슬라이드 1
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- ああす いせき
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1 ( 株 ) 太星 Technology for Better Life TAESUNG co., ltd. 技術営業部
2 ( 株 ) 太星主要顧客社
3 1. 超薄板研磨機 TSG-104R/L-P 装置概要 ( 株 ) 太星の薄板型研磨機はセラミックバフ 不織布 BRISTLE BRUSH を使えます 超薄板研磨機は回路, 印刷, 鍍金前処理と Buil-up 工法の Hole plugging 除去, Resin 除去,Deburring, 鍍銅後表面処理に多く使っています ( 厚さ 60 μm使用中, 40 μmテスト中 ) 各種サンプル及び量産工程に最適の装置です LG INNOTEK D/F Pretreatment DHI 15 LG INNOTEK D/F Pretreatment Package 2 LG INNOTEK DEBURRING HDI 3 SAMSUNG D/F Pretreatment Package 2 APERIO D/F Pretreatment Package 2 APERIO DEBURRING Package 2 NEW FLEX DEBURRING FPC 1 INTER FLEX DEBURRING FPC 2 ASE D/F Pretreatment Package 3 FOXCONN D/F Pretreatment Package 3
4 2. 高多層研磨機 TSG-104R/L-N 装置概要 ( 株 ) 太星の高多層研磨機は回路, 印刷, 鍍金前処理と Buil-up 工法の Hole plugging 除去 Re sin 除去,Deburring, 鍍銅後表面処理に多く使っています IBIDEN DEBURRING HDI 2 LG INNOTEK D/F Pretreatment HDI/MLB 25 LG INNOTEK PSR Pretreatment MLB 6 LG INNOTEK DEBURRING MLB 12 SAMSUNG D/F Pretreatment HDI 3 SAMSUNG PSR Pretreatment HDI 6 KOREA CIRCUIT DEBURRING HDI 3 HYUNWOO D/F Pretreatment MLB 6 HYUNWOO PSR Pretreatment MLB 7 HYUNWOO DEBURRING MLB 3 DAEDUCK PSR Pretreatment MLB 3 SIMMTECH PSR Pretreatment HDI 2 ISUEXABOARD DEBURRING HDI 2 DAEDUCK GDS PSR Pretreatment MLB 2 DAEDUCK GDS DEBURRING MLB 2 顧客多数 D/F Pretreatment MLB/DHI 22 顧客多数 PSR Pretreatment MLB/HDI 34 顧客多数 DEBURRING MLB/HDI 64
5 3. 薄板研磨機 TSG-104R/L-T 装置概要 ( 株 ) 太星の薄板型研磨機は回路, 印刷, 鍍金前処理と Buil-up 工法の Hole plugging 除去 Re sin 除去,Deburring, 鍍銅後表面処理に多く使っています SAMSUNG D/F Pretreatment HDI 21 SAMSUNG PSR Pretreatment HDI 4 SAMSUNG DEBURRING HDI 17 LG INNOTEK D/F Pretreatment HDI 17 LG INNOTEK PSR Pretreatment HDI 8 LG INNOTEK DEBURRING HDI 12 KOREA CIRCUIT D/F Pretreatment HDI 9 KOREA CIRCUIT DEBURRING HDI 2 HYUNWOO D/F Pretreatment HDI 2 HYUNWOO DEBURRING HDI 1 DAEDUCK D/F Pretreatment HDI 6 DAEDUCK PSR Pretreatment HDI 2 SIMMTECH PSR Pretreatment HDI 3 SIMMTECH D/F Pretreatment HDI 2 MEIKO D/F Pretreatment HDI 12 MEIKO PSR Pretreatment HDI 7 DAEDUCK GDS PSR Pretreatment HDI 1 DAEDUCK GDS DEBURRING HDI 2 顧客多数 D/F Pretreatment HDI 67 顧客多数 PSR Pretreatment HDI 21 顧客多数 DEBURRING HDI 49
6 4. SUS 板研磨機 TSG-106/104R/L-S 装置概要 ( 株 ) 太星の SUS 板研磨機は PCB の積層工程で使用した SUS 板を洗浄するための装置として 限られたスペースで最大の生産性を出すことができる 6 軸研磨機と一般的な 4 軸研磨機をご用意しております IBIDEN LAMINATION SUS 4 SAMSUNG LAMINATION SUS 12 LG INNOTEK LAMINATION SUS 16 KOREA CIRCUIT LAMINATION SUS 5 DAEDUCK LAMINATION SUS 11 DAEDUCK GDS LAMINATION SUS 7 SIMMTECH LAMINATION SUS 4 HYUNWOO LAMINATION SUS 2 INTER FLEX LAMINATION SUS 2 YOUNG POONG LAMIANTION SUS 2 顧客多数 LAMINATION SUS 72
