産総研 MEMS スキルアップコース 中長期 集中型 先端集積化 MEMS の研究開発を推進している産総研 N-MEMS ファウンドリ ( ウェハ径 200/300mm) において 三次元加工技術 フォトリソグラフィー技術 極小微細加工技術等 MEMS 分野における種々の要素技術を習得する 研究開発

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1 産総研 Technology CAD (TCAD) 実習初級コース 中級コース 短期型 Technology CAD(TCAD) は 計算機上のシミュレーションにより 所望の機能を持つ半導体素子の構造とその作製条件の最適化を行うことができる技術です 通常 半月から数ヶ月程度かかる半導体プロセスを実行することなく 半導体素子の作製条件を計算機上で導き出すことができます 初級コースは TCAD 初心者を対象として CMOS 等半導体素子の基礎知識と TCAD を操作するために必要な UNIX の基礎知識を修得した後 典型的な CMOS 等の半導体デバイスを題材に TCAD シミュレーション基礎技術の習得を目指します ( 中級コースは 初級コースにて TCAD の使い方を一通り習得し さらに具体的な問題に適用したい方々を対象とします 受講者の希望する解析を目指して講師が一緒に取り組みます ) 本実習では TCAD アカデミック委員会及び半導体理工学研究センター (STARC) 様のご協力により アカデミック目的では無償利用が可能な 3 次元 TCAD システム HyENEXSS を使わせていただきます 募集人数 : 各回 10 名程度 期間 : 初級第 1 回平成 27 年 7 月 22 日 ( 水 )~7 月 24 日 ( 金 ) 初級第 2 回平成 28 年 2 月 3 日 ( 水 )~2 月 5 日 ( 金 ) ( 中級コースは初級コースを受講された方のご要望に応じて開講予定 ) 会場 : 産業技術総合研究所つくば西 TIA 連携棟 内容 :( 予定 ) 初級第 1 日午後 1 CMOS と TCAD Linux の基礎 ( 講義 ) 2 プロセス デバイスシミュレーションの実行 ( 実習 ) 初級第 2 日午前 午後 3 シミュレーションで学ぶ PN 接合の物理 ( 実習 ) 4 MOSFET と半導体ロードマップ ( 講義 ) 5 シミュレーションで学ぶ MOSFET の物理 ( 実習 ) 6 外部講師講義 ( 調整中 ) 初級第 3 日午前 午後 7 課題実習 相互発表会 まとめ 総合討論 学生無料 ( アライアンス内の博士課程 ( 後期 ) 学生および若手研究者 旅費の補助を予定 ) 一般 5,000 円 ( 予定 ) 連絡先 : 産業技術総合研究所つくばイノベーションアリーナ推進センター吉村

2 産総研 MEMS スキルアップコース 中長期 集中型 先端集積化 MEMS の研究開発を推進している産総研 N-MEMS ファウンドリ ( ウェハ径 200/300mm) において 三次元加工技術 フォトリソグラフィー技術 極小微細加工技術等 MEMS 分野における種々の要素技術を習得する 研究開発現場での研究支援業務を通じた実践的育成カリキュラム 募集人数 : 3 名程度 期間 : 平成 27 年 6 月 1 日 ( 月 )~ 平成 28 年 3 月 31 日 ( 木 ) の内の任意の連続した約 3 ヶ月間 :60 日間コース 会場 : 産業技術総合研究所つくば東 NMEMS 棟 内容 : ( 都合により内容が変更になる場合があります ) 第 1 日導入教育 1 1 導入教育 ( 開講式 講義 見学 ) 2 MEMS 概論の基礎 ( 講義 ) 3 プロセス 加工技術の基礎 ( 講義 ) 第 2 日導入教育 2 1 安全教育 ( 講義 ) 2 デバイス 設計技術の基礎 ( 講義 ) 3 設計シミュレーション技術の基礎 ( 講義 ) 第 3-17 日 (15 日間 )MemsONE 設計スキル獲得 1 3 日間 MemsONE 利用方法の取得 ( 講義 実習 ) 2 3 日間カンチレバーモデルの作成 ( 実習 ) 3 3 日間カンチレバーモデルの特性シミュレーション ( 実習 ) 4 4 日間カンチレバーモデルの新機能モデル化 ( 課題実習 ) 5 2 日間レポート作成 ( 個別実習 ) 第 日 (15 日間 ) カンチレバーセンサ試作スキル獲得 1 7 日間カンチレバーセンサ試作の為の試作 製造装置の利用スキル獲得 ( 実習 ) 2 8 日間カンチレバーセンサ試作の為のウェハマクロミクロ検査装置を用いた概観検査スキル獲得 ( 実習 ) 第 日 (15 日間 ) カンチレバーセンサ製造スキル獲得 1 5 日間カンチレバーセンサ製造の為の成膜 ホト関連装置のスキル獲得 ( 実習 )

