2014年春 Power Systems テクニカル・セミナー POWER8超解説

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1 Power Systems の優位性 8 と Xeon の比較

2 ビッグデータ / クラウド時代の ITインフラに向けたテクノロジー開発 2,400 億円の投資 9 5/5+ 130/90 nm 1.5 ~ 2.2 GHz デュアル Simultaneous Multi- Threading (SMT) Micro Partitioning 6/6+ 65/65 nm 3.5 ~ 5.0 GHz デュアル SMT2 十進浮動小数点演算 インストラクション リトライ ストレージ保護キー 7/7+ 45/32 nm 3.0 ~ 4.4 GHz 1 チップ 8 edram L3 キャッシュ エネルギー効率の向上 SMT 4 VSM & VSX ストレージ保護キーの拡張 8 22 nm 1 チップ 12 SMT 8 FPGA サポート トランザクショナル メモリー PCIe アクセラレーション Extreme Analytics Optimization Extreme Big Data Optimization On-chip accelerators Power Systems S モデルの発表 Power Systems E モデルの発表 Power System E850 の発表 Power System E880 の拡張

3 8 による更なる最適化の実現 プロセッサー チップ ダイ サイズ 649 mm2 チップあたり 12 搭載 22nm SOI (Silicon-On-Insulator), edram 性能の向上 あたり 8 スレッド (SMT8) 同時 Dispatch / Issue 数の向上 実行ユニット数の向上 に暗号化アクセラレーターを搭載 キャッシュ容量の増加 1 次 (L1) データキャッシュ容量 64KB 2 次 (L2) キャッシュ容量 512KB 3 次 (L3) キャッシュ容量 96MB メモリーのレイテンシーおよび帯域向上 230 GB/s のメモリーバンド幅 コントローラーあたり最大 16MB x4 のバッファーキャッシュ (L4) I/O サブシステムの性能向上 PCIe 3.0 コントローラーを内蔵 3

4 Power Systems の優位性 性能向上による高いコストパフォーマンス I/O レイテンシー性能向上による高速データ処理 高い信頼性とセキュリティー 4

5 性能向上による高いコストストパフォーマンス スレッド処理能力向上 SMT1 での比較でも 7 から性能向上 キャッシュ増加によるレイテンシー向上 並列処理能力向上 SMT8 により SMT1 の 2 倍以上のスループット向上を実現 同時 Dispatch / Issue 数向上 実行ユニット追加 Transactional Memory x1.5 x2 0.5 Systems performance reports 0 P7 SMT1 P8 SMT1 P8 SMT2 P8 SMT4 P8 SMT8 5

6 システム負荷の変化に迅速に応える PowerVM の柔軟性 細かい粒度でプロセッサー資源を自動再割り当て 最小 単位 8 台 24 運用担当者が操作しなくてもミリ秒単位で対応 分散 ( 非統合 ) 環境 システム A システム B システム C システム D システム E システム F 教育 ステージング Power Systems による仮想化統合 システム資源の最適化 SW ライセンスの最適化 1 台 8 6 システムを稼動させながら リソースの最適配置を常に自動実行してくれることを高く評価 ( お客様談 )

7 基幹 統合基盤における急激なシステム負荷増に柔軟に対応する仮想化 100 分の 1 単位のリソースの自動再配置により x86 仮想化では難しい急激なユーザー数の増加にも対応 最小 単位 運用担当者が操作しなくてもミリ秒単位で対応 Micro-Partitioning による自動割当て変更 Dynamic LPAR による手動割当て変更 CoD プロセッサーの起動 ( 恒久 / 一時的 ) LPAR1 LPAR2 LPAR3 LPAR4 LPAR5 LPAR6 LPAR7 LPAR8 Capacity on Demand 未起動の資源 共有プロセッサー プール共有プロセッサー プール A 共有プロセッサー プール B 未起動 未起動 7

8 RPE2** per Core Intel s performance per core has remained flat Just announced 05/05/15 Sandy Bridge EP 2.9 GHz 16 Cores Ivy Bridge EP 2.7 GHz 24 Cores Ivy Bridge EX 2.8 GHz 30 Cores Haswell EP 2.3 GHz 36 Cores Haswell EX 2.5 GHz 36 Cores Xeon E Octo Core 2.9GHz Xeon E5-2697v2 12-Core 2.7GHz Xeon E7-4890v2 15-Core 2.8GHz Xeon E5-2699v3 18-Core 2.3GHz Xeon E7-8890v3 18-Core 2.5GHz The number shown is best in each category (sockets and number of cores) **Gartner RPE2 Details: RPE2** numbers are derived from the following six benchmark inputs: SAP SD Two-Tier, TPC-C, TPC-H, SPECjbb2006 and two SPEC CPU2006 components 8 The data on this chart is derived from RPE2 from Gartner, Inc s Competitive Profile tool Gartner, Inc. and/or its affiliates. All rights reserved.

9 RPE2** per core per Core Performance is Increasing! GHz 16 cores 2 sockets GHz 16 cores 2 sockets S GHz 24 cores 2 sockets The number shown is best in each category (sockets and number of cores) **Gartner RPE2 Details: RPE2** numbers are derived from the following six benchmark inputs: SAP SD Two-Tier, TPC-C, TPC-H, SPECjbb2006 and two SPEC CPU2006 components 9 The data on this chart is derived from RPE2 from Gartner, Inc.'s Competitive Profile tool Gartner, Inc. and/or its affiliates. All rights reserved.