7 5. Flexible 研磨機 TSG-104R/L-F 装置概要 ( 株 ) 太星の Flexible 研磨機は 回路 印刷 金メッキ カバーレイの前処理用途で主に使用する装置であり 0.05t の基板に対応できるように開発された設備です FOXCONN ENIG Pretreatment FPC 2 MULTEK ENIG Pretreatment FPC 4 INTERFLEX PSR Pretreatment FPC 11 INTERFLEX ENIG Pretreatment FPC 7 SI FLEX PSR Pretreatment FPC 3 SI FLEX ENIG Pretreatment FPC 4 YOUNG POONG PSR Pretreatment FPC 4 YOUNG POONG ENIG Pretreatment FPC 3 SAMSUNG ENIG Pretreatment FPC 2 LG INNOTEK D/F Pretreatment FPC 1 LG INNOTEK PSR Pretreatment FPC 2 LG INNOTEK DEBURRING FPC 3 DAEDUCK GDS PSR Pretreatment FPC 2 DAEDUCK GDS ENIG Pretreatment FPC 3 BH FLEX ENIG Pretreatment FPC 5 NEW FLEX PSR Pretreatment FPC 1 NEW FLEX ENIG Pretreatment FPC 3 顧客多数 PSR Pretreatment FPC 31 顧客多数 ENIG Pretreatment FPC 73
8 6. 穴埋め研磨ライン TSG-109R/L-S 装置概要 ( 株 ) 太星の 9 軸研磨機は穴埋めインク除去 Res in 除去 鍍銅後の表面処理工程などに幅広く使用されており 研磨機の構成は薄板型 高多層 一般型などで多様に 構成が出来ます SAMSUNG 穴埋めインク除去 HDI 2 SAMSUNG 穴埋めインク除去 Package 1 LG INNOTEK 穴埋めインク除去 HDI 3 LG INNOTEK 穴埋めインク除去 Package 1 SIMMTECH 穴埋めインク除去 HDI 2 DAEDUCK 穴埋めインク除去 HDI 1 APERIO 穴埋めインク除去 Package 1 ISU EXABOARD Cu Plating HDI 2 TERRANIX 穴埋めインク除去 HDI 1 KOREA CIRCUIT 穴埋めインク除去 HDI 3 YOUNG POONG 穴埋めインク除去 FPC 1 SHINNAN 穴埋めインク除去 HDI 1 WUS 穴埋めインク除去 HDI 2 FOXCONN 穴埋めインク除去 Package 3
9 7. 銅粉濾過器 TSGE-201 / 202 装備の概要 ( 株 ) 太星の銅粉濾過器は研磨作業後に発生する銅粉を含む排水を濾過処理し 用水として再利用する環境にやさしい装置であり 研磨の品質にも影響を与え 装置に簡単に濾過布を交換することができ 使用者の利便性を向上しました 装備の特徴 シンプルで使いやすいデザインで操作が容易革新的な用水の節減システム完璧な銅粉の除去性能簡単な濾過布交換 装備 Model No 日期会社名数量備考 装置のが多すぎて別々に記録されておらず 韓国市場のシェアが 98% 以上
10 8. 超薄板前処理ライン TSG-SE-3000 装備概要 先進型の装置として モジュールの装置を開発し 適用された装置で外観が美しく 工程進行の際には正確な処理能力と In Tank Type を適用し 装置の設置と空間と時間を最小化し メンテナンスの利便性を特徴とする 超薄板 Core40um+Cu6um+Cu6um 処理能力と工程能力が優秀だ LG INNOTEK D/F Pretreatment FPC 3 LG INNOTEK D/F Pretreatment HDI(I-Phone) 13 SAMSUNG D/F Pretreatment Package 5 APERIO D/F Pretreatment Package 6 INTER FLEX D/F Pretreatment FPC 6 INTER FLEX Coverlay Pretreatment FPC 3 YOUNG POONG D/F Pretreatment FPC 3 YOUNG POONG Coverlay Pretreatment FPC 2 DAEDUCK GDS D/F Pretreatment FPC 4 DAEDUCK GDS PSR Pretreatment FPC 2 FOXCONN ENIG Pretreatment FPC 2 FOXCONN D/F Pretreatment Package 1 G-FLEX ENIG Pretreatment FPC 2 MFS ENIG Pretreatment FPC 1 BH FLEX D/F Pretreatment FPC 1
11 超薄板装備の特長点 装備の適用 パッケージ工程装備スマートフォン工程装備 (Gluxy-S I-Phone) フレキシブル工程装備 装備の仕樣 前面部ヘリカルギア両側駆動適用 - ディスク口径 32 mm / ディスク幅 8 mm - ローラ間隔 :25 mm ローラ液切 - エアー液切併用適用給水は上部 排水は下部でする構造超薄板乾燥機能強化前面部清掃作業が可能な構造 装備の種類 DF / PSR 前處理ライン DES LINE PSR 現像ライン HALF ETCHING LINE BROWN OXIDE LINE JET SCRUBBER LINE DEBURRING LINE SOFT ETCHING LINE 金メッキ前 後処理ライン
12 超薄板装備の特長点 ナイフ個別圧力管理 安全で安定した薬品供給 美麗米麗ある電線ダクト及び給水配管 ( 株 ) 太星の技術が集約されたエアーナイフ 米麗ある配管とフィルター配置 磁石駆動ローラ 効率的なソフトエッチング 安定した超薄板移送ローラ 三菱 PLC & インバータ適用
13 超薄板装備の写真 - 前処理ライン
14 超薄板装備の写真 - 現象エッチング剥離ライン
