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1 industrial.panasonic.com/jp/electronicmaterials

2 これまでも これからも 快適生活を支える パナソニックの電子回路基板材料 電子機器の高機能化に伴い 私たちの生活はますます便利で 快適なものになっています 当社はそれら電子機器を支える電子回路基板材料をご提供しています 当社は電子回路基板材料のリーディングカンパニーとして 材料開発技術 プロセス技術 品質評価 解析技術 の 3 つのコアテクノロジーをベースにお客様の付加価値を高め 安定した品質と地球環境へ配慮した電子回路基板材料をグローバルな生産体制でスピーディーにお届けします これからも Partnering to go beyond. お客様との価値共創 の事業スローガンの下 お客様の製品価値向上に貢献する電子材料の創出に努めて参ります 1

3 INDEX パナソニックの 6 つの提案 3 用途別おすすめ品種一覧 11 材料分類別品種一覧 13 特性一覧表 参考値 15 試験項目の用語解説 17 カタログ引用規格と規格内容 18 多層基板材料 19 低応力 低熱膨張 極薄対応半導体パッケージ基板材料 RG525 2 シリーズ RG525S 2 高弾性 低熱膨張 極薄対応半導体パッケージ基板材料 R1515E 23 高弾性 低熱膨張半導体パッケージ基板材料 R1515W 25 低熱膨張半導体パッケージ基板材料 R1515A 27 シリーズ シリーズ 超低伝送損失 高耐熱多層基板材料超低伝送損失 高耐熱多層基板材料超低伝送損失 高耐熱多層基板材料超低伝送損失 高耐熱多層基板材料低伝送損失 高耐熱多層基板材料低伝送損失 高耐熱多層基板材料低伝送損失 高耐熱多層基板材料ハロゲンフリー低伝送損失 高耐熱多層基板材料 高耐熱 低熱膨張多層基板材料 HighTgタイプ 高耐熱多層基板材料 HighTgタイプ 高耐熱 低熱膨張多層基板材料 HighTgタイプ 高耐熱 低熱膨張多層基板材料 MiddleTgタイプ 高耐熱 低熱膨張多層基板材料 低誘電率 高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料低誘電率ハロゲンフリー多層基板材料高信頼性ハロゲンフリー多層基板材料ハロゲンフリー多層基板材料多層基板材料ガラスエポキシボンディングシート ( ローフロープリプレグ ) 内層回路入り多層基板材料 ( シールド板 ) プレマルチ R5785(N) 29 R R5775(N) 33 R R R5725S 39 R R R1755V 45 R1755S 47 R1755D 49 R1755M 51 R1755E 54 RA555(W) 57 RA555(S) 59 R R R R1661(L) 69 R1551(L) 69 C181 7 C151 7 両面基板材料 75 高熱伝導性ガラスコンポジット基板材料 R1586(H) 76 シリーズ 高熱伝導性ガラスコンポジット基板材料 R ハロゲンフリーガラスコンポジット基板材料 R ガラスコンポジット基板材料 R ガラスエポキシ基板材料 R 片面基板材料 9 高耐熱紙フェノール基板材料 R87(EF) 91 高耐トラッキング性紙フェノール基板材料 R87(SB) 95 紙フェノール基板材料 R87 99 ハロゲンフリー紙フェノール基板材料 R85 13 フレキシブル基板材料 17 フレキシブル基板材料 LCP( 液晶ポリマー ) RF75T 18 シリーズ フレキシブル基板材料樹脂付銅箔 RFR1 11 フレキシブル基板材料 RF フレキシブル基板材料 RF786W 112 高熱伝導性フレキシブル基板材料 RF 使用上のご注意 試験方法 116 当社電子回路基板材料使用上のご注意 117 電子回路基板加工上のご注意 119 電子回路基板材料の試験方法 126 規格 規制について 132 UL 規格 133 BS 規格 139 CSA 規格 139 電気用品部品 材料任意登録制度 14 安全保障貿易管理規制について 141 製品への化学物質管理について 142 参考回路幅と許容電流の関係 143 参考多層基板および両面スルーホール基板の試験方法 144 電子回路基板用銅張積層板のグレード / 参照規格対照表 145 2

4 Halogenfree 家電に 優れた耐トラッキング性 環境保全 高信頼性 ガラスコンポジット基板材料 紙フェノール基板材料 3

5 RG525/RG525S R1515E R1515W R1515A P2 P23 P25 P27 RG525/RG525S.2mm 仕様につきましては 別途ご相談ください 4

6 ICT インフラ機器に ICT Information Communication Technology R5785(N)/R5785 R5775(N)/R5775 R5735 R5725S R5725 R1577 P29,31 P33,35 P37 P39 P41 P43 R5785 R5725 伝送損失比較 フッ素 2 伝送損失 (db/m) 4 1μm 35μm 28μm 周波数 (GHz) 5

7 R1755V R1755S R1755D R1755M R1755E ハロゲンフリー多層基板材料 R1566 多層基板材料 R1766 P45 P47 P49 P51 P54 P63 P66 基板材料と部品サイズの違いによるはんだ接続部分のサイクル試験耐熱性 15 エンジン直載 R1577 R1755V R1755D R1755M ECU 基板搭載環境 ( 最高温度 ) エンジンルーム内 ( ボンネット内 ) 車室内 R1566 R1755E Our conventional FR4 R 小型部品 はんだ接続の実装部品サイズ 大型部品 6

8 薄型化 / 高剛性 鉛フリーはんだ対応 低誘電率 RA555(W) P57 RF75T P18 RA555(S) P59 RFR1 P11 R1533 P61 RF775 P112 R1566 P 63 RF786W P112 RA555(W) 部位 ソリューション ご提案商品 アンテナ 液晶モジュール 筐体エッジ部 高速通信対応 インピーダンスコントロールスプリングバック対応 狭小部位対応 ハゼ折り RF75T RF75T RF786W モジュール ( カメラ ) 低反発 薄型 高速化 多層化 インピーダンス整合 RF75T/RF786W/ RF775/RFR1 メイン基板 薄型 高速化 多層化 インピーダンス整合 耐熱性 低反り 高剛性 RA555(W) RA555(S) R1533 R1566 7

9 高放熱性 R1586(H) R1787 RF775 P76 P79 P114 8

10 家電に 優れた耐トラッキング性 環境保全 高信頼性 ガラスコンポジット基板材料 紙フェノール基板材料 R1586(H) P76 R1787 P79 R1586 P81 R1786 P84 R87(EF) P91 R87(SB) P95 R87 P99 R85 P13 R1786 R87 用途 部位 ご提案商品 冷蔵庫エアコン空気清浄機洗濯機 電源基板 LED 電源基板 制御基板 リモコン電源基板表示基板 電源基板 R1786 R87(EF)/R87 R1786/R1586 R87(EF)/R87(SB)/R87 R1786 R87(EF)/R87(SB)/R87 R1786 R87(SB)/R87 液晶 TV 電源基板 リモコン R87(EF)/R87(SB)/R87 LED 照明 モジュール基板 電源基板 R1586(H)/R1787/R1786 R87(EF)/R87(SB)/R87 プリンター複写機 電源基板 制御基板 R87(EF)/R87/R85 電子レンジ 電源基板 R87(EF)/R87(SB)/R87 炊飯器 電源基板 R1786 R87(EF)/R87(SB)/R87 9

11 グローバル拠点 お客様のグローバル生産体制を力強くサポート 大阪府 < 門真市 > 本社 マーケティング 福島県 郡山市 福島県 郡山市 三重県 四日市市 開発製造 LAB 製造製造 LAB パナソニック株式会社電子材料事業部 郡山事業所 多層基板材料 内層回路入り多層基板材料 フレキシブル基板材料 機能フィルム 郡山事業所西工場 多層基板材料 四日市事業所南工場 ガラスコンポジット基板材料 フレキシブル基板材料 封止材料 ヨーロッパ アメリカ オーストリア エンス 製造マーケティング アジア 日本 アメリカ < クパチーノ > マーケティング パナソニックデバイスマテリアルヨーロッパ有限会社欧州電子材料 R&M グループ 多層基板材料 米国電子材料 R&M グループ 中国 広州 中国 蘇州 台湾 新竹 製造マーケティング開発製造製造製造 タイ アユタヤ パナソニックデバイスマテリアル広州有限公司中国電子材料 R&M グループ電子材料 中国 R&D センター 多層基板材料 パナソニックデバイスマテリアル蘇州有限公司 電子回路基板 多層基板材料 ガラスコンポジット基板材料 パナソニックデバイスマテリアル台湾株式会社 多層基板材料 パナソニックマニュファクチャリングアユタヤ株式会社 紙フェノール基板材料 成形材料 封止材料 *R&D: Research & Development *R&M: Research & Marketing お客様との価値共創電子材料 Partnering LAB お客様の製品開発に貢献するソリューションを提案します 多層基板材料 21 年 11 月開設福島県郡山市 LAB LAB 高放熱基板材料フレキシブル基板材料 29 年 1 月開設三重県四日市市 1

12 多層基板材7 内層回路入り多層基板材料 ( シールド板 ) プレマルチ C181, C151 両面基板材基板材用途別おすすめ品種一覧 品 番 分類記載頁商品名 銅張積層板 プリプレグ (RCC, 接着シートなど ) 料45 高耐熱 低熱膨張多層基板材料 <HighTgタイプ> R1755V R165V 2 低応力 低熱膨張 極薄対応半導体パッケージ基板材料 RG525, RG525S RG52, RG52S 23 高弾性 低熱膨張 極薄対応半導体パッケージ基板材料 R1515E R141E 25 高弾性 低熱膨張半導体パッケージ基板材料 R1515W R141W 27 低熱膨張半導体パッケージ基板材料 R1515A R141A 29 超低伝送損失 高耐熱多層基板材料 R5785(N) R568(N) 31 超低伝送損失 高耐熱多層基板材料 R5785 R 超低伝送損失 高耐熱多層基板材料 R5775(N) R567(N) 35 超低伝送損失 高耐熱多層基板材料 R5775 R 低伝送損失 高耐熱多層基板材料 R5735 R 低伝送損失 高耐熱多層基板材料 R5725S R562S 41 低伝送損失 高耐熱多層基板材料 R5725 R ハロゲンフリー低伝送損失 高耐熱多層基板材料 R1577 R 高耐熱多層基板材料 <HighTg タイプ > R1755S R165S 49 高耐熱 低熱膨張多層基板材料 <HighTgタイプ> R1755D R165D 51 高耐熱 低熱膨張多層基板材料 <MiddleTgタイプ> R1755M R165M 54 高耐熱 低熱膨張多層基板材料 R1755E R165E 57 低誘電率 高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料 RA555(W) RA55(W) 59 低誘電率ハロゲンフリー多層基板材料 RA555(S) RA55(S) 61 高信頼性ハロゲンフリー多層基板材料 R1533 R ハロゲンフリー多層基板材料 R1566 R 多層基板材料 R1766 R ガラスエポキシボンディングシート ( ローフロープリプレグ ) R1551(L), R1661(L) 料84 ガラスコンポジット基板材料 R ,79 高熱伝導性ガラスコンポジット基板材料 R1586(H), R ハロゲンフリーガラスコンポジット基板材料 R ガラスエポキシ基板材料 R175 片面基板材料99 紙フェノール基板材料 R87 91 高耐熱紙フェノール基板材料 R87(EF) 95 高耐トラッキング性紙フェノール基板材料 R87(SB) ハロゲンフリー紙フェノール基板材料 R85 フレキ18 フレキシブル基板材料 LCP( 液晶ポリマー ) RF75T 11 フレキシブル基板材料樹脂付銅箔 RFR1 シ料ブ112 フレキシブル基板材料 RF775, RF786W ル114 高熱伝導性フレキシブル基板材料 RF775

13 ハロゲンフリー 半導体パッケージ基板 小型薄型化 低反り 高信頼性 高耐熱性 高剛性 ICT インフラ機器 アンテナ 高周波部品 高速伝送 高速伝送 省エネ 高周波特性 低伝送損失 低伝送損失 ( 低 Dk 低 Df) ( 低 Dk 低 Df) 高耐熱性 多層成型性 計測機器 半導体試験装置 高周波特性 高耐熱性 高信頼性 主要用途 ニーズ 車載機器 長期信頼性 高耐熱性 大電流大電圧化 実装信頼性 モバイル機器 高機能化 基板の超薄型化 基板の極小化 L/S 狭ピッチ化 PC 周辺機器 小型薄型化軽量化 低 Dk/ 低 Df (USB 3.1) ゲーム機 アミューズメント LED 小型薄型化 高放熱性軽量化 高耐熱性 高性能化 高信頼性 鉛フリーはんだ対応 デジタル家電 小型薄型化軽量化 耐トラッキング性 高信頼性 産業機器 高耐熱性 耐トラッキング性 厚銅箔 12

14 多層基板材69 ガラスエポキシボンディングシート ( ローフロープリプレグ ) R1551(L) 両面基板材基板材材料分類別品種一覧 品 番 分類記載頁商品名 銅張積層板 プリプレグ (RCC, 接着シートなど ) 料45 高耐熱 低熱膨張多層基板材料 <HighTgタイプ> R1755V R165V 2 低応力 低熱膨張 極薄対応半導体パッケージ基板材料 RG525, RG525S RG52, RG52S 23 高弾性 低熱膨張 極薄対応半導体パッケージ基板材料 R1515E R141E 25 高弾性 低熱膨張半導体パッケージ基板材料 R1515W R141W 27 低熱膨張半導体パッケージ基板材料 R1515A R141A 29 超低伝送損失 高耐熱多層基板材料 R5785(N) R568(N) 31 超低伝送損失 高耐熱多層基板材料 R5785 R 超低伝送損失 高耐熱多層基板材料 R5775(N) R567(N) 35 超低伝送損失 高耐熱多層基板材料 R5775 R 低伝送損失 高耐熱多層基板材料 R5735 R 低伝送損失 高耐熱多層基板材料 R5725S R562S 41 低伝送損失 高耐熱多層基板材料 R5725 R ハロゲンフリー低伝送損失 高耐熱多層基板材料 R1577 R 高耐熱多層基板材料 <HighTg タイプ > R1755S R165S 49 高耐熱 低熱膨張多層基板材料 <HighTgタイプ> R1755D R165D 51 高耐熱 低熱膨張多層基板材料 <MiddleTgタイプ> R1755M R165M 54 高耐熱 低熱膨張多層基板材料 R1755E R165E 57 低誘電率 高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料 RA555(W) RA55(W) 59 低誘電率ハロゲンフリー多層基板材料 RA555(S) RA55(S) 61 高信頼性ハロゲンフリー多層基板材料 R1533 R ハロゲンフリー多層基板材料 R1566 R 多層基板材料 R1766 R ガラスエポキシボンディングシート ( ローフロープリプレグ ) R1661(L) 料84 ガラスコンポジット基板材料 R ,79 高熱伝導性ガラスコンポジット基板材料 R1586(H), R ハロゲンフリーガラスコンポジット基板材料 R ガラスエポキシ基板材料 R175 片面基板材料99 紙フェノール基板材料 R87 91 高耐熱紙フェノール基板材料 R87(EF) 95 高耐トラッキング性紙フェノール基板材料 R87(SB) 13 ハロゲンフリー紙フェノール基板材料 R85 フレキシ料ブル112 フレキシブル基板材料 RF フレキシブル基板材料 RF786W 18 フレキシブル基板材料 LCP( 液晶ポリマー ) RF75T 11 フレキシブル基板材料樹脂付銅箔 RFR1 114 高熱伝導性フレキシブル基板材料 RF775 13

15 認証取得状況 UL 認定フレームクラス UL/ANSI BS CSA JIS 準拠 94V NonANSI グレード 94V NonANSI グレード 94V NonANSI グレード 94V NonANSI グレード 94V NonANSI グレード 94V NonANSI グレード 94V NonANSI グレード 94V FR4. GE4F 94V FR4. GE4F 94V FR4. GE4F 94V FR4.1 94V FR4. GE4F 94V FR4. GE4F 94V FR4. GE4F 94V FR4. GE4F 94V FR4. GE4F 94V FR4.1 94V FR4.1 94V FR4.1 94V FR4.1 94V FR4. GE4F 94V FR4. 94V FR4.1 94V CEM3 CGE3F 94V CEM3 CGE3F 94V CEM3 CGE3F 94V FR4. GE4F 94V FR1 PP7F 94V FR1 PP7F 94V FR1 PP7F 94V FR1 PP7F 94VTM NonANSI グレード 94VTM NonANSI グレード 94V NonANSI グレード 94VTM NonANSI グレード 94V NonANSI グレード R1787のみ 14

16 板厚 : 1.6mm ポアソン比 :.8mm ヤング率 ( 引張りモード ):.1mm 貫層耐電圧:.2mm 特性一覧表 参考値 RF75T:.5mm( 全項目 ) RFR1:.4mm( 全項目 ) ( 銅箔 12μm ポリイミド 8μm 接着剤 2μm) RF775 RF786W:.25mm( 全項目 ) 試験項目ガラス転移温度 (Tg) 熱分解温度熱膨張係数 ( 1 6 ) 熱伝導率比熱 試験方法 品番試験状態 TMA (IPCTM65) 昇温速度 : 1 / 分 DSC (IPCTM65) 昇温速度 : 2 / 分 DMA (JIS C 6481) 昇温速度 : 5 / 分 TGA(IPCTM65) (5% 重量減 ) 昇温速度 : 1 / 分 TMA Laserflash 法 JIS K 7123 IPCTM65 当社試験法厚さ方向タテヨコ α 1 α 2 α 1 α 昇温速度 : 1 / 分昇温速度 : 1 / 分 単位 / / / / W/m K J/kg RG ~7 5~7.4 RG525S ~5 3~5.4 R1515E ~1 8~ R1515W ~1 8~ R1515A ~13 11~ R5785(N) ~16 14~16.4 R ~16 14~16.4 R5775(N) ~16 14~ R ~16 14~ R ~15 12~15 R5725S ~14 13~15.6 R ~14 13~ R ~16 14~ R1755V ~13 13~ R1755S ~13 13~ R1755D ~12 12~ R1755M ~13 13~ R1755E ~13 13~ RA555(W) ~13 13~ RA555(S) ~13 13~ R ~13 13~ R ~13 13~ R ~13 13~ R1586(H) ~2 19~ R ~23 2~ R ~25 23~ R ~25 23~ R ~13 13~ R87(EF) ~2 19~ R87(SB) ~2 17~ R ~2 17~ R ~2 17~ RF75T ~19 17~ RFR RF775 35(TPI25) ~2 16~ RF786W 37(TPI295) ~21 19~ 注 ) 上記の数値は参考値であり特性を保証するものではありません 1 TMA 法 : 引張りモードで測定 他は圧縮モードで測定 2 DMA 法 : 引張りモードで測定 他は曲げモードで測定 3 IPCTM で測定 4 JIS C 6471 で測定 5 IPCTM で測定 6 常温から 2 までの熱膨張係数

17 品番 比誘電率誘電正接貫層耐電圧沿層耐電圧曲げ弾性係数 1MHz:JIS C GHz:IPCTM IPC TM65 IPC TM65 ヤング率 ( 引張りモード ) 比重 ポアソン比 JIS C 6481 ASTM D339 JIS K 6911 JIS K タテヨコタテヨコ 23±3 1MHz 1GHz 1MHz 1GHz kv/mm kv GPa GPa GPa GPa RG RG525S R1515E R1515W R1515A R5785(N) R R5775(N) R R R5725S R R R1755V R1755S R1755D R1755M R1755E RA555(W) RA555(S) 3.4 (RC:7%) 3.5 (RC:7%).8 (RC:7%) (RC:7%) R R R R1586(H) R R R R R87(EF) R87(SB) R R RF75T 3. 5 (2GHz) 3. 5 (1GHz).8 5 (2GHz).16 5 (1GHz) RFR RF RF786W

18 試験項目の用語解説 ガラス転移温度 (Tg) 高分子物質を加熱した場合にガラス状の硬い状態からゴム状に変わる現象をガラス転移といい ガラス転移がおこる温度をガラス転移点 ( 温度 ) といいます ガラス転移温度の測定方法 (1)TMA 法 (lpctm65) 試験片を室温から1 / 分の割合で昇温させ 熱分析装置にて厚さ方向の熱膨張量を測定し 下図を作成します ガラス転移点の前後の曲線に接線を引き この接線の交点からTg を求めます (2)DSC 法 (lpctm65) 試験片を室温から2 / 分の割合で昇温させ 示差走査熱量計にて熱量測定し 下図を作成します 作成した熱量変化曲線に2 本の延長線を引き 延長線間の1/2 直線と熱量曲線の交点からTgを求めます 熱分解温度熱の作用によって分解反応が起こる温度を熱分解温度といい TG/DTA 法で5% 重量減の温度を求めます 熱膨張係数一定の圧力下で温度を変えたときに 単位温度あたりの材料の長さが増加する割合をいいます α₁はガラス転移点までの熱膨張係数を示します また α₂はガラス転移点を超えた温度での熱膨張係数を示します 熱伝導率厚さ1cmの板の両面に1 の温度差があるとき その板の1cm² を通して1 秒間に流れる熱量を熱伝導率といいます 比熱物質 1gを温度 1 だけ上昇させるために必要な熱量を比熱といいます 貫層耐電圧 ( ショート法 ) 積層面に垂直方向の耐電圧をいいます 油槽中の試験片中央部を電極ではさみ 両電極の電圧を から5V/ 秒で昇圧を行い 破壊電圧を読み取ります 沿層耐電圧 (Step by Step 法 ) 積層面に平行方向の耐電圧をいいます 試験片の2 個の穴にテーパーピンを差し込んで電極とし 油槽中において電圧をから所定の電圧まで上昇させ その電圧において試験片が 1 分間耐えるかどうか調べます 曲げ弾性係数弾性係数とは 垂直応力と歪みの関係を示し 曲げ強さ試験より求めます ( 曲げ強さ試験につきましては 本文 127ページをご参照ください ) ヤング率 (ASTM D339) 下図の様に幅 15mmの短冊状サンプルをつかみ間距離 125mmで引張 圧縮試験機にセットします 引張り速度 2mm/ 分で引張り強度を測定し 引張り応力と歪みの関係から求めます (3)DMA 法 ( 曲げ法 ) 試験片を室温から 5 / 分で昇温させ 粘弾性測定装置にて周波数 1Hz で試験片の貯蔵弾性率, 損失弾性率を測定し 損失正接曲線のピーク温度からTgを求めます 比重摂氏 4 の水の質量を1とした場合の 水と同体積の物質の質量 ( 比率 ) をいいます ポアソン比材料のヨコ歪 ε, とタテ歪 εとの比 をポアソン比といいます 17

19 カタログ引用規格と規格内容 引用規格 JIS C 6481 JIS K 6911 JIS K 7123 JIS K JIS C 6471 JIS C 648 JIS C 652 JIS C 6521 JIS C 6522 JPCACCL13 JPCACCL14 JPCACCL34 JPCADG4 JPCAES1 JPCAES2 JPCAES3 JPCAES4 JPCAES5 JPCAES6 IEC IEC 6112 UL 94 UL 746A UL 746B UL 746E UL 746F UL 796 UL 796F CAN/CSA C22.2 No..17 IPCTM65 IPC 411 IPC 424 ASTM D339 規格内容プリント配線板用銅張積層板試験方法熱硬化性プラスチック一般試験方法プラスチックの比熱容量測定方法プラスチックの引張特性の求め方第 1 部 : 通則フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法プリント配線板用銅張積層板通則多層プリント配線板用プリプレグ通則多層プリント配線板用プリプレグ試験方法多層プリント配線板用プリプレグガラス布基材エポキシ樹脂プリント配線板用銅張積層板ガラス布 ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂プリント配線板用銅張積層板ガラス布基材エポキシ樹脂多層プリント配線板用銅張積層板ガラス布基材エポキシ樹脂フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板用銅張積層板統合規格ハロゲンフリー銅張積層板試験方法ハロゲンフリープリント配線板用銅張積層板紙基材フェノール樹脂ハロゲンフリープリント配線板用銅張積層板ガラス布 ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂ハロゲンフリープリント配線板用銅張積層板ガラス布基材エポキシ樹脂ハロゲンフリー多層プリント配線板用銅張積層板ガラス布基材エポキシ樹脂ハロゲンフリー多層プリント配線板用プリプレグガラス布基材エポキシ樹脂燃焼試験方法耐トラッキング性試験プラスチック材料の燃焼試験プラスチック材料の短期特性試験プラスチック材料の長期特性試験プリント配線板材料の安全規格フレキシブルプリント配線板材料の安全規格プリント配線板の安全規格フレキシブルプリント配線板の安全規格高分子材料の特性評価試験方法マニュアルリジッドおよび多層プリント配線板用銅張積層板 プリプレグ材料規格フレキシブルプリント配線板用銅張積層板材料規格高分子基複合材料の引張試験方法 18

