目次 第 1 章プリント配線板向け銅張積層板の世界市場動向 1. プリント配線板市場の市場動向 1) プリント配線板市場の推移及び予測 :2006 年 2011 年 2 2) プリント配線板の価格動向 4 2. プリント配線板向け銅張積層板の世界市場規模推移及び予測 1) 基材全体市場の推移及び予測

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1 新刊のご案内 発刊の目的 CCL Report 2008 プリント配線板向け銅張積層板の世界市場動向に着目し その調査 分析結果を提供する事 今回は IC パッケージ基材 ハロゲンフリー基材 及び 両面板向け汎用基材の市場動向に特に着目した 発刊日 : 平成 20 年 2 月 29 日 体裁 :A4 判 (193 頁 ) 価格 :525,000 円 ( 税込み ) 製本版 31,500 円 ( 税込み ) モニター専用 CD 版 CD 版は 製本版ご購入者様への特別販売となります 調査 分析の概要 基材別 ( 紙 コンポジット ガラエポ その他 ) の世界市場規模予測 :2006 年 ~2011 年 基材別 ( 紙 コンポジット ガラエポ その他 ) の世界市場メーカシェア :2006 年実績 /2007 年見込み ICPackageSubstrate 用基材の世界市場規模予測 :2006 年 ~2011 年 ICPackageSubstrate 用基材の世界市場メーカシェア :2006 年実績 /2007 年見込み ハロゲンフリー銅張積層板の基材別世界市場規模予測 :2006 年 ~2011 年 ハロゲンフリー銅張積層板の基材別世界市場メーカシェア :2006 年実績 /2007 年見込み 両面板向け FR4 世界市場規模予測 :2006 年 ~2011 年 両面板向け FR4 の世界市場メーカシェア :2006 年実績 /2007 年見込み 東京都中央区東日本 ジャパンマーケティングサーベイ T: F: info@jms21.co Web Site:

2 目次 第 1 章プリント配線板向け銅張積層板の世界市場動向 1. プリント配線板市場の市場動向 1) プリント配線板市場の推移及び予測 :2006 年 2011 年 2 2) プリント配線板の価格動向 4 2. プリント配線板向け銅張積層板の世界市場規模推移及び予測 1) 基材全体市場の推移及び予測 :2006 年 2011 年 5 2) コンポジット基材の CEM1/CEM3 別に於ける市場推移及び予測 :2006 年 2011 年 9 3) ガラスエポキシ基材の耐熱温度別に於ける市場推移及び予測 :2006 年 2011 年 プリント配線板向け銅張積層板のメーカシェア 1) 基材別に於ける各社売上 14 2) 基材全体に於けるメーカシェア 16 3) 紙フェノール基材市場に於けるメーカシェア 18 4) コンポジット基材市場に於けるメーカシェア a. コンポジット基材全体市場に於けるメーカシェア 20 b.cem1 市場に於けるメーカシェア 22 c.cem3 市場に於けるメーカシェア 24 5) ガラスエポキシ基材市場に於けるメーカシェア a. ガラスエポキシ基材全体市場に於けるメーカシェア 26 b. 汎用ガラスエポキシ基材市場に於けるメーカシェア 28 c. ミドル Tg ガラスエポキシ基材市場に於けるメーカシェア 30 d. 高耐熱ガラスエポキシ基材市場に於けるメーカシェア 32 6) 高機能基材市場に於けるメーカシェア 34 7) マスラミ市場に於けるメーカシェア 36 8) その他の基材市場に於けるメーカシェア プリント配線板向け銅張積層板の価格動向 ( ハロゲン入り基材 ) 40 第 2 章 IC パッケージの動向 1. IC パッケージの動向 主要 IC 別パッケージ基板の概要 IC パッケージ用 CCL の動向 3.1 製品一覧 IC パッケージ用 CCL の市場規模予測 メーカ別シェア

3 3.3.1 全体 IC 別メーカ生産規模 (2007) 52 第 3 章ハロゲンフリー銅張積層板の世界市場動向 1. ハロゲンフリー基材全体市場 1) 市場規模予測 54 2) ハロゲンフリー化率 56 3) メーカシェア ハロゲンフリー紙フェノール基材市場 1) 市場規模予測 59 2) メーカシェア ハロゲンフリーコンポジット基材市場 1) 市場規模予測 61 2) メーカシェア ハロゲンフリーガラスエポキシ基材市場 1) 市場規模予測 63 2) メーカシェア 主要メーカのハロゲンフリー基材販売動向 主要企業のハロゲンフリー基材生産拠点 ハロゲンフリー基材価格動向 参考資料 : ハロゲンフリー化を加速させる各国の環境保護対策 主要企業のハロゲンフリー基材 1) ハロゲンフリー紙フェノール基材 70 2) ハロゲンフリーコンポジット基材 71 3) ハロゲンフリーガラスエポキシ基材 72 第 4 章両面板向け汎用 FR4 相当銅張積層板の世界市場動向 1. 両面板向け汎用 FR4 相当銅張積層板の世界市場動向 1) 両面板の世界市場規模 :2006 年 2011 年 75 2) 両面板向け汎用 FR4 相当銅張積層板の世界市場規模 :2006 年 2011 年 76 3) 両面板向け汎用 FR4 相当銅張積層板市場に於けるメーカシェア 77 4) 両面板向け汎用 FR4 相当銅張積層板の応用分野 79 5) 主要メーカの両面板向け汎用 FR4 相当銅張積層板 両面板向け汎用 FR4 からコンポジット基材への代替状況 82