15 9. ブラウンオキサイドライン TSG-MTB-350 装備概要 先進型の装置として モジュールの装置を開発し 適用された装置で外観が美しく 工程進行の際には正確な処理能力と In Tank Type を適用し 装置の設置と空間と時間を最小化し メンテナンスの利便性を特徴とする 超薄板 Core40um+Cu6um+Cu6um 処理能力と工程能力が優秀だ LG INNOTEK Co2 Laser 前處理 HDI(I-Phone) 4 DAEDUCK GDS 積層前處理 FPC 2 A & P 積層前處理 MLB 1 ISUEXABOARD 積層前處理 Build-up 1. スクラッチと打つがないこと. 薬品供給は完全自動 ( 精密な薬品供給制御 )
16 10. ハーフエッチングライン TSG-HE-300 装備概要 先進型の装置として モジュールの装置を開発し 適用された装置で外観が美しく 工程進行の際には正確な処理能力と In Tank Type を適用し 装置の設置と空間と時間を最小化し メンテナンスの利便性を特徴とする 超薄板 Core40um+Cu6um+Cu6um 処理能力と工程能力が優秀だ LG INNOTEK Co2レーザー後工程 HDI(I-Phone) 4 LG INNOTEK 薄板原板製作 Build-up 1 DAEDUCK GDS 薄板原板製作 Build-up 2 ISUEXABOARD 工程間エッチング Build-up 1. ハーフエッチング 6um エッチング時 ± 0.5um すぐ偏差保証. ハーフエッチング : スイングオ シルレーション形式. 薬品供給は完全自動
17 11. 多様なウェット装備 装備概要 この装置はセットでウェットラインを組める ( エッチングライン : 現像, エッチング, 剥離等 ), 先進型装置を開発し 適用した装置で装置の外観が美しく 工程進行時に正確な工程能力とメンテ作業の利便性と装置を設置する空間と時間の最小化を中心に設計した装置です SAMSUNG D/F Pretreatment HDI 3 SAMSUNG PSR Pretreatment HDI 5 SAMSUNG FINAL RINSE HDI 6 LG INNOTEK D/F Pretreatment HDI 10 LG INNOTEK PSR Pretreatment HDI 5 LG INNOTEK PSR Development HDI 2 SIMMTECH D/F Pretreatment HDI 3 DAEDUCK D/F Pretreatment HDI 6 DAEDUCK PSR Pretreatment HDI 3 DAEDUCK PSR Development HDI 2 DAEDUCK GDS PSR Pretreatment HDI 2 DAEDUCK GDS D/F Pretreatment HDI 3 DAEDUCK GDS PSR Development HDI 3 KOREA CIRCUIT D/F Pretreatment HDI 2 顧客多数 PSR Development HDI/MLB/Metal 16 顧客多数 Pretreatment HDI 25 顧客多数 Pretreatment MLB 22 顧客多数 WATER RINSE MLB 46
18 多様なウェット装備の写真
19 12. ジェットスクラバーライン TSG-JET-250 装備概要 薄板の移送が可能な最新型の装置であり 装置の外観が美しく 工程進行時の正確な処理能力とメンテ作業の利便性と装置を設置するスペースと所要時間の最小化を中心に設計された装置です DAEDUCK Au Pretreatment HDI 2 DAEDUCK PSR Pretreatment HDI 2 YOUNG POONG Au Pretreatment FPC 1 APERIO DF Pretreatment Package 4 FOXCONN Au Pretreatment Package/FPC 6 M-FLEX Au / DF Pretreatment FPC 3 AKM Au Pretreatment FPC 2 MFS Au Pretreatment FPC 2 TERANICS PSR Pretreatment METAL 1 YS-THERMTECH Pretreatment METAL 1 ZASTRON Au Pretreatment FPC 3 SHENNAN PSR Pretreatment HDI 2 YPT Au Pretreatment FPC 2 超薄板 Core40um+Cu9um+Cu9um 処理能力と工程能力が優秀だ
20 ジェットスクラバーラインの写真
21 有難う御座いました! Tel) Fax)
PCB Report 2015 世界プリント配線板市場に於ける動向 発行目的 : 関係各社にプリント配線板市場の基礎情報を提供する事 発行日 : 平成 27 年 10 月 30 日体裁 :A4 判 224 頁 簡易製本価格 :199,900 円 [ 税別 ] 215,892 円 [ 税込 8%] 書
![PCB Report 2015 世界プリント配線板市場に於ける動向 発行目的 : 関係各社にプリント配線板市場の基礎情報を提供する事 発行日 : 平成 27 年 10 月 30 日体裁 :A4 判 224 頁 簡易製本価格 :199,900 円 [ 税別 ] 215,892 円 [ 税込 8%] 書](/thumbs/104/163455678.jpg "PCB Report 2015 世界プリント配線板市場に於ける動向 発行目的 : 関係各社にプリント配線板市場の基礎情報を提供する事 発行日 : 平成 27 年 10 月 30 日体裁 :A4 判 224 頁 簡易製本価格 :199,900 円 [ 税別 ] 215,892 円 [ 税込 8%] 書")
PCB Report 2015 世界プリント配線板市場に於ける動向 発行目的 : 関係各社にプリント配線板市場の基礎情報を提供する事 発行日 : 平成 27 年 10 月 30 日体裁 :A4 判 224 頁 簡易製本価格 :199,900 円 [ 税別 ] 215,892 円 [ 税込 8%] 書籍のみ 219,900 円 [ 税別 ] 237,492 円 [ 税込 8%] CD 付き CD のみの販売は行っておりません
FPC REPORT ～多層FPC＆Rigid-Flex基板を中心に～