20 多層基板材料 低応力 低熱膨張 極薄対応半導体パッケージ基板材料 RG525/RG525S P2 高弾性 低熱膨張 極薄対応半導体パッケージ基板材料 R1515E P23 高弾性 低熱膨張半導体パッケージ基板材料 R1515W P25 低熱膨張半導体パッケージ基板材料 R1515A P27 超低伝送損失 高耐熱多層基板材料 R5785(N) P29 超低伝送損失 高耐熱多層基板材料 R5785 P31 超低伝送損失 高耐熱多層基板材料 R5775(N) P33 超低伝送損失 高耐熱多層基板材料 R5775 P35 低伝送損失 高耐熱多層基板材料 R5735 P37 低伝送損失 高耐熱多層基板材料 R5725S P39 低伝送損失 高耐熱多層基板材料 R5725 P41 ハロゲンフリー低伝送損失 高耐熱多層基板材料 R1577 P43 高耐熱 低熱膨張多層基板材料 HighTgタイプ R1755V P45 高耐熱多層基板材料 HighTgタイプ R1755S P47 高耐熱 低熱膨張多層基板材料 HighTgタイプ R1755D P49 高耐熱 低熱膨張多層基板材料 MiddleTgタイプ R1755M P51 高耐熱 低熱膨張多層基板材料 R1755E P54 低誘電率 高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料 RA555(W) P57 低誘電率ハロゲンフリー多層基板材料 RA555(S) P59 高信頼性ハロゲンフリー多層基板材料 R1533 P61 ハロゲンフリー多層基板材料 R1566 P63 多層基板材料 R1766 P66 ガラスエポキシボンディングシート ( ローフロープリプレグ ) R1661(L), R1551(L)P69 内層回路入り多層基板材料 ( シールド板 ) プレマルチ C181, C151 P7 19

21 低応力 低熱膨張 極薄対応半導体パッケージ基板材料 コア材 ( 両面銅張 ) RG525/RG525S プリプレグ RG52/RG52S 低熱膨張ガラスクロス仕様多層基板材料2 特長 高い耐熱性を有しています熱分解温度 (Td) 355 (5% 重量減 ) ガラス転移温度 (Tg) DMA 29 低い熱膨張を有しています RG525 : タテ 6ppm, ヨコ 6ppm RG525S: タテ 4ppm, ヨコ 4ppm 応力の緩和に優れています 半導体パッケージの反り低減に優れています 用途 半導体パッケージ基板 定格 公称厚さ 厚さ許容差 銅箔厚さ.6mm(1ply) ±.1mm.15mm(1.5μm).6mm(2ply) ±.15mm.2mm(2μm).1mm(1ply) 銅箔厚さを除きます ±.15mm.3mm(3μm).15mm(2ply) ±.25mm.5mm(5μm).2mm(2ply) ±.25mm.12mm(12μm) 注 ) 公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は より厚い方の厚さを許容差とします 注 ) 詳細寸法につきましては 別途ご相談ください 性能表 RG525 RG525S 体積抵抗率 表面抵抗 絶縁抵抗 試験項目単位処理条件実測値実測値 MΩ m MΩ MΩ C96/2/ C96/2/65+C96/4/ C96/2/ C96/2/65+C96/4/ C96/2/ C96/2/65+D2/ 比誘電率 (1MHz) C96/2/ 比誘電率 (1GHz) C24/23/ 誘電正接 (1MHz) C96/2/ 誘電正接 (1GHz) C24/23/ はんだ耐熱性 (26 ) 秒 A 12 以上 12 以上引き剥がし強さ銅箔 :.12mm(12μm) 銅箔 :.18mm(18μm) N/mm A.6.6 S A.7.7 S 耐熱性 A 27 6 分ふくれなし 27 6 分ふくれなし 曲げ強度 ( ヨコ方向 ) N/mm 2 A 4 45 吸水率 % E24/5+D24/ 耐アルカリ性 浸漬 (3 分 ) 異常なし異常なし 注 ) 試験片の厚さは.8mm です 注 ) 上記試験は JIS C 6481 に準じます ただし 耐燃性は UL 94 に 比誘電率 誘電正接の 1GHz は IPCTM によります ( 試験方法につきまして 126 ページをご参照ください ) 注 ) 処理条件につきましては 126 ページをご参照ください

22 多層基板材料21 RG525, RG525S プリプレグラインアップ RG52 公称厚さ.8mm.3mm.3mm.3mm.28mm.28mm 主要樹脂量 49±3% 72±3% 7±3% 68±3% 72±3% 68±3% ガラスクロススタイル RG52S 公称厚さ.8mm.3mm.3mm.25mm.25mm.25mm 主要樹脂量 49±3% 68±3% 65±3% 76±3% 74±3% 72±3% ガラスクロススタイル 特性グラフ ( 参考値 ) 熱膨張量 ( 横方向 板厚.1mm) 熱膨張量(mm) 半導体パッケージ反り評価 反り(( 一般ガラスクロス仕様 ) μm ) 動的粘弾性 パッケージモデル RG mm 12mm 高弾性率基板材料 ( 低熱膨張ガラスクロス仕様 ) 高弾性率 / 低熱膨張基板材料 ( 低熱膨張ガラスクロス仕様 ) Chip 15μm 2μm 16μm 半導体パッケージ反り評価 ( モアレ画像 ) E ( ) GPa (tanδ) 損1 2 失正接RG525 ( 一般ガラスクロス仕様 ) 高弾性率 / 低 CTE 基板材料 ( 低熱膨張ガラスクロス仕様 ) 室温 高弾性率基板材料 ( 低熱膨張ガラスクロス仕様 )

23 RG525, RG525S 多層基板材料22 各実装工程の反り比較 工程サブストレートチップ実装後モールド後 RG525 ( 一般ガラスクロス仕様 ) exx(μm /m) exx(μm /m) exx(μm /m) 結果 高弾性率基板材料 ( 低熱膨張ガラスクロス仕様 ) exx(μm /m) exx(μm /m) exx(μm /m) mm 評価基板 Chip 16μm 1mm 2μm 17μm 14mm 26 時のひずみデータ (x 方向 )

24 層基板材料 ドリル加工性に優れています多23 高弾性 低熱膨張 極薄対応半導体パッケージ基板材料 特長 高い耐熱性を有しています熱分解温度 (Td) 39 ガラス転移温度 (Tg) DMA 27 低い熱膨張を有していますタテ 9ppm, ヨコ 9ppm, 厚さ 22ppm 熱時剛性に優れています 2 33GPa, 25 18GPa 用途 半導体パッケージ基板 コア材 ( 両面銅張 ) R1515E プリプレグ R141E 定格 公称厚さ 厚さ許容差 銅箔厚さ.4mm ±.1mm.6mm ±.1mm.2mm(2μm).6mm(2ply) ±.15mm.3mm(3μm) 銅箔厚さを除きます.1mm ±.15mm.5mm(5μm).15mm(3ply) ±.3mm.12mm(12μm).2mm(2ply) ±.25mm 注 ) 公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は より厚い方の厚さを許容差とします 注 ) 詳細寸法につきましては 別途ご相談ください 性能表 R1515E 試験項目 単位 処理条件 実測値 体積抵抗率 MΩ m C96/2/ C96/2/65+C96/4/ 表面抵抗 MΩ C96/2/ C96/2/65+C96/4/ 絶縁抵抗 MΩ C96/2/ C96/2/65+D2/ 比誘電率 (1MHz) C96/2/65 5. C96/2/65+D24/ 比誘電率 (1GHz) C24/23/5 4.7 誘電正接 (1MHz) C96/2/65.11 C96/2/65+D24/23.11 誘電正接 (1GHz) C24/23/5.11 はんだ耐熱性 (26 ) 秒 A 12 以上 引き剥がし強さ A.9 N/mm 銅箔 :.12mm(12μm) S 4.9 耐熱性 A 28 6 分ふくれなし 曲げ強度 ( ヨコ方向 ) N/mm 2 A 5 吸水率 % E24/5+D24/23.3 耐燃性 (UL 法 ) * AおよびE168/7 94V 耐アルカリ性 浸漬 (3 分 ) 異常なし 注 ) 試験片の厚さは.8mmです ただし * は.2mmです 注 ) 上記試験はJIS C 6481に準じます ただし 耐燃性はUL 94に 比誘電率 誘電正接の1GHzはIPCTM によります ( 試験方法につきまして 126ページをご参照ください ) 注 ) 処理条件につきましては 126ページをご参照ください

25 熱膨張量(性率(熱膨張量(縁抵抗値(ΩE (R1515E プリプレグラインアップ R141E 公称厚さ.28mm.3mm 主要樹脂量 7±3% 7±3% ガラスクロススタイル 多層基板材料24 特性グラフ ( 参考値 ) 熱膨張量 ( 厚さ方向 板厚.8mm).15 曲げ弾性率比較 4 35 )mm )GPa 3 弾 )mm 熱膨張量 ( 縦方向 板厚.1mm) 絶縁信頼性 (HAST 壁間 ) 絶 E+1 1.E+9 1.E+8 1.E+7 ).2 1.E E 時間 (h) 処理条件 13 85% DC5V 槽内連続測定 TH TH:1μm 動的粘弾性 ドリル加工性穴位置精度 (1 万穴 ) )GPa (tanδ) 損1 2 失正接.1 n= Ave.+3o : 2.6μm.1 評価条件 ユニオンツール製 ドリルの種類 KMD J497 φ.15 L=1.8 ヒット数 1, 回転数 3krpm 送り速度 2.4m/ 分 (8μm/rev) 板厚.1mm 銅箔厚み 3μm 重ね枚数 5 枚 エントリボード LEシート バックアップボードベーク板

26 層基板材料注 ) 詳細寸法につきましては 別途ご相談ください 多25 高弾性 低熱膨張半導体パッケージ基板材料 特長 高い耐熱性を有しています熱分解温度 (Td) 39 (5% 重量減 ) ガラス転移温度 (Tg) DMA 25 低い熱膨張を有していますタテ 9ppm, ヨコ 9ppm, 厚さ 22ppm 熱時剛性に優れています 2 35GPa, 25 21GPa 絶縁信頼性 ( 耐 CAF 性 ) に優れています 定格 用途 半導体パッケージ基板 コア材 ( 両面銅張 ) R1515W プリプレグ R141W 公称厚さ厚さ許容差銅箔厚さ.2mm ±.25mm.3mm ±.38mm.12mm(12μm).4mm ±.38mm.18mm(18μm).5mm 銅箔厚さを除きます ±.51mm.35mm(35μm).6mm ±.51mm.7mm(7μm).7mm ±.76mm.8mm ±.76mm 注 ) 公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は より厚い方の厚さを許容差とします 性能表 R1515W 試験項目単位処理条件実測値 C96/2/ 体積抵抗率 MΩ m C96/2/65+C96/4/ C96/2/ 表面抵抗 MΩ C96/2/65+C96/4/ C96/2/ 絶縁抵抗 MΩ C96/2/65+D2/ C96/2/ 比誘電率 (1MHz) C96/2/65+D24/ 比誘電率 (1GHz) C24/23/5 4.8 C96/2/65.12 誘電正接 (1MHz) C96/2/65+D24/23.12 誘電正接 (1GHz) C24/23/5.15 はんだ耐熱性 (26 ) 秒 A 12 A.9 以上引銅箔 :.12mm(12μm) S 4.9 A 1.1 銅箔 :.18mm(18μm) N/mm S A 1.2 銅箔 :.35mm(35μm) S 耐熱性 A 3 6 分ふくれなし曲げ強度 ( ヨコ方向 ) N/mm 2 A 48 吸水率 % E24/5+D24/23.12 耐燃性 (UL 法 ) AおよびE168/7 94V 耐アルカリ性 浸漬 (3 分 ) 異常なし き剥がし強さ注 ) 試験片の厚さは.8mm です 注 ) 上記試験は JIS C 6481 に準じます ただし 耐燃性は UL 94 に 比誘電率 誘電正接の 1GHz は IPCTM によります ( 試験方法につきまして 126 ページをご参照ください ) 注 ) 処理条件につきましては 126 ページをご参照ください

27 G(%14.TE (R1515W プリプレグラインアップ R141W 公称厚さ.6mm.1mm 主要樹脂量 68±5% 56±3% ガラスクロススタイル 多層基板材料26 特性グラフ ( 参考値 ) 熱膨張量 ( 厚さ方向 板厚.8mm).15 絶縁信頼性 (HAST 壁間 ) 壁間 8μm の HAST 試験 (13 /85%/5V) 熱膨張量(mm) R1515A R1515W 1.E+1 絶1.E+9 縁1.E+8 抵抗1.E+7 値(1.E+6 Ω1.E+5 )1.E+4 1.E 時間 (h) 評価パターン 5 hole(dais y chain) タテ方向ヨコ方向 動的粘弾性 耐熱性 重量減少率 (TGDTA) )GPa 損 失正接(tanδ) ) R1515A R1515W 曲げ弾性率比較 35 弾性率(GPa )2 3 3 R1515W 25 2 R1515A

28 層基板材料注 ) 処理条件につきましては 126ページをご参照ください 多27 低熱膨張半導体パッケージ基板材料 特長 高い耐熱性を有しています熱分解温度 (Td) 26 (.2% 重量減 ) 低い熱膨張を有していますタテ 12ppm, ヨコ 12ppm, 厚さ 3ppm 絶縁信頼性 ( 耐 CAF 性 ) に優れています 定格 用途 半導体パッケージ基板 コア材 ( 両面銅張 ) R1515A プリプレグ R141A 公称厚さ 厚さ許容差 銅箔厚さ.1mm ±.18mm.2mm ±.25mm.3mm ±.38mm.12mm(12μm).4mm ±.38mm.18mm(18μm) 銅箔厚さを除きます.5mm ±.51mm.35mm(35μm).6mm ±.51mm.7mm(7μm).7mm ±.76mm.8mm ±.76mm 注 ) 公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は より厚い方の厚さを許容差とします 注 ) 詳細寸法につきましては 別途ご相談ください 性能表 R1515A 試験項目単位処理条件実測値 C96/2/ 体積抵抗率 MΩ m C96/2/65+C96/4/ C96/2/ 表面抵抗 MΩ C96/2/65+C96/4/ C96/2/ 絶縁抵抗 MΩ C96/2/65+D2/ C96/2/ 比誘電率 (1MHz) C96/2/65+D24/ 比誘電率 (1GHz) C24/23/5 4.8 C96/2/65.12 誘電正接 (1MHz) C96/2/65+D24/23.12 誘電正接 (1GHz) C24/23/5.15 はんだ耐熱性 (26 ) 秒 A 12 A.9 銅箔 :.12mm(12μm) S 4.9 以上引き剥A 1.1 銅箔 :.18mm(18μm) がS しN/mm 強A 1.3 銅箔 :.35mm(35μm) さS A 1.6 銅箔 :.7mm(7μm) S 耐熱性 A 3 6 分ふくれなし曲げ強度 ( ヨコ方向 ) N/mm 2 A 46 吸水率 % E24/5+D24/23.12 耐燃性 (UL 法 ) AおよびE168/7 94V 耐アルカリ性 浸漬 (3 分 ) 異常なし注 ) 試験片の厚さは.8mmです 注 ) 上記試験はJIS C 6481に準じます ただし 耐燃性はUL 94に 比誘電率 誘電正接の1GHzはIPCTM によります ( 試験方法につきまして 126ページをご参照ください )

29 縁抵ヨコ方向絶抗値(Ω 熱膨張量(G(%R1515ATE (性率(R1515A プリプレグラインアップ R141A 公称厚さ.6mm.1mm 主要樹脂量 66±5% 55±3% ガラスクロススタイル 多層基板材料28 特性グラフ ( 参考値 ) 熱膨張量 ( 厚さ方向 板厚.8mm).15 絶縁信頼性 (HAST 壁間 ) 壁間 8μm の HAST 試験 (13 /85%/5V) 1.E+1 1.E+9 タテ方向 1.E+8 )mm.5 )1.E+7 1.E 時間 (h). 評価パターン 5 hole(dais y chain) ランド径ドリル径板厚 4μm.1mm.4mm 動的粘弾性 耐熱性 重量減少率 (TGDTA) 26 )GPa (tanδ) 損1 2 失正接 )26 重量減.2% 曲げ弾性率比較 35 3 )GPa 弾

30 層基板材料注 ) 処理条件につきましては 126ページをご参照ください 多29 超低伝送損失 高耐熱多層基板材料 特長 低い比誘電率 誘電正接を有しています Dk=3.4, Df=.1(1GHz) スルーホール導通信頼性に優れています 高い耐熱性を有していますガラス転移温度 (Tg) DSC 2 鉛フリーはんだに対応しています 定格 ( 低誘電率ガラスクロス仕様 ) 用途 コア材 ( 両面銅張 ) R5785(N) プリプレグ R568(N) ICT インフラ機器 スーパーコンピュータ 計測用機器 アンテナ ( 基地局 車載ミリ波レーダ ) など 公称厚さ 厚さ許容差 実厚み 銅箔厚さ.5mm ±.13mm.5mm.7mm ±.13mm.65mm.8mm ±.13mm.75mm.1mm ±.13mm.1mm HVLP 銅箔 :.1mm(2ply) ±.13mm.1mm 12, 18, 35μm.12mm ±.18mm.127mm.13mm ±.18mm.125mm 銅箔厚さを HVLP2 銅箔 :.14mm ±.18mm.146mm 除きます 12, 18, 35μm.2mm ±.25mm.2mm.25mm ±.25mm.25mm RT 銅箔 :.3mm ±.38mm.3mm 7μm.4mm ±.38mm.4mm.5mm ±.5mm.5mm.63mm ±.75mm.625mm.75mm ±.75mm.75mm 注 ) 公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は より厚い方の厚さを許容差とします 注 ) 詳細寸法につきましては 別途ご相談ください 性能表 R5785(N) 試験項目単位処理条件実測値 C96/2/ 体積抵抗率 MΩ m C96/2/65+C96/4/ C96/2/ 表面抵抗 MΩ C96/2/65+C96/4/ C96/2/ 絶縁抵抗 MΩ C96/2/65+D2/ C96/2/ 比誘電率 (1MHz) C96/2/65+D24/ 比誘電率 (1GHz) C24/23/5 3.4 C96/2/65.1 誘電正接 (1MHz) C96/2/65+D24/23.1 誘電正接 (1GHz) C24/23/5.1 はんだ耐熱性 (26 ) 秒 A 12 A.5 HVLP 銅箔 :.12mm(12μm) S 以上引4.5 A.5 HVLP 銅箔 :.18mm(18μm) S N/mm 4.5 A.8 HVLP 銅箔 :.35mm(35μm) S 4.8 A.9 RT 銅箔 :.7mm(7μm) S 4.9 き剥がし強さ耐熱性 A 28 6 分ふくれなし 曲げ強度 ( ヨコ方向 ) N/mm 2 A 37 吸水率 % E24/5+D24/23.6 耐燃性 (UL 法 ) AおよびE168/7 94V 耐アルカリ性 浸漬 (3 分 ) 異常なし 注 ) 試験片の厚さは.75mmです 注 ) 上記試験はJIS C 6481に準じます ただし 耐燃性はUL 94に 比誘電率 誘電正接の1GHzはIPCTM によります ( 試験方法につきまして 126ページをご参照ください )

31 プリプレグラインアップ 公称厚さ.1mm.8mm.8mm.6mm.6mm.6mm.4mm.4mm 区分 NJ NC ND NC NF NK ND NG 樹脂量 58±2% 56±2% 59±2% 66±2% 7±2% 77±2% 72±2% 77±2% ガラスクロススタイル 特性グラフ ( 参考値 ) 熱膨張量 ( 厚さ方向 板厚.75mm).4 熱膨張量()mm 動的粘弾性 損 失正接(tanδ) 温度特性 ( 周波数 12GHz) 比誘電率誘電正E ()GPa 周波数特性 (IPCTM ) 4.2 誘電正率 R5785(N) R568(N) 接 フッ素 R5785(N)(HVLP) 評価サンプル 35μm 28μm R5785(HVLP) 1μm 2 R5775(N)(HVLP) コア.13mm プリプレグ.6mmX2ply R5775(HVLP) 回路長さ 1m 銅箔厚み t=35μm 4 R5735(RT) インピーダンス 5Ω R5725S(RT) R5725(RT) 6 R1577(RT) R1755V(RT) 周波数 (GHz) 評価条件 サイクル条件 (3 分 ) 当社高 Tg FR4 NG 判定 : 抵抗変化率 1% 以上 伝送損失比較 伝送損失(比誘電接 スルーホール導通信頼性故 db / m )障率(%6 )1 4 2 R5785(N) 評価構成 銅箔厚 板厚 12μm 2mm スルーホール径.3mmφ 層基板材料 周波数 (GHz) 周波数 (GHz) サイクル数 ( サイクル ) めっき厚 回路パターン 15μm デージーチェーン

32 多層基板材料31 超低伝送損失 高耐熱多層基板材料 特長 低い比誘電率 誘電正接を有しています Dk=3.6, Df=.15(1GHz) スルーホール導通信頼性に優れています 高い耐熱性を有していますガラス転移温度 (Tg) DSC 2 鉛フリーはんだに対応しています 用途 コア材 ( 両面銅張 ) R5785 プリプレグ R568 ICT インフラ機器 スーパーコンピュータ 計測用機器 アンテナ ( 基地局 車載ミリ波レーダ ) など 定格 公称厚さ 厚さ許容差 実厚み 銅箔厚さ.5mm ±.13mm.5mm.6mm ±.13mm.65mm.7mm ±.13mm.65mm.8mm ±.13mm.75mm.1mm ±.13mm.1mm.12mm ±.18mm.127mm.13mm ±.18mm.125mm HVLP 銅箔 :.13mm(2ply) ±.18mm.13mm 12, 18, 35μm 銅箔厚さを.14mm ±.18mm.146mm 除きます.15mm ±.18mm.15mm RT 銅箔 :.2mm ±.25mm.2mm.25mm ±.25mm.25mm 18, 35, 7μm.3mm ±.38mm.3mm.4mm ±.38mm.4mm.5mm ±.5mm.5mm.63mm ±.75mm.625mm.75mm ±.75mm.75mm 注 ) 公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は より厚い方の厚さを許容差とします 注 ) 詳細寸法につきましては 別途ご相談ください 性能表 R5785 試験項目単位処理条件実測値 C96/2/ 体積抵抗率 MΩ m C96/2/65+C96/4/ C96/2/ 表面抵抗 MΩ C96/2/65+C96/4/ C96/2/ 絶縁抵抗 MΩ C96/2/65+D2/ C96/2/ 比誘電率 (1MHz) C96/2/65+D24/ 比誘電率 (1GHz) C24/23/5 3.6 C96/2/65.15 誘電正接 (1MHz) C96/2/65+D24/23.15 誘電正接 (1GHz) C24/23/5.15 はんだ耐熱性 (26 ) 秒 A 12 A.5 HVLP 銅箔 :.12mm(12μm) S 4.5 A.5 HVLP 銅箔 :.18mm(18μm) 以上引S 4.5 A.8 HVLP 銅箔 :.35mm(35μm) S N/mm 4.8 A.6 RT 銅箔 :.18mm(18μm) S 4.6 A.8 RT 銅箔 :.35mm(35μm) S 4.8 A.9 RT 銅箔 :.7mm(7μm) S 4.9 き剥がし強さ耐熱性 A 28 6 分ふくれなし 曲げ強度 ( ヨコ方向 ) N/mm 2 A 41 吸水率 % E24/5+D24/23.6 耐燃性 (UL 法 ) AおよびE168/7 94V 耐アルカリ性 浸漬 (3 分 ) 異常なし 注 ) 試験片の厚さは.75mmです 注 ) 上記試験はJIS C 6481に準じます ただし 耐燃性はUL 94に 比誘電率 誘電正接の1GHzはIPCTM によります ( 試験方法につきまして 126ページをご参照ください ) 注 ) 処理条件につきましては 126ページをご参照ください

33 プリプレグラインアップ R568 公称厚さ.1mm.8mm.8mm.6mm.6mm.6mm.4mm.4mm 区分 J C D D F K D G 樹脂量 56±2% 54±2% 57±2% 64±2% 68±2% 75±2% 7±2% 75±2% ガラスクロススタイル 特性グラフ ( 参考値 ) 熱膨張量 ( 厚さ方向 板厚.75mm).4 熱膨張量()mm 動的粘弾性 損 失正接(tanδ) 温度特性 ( 周波数 12GHz) 比誘電率誘電正E ()GPa 周波数特性 (IPCTM ) 4.2 誘電正率 R フッ素 R5785(N)(HVLP) 評価サンプル 35μm 28μm R5785(HVLP) 1μm 2 R5775(N)(HVLP) コア.13mm プリプレグ.6mmX2ply R5775(HVLP) 回路長さ 1m 銅箔厚み t=35μm 4 R5735(RT) インピーダンス 5Ω R5725S(RT) R5725(RT) 6 R1577(RT) R1755V(RT) 周波数 (GHz) 評価条件 サイクル条件 (3 分 ) 当社高 Tg FR4 NG 判定 : 抵抗変化率 1% 以上 伝送損失比較 伝送損失(比誘電接 スルーホール導通信頼性故 db / m )障率(%1 6 )4 2 R5785 評価構成 銅箔厚 板厚 12μm 2mm スルーホール径.3mmφ 層基板材料 周波数 (GHz) 周波数 (GHz) サイクル数 ( サイクル ) めっき厚 回路パターン 15μm デージーチェーン

