SECK1WA07Y-D

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1 SECKWA07Y-D 外形 :.6 t0.7 表面実装 LED 発光色 : 白 アプリケーション : 自動車 家電 オフィスオートメーション インジケータ 特徴 : MSL-3, RoHS 対応 鉛フリーはんだの耐熱性に対応 最大定格項目 記号 定格 単位 許容損失 PD 08 mw 直流順電流 IF 30 ma 順電流低減率 IF ma/ パルス順電流 IFP 70 ma 直流逆電流 IR 0 ma 動作温度 Topr -40~ 00 保存温度 Tstg -40~00 ジャンクション温度 Tjmax 5 備考 Above 48 f=khz tw 00μ s 光電特性 (Ta=25 ) 項目 記号 条件 最小値 標準値 最大値 単位 直流順電圧 VF IF = 5mA V 直流逆電圧 VR IR=mA V 光度 IV IF = 5mA mcd 色度 x x=0.273 IF = 5mA y y=0.278 指向角 2θ /2 IF = 5mA 20 deg. 熱抵抗 θ j-a /W 光度ランク (Ta=25 ) ( 公差 : ±0%) ランク 光度範囲 [mcd] C 9.0 ~ 3.0 D 3.0 ~ 7.0 E 7.0 ~ 2.0 波長ランク (Ta=25 ) 選別公差 :±2nm ランク rank 波長範囲 (nm) Dominant Wavelengs range Y 588 ~ 59 Page /

2 y 色度ランク (Ta=25 ) ( 公差 ±0.0) Chromaticity A A x ランク A A2 D3 色度範囲 x y Page 2 /

3 IFmax [ma] Forward current IF[mA] Relative lumminous intencity[au] 特性データ 00 IF-VF 0 IV-IF Forward Voltage VF[V] Forward current IF[mA] IFmax-Ta (48, 30) (00, 2.4) Ta [ ] 光度分布 Page 3 /

4 SEC007 Series Outline dimensions 外形図 SEC007 Series Outline dimensions 単品 Part in bulk 単品 0.7 Part in bulk (0.2) (0.2) 0.7 マーク mark マーク mark エンボステーピング Embossed taping エンボステーピング Embossed taping 推奨はんだ付けパターン寸法 樹脂 Resin 樹脂 Resin 4.0 基板 P.C.B. 基板 P.C.B. +0. φ φ アノード 0.2 アノード.0 Inner circuit LED 挿入方向 LED 挿入方向.0 一般公差 ±0. Tolerance LED 5 Protective Diode 5 端子の材質 処理 Material & Finish of leads 樹脂の材質 Material of resin 材質端子の材質 処理銅材質樹脂の材質シリコーン樹脂 + 蛍光体一般公差 ±0. Material Material Copper & Finish of leads Material Material Silicone+Phosphor of resin Tolerance 処理材質金メッキ銅材質シリコーン樹脂 + 蛍光体一般公差 ±0. Finish Material Au plating Copper Material Silicone+Phosphor Tolerance 処理 Finish 金メッキ Au plating Page 4 /

5 Temperature of surface LED [ ] はんだ付け条件 はんだ付けにつきましては 下記の条件を推奨いたします リフロー条件 (LED 樹脂表面 ) プリヒート :50 ~ ~ 20 sec 半田付け温度 : 220 以上の時間は 40 秒以内, リフローピーク温度 260 以下 Reflow soldering profile Peak Max Pre-heat 60 ~ 20 sec Max 40 sec Soldering Time 2 はんだごてによるはんだ付け こて先温度 350±0 3 秒以内 箇所につき 回までとする Page 5 /