< 新刊レポートのご案内 > FPC& リジッドフレックス基板レポート 2018 発行予定日 :2018 年 6 月 20 日納品形態 : ハードコピー 1 部 (446 頁 ) オプション : モニター専用 CD 価格 : ハードコピーのみ 480,000-( 税別 ) ハードコピー +CD 500,000-( 税別 ) 東京都中央区東日本橋 3-10-14 サンライズ橘ヒ ル株式会社ジャパンマーケティングサーベイ電話
広報さがみはら第1242号
LINE UP 3 1 5 6 1 NO.1242 S A G A M I H A R A 1 1 1 16 16 1 6 1 6 1 6 1 1 1 1 1 11 1 1 1 1 1 1 6 1 6 1 1 1 1 1 1 1 1 11 1 1 16 1 1 1 6 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 6 1 16 1 16 1 6 1 1 1 1 1 1
INDEX 貴金属めっき液 表面処理薬品 関連製品 Au 金めっきプロセス / シアン系純金タイプ 2 金めっきプロセス / シアン系ストライク 金めっきプロセス / シアン系合金タイプ Au Ag 金めっきプロセス / ノンシアン純金及び合金タイプ 3 金めっきプロセス / 無電解タイプ 銀めっき
総合カタログ 貴金属めっき液 表面処理薬品 不溶性電極 INDEX 貴金属めっき液 表面処理薬品 関連製品 Au 金めっきプロセス / シアン系純金タイプ 2 金めっきプロセス / シアン系ストライク 金めっきプロセス / シアン系合金タイプ Au Ag 金めっきプロセス / ノンシアン純金及び合金タイプ 3 金めっきプロセス / 無電解タイプ 銀めっき液プロセス / シアン系純銀タイプ 銀めっき液プロセス
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2017 OLED Manufacturing Equipment Annual Report SAMPLE 2017.06 1 目次 1. エグゼクティブサマリ 4 2. 基板及びTFT 工程分析 6 2.1 フレキシブルOLED 用基板 2.1 LTPS TFT 2.2 Oxide TFT 3. OLED 画素工程分析 20 3.1 RGB OLED 3.2 WRGB OLED 3.3 ソリューションプロセスOLED
Microsoft Word - MBV-LDカタログ
フランジ内のストッパーを廃止 バタフライバルブ AX シリーズ - より高性能 長寿命で価格は据置きです - フランジ内のストッパーを廃止することにより 弁体閉時に発生する衝撃力並びに静止時常に加わる力が低減されたので 寿命の向上並びにコンダクタンスが向上しました 特許機構のダブルシリンダ方式を採用 ( ニューマチックタイフ ) ダブルエアーシリンダ方式を採用することにより 弁体開時にはエアー推力が倍増し
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OLED Display Industry Report 2018 SAMPLE 2018.02 1 OLED Display Industry Report 本レポートは OLED ディスプレイをリジッド フレキシブル ソリューションプロセスに分類した上 各章を 6 つの節 * に分けて図表化 記述し 顧客企業における今後の開発方向と事業戦略の策定 投資 トレンド分析などに活用できることを目的とする
NEW LINE UP No, NPPDF 3-02 小型部品組立てなどに最適な エアピンセット VTA&VTB ペン型の本体に真空パッドと真空発生器を内蔵 チューブ (ø4 mm ) を接続 圧縮エア (0.5MPa) を供給 穴またはボタン操作で真空発生 小型ワークを吸着 特性は 2 タイプを用
NEW LINE UP No, NPPDF -0 小型部品組立てなどに最適な エアピンセット VTA&VT ペン型の本体に真空パッドと真空発生器を内蔵 チューブ (ø mm ) を接続 圧縮エア (0.MPa) を供給 穴またはボタン操作で真空発生 小型ワークを吸着 特性は タイプを用意 使用時のみエアを流すため 騒音が少なく 省エネ対応なバルブ内蔵タイプ (VT) と安価なバルブ無しタイプ (VTA)
α α α α α α
α α α α α α 映像情報メディア学会誌 Vol. 71, No. 10 2017 図 1 レーザビーム方式 図 3 PLAS の断面構造 図 3 に PLAS の断面構造を示す PLAS はゲート電極上の チャネル部の部分的な領域のみをフォトマスクとエッチン グなしに結晶化することが可能である 従来のラインビー ム装置はゲート電極上 テーパー上 ガラス上などの表面 の結晶性制御の課題がある
音楽用語では Allegro ( アレグロ ) は 速く という意味になります 太陽電池製造設備をオーケストラに例えた場合 LPKF Allegro レーザースクライビングシステムは 全体的な目標である グリッドパリティ ( 系統電力との等価 ) の達成に完璧に貢献してくれる世界的レベルのプレーヤー
費用効果の優れた薄膜太陽電池モジュールの製造 LPKF SolarQuipment 製 Allegro LaserScriber 音楽用語では Allegro ( アレグロ ) は 速く という意味になります 太陽電池製造設備をオーケストラに例えた場合 LPKF Allegro レーザースクライビングシステムは 全体的な目標である グリッドパリティ ( 系統電力との等価 ) の達成に完璧に貢献してくれる世界的レベルのプレーヤーと言えます
フジクラ技報１３０号
プリント回路事業部開発部荒井大輔 1 2 岩村昌浩 Fine -Electrode Foil for Particle Physics Experiment D. Arai, and M. Iwamura 近年のスマートフォンに代表されるように各種電子機器の小型化, 高機能化が進んでいる. これに伴い, その配線材であるフレキシブルプリント配線板 (FPC) においても, 回路の微細化や高密度化など技術的な進歩を遂げてきた.
