層やNiボール入りプリフォームを使用したダイボンディングは ボイドの発生を抑制し放熱効果の高い 実装を実現します HQ仕様品を使用すれば フラックスが不要ででもクリーンな実装が可能です HQ仕様プリフォーム 各種合金や構造材料を成形加工し 希望の形状で付けが行えます ダイ HQ仕様プリフォーム 電極 洗浄不要で低ボイド実装が可能 プリフォーム搭載 単層 Single Layer の安定性を約束します 応用2 単層やフラックスコート材をチップ状に加工 テーピング仕様で量が不足するパッドに自動搭載して 増量補充し強度を補強 独自のチップ平面加工技術が 搭載精度を向上させています ソルダペースト 不充分な量 充分な量 プリフォーム 単層Niボール入 プリフォーム内部に Ni ボールを含 有させ スタンドオフの確保ではん だの傾斜を抑制します 単層フラックス コアド Flux Cored 加熱 接合 主な加工形状 プリフォームの基本タイプで 高い 寸法精度を有しており 付け Ni Ball Contained ダイ搭載 プリフォーム内部にフラックスを内 加熱 量が 不足する部品 応用3 包させ フラックス塗布工程の削減 プリフォームを使用しない場合 リング状のプリフォームを TH部を貫通させた挿入部品の端子に挿入し レーザーなどで局所加熱 すると や部品に熱ダメージを与えず付けが行えます 挿入部品 と濡れ性の向上を実現します レーザー プリフォーム 単層フラックス コート Flux Coated プリフォーム表面にフラックスを塗 布 粘着力が固定化工程を不要とし 搭載 高効率生産を実現します 応用4 コート Solder Coated Metal 接合 溶融温度の異なる合金をバイメタル構造に積層し 融点の低いでに接合し 実装温度で溶融 しなかったを過電流検出回路の一部にすると 異常時にが溶け回路を遮断できます 金属表面に層を形成 良好な 合金 A 遮断ヒューズ用合金 密着性と空隙のない構造で 信頼性 の高い加工品を提供します 積層 Multi Layer 加熱 積層型プリフォーム 遮断ヒューズなど 2段階で溶融や接合が可能なプリフォーム 高融点材料 回路の一部 搭載 温度別二段階接合を可能とします 表面処理仕様 応用5 リフロー 高融点材料が溶け 電気を遮断 低融点材料 付け 物性の異なるを圧延クラッド 加工 融点の異なるの場合 合金 B 実装用合金 過電流 加熱 付けが困難な母材や 付け温度では溶融しない母材表面に を溶融コートした コート材は アルミへの接合やスタンドオフを必要とする用途 気密封止用ケースに最適です 層 片面 両面仕様 汎用品 S Standard Surface Condition 母材 鉄やアルミニウムなど フラックス塗布や還元雰囲気での実装に適します すべての構造品にラインナップしています 層 各種材料 B 接合材料 A フラックスフリー HQ High-Quality Surface Condition スタンドオフの 確保 特殊加工で 表面の酸化膜を僅少化させ フラックスフリー実装や 還元および不活性雰囲気実装を可能にします 母材 SMIC 溶融めっき 付け 2
8 ECO SOLDER Reflow Oven BALL M6 Sn-2.3Ag-Ni-x ソルダボールは 寸法や公差が保証されている真球度の高いボールです 耐熱疲労性重視の用途には 軟材料化でバルクの応力を緩衝したM6が最適です Agの含有率を少なくすることで バルクを柔らかくして応力を緩和 Niとx を添加することで 熱応力負荷後もバルク強度を維持する金属間化合物ネットワークを消失することなく 接合界面の改質で破壊モードを改善し 各種表面処理でも良好な耐熱疲労特性を有する製品としました 累積故障率 φ76 φ2μｍの狭公差ソルダボールをラインナップしています Sn-Bi 系 低温実装 M6 M77 Sn-Ag-Bi-Cu 系 接合界面反応制御仕様 M758 車載用途に最適な高耐熱疲労仕様 M794 無銀で柔らかな汎用合金 M2 高融点仕様 Sn-Bi-Cu 系 Sn-3Ag-3Bi-.8Cu-Ni 応を制御し強固な接合強度を得たことで 熱膨張係数差による応力の大きなへのバンプ形成に最適な製品としまし た また Cuめっきを施すPKGに良好な濡れ性を有します 99.9 L2 耐落下衝撃仕様 L27 での耐熱疲労特性 TCT SAC35, M77 SAC35.,.8, SAC35 落下回数 回 SAC45 M758 M758は Cuメッキを施すPKGに良好な濡れ性 を有する へのバンプ形成には 耐熱疲労性と耐落下衝撃性を両立したM7７０が最適です Ag 量を増加させると 中の化合物 (Ag₃Sn) 析出量が増加し 硬く機械的強度が大きくなります 減少させればその 逆となる特性を利用して Ag 量の最適化と微量添加物を検討し 耐熱疲労効果と耐落下衝撃効果の両立を図りました 共晶相 Ag3Sn Cu6Sn5化合物 Sn相 強度 が発生します 特にフリップチップパッケージ等は ソフトエラー 耐落下衝撃特性 Cu-OSP 耐熱疲労特性 Cu-OSP M75 硬度 に高感度 敏感であり 材料など実装用電子材料の低α 低 化が要求されています ＬＡＳソルダボールは これらの要求を 3 SMIC.2 M758は Bi添加による固溶強化でのSAC35やSAC45と比較し 耐熱疲労特性に優れて いる また 耐落下衝撃性では同等以上の結果を有する によって メモリー中のデータが書き換えられる ソフトエラー 標準仕様品 特殊仕様品 球径及び公差 5 １１０μｍ±３μｍ 各種対応いたします アルファカウント ０.０２ｃｐｈ/ｃｍ2 未満 別途 お問い合わせください 組成 Ｍ７０５ M2 SAC45 濡れ広がり結果.3 M758 サイクル数 cyc. ＬＡＳソルダボールは 製品を ソフトエラー から守ります 満足させる材料です での耐落下衝撃特性 Drop.9 Sn-2Ag-Cu-Ni 材 料や半 導 体 材 料から放出される微 量なα線や宇 宙 線 99.9 M758 SAC45 M / M4 共晶組成 Sn-Ag-Cu系の析出強化に加え Bi を添加して固溶強化を図りバルク強度を高めると同時に Ni の微量添加で接合界面の反 濡れ広がり mm 高耐熱疲労仕様 へのバンプ形成には 接合界面を改質したM758が最適です Ag 濃度 2%Ag 高 3%Ag 累積故障率 高温実装 M35 耐熱疲労と耐落下衝撃性を両立仕様 Sn-Cu 系 Sn-Sb 系.3 Ag 低銀仕様 Sn-Ag-Cu-Ni 系 Sn-Ag-Cu-Bi-Sb系 価格重視 M34 / M77 M758 累積故障率 Sn-Ag-Ni 系 化合物 -4/3min 25 /3min,4サイクル後 Ni,x微量添加の効果で 熱応力負荷後も化合物の ネットワークを維持し バルク強度を確保している 累積故障率 M7 /M74/ M75 Ag 低銀仕様 高信頼性仕様群 化合物消失 サイクル数 cyc. M75 3 Ag 汎用仕様 海外標準仕様 試験後 M6 M77 化合物 M6 M75 サイクル数 cyc. M3 共晶組成 化合物 M6 M77 累積故障率 Sn-Ag-Cu 系 M6 M75 M3 共晶組成 初期 信頼性重視 汎用 99.9 M6 M75 耐熱疲労特性 電解Ni/Auめっき 累積故障率 99.9 各種組成の各種球径をラインナップし 最先端の半導体実装をサポートします Sn-Ag 系 耐熱疲労特性 Cu-OSP M6 M77 柔軟 高強度 M75 硬い 高強度 M75 M77 落下回数 回 M6 M6 M77 M6 M75 M77 サイクル数 cyc. 4
9 POST FLUX POST FLUX 部品用フラックス ポストフラックスは ロジンなど樹脂と活性剤や溶剤を混合した液体です 樹脂系 ロジン 活性タイプ 用途や目的に応じて 付けに効果的な製品をお選びください フラックスの役割 フラックス 酸化物 フラックス 熱 O2 フラックス TY-8 低下 母材 ① 表面洗浄作用 ③ 濡れの促進 空気との間に薄い膜を作って と母材表面を保護 フラックス 弱活性タイプ プリント用 部品用 半導体用フラックス No.48 M Sシリーズ 表面張力を低下させ 毛細管現象に よる濡れ広がりを促進 ロジン 有機酸系 ポストフラックス ES-Z シリーズ 母材 ② 再酸化防止 金属表面の酸化物を遊離させる ESRシリーズ 母材 SR-4SD-HF 弱活性タイプ 水溶性 有機酸系 端末処理用 水ベース 水溶性 無機酸系 ZR シリーズ WF-3 WF-7 / WF-55 WF-27 プリント用フラックス ESシリーズ 良好な濡れ広がりなど 高作業性を約束 ESRシリーズ 高絶縁特性を有する 高信頼性フラックス PO-Zシリーズ でも 良好な濡れ広がりを約束 EZRシリーズ 低残渣フラックスは 表面を綺麗に仕上げる ES-Zシリーズ 化と 化を実現 WFシリーズ 水で洗浄が可能な 地球にやさしいフラックス 樹脂系 ロジン 活性タイプ 高作業性 端末処理用フラックス 水溶性 有機酸系 溶剤ベース ES-Z シリーズ 高信頼性 ESR シリーズ ES-Zシリーズ 低銀系に適し 良好な濡れ性がブリッジの低減を図ります Sn-Cu系などのつや消し性にも優れ 外観検査が容易で正確です フラックス残渣は 信頼性が高く化に適しています 絶縁特性試験結果.E+5 低残渣型 EZR シリーズ Control ES-37LS 5 SMIC WF シリーズ Control ES-Z-5.E+4.E+3.E+3.E+2.E+2.E+ 初期.E+9 溶剤ベース 4 95 RH96Ｈｒ.E+5.E+ 水溶性 有機酸系 銅板腐食試験結果 Surface Insulation Resistance 4 95 RH96hr SIR (Ω) 絶縁特性試験結果 銅板腐食試験結果 Surface Insulation Resistance.E+4 ロジン 有機酸系 タイプのロジン系フラックスで 付け後の残渣の信頼 性が優れており での使用に適しています 塩素 臭素の意図的添加 はせず 塩素(Cl)及び臭素(Br)含有量は9ppm です SIR (Ω) T-5 ES シリーズ ESシリーズ 弱活性タイプ T-.E+ 初期.E+.E+9.E+8.E Time(hr) 5 Test Method JIS Z ) ８５ /８５ RH/5V 腐食なし Time(hr) 5 Test Method JIS Z ) ８５ /８５ RH/5V 腐食なし 6