34 層基板材料注 ) 詳細寸法につきましては 別途ご相談ください 多33 超低伝送損失 高耐熱多層基板材料 特長 低い比誘電率 誘電正接を有しています Dk=3.4, Df=.15(1GHz) スルーホール導通信頼性に優れています 高い耐熱性を有していますガラス転移温度 (Tg) DSC 185 定格 ( 低誘電率ガラスクロス仕様 ) コア材 ( 両面銅張 ) R5775(N) プリプレグ R567(N) 鉛フリーはんだに対応しています 耐燃性 94V を有しています 用途 ICT インフラ機器 スーパーコンピュータ 計測用機器 アンテナ ( 基地局 車載ミリ波レーダ ) など 公称厚さ 厚さ許容差 実厚み 銅箔厚さ.5mm ±.13mm.5mm.7mm ±.13mm.65mm.8mm ±.13mm.75mm.1mm ±.13mm.1mm.1mm(2ply) ±.13mm.1mm.12mm ±.18mm.127mm HVLP 銅箔 :.13mm ±.18mm.125mm 12, 18, 35μm 銅箔厚さを.14mm ±.18mm.146mm 除きます.2mm ±.25mm.2mm RT 銅箔 :.25mm ±.25mm.25mm 7μm.3mm ±.38mm.3mm.4mm ±.38mm.4mm.5mm ±.5mm.5mm.63mm ±.75mm.625mm.75mm ±.75mm.75mm 注 ) 公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は より厚い方の厚さを許容差とします 性能表 R5775(N) 試験項目 単位 処理条件 実測値 体積抵抗率表面抵抗絶縁抵抗 MΩ m MΩ MΩ C96/2/65 C96/2/65 C96/2/ C96/2/65+C96/4/9 C96/2/65+C96/4/9 C96/2/65+D2/ 比誘電率 (1MHz) C96/2/ C96/2/65+D24/ 比誘電率 (1GHz) C24/23/5 3.4 誘電正接 (1MHz) C96/2/65.15 C96/2/65+D24/23.15 誘電正接 (1GHz) はんだ耐熱性 (26 ) 引き剥がし強さHVLP 銅箔 :.12mm(12μm) HVLP 銅箔 :.18mm(18μm) HVLP 銅箔 :.35mm(35μm) RT 銅箔 :.7mm(7μm) 耐熱性曲げ強度 ( ヨコ方向 ) 吸水率耐燃性 (UL 法 ) 耐アルカリ性 秒 N/mm N/mm 2 % C24/23/5 A A S4 A S4 A S4 A S4 A A E24/5+D24/23 A および E168/7 浸漬 (3 分 ) 以上 分ふくれなし V 異常なし 注 ) 試験片の厚さは.75mm です 注 ) 上記試験は JIS C 6481 に準じます ただし 耐燃性は UL 94 に 比誘電率 誘電正接の 1GHz は IPCTM によります ( 試験方法につきまして 126 ページをご参照ください ) 注 ) 処理条件につきましては 126 ページをご参照ください

35 比誘電寸法変化率(%R5775(N) プリプレグラインアップ R567(N) 公称厚さ.1mm.1mm.8mm.6mm.4mm.4mm 区分 NG NJ NC NC ND NG 樹脂量 56±2% 58±2% 56±2% 66±2% 72±2% 77±2% ガラスクロススタイル 多層基板材料34 特性グラフ ( 参考値 ) 熱膨張量 ( 厚さ方向 板厚.75mm) 周波数特性 (IPCTM ) 熱膨張量(mm) 誘電率 周波数 (GHz) 正接 伝送損失比較 周波数 (GHz) 動的粘弾性(E )GPa 損 失正接(tanδ) 伝送損失(dB / m ) フッ素 周波数 (GHz) R5785(N)(HVLP) R5785(HVLP) R5775(N)(HVLP) R5775(HVLP) R5735(RT) R5725S(RT) R5725(RT) R1577(RT) R1755V(RT) 評価サンプル 35μm 28μm 1μm コア.13mm プリプレグ.6mmX2ply 回路長さ 1m 銅箔厚み t=35μm インピーダンス 5Ω 寸法変化挙動 (R5775(N).1mm) 試験方法は 129 ページをご参照ください.1.1 ヨコ方向タテ方向 ).2 常態.3 エッチング後 13 6 分 二次成型後 分

36 多層基板材料35 超低伝送損失 高耐熱多層基板材料 特長 低い比誘電率 誘電正接を有しています Dk=3.7, Df=.2(1GHz) スルーホール導通信頼性に優れています 高い耐熱性を有していますガラス転移温度 (Tg) DSC 185 鉛フリーはんだに対応しています 定格 用途 コア材 ( 両面銅張 ) R5775 プリプレグ R567 耐燃性 (94V) を有しています ICT インフラ機器 大型コンピュータ IC テスター 高周波計測装置 アンテナ ( 基地局 車載ミリ波レーダ ) など.5mm.6mm.7mm.8mm.1mm.12mm.13mm.13mm(2ply).14mm.15mm.2mm.25mm.3mm.4mm.5mm.63mm.75mm 公称厚さ厚さ許容差実厚み 銅箔厚さを除きます ±.13mm ±.13mm ±.13mm ±.13mm ±.13mm ±.18mm ±.18mm ±.18mm ±.18mm ±.18mm ±.25mm ±.25mm ±.38mm ±.38mm ±.5mm ±.75mm ±.75mm 注 ) 公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は より厚い方の厚さ許容差とします 注 ) 詳細寸法につきましては 別途ご相談ください.5mm.65mm.65mm.75mm.1mm.127mm.125mm.13mm.146mm.15mm.2mm.25mm.3mm.4mm.5mm.625mm.75mm 銅箔厚さ HVLP 銅箔 : 12, 18, 35μm RT 銅箔 : 18, 35, 7μm 性能表 R5775 試験項目 単位 処理条件 実測値 体積抵抗率表面抵抗絶縁抵抗 MΩ m MΩ MΩ C96/2/65 C96/2/65 C96/2/ C96/2/65+C96/4/9 C96/2/65+C96/4/9 C96/2/65+D2/ 比誘電率 (1MHz) 比誘電率 (1GHz) 誘電正接 (1MHz) 誘電正接 (1GHz) はんだ耐熱性 (26 ) 引き剥がし強さHVLP 銅箔 :.12mm(12μm) HVLP 銅箔 :.18mm(18μm) HVLP 銅箔 :.35mm(35μm) RT 銅箔 :.18mm(18μm) RT 銅箔 :.35mm(35μm) RT 銅箔 :.7mm(7μm) 耐熱性曲げ強度 ( ヨコ方向 ) 吸水率耐燃性 (UL 法 ) 耐アルカリ性 秒 N/mm N/mm 2 % C96/2/65 C96/2/65+D24/23 C24/23/5 C96/2/65 C96/2/65+D24/23 C24/23/5 A A S4 A S4 A S4 A S4 A S4 A S4 A A E24/5+D24/23 A および E168/7 浸漬 (3 分 ) 以上 分ふくれなし V 異常なし 注 ) 試験片の厚さは.75mm です 注 ) 上記試験は JIS C 6481 に準じます ただし 耐燃性は UL 94 に 比誘電率 誘電正接の 1GHz は IPCTM によります ( 試験方法につきまして 126 ページをご参照ください ) 注 ) 処理条件につきましては 126 ページをご参照ください

37 誘電正比誘電障率(%R5775 多層基板材料36 プリプレグラインアップ R567 公称厚さ.1mm.1mm.8mm.6mm.4mm.4mm 区分 KJ KG KC KD KG KD 樹脂量 56±2% 54±2% 54±2% 64±2% 75±2% 7±2% ガラスクロススタイル 特性グラフ ( 参考値 ) 熱膨張量 ( 厚さ方向 板厚.75mm) 温度特性 ( 周波数 5GHz) 熱膨張量(mm) 比誘電率 接 動的粘弾性 伝送損失比較 フッ素 R5785(N)(HVLP) 評価サンプル 35μm 28μm E (GPa ) 損 失正接(tanδ) 伝送損失(dB / m ) 周波数 (GHz) R5785(HVLP) R5775(N)(HVLP) R5775(HVLP) R5735(RT) R5725S(RT) R5725(RT) R1577(RT) R1755V(RT) 1μm コア.13mm プリプレグ.6mmX2ply 回路長さ 1m 銅箔厚み t=35μm インピーダンス 5Ω 周波数特性 (IPCTM ) 誘率 電3.6 正 接 スルーホール導通信頼性故1 8 6 )4 当社高 Tg FR4 評価条件 サイクル条件 NG 判定 : 抵抗変化率 1% 以上 評価構成 銅箔厚 65 (3 分 ) 12μm 125 (3 分 ) R5775 板厚 2mm スルーホール径.3mmφ 周波数 (GHz) 周波数 (GHz) サイクル数 ( サイクル ) めっき厚 回路パターン 15μm デージーチェーン

38 多層基板材料37 低伝送損失 高耐熱多層基板材料 FR4. 特長 低い比誘電率 誘電正接を有しています Dk=3.9, Df=.5(1GHz) 高い耐熱性を有していますガラス転移温度 (Tg) DSC 195 鉛フリーはんだに対応しています 高多層や貼合わせ基板など高度な多層基板に対応しています 用途 コア材 ( 両面銅張 ) R5735 プリプレグ R563 ICT インフラ機器 スーパーコンピュータ 計測用機器 定格 公称厚さ 厚さ許容差 実厚み 銅箔厚さ.5mm ±.13mm.5mm.6mm ±.13mm.6mm.8mm ±.13mm.8mm.9mm ±.13mm.9mm.1mm ±.13mm.1mm ST 銅箔 :.12mm ±.18mm.12mm 12, 18, 35, 7μm.13mm 銅箔厚さを ±.18mm.13mm.15mm 除きます ±.18mm.15mm RT 銅箔 :.15mm(2ply) ±.18mm.15mm.18mm ±.18mm.18mm 18, 35, 7μm.2mm ±.25mm.2mm.23mm ±.25mm.23mm.25mm ±.25mm.25mm.3mm ±.38mm.3mm 注 ) 公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は より厚い方の厚さを許容差とします 注 ) 詳細寸法につきましては 別途ご相談ください 性能表 R5735 試験項目単位処理条件実測値 C96/2/ 体積抵抗率 MΩ m C96/2/65+C96/4/ C96/2/ 表面抵抗 MΩ C96/2/65+C96/4/ C96/2/ 絶縁抵抗 MΩ C96/2/65+D2/ C96/2/65 4. 比誘電率 (1MHz) C96/2/65+D24/23 4. 比誘電率 (1GHz) C24/23/5 3.9 C96/2/65.5 誘電正接 (1MHz) C96/2/65+D24/23.5 誘電正接 (1GHz) C24/23/5.5 はんだ耐熱性 (26 ) 秒 A 12 A 1.1 ST 銅箔 :.12mm(12μm) S A 1.1 ST 銅箔 :.18mm(18μm) S A 1.3 以上引ST 銅箔 :.35mm(35μm) S A 1.6 ST 銅箔 :.7mm(7μm) N/mm S A 1. RT 銅箔 :.18mm(18μm) S 4 1. A 1.2 RT 銅箔 :.35mm(35μm) S A 1.4 RT 銅箔 :.7mm(7μm) S き剥がし強さ耐熱性 A 28 6 分ふくれなし 曲げ強度 ( ヨコ方向 ) N/mm 2 A 39 吸水率 % E24/5+D24/23.14 耐燃性 (UL 法 ) AおよびE168/7 94V 耐アルカリ性 浸漬 (3 分 ) 異常なし 注 ) 試験片の厚さは.8mm です 注 ) 上記試験は JIS C 6481 に準じます ただし 耐燃性は UL 94 に 比誘電率 誘電正接の 1GHz は IPCTM によります ( 試験方法につきまして 126 ページをご参照ください ) 注 ) 処理条件につきましては 126 ページをご参照ください

39 スルーホール導通信頼性故障率(%E (比誘電R5735 多層基板材料38 プリプレグラインアップ R563 公称厚さ.15mm.1mm.8mm.6mm.6mm.4mm.4mm 区分 GE GG GF GF GL GN GF 樹脂量 51±2% 59±2% 6±2% 69±2% 64±2% 7±2% 72±2% ガラスクロススタイル 特性グラフ ( 参考値 ) 熱膨張量 ( 厚さ方向 板厚 1.6mm) 伝送損失比較.3 フッ素 R5785(N)(HVLP) 評価サンプル 35μm 28μm 熱膨張量(mm) 伝送損失(dB / m ) 周波数 (GHz) R5785(HVLP) R5775(N)(HVLP) R5775(HVLP) R5735(RT) R5725S(RT) R5725(RT) R1577(RT) R1755V(RT) 1μm コア.13mm プリプレグ.6mmX2ply 回路長さ 1m 銅箔厚み t=35μm インピーダンス 5Ω 動的粘弾性 )GPa 損 失正接(tanδ) )4 2 当社高 Tg FR4 R5735 評価条件 サイクル条件 4 (15 分 ) NG 判定 : 抵抗変化率 1% 以上 評価サンプル 2~25μm.3mm 15 (15 分 ) 1.6mm サイクル数 ( サイクル ) 周波数特性 (IPCTM ) 4.2 誘電率 正接 周波数 (GHz) 周波数 (GHz)

40 多層基板材料39 低伝送損失 高耐熱多層基板材料 FR4. 特長 低い比誘電率 誘電正接を有しています Dk=3.8, Df=.5(1GHz) 高い耐熱性を有していますガラス転移温度 (Tg) DSC 2 鉛フリーはんだに対応しています 高多層や貼合わせ基板など高度な多層基板に対応しています 用途 コア材 ( 両面銅張 ) R5725S プリプレグ R562S ICT インフラ機器 スーパーコンピュータ 計測用機器 定格 公称厚さ 厚さ許容差 実厚み 銅箔厚さ.5mm ±.13mm.5mm.6mm ±.13mm.6mm.8mm ±.13mm.8mm.9mm ±.13mm.9mm.1mm ±.13mm.1mm ST 銅箔 :.12mm ±.18mm.12mm 12, 18, 35, 7μm.13mm 銅箔厚さを ±.18mm.13mm.15mm 除きます ±.18mm.15mm RT 銅箔 :.15mm(2ply) ±.18mm.15mm.18mm ±.18mm.18mm 18, 35, 7μm.2mm ±.25mm.2mm.23mm ±.25mm.23mm.25mm ±.25mm.25mm.3mm ±.38mm.3mm 注 ) 公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は より厚い方の厚さを許容差とします 注 ) 詳細寸法につきましては 別途ご相談ください 性能表 R5725S 試験項目単位処理条件実測値 C96/2/ 体積抵抗率 MΩ m C96/2/65+C96/4/ C96/2/ 表面抵抗 MΩ C96/2/65+C96/4/ C96/2/ 絶縁抵抗 MΩ C96/2/65+D2/ C96/2/ 比誘電率 (1MHz) C96/2/65+D24/ 比誘電率 (1GHz) C24/23/5 3.8 C96/2/65.5 誘電正接 (1MHz) C96/2/65+D24/23.5 誘電正接 (1GHz) C24/23/5.5 はんだ耐熱性 (26 ) 秒 A 12 A 1.2 ST 銅箔 :.12mm(12μm) S A 1.2 ST 銅箔 :.18mm(18μm) S 以上引A 1.4 ST 銅箔 :.35mm(35μm) S A 1.7 ST 銅箔 :.7mm(7μm) N/mm S A 1.1 RT 銅箔 :.18mm(18μm) S A 1.3 RT 銅箔 :.35mm(35μm) S A 1.5 RT 銅箔 :.7mm(7μm) S き剥がし強さ耐熱性 A 28 6 分ふくれなし 曲げ強度 ( ヨコ方向 ) N/mm 2 A 39 吸水率 % E24/5+D24/23.14 耐燃性 (UL 法 ) AおよびE168/7 94V 耐アルカリ性 浸漬 (3 分 ) 異常なし 注 ) 試験片の厚さは.8mmです 注 ) 上記試験はJIS C 6481に準じます ただし 耐燃性はUL 94に 比誘電率 誘電正接の1GHzはIPCTM によります ( 試験方法につきまして 126ページをご参照ください ) 注 ) 処理条件につきましては 126ページをご参照ください

41 スルーホール導通信頼性故障率(%E (比誘電R5725S プリプレグラインアップ R562S 公称厚さ.15mm.1mm.8mm.6mm.6mm.4mm.4mm 区分 E G F F L M F 樹脂量 51±2% 59±2% 6±2% 69±2% 64±2% 7±2% 72±2% ガラスクロススタイル 多層基板材料4 特性グラフ ( 参考値 ) 熱膨張量 ( 厚さ方向 板厚 1.6mm) 伝送損失比較.3 フッ素 R5785(N)(HVLP) 評価サンプル 35μm 28μm 熱膨張量(mm) 伝送損失(dB / m ) R5785(HVLP) R5775(N)(HVLP) R5775(HVLP) R5735(RT) R5725S(RT) R5725(RT) R1577(RT) R1755V(RT) 1μm コア.13mm プリプレグ.6mmX2ply 回路長さ 1m 銅箔厚み t=35μm インピーダンス 5Ω 周波数 (GHz) 動的粘弾性 )GPa 損 失正接(tanδ) )4 2 当社高 Tg FR4 R5725S 評価条件 サイクル条件 4 (15 分 ) NG 判定 : 抵抗変化率 1% 以上 評価サンプル 2~25μm.3mm 15 (15 分 ) 1.6mm サイクル数 ( サイクル ) 周波数特性 (IPCTM ) 4.2 誘電率 正接 周波数 (GHz) 周波数 (GHz)

42 多層基板材料41 低伝送損失 高耐熱多層基板材料 FR4. 特長 低い比誘電率 誘電正接を有しています Dk=3.8, Df=.5(1GHz) 高い耐熱性を有しています熱分解温度 (Td) 36 ガラス転移温度 (Tg) DSC 176 鉛フリーはんだに対応しています スルーホール導通信頼性に優れています コア材 ( 両面銅張 ) R5725 プリプレグ R562 用途 ICT インフラ機器 スーパーコンピュータ 計測機器など 定格 公称厚さ 厚さ許容差 実厚み 銅箔厚さ.5mm ±.13mm.5mm.6mm ±.13mm.6mm.8mm ±.13mm.8mm.1mm ±.13mm.1mm.13mm ±.18mm.13mm ST 銅箔 :.13mm(2ply) ±.18mm.13mm 12, 18, 35, 7μm.2mm 銅箔厚さを ±.25mm.2mm.3mm 除きます ±.38mm.3mm.38mm ±.38mm.38mm RT 銅箔 :.51mm ±.5mm.51mm 18, 35, 7μm.61mm ±.5mm.61mm.79mm ±.1mm.79mm 1.mm ±.1mm 1.mm 1.2mm ±.13mm 1.2mm 注 ) 公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は より厚い方の厚さを許容差とします 注 ) 詳細寸法につきましては 別途ご相談ください 性能表 R5725 試験項目単位処理条件実測値 C96/2/ 体積抵抗率 MΩ m C96/2/65+C96/4/ C96/2/ 表面抵抗 MΩ C96/2/65+C96/4/ C96/2/ 絶縁抵抗 MΩ C96/2/65+D2/ C96/2/ 比誘電率 (1MHz) C96/2/65+D24/ 比誘電率 (1GHz) C24/23/5 3.8 C96/2/65.5 誘電正接 (1MHz) C96/2/65+D24/23.5 誘電正接 (1GHz) C24/23/5.5 はんだ耐熱性 (26 ) 秒 A 12 A 1. ST 銅箔 :.12mm(12μm) S 4 1. A 1. ST 銅箔 :.18mm(18μm) S 4 1. 以上引A 1.2 ST 銅箔 :.35mm(35μm) S A 1.5 ST 銅箔 :.7mm(7μm) N/mm S A.9 RT 銅箔 :.18mm(18μm) S 4.9 A 1.1 RT 銅箔 :.35mm(35μm) S A 1.3 RT 銅箔 :.7mm(7μm) S 耐熱性 A 28 6 分ふくれなし き剥がし強さ曲げ強度 ( ヨコ方向 ) N/mm 2 A 39 * 吸水率 % E24/5+D24/23.4 耐燃性 (UL 法 ) AおよびE168/7 94V 耐アルカリ性 浸漬 (3 分 ) 異常なし 注 ) 試験片の厚さは 1.6mm です ただし * は 1.2mm です 注 ) 上記試験は JIS C 6481 に準じます ただし 耐燃性は UL 94 に 比誘電率 誘電正接の 1GHz は IPCTM によります ( 試験方法につきまして 126 ページをご参照ください ) 注 ) 処理条件につきましては 126 ページをご参照ください

43 重量保持率(%)E (寸法変化率R5725 多層基板材料42 プリプレグラインアップ R562 公称厚さ.15mm.1mm.6mm.4mm 区分 GE GH GD GJ 樹脂量 51±2% 56±2% 65±2% 74±2% ガラスクロススタイル 特性グラフ ( 参考値 ) 熱膨張量 ( 厚さ方向 板厚 1.6mm) 曲げ強度 ( 板厚 1.6mm) 熱膨張量( mm )) 動的粘弾性 曲げ強度5 4 3 mm 重量保持率 ( 加熱速度 1 / 分窒素雰囲気中 ) )GPa 損 失正接(tanδ) 寸法変化挙動 伝送損失比較 試験方法は 129 ページをご参照ください ().1 フッ素 R5785(N)(HVLP) 評価サンプル 35μm 28μm.1.2 ヨコ方向タテ方向 %常態エッチング後二次成型後 伝送損失(dB / m )2 4 6 R5785(HVLP) R5775(N)(HVLP) R5775(HVLP) R5735(RT) R5725S(RT) R5725(RT) 1μm コア.13mm プリプレグ.6mmX2ply 回路長さ 1m 銅箔厚み t=35μm インピーダンス 5Ω R1577(RT) 周波数 (GHz) R1755V(RT)

44 多層基板材料43 ハロゲンフリー低伝送損失 高耐熱多層基板材料 FR4.1 特長 低い比誘電率 誘電正接を有しています Dk=4.1, Df=.1(1GHz) 高い耐熱性を有しています熱分解温度 (Td) 38 ガラス転移温度 (Tg) DSC 17 スルーホール導通信頼性に優れています 鉛フリーはんだに対応しています ハロゲン / アンチモンフリーで UL94V を有しています コア材 ( 両面銅張 ) R1577 プリプレグ R157 用途 ICT インフラ機器 計測機器 車載機器など 定格 公称厚さ 厚さ許容差 実厚み 銅箔厚さ.6mm ±.2mm.6mm.1mm ±.3mm.1mm.15mm ±.4mm.15mm.12mm(12μm).2mm 銅箔厚さを ±.4mm.2mm.18mm(18μm).25mm 除きます ±.5mm.25mm.35mm(35μm).3mm ±.5mm.3mm.7mm(7μm).4mm ±.6mm.4mm.5mm ±.7mm.5mm 注 ) 公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は より厚い方の厚さを許容差とします 注 ) 詳細寸法につきましては 別途ご相談ください 性能表 R1577 試験項目単位処理条件実測値 C96/2/ 体積抵抗率 MΩ m C96/2/65+C96/4/ C96/2/ 表面抵抗 MΩ C96/2/65+C96/4/ C96/2/ 絶縁抵抗 MΩ C96/2/65+D2/ C96/2/ 比誘電率 (1MHz) C96/2/65+D24/ 比誘電率 (1GHz) C24/23/5 4.1 C96/2/65.9 誘電正接 (1MHz) C96/2/65+D24/23.9 誘電正接 (1GHz) C24/23/5.1 はんだ耐熱性 (26 ) 秒 A 6 A.9 銅箔 :.12mm(12μm) S 4.9 以上引き剥A 1. 銅箔 :.18mm(18μm) がS 4 1. しN/mm 強A 1.3 銅箔 :.35mm(35μm) さS A 1.8 銅箔 :.7mm(7μm) S 耐熱性 A 28 6 分ふくれなし曲げ強度 ( ヨコ方向 ) N/mm 2 A 48 * 吸水率 % E24/5+D24/23.14 耐燃性 (UL 法 ) AおよびE168/7 94V 耐アルカリ性 浸漬 (3 分 ) 異常なし注 ) 試験片の厚さは1.6mmです ただし * は1.2mmです 注 ) 上記試験はJIS C 6481に準じます ただし 耐燃性はUL 94に 比誘電率 誘電正接の1GHzはIPCTM によります ( 試験方法につきまして 126ページをご参照ください ) 注 ) 処理条件につきましては 126ページをご参照ください

45 寸法変化率 プリプレグラインアップ R157 多曲げ強度(8 5 % RH DC5 V R1577 公称厚さ.15mm.1mm.8mm.6mm.4mm 主要樹脂量 51±3% 56±3% 64±3% 69±3% 76±3% ガラスクロススタイル 特性グラフ ( 参考値 ) 熱膨張量 ( 厚さ方向 板厚 1.6mm) 曲げ強度 ( 板厚 1.6mm) mm)n/.3 mm ) 動的粘弾性 絶縁信頼性 (THB) E+12 評価サンプル 1.E 失1.E+1 E (正GPa )1 1 1 接1.E+9.3mm 評価条件 (tanδ) 1.E )熱膨張量( 損 絶縁抵抗値(Ω1.E+7 1.E 時間 ( h) 板厚.8mm スルーホール径.3mmΦ 層基板材料44 寸法変化挙動 伝送損失比較 試験方法は 129 ページをご参照ください ().1 フッ素 R5785(N)(HVLP) 評価サンプル 35μm 28μm.1 ヨコ方向タテ方向 %常態エッチング後二次成型後 伝送損失(dB / m )2 4 R5785(HVLP) R5775(N)(HVLP) R5775(HVLP) R5735(RT) R5725S(RT) 1μm コア.13mm プリプレグ.6mmX2ply 回路長さ 1m 銅箔厚み t=35μm インピーダンス 5Ω.2 6 R5725(RT) R1577(RT) 周波数 (GHz) R1755V(RT)

