外観図 商品仕様 上面図 新開発 160kV: 855 mm 225kV: 1030 mm 産業用として平面対象物の内部を解析するプラナー CT 技 術を新たに開発しました ディテクタを対象物と平行に動 解像度 1 μm - 25 μm (5 μm 未満は治具を使用 ) 基板サイズ 50 x 100

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1 外観図 商品仕様 上面図 新開発 160kV: 855 mm 225kV: 1030 mm 産業用として平面対象物の内部を解析するプラナー CT 技 術を新たに開発しました ディテクタを対象物と平行に動 解像度 1 μm - 25 μm (5 μm 未満は治具を使用 ) 基板サイズ 50 x 100 mm x 510 mm 基板厚 0.5 mm mm 基板反り +/- 2 mm 部品高さ 上面 40 mm 下面 40 mm 主な検査項目 表面実装部品 部品有無 位置ずれ 横立ち 縦立ち ブリッ ジ 異物付着 はんだ無し はんだ少 は んだ不濡れ リード浮き バンプ浮き チッ プ浮き フィレット異常 ボイド HIP IGBT 部品 ( パワーモジュール ) はんだのボイド パッケージ基板 スルーホールのボイド フリップチップ部品 ( 内部バンプ ) はんだ不濡れ ボイド 2250 mm 高精度な3Dデータを生成 160kV: (2620 mm) 225kV: (2680 mm) 独自技術 プラナーCT が モデル名 かしつつ 異なる方向から対象物を撮像します この斜め 方向から撮像された画像を使い 従来のラミノグラフィや 医療用の CT とは異なる原理で 平面物体の断層像を正 確に計算します 撮像時間 * (プラナーCT) 約 5 秒 /FOV という独特の構造により 対象物の特徴に合わせた軌道 ディテクタ 16 bit 4 メガピクセル の正確な位置決めが可能になり 少ない撮像枚数で高精 X 線源 160kV 50W 開放型 X 線源 (225kVはオプション) X 線漏れ 0.5 μsv/h 以下 搬送コンベア方式 平ベルト搬送 搬送コンベア高さ 900 +/- 20mm ディテクタと対象物が平行に動くため回転軸が存在しない 正面図 2308 mm 1880 mm 1450 mm 細な断層像を撮像することが可能になりました 搬送コンベア幅調整 自動 オペレーティング システム Windows 7 英語版 * 撮像条件により変わる場合があります 設置仕様 160kV: 1820 mm 225kV: 1836 mm 側面図 半導体からパワーモジュールまで は 外観からでは見えなかった不良を検出 計 は さまざまな検査対象物 測し 完全品質の達成を実現します さまざまな不良が に対応した 高精細 X 線自動 高精細 画像で確認でき 数値で判定可能です 検査装置です あらゆる内部構造を可視化し 自動計測良否判定で不 X 線 源 に は 160kV タ イ プ と 225kV 良流出ゼロへ貢献します タイプの 2 種類のマイクロフォーカ (714 mm) 652 mm 内部構造を可視化し 不良流失ゼロへ 900 mm 3DX線が基板検査の常識を変える 487 mm 160kV: 500 mm 225kV: 560 mm 電源 三相 ~400V +/-10%, 50/60Hz 消費電力 7kVA 供給エアー 0.5 MPa, 60 L/min (ANR) 使用環境 C / % RH (結露なきこと) 装置寸法 WxDxH 1820 x 2620 x 1880 mm (160kV機) 1836 x 2680 x 1880 mm (225kV機) 重量 約 5500 kg (160kV機) 約 6500 kg (225kV機) オプション リペアターミナル オフラインティーチャー ス開放型 X 線源を採用 株式会社サキコーポレーション フ リ ッ プ チ ッ プ 接 合 検 査 や TSV, レーザースルーホール内のボイド sakicorp@sakicorp.com 検査といった半導体部品検査用途 か ら 高 エ ネ ル ギ ー の X 線 を 必 要 と す る IGBT パ ワ ー モ ジ ュ ー ル な ど の ハ ン ダ 付 け 検 査 用 途 ま で 本社 Global Network 東京都品川区中延 小川ビル TEL FAX は幅広い可能性を提供しま 名古屋営業所 す 愛知県名古屋市中区栄 アーク栄白川パークビル403号室 TEL FAX 西日本営業所 兵庫県神戸市中央区御幸通 三宮中央ビル7階 TEL FAX このカタログの記載内容は 2014 年 12 月現在のものです SJ25CF1-03.1J 2014 Saki Corporation. All Rights Reserved. 仕様 外観は 改良のため予告なく変更する事があります インラインX線自動検査装置 半導体 パワーモジュール検査向け 内部構造を可視化し 革新的な自動検査を実現