10 FLUX for SEMI-CONDUCTORS Reflow Oven FLUX for SEMI-CONDUCTORS WF-637 半導体用フラックスは ロジンなど樹脂と活性剤や溶剤を混合した液状のフラックスです 低揮発フラックスWF-637は 高活性力型で高耐熱を有する水溶性フラックスです でもフラックス残渣を除去 ４０ の温で残渣ゼロを実現します ソルダボール 吸着ヘッド 吸着ヘッド 吸着ヘッド Flux パッケージ 用途や目的に応じて 付けに効果的な製品をお選びください Flux 吸着ヘッド 吸着ヘッド 吸着ヘッド パッケージ パッケージ Flux 転写 ボール搭載 ボール溶融 接合 低揮発性フラックスの採用で リフロー炉の汚染を抑えます 半導体用 フラックス への接合用 ボール実装 2 への接合用 ＣＳＰ実装 3 バンプの形状補正用 への接続用 CSP実装 ＢＧＡ実装 WF-637 低揮発型 / JPK9 低揮発型 / 強度補強 9K5 超低残渣型 / 2 への接続用 MB-T ロジン系 / ❷ への接続用 ロジン系 への接続用 ボール実装 MB-T 印刷 WF-637P 水溶性 / JPK9 非ロジン系 9K5 3 バンプの形状補正用 SPK-34 低揮発型 / への接続用 BGA実装 WF-637 MB-T 印刷 活性 耐熱性に優れ品もラインナップ 準水系洗浄液での洗浄が可能です 9K5 凹み無し 搭載 凹み フラックス印刷 ❶ への接続用 フラックス印刷 ロジン系 非ロジン系 印刷 GTN-68P 転写 GTN-68 印刷 GTN-68P HF 転写 GTN-68 HF 転写 無残渣型 超低残渣型 リフロー仕様 熱圧着仕様 低揮発熱硬化型 ❶ への接続用 ボール CSP 7 SMIC BGA WF-637P 低揮発型 超高活性MB -Tは ボールを再凝固しても凹みの無い球形を再現します JPK9 MB-T HF WF-637 NRF-S3 JPK9 印刷 低揮発型 WF-637P 転写 低揮発型 WF-637 リフロー ボール溶融 ボール搭載 フラックス除去 ボール再凝固 MB-T ❸ バンプの形状補正用 NRF-S8 9K5 凹み出現 ロジン系 スピンコート 非ロジン系 スピンコート SPK-34 72A 低揮発型 SPK-34 SPK-34は 均一な球状バンプを形成 でフラックス残渣を容易に除去 高温リフロー後もに優れた フラックスです フラックス ＳＰＫ-３４００ バンプ 接 合 フラックス残渣 低揮発型 ＳＰＫ-３４００塗布 スプレー塗布(スピンコート塗布 フュージング リフロー 洗浄後 8
11 SMIC SOLUTION SMIC SOLUTION 千住金属工業は 各種ソリューションでお客様のご要望にお応えします 半導体ソリューション 車載ソリューション 熱線入りリアウインドー 銅核ボール ガラス専用線 GLS シリーズ すべり軸受 受動部品実装 Type5 ソルダペースト M-PHW ソーラーパネル バンプ形成 補充用ソルダプリフォーム 42 型チップソルダー アルミ専用線 φμm 極細線やに入り φμm 形状保持力の高い PPS M2-BPS MB-T 微小バンプ形成用ソルダペースト ボール形成用フラックス 耐熱疲労と耐落下衝撃性を両立 ソルダボール M77 銅核ボール 銅ボール 転写用シート パッケージング 高耐熱疲労ソルダボール ソルダボール LAS ボール M75 M2 CBF M6 M758 ボールアタッチ ボール接続 銅核ボール NSV32 シリーズ 接合補強用ソルダペースト JPP 低揮発水溶性フラックス WF-637 POP 用ソルダペースト 鉛フリー POP 用ソルダペースト フラックス NSV32 GTN-68 超低残渣フラックス 9K5 水溶性フラックス パワステ ABS ALS シリーズ エンジン コントロールユニット NRB シリーズ WDA シリーズ 用ソルダペースト NXC4ZH 残渣フリーソルダペースト 洗浄用ソルダペースト 高信頼ソルダペーストとボール M53 M794 M758 M73 HQ 耐熱性と耐落下衝撃性を両立 M77 軟残渣やに入り MACROS / 残渣 ボイドフリー NRB シリーズ Ni ボール入りソルダペースト RAM シリーズ Ni ボール入りプリフォーム モータ 良好な濡れ性を有するやに入り 接合とスペース確保を両立する 再加熱しても固着を維持する 残渣フリーフラックス 銅核ボール NRF-S8 RAM シリーズ 銅ピラー用接合材料 ウィスカ防止用フラックス G3 TH部の補給 バッテリー用電極 SMT の補強用ソルダペースト ボイド対策ソルダペースト Type5 ソルダペースト Pb 箔 製造装置 SNR-346MB 塵のでないリフロー炉 CX- 43 溶融でバンプを形成 IMS 半導体実装用 N2 リフロー炉 GLV シリーズ M75-RGS8 ボイドフリーを実現する真空リフロー炉 2部品対応 M75-RGS8 Type6 良好な濡れ性を有するやに入り 超高温仕様のリフロー炉 GAO 水溶性ソルダペースト WSG36 シリーズ 希少金属の使用量削減 / 不使用の 低温域で実装が可能な 低融点ソルダペースト LT42 シリーズ で VOC 対策を可能とする ソルダペースト WSG シリーズ 低温シールドケース実装 製造現場でドロスからを回収する 低温域で実装が可能な 低融点やに入り LEO シリーズ ヒュームや刺激臭を抑制し 作業環境を良好にした やに入り GAO シリーズ L2 L27 チップソルダー 溶融 コートケース こて先の消耗を低減する 耐摩耗性合金 M86 独自の断熱構造で実現した リフロー炉 SNR-GT シリーズ で VOC 対策を可能とする 無残渣ソルダペースト NRB シリーズ 超微小部品実装で使用量を削減する 冷蔵庫が不要な 常温保存ペースト フラックス残渣が接着剤 で VOC 対策を可能とする ソルダペースト JPP シリーズ 部品端子メッキ メッキ用電極 超微小部品実装で使用量を削減する 局所加熱で省エネを実現する フラックス残渣が接着剤 で VOC 対策を可能とする フラックス JPK9 TH 部補充 水道管の寿命を長くする ダイオキシンの発生を防止する ソルダプリフォーム 良好な濡れ性で作業時間を短縮する やに入り GAO シリーズ 材料の回収システムで再資源化 レーザー実装で省エネを可能とする やに入り MACROS シリーズ 全ての製品が新化学物質管理規制遵守 機器の軽量化に貢献する アルミ接合用 ALS シリーズ 洗浄溶剤の不使用を可能とする ピュアロイアノード バレルめっき用メディア ソルダーショット 狭ピッチコネクター 実装 Φ.ｍｍやに入り 低銀 / 無銀仕様合金群 5 型 ソルダクラッド EFC 化学物質管理 SMIC が世界をリードした 低温Sn-Bi系 バッテリー回路の安全 安心 省エネ 気候変動 低温域で実装が可能な 低融点鉛フリー合金 L2/L27 接合補強用 遮断ヒューズ 資源有効利用 廃棄物 ドロス の発生を抑制する フロー用 MT/AP シリーズ 中温実装 M75 - JPP 未融合対応 M75-RGS8 微小部品対応 M75-RGS8 Type6 環境配慮製品群 FORTE フレキ実装 SNR- 65H 環境ソリューション VCM カメラモジュール 残渣割れしないやに入り SVR-625GTC MPF シリーズ TH 部への局所フローソルダリング装置 ソルゼウス ポンプ 高密度実装ソリューション 極微小部品実装 JPP シリーズ AWR シリーズ フラックス残渣が水滴を遮断 ソルダペースト 製造装置 半導体実装 ソルダプリフォーム ソルダプリフォーム 挿入部品の補給 バッテリー PPS MACROS ES-SA 残渣が割れないやに入り GLV シリーズ WF-637 部品内蔵実装 GAO シリーズ 各種センサー 電装機器 Cu-OSP でもボイドを激減 残渣割れ対策ペースト クリーンメタル 低温接続補強用 L2-JPP 回収装置 SDS-5N 微小ソルダボール群 Type 6,7, 8 ソルダペースト群 半導体パッケージ Sn-Zn 系溶射用合金 S7GR ソルダプリフォーム 鉛フリー製品群 製品群 REACH 規則を遵守 水溶性フラックス製品群 M77 BPS シリーズ 転写用ソルダペースト NSV32ZH 超高活性フラックス MB-T 超低残渣フラックス 9K5 転写用フラックス デルタラックス GTN-68 狭ピッチ対応転写用シート PPS アウター用ソルダボール バンプ用ソルダペースト イヤホーン 高音質合金 9 SMIC 2
12 SMIC の技術 SMICの技術 耐熱疲労性合金 千住金属工業は 特長ある製品で お客様のご要望にお応えします Ｍ53 新しい３つの技術で 最先端の耐熱疲労性合金を開発しました Ｍ73 Ｍ758 M794 6 接合強度 N 低銀 / 無銀化に伴う材料強度の低下を 固溶強化と析出強化の併用技術で解決し 実用化しました シェア強度 Ｎ.% Ag.3% Ag M47 M2 M24AP M773 M85 安価 M773 ペースト 6 短時間低温実装技術 5 22年 サイクル数 cyc. M75 固溶強化 の効果 析出強化と固溶強化の併用化技術 金属間化合物 Cu6Sn5 Ag3Sn等 による強度改善.3 Ag Sn粒子の粗大化抑制技術 Ni /ｘの複合添加で 初期及び TCT後もSnの結晶粒粗大化は抑制されています 固溶強化 析出強化 SAC7 Snへの固溶 Sb/Bi/In/etc.. による強度改善 異種合金原子を粒界に介在させてＳｎ組織粗大化 抑制し 強度低下防止及びクラックを抑制 SAC37 Sn相 金属間化合物 析出 サイクル数 cyc.) 原子レベルまで拡大 M75 Ag M773 5 Sn Sn 4 固溶原子 溶質原子 Sn原子 化合物が粒界に介在 することでピンニング 効果を発揮し 変形を 抑制 3 Ag 6 Sn 固溶原子は原子レベルで 分散 均質に並ぶ状態と比較し 異質な原子が入り込んだ 場合は 抵抗が生じるた め変形抑制 SAC35 M794 初期 3cyc. 初期 3cyc. ミクロン レベルまで 拡大 Sn 溶質金属の固溶状態 Sn-Cu-Ni-Ge 固溶していない状態 3 2 2年 2年 3 Ag Ag 7 % Ag やに入り 棒 8 シェア強度 Ｎ % Ag M4 5 M35.3% Ag M86 耐熱疲労性合金 Ag 7 4 SAC /3min +85 /3min 8 M4 M M75 SAC35 M73 4 チップ抵抗器での低銀 無銀材料評価 3.