3 2 5 日間カンチレバーセンサ製造の為のドライ加工装置のスキル獲得 ( 実習 ) 3 5 日間カンチレバーセンサ製造の為のウェット加工装置および ミリング装置 SEM 観察による三次元加工スキルの獲得 ( 実習 ) 第 日 (10 日間 ) カンチレバーセンサ評価スキル獲得 1 4 日間カンチレバーセンサ評価の為の形状評価装置のスキル獲得 ( 実習 ) 2 6 日間カンチレバーセンサ評価の為の微細構造機械特性評価装置のスキル獲得 ( 実習 ) 第 日報告書作成 1 報告書作成 ( 課題実習 ) 第 60 日報告会と反省会 1 報告会 ( 発表 ) 2 反省会 ( 発表 ) 学生無料 ( アライアンス内の博士課程 ( 後期 ) 学生および若手研究者を含む 旅費の補助を予定 ) 800,000 円 ( アライアンス外 ) 一般 1,600,000 円 * 消費税別 連絡先 : 産業技術総合研究所つくばイノベーションアリーナ推進本部吉村

4 産総研 MEMS キャリアアップコース 中長期 集中型 産総研 N-MEMS ファウンドリ ( ウェハ径 200/300mm) において 受講者のニーズ等に応じて設定した研究開発テーマを推進し その過程で研究開発現場に要求される実践力を習得する 共同研究テーマの例としては 1 三次元加工技術の高度化に関する研究 2 フォトリソグラフィーの高機能化に関する研究 3 極小微細加工技術等の安定製作技術に関する研究 等 募集人数 : 2 名程度 期間 : 平成 27 年 6 月 1 日 ( 月 )~ 平成 28 年 3 月 31 日 ( 木 ) の内の任意の連続した約 6 ヶ月間 :120 日間コース 会場 : 産業技術総合研究所つくば東 NMEMS 棟 内容 : ( 都合により内容が変更になる場合があります ) 第 1 日導入教育 1 1 導入教育 ( 開講式 講義 見学 ) 2 MEMS 概論の基礎 ( 講義 ) 3 プロセス 加工技術の基礎 ( 講義 ) 第 2 日導入教育 2 1 安全教育 ( 講義 ) 2 デバイス 設計技術の基礎 ( 講義 ) 3 設計シミュレーション技術の基礎 ( 講義 ) 第 3 日導入教育 3 1 国内外 MEMS 産業動向 ( 講義 ) 2 トリリオンセンサー ( 講義 ) 第 4-6 日 (3 日間 )MEMS センサー回路実習 1 1 日間 MEMS センサー回路 ( アナログ回路 マイコン応用 ) の基礎と実践 ( 講義 実習 ) 2 2 日間 MEMS センサー回路の作成と評価 ( 実習 ) 第 7-21 日 (15 日間 )MemsONE 設計スキル獲得 1 3 日間 MemsONE 利用方法の取得 ( 講義 実習 ) 2 3 日間カンチレバーモデルの作成 ( 実習 ) 3 3 日間カンチレバーモデルの特性シミュレーション ( 実習 ) 4 4 日間カンチレバーモデルの新機能モデル化 ( 課題実習 ) 5 2 日間レポート作成 ( 個別実習 ) 第 日 (5 日間 ) 研究テーマの設定 1 2 日間各自自由検討 机上ワーク ( 実習 )

5 2 3 日間指導者のコンサルタントを受けながら検討 MemsONE 等の使用 ( 実習 ) 独自デバイスを場合 或いは課題を提供することも可能 第 日 (15 日間 ) 設計 マスク製作 1 5 日間机上検討 設計 ( 実習 ) 2 5 日間 MemsONE シミュレーション ( 実習 ) 3 5 日間マスク設計 ( 実習 ) 第 日 (20 日間 ) 課題研究試作 1 5 日間課題研究 条件だし 基礎検討 ( 実習 ) 3 10 日間課題研究 第一次試作 ウェハマクロミクロ検査装置を用いた概観検査 ( 実習 ) 2 5 日間課題研究 ミリング装置 SEM 観察による評価 ( 実習 ) 第 日 (20 日間 ) 試作 MEMS 評価 課題整理 1 10 日間微細構造機械特性評価装置を用いた MEMS 評価 2 10 日間設計値との乖離を検討 再設計 ( 実習 ) 第 日 (20 日間 ) 課題研究試作 日間課題研究 条件だし 基礎検討 ( 実習 ) 2 10 日間課題研究 第二次試作 ウェハマクロミクロ検査装置を用いた概観検査 ( 実習 ) 3 5 日間課題研究 ミリング装置 SEM 観察による評価 ( 実習 ) 第 日 (14 日間 ) 試作 MEMS 評価 課題整理 1 9 日間微細構造機械特性評価装置を用いた MEMS 評価 2 5 日間結果の妥当性 設計値との乖離や課題の整理 第 日 (4 日間 ) 報告書作成 1 報告書作成 ( 課題実習 ) 第 120 日報告会と反省会 1 報告会 ( 発表 ) 2 反省会 ( 発表 ) 学生無料 ( アライアンス内の博士課程 ( 後期 ) 学生および若手研究者を含む 旅費の補助を予定 ) 1,600,000 円 ( アライアンス外 ) 一般 2,400,000 円 * 消費税別 連絡先 : 産業技術総合研究所つくばイノベーションアリーナ推進本部吉村

