SMLP34RGB シリーズ : LED

w 3.1 SMLP34RGB Series PICOLED -RGB( ピコレッド RGB) Data Sheet 特 世界最 クラス3 発光 LED PICOLED -RGB 4pinタイプ 型化により 混 性向上 外観図 サイズ情報 4pinタイプ 1010 (0404) 1.0 1.0mm (t=0.2mm) Color Type R G B 外形 法図 はんだ付け推奨パターン 0.45 0.4 0.45 0.45 0.4 0.45 Tolerance : ±0.1 (unit : mm) (unit : mm) 製品仕様 品名 SMLP34RGB2W 素 材質発光 AlGaInP 緑 InGaN 絶対最 定格 (Ta=25ºC) 電気的光学的特性 (Ta=25ºC) 許容順 向ピーク逆 向順 向電圧 V F 逆 向電流 I R 発光波 λ D 光度 I V 動作温度保存温度損失電流順 向電流電圧 Typ. I F Max. V R Min.*2 Typ. Max.*2 I F Min. Typ. I F P D(mW) I F(mA) I FP(mA) V R (V) T opr (ºC) T stg (ºC) (V) (ma) (μa) (V) (nm) (nm) (nm) (ma) (mcd) (mcd) (ma) 2.1 619 624 629 14 35 35 10 50 *1 5-40 +85-40 +100 5 10 5 520 527 535 5 56 110 5 3.0 465 470 475 28 45 *1 : Duty 1/20, Pulse width 1ms *2 : 測定公差 :±2nm *PICOLED ( ピコレッド ) はロームの登録商標です 2019 ROHM Co., Ltd. All rights reserved 1/9 2019.3- Rev.007

電気的特性曲線 Reference Fig.1 Forward Current Fig.2 Luminous Intensity - - Forward Voltages Atmosphere Temperature FORWARD CURRENT : I F [ma] 100 10 Ta=25ºC 1 1.8 2.0 2.2 2.4 2.6 2.8 3.0 3.2 3.4 RELATIVE LUMINOUS INTENSITY [a.u.] 1.6 1.4 1.2 1.0 0.8 0.6 I F =5mA 0.4-40 -20 0 20 40 60 80 100 FORWARD VOLTAGE : V F [V] ATMOSPHERE TEMPERATURE : Ta [ºC] Fig.3 Luminous Intensity - Forward Current Fig.4 Derating RELATIVE LUMINOUS INTENSITY 2 1.5 1 0.5 0 Ta=25ºC 0 2 4 6 8 10 MAXIMUM FORWARD CURRENT : [ma] 15 10 5 0-40 -20 0 20 40 60 80 100 FORWARD CURRENT : I F [ma] AMBIENT TEMPERATURE : Ta [ºC] 2019 ROHM Co., Ltd. All rights reserved 2/9 2019.3- Rev.007

指向特性 Reference X - Y G B R SCANNING ANGLE (deg) 10 0 10 20 20 30 30 40 40 50 50 X - Y G B R SCANNING ANGLE (deg) 10 0 10 20 20 30 30 40 40 50 50 60 60 60 60 70 70 70 70 80 80 80 80 90 100 50 90 0 50 100 90 100 50 90 0 50 100 RELATIVE INTENSITY (%) RELATIVE INTENSITY (%) 2019 ROHM Co., Ltd. All rights reserved 3/9 2019.3- Rev.007

光度ランク表 * * 測定公差 :±10% 3 (Ta=25ºC, I F =5mA) 形名 SMLP34RGB2W(R) 光度ランク (mcd) A B C D E F G H J K L M 発光 28 56 56 110 28 56 56 110 28 56 56 110 28 56 56 110 28 56 56 110 28 56 56 110 緑 56 90 90 140 140 220 56 90 90 140 140 220 14 28 28 56 2019 ROHM Co., Ltd. All rights reserved 4/9 2019.3- Rev.007