%Ag 価格 M758 5 低価格を実現する低銀/無銀合金を開発しました Ｎｉの添加は 脆い接合界面の拡散層を改善し 接合界面強度を確保 -4 /3min. +25 /3min. 7 低銀/無銀化技術 接合界面反応制御技術 Ｍ サイクル数 cyc.) フラックス残渣が接着剤 短時間低温実装は 低価格な弱耐熱部品や材料の採用を可能とします 付けの概念を変えた技術が 接合強度向上や落下衝撃を緩和しました JPKシリーズフラックスで バンプの接合補強 鉛フリー化で上昇した実装温度を 従来のSn-Pbよりも低温にした省エネに貢献する環境配慮型製品で コストダウンを実現します また 接合補強用 JPPシリーズで 接合強度と落下衝撃性が向上します 吸着板 ソルダボール ＪＰＫ８ ＪＰＫ８残渣 フラックス転写 Sn-Bi系による低温短時間実装で 5 以上の省エネを実現 プロファイル比較 8. 低く 温度 25 Sn-Bi系材料 短く 22R chip -4 /3min +85 /3min L27 L2 5. JP-Paste Land 4. M75 3. Chip Flux 2. 5 JP-Pasteを印刷後 チップを搭載する 毛細管現象により チップ下面へ フラックスが流れる. 5 5 時間 秒 2 25 JPKによる接合 JPPシリーズのフラックスで チップ部品の接合補強とSn-Bi系低融点の耐落下衝撃性の向上に最適です 6. 5 温度サイクル試験結果 7. Sn-Ag-Cu系材料 2 熱硬化性樹脂の残渣で接合補強 耐熱疲労特性に優れるSn-Bi系低温鉛フリー シェア強度 N) 3 リフロー 搭載. チップとの間に フラックスが 行き渡り硬化 接合強度が向上する ソルダぺーストによる接合 2 プロファイルは例です 5 5 サイクル数 cyc. L2-JPPは SAC35よりも良好な耐熱疲労特性を得る 落下衝撃試験 99.9 耐落下衝撃性に優れたL27 良好な接合を可能とした L2 の接合断面 25 耐熱疲労試験 326R -4 /3min 3 /3min 耐熱疲労試験 3 2cyc.後 Drop Number L2- JPP 5 L2 5-4 /3min 3 /3min 8 落下衝撃試験 L2-JPP 7 Shear strength(n) Shear strength(n) 累積故障率 % L27 2 SMIC 初期 L2-JPPは ロジン系の約 5倍の落下衝撃性を得る 5R 2 L2 JPPシリーズぺーストによる接合 2 L2- JPP L2 2 SAC35 5 Cycle SAC35 5 SAC L2 5 Cycle L2 ロジン型 L2-JPP SAC35 ロジン型 22
13 SMIC の技術 SMIC の技術 銅核ボール Niボール入り 高度なめっき技術が ３次元実装の空間確保を容易にしました 卓越したNi造粒技術 独自のNi封入技術 特殊表面加工技術で実現しました プリフォームやソルダペーストに含有する Ni ボールの良好な粒度分布が 水平で一定な厚みを保証し放熱効果を最大限に発揮します 銅ボール 銅核ボールの使用例 ３次元実装 Niめっき層 Ni ボール入りプリフォーム Cu核ボール スペーサー めっき層 高い放熱効果 ワイヤー クラックの空気層が 熱伝導性を阻害し放熱効果を低下させる ベアチップ ベアチップ 特長 エレクトロ マイグレーションの抑制 PKG 空間の確保 放熱性 PKG 水平なダイボンド実装は 信頼性の高いワイヤーボンディングを実現します ソルダボール めっき Niボール どの場所も ほぼ同じ厚さを示しています Ｍ9 Ｓｎ-3Ａｇ-.5Ｃｕめっき 銅核ボールの外観と接合断面写真 PKG PKG 耐エレクトロマイグレー ションに優れる 適切な空間を確保 球形で均一な独自製法の Ni ボールが ボイドの抑制と水平実装を実現します ソルダプリフォーム A Cuは熱伝導性が良好 SMIC製 銅核ボールの使用例 Cuピラー代替 Cu核ボール メッキ Cuメッキ M９０は NiめっきのNiが接合界面の改質を図り 落下衝撃性を 向上させます Cuピラー実装 一般品 半導体 Cu核ボール実装 複合化技術が 再リフローしても形状を保持して 階層実装を可能にしました 付けプロセス中に 粉 (Sn)と金属フィラーが反応し スズとフィラーの化合物がネットワークを形成することで部分的に 高温接続部を得ます 実装プロファイルは 通常のSnAgCu系と同様のプロファイルが適用可能です 27 以上の再加熱でも部は再溶融しますが 高温接続部の化合物層が形状を保持し 部品の脱落を防止します 半導体 Niボール Niボール a a a 紛争鉱物フリー B A A B B A B 環境破壊やテロ及び人権侵害行為に加担する意思のないことを宣言しました 全ての調達先製錬所を監査で確認 千住金属工業は 紛争鉱物フリー製品 をお届けしています 紛争鉱物フリー材料 業界唯一 EICCに加盟しCFSI 会員として 紛争フリー を宣言しました 監査で確認 CFSI 会員として 全ての調 達先製錬所に対して紛争鉱 物不使用製錬所プログラム への参加を要請しています SMIC 紛争鉱物フリー製品 リフロー後 Niボール Niとの反応層の形成がボイドの発生を抑制し どの場所も ほぼ同じ厚さを示します 調達先 リフロー前 Ni ボール入りソルダプリフォーム 厚 (μm) Cu 核ボール PKG 厚 (μm) 銅ボール 高温代替ペースト 良好な放熱性 ショート Niめっき 銅ボール が薄いことによる クラック プリフォーム Ni ボール 傾斜 PKG 断面写真 傾斜が起因となる クラック お客様 リフロー後断面写真 EICC Electronic Industry Citizenship Coalition 電子業界行動規範 電子業界のCSRアライアンス CFSI Conflict-Free Sourcing Initiative 紛争鉱物問題に取り組む組織 再リフローでの部品接合強度の比較 での部品保持性 27 SMIC 製品は すべて紛争鉱物フリーです 保持力 RAM Ｍ７０５ 自重で落下 Ｍ７０５はチップが落下 ＲＡＭは27 でも落下しません 23 SMIC Ｍ７０５ ＲＡＭ 24
14 FA 装置 エコソルダーの代表的な合金と製品形態 製品形態 溶融温度 固相線 M75 ピーク温度 液相線 M3 Sn-3.5Ag-.75Cu M74 Sn-3.8Ag-.7Cu M75 Sn-3.9Ag-.6Cu M7 Sn-4.Ag-.5Cu M34 Sn-.Ag-.5Cu M77 Sn-.Ag-.7Cu M35 Sn-.3Ag-.7Cu M2 Sn-.75Cu 227 M24MT Sn-.7Cu-Ni-P-Ge M24AP Sn-.6Cu-Ni-P-Ge M4 Sn-.Ag-.7Cu-Bi-In M47 Sn-.3Ag-.7Cu-.5Bi-Ni M773 Sn-.5Bi-.7Cu-Ni 225 M85 Sn-.3Bi-.7Cu M73 Sn-3.9Ag-.6Cu-3.Sb M76 Sn-3.5Ag-.5Bi-8.In M Sn-5.Sb M4 Sn-Sb Sn-.5Ag-6.Cu Sn-5.Cu-.5Ni-ｘ Sn-.5Ag-4.Cu M6 Sn-2.3Ag-Ni-x M77 Sn-2.Ag-Cu-Ni M758 Sn-3.Ag-3.Bi-.8Cu-Ni M84 Sn-3.Ag-.5Cu-Ni M85 Sn-.3Ag-2.Cu-Ni M86 Sn-.3Ag-.7Cu-Ni ピーク温度 33 2 未満 Sn-58Bi L27 Sn-4Bi-Cu-Ni ピーク温度 DSC曲線での最大吸熱量点の温度 上記の製品形態で特殊な製品寸法や製品グレードの場合 合金組成によっては製品としてご用意できない場合があります 上記に記載されていない合金組成については 弊社営業担当またはホームページ web@senju.com でお問い合わせ下さい Sb Cu Bi Zn Fe Al As Cｄ Ag In Ni Au Pb 未満 未満 25 SMIC 省エネと生産性の向上を追求した 汎用リフロー炉です SVR SVR Ser. 材料の特性を熟知した設計で ボイドを無くします 塵のでないクリーン設計 CX CX-43 塵の少ないクリーン炉は への ソルダボール実装に最適です 低酸素濃度対応の小型炉 SNR SNR-65 Ser. H仕様品は42 までのプロファイルが可能 パワーデバイスのダイボンディングに最適 整圧式自動付け装置 SPF2 SPF2 ECOPASCAL SPF Ser. 省エネを実現した SPF方式の 自動付けシステムです I N ラウンド型 鉛フリー不純物標準規格 単位 質量 窒素雰囲気 局 所ディップ L2 SNR-GT Ser. 加熱部の真空ゾーンでボイドを激減 & インライン型 L-series 232 遠赤外線 熱風併用炉 M794 窒素雰囲気 24 大気雰囲気 24 全 面ディップ 98 ディップ装 置 Sn-3.Ag-3.Bi-3.In Sn-3.4Ag-.7Cu-3.2Bi-3.Sb-Ni-x I GT 遠赤外線炉 Sn-3.5Ag SNR 熱 風 真 空炉 M3 22 PREFORM 窒素雰囲気 22 M7 PASTE 半 導 体 実 装クリーン設 計 29 M76HT BALL リフロー 炉 27 M79 CORE 2 25 Sn-3.Ag-.5Cu M53 BAR 熱 風 省エネ設 計 M-series ピーク温度 省エネと生産性を追求 熱風炉 合成組成 wt%) ECOSOLDER MPF I 23ST MPF 静圧式局所付け装置 SOLZEUS MPF Ser. 静圧式局所付けが 省エネと 高品質化を実現します I 27ST 26
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地球環境に優しい鉛フリーはんだ ECO Solder Lineup `CASTIN 1 Solder Paste 2 Flux 3 Flux Cored Solder 4 Preform & Solder Ball エコソルダープリフォーム 電子機器の性能や信頼性の向上に伴って 部品 基板はますます小型化 高密度化さ れてきています この高密度化技術に対応 する製品として ソルダプリフォームがあり
