2014年3月期第1四半期 決算説明資料

2014 年 3 月期第 1 四半期 決算説明資料 株式会社ディスコ 将来の見通しに関する注意事項このプレゼンテーションに掲載されている当社の現在の計画 見通し 戦略 その他の歴史的事実でないものは 将来の業績に関する見通しであり これらは現在入手可能な情報から得られた当社の経営者の判断に基づいております 実際の業績は さまざまな重要な要素により これらの業績見通しとは大きく異なる結果となりうることをご承知おきください 実際の業績に影響を与えうる重要な要素には 世界 日本経済の動向 急激な為替相場の変動ならびに戦争 テロ活動 災害や伝染病の蔓延等があります

2014 年 3 月期第 1 四半期決算概要 ( 連結 ) 2 FY2013 FY2012 QoQ FY2012 YoY ( 単位 : 百万円 ) 1Q 差額 (%) 1Q 差額 (%) 売上高 27,405 22,089 5,316 24.1% 24,152 3,253 13.5% 売上総利益 13,836 10,528 3,308 31.4% 11,153 2,683 24.1% GP 率 50.5% 47.7% 2.8p - 46.2% 4.3p - 販売管理費 8,925 8,400 525 6.3% 8,315 610 7.3% 営業利益 4,911 2,128 2,783 130.7% 2,838 2,073 73.0% 経常利益 4,823 1,937 2,886 149.0% 3,024 1,799 59.5% 経常利益率 17.6% 8.8% 8.8p - 12.5% 5.1p - 税前利益 4,797 1,296 3,501 270.1% 3,013 1,784 59.2% 当期純利益 3,172 1,044 2,128 203.7% 1,972 1,200 60.8% アジア地域の半導体 / 電子部品メーカ各社を中心にスマートフォン タブレット端末関連の設備投資が活発化 研究開発費や人件費の増加などで販売管理費が膨らんだものの 円高是正などによりGP 率は大きく改善 GP 率 50% 超はリーマンショック前のFY07 以来の水準 営業利益は前四半期から大幅に増加し 4-6 月期としては過去最高を更新

連結業績四半期推移 3 350 単位 : 億円売上高営業利益経常利益率 140% 300 120% 250 100% 200 80% 150 60% 100 40% 50 20% 0 0% -50-20% -100-40% FY2005 1Q FY2006 1Q FY2007 1Q FY2008 1Q FY2009 1Q FY2010 1Q FY2011 1Q FY2012 1Q FY2013 1Q 近年の四半期推移と同様に 売上高は FY12 を底に 2 四半期連続で増収となった 力強い売上高の伸びが 増加する販売管理費の負担をはねのけ 経常利益率は QoQ 8.8P 増となる 17.6% となった

連結売上高 受注高四半期推移 4 350 単位 : 億円受注残売上高受注 300 250 200 150 100 50 0 FY2005 1Q FY2006 1Q FY2007 1Q FY2008 1Q FY2009 1Q FY2010 1Q FY2011 1Q FY2012 1Q FY2013 1Q 前四半期に売上高を大きく上回った受注高は FY13 1Q でも BB レシオが 1 を上回る 284 億円 (QoQ17.6% 増 ) となった 期末受注残は 2 四半期連続で増加し 107 億円となった

億円 連結売上高製品群別構成四半期推移 300 249 250 235 200 186 150 272 構成比は決算短信補足情報に記載 5 274 精密加工部品事業 241 221 220 産業用研削製品事業 202 その他部品 100 精密加工ツール 50 精密加工装置 0 FY09 1Q FY10 1Q FY11 1Q FY12 1Q FY13 1Q 前四半期から売上高構成比に大きな変化はなく ほぼ全ての製品群で順調な出荷となった 精密加工ツールは 半導体メーカの高い設備稼働率に比例して販売数が伸び その売上高は過去最高を更新した