46 多層基板材料45 高耐熱 低熱膨張多層基板材料 HighTg タイプ FR4. ガラス布基材エポキシ樹脂多層基板材料 特長 高い耐熱性を有しています熱分解温度 (Td) 35 ガラス転移温度 (Tg) DSC 173 スルーホール導通信頼性に優れています 鉛フリーはんだに対応しています 基板加工性に優れています コア材 ( 両面銅張 ) R1755V プリプレグ R165V 用途 ICT インフラ機器 計測機器 車載機器など 定格 公称厚さ 厚さ許容差 銅箔厚さ.5mm ±.2mm.1mm ±.3mm.2mm ±.4mm.8mm 未満は.3mm ±.5mm 銅箔厚さを除きます.12mm(12μm).4mm ±.6mm.18mm(18μm).5mm ±.7mm.35mm(35μm).6mm ±.8mm.8mm ±.9mm.7mm(7μm) 1.mm.8mm 以上は ±.11mm 1.2mm 銅箔厚さを含みます ±.11mm 1.6mm ±.13mm 注 ) 公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は より厚い方の厚さを許容差とします 注 ) 詳細寸法につきましては 別途ご相談ください 性能表 体積抵抗率 表面抵抗 絶縁抵抗 R1755V 試験項目単位処理条件実測値 MΩ m MΩ MΩ 比誘電率 (1MHz) C96/2/ C96/2/65+C96/4/ C96/2/ C96/2/65+C96/4/ C96/2/ C96/2/65+D2/ C96/2/ C96/2/65+D24/ 比誘電率 (1GHz) C24/23/5 4.4 誘電正接 (1MHz) C96/2/65.15 C96/2/65+D24/23.15 誘電正接 (1GHz) C24/23/5.16 はんだ耐熱性 (26 ) 秒 A 12 以上引き剥がし強さ銅箔 :.12mm(12μm) 銅箔 :.18mm(18μm) 銅箔 :.35mm(35μm) 銅箔 :.7mm(7μm) N/mm A 1. S 4 1. A 1.3 S A 1.5 S A 1.9 S 耐熱性 A 分ふくれなし 曲げ強度 ( ヨコ方向 ) N/mm 2 A 49 吸水率 % E24/5+D24/23.6 耐燃性 (UL 法 ) A および E168/7 94V 耐アルカリ性 浸漬 (3 分 ) 異常なし 注 ) 試験片の厚さは 1.6mm です 注 ) 上記試験は JIS C 6481 に準じます ただし 耐燃性は UL 94 に 比誘電率 誘電正接の 1GHz は IPCTM によります ( 試験方法につきまして 126 ページをご参照ください ) 注 ) 処理条件につきましては 126 ページをご参照ください

47 曲げ強 寸法変化率重量保持率%(R1755V 多層基板材料46 プリプレグラインアップ R165V 公称厚さ.2mm.15mm.1mm.6mm 主要樹脂量 47±3% 5±3% 54±3% 67±3% ガラスクロススタイル 特性グラフ ( 参考値 ) 熱膨張量 ( 厚さ方向 板厚 1.6mm) 曲げ強度 ( 板厚 1.6mm) 度熱膨張量(.3 mm).2 N/ (5 4 )mm 動的粘弾性 銅箔引きはがし強さ ( 銅箔厚.18mm) E (GPa ) 損 失正接(tanδ) 接着強度(N /mm ) 寸法変化挙動 重量保持率 ( 加熱速度 1 / 分窒素雰囲気中 ) 試験方法は 129 ページをご参照ください ().1 1 ヨコ方向タテ方向 %常態エッチング後二次成型後.3 )

48 多層基板材料47 高耐熱多層基板材料 HighTg タイプ FR4. ガラス布基材エポキシ樹脂多層基板材料 特長 高い耐熱性を有しています熱分解温度 (Td) 37 ガラス転移温度 (Tg) DMA 185 鉛フリーはんだに対応しています 絶縁信頼性 ( 耐 CAF 性 ) に優れています 用途 コア材 ( 両面銅張 ) R1755S プリプレグ R165S ICT インフラ機器 計測機器 車載機器など 定格.6mm.1mm.2mm.3mm.4mm.5mm.6mm.8mm 1.mm 1.2mm 1.6mm 公称厚さ.8mm 未満は銅箔厚さを除きます.8mm 以上は銅箔厚さを含みます 注 ) 公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は より厚い方の厚さ許容差とします 注 ) 詳細寸法につきましては 別途ご相談ください 厚さ許容差 ±.2mm ±.3mm ±.4mm ±.5mm ±.6mm ±.7mm ±.8mm ±.9mm ±.11mm ±.11mm ±.13mm 銅箔厚さ.12mm(12μm).18mm(18μm).35mm(35μm).7mm(7μm) 性能表 R1755S 試験項目単位処理条件実測値 C96/2/ 体積抵抗率 MΩ m C96/2/65+C96/4/ C96/2/ 表面抵抗 MΩ C96/2/65+C96/4/ C96/2/ 絶縁抵抗 MΩ C96/2/65+D2/ C96/2/ 比誘電率 (1MHz) C96/2/65+D24/ 比誘電率 (1GHz) C24/23/5 4.4 C96/2/65.15 誘電正接 (1MHz) C96/2/65+D24/23.15 誘電正接 (1GHz) C24/23/5.16 はんだ耐熱性 (26 ) 秒 A 12 以上 A.94 銅箔 :.12mm(12μm) S4.94 A 1.3 銅箔 :.18mm(18μm) S4 N/mm 1.3 A 1.45 銅箔 :.35mm(35μm) S A 1.5 銅箔 :.7mm(7μm) 引き剥がし強さ耐熱性 曲げ強度 ( ヨコ方向 ) 吸水率耐燃性 (UL 法 ) 耐アルカリ性 N/mm 2 % S4 A A E24/5+D24/23 AおよびE168/7 浸漬 (3 分 ) 分ふくれなし V 異常なし 注 ) 試験片の厚さは 1.6mm です 注 ) 上記試験は JIS C 6481 に準じます ただし 耐燃性は UL 94 に 比誘電率 誘電正接の 1GHz は IPCTM によります ( 試験方法につきまして 126 ページをご参照ください ) 注 ) 処理条件につきましては 126 ページをご参照ください

49 熱膨張量(着強度(N /絶縁抵抗値(Ω E (法変化率(%故障率(%25 R1755S 多層基板材料48 プリプレグラインアップ R165S 公称厚さ.15mm.1mm.6mm 主要樹脂量 49±3% 54±3% 71±5% ガラスクロススタイル 特性グラフ ( 参考値 ) 熱膨張量 ( 厚さ方向 板厚 1.6mm) 銅箔引きはがし強さ ( 銅箔厚.18mm).6 2. )mm )mm 動的粘弾性 絶縁信頼性 (THB) 1.E E+11 1.E+1 )GPa 損 失正接(tanδ) 1.E+9 R1755S 1.E+8 )1.E+7 当社高 Tg FR4 1.E+6 1.E 時間 ( h) 試験条件 %RH DC5V(HAST).4mm 試験片板厚.8mm スルーホール径.25mm 寸法変化挙動寸 試験方法は 129 ページをご参照ください.1 スルーホール導通信頼性 1.1 ヨコ方向タテ方向 8 6 評価条件 サイクル条件 65 (3 分 ) 125 (3 分 ) NG 判定 : 抵抗変化率 1% 以上 ).2 常態エッチング後二次成型後 )4 当社高 Tg FR4 評価サンプル.3mm.3 2 R1755S 2~25μm 1.6mm サイクル数 ( サイクル )

50 層基板材料注 ) 処理条件につきましては 126ページをご参照ください 多49 高耐熱 低熱膨張多層基板材料 HighTg タイプ FR4. ガラス布基材エポキシ樹脂多層基板材料 特長 高い耐熱性を有しています熱分解温度 (Td) 345 スルーホール導通信頼性に優れています 鉛フリーはんだに対応しています 基板加工性に優れていますドリル加工性 金型加工性 定格 用途 車載 ECU など コア材 ( 両面銅張 ) R1755D プリプレグ R165D 公称厚さ 厚さ許容差 銅箔厚さ.1mm ±.3mm.2mm ±.4mm.3mm.8mm 未満は ±.5mm.4mm 銅箔厚さを除きます ±.6mm.12mm(12μm).5mm ±.7mm.18mm(18μm).6mm ±.8mm.35mm(35μm).8mm ±.9mm.7mm(7μm) 1.mm.8mm 以上は ±.11mm 1.2mm 銅箔厚さを含みます ±.11mm 1.6mm ±.13mm 注 ) 公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は より厚い方の厚さを許容差とします 注 ) 詳細寸法につきましては 別途ご相談ください 性能表 R1755D 試験項目 単位 処理条件 実測値 体積抵抗率 MΩ m C96/2/ C96/2/65+C96/4/ 表面抵抗 MΩ C96/2/ C96/2/65+C96/4/ 絶縁抵抗 MΩ C96/2/ C96/2/65+D2/ 比誘電率 (1MHz) C96/2/ C96/2/65+D24/ 比誘電率 (1GHz) C24/23/5 4.4 誘電正接 (1MHz) C96/2/65.16 C96/2/65+D24/23.17 誘電正接 (1GHz) C24/23/5.16 はんだ耐熱性 (26 ) 秒 A 12 以上引き剥がし強さ銅箔 :.12mm(12μm) 銅箔 :.18mm(18μm) 銅箔 :.35mm(35μm) 銅箔 :.7mm(7μm) N/mm A.9 S 4.9 A 1.2 S A 1.3 S A 1.7 S 耐熱性 A 26 6 分ふくれなし 曲げ強度 ( ヨコ方向 ) N/mm 2 A 44 吸水率 % E24/5+D24/23.6 耐燃性 (UL 法 ) AおよびE168/7 94V 耐アルカリ性 浸漬 (3 分 ) 異常なし 注 ) 試験片の厚さは1.6mmです 注 ) 上記試験はJIS C 6481に準じます ただし 耐燃性はUL 94に 比誘電率 誘電正接の1GHzはIPCTM によります ( 試験方法につきまして 126ページをご参照ください )

51 曲げ強 E (寸法変化率重量保持率%(R1755D 多層基板材料5 プリプレグラインアップ R165D 公称厚さ.2mm.15mm.1mm.6mm 主要樹脂量 53±3% 51±3% 56±3% 68±5% ガラスクロススタイル 特性グラフ ( 参考値 ) 熱膨張量 ( 厚さ方向 板厚 1.6mm) 曲げ強度 ( 板厚 1.6mm) 度熱膨張量(.3 mm).2 N/ (5 4 )mm 動的粘弾性 銅箔引きはがし強さ ( 銅箔厚.18mm) )GPa 損 失正接(tanδ) 接着強度(N /mm ) 寸法変化挙動 重量保持率 ( 加熱速度 1 / 分窒素雰囲気中 ) 試験方法は 129 ページをご参照ください () ヨコ方向タテ方向 %常態エッチング後二次成型後 )

52 層基板材料注 ) 処理条件につきましては 126ページをご参照ください 多51 高耐熱 低熱膨張多層基板材料 MiddleTg タイプ FR4. ガラス布基材エポキシ樹脂多層基板材料 特長 高い耐熱性を有していますガラス転移温度 (Tg) DSC 153 絶縁信頼性に優れています スルーホール導通信頼性に優れています 鉛フリーはんだに対応しています 基板加工性に優れていますドリル加工性 金型加工性 定格 コア材 ( 両面銅張 ) R1755M プリプレグ R165M 用途 車載機器 (ECU 用基板 ) 高信頼性が求められる電子機器 ( 鉛フリーはんだ使用 ) 公称厚さ 厚さ許容差 銅箔厚さ.1mm ±.3mm.2mm ±.4mm.3mm.8mm 未満は ±.5mm.4mm 銅箔厚さを除きます ±.6mm.18mm(18μm).5mm ±.7mm.6mm ±.8mm.35mm(35μm).8mm ±.9mm.7mm(7μm) 1.mm.8mm 以上は ±.11mm 1.2mm 銅箔厚さを含みます ±.11mm 1.6mm ±.13mm 注 ) 公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は より厚い方の厚さを許容差とします 注 ) 詳細寸法につきましては 別途ご相談ください 性能表 R1755M 試験項目 単位 処理条件 実測値 体積抵抗率 MΩ m C96/2/ C96/2/65+C96/4/ 表面抵抗 MΩ C96/2/ C96/2/65+C96/4/ 絶縁抵抗 MΩ C96/2/ C96/2/65+D2/ 比誘電率 (1MHz) C96/2/ C96/2/65+D24/ 比誘電率 (1GHz) C24/23/5 4.6 誘電正接 (1MHz) C96/2/65.15 C96/2/65+D24/23.15 誘電正接 (1GHz) C24/23/5.14 はんだ耐熱性 (26 ) 秒 A 12 以上引き剥がし強さ銅箔 :.18mm(18μm) 銅箔 :.35mm(35μm) 銅箔 :.7mm(7μm) N/mm A 1.2 S A 1.5 S A 1.9 S 耐熱性 A 分ふくれなし 曲げ強度 ( ヨコ方向 ) N/mm 2 A 44 吸水率 % E24/5+D24/23.6 耐燃性 (UL 法 ) AおよびE168/7 94V 耐アルカリ性 浸漬 (3 分 ) 異常なし 注 ) 試験片の厚さは1.6mmです 注 ) 上記試験はJIS C 6481に準じます ただし 耐燃性はUL 94に 比誘電率 誘電正接の1GHzはIPCTM によります ( 試験方法につきまして 126ページをご参照ください )

53 E (寸法変化率重量保持率(%)R1755M プリプレグラインアップ R165M 公称厚さ.2mm.15mm.1mm.6mm 主要樹脂量 53±3% 53±3% 54±3% 64±3% ガラスクロススタイル 多層基板材料52 特性グラフ ( 参考値 ) 熱膨張量 ( 厚さ方向 板厚 1.6mm) 曲げ強度 ( 板厚 1.6mm) 熱膨張量( mm) 動的粘弾性 銅箔引きはがし強さ ( 銅箔厚.18mm) )GPa 損 失正接(tanδ) 接着強度(N /mm ) 寸法変化挙動 重量保持率 ( 加熱速度 1 / 分窒素雰囲気中 ) 試験方法は 129 ページをご参照ください () ヨコ方向タテ方向 %常態エッチング後二次成型後

54 故障率(% 多層基板材料53 R1755M 絶縁信頼性 (THB) スルーホール壁間 :.3mm 1.E+14 1.E+13 1.E+12 1.E+11 評価サンプル 1.E+1 R1755M 1.E+9 1.E+8.3mm )1.E+7 評価条件コア材 :.8mm 1.E+6 プリプレグ :#7628 基板構成 1.E+5 前処理測定条件 1.E+4 絶縁抵抗値(Ω:1.6t / 4 層基板 :26 ピークリフロー x3 回 :85 / 85RH% 1V 1.E 時間 ( h) スルーホール導通信頼性 1 当社汎用 FR4 8 6 R1755M )4 2 5 サイクル数 ( サイクル ) サイクル条件 4 (3 分 ) 125 (3 分 ) NG 判定 : 抵抗変化率 1% 以上 評価サンプル 2~25μm.3mm 1.6mm

55 高耐熱 低熱膨張多層基板材料 FR4. ガラス布基材エポキシ樹脂多層基板材料 特長 絶縁信頼性に優れています 耐熱性を有しています熱分解温度 (Td) 37 ガラス転移温度 (Tg) DSC 133 鉛フリーはんだに対応しています 基板加工性に優れていますドリル加工性 金型加工性 コア材 ( 両面銅張 ) R1755E プリプレグ R165E 用途 車載機器 (ECU 用基板 ) 高信頼性が求められる電子機器 ( 鉛フリーはんだ使用 ) 多層基板材料54 定格 公称厚さ 厚さ許容差 銅箔厚さ.1mm ±.3mm.2mm ±.4mm.3mm.8mm 未満は ±.5mm.4mm 銅箔厚さを除きます ±.6mm.12mm(12μm).5mm ±.7mm.18mm(18μm).6mm ±.8mm.35mm(35μm).8mm ±.9mm.7mm(7μm) 1.mm.8mm 以上は ±.11mm 1.2mm 銅箔厚さを含みます ±.11mm 1.6mm ±.13mm 注 ) 公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は より厚い方の厚さを許容差とします 注 ) 詳細寸法につきましては 別途ご相談ください 性能表 R1755E 試験項目 単位 処理条件 実測値 体積抵抗率 MΩ m C96/2/ C96/2/65+C96/4/ 表面抵抗 MΩ C96/2/ C96/2/65+C96/4/ 絶縁抵抗 MΩ C96/2/ C96/2/65+D2/ 比誘電率 (1MHz) C96/2/ C96/2/65+D24/ 比誘電率 (1GHz) C24/23/5 4.6 誘電正接 (1MHz) C96/2/65.15 C96/2/65+D24/23.15 誘電正接 (1GHz) C24/23/5.13 はんだ耐熱性 (26 ) 秒 A 12 以上引き剥がし強さ銅箔 :.18mm(18μm) 銅箔 :.35mm(35μm) 銅箔 :.7mm(7μm) N/mm A 1.2 S A 1.6 S A 2.3 S 耐熱性 A 27 6 分ふくれなし 曲げ強度 ( ヨコ方向 ) N/mm 2 A 44 吸水率 % E24/5+D24/23.6 耐燃性 (UL 法 ) AおよびE168/7 94V 耐アルカリ性 浸漬 (3 分 ) 異常なし 注 ) 試験片の厚さは1.6mmです 注 ) 上記試験はJIS C 6481に準じます ただし 耐燃性はUL 94に 比誘電率 誘電正接の1GHzはIPCTM によります ( 試験方法につきまして 126ページをご参照ください ) 注 ) 処理条件につきましては 126ページをご参照ください

56 曲げ強 E (寸法変化率重量保持率%(多層基板材料55 R1755E プリプレグラインアップ R165E 公称厚さ.2mm.15mm.1mm.6mm 主要樹脂量 52±3% 53±3% 54±3% 64±5% ガラスクロススタイル 特性グラフ ( 参考値 ) 熱膨張量 ( 厚さ方向 板厚 1.6mm) 曲げ強度 ( 板厚 1.6mm).6.5 熱膨張量(.4 度N.3 mm).2 / (5 4 3 )mm 動的粘弾性 銅箔引きはがし強さ ( 銅箔厚.18mm) )GPa 損 失正接(tanδ) 接着強度(N /mm ) 寸法変化挙動 重量保持率 ( 加熱速度 1 / 分窒素雰囲気中 ) 試験方法は 129 ページをご参照ください () ヨコ方向タテ方向 %常態エッチング後二次成型後.3 )

57 絶縁抵抗値(Ω故障率(%R1755E 多層基板材料56 絶縁信頼性 (THB) 1.E+13 1.E+12 1.E+11 1.E+1 1.E+9 1.E+8 1.E+7 R1755E 1.E+6 1.E+5 1.E 時間 (h) 評価サンプル.3mm 評価条件 85 85%RH 5V 1h 以上板厚 1.6mm スルーホール径.3mm スルーホール導通信頼性 1 4 サイクル条件 (3 分 ) 125 (3 分 ) NG 判定 : 抵抗変化率 1% 以上 8 6 当社汎用 FR4 4 )R1755E 評価サンプル 2 ~ 25μm.3mm 1.6mm サイクル数 ( サイクル )

58 層基板材料注 ) 処理条件につきましては 126ページをご参照ください 多57 低誘電率 高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料 FR4.1 特長 低い比誘電率を有しています Dk=3.4 ( 樹脂量 7%) 絶縁信頼性 ( 耐 CAF 性 ) に優れています 高い耐熱性を有しています熱分解温度 (Td) 38 ガラス転移温度 (Tg) DMA 2 定格 コア材 ( 両面銅張 ) RA555(W) プリプレグ RA55(W) 鉛フリーはんだに対応しています ハロゲンフリーで UL94V を有しています 基板の薄型化が可能です 用途 スマートフォン タブレット PC PC 関連機器など 公称厚さ厚さ許容差銅箔厚さ.5mm ±.13mm.3mm(3μm) 銅箔厚さを除きます.12mm(12μm).6mm ±.13mm.18mm(18μm) 注 ) 公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は より厚い方の厚さを許容差とします 注 ) 詳細寸法につきましては 別途ご相談ください 性能表 RA555(W) 試験項目 単位 処理条件 実測値 体積抵抗率 MΩ m C96/2/ C96/2/65+C96/4/ 表面抵抗 MΩ C96/2/ C96/2/65+C96/4/ 絶縁抵抗 MΩ C96/2/ C96/2/65+D2/ 比誘電率 (1GHz) C24/23/5 3.4 (RC 7%) 誘電正接 (1GHz) C24/23/5.8 (RC 7%) はんだ耐熱性 (26 ) 秒 A 12 以上 耐熱性 A 28 6 分ふくれなし 曲げ強度 ( ヨコ方向 ) N/mm 2 A 49 吸水率 % E24/5+D24/23.3 耐燃性 (UL 法 ) AおよびE168/7 94V 耐アルカリ性 浸漬 (3 分 ) 異常なし 注 ) 試験片の厚さは.8mmです 注 ) 上記試験はJIS C 6481に準じます ただし 耐燃性はUL 94に 比誘電率 誘電正接の1GHzはIPCTM によります ( 試験方法につきまして 126ページをご参照ください )

59 絶縁抵抗熱膨張量(比誘電率誘電正接寸法変化率RA555(W) 多層基板材料58 プリプレグラインアップ RA55(W) 主要樹脂量 78% 7% 72% 69% ガラスクロススタイル 特性グラフ ( 参考値 ) 熱膨張量 ( 厚さ方向 板厚.8mm 樹脂量 7%).6 絶縁信頼性 (THB) 1.E E+11 )mm E+9 値(Ω) 1.E E 時間 (h) 処理条件 85 85% DC5V 槽内連続測定ビア壁間 :2μm 動的粘弾性 1 比誘電率の周波数特性 (IPCTM ) 1 E )GPa 1 1 (損 失正接(tanδ) 周波数 (GHz) 寸法変化挙動 誘電正接の周波数特性 (IPCTM ) 試験方法は 129 ページをご参照ください ().1.2 ヨコ方向タテ方向 %常態エッチング後二次成型後 周波数 (GHz)

60 多層基板材料59 低誘電率ハロゲンフリー多層基板材料 FR4.1 特長 低い比誘電率を有しています Dk=3.5 ( 樹脂量 7%) 絶縁信頼性 ( 耐 CAF 性 ) に優れています 高い耐熱性を有しています熱分解温度 (Td) 38 ガラス転移温度 (Tg) DMA 18 鉛フリーはんだに対応しています ハロゲンフリーで UL94V を有しています 基板の薄型化が可能です 用途 コア材 ( 両面銅張 ) RA555(S) プリプレグ RA55(S) スマートフォン タブレット PC PC 関連機器など 定格 公称厚さ厚さ許容差銅箔厚さ.5mm ±.13mm.3mm (3μm) 銅箔厚さを除きます.12mm (12μm).6mm ±.13mm.18mm (18μm) 注 ) 公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は より厚い方の厚さを許容差とします 注 ) 詳細寸法につきましては 別途ご相談ください 性能表 RA555(S) 試験項目 単位 処理条件 実測値 体積抵抗率 MΩ m C96/2/ C96/2/65+C96/4/ 表面抵抗 MΩ C96/2/ C96/2/65+C96/4/ 絶縁抵抗 MΩ C96/2/ C96/2/65+D2/ 比誘電率 (1GHz) C24/23/5 3.5 (RC 7%) 誘電正接 (1GHz) C24/23/5.9 (RC 7%) はんだ耐熱性 (26 ) 秒 A 12 以上 耐熱性 A 28 6 分ふくれなし 曲げ強度 ( ヨコ方向 ) N/mm 2 A 49 吸水率 % E24/5+D24/23.3 耐燃性 (UL 法 ) AおよびE168/7 94V 耐アルカリ性 浸漬 (3 分 ) 異常なし 注 ) 試験片の厚さは.8mmです 注 ) 上記試験はJIS C 6481に準じます ただし 耐燃性はUL 94に 比誘電率 誘電正接の1GHzはIPCTM によります ( 試験方法につきまして 126ページをご参照ください ) 注 ) 処理条件につきましては 126ページをご参照ください

61 RA555(S) プリプレグラインアップ RA55(S) 主要樹脂量 7% 72% 69% ガラスクロススタイル 特性グラフ ( 参考値 ) 熱膨張量 ( 厚さ方向 板厚.8mm 樹脂量 7%) 絶縁信頼性 (THB) 1.E E+11 1.E+9 mm).3 (Ω) 1.E+7 値.2 1.E 時間 (h) 処理条件 % DC5V 槽内連続測定ビア壁間 :2μm 動的粘弾性 比誘電率の周波数特性 (IPCTM ) E ( 正接GPa ) (tanδ) 周波数 (GHz) 寸法変化挙動 誘電正接の周波数特性 (IPCTM ).1 ページをご参照ください (.2.16 ヨコ方向 タテ方向.12.1 %.8 ) 周波数 (GHz) 常態 エッチング後 二次成型後 熱膨張量(絶縁抵抗 比誘電率誘電正接寸法変化率層基板材料6