各種形態のはんだ材料を揃え トータルソリューション で接合の未来を開きます 鉛フリーはんだ 千住金属工業は 2年に鉛フリーはんだの標準合金 を商品化し 部品や機器の鉛フリー化に大きく貢献 してまいりました 現在も はんだ合金開発力 高度な金属加工技術 有機合成や粘弾性制御技術 複合化技術 はんだ付け
問合せ先 千住金属工業株式会社 東京都足立区千住橋戸町 23 番地 2-38 電話 3(3888)55 URL www.senju.com 模倣品に関するご注意海外を中心に 弊社製品を模倣した各種はんだ製品が出回っていることが確認されております ご購入は 弊社子会社または正規販売店からお買い求めください 千住金属工業鉛フリーはんだ総合カタログ SMIC Senju Metal Industry Co.,
JPCA Show 2016 配布資料 トリニティ スミック 千住金属工業は 単に材料の製造や販売を行うだけではなく 材料を扱う技術をプロセスとして また それに使用する装置の 3 つの技術を一体化させて お客様のソルダリングソリューションをサポートします
JPCA Show 216 配布資料 トリニティ スミック 千住金属工業は 単に材料の製造や販売を行うだけではなく 材料を扱う技術をプロセスとして また それに使用する装置の 3 つの技術を一体化させて お客様のソルダリングソリューションをサポートします 真空リフロー炉 SVR-625GTC Vacuum Reflow Oven SVR-625GTC はんだ付けを熟知しているメーカの 真空リフロー装置
事業所 営業所 本 社 東京都足立区千住橋戸町 TEL03(3888)5151( 代 ) FAX03(3870)3032 栃木事業所栃木県真岡市松山町 TEL0285(82)3456( 代 ) FAX028
http://jp.senju.com/ja/ 事業所 営業所 本 社 東京都足立区千住橋戸町 23 120-8555 TEL03(3888)5151( 代 ) FAX03(3870)3032 栃木事業所栃木県真岡市松山町 1 321-4346 TEL0285(82)3456( 代 ) FAX0285(82)3455 関西事業所兵庫県多可郡多可町中区坂本字土井畑 101-1 679-1132 TEL0795(32)1963(
新高耐久Pbフリーソルダペースト
完全ハロゲンフリー 1 PS48BR-6-LSP -4 +15 3,サイクルの熱衝撃にも耐えるはんだ接合部.5mmP BGAも実装可能な微細印刷性 柔軟な樹脂を配合し フラックス残渣のクラックを抑制 完全ハロゲンフリー化により ウィスカの発生ゼロ 鉛フリーはんだの耐久性不足でお困りではありませんか? 使用環境が厳しくなった 壊れやすい形状の部品が増加した 高密度実装に伴い 十分な量のはんだが供給できなくなった
NEPCON JAPAN 2017 配布資料 トリニティ スミック 千住金属工業は 単に材料の製造や販売を行うだけではなく 材料を扱う技術をプロセスとして また それに使用する装置の 3 つの技術を一体化させて お客様のソルダリングソリューションをサポートします
NEPCON JAPAN 2017 配布資料 トリニティ スミック 千住金属工業は 単に材料の製造や販売を行うだけではなく 材料を扱う技術をプロセスとして また それに使用する装置の 3 つの技術を一体化させて お客様のソルダリングソリューションをサポートします 汎用性を追究したソルダペースト Solder Paste Pursuing Ultimate Versatility M705-ULT369
ECO Solder Lineup はじめに はんだには 約 5 年の歴史がありますが その中で基本的な役割を担ってきたのは 錫と鉛からなる Sn-Pb 系はんだです しかし 近年鉛による地下水の汚染が問題になり 環境負荷物質である鉛の全廃に向けてさまざまな規制が行われるようになりました 千住金属で
地球環境に優しい鉛フリーはんだ ECO Solder Lineup はじめに はんだには 約 5 年の歴史がありますが その中で基本的な役割を担ってきたのは 錫と鉛からなる Sn-Pb 系はんだです しかし 近年鉛による地下水の汚染が問題になり 環境負荷物質である鉛の全廃に向けてさまざまな規制が行われるようになりました 千住金属では 1 世紀の環境保全を社会的使命と認識し 鋭意研究を進め 鉛フリーはんだ
スライド 1
大阪大学新技術説明会 ナノ材料を利用したはんだ代替高耐熱性接合プロセス 2013 年 7 月 19 日 大阪大学接合科学研究所 准教授西川宏 本日の講演内容 1. はんだ代替材料及び接合プロセスの課題 2. ナノ粒子を利用した接合 3. ナノポーラスシートを利用した接合 環境に配慮したエレクトロニクス実装へ EU( 欧州連合 ) における RoHS 指令 2006 年 7 月 1 日以降 電気 電子機器製品への下記
EOS: 材料データシート(アルミニウム)
EOS EOS は EOSINT M システムで処理できるように最適化された粉末状のアルミニウム合金である 本書は 下記のシステム仕様により EOS 粉末 (EOS art.-no. 9011-0024) で造形した部品の情報とデータを提供する - EOSINT M 270 Installation Mode Xtended PSW 3.4 とデフォルトジョブ AlSi10Mg_030_default.job
単板マイクロチップコンデンサ / 薄膜回路基板
単板マイクロチップコンデンサ / 薄膜回路基板 2 2 3 単板マイクロチップコンデンサ CLB シリーズ 特長. なめらかで緻密なセラミクスと金電極を用いたシンプルな単板構造であるため 信頼性 周波数特性に優れています 2. 超小型の0.25mm 角からシリーズ化しており 回路の小型化 高密度実装に適しています 3. 金電極を用いているので AuSnによるダイボンディング Au 線によるワイヤーボンディングができます
PCB 端子台 製品概要
PCB 端子台 製品概要 幅広い製品ラインナップ WAGOプリント基板用端子台は 信号用細線から電源用太線まで幅広いサイズを取りそろえています スプリング式結線により 圧着端子やネジ締めが不要で 振動に強くゆるみません 小型設計により省スペースで機器の小型化 高密度実装を実現します 豊富なラインナップから用途に合わせてお選び下さい ピン ピッチ : 2.5 ~ 20 mm PCB 実装種類 : スルーホール実装
電子部品及びプリント基板実装品の調査事例
IC a1. 端子間イオンマイク レーション a2. チップ /PKG 樹脂剥離 a3.auワイヤー不具合 a4. 過電流破壊 a5. 配線腐食 LED b1. 点灯不具合 チップコンデンサ c1. 内部電極割れ c2. 内部電極間ショート 電解コンデンサ d1. 電解液漏れ d2. 開弁 写真と不具合現象とは関係ありません 実装部不具合 e1. はんだ接合界面劣化 e2. はんだ濡れ不具合 信頼性試験
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接着をシステムで考える ウレタン樹脂系接着剤 加熱硬化促進タイプ ノズルでの吐出性 塗布安定性に優れます ホットプレス (50~80 ) 使用で生産の効率化が図れます と硬化性のバランスに優れ 様々な生産ラインに対応が可能です 非多孔質同士の接着が可能です プラスチック 金属への接着性に優れます ( アルミ SUSなどの難接着金属にはプライマー併用をお薦めします ) 耐振動 耐衝撃性に優れます 有機溶剤
AN504 Through-hole IRED/Right Angle Type 特長 パッケージ 製品の特長 φ3.6 サイドビュ - タイプ 無色透明樹脂 光出力 : 5mW TYP. (I F =50mA) 鉛フリーはんだ耐熱対応 RoHS 対応 ピーク発光波長指向半値角素子材質ランク選別はん
特長 パッケージ 製品の特長 φ3.6 サイドビュ - タイプ 無色透明樹脂 光出力 : 5mW TYP. (I F =50mA) 鉛フリーはんだ耐熱対応 RoHS 対応 ピーク発光波長指向半値角素子材質ランク選別はんだ付け方法 ESD 出荷形態 950nm 60 deg. GaAs 放射強度選別を行い ランクごとに選別 半田ディップ マニュアルはんだ実装工程に対応 はんだ付けについては はんだ付け条件をご参照ください
PS5042 Through-hole Phototransistor/Right Angle Type 特長 パッケージ 製品の特長 サイドビュータイプ 無色透明樹脂 光電流 : 1.4mA TYP. (V CE =5V,Ee=1mW/cm 2 ) 鉛フリーはんだ耐熱対応 RoHS 対応 ピーク感
特長 パッケージ 製品の特長 サイドビュータイプ 無色透明樹脂 光電流 : 1.4mA TYP. (V CE =5V,Ee=1mW/cm 2 ) 鉛フリーはんだ耐熱対応 RoHS 対応 ピーク感度波長指向半値角素子材質はんだ付け方法 ESD 出荷形態 880nm 76 deg. Si 半田ディップ マニュアルはんだ実装工程に対応 はんだ付けについては はんだ付け条件をご参照ください 2kV (HBM
【PDF】2018_和文_はんだ・フラックス
SOLDER / FLUX クリーナーメンテナンスキットはんだリール台 HEXSOL 70 611 70 クリーナー メンテナンスキット FS-200 / 001 72 FS-210 / FS-211 73 PASTE / SUSSOL-F 75 リムーバー FS-150 / 017 74 自動はんだ付けシステム ( ユニット こて ) 温度計 テスター クリーナー 吸取器 ステーション 静電気 吸着ピンセット
パッケージ実装ガイド
Revision 1.0 2017-03 2017/03/17 1 / 16 Rev. 1.0 2017 Toshiba Corporation 目次 目次... 2 図目次... 3 表目次... 3 序章... 4 このガイドの目的... 4 想定する読者... 4 パッケージ関連のドキュメント... 4 略語... 4 1. 概要... 5 2. パッケージの構造... 5 3. パッケージのラインアップ...