製品群別構成比 内訳 6

精密加工装置 精密切断装置 * 売上構成 ( アプリケーション別 単体 ) 7 注 ) 精密加工装置 ブレードダイサ レーザソー 他 22% 5% 17% 非半導体 その他半導体 光半導体 7% 49% パッケージ IC FY09_1Q FY10_1Q FY11_1Q アジア地域の主要 OSAT がロジック向け メモリ向けともに設備投資を積極的に実施したため IC 用途を中心に売上高は大きく伸長した ( 全体では QoQ 4 割増 YoY 横ばい ) レーザソーでは LED 向けが回復に力強さを欠く一方 Low-K 用途が好調に推移し 出荷台数は高水準を維持した FY12_1Q FY13_1Q

精密加工装置 精密研削 研磨装置 * 売上構成 ( アプリケーション別 単体 ) 8 注 ) 精密研削 研磨装置 グラインダ グラインダポリシャ 他 17% 0% 83% 電子部品 素材ウェーハ 半導体 FY09_1Q FY10_1Q FY11_1Q FY12_1Q FY13_1Q アジア地域にて メモリ用薄化グラインダの引き合いが旺盛だったことから 半導体向けは QoQ 1 割増 YoY 2 割増となった スマートフォン タブレット端末に搭載される電子部品向け売上高は 前四半期に続き好調に推移し 過去最高を更新した

精密加工ツール * 売上高推移 ( 連結 ) 注 ) 精密加工ツール ダイシングブレード グラインディングホイール ドライポリッシングパッド 他 9 FY07_1Q FY08_1Q FY09_1Q FY10_1Q FY11_1Q FY12_1Q FY13_1Q 前四半期に一旦落ち込んだ売上高は 主要顧客の設備稼働率上昇により反発増となった (QoQ 22% 増 YoY 20% 増 ) 円安によるプラス効果もあり FY13 1Q の売上高は過去最高を更新 ( 為替レート FY12 :90.1 円 /$ FY13 1Q:97.7 円 /$)

地域別売上高前期比較 ( 連結 ) 100% 構成比 売上高 億円 600 10 80% 500 60% 日本 400 1Q 北米 300 40% ヨーロッパ 200 20% アジア 100 0% FY12_1Q FY13_1Q 0 FY12 FY13 FY12 FY13 FY12 FY13 FY12 FY13 アジア日本ヨーロッパ北米 OSATが集中するアジア地域 ( 主に台湾 韓国 中国 ) の出荷が増加し 海外売上高比率は8 割を超える 半導体量産拠点数の減少により日本向けは低迷する一方 SAWフィルタなどの電子部品向けがヨーロッパで伸長した

バランスシート ( 抜粋 ) 前期末比較 11 FY2013 FY2012 ( 単位 : 百万円 ) 1Q 差額 現金及び預金 33,544 31,699 1,846 受取手形 売掛金 30,774 25,272 5,501 たな卸資産 27,972 28,475-503 流動資産 95,556 89,556 6,001 有形固定資産 59,231 55,515 3,717 固定資産 69,490 66,102 3,388 総資産 165,054 155,667 9,387 流動負債 29,341 23,896 5,445 固定負債 21,323 21,214 110 負債合計 50,665 45,110 5,555 純資産 114,388 110,556 3,833 負債純資産合計 165,054 155,667 9,387 自己資本比率 68.1% 69.8% -1.7p 前期末比較 主な増減要因 資産 : 売上債権 (+55 億円 ) や桑畑工場新棟等の建設に伴う建設仮勘定 (+31 億円 ) 負債 : 仕入債務 (+27 億円 ) や設備未払金 (+34 億円 ) 純資産 : 負債比率の上昇により自己資本比率は68.1%( 前期末比 -1.7p)