2 外観図 商品仕様 上面図 新開発 160kV: 855 mm 225kV: 1030 mm 産業用として平面対象物の内部を解析するプラナー CT 技 術を新たに開発しました ディテクタを対象物と平行に動 解像度 1 μm - 25 μm (5 μm 未満は治具を使用 ) 基板サイズ 50 x 100 mm x 510 mm 基板厚 0.5 mm mm 基板反り +/- 2 mm 部品高さ 上面 40 mm 下面 40 mm 主な検査項目 表面実装部品 部品有無 位置ずれ 横立ち 縦立ち ブリッ ジ 異物付着 はんだ無し はんだ少 は んだ不濡れ リード浮き バンプ浮き チッ プ浮き フィレット異常 ボイド HIP IGBT 部品 ( パワーモジュール ) はんだのボイド パッケージ基板 スルーホールのボイド フリップチップ部品 ( 内部バンプ ) はんだ不濡れ ボイド 2250 mm 高精度な3Dデータを生成 160kV: (2620 mm) 225kV: (2680 mm) 独自技術 プラナーCT が モデル名 かしつつ 異なる方向から対象物を撮像します この斜め 方向から撮像された画像を使い 従来のラミノグラフィや 医療用の CT とは異なる原理で 平面物体の断層像を正 確に計算します 撮像時間 * (プラナーCT) 約 5 秒 /FOV という独特の構造により 対象物の特徴に合わせた軌道 ディテクタ 16 bit 4 メガピクセル の正確な位置決めが可能になり 少ない撮像枚数で高精 X 線源 160kV 50W 開放型 X 線源 (225kVはオプション) X 線漏れ 0.5 μsv/h 以下 搬送コンベア方式 平ベルト搬送 搬送コンベア高さ 900 +/- 20mm ディテクタと対象物が平行に動くため回転軸が存在しない 正面図 2308 mm 1880 mm 1450 mm 細な断層像を撮像することが可能になりました 搬送コンベア幅調整 自動 オペレーティング システム Windows 7 英語版 * 撮像条件により変わる場合があります 設置仕様 160kV: 1820 mm 225kV: 1836 mm 側面図 半導体からパワーモジュールまで は 外観からでは見えなかった不良を検出 計 は さまざまな検査対象物 測し 完全品質の達成を実現します さまざまな不良が に対応した 高精細 X 線自動 高精細 画像で確認でき 数値で判定可能です 検査装置です あらゆる内部構造を可視化し 自動計測良否判定で不 X 線 源 に は 160kV タ イ プ と 225kV 良流出ゼロへ貢献します タイプの 2 種類のマイクロフォーカ (714 mm) 652 mm 内部構造を可視化し 不良流失ゼロへ 900 mm 3DX線が基板検査の常識を変える 487 mm 160kV: 500 mm 225kV: 560 mm 電源 三相 ~400V +/-10%, 50/60Hz 消費電力 7kVA 供給エアー 0.5 MPa, 60 L/min (ANR) 使用環境 C / % RH (結露なきこと) 装置寸法 WxDxH 1820 x 2620 x 1880 mm (160kV機) 1836 x 2680 x 1880 mm (225kV機) 重量 約 5500 kg (160kV機) 約 6500 kg (225kV機) オプション リペアターミナル オフラインティーチャー ス開放型 X 線源を採用 株式会社サキコーポレーション フ リ ッ プ チ ッ プ 接 合 検 査 や TSV, レーザースルーホール内のボイド sakicorp@sakicorp.com 検査といった半導体部品検査用途 か ら 高 エ ネ ル ギ ー の X 線 を 必 要 と す る IGBT パ ワ ー モ ジ ュ ー ル な ど の ハ ン ダ 付 け 検 査 用 途 ま で 本社 Global Network 東京都品川区中延 小川ビル TEL FAX は幅広い可能性を提供しま 名古屋営業所 す 愛知県名古屋市中区栄 アーク栄白川パークビル403号室 TEL FAX 西日本営業所 兵庫県神戸市中央区御幸通 三宮中央ビル7階 TEL FAX このカタログの記載内容は 2014 年 12 月現在のものです SJ25CF1-03.1J 2014 Saki Corporation. All Rights Reserved. 仕様 外観は 改良のため予告なく変更する事があります インラインX線自動検査装置 半導体 パワーモジュール検査向け 内部構造を可視化し 革新的な自動検査を実現