TX M - / T TX M - 20 / T X Y TXMTX
高精密位置決めテーブル ＴＸ TX M Points スライドテーブル スライドテー 転がり案内方式で究極の高精度テーブル ボールねじ 1 2 高精度 高剛性な精密位置決めテーブルHをベースに 究極の転がり案内ＣルーブリニアローラウェイスーパーＸを 組み込み 各部精度を徹底的に追求し エアステージに迫る位置決め精度を実現した位置決めテーブルです リニアローラウェイ リニアエンコーダ 分解能0.016μmの超高精度リニアエンコーダから
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B O R D E R & H O R I Z O N T L I G H T S QCU/QCL/UHQ/LHQ The Cyclorama Light series produces an even distribution of bright light over a wide area of the cyclorama. ホリゾントライトには 舞台上部から吊り下げて照射するアッパーホリゾントライトと
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2 0 0 7 0 3 2 2 i n d e x 0 7. 0 2. 0 3. 0 4. 0 8. 0 9. 1 0. 1 1. 0 5. 1 2. 1 3. 1 4. 1 5. 1 6. 1 7. 1 8. 1 9. 2 0. 2 1. 2 3. 2 4. 2 5. 2 6. O k h o t s k H a m a n a s u B e e f 0 2 http://clione-beef.n43.jp
目次 1. 装置のご紹介 2. 技術的背景 3. 製造工程の概要 4. ロール to ロール / リール to リール 搬送機構例 5. 装置例 6. お問合せ Contact Us
FPC & TAB COF 製造装置 RTR Wet Processing Line 進和工業株式会社 SHINWA IND. CO., LTD. http://www.shinwa-ind.com/ REV. FEB., 2015 目次 1. 装置のご紹介 2. 技術的背景 3. 製造工程の概要 4. ロール to ロール / リール to リール 搬送機構例 5. 装置例 6. お問合せ Contact
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H2O H2Osolutions 水圧式自動スクリーンフィルター 電動式自動スクリーンフィルター 手動式スクリーンフィルター メディアフィルター ( サンドフィルター ) ノーユー社は水の環境問題に取り組み 最新のフィルタレーションによるウォーター トリートメントと ウォーター リサイクルをご提供します 使用分野 製鉄非鉄産業 電気産業 自動車産業 製紙産業 石油化学産業 プラスチック産業 電力産業
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シールドばね 弾性性能に優れたは最高のグラウンディング / シールディング性能を発揮します 太陽金網 ( 株 ) のは弾性性能が特に優れているベリリウム銅合金 # 25(172) を材料として使用しています また 非常に多くの形状を取り揃えていますので MI シールドやグラウンディングにおける様々な設計要求に フレキシブルに対応できます 実装方法もクリップオン ビスまたは止めネジ 半田付け スポット溶接
EOS: 材料データシート(アルミニウム)
EOS EOS は EOSINT M システムで処理できるように最適化された粉末状のアルミニウム合金である 本書は 下記のシステム仕様により EOS 粉末 (EOS art.-no. 9011-0024) で造形した部品の情報とデータを提供する - EOSINT M 270 Installation Mode Xtended PSW 3.4 とデフォルトジョブ AlSi10Mg_030_default.job
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SAMPLE 2017 OLED Encapsulation Annual Report 2017.08 目次 1. エグゼクティブサマリー 5 2. 封止概要 7 2.1 封止の定義 2.2 封止の要件 2.3 封止の分類 2.4 封止のプロセス 3. 封止の開発動向 14 3.1 フリットガラス封止 (Frit Glass Encapsulation) 3.2 薄膜封止 (Thin Film Encapsulation:TFE)
ブック 1.indb
20 29 29 18 21 29 10 30 31 10 11 12 30 13 10 30 14 11 30 15 12 16 13 17 14 18 15 19 16 20 17 21 18 10 20 29 82 83 84 85 86 87 88 20 10 89 20 12 11 90 20 13 12 91 20 14 13 92 20 14 14 93 15 15 94 15 16
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PAT. 4kN / 6kN10kN / 16kN 189 190 ハイパワーエアパレットクランプ m od e l WV S 機能説明 パレット 位置決め対象 物 詳 細 動 作 説 明はP.197を参照ください パ レ ットクランプ用ブロック ブ ロックは２種類の取付方法を用意しています パレット 位置決め対象物 ベース パレットクランプ リリース状態 ロック状態 ベース 高精度繰返し位置決め機能