DURACON POM グレードシリーズ ポリアセタール (POM) TR-20 CF2001/CD3501 ミネラル強化 ポリプラスチックス株式会社
DURACON POM グレードシリーズ ポリアセタール (POM) TR-20 CF2001/CD3501 ミネラル強化 ポリプラスチックス株式会社 TR-20 の一般的性質 カラー ISO(JIS) 材質表示 表 1-1 一般物性 (ISO) 項目単位試験方法 ISO11469 (JIS K6999) ミネラル強化 TR-20 高剛性 低そり CF2001/CD3501 >POM-TD15< 密度
Microsoft PowerPoint - JST新技術説明会2018b29（道総研・戸羽）＿ 提出-1
1 複合粉末材料による金属 3D 積層造形法 北海道立総合研究機構 産業技術研究本部工業試験場 製品技術部主任主査戸羽篤也 金属粉末 3D 造形について 金属粉末積層造形の原理 既成層の上に配置された金属粉末に熱線を照射し 金属粉末を溶融するとともに既成層表面と溶接して積層する 出力 溶融池 P φd 走査速度 V 熱影響域 金属粉末 既成層 2 金属粉末 3D 造形について 3D 積層造形 内部に
【PDF】はんだ・フラックス_2017_003
こて先クリーナーはんだ SOLDER / FLUX こて先クリーナーはんだ はんだリール台 HEXSOL 68 611 68 FS-200 / 001 70 FS-210 / FS-211 71 PASTE / SUSSOL-F 73 FS-150 / 017 72 67 はんだ はんだ はんだリール台 HEXSOLヘクスゾール 鉛入りから環境に配慮した鉛フリーはんだまでラインナップ 巻はんだ ヤニあり
POCO 社の EDM グラファイト電極材料は 長年の技術と実績があり成形性や被加工性が良好で その構造ならびに物性の制御が比較的に容易であることから 今後ますます需要が伸びる材料です POCO 社では あらゆる工業製品に対応するため 各種の電極材料を多数用意しました EDM-1 EDM-3 EDM
POCO 社の EDM グラファイト電極材料は 長年の技術と実績があり成形性や被加工性が良好で その構造ならびに物性の制御が比較的に容易であることから 今後ますます需要が伸びる材料です POCO 社では あらゆる工業製品に対応するため 各種の電極材料を多数用意しました EDM-1 EDM-200 EDM-200 EDM-200 INDEX EDM グラファイトの分類 電極材料選択の主要ファクタ P2
Microsoft PowerPoint - pp601-1.ppt
特長 パッケージ 製品の特長 ダブルエンドタイプ 黒色可視光カット樹脂 光電流 : 4.8μA TYP. (V R =5V,Ee=0.5mW/cm 2 ) 可視光カット樹脂 (700nm 以下カット品 ) 鉛フリー製品 RoHS 対応 ピーク感度波長指向半値角素子材質はんだ付け方法 ESD 出荷形態 950nm 130 deg. Si 半田ディップ マニュアルはんだ実装工程に対応 はんだ付けについては
準備するもの 1 ハンダポット ( 鉛フリーハンダ用に使うと決めたもの ) 2 鉛フリー棒ハンダ (SMIC ECO M705 Sn-Ag-Cu) 液状フラックス ( スパークルフラックス ES-1061) 3 4 フラックス希釈液 ( タムラ製 #2300) IPA: イソプロピルアル
ハンダポットを 使ったはんだ付け講座 はんだポットでの実践的な知識 講座時間約 40 分 2012.06.04 01 準備するもの 1 ハンダポット ( 鉛フリーハンダ用に使うと決めたもの ) 2 鉛フリー棒ハンダ (SMIC ECO M705 Sn-Ag-Cu) 1 2 3 液状フラックス ( スパークルフラックス ES-1061) 3 4 フラックス希釈液 ( タムラ製 #2300) IPA:
ひずみゲージ 配線済みひずみゲージ OMEGA KFH シリーズ 実績のある OMEGA の高品質ひずみゲージ取り付けを簡単にする 2 または 3 線が付属! はんだなしの測定ポイントゲージはすべて AWG 28 に移行する前の 50 mm の PTFE ケーブルを備え 取り付けの際にリードが接着す
配線済み OMEGA KFH シリーズ 実績のある OMEGA の高品質取り付けを簡単にする 2 または 3 線が付属! はんだなしの測定ポイントゲージはすべて AWG 28 に移行する前の 50 mm の PTFE ケーブルを備え 取り付けの際にリードが接着するのを防止短 中 長グリッドのリニアゲージ短 中グリッドの XY ゲージ (T- ロゼット ) 短 中グリッドの 0 /45 /90 平面ロゼット丈夫なポリイミドキャリア環境から保護する
Microsoft PowerPoint プレゼン資料（基礎）Rev.1.ppt [互換モード]
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プレゼン資料 腐食と電気防食 本資料は当社独自の技術情報を含みますが 公開できる範囲としています より詳細な内容をご希望される場合は お問い合わせ よりご連絡願います 腐食とは何か? 金属材料は金や白金などの一部の貴金属を除き, 自然界にそのままの状態で存在するものではありません 多くは酸化物や硫化物の形で存在する鉱石から製造して得られるものです 鉄の場合は鉄鉱石を原料として精錬することにより製造されます
1-1. 表面実装部品例 カメラ 携帯電話 デジカメ等 実装部品の軽量極小化顧客の要求 極小部品の品質保証 信頼性の向上 信頼性試験の規格 方法, 評価基準 顧客に製品提供 保護膜抵抗被膜内部電極 Ni めっきはんだめっきセラミック 2 接合強度測定機 ボンディングテスタ測定
電子部品の接合力評価 2010 年 2 月度定例会資料 1 携帯電話故障統計 平成 6 年 5 月携帯電話故障状況 N=3695 故障率 % 35% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% 水没 水濡れ ボタン不調 画面破損 音声不調 ボディ破損 その他 故障現象 : 電気的接続損傷 1-1. 表面実装部品例 カメラ 携帯電話 デジカメ等 実装部品の軽量極小化顧客の要求 極小部品の品質保証
44 48 2 3 5 kg/m 3 % (GPa) MPa GPa MPa m x -6 / W/(m K) J/(kg K) V/m cm (X -4 ) (X -4 ) JIS C24 JIS C24 JIS R6 JIS R6 JIS R62 JIS R67 JIS R68 JIS R6 JIS R6 JIS C24 A-479 99% White 3.8 3 5.2 3 36.23 3 4
Microsoft Word - TC4011BP_BF_BFT_J_P8_060601_.doc
東芝 CMOS デジタル集積回路シリコンモノリシック TC4011BP,TC4011BF,TC4011BFT TC4011BP/TC4011BF/TC4011BFT Quad 2 Input NAND Gate は 2 入力の正論理 NAND ゲートです これらのゲートの出力は すべてインバータによるバッファが付加されているため 入出力特性が改善され 負荷容量の増加による伝達時間の変動が最小限に抑えられます
ブラザー純正消耗品のご案内
ブラザー純正インク トナーなどの消耗品は 製品本体の性能を十分に発揮するために研究を重ね 開発されています 製品を長くお使いいただくため 製品本体の性能を活かすため純正インク トナーをお使いください (P2 ) (P8 ) 1995-2010 Brother Industries, Ltd. / Brother Sales, Ltd. All Rights Reserved. P1 ブラザー純正インクは製品本体の性能を十分に発揮するために研究を重ね
エポキシ樹脂の耐熱性・誘電特性を改良するポリアリレート樹脂低分子量タイプ「ユニファイナー Vシリーズ」の開発について
2016 年 3 月 22 日 エポキシ樹脂の耐熱性 誘電特性を改良するポリアリレート樹脂低分子量タイプ ユニファイナー V シリーズ の開発について ユニチカ株式会社 ( 本社 : 大阪市中央区 社長 : 注連浩行 以下 ユニチカ ) は エポキシ樹脂 [1] の改質剤として ポリアリレート樹脂低分子量タイプ ユニファイナー V シリーズ を新規に開発しました ユニファイナー Vシリーズ は エポキシ樹脂に配合することで
錫-亜鉛-アルミニウム系鉛フリーはんだの実用化
- Practical Use of Lead-Free Tin-Zinc-Aluminum (Sn-Zn-Al) Solder - - - - - Abstract Fujitsu has implemented a company-wide effort to progressively reduce the use of lead and eventually eliminate this environmental
資バルブの材質 青銅 ( 砲金 ) バルブ 料JIS H 5111 CAC402 (BC2) CAC403 (BC3) CAC406 (BC6) CAC407 (BC7) 銅 (Cu) 錫 (Sn) 化学成分 (%) 機械的性質 亜鉛 (Zn) 鉛 (Pb) その他 引張強さ 伸び (N/mm2)
青銅 ( 砲金 ) バルブ 料JIS H 5111 CAC402 (BC2) CAC403 (BC3) CAC406 (BC6) CAC407 (BC7) 銅 (Cu) 錫 (Sn) 亜鉛 (Zn) 鉛 (Pb) その他 () () 86.0 90.0 7.0 9.0 3.0 5.0 1.0 残部 245 86.5 89.5 9.0 11.0 1.0 3.0 1.0 残部 245 15 83.0 87.0
<836F F332E706466>
DC Power Jacks DCP0 B-0 Contents Contents & Specifications DC Power Jacks( RC-0A Standard) Product Lineup DC Power Jacks DC Power Jacks Product Lineup DC Power Jacks Specifications Insulation Resistance
使用例 注 ) は極数です 形格末尾の 0 は 算用数字の ゼロ です 13
富士通コンポーネントカタログ コネクタ プリント基板用コネクタ FCN-600 形 (MIL 準拠品 ) タイプ :FCN-604G FCN-604Q FCN-605G FCN-605Q FCN-607B FCN-607D FCN-600A1 FCN-600A2 FCN-707T FCN-607T RoHS 対応 特長 MIL-C-83503 規格 DIN-41651 規格および BT-224 規格に準拠します
TWC総合製品_0811修正分.indd
シールドばね 弾性性能に優れたは最高のグラウンディング / シールディング性能を発揮します 太陽金網 ( 株 ) のは弾性性能が特に優れているベリリウム銅合金 # 25(172) を材料として使用しています また 非常に多くの形状を取り揃えていますので MI シールドやグラウンディングにおける様々な設計要求に フレキシブルに対応できます 実装方法もクリップオン ビスまたは止めネジ 半田付け スポット溶接
電気・電子用RTVシリコーンゴム
CONTENTS P3 P4-6 P7-9 P10-11 P12-25 P12-15 P16 P17 P18-19 P20-21 P22-23 P24 P25 P26-27 2 P28 P29 P30 P31 O Si O Si O Si Si O Si O O Si O Si Si O H C H H Si O O Si O O Si H C H H 3 Feature 1 Feature 2 Feature
DIGITAL IMAGE INNOVATION Colorio me p4 LP-9000C p6 TV LIVINGSTATION p8
2003 2003 4 1 2004 3 31 DIGITAL IMAGE INNOVATION Colorio me p4 LP-9000C p6 TV LIVINGSTATION p8 ........................................... 1!!!............................. 4.............. 4 LP-9000C......