6 開封後の注意 当社のチップ LED は SMD( 表面実装 ) 対応となっておりますが はんだ実装を行う場合 樹脂中の吸湿状態によっては 急激な熱変化により 気化爆裂し 界面剥離を起こす可能性があります よって 次の点にご注意ください 開封後の条件について 開封後 実装後には速やかにはんだ付けを行ってください ご使用時 ( 実装時 ) の周囲条件は下記にて実施願います 温度 : 5~30 湿度 : 70% 以内 2 乾燥について 開封 放置後 累積 68 時間を越えた場合は 以下の乾燥を行ってください 60±5 24 時間以上 ( テーピングリール ) 3 端数保管について 端数の保管条件は下記を推奨します 乾燥剤 ( シリカゲル ) のインジケータの青色がなくなった場合は 上記 2 の乾燥を行ってください その他 はんだ付け後 常温まで冷却されるまでは機械的応力や過度な振動が加わらないように ご注意ください 2 急冷却は避けてください 3 プリント基板装着時は そのソリ方向と同一方向には取り付けないよう考慮してください 4 この製品は強い光を発します 発光部を直視しないでください 長時間にわたり光に直接暴露すると 目に障害を与えることがあります 5 シリコーン樹脂である製品の封止用樹脂には 十分な注意を払ってください LEDの発光領域は細い金ワイヤを含みます 内部の金ワイヤに過剰なストレスが加わる場合がありますので この部分には触れないでください 製品が硫化物を含む材料と接触する場合 または硫化物ガスを含む雰囲気にさらされた場合 リードフレームの銀めっきが変色することがあります Page 6 /

7 逆電圧の印加について 本 LED には内部回路に示す通り サーシ 保護タ イオート が逆方向に並列接続されております LED に逆方向の電圧が印加されますと 保護タ イオート に過大な 電流が流れる恐れがあります 従いまして 本 LED のご使用にあたっては LED の逆方向に電圧が印加されないようお願い致します Inner circuit LED Protective Diode Page 7 /

8 信頼性試験 Test Items Time Test Conditions 試験項目 試験期間 試験条件 Steady state operating life Test 000(H) Ta=RT,IF=30mA 連続通電試験 000 時間 Ta= 室温,IF=30mA Intermittent operating Life Test 000(H) Ta=RT,IF=30mA,on/off each min 断続通電試験 000 時間 Ta= 室温,IF=30mA,on/off 各 分 High temperature humidity Bias Test 000(H) Ta=60,RH=90%,IF=30mA 高温高湿通電試験 000 時間 Ta=60,RH=90%,IF=30mA High temperature storage Test 000(H) Ta=00 高温保存試験 000 時間 Ta=00 Low temperature storage Test 000(H) Ta=-40 低温保存試験 000 時間 Ta=-40 Moisture Resistance Test 000(H) Ta=60,RH=90% 耐湿性試験 000 時間 Ta=60,RH=90% Temperature cycle Test 00(C) -40 (30min.)~+00 (30min.) 熱衝撃試験 ( 気槽 ) 00サイクル -40 (30 分 ) ~ +00 (30 分 ) Soldering heat Test (T) Peak sec MAX Infrared Reflow or Convection Reflow Soldering はんだ耐熱性試験 回 260 ピーク-30 秒 赤外線又はエアリフロー Soldering Heat Test2 2(T) 390 (Temperature of soldering iron tip),3sec はんだ耐熱性試験 2 2 回 はんだコテ先温度 =390,t=3 秒 Solder ability Test (T) T=245,3sec,Using flux for Pb free 静電気耐量試験 (HBM) 3 回 C=00pF,R=.5kΩ,V=±000V 測定項目と故障判定基準 Measurement Item Measurement Condition Initial data(spec.) Failure Criteria 測定項目測定条件初期値範囲 ( 仕様値 ) 故障判定基準 VF MAX VFS.2(+20%)* 順方向電圧 IF = 5mA 3.4(V)Max MIN VFS (-20%)* * 初期値の ±20% IV 29.8~53.7 MIN IVS 0.5(-50%)* IF = 5mA 光度 (mcd) * 初期値の50% Page 8 /

9 ±5 梱包仕様 形態 : アルミラミネート ( 乾燥剤 同梱 ) 数量 : 4000 個 ( 最小梱包単位 ) ラベル : 下記参照 ジッパー部ノッチ部 ( 両側 ) 防湿梱包のご注意印刷エリア * 品名ラベル P/N SEC****** LOT NO. **** QTY 4,000 PCS RANK *-* SANKEN ELECTRIC CO., LTD MADE IN JAPAN ) 2) 3) 4) 230±5 単位 :mm ) 品名 : SEC********* 2) Lot No. : * * ** 2 3 西暦末尾 2 月 ( 月 - 9 月 数字 0 月 /October O 月 /November N 2 月 /December D) 3 日 SEC007 Series Outline 3) 数量 dimensions : 4000pcs 単品 Part in bulk 4) ランク : *-* 光度ランク (0.2) 2 色度ランク 0.7 マーク mark SANKEN 樹脂 ELECTRIC COMPANY, LTD. Resin 基板 P.C.B. アノード Page 9 /