テーピング図 (3) 2.0 ±0.05 4.0 ±0.1 +0.1 φ1.5-0 ( 送り穴 ) B ±0.05 ±0.1 1.75 +0.3-0.1 ±0.05 1.12 A A' 3.50 8.0 2.0 ±0.05 B' 0.28 ±0.03 詳細 B-B' 断面図 詳細 A-A 断面図 0.5 ±0.05 ( ホ ケット穴 ) 1.12 ±0.05 11.4 φ13 φ60 φ180 ±1 +1-0 +0-3 単位 :mm 注 ) 指 なき 般公差は ±0.1mmとする 包装数量 5,000pcs/ リール 引き出し方向 形名の構成 WB B E RGB につきましては WB B E RGB については 度分類記号 "-" がありませんのでご注意下さい 管理記号が ります ( の場合のみ ) 光度分類記号 * S M L - P 3 4 RGB 2 W 3 A シリーズ名パッケージタイプ素 タイプ素 発光 樹脂 テーピング仕様 SML チップLED P1 1.0x0.6 t=0.2mm 0 スタンダードタイプ V T 無 透明 T86 送り 側カソード ( 上 ) E1 1.6x0.8 t=0.36mm 1 低消費電 タイプ U W 乳 T87 送り 側アノード ( 上 ) D1 1.6x0.8 t=0.55mm 2 輝度タイプ U2 B 1 H1 2.0x1.25 t=0.8mm 3 D 橙 3 送り 側カソード ( ) M1 4 Y3 01 3.0x2.0 t=1.3mm 5 Y2 注 )S1シリーズ 81シリーズの場合超 輝度タイプ Z1/ZN 3.5x2.8 t=1.9mm 6 Y T86 送り 側カソード ( 裏 ) A1 1.6x1.15 t=0.55mm 7 W T68 送り 側カソード ( 上 ) 81/82 3.4x1.25 t=1.1mm 8 M2 緑 K1 4.5x2.0 t=0.6mm M 緑 * 光度分類記号について S1 3.2x1.6 t=1.85mm F 緑 光度分類は上記ランク表をご確認下さい P2 1.0x1.0 t=0.2mm P 緑 1ランクにつき 1 形名体系となります 52 1.3x1.5 t=0.6mm E 緑 サンプル出荷等で出荷された形名に P34 1.0x1.0 t=0.2mm B ついては 代表形名表 となります P36 1.5x1.0 t=0.2mm WB 般にはフリーランクとなります VN 3.5x2.8 t=0.6mm T フォトトランジスタ ランク指定ご希望の場合は 営業へ RGB 緑 お問合せ下さい チップ LED SCM 01 3.0x1.5 t=2.2mm 梱包仕様 ローム標準品につきましては 防湿バッグに乾燥剤 ( シリカゲル ) とともに梱包し 出荷しております また IPC/JEDEC J-STD-033C 規格に従った梱包 モイスチャセンシティブラベルを防湿バッグの外側に貼付 及び湿度表 カードを同時に封 させた梱包についても 対応している機種がございます 必要な場合のお問い合わせはローム は代理店へお願い致します 2019 ROHM Co., Ltd. All rights reserved 5/9 2019.3- Rev.007