62 多層基板材料61 高信頼性ハロゲンフリー多層基板材料 FR4.1 特長 ハロゲン / アンチモンフリーで UL94V を有しています 高い耐熱性を有しています熱分解温度 (Td) 385 鉛フリーはんだに対応しています 絶縁信頼性 ( 耐 CAF 性 ) に優れています コア材 ( 両面銅張 ) R1533 プリプレグ R153 用途 PC 関連機器 スマートフォン タブレット PC デジタル家電など 定格 公称厚さ 厚さ許容差 銅箔厚さ.1mm ±.3mm.2mm ±.4mm.3mm.8mm 未満は銅箔厚さ ±.5mm.12mm(12μm).4mm を除きます ±.6mm.18mm(18μm).5mm ±.7mm.6mm ±.8mm.35mm(35μm).8mm ±.9mm.7mm(7μm).8mm 以上は銅箔厚さ 1.mm ±.11mm を含みます 1.2mm ±.11mm 注 ) 公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は より厚い方の厚さを許容差とします 注 ) 詳細寸法につきましては 別途ご相談ください 性能表 R1533 試験項目単位処理条件実測値 C96/2/ 体積抵抗率 MΩ m C96/2/65+C96/4/ C96/2/ 表面抵抗 MΩ C96/2/65+C96/4/ C96/2/ 絶縁抵抗 MΩ C96/2/65+D2/ C96/2/ 比誘電率 (1MHz) C96/2/65+D24/ 比誘電率 (1GHz) C24/23/5 4.6 C96/2/65.1 誘電正接 (1MHz) C96/2/65+D24/23.1 誘電正接 (1GHz) C24/23/5.13 はんだ耐熱性 (26 ) 秒 A 12 A 1. 銅箔 :.12mm(12μm) 以上引S 4 1. A 1.1 銅箔 :.18mm(18μm) S N/mm A 1.4 銅箔 :.35mm(35μm) S A 2. 銅箔 :.7mm(7μm) S 4 2. き剥がし強さ耐熱性 A 27 6 分ふくれなし 曲げ強度 ( ヨコ方向 ) N/mm 2 A 49 吸水率 % E24/5+D24/23.5 耐燃性 (UL 法 ) AおよびE168/7 94V 耐アルカリ性 浸漬 (3 分 ) 異常無し 注 ) 試験片の厚さは1.6mmです 注 ) 上記試験はJIS C 6481に準じます ただし 耐燃性はUL 94に 比誘電率 誘電正接の1GHzはIPCTM によります ( 試験方法につきまして 126ページをご参照ください ) 注 ) 処理条件につきましては 126ページをご参照ください

63 曲げ強度保持率(%重量保持率(%)E (寸法変化率R1533 多層基板材料62 プリプレグラインアップ R153 公称厚さ.2mm.15mm.1mm.6mm 主要樹脂量 5±3% 5±3% 54±3% 65±3% ガラスクロススタイル 特性グラフ ( 参考値 ) 熱膨張量 ( 厚さ方向 板厚 1.6mm) 曲げ強度保持率 (24 ).6 1 熱膨張量(mm) )25 時間 (h) 動的粘弾性 重量保持率 ( 加熱速度 1 / 分窒素雰囲気中 ) )GPa 損 失正接(tanδ) 寸法変化挙動 試験方法は 129 ページをご参照ください (.1 ) ヨコ方向タテ方向.1 %.2 常態エッチング後二次成型後.3

64 多層基板材料63 ハロゲンフリー多層基板材料 FR4.1 ガラス布基材エポキシ樹脂多層基板材料 コア材 ( 両面銅張 ) R1566 プリプレグ R1551 特長 ハロゲン / アンチモンフリーで UL94V を有しています 当社汎用 FR4.(R1766) と同等の特性 加工性を有しています 用途 コンピュータおよびその周辺端末機器 携帯電話 ノート PC アミューズメント機器 デジタル家電 計測機器 半導体試験装置 電子交換機 中 小型コンピュータ 半導体メモリーボード 車載機器など 定格 公称厚さ 厚さ許容差 銅箔厚さ.1mm ±.3mm.2mm ±.4mm.3mm.4mm.5mm.6mm.8mm 1.mm 1.2mm.8mm 未満は銅箔厚さを除きます.8mm 以上は銅箔厚さを含みます ±.5mm ±.6mm ±.7mm ±.8mm ±.9mm ±.11mm ±.11mm.12mm(12μm).18mm(18μm).35mm(35μm).7mm(7μm) 注 ) 公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は より厚い方の厚さ許容差とします 注 ) 詳細寸法につきましては 別途ご相談ください 性能表 R1566 試験項目単位処理条件実測値 C96/2/ 体積抵抗率 MΩ m C96/2/65+C96/4/ C96/2/ 表面抵抗 MΩ C96/2/65+C96/4/ C96/2/ 絶縁抵抗 MΩ C96/2/65+D2/ C96/2/ 比誘電率 (1MHz) C96/2/65+D24/ 比誘電率 (1GHz) C24/23/5 4.6 C96/2/65.1 誘電正接 (1MHz) C96/2/65+D24/23.1 誘電正接 (1GHz) C24/23/5.1 はんだ耐熱性 (26 ) 秒 A 12 以上 A 1.3 銅箔 :.12mm(12μm) S4 1.3 A 1.47 銅箔 :.18mm(18μm) S N/mm A 1.86 銅箔 :.35mm(35μm) S A 2.45 銅箔 :.7mm(7μm) S 耐熱性 A 分ふくれなし曲げ強度 ( ヨコ方向 ) N/mm 2 A 49 吸水率 % E24/5+D24/23.6 耐燃性 (UL 法 ) AおよびE168/7 94V 耐アルカリ性 浸漬 (3 分 ) 異常なし 引き剥がし強さ注 ) 試験片の厚さは 1.6mm です 注 ) 上記試験は JIS C 6481 に準じます ただし 耐燃性は UL 94 に 比誘電率 誘電正接の 1GHz は IPCTM によります ( 試験方法につきまして 126 ページをご参照ください ) 注 ) 処理条件につきましては 126 ページをご参照ください

65 曲げ強度(N着強度(N /E (法変化率(%重量保持率(%)R1566 多層基板材料64 プリプレグラインアップ R1551 公称厚さ.2mm.15mm.1mm.6mm 主要樹脂量 53±3% 54±3% 55±3% 71±5% ガラスクロススタイル 特性グラフ ( 参考値 ) 熱膨張量 ( 厚さ方向 板厚 1.6mm) 曲げ強度 ( 板厚 1.6mm) mm)熱膨張量( /mm 2 ) 動的粘弾性 銅箔引きはがし強さ ( 銅箔厚.18mm) )GPa 損 失正接(tanδ) )mm 寸法変化挙動寸 試験方法は 129 ページをご参照ください 重量保持率 ( 加熱速度 1 / 分窒素雰囲気中 ) ヨコ方向タテ方向 )常態エッチング後二次成型後

66 ーコル硬曲げ強度保持率R1566 多層基板材料65 バーコル硬度バ8 6 度 曲げ強度保持率 (23 ) 1 (5 %)時間 (h)

67 多層基板材料 FR4. ガラス布基材エポキシ樹脂多層基板材料 特長 二次積層成型性が良く 層間接着力に優れています スミア発生の少ない高速ドリル加工ができます 寸法安定性に優れています 高い耐熱性を有しています熱分解温度 (Td) 315 電気特性, 機械特性に優れています 樹脂粉発生量を抑えたクリアプレグもお届けできます 定格 コア材 ( 両面銅張 ) R1766 プリプレグ R1661 用途 コンピュータおよびその周辺端末機器 携帯電話 ノート PC アミューズメント機器 デジタル家電 計測機器 半導体試験装置 電子交換機 中 小型コンピュータ 半導体メモリーボード 車載機器など 多層基板材料66 公称厚さ 厚さ許容差 銅箔厚さ.1mm.2mm.3mm.4mm.5mm.6mm.8mm 1.mm 1.2mm.8mm 未満は銅箔厚さを除きます.8mm 以上は銅箔厚さを含みます ±.3mm ±.4mm ±.5mm ±.6mm ±.7mm ±.8mm ±.9mm ±.11mm ±.11mm.12mm(12μm).18mm(18μm).35mm(35μm).7mm(7μm) 注 ) 公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は より厚い方の厚さ許容差とします 注 ) 詳細寸法につきましては 別途ご相談ください 性能表 R1766 試験項目単位処理条件実測値 C96/2/ 体積抵抗率 MΩ m C96/2/65+C96/4/ C96/2/ 表面抵抗 MΩ C96/2/65+C96/4/ C96/2/ 絶縁抵抗 MΩ C96/2/65+D2/ C96/2/ 比誘電率 (1MHz) C96/2/65+D24/ 比誘電率 (1GHz) C24/23/5 4.3 C96/2/65.15 誘電正接 (1MHz) C96/2/65+D24/23.16 誘電正接 (1GHz) C24/23/5.16 はんだ耐熱性 (26 ) 秒 A 12 以上 A 1.35 銅箔 :.12mm(12μm) S A 1.57 銅箔 :.18mm(18μm) S N/mm A 1.96 銅箔 :.35mm(35μm) S A 2.94 銅箔 :.7mm(7μm) S 耐熱性 A 24 6 分ふくれなし曲げ強度 ( ヨコ方向 ) N/mm 2 A 49 吸水率 % E24/5+D24/23.6 耐燃性 (UL 法 ) AおよびE168/7 94V 耐アルカリ性 浸漬 (3 分 ) 異常なし 引き剥がし強さ注 ) 試験片の厚さは 1.6mm です 注 ) 上記試験は JIS C 6481 に準じます ただし 耐燃性は UL 94 に 比誘電率 誘電正接の 1GHz は IPCTM によります ( 試験方法につきまして 126 ページをご参照ください ) 注 ) 処理条件につきましては 126 ページをご参照ください

68 R1766 多層基板材料67 プリプレグラインアップ R1661(G) 公称厚さ.2mm.15mm 区分 GB GD GE GG GB GC GE GG 樹脂量 42±3% 45±3% 48±3% 51±3% 42±3% 44±3% 48±3% 52±3% ガラスクロススタイル mm 失正接/mm mm 区分 GB GE GG GD GG 樹脂量 42±3% 48±3% 53±3% 62±5% 7±5% ガラスクロススタイル 特性グラフ ( 参考値 ) 熱膨張量 ( 厚さ方向 板厚 1.6mm) 試験方法は129ページをご参照ください 寸法変化挙動寸 ヨコ方向.4 タテ方向 mm)率.3 (.1 %))公称厚さ 常態 エッチング後 二次成型後 動的粘弾性 曲げ強度 ( 板厚 1.6mm) GPa )1 3 (tanδ) 熱膨張量(E ( 損 法変化曲げ強度(N

69 粉落ち重接着強度(N /指数重量保持率%(げ強度保持率%(ーコル硬R1766 多層基板材料68 銅箔引きはがし強さ ( 銅箔厚.18mm) プリプレグ粉落ち量比較 ( 厚さ.15mmGG タイプ ) 2. 1 )mm 量(5 )従来プリプレグクリアプレグ 重量保持率 ( 加熱速度 1 / 分窒素雰囲気中 ) ) 曲げ強度保持率曲1 5 )時間 (h) バーコル硬度バ8 6 度

70 温度( 層基板材料 携帯電話 ノート PC デジタルカメラなど多69 ガラスエポキシボンディングシート ( ローフロープリプレグ ) R1661(L):FR4. R1551(L):FR4.1 フレックスリジッド基板材料 特長 樹脂流れ性を大幅低減します 吸湿性 銅箔引きはがし強さ コストパフォーマンスに優れています 環境対応のハロゲンフリータイプもラインアップしています 耐燃性 94V を有しています 一般特性 用途 R1661(L) ( 一般エポキシタイプ ) R1551(L) ( ハロゲンフリーエポキシタイプ ) 1. エポキシタイプ 項目 単位 公称厚さガラスクロススタイル 区分 樹脂量 % 溶融粘度ポアズ揮発分 % 成型後絶縁層厚み ( 参考値 ) μm 品番 : R1661(L) UL/ANSI : FR4..4mm.6mm LD 66±5 L 62±5 LJ 69±5 2~6.75 以下 51 2~5.75 以下 75 2~5.75 以下 ハロゲンフリーエポキシタイプ 項目 単位 公称厚さガラスクロススタイル 区分 樹脂量 % 溶融粘度ポアズ揮発分 % 成型後絶縁層厚み ( 参考値 ) μm 品番 : R1551(L) UL/ANSI : FR4.1.4mm.6mm LE L LJ 73±5 63±5 71±5 5~35 5~35 5~35.85 以下.85 以下.85 以下 成型条件 ( 例 ) 段内構成 熱盤温度 (17~18 ) 製品温度 (16 5 分以上 ) 熱盤 成型性確保のためクッションフィルムの使用をお勧めします クラフト紙 8 枚 1 )2 昇温速度 (2.5 / 分 ) 成型圧力 35kgf/cm 2 (3.4MPa) プレート クッションフィルム銅箔 18μm プリプレグ内層材 R1566.1mm 18/18μm プリプレグ銅箔 18μm 1kgf/cm 2 (1.MPa) 真空 3 5~1 分 6 max.1torr(13.3kpa) 成型時間 ( 分 ) クッションフィルム プレート クッションフィルム銅箔 18μm プリプレグ内層材 R1566.1mm 18/18μm プリプレグ銅箔 18μm クッションフィルム プレート クラフト紙 8 枚 熱盤

71 内層回路入り多層基板材料 ( シールド板 ) プレマルチ C181:FR4. C151:FR4.1 特長 お客様の回路形成負荷を低減します 短納期対応しています 基板設計の自由度が増し クロストーク防止やインピーダンス整合に貢献します 高多層 (4~2 層 ) に対応します 電子機器の小型 薄型 高機能化に貢献します プレマルチ C181 C151 用途 コンピュータおよびその周辺端末機器 携帯電話 ノート PC アミューズメント機器 デジタル家電 計測機器 半導体試験装置 電子交換機 中 小型コンピュータ 半導体メモリーボード 車載機器など 多層基板材料7 定格 材質および品番 ガラス布基材エポキシ樹脂 C181 層構成 4~2 層 外層銅箔.12mm(12μm).18mm(18μm).35mm(35μm) 注 ) 上記標準仕様以外の仕様については別途ご相談ください 注 ) 板厚は電子回路基板製品内に適用します 銅箔厚さ 内層銅箔.18mm(18μm).35mm(35μm).7mm(7μm) 標準厚さ.9mm 1.2mm 1.5mm 1.6mm 2.4mm 板厚 厚さ許容差 ±.1mm +.1mm.15mm +.1mm.2mm +.1mm.2mm +.2mm.3mm 標準サイズ 6mm 5mm 5mm 5mm 4mm 5mm 6mm 33mm 5mm 33mm 4mm 33mm 構成例 ( 下図以外の仕様も対応可能ですので ご相談ください ) 6 2 4層板層板外層銅箔第 1 絶縁層 第 2 絶縁層第 1 絶縁層第 3 絶縁層 ( プリプレグ ) 第 2 絶縁層.15 第 4 絶縁層 ( 内層材 ) 第 5 絶縁層第 3 絶縁層 ( プリプレグ ) 第 1 絶縁層第 4 絶縁層 第 2 絶縁層 ( 内層材 ) 第 5 絶縁層第 3 絶縁層 ( プリプレグ ).2 第 4 絶縁層 層構成 板厚 (mm) 絶縁層 第 1 絶縁層 外層銅箔.9±.1 第 2 絶縁層第 3 絶縁層第 1 絶縁層 ( プリプレグ ) 第 2 絶縁層 第 1 絶縁層第 2 絶縁層 ( 内層材 ) 第 3 絶縁層.15 第 3 絶縁層 ( プリプレグ ) 1 外層銅箔 第 1 絶縁層第 2 絶縁層.2 第 3 絶縁層 第 5 絶縁層 ( プリプレグ ) +.1 第 2 絶縁層 ( 内層材 ) 第 3 絶縁層層( プリプレグ ) 第 4 絶縁層 ( 内層材 ) 板 2 外層銅箔8外層銅箔第 1 絶縁層 第 5 絶縁層 ( プリプレグ ) 第 6 絶縁層 ( 内層材 ) 第 7 絶縁層 ( プリプレグ ) 外層銅箔 第 1 絶縁層第 2 絶縁層第 3 絶縁層第 4 絶縁層第 5 絶縁層第 6 絶縁層第 7 絶縁層第 1 絶縁層第 2 絶縁層第 3 絶縁層第 4 絶縁層第 5 絶縁層第 6 絶縁層 第 7 絶縁層.2 1 内層材の公称厚さ.8mm 以上は 銅箔厚さを含みます 絶縁層の厚さは ( ) 表示内の値となります 2 ( ) 表示については 内層パターンの残銅率 外層銅箔厚さ等により変更する場合があります 絶縁層の厚さ (mm) 内層銅箔.35mm 内層銅箔.7mm (.73) (.94) (.2) (.2) (.2) (.2) (.2) (.2) (.4) (.2) (.86) (.2) (.3) (.2) (.2) (.2) (.2) (.4) (.2).4.2

72 C181 多層基板材料71 ガイド穴間寸法精度 項目 ガイド穴間寸法精度 標準値 ±.15mm ( 自動振り分け穴あけ適用の場合は設計値 ±.5mm) 層間合い精度 層数層間合い精度 4 層.1mm 以下 6 層.15mm 以下 8 層.15mm 以下 内層パターンエッチング精度 導体幅許容差 項目銅箔保証値.1mm フィルム導体幅 <.14mm の場合.14mm フィルム導体幅の場合 クリアランスホール径許容差.18mm.35mm.18mm.35mm.7mm.18mm.35mm.7mm フィルム導体幅の ±4% 以下でかつ.7mm 以上 フィルム導体幅の ±3% 以下でかつ.1mm 以上 ±.1mm 以下 外観基準 ( 保証値 ) 区分 項目 外観基準 ピンホール 面積.5mm 2 を超えるものがないこと 面積.5mm 2 以下は 1 個以下 / 片面とする.2mm 2 を超えるものはないこと 銅箔面 打こん.5~.2mm 2 のものは3 個以下 / 片面とする.5mm 2 未満のものは規定しない ふくれ ないこと かき傷 長さ1mm 以上で 4µmを超える傷があってはならない ただし 爪で感じない程度のものは規定しない ボイド 実用上有害なものがないこと エッチング後の外観 異物 導電性の異物等実用上有害な異物があってはならない その他 凸凹 色ムラ等実用上有害な欠陥がないこと 多層基板の製品端 1mm( 周囲 ) は対象外とし それ以内に適用します ただし詳細につきましては 個別対応とさせていただきます 性能表 C181 試験項目単位処理条件実測値 C96/2/ 体積抵抗率 MΩ m C96/2/65+C96/4/ C96/2/ 表面抵抗 MΩ C96/2/65+C96/4/ C96/2/ 絶縁抵抗 MΩ C96/2/65+D2/ C96/2/ 比誘電率 (1MHz) C96/2/65+D24/ C96/2/65.15 誘電正接 (1MHz) C96/2/65+D24/23.16 はんだ耐熱性 (26 ) 秒 A 12 以上 A 1.35 銅箔 :.12mm(12μm) S A 1.57 銅箔 :.18mm(18μm) N/mm S A 1.96 銅箔 :.35mm(35μm) S 曲げ強度 ( ヨコ方向 ) N/mm 2 A 49 吸水率 % E24/5+D24/23.6 耐燃性 (UL 法 ) AおよびE168/7 94V 耐アルカリ性 浸漬 (3 分 ) 異常なし注 ) 引き剥がし強さは外層のデータです 注 ) 試験片の厚さは1.6mmです 注 ) 上記試験はJIS C 6481に準じます ただし耐燃性はUL 94によります ( 試験方法につきまして 126ページをご参照ください ) 注 ) 処理条件につきましては 126ページをご参照ください 引き剥がし強さ

73 C181 多層基板材料72 プレマルチC181を使用した多層基板の特性 実用パターンでの実測値例 特性項目単位処理条件 C181 C96/2/ スルーホールとシールド回路間の絶縁抵抗 MΩ C96/2/65+C96/4/ スルーホールとシールド回路間の耐電圧 C96/2/65 1,V6 秒異常なし C96/2/65+C96/4/9 1,V6 秒異常なし C96/2/ 内層回路間の絶縁抵抗 MΩ C96/2/65+C96/4/ 内層回路間の耐電圧 C96/2/65 1,V6 秒異常なし C96/2/65+C96/4/9 1,V6 秒異常なし 実用パターンの概要 使用材料内層銅箔厚さクリアランスホール径ドリル径回路間隔 4 層プレマルチ.35mm(35μm).6mm.3mm.1mm 図 1 パターンレイアウトの例 1mm 以上 1mm 以上電子回路基板 1mm 以上 5mm 以上 サイズ 内層パターン設計上のご注意 1 内層パターンは 外層パターンが変わっても多種類の多層基板が製造できるよう できるだけ共通化したほうが有利です 2 プレマルチのサイズは ガイドホール切断しろなどを考慮して 電子回路基板のサイズよりガイドホール側および ガイドホールの無い側とも最低 1mm 大きくする必要があります ガイドホールは 電子回路基板の端より 5mm 以上間隔をあけてください また 位置は間違い防止のため非対称にするほうが安全です ( 図 1 パターンレイアウトの例 参照 ) 3 内層パターンの設計に当たっては パターンフィルムの寸法変化 プレマルチ製造工程での寸法変化 後加工工程での加工精度などを考慮した余裕ある設計が必要です 特に 位置ずれによるショートおよびランド切れの危険性を十分考慮に入れてください なお アニュラリング ( 穴径とランド径の差の半分の値 ) は 最小 2μm 標準 25μm 以上の設計が必要です 1mm 以上 加工上のご注意 1 フュージングやソルダリングの工程では 処理条件を十分管理してください 過剰の加熱は禁物です 2 フュージング加工の際 赤外線フュージングマシンのご使用は極力お避けください これをご使用になると 内層シールド層が熱線を吸収して瞬時に3 以上の高温になり 層間はく離を起こす危険性があります このため フュージング加工には熱伝導方式 ( オイル ベーパーフェーズ 熱風 ) をご使用ください 3 加工工程や製品完成後に吸湿した場合は 除湿が必要です 特に フュージング処理の前には加熱乾燥をおすすめします 脱湿処理条件につきましては 本文 12ページをご覧ください 図 2 内層パターン設計基準例 (IC 部 ) 2.54mm 2.2~2.3mm 以上クリアランスホール シールド層との接続例 4 スルーホールによりシールド層を導通させる場合 ランドを設け シールド層と部分的に接続させる方がはんだ上がり性の点で有利です

74 C181 多層基板材料73 プレマルチの UL 申請について当社プレマルチ C181 は内層回路入り多層基板材料 (Prefabricated MultilayerPackage) の UL 認定を取得していますので すでに多層板工程またはスルーホールめっき工程の認定を取得しておられるお客様は プレマルチ認定基準の範囲内で使用していただけます この場合 お客様の UL 申請は書類のみで行えます 詳細につきましては 本文 137 ページ表 21UL 認定条件 ( 抜粋 ) をご参照ください 書類申請の方法申請書類は次の項目を記入します データ支給によるフィルム作画について当社では電子回路基板の高精度化に対応するため データ支給によるフィルム作画を進めております 支給方法項目支給データの内容 内容 内層回路入り多層銅張板状態に編集面付けされたデータでお願いします 信号幅等の補正 寸法スケーリングは掛けない状態でご支給下さい 1 層のデータ量は 2MB 以下としてください 1 申請者 2 申請しようとする多層基板の品番 3 プレマルチの製造業者 ( 当社 ) 4 プレマルチの品番 5 製造工程 ( 申請しようとする工程 ) 製造工程はすでに認定を受けている多層板またはスルーホール工程を書き その工程および工程の条件 ( 温度 時間 エッチング液 濃度など ) を変更しない旨を書き入れてください フォーマット アパーチャ 指示書の添付 検図方法 基本的に拡張ガーバーデータ (RS274X) でのご支給をお願い致します アパーチャ 指示書 ( データ内容等の指示 ) を必ず添付してください また指示内容 ( 特に数字 ) は容易に判読できるようはっきりと記入ください 面付け等の指示はスケーリングを掛けない値にてお願いします お客様よりフィルムまたは図面を頂き 当社にて検図します 図面は原寸でお願いします ( 縮小されますと検図できません ) フィルム保管期限最終受注後 2 年間とします これを超えた場合は フィルム処分の可否をご相談させていただきます

75 多層基板材料74 厚銅箔プレマルチ 材質電子回路基板加工において銅箔の熱膨張の影響を受けやすいため 低熱膨張である材料を推奨しています < 参考値 > 定格 材料 R1566 R1766 銅箔 熱膨張係数 (ppm) 厚さ方向 (α1) 特長 耐熱性に優れています熱分解温度 5 UP( 当社汎用 FR4(R1766) 比 ) はんだ耐熱性に優れています鉛フリーはんだ対応 絶縁信頼性 ( 耐 CAF 性 ) に優れています HIPER を使用しています 品番 C185D C185E プレマルチ 内層材 R1755D R1755E 材料品番 プリプレグ R165D R165E 層 板 数 厚 4 1.2~1.5mm 外層銅箔厚み内層銅箔厚み内層材厚 ( 絶縁層 ) 推奨層構成板厚 1.5mmの場合.3mm 1.5mm.3mm t2 t1 18~175μm 15~175μm.2~.6mm 特長 8 2 層まで 生産可能です インピーダンスコントロール基板にも対応いたします 層間合い精度 :.15mm 以下 生産可能品番 C181 C151 C587 C582 高多層プレマルチ 内層銅箔 t1 15μm 175μm 内層板厚 ( 絶縁層 ) t2.6mm.5mm ハロゲンフリープレマルチ C151 回路設計 最小 L/S.5/.5mm 最小ランド径 1.mm 最小クリアランス径 1.mm 内層銅箔厚み175μmの場合 上記標準仕様以外の仕様については 別途ご相談ください 特長 ハロゲン化合物 アンチモンを使用せず 94V ー 達成した内層回路入り多層基板材料です プレマルチ (C181) と同等の特性を有しています プレマルチ (C181) と同等の加工性を有しています ハロゲン アンチモン含有量 単位 ハロゲンフリープレマルチ 臭素 Br %.9% 以下 塩素 Cl %.9% 以下 アンチモン Sb % 検出限界以下