10 SAP S&D Benchmark Demonstrates 8 Core Performance Leadership 2.3 x Certification # Date: 12/10/2013 Cisco UCS C420 M3 32 Cores & 64 Threads E at 2.70 GHz 256 GB Memory Users: 13,010, SAPS: 71,170 Windows Server 2012 SQL Server 2012 Certification # Date: 05/05/2014 Dell PowerEdge R Cores & 48 Threads E v2 at 2.70 GHz 256 GB Memory Users: 10,253, SAPS: 55,970 RHEL 6.5 SAP ASE 16 Certification # Date: 05/05/2014 Cisco UCS B260 M4 30 Cores & 60 threads E v2 at 2.80 GHz 512 GB Memory Users: 12,280, SAPS: 67,020 Windows Server 2012 SQL Server 2012 Certification # Date: 09/10/2014 Dell PowerEdge R Cores & 72 threads E v3 at 2.3 Ghz, 256 GB Memory Users: 16,500 SAPS: 90,120 Redhat Ent. Linux 7 SAP ASE 16 Certification # Date: 05/05/2015 Dell PowerEdge R Cores & 144 threads E v3 at 2.5 GHz, 1 TB Memory Users: 31,000, SAPS: 170,030 Redhat Ent. Linux 7.1 SAP ASE 16 Certification # Date: 10/3/2014 IBM Power E Cores & 640 Threads 8 at 4.19 GHz 2 TB Memory Users: 79,750, SAPS: 436,100 AIX 7.1 DB Source: 10

11 I/O レイテンシー性能向上による高速データ処理 プロセッサー性能を余すところなく発揮 プロセッサーの性能向上のポイント CPU 内部の処理だけでなく メモリー I/O 性能の向上が重要 1 s = 1000 ms CPU L2 / I/O I/O / 1 ns 10 ns 100 ns 1000 ns ns (10 ms) 1 ms = 1000 μs 1 μs = 1000ns IBM FlashSystem レイテンシー向上への取り組み 100 μs キャッシュ増加 メモリー バッファー PCI gen3 ネイティブサポート 近年の搭載メモリーの大容量化に対応 11

12 8 のメモリ構成 230 GB/s のメモリーバンド幅を実現 DRAM Chips Memory Buffer 128GB 16MB 230 GB/s 16MB 128GB 128GB 16MB 16MB 128GB 128GB 16MB 16MB 128GB 128GB 16MB 28.8 GB/s 8 SCM ( ソケット ) 16MB 128GB 12 12

13 8 のキャッシュ / バンド幅を大幅に強化 Sandy Bridge EP E5-x6xx Ivy Bridge EP E5-26xx v2 Ivy Bridge EX E7-88xx v2 Haswell EP E5-26xx v3 Haswell EX E7-88xx v3 7+ Systems 8 Clock rates (GHz) GHz GHz SMT options 1,2* 1, 2* 1, 2* 1, 2* 1, 2* 1, 2, 4 1, 2, 4, 8 Max Threads / sock Max L1 Cache 32KB 32KB** 32KB** 64 KB 64 KB 32KB 64KB Max L2 Cache 256 KB 256 KB 256 KB 256KB 256KB 256 KB 512 KB Max L3 Cache 20 MB 30 MB 37.5 MB 45 MB 45 MB 80 MB 96 MB Max L4 Cache MB Memory Bandwidth GB/s GB/s 68-85*** GB/s GB/s?? GB/s**** GB/sec GB/sec * Intel calls this Hyper-Threading Technology ** 32KB running in Non-RAS mode, Only 16KB with ECC Error correction *** 85GB running in Non-RAS mode = dual-device error NOT supported **** Haswell EX Memory bandwidth range has not been published 13

14 メモリー バッファー チップ DDR Interfaces Scheduler & Management 16MB Memory Cache 8 Link RAS 9.6 GB/s RAS On-the-fly lane isolation/repair DRAM Chips Memory Buffer 14

15 統合された PCIe Gen3 インターフェース 7 PCIe Gen 3 のネイティブサポート プロセッサーとの直接結合 プロプライエタリな GX/Bridge の後継 低レイテンシー Gen3 x16 バンド幅 (32 GB/ 秒 ) 8 GX Bus CAPI Protocol トランスポート レイヤー PCIe 経由のプロセッサーと機器との密接接続 PCIe でのプロトコルのカプセル化 PCIe G3 I/O Bridge PCIe G2 PCI 機器 15 PCI 機器 CAPI テクノロジーについては以下を参照ください

16 脆弱性に関する報告件数 高い信頼性とセキュリティー Power Systems が提供する高いセキュリティー環境 仮想化環境 PowerVM の脆弱性の報告はゼロ ~ 仮想化によるクラウド基盤として最適 基幹システムにも最適 運用コストの低減 VMware Xen KVM Oracle VM Hyper-V Sun LDoms PowerVM 16 出典 : National Vulnerability Database

17 Live Partition Mobility が可能にするサービス稼動中のハードウェア保守 LPAR 1 LPAR 2 LPAR 3 LPAR 1 LPAR 2 LPAR 3 OS / アプリケーションが稼動中の論理区画を異なる筐体に移動可能 保守 LPAR 4 VIOS VIOS ( 例 ) : お客様システムにおいて サービス提供中に筐体への物理メモリーの追加作業を実施 サーバー A サーバー B ハードウェア保守に伴なうサービス停止の回避 複数サーバーにまたがった負荷分散 新しい筐体への移行の容易性 6 プロセッサー搭載モデルから 7/7+/8 モデルへの移行も可能 17

18 I/O コントローラー 基幹 統合 / クラウド基盤の稼働率を向上する信頼性 Power Systems では システムを停止することなく物理アダプターの交換作業が可能 (*1) 大規模システムで発生するハードウェア障害のうち約 25% (*2) が PCI アダプターに起因 Power Systems PCI アダプター 電源を切ることなく無停止で交換 ( ホットスワップ ) が可能 18 *1: 一部のモデルを除きます *2: IBM Power Platform Reliability, Availability, and Serviceability (RAS)

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