キャッシュフロー ( 抜粋 ) FY2013 FY2012 ( 単位 : 百万円 ) 1Q 1Q 差額 営業キャッシュ フロー 3,298 8,341-5,043 税前当期利益 4,797 3,013 1,784 減価償却 1,329 1,315 14 売上債権の増減 -4,977 641-5,618 たな卸資産の増減 327-1,891 2,220 仕入債務の増減 2,717 5,553-2,836 法人税支払い -1,926-241 -1,686 投資キャッシュ フロー -1,822-1,843 21 有形固定資産の取得 -961-1,700 739 その他投資 CF -860-142 -718 フリー キャッシュ フロー 1,476 6,498-5,022 財務キャッシュ フロー -387-673 287 配当金支払い -540-641 101 借入金 その他 152-32 185 現金同等物増減 1,226 5,671-4,444 期首残高 21,544 12,038 9,507 営業 CF 約 33 億円資金増加税前利益は前年同期より増加一方で 売上債権の増加や法人税支払などの資金支出が増加前年同期と比べ営業 CF は大きく減少 投資 CF 約 18 億円資金減少主に有形固定資産取得による支出 財務 CF 約 4 億円資金減少主に配当金の支払いによる支出 フリー キャッシュ フロー約 15 億円の資金増加 6 月末の現金残高約 228 億円 12 期末残高 22,771 17,709 5,062

2014 年 3 月期通期連結業績見通し 13 ( 単位 : 億円 ) 上期下期通期 ご参考前回予想 差額 売 上 高 561 451 1,012 975 37 営 業 利益 103 49 152 138 14 経 常 利益 103 53 156 142 14 当 期 純 利 益 68 34 102 93 9 営業利益率 18.4% 10.9% 15.0% 14.2% 経常利益率 18.4% 11.8% 15.4% 14.6% 純利益率 12.1% 7.5% 10.1% 9.5% スマ-トフォンやタブレット端末の生産拡大を背景に 上期は前回予想を大幅に上回る見込み アジア地域を中心に量産投資は一服し 年後半になると半導体需要が落ち込むと予想されるため 下期売上高をHoH 2 割減となる451 億円に見直す 想定為替レートは従来予想から変更無し 想定為替レート為替 1 円あたり影響額 ( 連結 年換算 ) US$:96 円 /Euro:125 円 US$: 約 4 億円 /Euro: 約 2 千万円

連結研究開発費 / 設備投資見通し 160 単位 : 億円設備投資減価償却研究開発 14 140 130 120 100 105 80 65 60 40 20 0 FY00 FY01 FY02 FY03 FY04 FY05 FY06 FY07 FY08 FY09 FY10 FY11 FY12 FY13 研究開発費 / 設備投資の見通しについて変更無し 研究開発 :FY13も高水準の研究開発を実施予定 設備投資 :FY13は桑畑工場の新棟建設着工のため 高水準の設備投資を行う見込み

配当政策および配当額 15 FY2013 ( ご参考 ) FY2012 ( 単位 : 円 ) 前回予想今回予想修正額実績 中間期 42 51 9 40 期末 28 26-2 16 年間 70 77 7 56 配当方針 1. 期末, 中間の年 2 回 連結半期純利益の25% を配当する 2. 安定配当として半期 10 円 ( 年間 20 円 ) を維持 ただし3 期連続で連結純損失の場合を除く 3. 期末時点で赤字の場合を除き 配当及び法人税支払い後の現預金残高が予定必要資金額 (*) を超過した場合は 上記 1. に加え 超過金額の3 分の1を目処に配当に上乗せする * 技術資源購入資金 ( 技術特許購入 ベンチャーへの出資等 ) および設備拡張資金 有利子負債返済資金など

2014 年 3 月期通期売上見通し詳細 16 FY12 実績対前年増減率 FY13 予想対前年増減率 前回予想 FY13 予想対前年増減率 今回予想 全体 +5% +4% +8% 装置 +5% 未満 +5% +5% 未満 ダイサ +5% 程度 -5% 未満 -5% 未満 レーザ +30% 程度 +20% 程度 +20% 程度 レーザ以外 -5% 未満 -10% 程度 -10% 程度 グラインダ -5% 程度 +30% 程度 +30% 弱 精密ダイヤ +10% 程度 +10% 程度 +10% 程度 その他及び子会社 +5% 程度 増加の見込み 増加の見込み

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