76 両面基板材料 高熱伝導性ガラスコンポジット基板材料 R1586(H) P76 高熱伝導性ガラスコンポジット基板材料 R1787 P79 ハロゲンフリーガラスコンポジット基板材料 R1586 P81 ガラスコンポジット基板材料 R1786 P84 ガラスエポキシ基板材料 R175 P87 75

77 高熱伝導性ガラスコンポジット基板材料 ( 両面銅張 ) R1586(H) CEM3 ガラス布 ガラス不織布基材エポキシ樹脂銅張積層板 特長 高熱伝導性に優れています基板の高熱伝導化により 部品や導体 ( 回路 ) の温度上昇抑制が可能です 耐トラッキング性に優れています (CTI 6) ハロゲン / アンチモンフリーで UL94V を有しています 1.5W/m K: 当社汎用 FR4(R175) の約 4 倍 定格 定尺寸法 ( タテ ヨコ ) 1,2 +3 1,2 +5 1, ,2 +5 mm mm 銅箔厚さ.18mm.35mm 1.mm 公称厚さ 用途 LED 照明 LED 関連機器など 銅箔厚さを含みます 厚さ許容差銅箔.18mm 銅箔.35mm 1.±.1mm 注 ) 厚さは JIS C の方法で 1 ヶ所測定したときに 9 ヶ所以上は上記に規定の許容差範囲にあるものです なお許容差の範囲外のものは上記許容差の 125% 以内です 注 ) 詳細寸法につきましては 別途ご相談ください 1.4±.1mm 両面基板材料76 性能表 R1586(H) 試験項目 単位 処理条件 実測値 体積抵抗率 MΩ m C96/2/ C96/2/65+C96/4/ 表面抵抗 絶縁抵抗 MΩ MΩ 比誘電率 (1MHz) 誘電正接 (1MHz) き剥がし強さC96/2/ C96/2/65+C96/4/ C96/2/ C96/2/65+D2/ C96/2/ C96/2/65+D24/ C96/2/65.21 C96/2/65+D24/23.21 はんだ耐熱性 (26 ) 秒 A 6 以上引A 1.26 銅箔 :.18mm(18μm) S N/mm A 1.64 銅箔 :.35mm(35μm) S 耐熱性 A 22 6 分ふくれなし 吸水率 % E24/5+D24/23.8 耐燃性 (UL 法 ) AおよびE168/7 94V 耐アルカリ性 浸漬 (3 分 ) 異常なし パンチング加工性 A 適温 25 注 ) 試験片の厚さは 1.mm です 注 ) 上記試験は JIS C 6481 に準じます ただし 耐燃性は UL 94 パンチング加工性は当社社内試験法によります ( 試験方法につきまして 126 ページをご参照ください ) 注 ) 処理条件につきましては 126 ページをご参照ください

78 特性グラフ ( 参考値 ) 銅箔引きはがし強さ 2. ドリル磨耗性ド1.5 銅箔厚さ.18mm + (銅箔厚さ.18mm めっき厚さ.3mm 1. N /mm ) 耐トラッキング性 (IEC 法 )(.1% NH4Cl) 電極 ( 白金 ) 間隔 4mm 滴接着強度下数(滴 )6 印加電圧 (V) リル刃先磨耗率(面積比)(%ドリル.6mmφ UC35 回転数 6,rpm 送り速度.35mm/rev エントリーボード : アルミ板 (.15mm) バックアップボード : ベーク板板厚 :1mm 銅箔.35mm 2 枚重ね 面基板材料 ) 2, 4, 6, ヒット数 ECOOL 1.5W/m K LED 温度評価 評価方法 ハイパワー LED(1W) を実装したプリント基板の LED 直下温度を測定 評価試料 : 1アルミ基板 2ECOOL 1.5W R1586(H), 1.mm 裏面 35μm 銅箔 3ECOOL 1.5W R1586(H), 1.mm 裏面銅無し 4 当社汎用 FR4(R175), 1.mm 裏面銅無し 点灯評価 評価パターン 8mm 表面に白色レジストを塗布 LED (1W タイプ ) 8mm 熱電対 4 当社汎用 3ECOOL 1.5W FR4(R175) R1586(H), 1.mm 1.mm 裏面銅無し裏面銅無し 2ECOOL 1.5W R1586(H), 1.mm 裏面 35μm 銅箔 1 アルミ基板 評R1586(H) 両価試料裏面銅箔なし 銅 アルミ放熱体 アルミ基板

79 R1586(H), R1787 LED 温度シミュレーション 解析内容 : 汎用熱流体解析ソフト FloThermo を用いた熱解析を実施 評価サンプル板厚 :1.mm LED 出力 :.5W 相当 ( 発光効率 2% として算出 ) 解析結果 基板の熱伝導率と温度上昇 両面基板材料78 導体温度上昇シミュレーション アプローチ 熱伝導率の異なる基材を使用し 各種パラメータが導体温度上昇におよぼす影響を汎用熱流体解析ソフトFloThermoを用いた熱解析により明らかにする 定常解析 : 温度が徐々に上昇し一定になった時の温度解析 検討項目 基板の熱伝導率(.38, 1.1, 1.5W/m K) < 解析モデルと境界条件 > 解析メッシュ 境界条件 抵抗値 銅箔長さ (15mm) 拡大 熱伝導率 8W/m 2 K で 2 の 空気と熱のやり取り 導電率の逆数 (59.6e6(1/Ωm)) 銅箔断面積 (1mm 18μm) モデル寸法 銅箔 ( mm) 基板 (18 3 1mm) プリント基板 断熱境界 ( 基板裏面 )

80 高熱伝導性ガラスコンポジット基板材料 ( 両面銅張 ) R1787 ( 片面銅張 ) R1782 CEM3 ガラス布 ガラス不織布基材エポキシ樹脂銅張積層板 面基板材料注 ) 処理条件につきましては 126ページをご参照ください 両79 特長 高熱伝導性に優れています基板の高熱伝導化により 部品や導体 ( 回路 ) の温度上昇抑制が可能です 耐トラッキング性に優れています (CTI 6) パンチング ドリル加工が可能です 独自の製造工程により当社製造工程中の CO2 排出量を 1/4 に低減します ( 当社汎用 FR4(R175) 比 ) 定格 定尺寸法 ( タテ ヨコ ) 1,2 +3 1, , ,25 +5 mm mm 用途 LED 照明 LED 関連機器 スイッチング電源など 公称厚さ 厚さ許容差銅箔.18mm 銅箔.35mm.8mm.81±.1mm.85±.1mm.9mm 銅箔厚さを.9±.1mm.94±.1mm 1.mm 含みます 1.±.1mm 1.4±.1mm 1.6mm 1.52±.1mm 1.56±.1mm 注 ) 厚さは JIS C の方法で 1 ヶ所測定したときに 9 ヶ所以上は上記に規定の許容差範囲にあるものです なお許容差の範囲外のものは上記許容差の 125% 以内です 注 ) 詳細寸法につきましては 別途ご相談ください 性能表 R1787 試験項目 単位 処理条件 実測値 保証値 体積抵抗率 MΩ m C96/2/ 以上 C96/2/65+C96/4/ 以上 表面抵抗 MΩ C96/2/ 以上 C96/2/65+C96/4/ 以上 絶縁抵抗 MΩ C96/2/ 以上 C96/2/65+D2/ 以上 比誘電率 (1MHz) C96/2/ 以下 C96/2/65+D24/ 以下 誘電正接 (1MHz) C96/2/ 以下 C96/2/65+D24/ 以下 はんだ耐熱性 (26 ) 秒 A 12 6 以上引きA 以上剥銅箔 :.18mm(18μm) がS 以上しN/mm 強A 以上さ銅箔 :.35mm(35μm) S 以上 耐熱性 A 23 6 分ふくれなし 2 6 分ふくれなし 吸水率 % E24/5+D24/ 以下 耐燃性 (UL 法 ) AおよびE168/7 94V 94V 耐アルカリ性 浸漬 (3 分 ) 異常なし 異常なし パンチング加工性 A 適温 25 注 ) 試験片の厚さは 1.6mm です 注 ) 上記試験は JIS C 6481 に準じます ただし 耐燃性は UL 94 パンチング加工性は当社社内試験法によります ( 試験方法につきまして 126 ページをご参照ください )

81 下数(滴 特性グラフ ( 参考値 ) 耐トラッキング性 (IEC 法 ) (.1% NH 4 CI) パンチング特性 ( パンチング温度 25 ) 電極 ( 白金 ) 間隔 4mm 滴 動的最大剪断応力 N/mm 2 動的最大引き抜き応力 N/mm パンチング温度は基板の表面温度です R1787 両面基板材料8 )6 印加電圧 (V) ドリル摩耗性ドリル磨耗性ド7 リル刃先磨耗率(面積比)(% ドリル.6mmφ UC35 回転数 6,rpm 送り速度.35mm/rev エントリーボード : アルミ板 (.15mm) バックアップボード : ベーク板板厚 :1.6mm 銅箔.18mm 3 枚重ね )1 2, 4, 6, 8, 1, ヒット数 内壁粗さ (6,rpm.5mm/rev 3 枚重ね ) 内壁粗さ( mm).1 1, 3, 5, 1, ヒット数

82 ハロゲンフリーガラスコンポジット基板材料 CEM3 ガラス布 ガラス不織布基材エポキシ樹脂銅張積層板 ( 両面銅張 ) R1586 ( 片面銅張 ) R1581 両面基板材料81 特長 ハロゲン / アンチモンフリーでUL94V を有しています 耐トラッキング性に優れています (CTI 6) 板厚精度に優れています板厚のバラツキが R1786と同等の板厚精度を有しています 高周波特性を有しています誘電正接が小さく また板厚のバラツキが小さいため設計通りの性能が実現できます 当社汎用 FR4(R175) と同等の寸法安定性を有しています 独自の製造工程により当社製造工程中の CO2 排出量を 1/4 に低減します ( 当社汎用 FR4(R175) 比 ) 用途 インバータ電源基板 エアコン 水回り機器など 定格 ( 保証値 ) 定尺寸法 ( タテ ヨコ ) ,2 1,2 mm ,22 1,2 mm 厚さ許容差公称厚さ R1586 R1581 銅箔.18mm 銅箔.35mm 銅箔.18mm 銅箔.35mm 1.mm 1.±.8mm 1.4±.8mm.99±.8mm 1.1±.8mm 銅箔厚さを 1.2mm 1.15±.5mm 1.19±.5mm 1.14±.5mm 1.16±.5mm 含みます 1.6mm 1.52±.5mm 1.56±.5mm 1.51±.5mm 1.53±.5mm 注 ) 厚さは JIS C の方法で 1 ヶ所測定したときに 9 ヶ所以上は上記に規定の許容差範囲にあるものです なお許容差の範囲外のものは上記許容差の 125% 以内です 注 ) 詳細寸法につきましては 別途ご相談ください 反り ねじれ率 片面 両面 9.% 以下 2.5% 以下 7.% 以下 2.5% 以下 6.% 以下 2.% 以下 性能表 試験項目 単位 処理条件 体積抵抗率 MΩ m C96/2/65 C96/2/65+C96/4/9 表面抵抗 MΩ C96/2/65 C96/2/65+C96/4/9 絶縁抵抗 MΩ C96/2/65 C96/2/65+D2/1 比誘電率 (1MHz) C96/2/65 C96/2/65+D24/23 誘電正接 (1MHz) C96/2/65 C96/2/65+D24/23 はんだ耐熱性 (26 ) 秒 A A 銅箔 :.18mm(18μm) S4 N/mm A 銅箔 :.35mm(35μm) 引き剥がし強さ耐熱性曲げ強度 ( ヨコ方向 ) 吸水率耐燃性 (UL 法 ) 耐アルカリ性パンチング加工性 N/mm 2 % S4 A A E24/5+D24/23 Aおよび E168/7 浸漬 (3 分 ) A 注 ) 試験片の厚さは 1.6mm です 注 ) 上記試験は JIS C 6481 に準じます ただし耐燃性は UL 94 パンチング加工性は当社社内試験法によります ( 試験方法につきまして 126 ページをご参照ください ) 注 ) 処理条件につきましては 126 ページをご参照ください R1586 実測値 保証値 以上 以上 以上 以上 以上 以上 以下 以下.16.3 以下 以下 12 以上 6 以上 以上 以上 以上 以上 23 6 分ふくれなし 2 6 分ふくれなし 以上.9.25 以下 94V 94V 異常なし 異常なし 適温 25

83 比誘電率法変化率(%法変化率(%誘電正接R1586 両 特性グラフ ( 参考値 ) 表面抵抗の経時変化 (4 9%RH 処理 ) ( くし型パターン回路幅.64mm 回路間隔 1.3mm) 銅箔引きはがし強さ 表面抵抗(MΩ) 銅箔厚さ.18mm 銅箔厚さ.18mm + めっき厚さ.3mm 面基板材料82 処理日数 ( 日 ) ( くし型パターン回路幅.64mm 回路間隔 1.3mm) 表面抵抗(MΩ) 接着強度(N /mm ) 表面抵抗の温度特性 スルーホール信頼性 試験条件テストパターンに銅スルーホール加工をした試験片を作製し 下記の熱衝撃を与え 断線までのサイクル数を測定します 測定例 X オイル 1 秒浸漬 断線までのサイクル数 X 水中 1 秒浸漬 1 サイクル X3 64 X 62 エアーブロー 比誘電率の周波数特性 (IPCTM ) 加熱膨張収縮率 ( ディラトメーター法 ) 15 スケール 寸 試験方法は 129 ページをご参照ください ヨコ方向タテ方向 )タテ方向ヨコ方向 膨張率 (%) 収縮率 (%) 加熱 , 周波数 (MHz) 誘電正接の周波数特性 (IPCTM ) 加熱膨張収縮率 ( 熱機械分析 [TMA]).2 15 スケール 寸 厚さ方向 ).5 加熱 膨張率 (%).98.1 収縮率 (%) , 周波数 (MHz)

84 下数(滴寸法変化率(%寸法変化率(%数リル刃先磨耗率(面積比)(% 耐トラッキング性 (IEC 法 ) (.1% NH4Cl) 電極( 白金 ) 間隔 4mm 滴 内壁粗さ (6,rpm.5mm/rev 3 枚重ね ) 14.4 R1586 両12 面基板材料 )6 4 印加電圧 (V) 内壁粗さ(mm.3.2 ).1 ヒット数 , 3, 5, 1, 寸法変化率 ( 板厚 1.6mm 銅箔厚.18mm) サイズ : タテ35mm ヨコ28mm/ スパン : タテ27mm ヨコ26mm.2 タテ方向 パンチング特性 ( パンチング温度 25 ) 動的最大剪断応力 N/mm 2 動的最大引き抜き応力 N/mm 2.1 ヨコ方向 パンチング温度は基板の表面温度です.1 ).2 エッチング後.3.4 (E.5/8) 加熱後 (E.5/17) 寸法変化率 ( 加工工程板厚 1.6mm 銅箔厚.18mm) サイズ : タテ 35mm ヨコ 28mm/ スパン : タテ 27mm ヨコ 26mm 板厚精度板厚 1.6mm 銅箔厚.18mm x=1.52mm R=.53mm v=.14mm 度 ).2 タテ方向 ヨコ方向 めっき後 エッチング後 SR 印刷後 分 3 回 板厚 (mm) ドリル磨耗性ドドリル.6mmφ UC35 回転数 6,rpm 送り速度.35mm/rev エントリーボード : アルミ板 (.15mm) バックアップボード : ベーク板板厚 :1.6mm 銅箔.18mm 3 枚重ね パンチング後の穴径収縮 ( 打抜温度 25 R1581 使用 ) 収縮量(mm )2, 4, 6, 8, 1, ヒット数 )公称ピン径 (mm)

85 ガラスコンポジット基板材料 CEM3 ガラス布 ガラス不織布基材エポキシ樹脂銅張積層板 特長 耐トラッキング性に優れています (CTI 6) 板厚精度に優れています 高周波特性を有しています 当社汎用 FR4(R175) と同等の寸法安定性を有しています 独自の製造工程により当社製造工程中の CO2 排出量を 1/4 に低減します ( 当社汎用 FR4(R175) 比 ) ( 両面銅張 ) R1786 ( 片面銅張 ) R1781 用途 インバータ電源基板 エアコン 洗濯機 冷蔵庫 パワーコンディショナー アミューズメント機器 アンテナ基板 水回り機器など両面基板材料84 定格 ( 保証値 ) 定尺寸法 ( タテ ヨコ ) ,2 1,25mm ,2 1,225 mm 厚さ許容差 公称厚さ R1786 R1781 銅箔.18mm 銅箔.35mm 銅箔.18mm 銅箔.35mm.8mm.81±.5mm.85±.5mm.8±.5mm.82±.5mm 1.mm 銅箔厚さを 1.±.5mm 1.4±.5mm.99±.5mm 1.1±.5mm 1.2mm 含みます 1.15±.5mm 1.19±.5mm 1.14±.5mm 1.16±.5mm 1.6mm 1.52±.5mm 1.56±.5mm 1.51±.5mm 1.53±.5mm 注 ) 厚さは JIS C の方法で 1 ヶ所測定したときに 9 ヶ所以上は上記に規定の許容差範囲にあるものです なお許容差の範囲外のものは上記許容差の 125% 以内です 注 ) 詳細寸法につきましては 別途ご相談ください 反り ねじれ率片面両面 1.% 以下 2.5% 以下 9.% 以下 2.5% 以下 7.% 以下 2.5% 以下 6.% 以下 2.% 以下 性能表 試験項目 単位 処理条件 体積抵抗率 MΩ m C96/2/65 C96/2/65+C96/4/9 表面抵抗 MΩ C96/2/65 C96/2/65+C96/4/9 絶縁抵抗 MΩ C96/2/65 C96/2/65+D2/1 比誘電率 (1MHz) C96/2/65 C96/2/65+D24/23 誘電正接 (1MHz) C96/2/65 C96/2/65+D24/23 はんだ耐熱性 (26 ) 秒 A 引A 銅箔 :.18mm(18μm) S4 N/mm A 銅箔 :.35mm(35μm) き剥がし強さ耐熱性曲げ強度 ( ヨコ方向 ) 吸水率耐燃性 (UL 法 ) 耐アルカリ性パンチング加工性 N/mm 2 % S4 A A E24/5+D24/23 Aおよび E168/7 浸漬 (3 分 ) A 注 ) 試験片の厚さは 1.6mm です 注 ) 上記試験は JIS C 6481 に準じます ただし耐燃性は UL 94 パンチング加工性は当社社内試験法によります ( 試験方法につきまして 126 ページをご参照ください ) 注 ) 処理条件につきましては 126 ページをご参照ください R1786 実測値 保証値 以上 以上 以上 以上 以上 以上 以下 以下.15.3 以下 以下 12 以上 6 以上 以上 以上 以上 以上 24 6 分ふくれなし 2 6 分ふくれなし 以上.8.25 以下 94V 94V 異常なし 異常なし 適温 25

86 比誘電率法変化率(%法変化率(%誘電正接 特性グラフ ( 参考値 ) 表面抵抗の経時変化 (4 9%RH 処理 ) ( くし型パターン回路幅.64mm 回路間隔 1.3mm) 銅箔引きはがし強さ R1786 両面基板材料85 表面抵抗(MΩ) 処理日数 ( 日 ) 銅箔厚さ.18mm 銅箔厚さ.18mm + めっき厚さ.3mm ( くし型パターン回路幅.64mm 回路間隔 1.3mm) 表面抵抗(MΩ) 接着強度(N /mm ) 表面抵抗の温度特性 スルーホール信頼性 試験条件テストパターンに銅スルーホール加工をした試験片を作製し 下記の熱衝撃を与え 断線までのサイクル数を測定します 測定例 X オイル 1 秒浸漬 断線までのサイクル数 X 水中 1 秒浸漬 1 サイクル X3 66 X 65 エアーブロー 比誘電率の周波数特性 (IPCTM ) 加熱膨張収縮率 ( ディラトメーター法 ) 15 スケール 寸 試験方法は 129 ページをご参照ください ヨコ方向タテ方向 )タテ方向ヨコ方向 膨張率 (%) 収縮率 (%).2.3 加熱 , 周波数 (MHz) 誘電正接の周波数特性 (IPCTM ) 加熱膨張収縮率 ( 熱機械分析 [TMA]).2 15 スケール 寸 厚さ方向 ).5 加熱 膨張率 (%) 1..1 収縮率 (%) , 周波数 (MHz)

87 下数(滴寸法変化率(%寸法変化率(%数リル刃先磨耗率(面積比)(%R1786 両 耐トラッキング性 (IEC 法 ) (.1% NH4Cl) 電極( 白金 ) 間隔 4mm 滴 内壁粗さ (6,rpm.5mm/rev 3 枚重ね ) )6 4 印加電圧 (V) 内壁粗さ(mm.3.2 ).1 ヒット数 面基板材料 , 3, 5, 1, 寸法変化率 ( 板厚 1.6mm 銅箔厚.18mm) サイズ : タテ35mm ヨコ28mm/ スパン : タテ27mm ヨコ26mm.2 タテ方向 パンチング特性 ( パンチング温度 25 ) 動的最大剪断応力 N/mm 2 動的最大引き抜き応力 N/mm 2.1 ヨコ方向 パンチング温度は基板の表面温度です.1 ).2 エッチング後.3.4 (E.5/8) 加熱後 (E.5/17) 寸法変化率 ( 加工工程板厚 1.6mm 銅箔厚.18mm) サイズ : タテ 35mm ヨコ 28mm/ スパン : タテ 27mm ヨコ 26mm 板厚精度板厚 1.6mm 銅箔厚.18mm x=1.52mm R=.53mm 度v=.14mm ).2 タテ方向 ヨコ方向 めっき後エッチング後 SR 印刷後 分 3 回 板厚 (mm) ドリル磨耗性ドドリル.6mmφ UC35 回転数 6,rpm 送り速度.35mm/rev エントリーボード : アルミ板 (.15mm) バックアップボード : ベーク板板厚 :1.6mm 銅箔.18mm 3 枚重ね パンチング後の穴径収縮 ( 打抜温度 25 R1781 使用 ) 収縮量(mm )ヒット数.1.9 2, 4, 6, 8, 1, )公称ピン径 (mm)

88 ( 両面銅張 ) R175 両面基板材料87 特長 基材の反り ねじれのバラツキが小さく 自動実装に優れています ファインパターンの作成に優れています銅箔の表面粗度が小さくドライフィルムの密着性が良いため ファインパターンの作成が容易です 定格 用途 通信 計測機器 OA 機器およびその周辺端末機 車載機器など 公称厚さ 厚さ許容差 反り ねじれ率両面 銅箔厚さ.4mm ±.13mm.8mm 未満は.5mm ±.13mm 銅箔厚さを除きます.18mm(18μm).6mm ±.15mm.8mm ±.17mm 2.5% 以下.35mm(35μm) 1.mm.8mm 以上は ±.18mm 2.5% 以下 1.2mm 銅箔厚さを含みます ±.19mm 2.5% 以下.7mm(7μm) 1.6mm ±.19mm 2.% 以下 注 ) 厚さは JIS C の方法で1ヶ所測定したときに 9ヶ所以上は上記に規定の許容差範囲にあるものです なお許容差の範囲外のものは上記許容差の 125% 以内です 注 ) 表中の厚さの中間に位置する厚さの厚さ許容差は より厚い方の厚さ許容差とします 注 ) 表中の厚さの中間に位置する厚さの積層板の反り率およびねじれ率は より薄い厚さの反り率およびねじれ率とします 注 ) 詳細寸法につきましては 別途ご相談ください ガラスエポキシ基板材料 FR4. ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板 性能表 体積抵抗率 表面抵抗 絶縁抵抗 試験項目 比誘電率 (1MHz) 誘電正接 (1MHz) はんだ耐熱性 (26 ) 引き剥がし強さ銅箔 :.18mm(18μm) 銅箔 :.35mm(35μm) 耐熱性曲げ強度 ( ヨコ方向 ) 吸水率耐燃性 (UL 法 ) 耐アルカリ性 単位 MΩ m MΩ MΩ 秒 N/mm N/mm 2 % 処理条件 C96/2/65 C96/2/65+C96/4/9 C96/2/65 C96/2/65+C96/4/9 C96/2/65 C96/2/65+D2/1 C96/2/65 C96/2/65+D24/23 C96/2/65 C96/2/65+D24/23 A A S4 A S4 A A E24/5+D24/23 AおよびE168/7 浸漬 (3 分 ) 注 ) 試験片の厚さは1.6mmです 注 ) 上記試験はJIS C 6481に準じます ただし耐燃性はUL 94によります ( 試験方法につきまして 126ページをご参照ください ) 注 ) 処理条件につきましては 126ページをご参照ください R175 実測値 以上 分ふくれなし V 異常なし