製品取り扱い注意事項 ( 実装品 ) 1. 保管本製品は吸湿状態でリフロー加熱された場合 気化膨張により信頼性に多 な影響を及ぼすため 防湿対策を施した包装を っております ご使 時には下記条件をお確かめ下さい ご使 条件 区分 温度 湿度 使 期限 備考 1 開封前 5 30 30 70%RH 納 後 1 年以内 2 開封後 5 30 70%RH 以下 168h 以内 防湿梱包未開封状態で保管してください 弊社納 の防湿梱包に乾燥剤 ( シリカゲル ) を同封し 密閉容器内で保管してください 脱湿処理 ( ベーキング ) 下記条件に該当した場合 脱湿処理 ( ベーキング ) を実施してください 1 使 期限を超過した場合 2 乾燥剤 ( シリカゲル ) 内のインジケータが から無 または緑 からピンク に変化している場合 ( 使 期限内であっても実施してください ) 脱湿条件 温度 時間 湿度 60±3 12 24h 20%RH 以下 リール状態での実施を想定しています 備考 脱湿処理中はリール エンボステープが変形しやすくなるため 応 が加わらないようにご注意ください 脱湿処理は1 回までを推奨いたします 2. 使 法 2-1. 駆動 式と 点灯時の注意点本製品に印加される電気的負荷は絶対最 定格を超えないように回路設計を ってください また 定電圧駆動の場合は 光度がばらつく可能性があるため 定電流駆動を推奨いたします (VF 値のばらつきにより LED に流れる電流がばらつくため ) なお 点灯時には順逆 向とも電圧がかからないようにしてください 特にダイボンディング材に Ag ペーストを使 している製品につきましては マイグレーションによる機能障害の恐れがあるため ご注意ください 2-2. ディレーティングについてディレーティング特性は LED 素 が電気的に破壊に らない観点から決められた特性であり ディレーテング内であっても使 条件 周辺環境によっては 信頼性 光度寿命に影響を及ぼすことがありますので 貴社アプリケーションにてご確認をお願いします 2-3. 製品寿命についてご使 条件や環境 ( 印加電流 周辺温湿度 腐 性ガス ) によっては 仕様書条件内であっても光度低下 度変化等が発 する可能性があります 下記に該当するアプリケーションにご使 の場合は 弊社営業窓 にお問い合わせください 1 期間の光度寿命を要する 2 常時点灯 2-4. 製品への機械的ストレス印加について本製品の封 樹脂にはフィラー ( 樹脂強化剤 ) が含まれておらず 過度の圧 や衝撃印加は LED 破損に り信頼性に影響を及ぼす恐れがあるため ご注意ください 2-5. ご使 途について保護素 整流 スイッチングなどダイオードとしてのご使 については保証致しません 2019 ROHM Co., Ltd. All rights reserved 6/9 2019.3- Rev.007

3. その他 3-1. 環境ガスによる影響塩素 硫 などの酸性ガス アンモニアなどのアルカリ性ガス等の環境ガス雰囲気で保管 ご使 になられた場合は めっき表 の変質などによるはんだ付け性低下や光度 度など光学特性の変化及びダイボンディング材 (Ag ペースト ) 変質による機能障害を引き起こす事があります 保管並びに実装後の雰囲気に関しては 使 気環境に加え製品周辺部材からの発 ガスについても 分ご注意下さい 3-2. 静電気破壊について当該品は半導体部品であり 静電気による特性劣化の可能性が懸念されます 産設備のアース設置や 体からの静電気印加対策を 分実施いただけますよう お願いいたします 特に InGaN 系材料を使 した LED 素 は 較的静電気破壊耐量が低い製品となるため 保護回路の導 を推奨いたします なお 静電気破壊耐量 ( 実 値 ) につきましては個別製品で異なるため 別途 弊社営業窓 にお問い合わせ下さい 3-3. 電磁波の影響について IH 調理器など強電磁波が発 するアプリケーションでは LED の信頼性に悪影響を及ぼす可能性があるため 分確認の上 ご使 ください 2019 ROHM Co., Ltd. All rights reserved 7/9 2019.3- Rev.007