6 産総研 SCR 超微細加工プロセスコース 短期型 + 中長期 集中型 世界最高クラスのナノデバイス製造装置 最先端評価装置からなる産総研スーパークリーンルーム (SCR) が持つ機能を最大限に活用し 世界に通用するプロセスインテグレータの育成を行う 育成対象者は SCR にて研究開発業務に従事している第一線の研究者及び高度専門技術者等から直接指導を受け プロセスセスインテグレータに必要とされる技術と素養を習得する 募集人数 : 1 回あたり 3 名程度 期間 : 短期型 1 週間 (5 日間 ) コース 随時受け付け ( 御希望日の1ヶ月以上前にお問い合わせください 内容や期間の変更にも対応可能ですので ご相談ください ) ( 中長期 集中型については受講された方の要望に応じて開講予定です ) 会場 : 産業技術総合研究所つくば西 SCR 棟 内容 :( 予定 ) 第 1 日ガイダンス 安全教育 洗浄技術 リソグラフィ技術の講義と装置見学 ( 分析装置の操作実習 ) 第 2 日素子分離技術とゲートスタック技術の講義と装置見学 ( 分析装置の操作実習 ) 第 3 日ドライエッチ CMP 技術の講義と装置見学 ( 分析装置の操作実習 ) 第 4 日トランジスタの測定と解析 ( 測定装置操作とデータ解析実習 ) 第 5 日物理分析装置の見学 (XPS 分析のデータ解析実習 ) 報告書作成 修了式 学生無料 ( アライアンス内の博士課程 ( 後期 ) 学生および若手研究者については旅費の補助を予定 ) アライアンス以外の学生および一般の方 300,000 円 (1 週間コースの場合 ) 連絡先 : 産業技術総合研究所つくばイノベーションアリーナ推進センター吉村

7 産総研 MEMS2 週間コース 先端集積化 MEMS の研究開発を推進している産総研 N-MEMS ファウンドリ ( ウェハ径 200/300mm) を用い 短時間で MEMS の代表的なセンサデバイスであるマイクロカンチレバーの三次元加工技術 各種三次元評価 計測技術等 MEMS 分野における代表的な要素技術を習得する 研究開発現場での研究支援業務を通じた実践的育成カリキュラム 募集人数 : 5 名程度 期間 : 平成 27 年 6 月 1 日 ~ 平成 28 年 3 月 31 日の内の任意の連続した2 週間 : 10 日間コース 会場 : 産業技術総合研究所つくば東 NMEMS 棟 内容 : ( 都合により内容が変更になる場合があります ) 第 1 日導入教育 1 1 導入教育 ( 開講式 講義 見学 ) 2 MEMS 概論の基礎 ( 講義 ) 3 プロセス 加工技術の基礎 ( 講義 ) 第 2 日導入教育 2 1 安全教育 ( 講義 ) 2 デバイス 設計技術の基礎 ( 講義 ) 3 設計技術 カンチレバー技術の基礎 ( 講義 ) 第 3-5 日 (4 日間 ) MEMS( カンチレバーセンサ ) 試作 加工技術の習得 1 2 日間フォトリソグラフィー実習 ( 実習 ) 2 2 日間エッチング 微細加工実習 ( 実習 ) 第 6-9 日 (4 日間 ) MEMS( カンチレバーセンサ ) 試作 加工技術の習得 1 2 日間ウェハマクロ ミクロ検査装置を用いた三次元構造の計測 ( 実習 ) 2 2 日間カンチレバーセンサの特性評価技術習得 ( 実習 ) 第 10 日報告書作成 1 報告書作成 ( 自習 ) 2 報告会 ( 発表 )

8 3 反省会 ( 発表 ) 学生無料 ( アライアンス内の博士課程 ( 後期 ) 学生若手研究者含む 旅費の補助を予定 ) 200,000 円 ( アライアンス外 ) 一般 250,000 円 * 消費税別 連絡先 : 産業技術総合研究所つくばイノベーションアリーナ推進センター吉村

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