89 特性グラフ ( 参考値 ) ( くし型パターン回路幅.64mm 回路間隔 1.3mm) 表面抵抗の温度特性 表1 7 面抵抗1 6 (MΩ 1 ) 銅箔厚さ.18mm + (めっき厚さ.18mm 1. N /銅箔厚さ.18mm mm ) 銅箔引きはがし強さ 接着強度 ドリル磨耗性ドリル刃先磨耗率(面積比)(% ドリル.6mmφ UC35 回転数 6,rpm 送り速度.35mm/rev エントリーボード : アルミ板 (.15mm) バックアップボード : ベーク板板厚 :1.6mm 銅箔.18mm 3 枚重ね )1 2, 4, 6, 8, 1, ヒット数 内壁粗さ (6,rpm.5mm/rev 3 枚重ね ) 内壁粗さ(mm ) 1, 3, 5, 1, ヒット数 R175 両面基板材料88 スルーホール信頼性 試験条件 テストパターンに銅スルーホール加工をした試験片を作製し 下記の熱衝撃を与え 断線までのサイクル数を測定します 測定例 X オイル 1 秒浸漬 断線までのサイクル数 X 水中 1 秒浸漬 1 サイクル X3 71 X 69 エアーブロー ファインパターン 小径スルーホールでの特性 表面抵抗の経時変化 ( くし型パターン ) 表面抵抗()MΩ 処理時間 (h) 処理条件 :4 9%RH DC15V 印加測定電圧 :1V パターン間隔.1mm パターン間隔.2mm パターン間隔.3mm 加熱膨張収縮率 ( 熱機械分析 [TMA]) スケール 寸法変化率(%.5 ) 厚さ方向.5 膨張率 (%).85 収縮率 (%) 加熱 スルーホール間絶縁抵抗の経時変化 絶縁抵抗()MΩ 処理条件 :4 9%RH DC15V 印加測定電圧 :1V スルーホール間隔.3mm スルーホール間隔.5mm スルーホール間隔.7mm 処理時間 (h)

90 壁粗さ( 小径ドリル加工性 ドリル条件 :6,~8,rpm.15~.2mm/rev 3 枚重ね使用ドリル : 径.4mmφ 刃長 6.5mm 切刃長.11~.115mm 切刃幅.2~.25mm 内壁粗さ 面基板材料89 R175 両)mm.2 内 , 1,5 ヒット数 バーコル硬度バーコル硬8 6 度

91 片面基板材料 高耐熱紙フェノール基板材料 R87(EF) 高耐トラッキング性紙フェノール基板材料 R87(SB) 紙フェノール基板材料 R87 ハロゲンフリー紙フェノール基板材料 R85 P91 P95 P99 P13 9

92 ( 片面銅張 ) R87(EF) 片面基板材料91 高耐熱紙フェノール基板材料 FR1 紙基材フェノール樹脂銅張積層板 定格 ( 保証値 ) 定尺寸法厚さ許容差銅箔厚さ公称厚さ標準品.8mm ±.1mm ,2 1,2 mm 1.mm ±.12mm.35mm(35μm) 1.2mm ±.13mm ,22 1,2 mm 1.6mm ±.14mm 2.mm ±.16mm 注 ) 厚さは JIS C の方法で1ヶ所測定したときに 9ヶ所以上は上記に規定の許容差範囲にあるものです なお許容差の範囲外のものは上記許容差の 125% 以内です 注 ) 表中の厚さの中間に位置する厚さの厚さ許容差は より厚い方の厚さ許容差とします 注 ) 表中の厚さは 銅箔の厚さを含む厚さの厚さ許容差とします 注 ) 表中の厚さの中間に位置する厚さの積層板の反り率およびねじれ率は より薄い厚さの反り率およびねじれ率とします 注 ) 詳細寸法につきましては 別途ご相談ください ( タテ ヨコ ) 表反り ねじれ率 14.% 以下 14.% 以下 12.% 以下 1.% 以下 7.% 以下 特長 高い耐熱性を有しています鉛フリーはんだリフロー対応 ( ピーク温度 : 25 /2 回 ) 実装時の反り低減が可能です ホルムアルデヒド臭 フェノール臭が少ないです 電気火災安全性に優れています耐トラッキング性 (CTI 6) 吸湿による絶縁劣化など 当社紙フェノール基板材料 (R87) と同等の特性 加工性を有しています 用途 液晶テレビ エアコン 冷蔵庫 空気清浄機 LED 照明 ゲーム機 リモコンなど 性能表 R87(EF) 試験項目 単位 処理条件 実測値 保証値 体積抵抗率接着剤面積層板面絶縁抵抗比誘電率 (1MHz) 誘電正接 (1MHz) MΩ m MΩ MΩ MΩ C96/2/65 C96/2/65 C96/2/65 C96/2/65 C96/2/65 C96/2/ 以上 以上 以上 以上 5.3 以下.45 以下 C96/2/65+C96/4/9 C96/2/65+C96/4/9 C96/2/65+C96/4/9 C96/2/65+D2/1 C96/2/65+D24/23 C96/2/65+D24/ 以上 以上 以上 以上 5.6 以下.55 以下 はんだ耐熱性 (26 ) 秒 A 4 1 以上 引き剥がし強さ A 以上 N/mm 銅箔 :.35mm(35μm) S 以上 耐熱性曲げ強度 ( ヨコ方向 ) 吸水率耐燃性 (UL 法 ) 耐アルカリ性パンチング加工性 N/mm 2 % A A E24/5+D24/23 AおよびE168/7 浸漬 (3 分 ) A 2 3 分ふくれなし V 異常なし適温 5~ 分ふくれなし 118 以上.75 以下 94V 異常なし適温 5~8 耐トラッキング性 (IEC 法 ) V A CTI 6 面抵抗注 ) 試験片の厚さは 1.6mm です 注 ) 上記試験は JIS C 6481 に準じます ただし耐燃性は UL 94 パンチング加工性は当社社内試験法によります ( 試験方法につきまして 126 ページをご参照ください ) 注 ) 処理条件につきましては 126 ページをご参照ください 注 ) リフロー加工を行われる場合は 125 ページをご参照ください

93 度( り量比誘電率電正接R87(EF) 特性グラフ ( 参考値 ) リフロー耐熱性 ( 板厚 1.6mm) : 異常なし : ふくれ発生 基板表面ピーク リフロー回数 ( 回 ) 上記データは実測値であり 保証値ではありません 評価基板 CCIL パターンサイズ mm 耐熱性試験リフロー温度プロファイル温R87(EF) ( 鉛フリーはんだ対応材 ) ピーク温度 R87 ( 一般片面材 ) 片面基板材料92 予備加熱 16 ~19 22 以上 3 秒 ~5 秒.5 インチ 2 インチ 1.5 インチ 1 インチ )9 秒 ~12 秒時間 (h) 当社リフロー炉による実測値当社リフロー炉 :5 ゾーン熱風循環タイプ ( レジスト全面印刷 ) リフロー後の反り量反 比誘電率の周波数特性 (mm )パターン形成後 235 通炉後 245 通炉後 R87 R87(EF) 周波数 (MHz) 表面抵抗の温度特性 ( くし型パターン回路幅.64mm 回路間隔 1.3mm) 表 誘電正接の周波数特性誘1 9.6 面抵抗( MΩ) 周波数 (MHz)

94 ( くし型パターン回路幅.64mm 回路間隔 1.3mm) 表吸湿率(%法変化率(%面抵抗面基板材料93 銅箔引きはがし強さ ( 銅箔厚.35mm) 接着強度(N /mm )R87(EF) 片 耐トラッキング性 (IEC 法 ) 接着剤側 (.1% NH₄Cl) 電極( 白金 ) 間隔 4mm 滴下数(滴 ) 印加電圧 (V) くし型絶縁抵抗 :1.6mm 回路間隔 :.1mm 回路幅 :1.mm 処理条件常態 / 吸湿処理後 (4 9%RH) 1 1 (1 MΩ )板厚 絶縁抵抗値 常態 処理時間 (h) 変化率(%) 加熱膨張収縮率 ( ディラトメーター法 ) 15 試験方法は 129 ページをご参照ください.3.2 スケール 寸法ヨコ方向.1 タテ方向.5 タテ方向ヨコ方向.1 膨張率 (%).113 収縮率 (%) 加熱 吸湿性 ( 耐湿性 ) (6 95% 雰囲気中 ) 加熱膨張収縮率 (TMA 法 ) 2 スケール 寸 ) 処理時間 (h) )1. 板厚 膨張率 (%) 収縮率 (%) 加熱 吸湿時の表面抵抗 (4 96%) (1 5 MΩ )処理時間 (h) 常態

95 R87(EF).1 パンチング後の穴径収縮穴径.12 収縮(.14 mm )パンチング表面 1.2mmφ 1.mmφ.8mmφ パンチング特性 ( パンチング温度 6 ) 動的最大剪断応力 N/mm パンチング温度は基板の表面温度です 動的最大引き抜き応力 N/mm 電子回路基板加工時の反り ( 板厚 1.6mm) 反り量(mm) 片面基板材料 エッチング乾燥後 (12 2 分 ) ソルダーレジスト UV 硬化後 (Ⅰ) UV 硬化後 (Ⅲ) パンチング後 (5 ) はんだ付け後 (26 3 秒 ) サイズ : タテ 51 ヨコ 42mm. サイズ : タテ 24 ヨコ 195mm. 反りの経時変化反り量(mm ) パンチング後 (5 ) 放置後の反り C96/3/8 放置後の反り C96/1/3 加熱後の反り はんだ付け時の反り (15 2 分 ) (26 3 秒 ) はんだ付け後の反り サイズ : タテ 24 ヨコ 195mm

96 ( 片面銅張 ) R87(SB) 片面基板材料95 高耐トラッキング性紙フェノール基板材料 FR1 紙基材フェノール樹脂銅張積層板 定格 ( 保証値 ) 定尺寸法 ( タテ ヨコ ) ,2 1,2 mm ,22 1,2 mm 銅箔厚さ.35mm(35μm) 公称厚さ.8mm 1.mm 1.2mm 1.6mm 2.mm 標準品 ±.1mm ±.12mm ±.13mm ±.14mm ±.16mm 厚さ許容差 特注品 ±.1mm ±.11mm ±.11mm ±.13mm ±.14mm 注 ) 厚さは JIS C の方法で 1 ヶ所測定したときに 9 ヶ所以上は上記に規定の許容差範囲にあるものです なお許容差の範囲外のものは上記許容差の 125% 以内です 注 ) 表中の厚さの中間に位置する厚さの厚さ許容差は より厚い方の厚さ許容差とします 注 ) 表中の厚さは 銅箔の厚さを含む厚さの厚さ許容差とします 注 ) 表中の厚さの中間に位置する厚さの積層板の反り率およびねじれ率は より薄い厚さの反り率およびねじれ率とします 注 ) 詳細寸法につきましては 別途ご相談ください 反り ねじれ率 14.% 以下 14.% 以下 12.% 以下 1.% 以下 7.% 以下 特長 耐トラッキング性に優れています (CTI 6) 低温パンチング性に優れています 寸法安定性 / 反りの低減に優れています パターン法に対応した高耐トラッキング性を有しています 用途 洗濯機 エアコン 冷蔵庫 空気清浄機 LED 照明 プリンターなど 性能表 体積抵抗率表R87(SB) 試験項目 単位 処理条件 実測値 保証値 MΩ m C96/2/ 以上 C96/2/65+C96/4/ 以上 C96/2/ 以上接着剤面 MΩ C96/2/65+C96/4/ 以上 積層板面 MΩ C96/2/ 以上 C96/2/65+C96/4/ 以上 絶縁抵抗 MΩ C96/2/ 以上 C96/2/65+D2/ 以上 比誘電率 (1MHz) C96/2/ 以下 C96/2/65+D24/ 以下 誘電正接 (1MHz) C96/2/ 以下 C96/2/65+D24/ 以下 はんだ耐熱性 (26 ) 秒 A 35 1 以上 引き剥がし強さ A 以上 N/mm 銅箔 :.35mm(35μm) S 以上 耐熱性 A 2 3 分ふくれなし 19 3 分ふくれなし 曲げ強度 ( ヨコ方向 ) N/mm 2 A 以上 吸水率 % E24/5+D24/ 以下 耐燃性 (UL 法 ) AおよびE168/7 94V 94V 耐アルカリ性 浸漬 (3 分 ) 異常なし 異常なし パンチング加工性 A 適温 5~7 耐トラッキング性 (IEC 法 ) V A CTI 6 面抵抗注 ) 試験片の厚さは 1.6mm です 注 ) 上記試験は JIS C 6481 に準じます ただし耐燃性は UL 94 パンチング加工性は当社社内試験法によります ( 試験方法につきまして 126 ページをご参照ください ) 注 ) 処理条件につきましては 126 ページをご参照ください 注 ) リフロー加工を行われる場合は 125 ページをご参照ください

97 接着強度下数(滴誘電正接下数(滴R87(SB) 特性グラフ ( 参考値 ) 表面抵抗の温度特性 はんだ耐熱性の温度特性は1 9 ( くし型パターン回路幅.64mm 回路間隔 1.3mm) 表面抵抗( MΩ) 電圧負荷時の表面抵抗 (6 95% 印加電圧 1V DC) んだ耐熱性(秒 ) はんだ 銅箔引きはがし強さ ( 銅箔厚.35mm) 2. 片面基板材料96 表面抵抗( (MΩ N /mm ) 比誘電率の周波数特性 (IPCTM ) 比誘電率 )処理時間 (h).5 1 常態 耐トラッキング性 (IEC 法 ) 接着剤側 (.1% NH4Cl) 電極( 白金 ) 間隔 4mm 滴 ) 印加電圧 (V) 周波数 (MHz) 誘電正接の周波数特性 (IPCTM ).6 耐トラッキング性 ( パターン法 ) (5% NaCl) 回路間隔 2mm 14 滴 周波数 (MHz) )印加電圧 (V) 1

98 R87(SB) 耐トラッキング性 ( パターン法 ) 接着剤側 (.1% NH4Cl) 加熱膨張収縮率 ( ディラトメーター法 ) 試験方法は 129 ページをご参照ください 片面基板材料97 回路間隔.4mm 滴下数(滴 ) 印加電圧 (V) 吸湿性 ( 耐湿性 ) (6 95% 雰囲気中 ) 吸湿率(% ) 処理時間 (h) 8 スケール 寸法変化率(% ).5 タテ方向ヨコ方向 膨張率 (%) 収縮率 (%) 加熱 ヨコ方向タテ方向 化率(%) 加熱膨張収縮率 ( ディラトメーター法 ) 15 試験方法は 129 ページをご参照ください.3 ヨコ方向.2 スケール 寸法タテ方向 変.1 タテ方向ヨコ方向.1 膨張率 (%) 収縮率 (%) 加熱 くし型絶縁抵抗板厚 :1.6mm 絶縁抵抗値(MΩ )回路間隔 :.1mm 回路幅 :1.mm 処理条件常態 / 吸湿処理後 (4 9%RH) 常態 処理時間 (h)

99 法変化率(%R87(SB) 印刷工程での寸法挙動寸法変化率(%.2.1 ).1 タテ方向ヨコ方向 パンチング後の穴径収縮穴径収縮(mm mmφ 1.mmφ.8mmφ.22 パンチング工程での寸法挙動寸 エッチング後乾燥 (12 2 分 ) ソルダーレジスト UV 硬化後 ( ) タテ方向 UV 硬化 ( ) ヨコ方向 )パンチング表面 パンチング特性 ( パンチング温度 5 ) 動的最大剪断応力 N/mm パンチング温度は基板の表面温度です 動的最大引き抜き応力 N/mm 片面基板材料 )パンチング時のサンプル表面 電子回路基板加工時の反り ( 板厚 1.6mm) 反り量(mm ) エッチング後乾燥 (12 2 分 ) ソルダーレジスト UV 硬化後 ( ) タテ51 ヨコ42mm UV 硬化 ( ) パンチング後はんだ付け後 (5 ) (26 3 秒 ) タテ24 ヨコ195mm 反りの経時変化反り量(mm) パンチング後 (5 ) 放置後の反り C96/3/8 放置後の反り C96/1/3 加熱後の反り はんだ付け時の反り (15 2 分 ) (26 3 秒 ) はんだ付け後の反り タテ 24 ヨコ 195mm

100 ( 片面銅張 ) R87 片面基板材料99 紙フェノール基板材料 FR1 紙基材フェノール樹脂銅張積層板 定格 ( 保証値 ) 定尺寸法厚さ許容差銅箔厚さ公称厚さ ( タテ ヨコ ) 標準品特注品.8mm ±.1mm ±.1mm ,2 1,2 mm 1.mm ±.12mm ±.11mm.35mm(35μm) 1.2mm ±.13mm ±.11mm ,22 1,2 mm 1.6mm ±.14mm ±.13mm 2.mm ±.16mm ±.14mm 注 ) 厚さは JIS C の方法で1ヶ所測定したときに 9ヶ所以上は上記に規定の許容差範囲にあるものです なお許容差の範囲外のものは上記許容差の 125% 以内です 注 ) 表中の厚さの中間に位置する厚さの厚さ許容差は より厚い方の厚さ許容差とします 注 ) 表中の厚さは 銅箔の厚さを含む厚さの厚さ許容差とします 注 ) 表中の厚さの中間に位置する厚さの積層板の反り率およびねじれ率は より薄い厚さの反り率およびねじれ率とします 注 ) 詳細寸法につきましては 別途ご相談ください 反り ねじれ率 14.% 以下 14.% 以下 12.% 以下 1.% 以下 7.% 以下 特長 低温パンチング性に優れています IC 穴 (1.78mmピッチ) コネクタ穴(2.mmピッチ) などの高密度穴加工に適しており 低温パンチングにより寸法精度の向上が図れます 寸法安定性 / 反りの低減に優れています電子回路基板加工 部品実装などの各プロセスを通じて寸法変化 反りが安定しており 自動化ラインおよび高密度実装に適しています 耐トラッキング性に優れています (CTI 6) 耐トラッキング性 耐燃性に優れており吸湿による絶縁劣化が少なく 電源回路 高圧回路用基板におすすめします 用途 洗濯機 エアコン 冷蔵庫 空気清浄機 LED 照明プリンターなど 性能表 体積抵抗率表試験項目 単位 処理条件 MΩ m C96/2/65 C96/2/65+C96/4/9 C96/2/65 接着剤面 MΩ C96/2/65+C96/4/9 積層板面 MΩ C96/2/65 C96/2/65+C96/4/9 絶縁抵抗 MΩ C96/2/65 C96/2/65+D2/1 比誘電率 (1MHz) C96/2/65 C96/2/65+D24/23 誘電正接 (1MHz) C96/2/65 C96/2/65+D24/23 はんだ耐熱性 (26 ) 秒 A 引き剥がし強さ A N/mm 銅箔 :.35mm(35μm) S2 耐熱性 A 曲げ強度 ( ヨコ方向 ) N/mm 2 A 吸水率 % E24/5+D24/23 耐燃性 (UL 法 ) AおよびE168/7 耐アルカリ性 浸漬 (3 分 ) パンチング加工性 A 耐トラッキング性 (IEC 法 ) V A 面抵抗注 ) 試験片の厚さは 1.6mm です 注 ) 上記試験は JIS C 6481 に準じます ただし耐燃性は UL 94 パンチング加工性は当社社内試験法によります ( 試験方法につきまして 126 ページをご参照ください ) 注 ) 処理条件につきましては 126 ページをご参照ください 注 ) リフロー加工を行われる場合は 125 ページをご参照ください R87 実測値 保証値 以上 以上 以上 以上 以上 以上 以上 以上 以下 以下 以下 以下 35 1 以上 以上 以上 2 3 分ふくれなし 19 3 分ふくれなし 以上 以下 94V 94V 異常なし 異常なし 適温 5~7 CTI 6

101 んだ耐熱性(秒下数(滴誘電率誘電正接下数(滴R87 片 特性グラフ ( 参考値 ) 表面抵抗の温度特性 ( くし型パターン回路幅.64mm 回路間隔 1.3mm) 表 はんだ耐熱性の温度特性は1 9 面抵抗(MΩ ) 電圧負荷時の表面抵抗 (6 95% 印加電圧 1V DC) ) はんだ 銅箔引きはがし強さ ( 銅箔厚.35mm) 2. 面基板材料1 表面抵抗(MΩ) 常態 処理時間 (h) 接着強度(N /mm ) 比誘電率の周波数特性 (IPCTM ) 耐トラッキング性 (IEC 法 ) 接着剤側 (.1% NH₄Cl) 電極( 白金 ) 間隔 4mm 滴比 周波数 (MHz) )印加電圧 (V) 誘電正接の周波数特性 (IPCTM ) 耐トラッキング性 ( パターン法 ) (5% NaCl).6.5 回路間隔 2mm 滴 周波数 (MHz) )印加電圧 (V) 1

102 法変化率(%下数(滴 耐トラッキング性 ( パターン法 ) 接着剤側 (.1% NH₄Cl) 回路間隔.4mm 14 滴 加熱膨張収縮率 ( ディラトメーター法 ) 8.15 スケール 寸 試験方法は 129 ページをご参照ください ) 印加電圧 (V).1.5 ).5 タテ方向ヨコ方向 膨張率 (%) 収縮率 (%) 加熱 ヨコ方向タテ方向 面基板材料11 R87 片 吸湿性 ( 耐湿性 ) (6 95% 雰囲気中 ) 吸湿率(% ) 処理時間 (h) 化率(%) 加熱膨張収縮率 ( ディラトメーター法 ) 15 試験方法は 129 ページをご参照ください.3 ヨコ方向.2 スケール 寸法タテ方向 変.1 タテ方向ヨコ方向.1 膨張率 (%) 収縮率 (%) 加熱 板厚 :1.6mm 回路間隔 :.1mm 回路幅 :1.mm 処理条件常態 / 吸湿処理後 (4 9%RH) 絶縁抵抗値(MΩ ) くし型絶縁抵抗 常態 処理時間 (h)

103 法変化率(% 印刷工程での寸法挙動寸法変化率(%.2.1 ).1 タテ方向 ヨコ方向 パンチング後の穴径収縮穴径収縮(mm mmφ 1.mmφ.8mmφ.22.2 エッチング後乾燥 (12 2 分 ) ソルダーレジスト UV 硬化後 ( ) UV 硬化 ( ) ) パンチング表面 パンチング工程での寸法挙動寸 タテ方向ヨコ方向 パンチング特性 ( パンチング温度 5 ) 動的最大剪断応力 N/mm パンチング温度は基板の表面温度です 動的最大引き抜き応力 N/mm R87 片面基板材料 )パンチング時のサンプル表面 電子回路基板加工時の反り ( 板厚 1.6mm) 反り量(mm) エッチング後乾燥 (12 2 分 ) ソルダーレジスト UV 硬化後 ( ) タテ51 ヨコ42mm UV 硬化 ( ) パンチング後はんだ付け後 (5 ) (26 3 秒 ) タテ24 ヨコ195mm 反りの経時変化反り量(mm) パンチング後 (5 ) 放置後の反り C96/3/8 放置後の反り C96/1/3 加熱後の反り はんだ付け時の反り (15 2 分 ) (26 3 秒 ) はんだ付け後の反り タテ 24 ヨコ 195mm

104 ハロゲンフリー紙フェノール基板材料 FR1 紙基材フェノール樹脂銅張積層板 ( 片面銅張 ) R85 ハロゲンフリー紙フェノールには耐トラッキング用の R85(GS) があります ( 回路間隔.4mm で 2V 以上 ) 片面基板材料13 定格 ( 保証値 ) 定尺寸法厚さ許容差銅箔厚さ公称厚さ ( タテ ヨコ ) 標準品特注品.8mm ±.1mm ±.1mm ,2 1,2 mm 1.mm ±.12mm ±.11mm.35mm(35μm) ,22 1,2 mm 1.2mm ±.13mm ±.11mm 1.6mm ±.14mm ±.13mm 注 ) 厚さは JIS C の方法で1ヶ所測定したときに 9ヶ所以上は上記に規定の許容差範囲にあるものです なお許容差の範囲外のものは上記許容差の 125% 以内です 注 ) 表中の厚さの中間に位置する厚さの厚さ許容差は より厚い方の厚さ許容差とします 注 ) 表中の厚さは 銅箔の厚さを含む厚さの厚さ許容差とします 注 ) 表中の厚さの中間に位置する厚さの積層板の反り率およびねじれ率は より薄い厚さの反り率およびねじれ率とします 注 ) 詳細寸法につきましては 別途ご相談ください 性能表 反り ねじれ率 14.% 以下 14.% 以下 12.% 以下 1.% 以下 体積抵抗率表R85 試験項目 単位 処理条件 実測値 保証値 MΩ m C96/2/ 以上 C96/2/65+C96/4/ 以上 C96/2/ 以上接着剤面 MΩ C96/2/65+C96/4/ 以上 積層板面 MΩ C96/2/ 以上 C96/2/65+C96/4/ 以上 絶縁抵抗 MΩ C96/2/ 以上 C96/2/65+D2/ 以上 比誘電率 (1MHz) C96/2/ 以下 C96/2/65+D24/ 以下 誘電正接 (1MHz) C96/2/ 以下 C96/2/65+D24/ 以下 はんだ耐熱性 (26 ) 秒 A 25 1 以上 引き剥がし強さ A 以上 N/mm 銅箔 :.35mm(35μm) S 以上 耐熱性 A 19 3 分ふくれなし 19 3 分ふくれなし 曲げ強度 ( ヨコ方向 ) N/mm 2 A 以上 吸水率 % E24/5+D24/ 以下 耐燃性 (UL 法 ) AおよびE168/7 94V 94V 耐アルカリ性 浸漬 (3 分 ) 異常なし 異常なし パンチング加工性 A 適温 5~7 耐トラッキング性 (IEC 法 ) V A CTI 6 面抵抗注 ) 試験片の厚さは 1.6mm です 注 ) 上記試験は JIS C 6481 に準じます ただし耐燃性は UL 94 パンチング加工性は当社社内試験法によります ( 試験方法につきまして 126 ページをご参照ください ) 注 ) 処理条件につきましては 126 ページをご参照ください 注 ) リフロー加工を行われる場合は 125 ページをご参照ください 特長 ハロゲンフリーでUL94V を有しています 当社紙フェノール基板材料 (R87) と同等の加工工程で生産が可能です 用途 洗濯機 エアコン 冷蔵庫 空気清浄機 LED 照明 プリンターなど