4. 実装について 4-1. はんだ付け 本製品の封 樹脂には フィラーなどの樹脂強化剤を充填していないため 封 樹脂の熱膨張及び吸湿量が きく はんだ付け時の熱ストレスにより信頼性に多 な影響を与えます 本製品を直接フローはんだ付けすることは保証しておりません 周辺部品をフローはんだ付けされる際に 本製品の急激な温度変化( 温度勾配 3 / 秒以上 ) 及び 温雰囲気 (100 以上 ) への暴露は推奨しておりません 上記条件以外で周辺部品のフローはんだ付けを われる際は弊社にご相談下さい リフロー温度条件を設定される際は 本製品を基準に決めて戴きますようお願いします リフロー回数は最 2 回までとし 防湿梱包開封後の使 期限内に2 回 のリフローはんだ付け及び周辺部品のフローはんだ付けを終えて戴きますようお願いします 気リフローの場合 窒素リフローと 較しリフロー時の熱や環境条件により樹脂部変 による光学特性の変動を起こす可能性があるため 分評価のうえご使 ください ソルダーレジストが無い弊社製品につきましては はんだ量やはんだ付け条件により はんだがLED 内部へ侵 することで特性 信頼性に影響を及ぼす可能性がございます 分な評価のうえ ご使 ください 4-2. 動実装 4-2-1. シリコーン樹脂封 品 LED 上 の封 部がやわらかいため 封 部に直接圧 が加わらない吸着ノズルを選定ください 4-2-2. 型パッケージ品 (1608サイズ以下) 振動による製品帯電により トップカバーテープへの製品付着が じ 実装率低下が懸念されるため 実装機パーツフィーダーカセットへの磁 設置による製品安定化を実施下さい イオナイザー設置による帯電防 実施を推奨いたします 4-3. 実装位置について基板実装後に基板分割などの曲げストレスが加わると パッケージクラックや内部接合部の破壊に る可能性があるため 基板のたわみやねじれに対して極 ストレスが加わらない実装 向に配慮下さい 実装位置によるストレスの きさ A>B>C>D 4 4. 実装後機械的応 について 基板実装後のLEDは機械的応 で破損する恐れがありますので 製品への接触にはご注意ください 4-5. 推奨はんだ付けパターン はんだ付けパターンは右図を推奨いたします しかしながら 実装基板の状態により異なりますので基板設計前に 分ご検討下さいますようお願いいたします 0.45 0.4 0.45 本製品は 製品裏 電極にてはんだ付けを う電極構造を採 しており はんだフィレット形成を保証した電極端 形状ではありませんのでご注意下さい 電極端 にスルーホールがありますが表裏 電極の導通を 的としており はんだフィレット形成を 的としたものではございません 参考 0.4 0.45 0.45 マスク開 率 :80% マスク厚 :80 100μm ( 単位 :mm) 2019 ROHM Co., Ltd. All rights reserved 8/9 2019.3- Rev.007

4-6. リフロープロファイル リフロープロファイルは 下記条件を参考にしてください ( ) 記号の意味 条件 記号 説明 条件 Ts max プレヒート温度上限 180 Ts min プレヒート温度下限 140 t s Ts min からTs max までの時間 60 秒以上 T L 基準温度 230 260 t L 基準温度保持時間 40 秒以内 T P ピーク温度 260 (Max) t P ピーク温度時間 10 秒以内 ΔT R /Δt 温度上昇レート 3 / 秒以下 ΔT D /Δt 温度下降レート -3 / 秒以内 本条件は参考値です ご使 の際には 実装基板からの応 及びリフロー炉の温度バラツキを考慮し それぞれ実使 基板及び 実機での評価をお願いいたします 4-7. はんだ作業について本製品は 基本的にリフローはんだ付による表 実装型の LED として開発された製品です はんだ付作業に関しましては リフローはんだを推奨致します やむをえず はんだ作業を う場合には下記の事項についてご注意下さいますようお願い致します 1 使 はんだ Sn-Cu,Sn-Ag-Cu,Sn-Ag-Bi-Cu 2 はんだ付条件 LED 製品は フィラー等の樹脂強化材を充填しておりません この為 はんだ付の際の熱ストレスにより信頼性に多 な影響を与えます はんだの際には下記の条件を厳守して頂きますようお願い致します 項 a) 加熱 法 b) はんだ付後の製品取り扱い 推奨条件条件 ) コテ先温度 400 以下,3 秒以内加熱場所は基板パターンを加熱し 製品にはコテ先を接触させないで下さい ( 図 -1 参照 ) はんだ付後 製品が常温に戻ってから って下さい 図 -1 はんだコテ はんだランド 4-8. はんだ付け後洗浄 はんだ付け後洗浄が必要な場合は 次の条件で ってください 洗浄液 イソプロピルアルコール等アルコール系溶剤をお勧めします 温度 30 以下 3 分以内 超 波洗浄 15W/ 槽容積 1リットル以下 乾燥 100 以下 3 分以内 2019 ROHM Co., Ltd. All rights reserved 9/9 2019.3- Rev.007

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