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2019 OLED 発光材料レポート サンプル 74 ページ 1 目次 1. 主要な要約 4 2. 2019 年 OLED 産業と発光材料の市場展望 6 2.1 2019 年に予想されるOLED 量産ラインキャパ分析 2.2 2019 年に予想される発光材料の需要量 3. 中国のOLED 市場と発光材料の市場分析 10 3.1 中国のOLEDパネル用基板投入量見通し 3.2 中国のOLED 発光材料の市場展望
2017市場海報-Final
Global PCB production value was decreased slightly in 2016 Global PCB Production Trend (Value) World Production Growth Growth Rate 70,000 30.00% 60,000 50,000 49,831 55,082 59,923 59,797 59,780 60,223
S006_ステンレス形鋼
www.nipponsteel.com ステンレス形鋼 シリーズ 100-8071 東京都千代田区丸の内二丁目6番1号 Tel: 03-6867-4111 Fax: 03-6867-5607 ステンレス形鋼 S006_01_2014p S006_01_2014 2019 無断複写転載禁止 世界トップレベルの技術力で 顧客満足度No.1の企業へ 直江津製造所は 新分野へ新素材 をキーワードに製鋼からの
series Installed by
series Installed by 精密加工技術の 世界最高峰へ MB series 精密加工の頂点を追い求めた MBシリーズ より正確に より精密に より効率良く 山頂を目指すかの如く着実に一歩ずつ 日々 世界最高技術への探求を続けています 全機種に新開発NC装置 Smart NC を搭載 M35B MM35B MB MMB MB MMB UltraMMB 3シリーズ7機種 UltraMMB
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平成 24 年度製品安全センターセンター製品安全業務報告会 Product Safety Technology Center 基板母材 絶縁材絶縁材のトラッキングのトラッキング痕跡解析技術データのデータの取得取得 蓄積 < 第二報 > 製品安全センター燃焼技術センター今田 修二 説明内容 1. 調査の背景と目的 2.22 年度調査結果 3.23 年度調査調査結果レジストなし基板 (4 種類 ) によるトラッキング発火痕跡作製実験
広報さがみはら第1193号（中央区版）
NO.119 S A G A M 1 I H A R A 1 2 3 4 5 LINE UP 6 7 8 9 12 1 1 1 1 1 1 6 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 6 1 1 1 6 1 1 1 6 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 6 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
接触材特長 触面積流量計接材合併 産排 農集合併 産排 農集浄化槽用部材浄化槽用部材ダクト関連商品ダクト関連商品膜ユニット関連商114 物処理水処理関連商品ロハス関連商品サクションホース トヨックス 面積流量計 サクションホース D2 D1 バキューム OK トヨリング F バキューム OK トヨシ
触ヘッダー管接材合併 産排 農集浄化槽用部材ダクト関連商品膜ユニット関連商112 MBR 浸漬膜ユニット連商品加工製品有機性廃棄物処理水処理関連商品ロハス関連商品型式 加工製品有機性廃棄物処理水処理関連商品ロハス関連商品MBR(membrane bioreactor) 浸漬膜 ( 中空糸膜 ) ユニット (10 m3 / 日,20 m3 / 日 ) 処理水量 ( m3 / 日 ) 定価 KANSAI-KAKO
K TURBO COMPRESSOR TC SERIES K ターボエアーコンプレッサ TC シリーズ 100% オイルレスの圧縮システムが生み出す究極のクリーンエアー ピュアエアー Kターボエアーコンプレッサは ギアと潤滑システムのある既存製品と異なり 圧縮機構部を含むすべてのエアー経路においてオ
エアーコンプレッサの理想を追求した究極のモデル COMPRESSOR K ターボコンプレッサ TC シリーズ TC SERIES Innovation 100% オイルフリーのピュアエアー 15% の省エネ効果 排熱を再利用するヒートリカバリーシステム 1/3のメンテナンスコスト 1/3の省スペース 1/3の重量 東浜商事株式会社 K TURBO COMPRESSOR TC SERIES K ターボエアーコンプレッサ
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ADP M0030-19 18. 6 A B - 1 - - 2 - 機械ユーザーによる保護方策が必要な残留リスク一覧 ( 略称 : 残留リスクマップ ) 製品名 : ADP 型 ADP-H 型ドレンデストロイヤー 残留リスク は 以下の定義に従って分類して記載しております 危険 : 保護方策を実施しなかった場合に 人が死亡または重症を負う可能性が高い内容 警告 : 保護方策を実施しなかった場合に
1 2 http://www.japan-shop.jp/ 3 4 http://www.japan-shop.jp/ 5 6 http://www.japan-shop.jp/ 7 2,930mm 2,700 mm 2,950mm 2,930mm 2,950mm 2,700mm 2,930mm 2,950mm 2,700mm 8 http://www.japan-shop.jp/ 9 10 http://www.japan-shop.jp/