10 φ φ 樹脂 Resin 基板 P.C.B. アノード テーピング外形図エンボステーピング Tolerance : ±0. Embossed taping Unit : mm φ LED 挿入方向 Taping reel dimensions Label Taping reel dimensions ラベル Label φ ±.0 ± Tolerance : ±0. Unit : mm Ta 端子の材質 処理 C/N φ80 B3AEB 樹脂の材質 P/N SECGFB07YPDT2 Material & Finish LOT of NO. leads **** Material of resin QTY 4,000 PCS ラベル Label RANK C-B 材質銅 SANKEN ELECTRIC CO., 材質 LTD MADE IN JAPAN Material Copper Material 処理 Finish +0-3 金メッキ 2.0 Au plating RANK *-* P/N ±0.2 SEC***** LOT NO. **** QTY 4,000 PCS SANKEN ELECTRIC CO., LTD MADE IN JAPAN シリコーン樹脂 + 蛍光体 Silicone+Phosphor.4 ±.0 ± 一般公差 ±0. Tolerance ± φ3 ±0.2 φ22 ±0.2 φ3 φ22 一般公差 Tolerance ±0.2 数量 Quantity 4000 個 / リールとする The quantity per reel shall be 4000 pcs. 一般公差 Tolerance ±0.2 数量 2 累積ピッチ誤差 Quantity Accumulative pitch tolerance 個ピッチで / リールとする ±0.2mm 以下とする TheAccumulative quantity pertolerance reel shallper be pitches pcs. shall be ±0.2mm. 2 累積ピッチ誤差 3カバーテープ引き剥がし強度 Accumulative pitch Adhesion tolerance strength of cover tape 0ピッチで 0.N~0.7N ±0.2mm とする 但し カバーテープとキャリアテープとの引き剥がし角度は以下とする 0 とする Accumulative Adhesion strength toleranceshall per 0 be pitches Nshall when be the±0.2mm. cover tape and the carrier tape are torn off at the angle of 0 degrees. 3カバーテープ引き剥がし強度 Adhesion strength of cover tape 0.N~.0N 4 梱包 Packaging とする 但し カバーテープとキャリアテープとの引き剥がし角度は0 とする Adhesion 防湿パックに梱包し ラベルに品名 ロット strength shall be N when theno. cover 数量を表示する tape and the carrier tape are torn off at the P/N, angle manufacturing of 0 degrees. date code number and quantity shall be indicated on a moist-proof package. Tolerance : ±0.2 Unit : mm 梱包 Packaging Page 0 /

11 防湿パックに梱包し ラベルに品名 ロットNo. 数量を表示する P/N, manufacturing date code number and quantity shall be indicated on a moist-proof package. Tips このデータシートに記載されている内容は 改良等により予告なしに変更することがあります ご使用の際は 情報が最新であり 仕様が確定していることを確認してください 本書に記載されている動作例及び回路例は 使用上の参考として示したもので これらに起因する 当社もしくは第三者の工業所有権. 知的所有権. その他の権利の侵害問題について 当社は一切 責任を負いません 本書に記載されている製品のご使用にあたって これらの製品に他の製品 部材を組み合わせる場合 或いは これらの製品に物理的 化学的その他何らかの加工 処理を施す場合には 使用者の責任に於いてそのリスクをご検討の上行ってください 当社は品質 信頼性の向上に努めていますが 半導体製品では ある確率での欠陥 故障の発生は 避けられません 部品の故障により結果として 人身事故 火災事故 社会的な損害等を発生させ ないよう 使用者の責任に於いて 装置やシステム上で十分な安全設計および確認を行って下さい 本書に記載されている製品は 一般電子機器( 家電製品 事務機器 通信端末機器 計測機器など ) に使用されることを意図しております ご使用の場合は 納入仕様書の締結をお願いします 高い信頼性が要求される装置 ( 輸送機器とその制御装置 交通信号制御装置 防災 防犯装置 各種安全装置など ) への使用をご検討の際には 必ず当社販売窓口へご相談及び納入仕様書の締結をお願いします 極めて高い信頼性が要求される装置 ( 航空宇宙機器 原子力制御 生命維持のための医療機器など ) には当社の文書による合意がない限り使用しないでください 本書に記載された製品は耐放射線設計をしておりません 当社物流網外での輸送 製品落下等によるトラブルについて当社は一切責任を負いません Page /

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