FC741E2_091201
T101-1587-04 1 2 2 0 0 9 2 0 0 8 0 9 0 1 0 5 0 9 1 4 0 5 1 0 5 5 1 2 3 4 4 5 6 7 8 9 1 2 3 0 3 3 0 2 1 1 5 0 1 3 3 3 0 2 0 3 0 3 4 0 9 1 1 0 9 0 9 1 1 5
RoHS対応品 小型 角型 小 型 角 型 コ ネ ク タ D s u b シ リ ー ズ D subシリ ズ 小型角型コネクタ ご注文に際してのお願い ①本カタログに記載の仕様は 参考値です 製品及び仕様については 予告無く変更する場合があります 記載製品のご採用のご検討やご注文に際しては 予め弊社販売窓口までお問い合わせのうえ 納入仕様書 の取交わしをお願いします ②お客様におかれましては 保護回路や冗長回路等を設けて機器の安全を図られると共に
EC-1 アプリケーションノート 高温動作に関する注意事項
要旨 アプリケーションノート EC-1 R01AN3398JJ0100 Rev.1.00 要旨 EC-1 の動作温度範囲は Tj = -40 ~ 125 としており これらは記載の動作温度範囲内での動作を保証す るものです 但し 半導体デバイスの品質 信頼性は 使用環境に大きく左右されます すなわち 同じ品質の製品でも使用環境が厳しくなると信頼性が低下し 使用環境が緩くなると信頼性が向上します たとえ最大定格内であっても
Series catalog
導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ 表面実装形 ZA シリーズ V 形高温鉛フリーリフロー対応品 UPRAE ybrid 特 105 00 時間保証品 低 ESR 品 高リプル化品 ( VP シリーズから 70% 以上 ESR 低減 2 倍以上高リプル化 ) 高耐圧品 ( ~ V.) 導電性高分子アルミ電解コンデンサ同等の低温特性と周波数特性 耐振動仕様品も対応可能 新たに φ6.3 サイズ品もラインアップ
Microsoft Word - TA79L05_06_08_09_10_12_15_18_20_24F_J_P11_070219_.doc
東芝バイポーラ形リニア集積回路シリコンモノリシック TA79L05F,TA79L06F,TA79L08F,TA79L09F,TA79L10F, TA79L12F,TA79L15F,TA79L18F,TA79L20F,TA79L24F 5, 6, 8, 9, 10, 12, 15, 18, 20, 24 三端子負出力固定定電圧電源 特長 TTL C 2 MOS の電源に最適です 外付け部品は不要です
サーマルプリントヘッド
サーマルプリントヘッドモジュール サーマルプリントヘッド CONTENTS ロームの基本技術 P. 14 サーマルプリントヘッドセレクションガイド P. 15 ファクシミリ用 Aシリーズ P. 16 モバイルプリンタ用 Bシリーズ P. 16 アミューズメント ATM 用 C CGシリーズ P. 17 POS 端末用 D DGシリーズ P. 18 チケット 計量器用 DC92 DC72シリーズ P.
! " # $ % & ' ( ) +, -. / 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 : ; < = >? @ A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z [ ] ^ _ ` a b c d e f h i j k l m n o p q r s t u v w x y z { } ~ This product is
フォト IC ダイオード S SB S CT 視感度に近い分光感度特性 視感度特性に近い分光感度特性をもったフォトICダイオードです チップ上には2つの受光部があり 1つは信号検出用受光部 もう1つは近赤外域にのみ感度をもつ補正用受光部になっています 電流アンプ回路中で2
S9066-211SB S9067-201CT 視感度に近い分光感度特性 視感度特性に近い分光感度特性をもったフォトICダイオードです チップ上には2つの受光部があり 1つは信号検出用受光部 もう1つは近赤外域にのみ感度をもつ補正用受光部になっています 電流アンプ回路中で2つの受光部の出力を減算し ほぼ可視光域にのみ感度をもたせています また従来品に比べ 同一照度における異なる色温度の光源に対しての出力変化を低減しています
溶接棒
溶接材料カタログ - ニッケル合金 耐熱合金鋼用溶接材料 - TOKUY RODE 特殊溶接棒株式会社 590-0982 大阪府堺市堺区海山町 3 丁 156 電話 :072-229-6677 FAX:072-227-1239 各種特殊溶接材料を取り扱っております 弊社 HPをご覧ください URL:http://tokusyu-yousetsubou.com 0 (1) ニッケル合金 耐熱合金用被覆アーク溶接棒
Preface The semiconductor industry has developed remarkably with the rapid progress of micro electronics technology. TANAKA DENSHI KOGYO K.K. has grow
Preface The semiconductor industry has developed remarkably with the rapid progress of micro electronics technology. TANAKA DENSHI KOGYO K.K. has grown in line with global expansion of the semiconductor
Microsoft Word - f203f5da7f8dcb79bcf8f7b2efb0390d406bccf30303b doc
東芝バイポーラ形リニア集積回路シリコンモノリシック TA,,5,3,33,5F/S TAF, TAF, TA5F, TA3F, TA33F, TA5F, TAS, TAS, TA5S, TA3S, TA33S, TA5S.,,.5, 3, 3.3, 5 A 三端子正出力ロードロップアウトレギュレータ TA**F/S シリーズは 出力段に -PNP トランジスタを使用した出力電流 A ( 最大 ) の固定正出力ロードロップアウトレギュレータです
Microsoft Word - 翻訳ファイル for AN-1154J_JP校正版.doc
アプリケーション ノート :AN-1154 ディスクリート Power QFN(PQFN) の検査方法 目次ページはじめに 2 検査テクニック 2 目視検査 2 X 線検査 2 正しく実装されたデバイスの例 3 写真 3 X 線 3 不合格基準 4 不良の種類 4 位置ずれ 4 空間および平面の傾き 6 固定されていない部品 6 はんだ塗布 7 はんだボールとブリッジ 7 はんだボイド 7 接合部の形成不良
1/120 別表第 1(6 8 及び10 関係 ) 放射性物質の種類が明らかで かつ 一種類である場合の放射線業務従事者の呼吸する空気中の放射性物質の濃度限度等 添付 第一欄第二欄第三欄第四欄第五欄第六欄 放射性物質の種類 吸入摂取した 経口摂取した 放射線業 周辺監視 周辺監視 場合の実効線 場合
1/120 別表第 1(6 8 及び10 関係 ) 放射性物質の種類が明らかで かつ 一種類である場合の放射線業務従事者の呼吸する空気中の放射性物質の濃度限度等 添付 第一欄第二欄第三欄第四欄第五欄第六欄 放射性物質の種類 吸入摂取した 経口摂取した 放射線業 周辺監視 周辺監視 場合の実効線 場合の実効線 務従事者 区域外の 区域外の 量係数 量係数 の呼吸す 空気中の 水中の濃 る空気中 濃度限度
Contents 1 Contents 1 2 USB3.0 Connectors Plug Cables USB Connectors Mini-B Receptacles 3 Plugs HDMI Connectors Type E Receptacles 6 Plu
ELECT R ONIC COMPONENT S IFC07 B-03 USB Connectors HDMI Connectors DisplayPort Connectors Contents 1 Contents 1 2 USB3.0 Connectors Plug Cables 2 3 4 USB Connectors Mini-B Receptacles 3 Plugs 4-5 6 7 HDMI
Power.indb
6 JY 1 3A RoHS mm 1.mm 9mWmW SJ UL9V- RoHS FA JY - 1 G - K P - UL JY W 3A G 3A // R 3A HG A HR A K P W UL -P December JY-W JY-G JY-R JY-HG JY-HRDecember JY1 3A 3A A 3A, VAC / 3VDC A, VAC / 3VDC 1a1 3m
Microsoft Word - NPI09プレゼン原稿_日本スペリア社_ doc
耐衝撃特性に優れた BGA ボール の接合界面解析について 株式会社日本スペリア社国内営業部東京営業所西田大修 1. はじめに 2006 年 7 月から欧州で RoHS 指令 2007 年 3 月からは中国版 RoHS 指令の施行に伴い 実装業界では急速に鉛フリー化が進んだ その中で弊社が開発したSn-0.7-0.05Ni+Ge 組成の高信頼性鉛フリー は 民生用機器に量産採用されてから今年で 10
富士通セミコンダクタープレスリリース 2009/05/19
[ デバイス ] 2009 年 5 月 19 日富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 世界初!125 動作の SiP 向け低消費電力メモリを新発売 ~ メモリの耐熱性向上により 消費電力の大きな高性能デジタル家電に最適 ~ 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 ( 注 1) は DDR SDRAM インターフェースを持つメモリでは世界で初めて動作温度範囲を 125 まで拡張したコンシューマ FCRAM(
ACモーター入門編 サンプルテキスト
技術セミナーテキスト AC モーター入門編 目次 1 AC モーターの位置付けと特徴 2 1-1 AC モーターの位置付け 1-2 AC モーターの特徴 2 AC モーターの基礎 6 2-1 構造 2-2 動作原理 2-3 特性と仕様の見方 2-4 ギヤヘッドの役割 2-5 ギヤヘッドの仕様 2-6 ギヤヘッドの種類 2-7 代表的な AC モーター 3 温度上昇と寿命 32 3-1 温度上昇の考え方
Application Note LED 熱設計について 1. 熱設計の目的 LED を用いた製品設計を行なう上で 熱の発生に注意が必要です LED の使用できる温度はジャンクション温度 (Tj) により決められます この Tj が最大値を超えると著しい光束低下 場合によっては故障モード ( 例えば
LED 熱設計について 1. 熱設計の目的 LED を用いた製品設計を行なう上で 熱の発生に注意が必要です LED の使用できる温度はジャンクション温度 (Tj) により決められます この Tj が最大値を超えると著しい光束低下 場合によっては故障モード ( 例えば ワイヤー断線による LED の不灯 等 ) となるため 最大値を超えないように使用する必要があります また Tj をできる限り低く抑えることにより製品の寿命を伸ばすことができます
MPPC 用電源 C 高精度温度補償機能を内蔵した MPPC 用バイアス電源 C は MPPC (Multi-Pixel Photon Counter) を駆動するために最適化された高電圧電源です 最大で90 Vを出力することができます 温度変化を伴う環境においても M
MPPC 用電源 C1104-0 高精度温度補償機能を内蔵した MPPC 用バイアス電源 C1104-0は MPPC (Multi-Pixel Photon Counter) を駆動するために最適化された高電圧電源です 最大で90 Vを出力することができます 温度変化を伴う環境においても MPPCを常に最適動作させるために温度補償機能を内蔵しています ( アナログ温度センサの外付けが必要 ) また
. 市場で要求される導電性接着剤とは 従来から電子部品を実装するための接合材料としてはSn-Pbはんだが一般的に用いられてきました しかし 6 年にEUで施行された RoHS 指令でエレクトロニクス製品へのPbの使用が制限され こうした社会的な情勢や それに伴う企業の社会的責任の観点からPb を使用
平成 年 月 日発行 9 導電性接着剤の市場動向と低温硬化型導電性接着剤 ThreeBond D はじめに 導電性接着剤は 電気を流す 接着するといった二つの機能を兼ね備えており 電気 電子分野で多く採用されています 導電性接着剤は はんだや金属溶着などの他の導通接合手法と比較して低い硬化温度で導電性を発現させることができ バインダー成分を変えることで 様々な金属材料を導通接着させることができます