3 インライン 3 D X 線自動外観検査装置 ( 半導体 パワーモジュール検査向け ) X 線による 計測 が 検査 を超えて行く 究極の外観検査装置を追求してきたサキコーポレーションが 検査を新たなステージへと押し上げます X 線による 3 D 画像は 従来では困難だった不良の検出を容易にします もはや 検査 の枠組みに留まらない 3 D X 線自動検査装置 B F - X 2 は サキが自信を持って世に送り出す まさに検査機の N e w S t a n d a r d です 生産現場で活きる 3 つの強み 自動検査を実現する 高精度 3 D 計測技術ハイクオリティーな画像により 的確な不良判定が可能です 信頼のハードウェア設計高い安全性とメンテナンス性を実現 安心して導入していただけます 全世界をカバーするサービス体制満足度の高いサポートを世界中で提供しています

4 Technology 自動検査を実現する 高精度 3 D 計測技術 は プラナー CT による高精度 データを用いて さまざまな不良を 形状でとらえることができます 自動検査では 表裏面の完全な分離をはじめ 基板のパターンを認識して位置ずれや反りを自動補正するとともに はんだ不濡れやボイドなどを的確に計測 判定します 高分解能 C T データにより さまざまな不良を計測 では マイクロフォーカス X 線源のなかでも特に高精細な開放型 X 線管を採用しています 高精細な撮像から得られるプラナー CT の データより 検査対象の形状や欠陥の位置 大きさを正確にとらえ 検査対象を立体的に計測します 通常の電子部品の検査 はんだ付け検査はもちろん 微細な部位のボイドや はんだボールが斜めに押しつぶされた Head in Pillow パワーモジュールなどの多層はんだづけの計測などに最適です さまざまな計測例 H e a d i n P i l l o w はんだ少 ボイド スルーホール 検査の効率化を実現する シームレスな 3 D データ プラナー CT は 水平方向にも高さ方向にも高い解像度を持っています 基板の透過画像から プリント基板の表面を完全に分離できるため 裏面の実装状態の影響を受けません 更に 撮像原理と CT 再構成原理を組み合わせることで 撮像画像の継ぎ目を完全につなぎ合わせると共に 基板のそりを自動的に補正し FOV ごとの撮像からのシームレスな データの生成します 撮像部のつながりに無駄がなくなることで 検査の高速化と視野の大型化を実現しました 大型部品の検査に最適です 基板の透過画像から表面を分離 3 D 再構成と 3 D 表示を一体化し解析と自動検査を同時に実行 自動検査は 高精細な データに基づいて実行されます また 検出した不良個所は即座に高精細カラー 画像で表示され 確認することができます もう不具合個所を解析用設備で確認する必要はありません 高度なマシン制御から 再構成 検査 表示のすべてのソフトウエア演算を自社で開発しているサキならではの機能です 裏面の実装状態の影響を受けずに検査可能 豊富な周辺機器群により 更なる効率化を実現 検出した不良個所は 離れた場所にある端末でも 表示が可能です オプションのリペアターミナルでは 検出個所が動画で 表示され マウス操作で視点を変えることにより 対象物内部を直接目でみている様に確認ができます また オフラインティーチャーシステムでは CAD データを検査データへ自動変換することが可能です 電子部品の搭載位置や BGA のパッドごとに異なる形状なども すべて検査データに変換します 光学式はんだ付け外観検査装置の豊富な経験を生かし 多品種少量生産から量産まで 幅広く対応します

5 Hardware 信頼のハードウェア設計 高精度かつ安定した開放型 X 線源 焦点サイズが非常に小さく 高精細な画像を得ることができる開放型 X 線源ですが 従来は X 線強度の安定性に課題がありました そこで では 新開発のターゲット素材に加え 管電流ではなくターゲット電流を直接制御することで インライン検査中の X 線強度を高精度に安定させることに成功しました 長時間のオペレーションでも安心してご使用いただけます 長期安定性に優れる高剛性ガントリ構造 ディテクタと対象物をそれぞれサブミクロンの精度とミリセカンドの高速性で制御するために 石定盤とリニアモータを組み合わせた 2 層構造の高剛性ガントリを開発しました 長期安定性に優れた 高精細プラナー CT 演算を支える信頼性の高いメカニズムです ヨーロッパ基準に沿った 高い安全性 では 基板搬入口 搬出口 X 線の発生部の 3 か所のシャッターを組み合わせることで 基板出し入れ時にも X 線源を止める必要がなく 安定した X 線量の発生と素早い検査の開始が可能になりました またオペレータの安全を考え X 線漏れ線量は 0.5 μsv/h 以下となるようにヨーロッパ基準で設計されています 時間に換算すると 一人あたり週約 40 時間 年間 2000 時間作業できることになります * 日々の業務でも安心してお使いいただけます * ICRP 勧告 (2007) による 公衆に対する線量限度 : 年あたり 1mSv より換算 Global Support 全世界をカバーするサービス体制 光学式はんだ付け外観検査装置約 7,000 台の稼働を支える 世界 15 拠点の直営ネットワークが 迅速なサービスサポートを提供します