第18回海岸シンポジウム報告書
2011.6.25 2011.6.26 L1 2011.6.27 L2 2011.7.6 2011.12.7 2011.10-12 2011.9-10 2012.3.9 23 2012.4, 2013.8.30 2012.6.13 2013.9 2011.7-2011.12-2012.4 2011.12.27 2013.9 1m30 1 2 3 4 5 6 m 5.0m 2.0m -5.0m 1.0m
1 911 34/ 22 1012 2/ 20 69 3/ 22 69 1/ 22 69 3/ 22 69 1/ 22 68 3/ 22 68 1/ 3 8 D 0.0900.129mm 0.1300.179mm 0.1800.199mm 0.1000.139mm 0.1400.409mm 0.4101.199mm 0.0900.139mm 0.1400.269mm 0.2700.289mm
液晶ディスプレイ取説TD-E432/TD-E502/TD-E552/TD-E652/TD-E432D/TD-E502D
1 2 3 4 5 6 7 1 2 3 4 5 6 7 2 2 2 1 1 2 9 10 11 12 13 14 15 16 17 1 8 2 3 4 5 6 7 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 9 11 12 13 13 14 15 16 17 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1 2 3 4 5 6 7 8 9 11 12
1 1 36 223 42 14 92 4 3 2 1 4 3 4 3429 13536 5 6 7 8 9 2.4m/ (M) (M) (M) (M) (M) 6.67.3 6.57.2 6.97.6 7.27.8 8.4 5 6 5 6 5 5 74 1,239 0 30 21 ( ) 1,639 3,898 0 1,084 887 2 5 0 2 2 4 22 1 3 1 ( :) 426 1500
1 C 2 C 3 C 4 C 1 C 2 C 3 C
1 e N >. C 40 41 2 >. C 3 >.. C 26 >.. C .mm 4 C 106 e A 107 1 C 2 C 3 C 4 C 1 C 2 C 3 C 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124
(1519) () 1 ( ) () 1 ( ) - 1 - - 2 - (1531) (25) 5 25,000 (25) 5 30,000 25,000 174 3 323 174 3 323 (1532) () 2 () 2-3 - - 4 - (1533) () 1 (2267)204 () (1)(2) () 1 (2267)204 () (1)(2) (3) (3) 840,000 680,000
平成２４年財政投融資計画ＰＤＦ出後８／０１６‐０３０
24 23 28,707,866 2,317,737 26,390,129 29,289,794 2,899,665 24 23 19,084,525 21,036,598 1952,073 24 23 8,603,613 8,393,427 967,631 925,404 202,440 179,834 217,469 219,963 66,716 64,877 3,160,423 2,951,165
[mm] [mm] [mm] 70 60 50 40 30 20 10 1H 0 18 19 20 21 22 23 24 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 60 50 40 30 20 10 0 18 19 20 21 22 23 24 1 2 3 4
000-.\..
1 1 1 2 3 4 5 6 7 8 9 e e 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 10mm 150mm 60mm 25mm 40mm 30mm 25 26 27 1 28 29 30 31 32 e e e e e e 33 e 34 35 35 e e e e 36 37 38 38 e e 39 e 1 40 e 41 e 42 43
...6...6...7...10...11...12...12...12...12...12...13...13...13...13...13...13...13 NPB...14...14...14...17...19...20...20 MLB NPB...23...25...25...27.
1 ...6...6...7...10...11...12...12...12...12...12...13...13...13...13...13...13...13 NPB...14...14...14...17...19...20...20 MLB NPB...23...25...25...27...29...30...31...32...33 2 34...37...37...37...38...40...40...44...44...45...45...45...45...46...46...46...47...47...48
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Team DIANA 2007 8 21 2 ( ) ( ) Team DIANA 1 2 1 1 1 1 1 1 1 1 2 1 1 1 1 1 Janosfalvi Zsuzsa 1 1 3 1 5 1.1.................................. 5 1.2................................. 5 1.3.....................................