EPSON Safety Instructions Manual
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 < EUROPE, MIDDLE EAST & AFRICA > ALBANIA : ITD Sh.p.k. http://www.itd-al.com AUSTRIA : Epson Deutschland GmbH http://www.epson.at BELGIUM : Epson Europe B.V. Branch
HAYNES Ti-3Al-2.5V 合金 主な特徴軽量 高強度 HAYNES Ti-3Al-2.5V 合金 (UNS R56320) は 軽量で強度が高い合金です この合金は高い比強度を有しており 重量を軽減できるという設計上の大きな利点を提供します Ti-3Al-2.5V 合金は
HAYNES Ti-3Al-2.5V 合金 主な特徴軽量 高強度 HAYNES Ti-3Al-2.5V 合金 (UNS R56320) は 軽量で強度が高い合金です この合金は高い比強度を有しており 重量を軽減できるという設計上の大きな利点を提供します Ti-3Al-2.5V 合金は 21-6-9 ステンレス鋼よりも重量が約 43% 軽いです 外径 :1 in (25.4 mm) x 肉厚 :0.035
Microsoft Word - ２_新技術紹介_大野_最終.docx
- 新技術紹介 - 銅配線パッケージの信頼性に対するイオン捕捉剤 IXE, IXEPLAS の効果 Effect of the ion exchanger "IXE, "IXEPLAS for the reliability of the copper wiring package 大野康晴 Yasuharu Oono Key Word : Inorganic ion exchanger, IXE,
Ł\”ƒ1
341331 2 9,869 9,838 0 2,500 5,000 7,500 10,000 12,500 315 703 189 200 0 200 400 600 800 11,441 3 14.1% 32.7% 19.5% 16.2% 17.5% 1 3 3 4 5 5 6 160,937 15,305 271,220 25,830 29,812 132,774 (1,411) 266,015
FACCIA PIANA INGLESE.indd
互換 : ISO 16028 及び NFPA T3.20.15 (HTMA) 主アプリケーション 産業機械 冷却システム 鉄鋼産業 FIRG-Q フラットフェースカップリングは弱腐食性環境や腐食性液体 ( 砂糖水 水 グリコールなど ) の移送に向いていますこの製品は炭素鋼で製造されており表面に特殊な窒化処理と酸化処理をおこなっています内部のバルブ部品はステンレス AISI303 で出来ておりシールは液体の種類
プラグコネクタ 7DP Series クリンプタイプ φa φ6 使用ケーブル φa L 7DP-P-.5QEV-AA-CF.5DS-QEHV.5D-QEV 処理中心外部導体コンタクト クリンプ工具 Ni Au CR-H-6 L 7DP-P-.5QEW-AA-CF.5D-W.5D-QEW
SMB 形同軸コネクタ 7DP Series 特長 7DP シリーズは MIL-PRF-39 に規定された SMB 形 (Sub Miniature Type B) に準拠して作られたコネクタです 通信機器の小型高密度化に対応可能な極細ケーブル用 5 Ω 系のコネクタです 使用周波数 DC 3GHz 結合方式はプッシュオン方式でケーブルの取付けはクリンプ方式又ははんだ付けをとっています 特性インピーダンス
AMOLEA yd
技術資料 AMOLEA X,Y シリーズ 2016 年 12 月 はじめに 現在 空調機器や自動車などの冷媒に使用されているハイドロフルオロカーボン (HFC) は GWP が高く 環境 負荷が大きいことから 世界的に使用が見直されています 日米欧等の先進国では既に独自の HFC 規制が始まっ ており 新興国を含めた規制の導入が国際的にも議論されていることはご既承の通りです AMOLEA ( アモレア
ジュラネックス PBT グレードシリーズ ポリブチレンテレフタレート Polybutylene Terephthalate (PBT) ポリプラスチックス株式会社
ジュラネックス PBT グレードシリーズ ポリブチレンテレフタレート Polybutylene Terephthalate (PBT) ポリプラスチックス株式会社 ジュラネックス PBT はポリブチレンテレフタレート樹脂 (PBT) をベースとした結晶性の熱可塑性樹脂で ガラス繊維や無機充塡材などの添加物による強化 改質 機能化が容易であるという特長を持っています そのため 用途に合わせた最適設計のグレードが得られることから
e - カーボンブラック Pt 触媒 プロトン導電膜 H 2 厚さ = 数 10μm H + O 2 H 2 O 拡散層 触媒層 高分子 電解質 触媒層 拡散層 マイクロポーラス層 マイクロポーラス層 ガス拡散電極バイポーラープレート ガス拡散電極バイポーラープレート 1 1~ 50nm 0.1~1
Development History and Future Design of Reduction of Pt in Catalyst Layer and Improvement of Reliability for Polymer Electrolyte Fuel Cells 6-43 400-0021 Abstract 1 2008-2008 2015 2 1 1 2 2 10 50 1 5
2004 3 1963 1 2 4 2004 MISUMI It s about TIME QCT 8 12 CSR 14 16 17 6 18 19 24 39 40
2004 2004 3 MISUMI It s about TIME 2004 3 1963 1 2 4 2004 MISUMI It s about TIME QCT 8 12 CSR 14 16 17 6 18 19 24 39 40 MISUMI Corporation ANNUAL REPORT 2004 2003 32004 3.................................................
NEW LINE UP No, NPPDF 3-02 小型部品組立てなどに最適な エアピンセット VTA&VTB ペン型の本体に真空パッドと真空発生器を内蔵 チューブ (ø4 mm ) を接続 圧縮エア (0.5MPa) を供給 穴またはボタン操作で真空発生 小型ワークを吸着 特性は 2 タイプを用
NEW LINE UP No, NPPDF -0 小型部品組立てなどに最適な エアピンセット VTA&VT ペン型の本体に真空パッドと真空発生器を内蔵 チューブ (ø mm ) を接続 圧縮エア (0.MPa) を供給 穴またはボタン操作で真空発生 小型ワークを吸着 特性は タイプを用意 使用時のみエアを流すため 騒音が少なく 省エネ対応なバルブ内蔵タイプ (VT) と安価なバルブ無しタイプ (VTA)
1.1 テーラードブランクによる性能と歩留りの改善 最適な位置に最適な部材を配置 図 に示すブランク形状の設計において 製品の各 4 面への要求仕様が異なる場合でも 最大公約数的な考えで 1 つの材料からの加工を想定するのが一般的です その結果 ブランク形状の各 4 面の中には板厚や材質
第部 1 レーザ加工を活用した工法転換ノウハウ 第 1 章 コスト削減 1.1 テーラードブランクによる性能と歩留りの改善 最適な位置に最適な部材を配置 図 1-1-1 に示すブランク形状の設計において 製品の各 4 面への要求仕様が異なる場合でも 最大公約数的な考えで 1 つの材料からの加工を想定するのが一般的です その結果 ブランク形状の各 4 面の中には板厚や材質の仕様が不十分になる場合や 反対に十分すぎる場合が生じました
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デンドリマー構造を持つアクリルオリゴマー 大阪有機化学工業 ( 株 ) 猿渡欣幸 < はじめに > アクリル材料の開発は 1970 年ごろから UV 硬化システムの確立とともに急速に加速した 現在 UV 硬化システムは電子材料において欠かせないものとなっており その用途はコーティング 接着 封止 パターニングなど多岐にわたっている アクリル材料による UV 硬化システムは下記に示す長所と短所がある
Microsystem Integration & Packaging Laboratory
2015/01/26 MemsONE 技術交流会 解析事例紹介 東京大学実装工学分野研究室奥村拳 Microsystem Integration and Packaging Laboratory 1 事例紹介 1. 解析の背景高出力半導体レーザの高放熱構造 2. 熱伝導解析解析モデルの概要 3. チップサイズの熱抵抗への影響 4. 接合材料の熱抵抗への影響 5. ヒートシンク材料の熱抵抗への影響 Microsystem
CSM_XS2_DS_J_11_2
XS2 1 XS2 2 0120-919-066 055-982-5015 XS2 3 XS2 0120-919-066 055-982-5015 4 5 XS2 XS2 6 0120-919-066 055-982-5015 XS2 7 XS2 0120-919-066 055-982-5015 8 XS2 9 XS2 0120-919-066 055-982-5015 10 XS2 11 XS2
水素ステーション用耐水素脆性材料 「EXEO-316」
NACHI TECHNICAL REPORT Materials Vol.27B4 May/2014 マテリアル事業 水素ステーション用耐水素脆性材料 "EXEO-316" Hydrogen embrittlement resistance alloy for hydrogen station キーワード 水素ステーション 燃料電池車 水素脆性 電気自動車 水素 真空溶解 VIM 溶解炉 ESR 溶解炉
Microsoft PowerPoint - 印刷用②低銀鉛フリーはんだの信頼性と成分分析調査（配布用）
低銀鉛フリーはんだの信頼性検討と 実装基板のはんだの分析手法調査 中部支所製品安全技術課 戸松利恵 はじめに 現在 鉛フリーはんだの主流は 銀の含有量が 3 % の SAC305(Sn3.0Ag0.5Cu) *1) であるが 近年の銀の高騰から低銀鉛フリーはんだ ( 銀の含有量を 1 % 0.3 % 0.1 % に減量 ) の使用が注目されてきている しかし 低銀鉛フリーはんだは まだ実績が少なく
鉛レス カドミレス黄銅棒 キーパロイZNメタル-1 キーパロイZNメタル-2 鍛造用黄銅切削用黄銅 技術資料
鉛レス カドミレス黄銅棒 キーパロイZNメタル-1 キーパロイZNメタル-2 鍛造用黄銅切削用黄銅 技術資料 キーパロイ ZN メタル 鍛造用 切削用鉛レス カドミレス快削黄銅棒 ZN メタルの種類 ZN メタル -1 : 鍛造用鉛レス カドミレス黄銅棒 ZN メタル -2 : 切削用鉛レス カドミレス快削黄銅棒 ZN メタルの特長 ZN メタル -1 は 鍛造用鉛レス カドミレス黄銅棒として開発されたで
<836F F332E706466>
DC Power Jacks DCP0 B-0 Contents Contents & Specifications DC Power Jacks( RC-0A Standard) Product Lineup DC Power Jacks DC Power Jacks Product Lineup DC Power Jacks for Automotive Equipment Use DC Power
フロントエンド IC 付光センサ S CR S CR 各種光量の検出に適した小型 APD Si APD とプリアンプを一体化した小型光デバイスです 外乱光の影響を低減するための DC フィードバック回路を内蔵していま す また 優れたノイズ特性 周波数特性を実現しています
各種光量の検出に適した小型 APD Si APD とプリアンプを一体化した小型光デバイスです 外乱光の影響を低減するための DC フィードバック回路を内蔵していま す また 優れたノイズ特性 周波数特性を実現しています なお 本製品の評価キットを用意しています 詳細については 当社 営業までお問い合わせください 特長 高速応答 増倍率 2 段階切替機能 (Low ゲイン : シングル出力, High
電気工事用ｵｰﾄﾌﾞﾚｰｶ・漏電遮断器 D,DGシリーズ
DISTRIBUTION D,DG D103D / 100 W K DG103D / 100-30MA W K D33D D53D D63D D103D 4,220 5,650 8,110 14,600 23,000 D123D 24,200 D153D 35,500 D203D D253D 43,000 D403D 89,200 D603D D32D D52D D62D D102D 210,000