6 外観図 商品仕様 上面図 新開発 160kV: 855 mm 225kV: 1030 mm 産業用として平面対象物の内部を解析するプラナー CT 技 術を新たに開発しました ディテクタを対象物と平行に動 解像度 1 μm - 25 μm (5 μm 未満は治具を使用 ) 基板サイズ 50 x 100 mm x 510 mm 基板厚 0.5 mm mm 基板反り +/- 2 mm 部品高さ 上面 40 mm 下面 40 mm 主な検査項目 表面実装部品 部品有無 位置ずれ 横立ち 縦立ち ブリッ ジ 異物付着 はんだ無し はんだ少 は んだ不濡れ リード浮き バンプ浮き チッ プ浮き フィレット異常 ボイド HIP IGBT 部品 ( パワーモジュール ) はんだのボイド パッケージ基板 スルーホールのボイド フリップチップ部品 ( 内部バンプ ) はんだ不濡れ ボイド 2250 mm 高精度な3Dデータを生成 160kV: (2620 mm) 225kV: (2680 mm) 独自技術 プラナーCT が モデル名 かしつつ 異なる方向から対象物を撮像します この斜め 方向から撮像された画像を使い 従来のラミノグラフィや 医療用の CT とは異なる原理で 平面物体の断層像を正 確に計算します 撮像時間 * (プラナーCT) 約 5 秒 /FOV という独特の構造により 対象物の特徴に合わせた軌道 ディテクタ 16 bit 4 メガピクセル の正確な位置決めが可能になり 少ない撮像枚数で高精 X 線源 160kV 50W 開放型 X 線源 (225kVはオプション) X 線漏れ 0.5 μsv/h 以下 搬送コンベア方式 平ベルト搬送 搬送コンベア高さ 900 +/- 20mm ディテクタと対象物が平行に動くため回転軸が存在しない 正面図 2308 mm 1880 mm 1450 mm 細な断層像を撮像することが可能になりました 搬送コンベア幅調整 自動 オペレーティング システム Windows 7 英語版 * 撮像条件により変わる場合があります 設置仕様 160kV: 1820 mm 225kV: 1836 mm 側面図 半導体からパワーモジュールまで は 外観からでは見えなかった不良を検出 計 は さまざまな検査対象物 測し 完全品質の達成を実現します さまざまな不良が に対応した 高精細 X 線自動 高精細 画像で確認でき 数値で判定可能です 検査装置です あらゆる内部構造を可視化し 自動計測良否判定で不 X 線 源 に は 160kV タ イ プ と 225kV 良流出ゼロへ貢献します タイプの 2 種類のマイクロフォーカ (714 mm) 652 mm 内部構造を可視化し 不良流失ゼロへ 900 mm 3DX線が基板検査の常識を変える 487 mm 160kV: 500 mm 225kV: 560 mm 電源 三相 ~400V +/-10%, 50/60Hz 消費電力 7kVA 供給エアー 0.5 MPa, 60 L/min (ANR) 使用環境 C / % RH (結露なきこと) 装置寸法 WxDxH 1820 x 2620 x 1880 mm (160kV機) 1836 x 2680 x 1880 mm (225kV機) 重量 約 5500 kg (160kV機) 約 6500 kg (225kV機) オプション リペアターミナル オフラインティーチャー ス開放型 X 線源を採用 株式会社サキコーポレーション フ リ ッ プ チ ッ プ 接 合 検 査 や TSV, レーザースルーホール内のボイド sakicorp@sakicorp.com 検査といった半導体部品検査用途 か ら 高 エ ネ ル ギ ー の X 線 を 必 要 と す る IGBT パ ワ ー モ ジ ュ ー ル な ど の ハ ン ダ 付 け 検 査 用 途 ま で 本社 Global Network 東京都品川区中延 小川ビル TEL FAX は幅広い可能性を提供しま 名古屋営業所 す 愛知県名古屋市中区栄 アーク栄白川パークビル403号室 TEL FAX 西日本営業所 兵庫県神戸市中央区御幸通 三宮中央ビル7階 TEL FAX このカタログの記載内容は 2014 年 12 月現在のものです SJ25CF1-03.1J 2014 Saki Corporation. All Rights Reserved. 仕様 外観は 改良のため予告なく変更する事があります インラインX線自動検査装置 半導体 パワーモジュール検査向け 内部構造を可視化し 革新的な自動検査を実現

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