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FIELD ENGINEERING 1 Maintenance After Service After Service Safety / Security Overhaul Environment Reduce Cost Engineering Renewal INDEX 2 POINT 1 POINT 2 3 Maintenance 4 POINT 1 POINT 2 POINT 3 5 O verhaul
EPWエッチング方法
4 Si 異方性エッチング 作成日 :4.7.27 更新日 :5.3.1 河合研究室 M2 山中雅貴 4.1 EPW による Si 異方性エッチング 4.1.1 目的 Si() (11) 基板に異方性エッチングにより 微細構造を作製し マイクロマシンの作製に役立てる 特に本研究において Si() 結晶面を利用したピラミダル形状の微細貫通孔の作製を試みる 4.1.2 使用材料 器具 エチレンジアミン
【NanotechJapan Bulletin】10-9 INNOVATIONの最先端＜第4回＞
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CAD データのダウンロードはホームページ (www.sungilfa.co.kr) をご利用下さい SDS - SD S - C SDCS-54C [SET SCREW TYPE] [CAP TYPE] [CAP TYPE] D D1 1 F SDS-16 16 6.7 12 5.1 2.5 2.5 0.5 16,000 1 0.5 270 1.8 10-7 5 0.5 0 ±0.1 SDS-16C
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デュアル冷却システム 95 アップライトタイプ 4 モデル DUAL FREEZING SYSTEM (UPRIGHT TYPE) HKF-300D 内容量約 308l 冷却機能 95 780 898 1980 220 kg HKF-400D 内容量約 393l 冷却機能 95 910 898 1980 260 kg HKF-500D 内容量約 503l 冷却機能 95 910 1038 1980
ブラザー純正消耗品のご案内
ブラザー純正インク トナーなどの消耗品は 製品本体の性能を十分に発揮するために研究を重ね 開発されています 製品を長くお使いいただくため 製品本体の性能を活かすため純正インク トナーをお使いください (P2 ) (P8 ) 1995-2010 Brother Industries, Ltd. / Brother Sales, Ltd. All Rights Reserved. P1 ブラザー純正インクは製品本体の性能を十分に発揮するために研究を重ね
1 サイズ選定 2 板厚選定 50~00mm 3 4 隅取付穴指定 コーナー R 指定 納 期 50~00mm 50~00 00~ 記号 金額 5 記号 板厚 N 記号 サイズ 金額
NPF SERIES アルミ フリーサイズケー9-77 ス目次 / 0.1mm 単位で自由なサイズを指定可能なです 無処理のパネルで材質はA1050P 片面保護シート付です 記入方法ご注文の際は 内へ 1~4 の選択項目に合った寸法や記号を記入して下さい パネル NPF - - 板厚取付穴コーナー R 価格算出方法 パネル標準価格 + 取付穴加工費 + コーナー R 加工費 P9 ー 79~80をご参照下さい
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1 2 3 1 1 4 5 6 7 8 1 9 2 3 4 5 6 10 7 8 11 12 9 10 11 12 13 13 1 2 14 3 4 5 6 7 15 8 16 9 17 10 11 12 18 13 14 15 19 1 2 20 1 2 21 3 4 5 22 1 2 3 4 23 1 2 1 24 2 3 4 5 25 1 2 3 26 1 2 3 4 27 1 2 28 1
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CT No.729-01-O SZE.Z VF S -ZV あらゆる部分にお客様からのご提案を取り入れさせていただいております Safety & Clean Technology 信頼性の極限値 を追求したフジキンの製品ラインナップです 高性能超小型ガスケット継手 UPG は 精密継手 メーカーとして 長年の経験によって蓄積した 設計ノ ウハウと生産技術を駆使して量産された優れた性 能 品質を有するチューブ継手です
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Title 無電解めっきとレーザー照射による有機樹脂板上への Cu マイクロパターン形成 Author(s) 菊地, 竜也 ; 和智, 悠太 ; 坂入, 正敏 ; 高橋, 英明 ; 飯野, 潔 ; 片山, 直樹 Citation 表面技術, 59(8): 555-561 Issue Date 2008-08 Doc URL http://hdl.handle.net/2115/36647 Type
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2019 年 OLED 部品素材レポート 1 目次 1. 重要な要約 4 2. フォルダブルOLED 用部品素材の開発状 6 2.1 フォルダブルスマートフォン動向 2.2 フォルダブルOLEDの動向 2.3 フォルダブルOLED 構造解析 2.4 部品素材の開発状況 3. レイヤ別の部品素材の開発状 25 3.1 基板 3.2 TFT 3.3 電極 3.4 封止 3.5 タッチセンサー 3.6 偏光板
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J-PARC E15 K K-pp Missing mass Invariant mass K - 3 He Formation K - pp cluster neutron Mode to decay charged particles p Λ π - Decay p Decay E15 dete
J-PARC E15 (TGEM-TPC) TGEM M1 ( ) J-PARC E15 TPC TGEM TGEM J-PARC E15 K K-pp Missing mass Invariant mass K - 3 He Formation K - pp cluster neutron Mode to decay charged particles p Λ π - Decay p Decay
03-087.indb
2008. APR. Vol. 64 For a Better Life 4 2 April 2008 April 2008 3 4 April 2008 April 2008 5 6 April 2008 April 2008 7 8 April 2008 April 2008 9 10 April 2008 April 2008 11 12 April 2008 April 2008 13 14
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2019 商品カタログ フィルムコンデンサ このカタログに記載している当社商品の技術情報および 商品のご使用にあたってのお願い ご注意 このカタログに記載されている商品を 特別な品質 信頼性が要求され その故障や誤動作が直接人命を脅かしたり 人体に危害を及ぼす恐れのある用途 ( 例 : 宇宙 航空機器 運輸 交通機器 燃焼機器 医療機器 防災 防犯機器 安全装置など ) にお使いになる場合は 用途に合った仕様確認が必要となります