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バイポーラトランジスタ シリコン NPN 三重拡散形 1. 用途 電力増幅用 2. 特長 (1) 高耐圧です : V CEO = 230 V ( 最小 ) (2) 2SA1943Nとコンプリメンタリになります (3) 100Wハイファイオーディオアンプ出力段に最適です 3. 外観と内部回路構成図 1. ベース 2. コレクタ ( 放熱板 ) 3. エミッタ TO-3P(N) 4. 絶対最大定格 (
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GH CONTENTS 2 3 4 5 6 7 8 9 1 14 15 18 19 2 21 22 24 25 26 27 33 34 34 35 36 37 38 39 1 GH 7 GH 17 GH 24 2 GH 4 3 4 5 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 6 7 8 GH7 GH17 GH24 GH4 GH1 11 461/41 4.25 1-5 21 21 69 5
FF14A Series ケーブルロックタイプ RoHS2 0.5mm ピッチ FPC メンブレン用コネクタ 概要 FF14A シリーズは 0.5mm ピッチ コネクタ高さ0.9mmのケーブルロック機構を備えています FPC 厚 0.2mm で FFC メンブレンも嵌合対応可能です 用 途 タブレッ
ケーブルロックタイプ RoHS2 0.5mm ピッチ PC メンブレン用コネクタ 概要 14 シリーズは 0.5mm ピッチ コネクタ高さ0.9mmのケーブルロック機構を備えています PC 厚 0.2mm で C メンブレンも嵌合対応可能です 用 途 タブレット PC デジタルカメラ ノート PC PD その他小型機器等 特 長 PC C 及びメンブレンとの嵌合にも対応しています 上下接点コンタクトの採用により
Crystals( 光学結晶 ) 価格表 台形状プリズム (ATR 用 ) (\, 税別 ) 長さ x 幅 x 厚み KRS-5 Ge ZnSe (mm) 再研磨 x 20 x 1 62,400 67,200 40,000 58,000
Crystals( 光学結晶 ) 2011.01.01 価格表 台形状プリズム (ATR 用 ) (\, 税別 ) 長さ x 幅 x 厚み KRS-5 Ge ZnSe (mm) 45 60 再研磨 45 60 45 60 50 x 20 x 1 62,400 67,200 40,000 58,000 58,000 88,000 88,000 50 x 20 x 2 58,000 58,000 40,000
Microsoft Word - TC4013BP_BF_J_P9_060601_.doc
東芝 CMOS デジタル集積回路シリコンモノリシック TC4013BP,TC4013BF TC4013BP/TC4013BF Dual D-Type Flip Flop は 2 回路の独立な D タイプ フリップフロップです DATA 入力に加えられた入力レベルはクロックパルスの立ち上がりで Q および Q 出力に伝送されます SET 入力を H RESET 入力を L にすると Q 出力は H Q
Ultrason® 特殊製品
ウルトラゾーン : www.plasticsportalasia.basf.com/ultrason ウルトラゾーン E, S, P ウルトラゾーン 樹脂は ポリエーテルスルホン (PESU) ポリスルホン (PSU) およびポリフェニルスルホン (PPSU) から成る非晶質熱可塑性プラスチックで 非常に高い耐熱性を発揮します その幅広い特性を利用し 高品質のエンジニアリング部品および大量生産品の成形が可能です
Contents Contents... Multi-Pole Circular Connectors Specifications Table... Product Lineup... 3P Quick Locking Type Multi-Pole Rectangular Conn
MPC0 B-02 Circular & Rectangular Multi-Pole Connectors Contents Contents... Multi-Pole Circular Connectors Specifications Table... Product Lineup... 3P Quick Locking Type... 2-6 Multi-Pole Rectangular
電子部品の試料加工と観察 分析 解析 ~ 真の姿を求めて ~ セミナー A 電子部品の試料加工と観察 分析 解析 ~ 真の姿を求めて ~ セミナー 第 9 回 品質技術兼原龍二 前回の第 8 回目では FIB(Focused Ion Beam:FIB) のデメリットの一つであるGaイ
第 9 回 品質技術兼原龍二 前回の第 8 回目では FIB(Focused Ion Beam:FIB) のデメリットの一つであるGaイオンの打ち込み ( 図 19. 第 6 回参照 ) により 試料の側壁に形成されるダメージ層への対処について事例などを交えながら説明させていただきました 今回は 試料の表面に形成されるダメージ層について その対処法を事例を示してお話しをさせていただきます Gaイオンの試料への打ち込みですが
スプリングプローブコネクタ、ライトアングルコネクタ
スフ リンク フ ローフ コネクタ 8Y254B eries pring Probe Connectors MT type pecifications Dielectric strength : C300Vrms 1minute Insulation resistance : 1000MΩmin Contact resistance : 50mΩmax * Durability : 100,000
Microsoft PowerPoint - n161_163.ppt
特長 ケースサイズ 製品の特長 12.5 x 19.0 mm (W x H) アノードコモンとカソードコモン対応 ケース色はブラックとグレー対応 鉛フリーはんだ耐熱対応 RoHS 対応 ピーク発光波長 Green Orange Red : 565nm : 605nm : 660nm 桁数文字形状文字高素子材質 1 桁ヤバネタイプ 15.24 mm Green Orange Red : GaP : GaAsP
CSM_G5Q_DS_J_1_14
0120-919-066 055-982-5015 1 2 www.fa.omron.co.jp/ 0120-919-066 055-982-5015 3 オムロン商品ご購入のお客様へ ご承諾事項 平素はオムロン株式会社 ( 以下 当社 ) の商品をご愛用いただき誠にありがとうございます 当社商品 のご購入については お客様のご購入先にかかわらず 本ご承諾事項記載の条件を適用いたします ご承諾のうえご注文ください
看板枠カタログ1509_P01_P16
010-3-86410 010-3-16900 www.shinseisha.com 00mm LKT EKT NEW 18.mm 0mm 4mm 0mm =1.0mm 3.7mm 33.7mm =1.mm 3.7mm LKT EKT 3 41.mm 41.mm 0mm 600mm E-1 6.mm 69.mm 6.mm 69.mm 81mm 80mm860mm 1,800mm1,80mm 910mm
現場での微量分析に最適 シリーズ Spectroquant 試薬キットシリーズ 専用装置シリーズ 主な測定項目 下水 / 廃水 アンモニア 亜硝酸 硝酸 リン酸 TNP COD Cr 重金属 揮発性有機酸 陰イオン / 陽イオン界面活性剤 等 上水 / 簡易水道 残留塩素 アンモニア 鉄 マンガン
現場での微量分析に最適 シリーズ Spectroquant 試薬キットシリーズ 専用装置シリーズ 主な測定項目 下水 / 廃水 アンモニア 亜硝酸 硝酸 リン酸 TNP COD Cr 重金属 揮発性有機酸 陰イオン / 陽イオン界面活性剤 等 上水 / 簡易水道 残留塩素 アンモニア 鉄 マンガン カドミウム 鉛 六価クロム シアン化物等 飲料 用水管理 残留塩素 鉄 マンガン 等 ボイラー シリカ
プラグイン01_FRL-230（233,236）.indd
FRL-0 FRL-, 6 6 8 6 8 10 VC / NC FRL- N 0 FRL- FRL-0 6 N C C c 6 6 c 6 c c W WE 6c6-0 178 ecember 016 6 6 8 FRL-0 FRL-, 0. W 0 m V 0.1 W m V 8 0VC 0VC 8 10VC 10VC 00VC 6 c 6 W WE 00 m 0 m 0. VC 8 1 C 0
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プレス発表資料 世界初 平成 27 年 7 月 7 日 山形大学 雷が落ちても壊れない複合材料用の電気が流れるプラスチック開発に成功 山形大学が参加した JAXA オープンラボ公募制度における共同開発チーム (JAXA 東京大学 山形大学 三 菱樹脂 GSI クレオス ) は 耐雷撃性と軽量性を両立させた航空機材料を実現し得る新しい複合材料用高導 電性樹脂の開発に世界で初めて成功した 山形大学後藤晃哉博士
ゴム固定用両面接着テープ VR-5311/VR-5321 概要 ポリエステルフィルムを支持体とし 片面にゴム系粘着剤 片面にアクリル系粘着剤を組み合わせた両面接着テープです ゴムと金属 プラスチックとの接着に適しています テープ構成 VR-5311/VR-5321 テープ厚:0.15 mm ( はく
ゴム固定用両面接着テープ 概要 ポリエステルフィルムを支持体とし 片面にゴム系粘着剤 片面にアクリル系粘着剤を組み合わせた両面接着テープです ゴムと金属 プラスチックとの接着に適しています テープ構成 テープ厚:0.15 mm ( はく離ライナーは含みません ) VR-5311 VR-5321 ゴム用特殊粘着剤 (1 面 ) ポリエステルフィルムアクリル系粘着剤 (2 面 ) はく離ライナー ( 紙基材
CSM_G7L_DS_J_1_15
1 0120-919-066 055-982-5015 TÜV 2 www.fa.omron.co.jp/ 2 0120-919-066 055-982-5015 3 4 www.fa.omron.co.jp/ 0120-919-066 055-982-5015 5 6 www.fa.omron.co.jp/ 7 0120-919-066 055-982-5015 8 www.fa.omron.co.jp/
CSM_G6J-Y_DS_J_1_8
G6J-Y 0120-919-066 055-982-5015 1 G6J-Y 2 www.fa.omron.co.jp/ G6J-Y 0120-919-066 055-982-5015 3 G6J-Y 4 www.fa.omron.co.jp/ G6J-Y 0120-919-066 055-982-5015 5 6 www.fa.omron.co.jp/ G6J-Y G6J-Y 0120-919-066
抵抗器
抵抗器パッシブデバイス 抵抗器 CONTENTS P. 2 RASMI SMR00303015 P. 3 MCR04022012 P. 4 MCR32166432 P. 5 MNR1005232164 P. 6 8MNR1608532165 P. 7 SR ESR P. 8 P. 8 /TR P. 9 KTR P. 10 MCR UCR P. 11 /TR P. 12 P. 13 PMR /PM PSR
熱処理油カタログ.xls
真空焼入油 真空浸炭焼入油 V-1600S V-1700S V-1900S 809XVC V-2100H V-2500 V-2900 V-3500 16.7±2.5 16.2±2.5 24.7±2.3 8.0±2.0 8.4±2.0 12.10±2.0 18.56±2.0 32.00±2.0 消防法特性 0.134~0.146 3 石 特に焼入性を必要とする処理品に良好 冷却性能が高い 0.146~0.157
型番記入方法 ご注文の際は 内へ 1~ の選定項目に合った寸法や記号を記入して下さい ケース型番 UCS - - 上下カバー色パネル色コーナー R 放熱穴ゴム足 例 : 幅 140mm 高さ 4mm 奥行き 180mm で上下カバー パネルがブラック コーナー R 放熱穴無し ゴム足 S の場合 U
UCS SERIES フリーサイズケース フリーサイズケー9-93 Phoo INEX 上下カバーにアルミ押出材を使用して強度に優れたケースで 寸法を1mm 単位 奥行きはサイズよりお選びいただけます ( 穴加工 インクジェット印刷 シルク印刷 ) についてはP14 1~1をご覧下さい CAデータ (XF/G) でご依頼いただくと% 割引 リピート注文品は更に% 割引致します 外観寸法図 構成内容