4 第 5 章原材料市場の動向 1. 石油市場の概況 樹脂市場の概況 銅箔市場の概況 86 第 6 章企業事例 Chang Chun Plastics Co., Ltd. 88 Doosan Corporation Electro-Materials BG 93 Eternal Chemical Co., Ltd. 100 Grace Electron Corporation (Guangzhou) 105 日立化成工業株式会社 111 Isola Group S.a.r.L. 119 ITEQ Corporation 128 Kingboard Laminates Holdings Ltd. 134 松下電工株式会社 142 三菱ガス化学株式会社 151 Corporation 156 利昌工業株式会社 165 Rogers Corporation 168 住友ベークライト株式会社 182 Zhaoyuan Jinbao Electronics Co., Ltd. 189 内容見本 1) プリント配線板市場の推移及び予測 :2006 年 2011 年 Single-Sided Double-Sided Rigid PCB Motherboards 4-Layer to 10-Layer 12-Layer and Above Build-Up Boards* IC Package Substrates Unit: 1 Million JPY *All-layer-interstitial-via-type boards and single-step-press-type boards are included.

5 3. プリント配線板向け銅張積層板のメーカシェア 1) 基材別に於ける各社売上 a 年 /b 年 Sales ue of CCL & Prepreg (2006) Corporate Name Paper Composite Composite Glass Epoxy G. E. High Phenol CEM1 CEM3 Subtotal Standard Middle Tg High Tg Subtotal Functional Ajinomoto FT AMC Arlon AISMALIBAR Chang Chun Plastics Doosan Eternal Chemical Elite Material Grace Electron Guangdong Shengyi Hitachi Chemical Hong-Tai EI Hwa Woei Laminate Isola ITEQ Kingboard Laminates Kyocera Chemical Lamitec-Dielektra LG Chemical Matsushita EW Mitsubishi GC Nikkan Industries Park Electrochemical PIC PIM Risho Kogyo Rogers Sales ue of CCL & Prepreg (2007) Shanghai NanyaCorporate Name Paper Composite Composite Glass Epoxy G. E. Shin-Kobe EM Phenol CEM1 CEM3 Subtotal Standard Middle Tg High Tg Subtotal Sumitomo Bakelite Ajinomoto FT Taconic AMC Taiwan Leader Arlon Taiwan UT AISMALIBAR Uniplus Electronics Chang Chun Plastics Zhaoyuan Jinbao Doosan Eternal Chemical Elite Material (Unit: One Million Grace JPY) Electron Guangdong Shengyi Hitachi Chemical Hong-Tai EI Hwa Woei Laminate Isola ITEQ Kingboard Laminates Kyocera Chemical Lamitec-Dielektra LG Chemical Matsushita EW Mitsubishi GC Nikkan Industries Park Electrochemical PIC PIM Risho Kogyo Rogers Shanghai Nanya Shin-Kobe EM Sumitomo Bakelite Taconic Taiwan Leader Taiwan UT Uniplus Electronics Zhaoyuan Jinbao (Unit: One Million JPY) CCL & PP Subtotal High Functional Mass Lam CCL & PP Subtotal Mass Lam

6 1. IC パッケージの動向 Leadframe Substrate Interposerless Total DIP/SIP SOP QFP SON/QFN Sub total CSP SiP/MCP BGA/LGA/PGA TCP/COF Sub total WLP Bare Chip Sub total Year % to last year 単位 : 百万個各 ICの統計はWSTSのデータに基づく また 個別半導体や光半導体は含まれていない IC 別メーカ生産規模 (2007) MGC Hitachi Nan Ya MEW AM Total FC-BGA PC MPU Vol GPU Vol N/B Vol Game MPU Vol GPU Vol ASIC/FPGA Vol P-BGA Vol CSP DRAM Vol NAND Vol SiP Vol P-CSP Vol Total Vol Vol: 1000SQM, : Million Yen

7 1. ハロゲンフリー基材全体市場 3) メーカシェア ue (2006) Corporate Name % Paper Phenolic Composite Glass Epoxy Hitachi Chemical Kingboard Laminates Matsushita Electric Works Corporate Name Doosan Hitachi Chemical Matsushita Electric Works Elite Doosan Sumitomo Bakelite Kingboard Laminates Chang Chun Plastics Shengyi Elite Eternal Chemical Sumitomo Bakelite Chang Chun Plastics ITEQ ue: 1 Million Shengyi JPY ue: 1 Million JPY 3) 両面板向け汎用 FR4 相当銅張積層板市場に於けるメーカシェア a 年 ( 実績 )/b 年 ( 見込み ) ue (2007) Paper Phenolic Composite Glass Epoxy Ranking Corporate Name Sales % 1 Kingboard Laminates 2 3 Grace Electron 4 ITEQ 5 Isola 6 Matsushita Electric Works 7 Taiwan Leader 8 Doosan 9 Ranking Hitachi Chemical Corporate Name Sales % 10 1Sumitomo Kingboard BakeliteLaminates 2 Other Manufacturers 3 Grace Electron (Unit: One Million JPY) 4 ITEQ 5 Isola 6 Matsushita Electric Works 7 Doosan 8 Taiwan Leader 9 Hitachi Chemical 10 Sumitomo Bakelite Other Manufacturers (Unit: One Million JPY) %

8 FAXTO: 申込書 平成年月日 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ殿 CCLReport2008 申込企業名 : 申込責任者 : 印 同役職 : 連絡担当者 : 同所属 : 所在地 :( - ) TEL: FAX: 申込金額 : ( 税込み ) [ 連絡事項 ]

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