105 んだ耐熱性(秒着強度下数(滴誘電正接下数(滴R85 片 特性グラフ ( 参考値 ) 表面抵抗の温度特性 ( くし型パターン回路幅.64mm 回路間隔 1.3mm) 表 はんだ耐熱性の温度特性は1 9 面抵抗( MΩ) ) はんだ 電圧負荷時の表面抵抗 (6 95% 印加電圧 1V DC) 銅箔引きはがし強さ ( 銅箔厚.35mm) 2. 面基板材料 表面抵抗( MΩ) 常態 処理時間 (h) (N /mm ) 比誘電率の周波数特性 (IPCTM ) 比誘電率 接 耐トラッキング性 (IEC 法 ) 接着剤側 (.1% NH₄Cl) 電極( 白金 ) 間隔 4mm 滴 ) 印加電圧 (V) 周波数 (MHz) 誘電正接の周波数特性 (IPCTM ) 耐トラッキング性 ( パターン法 ) (5% NaCl).8.7 回路間隔 2mm 滴 周波数 (MHz) )印加電圧 (V) 1

106 法変化率(%下数(滴吸湿率(%法変化率(% 耐トラッキング性 ( パターン法 ) 接着剤側 (.1% NH₄Cl) 回路間隔.4mm 14 滴 加熱膨張収縮率 ( ディラトメーター法 ) 8.15 スケール 寸 試験方法は 129 ページをご参照ください ) 印加電圧 (V).1.5 ).5 タテ方向ヨコ方向 膨張率 (%) 収縮率 (%) 加熱 ヨコ方向タテ方向 面基板材料15 R85 片 吸湿性 ( 耐湿性 ) (6 95% 雰囲気中 ) 4. 加熱膨張収縮率 ( ディラトメーター法 ) 15.3 スケール 寸 試験方法は 129 ページをご参照ください )1. 処理時間 (h).2.1 ) タテ方向ヨコ方向.1 膨張率 (%) 収縮率 (%) 加熱 ヨコ方向タテ方向 縁抵抗値(MΩ ) くし型絶縁抵抗 絶板厚 :1.6mm 回路間隔 :.1mm 回路幅 :1.mm 処理条件常態 / 吸湿処理後 (4 9%RH) 常態 処理時間 (h)

107 法変化率(% 印刷工程での寸法挙動寸法変化率(%.2.1 ).1 タテ方向 ヨコ方向 パンチング後の穴径収縮穴径収縮(mm mmφ 1.mmφ.8mmφ.2 エッチング後乾燥 (12 2 分 ) ソルダーレジスト UV 硬化後 ( ) UV 硬化 ( ).22 ) パンチング表面 パンチング工程での寸法挙動寸 タテ方向 ヨコ方向 パンチング特性 ( パンチング温度 5 ) 動的最大剪断応力 N/mm パンチング温度は基板の表面温度です 動的最大引き抜き応力 N/mm R85 片面基板材料 )パンチング時のサンプル表面 電子回路基板加工時の反り ( 板厚 1.6mm) 反り量(mm ) エッチング後乾燥 (12 2 分 ) ソルダーレジスト UV 硬化後 ( ) タテ51 ヨコ42mm UV 硬化 ( ) パンチング後はんだ付け後 (5 ) (26 3 秒 ) タテ24 ヨコ195mm 反りの経時変化反り量(mm) パンチング後 (5 ) 放置後の反り C96/3/8 放置後の反り C96/1/3 加熱後の反り はんだ付け時の反り (15 2 分 ) (26 3 秒 ) はんだ付け後の反り タテ 24 ヨコ 195mm

108 フレキシブル基板材料 フレキシブル基板材料 LCP( 液晶ポリマー ) RF75T P18 フレキシブル基板材料樹脂付銅箔 RFR1 P11 フレキシブル基板材料 RF775 P112 フレキシブル基板材料 RF786W P112 高熱伝導性フレキシブル基板材料 RF775 P114 17

109 フ 特長板材料フレキシブル基板材料 LCP ( 液晶ポリマー ) ( 両面銅張 ) RF75T 高周波特性を有しています 寸法安定性に優れています 銅箔引きはがし強さに優れています ハロゲンフリーで UL94VTM を有しています 用途 スマートフォン ( アンテナモジュール 液晶モジュール ) ノート PC タブレット PC( 高速 FPCケーブル ) 車載機器など 仕様 ベースフィルム タイプ μm 25 1mil 5 2mil 75 3mil 1 4mil LCP 電解銅箔のみ 銅箔 サイズ 銅箔仕様 μm 9 1/4oz 12 1/3oz 18 1/2oz 35 1/2oz タイプ TD( 幅 ) 電解銅箔 ロール 25mm 5mm 圧延銅箔 シート 最大 5mm 開発中 性能表 RF75T 試験項目 単位 処理条件 実測値 表面抵抗 MΩ C24/23/ 比誘電率 (2GHz) C24/23/5 3. 比誘電率 (1GHz) C24/23/5 3. 誘電正接 (2GHz) C24/23/5.8 誘電正接 (1GHz) C24/23/5.16 はんだ耐熱性 E1/ はんだ 1 分フロート 異常なし 吸湿はんだ耐熱性 C96/4/9 26 はんだ 1 分フロート 異常なし 銅箔引き剥がし強さ C24/23/5 N/mm 圧延銅箔 :.12mm(12μm) 26 はんだ 5 秒フロート.7 吸水率 % 25 5 時間浸漬.4 耐燃性 (UL 法 ) A および E168/7 94VTM 弾性率 GPa C24/23/5 3.4 HCl 2mol/l 23 5 分 耐薬品性 NaOH 2mol/l 23 5 分 IPA 23 5 分 異常なし エッチング後 MD 方向.1 寸法安定性 % エッチング後 TD 方向.5 E.5/15 後 MD 方向.14 E.5/15 後 TD 方向.19 注 ) 試験片は銅箔 : 圧延 12μm フィルム層:5μmです 注 ) 上記試験は JIS C 6471に準じます ただし 耐燃性はUL 94に 比誘電率 誘電正接はIPCTM によります 注 ) 試験方法 処理条件につきましては 131ページをご参照ください レキシブル基18

110 フレキシブル基板材料RF75T 特性グラフ ( 参考値 ) コンセプト 伝送損失(/ )db 1 cm 少 多 低 ポリイミド FPC LCP( 液晶ポリマー ) FPC コスト 細線同軸ケーブル AWG4 高 伝送損失比較 伝送損失(/ )db 1 cm 細線同軸線 (AWG4) RF75T(LCP) RF775(PI) 周波数 (GHz) 低吸水率 LCP 基材仕様による吸湿時 Dk Df 値安定化 極薄銅箔 (9μm) 仕様によるファインパターン対応 ロープロファイル銅箔 LCP 基板による低伝送損失基板複数回路ポリイミドカバーレイ (PI 12.5μm/Ad25μm) 回路 ( 片面 )( 銅箔 18μm(RA) + めっき 12μm) コア層 (LCP5μm:RF75T or PI5μm:RF775) 回路 (GND)( 銅箔 18μm(RA) + めっき 12μm) ポリイミドカバーレイ (PI 12.5μm/Ad25μm) 銅箔引き剥がし強さ (N/mm) ール強度(N/mm): 他社材電解銅箔ピ : 電解銅箔 : 圧延銅箔 M 面 Rz(μm) 19

111 フ 特長板材料フレキシブル基板材料樹脂付銅箔 RFR1 低弾性樹脂技術により折り曲げに優れています 極薄多層化が可能です (4 層で.2mm 以下 ) 高い層間絶縁信頼性に優れています ハロゲンフリーで UL94VTM を有しています 仕様 開発中 性能表 用途 スマートフォン ( メイン基板 サブ基板 モジュール基板 ) など 構成 / 厚み 銅箔 フィルム 接着剤 総厚み 12μm 3μm 1μm 25μm 12μm 3μm 17μm 32μm 12μm 5μm 2μm 37μm 12μm 5μm 25μm 42μm 12μm 5μm 28μm 45μm RFR1 試験項目 単位 処理条件 実測値 体積抵抗率 MΩ m C24/23/ 表面抵抗 MΩ C24/23/ 比誘電率 (1MHz) C24/23/5 3.2 誘電正接 (1MHz) C24/23/5.18 はんだ耐熱性 E1/ はんだ 1 分フロート 異常なし 引き剥がし強さ C24/23/5 N/mm 銅箔 :.12mm(12μm) 26 はんだ 5 秒フロート.8 吸水率 % 25 5 時間浸漬 1.2 耐燃性 (UL 法 ) AおよびE168/7 94VTM 弾性率 GPa C24/23/5 2. HCI 2mol/l23 5 分 耐薬品性 NaOH 2mol/l23 5 分 IPA 23 5 分 異常なし 注 ) 試験片は銅箔 :12μm フィルム層 :5μm 接着剤 :25μm です ただし 耐燃性は厚さ.1mm の 4 層板 ( 内層材は.25mm のポリイミド ) です 注 ) 上記試験は JIS C 6471 に準じます ただし 耐燃性は UL 94 によります 注 ) 試験方法 処理条件につきましては 131 ページをご参照ください レキシブル基11

112 フレキシブル基板材料RFR1 特性グラフ ( 参考値 ) コンセプト 4 層リジッドフレキの厚さと製造コスト厚い.3 厚み (mm).25 Other company s PCB 他社 PCB 薄い.2 低 製造コスト 高 層構成の特長 従来の 4 層多層フレキ カバーレイ プリプレグ 多層化部分フレキ部分多層化部分 を用いた 4 層多層フレキ 4 層多層フレキ製造工程従来の4 層多層フレキ内層回路加工カバーレイ積層 を用いた 4 層多層フレキ 内層回路加工 積層 銅箔付きカバーレイ カバーレイ表面処理銅箔積層穴あけ / 銅めっき 工程簡略化材料削減 カバーレイ表面処理銅箔積層穴あけ / 銅めっき 樹脂付銅箔 成型平滑性が高い 外層回路加工 外層回路加工 ソルダーレジスト ソルダーレジスト 外形加工 外形加工 111

113 フ 特長板材料フレキシブル基板材料 スタンダードタイプ ( 両面銅張 ) RF775 高耐熱タイプ ( 両面銅張 ) RF786W スプリングバック性とはぜ折り性 (RF786W) に優れています 寸法安定性に優れています (RF775) ハロゲンフリーで UL94VTM を有しています 用途 スマートフォン 筐体エッジ部分 デジタルカメラ カメラモジュール LCD モジュールなど 仕様 ベースフィルム タイプ μm /2mil 3/5mil 4/5mil 1mil 2mil 3mil 4mil 5mil 6mil RF775 スタンダード RF786W 高耐熱タイプ 銅箔 サイズ 銅箔仕様 μm 2 キャリア付 6 1/6oz 9 1/4oz 12 1/3oz 18 1/2oz 35 1oz 7 2oz 15 3oz タイプ TD( 幅 ) 開発中 電解銅箔 圧延銅箔 一般電解 特殊電解 一般圧延 特殊圧延 ロール シート 25mm 5mm 51mm 最大 51mm 性能表 RF775 RF786W 試験項目 単位 処理条件 実測値 実測値 表面抵抗 MΩ C24/23/ 比誘電率 (1MHz) C24/23/ 誘電正接 (1MHz) C24/23/5.2.8 はんだ耐熱性 E1/ はんだ 1 分フロート 異常なし 異常なし 吸湿はんだ耐熱性 C96/4/9 26 はんだ 1 分フロート 異常なし 異常なし 銅箔引き剥がし強さ C24/23/ N/mm 圧延銅箔 :.18mm(18μm) 26 はんだ 5 秒フロート 耐燃性 (UL 法 ) AおよびE168/7 94V 94VTM 弾性率 GPa C24/23/ HCI 2mol/l 23 5 分 耐薬品性 NaOH 2mol/l 23 5 分 IPA 23 5 分 異常なし 異常なし エッチング後 MD 方向.3.21 寸法安定性 % エッチング後 TD 方向 E.5/15 後 MD 方向 E.5/15 後 TD 方向 注 ) 試験片は銅箔 : 圧延 18μm フィルム層:25μmです 注 ) 上記試験は JIS C 6471に準じます ただし 耐燃性はUL 94によります 注 ) 試験方法 処理条件につきましては 131ページをご参照ください レキシブル基112

114 フレキシブル基板材RF775, RF786W 特性グラフ ( 参考値 ) ギャップ回料RF スプリングバック性 はぜ折り性 (mm) 15 ED %Down 数他社材 5 RF786W ED 荷重 (gf) 試験条件 銅箔付きCCL 3mm 1mm 荷重 ギャップ量 テストクーポン 限界はんだ耐熱性 量限界はんだ温度 ( ) 吸湿後 常態 4 9% 96Hr 試験条件 繰り返し 折り曲げ後 元に戻す 成型後の銅箔結晶構造 当社材 特殊電解 RF786W ED μm 加重ロール : 他社材 2.kgf 折り曲げ角 : 18 判定 : 他社材 ED 断線まで L/S=1/1mm 5μm RF786W

115 フ 特長板材料高熱伝導性フレキシブル基板材料 ( 両面銅張 ) RF775 高熱伝導性に優れています 機器の薄型化と軽量化が可能です 高密度実装化に対応しています 実装接続信頼性に優れています ハロゲンフリーで UL94VTM を有しています 仕様 用途 LEDバックライト 車載照明 LED 照明 スマートフォン ( ワイヤレスチャージャー ) など 銅箔仕様 μm 銅箔導体層放熱体層 /3oz 1/2oz 1oz 2oz 3oz 電解銅箔 圧延銅箔 開発中 性能表 RF775 試験項目 単位 処理条件 実測値 表面抵抗 MΩ C24/23/ 比誘電率 (1GHz) C24/23/5 3.2 誘電正接 (1GHz) C24/23/5.2 はんだ耐熱性 E1/ はんだ 1 分フロート 異常なし 吸湿はんだ耐熱性 C96/4/9 26 はんだ 1 分フロート 異常なし 銅箔引き剥がし強さ圧延銅箔 :.18mm(18μm) N/mm C24/23/5 1.5 熱抵抗 /W A.6 絶縁破壊電圧 kv A 6.9 熱膨張係数 ppm/ 18 注 ) 試験片は銅箔 : 圧延 18μm ポリイミド:25μm 銅箔: 圧延 7μmです 注 ) 上記試験は JIS C 6471に準じます ただし 比誘電率 誘電正接の1GHzは IPCTM65によります 注 ) 試験方法 処理条件につきましては 131ページをご参照ください ポリイミドフィルム 15μm 2μm 25μm レキシブル基114

116 フレキシブル基板材料圧銅箔 ( 導体層 ) RF775 特性グラフ ( 参考値 ) 熱抵抗と耐電圧性能 ポリイミドフィルム絶縁層の熱抵抗と絶縁破壊電圧抵抗( /W) 絶縁層厚さ (μm) 抵抗体 212 チップ V 熱電対熱(5 ピース並列 ) A アルミ板 T1 熱抵抗測定方法 ( 社内法 ) 1mmCCL T アンクラッド熱抵抗 T1 T ( 銅箔エッチング品 ) 理想放熱体 ( /W) W :15 25mm 構成 2. 5 電解 圧延 12μm 1/3oz ポリイミドフィルム μm ( ) 18μm 1/2oz 35μm 1oz 15 1 絶縁破壊電(kV) 電解 銅箔 ( 放熱体層 ) 厚銅領域 7μm 2oz 15μm 3oz 圧延 開発中 115

117 使用上のご注意 試験方法 当社電子回路基板材料使用上のご注意 P117 電子回路基板加工上のご注意 P119 電子回路基板材料の試験方法 P126 使用上のご注意 試験方法116

118 当社電子回路基板材料使用上のご注意使 安全上のご注意 発火源 発火温度にご注意ください UL94 の難燃グレード (94V,94V1 など ) の認定を受けている材料は 自己消炎性を有していますが 発火源があったり発火温度以上になると燃焼しますのでご注意ください 基材発火温度 (ASTM E659) 紙基材 ガラス基材 7 以上は測定限界 6 ~63 67 ~7 静電気にご注意ください 電子回路基板材料は 積載 取扱状況により静電気が発生することがあります 静電気が発生している場合は ゴム手袋などの保護具を着用すると共に 周辺には可燃性ガスなどの危険物を絶対に置かないでください 発火する恐れがあります 取り扱いについて 素手で銅箔面に触れないでください 銅箔面が変色したり 腐食することがあります また 基板材料の角部で手指を切傷することがあります 取り扱いにはきれいな保護手袋を着用し 直接触れないようにしてください 銅箔面に基板材料の角部を当てないでください 銅箔面に基板材料の角部や固いものが当たると キズ ヘコミの原因になります また 基板材料の角部が当たると 基板材料の樹脂分が付着して整面しても除去できず エッチング残になったり 回路形成後の断線の原因にもなります 折れやキズにご注意ください 基板材料には非常に薄い物もあり 折れやキズがつきやすいため 細心の注意を払ってください 本来の性能を発揮できなくなります 用上のご注意 試験方法117 樹脂やガラスの粉にご注意ください ドリル パンチングなどによる穴明け時や切断加工時に発生する樹脂粉やガラス粉の粉塵が 皮膚や喉などに直接ふれますと かゆみや刺激を覚える場合がありますので 必要に応じて防塵マスクや保護メガネ 保護手袋を着用してください 目に入った場合は 水で洗い流し必要に応じて医師の診察を受けてください また 作業後に 皮膚や作業衣などに樹脂粉やガラス粉が付着した場合は 手洗い うがい などにより十分に洗い落としてください 粉塵の飛散を抑えるため 集塵装置のご設置をおすすめします 加熱時の臭気にご注意ください 基板材料の加熱により 臭気が発生する場合があります 臭気により気分が悪くなったり頭痛がする場合がありますので 排気装置を設置いただくか あるいは換気を十分に行ってください 荷扱い時のトラブルにご注意ください 荷扱い時やパレットの積み替え時に フォークリフトの爪が当たったりパレットの釘が出ていますと ワレやキズの原因にもなります また 基板材料どうしを擦らせると銅箔面にキズがつきますので 荷扱いやパレット積み替えの際にご確認 ご配慮ください 基板材料の廃却は所定の手続きをとってください 基板材料を廃棄処分する場合は 産業廃棄物として所定の廃棄処分をしてください 許可のない焼却処分や 地中 水中などへの投棄はしないでください

119 保管方法および品質保証期間について 常温常湿の室内で保管してください 基板材料は 温度 湿度の変化により性能が劣化する場合がありますので 常温常湿に管理された室内で保管してください 直射日光を避けてください 基板材料やプリプレグに直射日光が当たると 変色や性能劣化 あるいは反りやねじれが発生することがありますのでご注意ください 水漏れや高温多湿になる場所は避けてください 基板材料の吸湿は 銅箔面のサビ発生や基板材料の性能劣化の原因になります 雨水がかかる場所や空調機のない倉庫などでの保管 あるいは海岸近隣など塩分を含む環境での保管には十分ご注意ください 特にプリプレグは通気性の少ないアルミ包装材料などに密封し 下表の推奨保管条件下に空調された室内に 乾燥剤を一緒に入れて保管してください 当社推奨の保管条件 温度 湿度 プリプレグ 2 以下 5% 以下 開梱したものは再梱包するか早めにご使用ください 開梱したままで保管されますと 基板材料の吸湿による性能劣化や銅箔サビなどの原因になります 品質保証期間について基板材料は基材 樹脂の材質にかかわらず 左記の保管方法の下で 出荷後 1 年間です プリプレグは 当社の推奨保管条件の場合には エポキシ樹脂材料 (R1661) で出荷後 9 日間 ハロゲンフリーエポキシ樹脂材料 (R1551) で出荷後 45 日間です 図 1 置 台 あて板 基板材料 酸やアルカリの蒸気のある場所は避けてください 銅箔面のサビ発生や基板材料の性能劣化の原因になりますのでご注意ください また 油気や腐食性ガスが発生する場所での保管も 性能劣化の原因になりますのでご注意ください まっすぐな状態で保管してください 基板材料を歪曲した状態で保管しますと 折れや反り ねじれの原因になりますので 図 1 図 2 のように保管してください また パレットを数段重ねて積載されますと基板材料が歪曲する恐れがあります やむを得ず重ねて保管される場合は パレットの下に合板を敷くなど 加重が均等にかかるようにしてください あて板 図 2 置 台 基板材料 あて板 使用上のご注意 試験方法118 チリやホコリが付着しないようご注意ください チリやホコリが付着したままで使用されますと 電子回路基板の性能低下につながります

120 温度( 電子回路基板加工上のご注意 二次積層成型 金型材質は一般にはステンレス板や 硬質ク ロームめっきを施した鉄板で 所定の位置にガイドピンを挿入する基準穴をあらかじめあけたもので 厚さ3 1mmが使用されます ただし複数枚成型の場合 内側に使用するステンレス板または鉄板の厚さは1 2mm が使用されます 熱盤クッション材外層材料熱盤内層材料熱盤 ガイドピン 金型プリプレグ ガイドピン積層成型する際 材料のズレを防ぐために金型と合わせたガイドピンを使用します ガイドピン径は一般に金型の厚さが3mm 程度の場合には3 6mm 程度のガイドピンを 金型の厚さが8 1mm 程度の場合には6 1mm 程度の焼き入れしたものを使用します 図 3 クッション材成型時にかかる圧力と温度を均一にする機能と温度上昇速度を調整する機能をもたせたもので クラフト紙やクッションボード ( 例えば厚さ5 15mmの耐熱ゴム 不織布を組み合わせたもの ) が適当です なお 流動した樹脂が成型時に流れ出てきますので 金型より大きいクッション材を 圧力 作業環境積層成型作業はその作業場の環境条件 すなわち温度 湿度 塵埃などが製品の良し悪しにも影響しますので 品質安定 管理値の維持に役立つ空調 (2 以下 5%RH 以下 ) 集塵設備を備えた作業環境としてください 使用すると離型が容易になります 使用上のご注意 試験方法119 製品温度 :16 以上 5 分以上保持 2 18 昇温速度製品温度 (1~3 / 分 ) )13 1 圧力 2.~2.9MPa 圧力 (MPa) 標準積層成型条件 多層基板材料の場合 ( 図 4)(R1661/R1766) 2 圧力 3 1.MPa 2~3 分 6 時間 ( 分 ) 真空 13.3kPa 分 ~6 分 図 4 他製品の標準積層成型条件につきましては 当社 WEB サイトのプロセスガイドラインにてご確認をお願いいたします

121 脱湿処理について 片面基板材料や すでに内層処理を施された電子回路基板を用いて二次積層成型をする場合 あるいは完成した電子回路基板をはんだ付けする場合は 必ず事前に下記条件での脱湿処理を行ってください 吸湿した状態で急加熱しますと 基板材料の水分が膨張し ミーズリングや層間はくりなどのトラブルが発生しやすくなります 夏季や長期仕掛品については 特にご注意ください 図 5 基板材料の方向 正方形の場合 基板材料 タテ方向 刻印 両端面のマーカー線あるいは刻印にてタテ方向を表示しています 電子回路基板の方向 (1) 長方形のパターン 長手方向をタテ方向に取ってください タテ方向 脱湿処理条件 多層基板材料内層回路入り多層基板材料ガラスエポキシガラスコンポジット 紙フェノールフレキシブル基板材料 ( ポリイミド ) 温度時間 12~13 1~3 時間 12~13 12~13 1~ ~14 1~3 時間 1~3 時間 1~3 時間 1~2 時間 2~4 時間 基板材料の方向について 基板材料には タテ方向とヨコ方向があり 方向により寸法変化率や機械強度などが異なりますので ご注意ください 特に多層基板の反り ねじれを抑えるため 基板材料の方向が一定になるように確認してご使用ください 当社の基板材料は 図 5の方法で基板材料のタテ方向を示しています 目視では判別できませんので ご注意ください プリプレグ タテ方向 両端面の切り込み ( 約 5mm) にてタテ方向を表示しています 長方形の場合 基板材料 プリプレグ タテ方向 5mm お客様ご指示の基材方向に従って切断しますので 方向表示はしておりません (2) 端子部のあるパターン 反りの少ないタテ方向に端子を取ってください タテ方向 (3) 羅列穴のあるパターン ヨコ方向に羅列させたほうが割れにくくなります タテ方向 使用上のご注意 試験方法12 (4) 凸部のパターン 凸部をタテ方向に取った方が割れにくくなります タテ方向

122 ドリル穴あけについて ドリル穴の内壁粗さが大きいと 後工程でのめっき欠損やはんだ付け時のブローホールなどの原因となります 穴あけ時のご留意点として次の点にご注意ください (1) ドリリングマシンの管理スピンドルの芯ブレなどのないように定期点検をしてください エッチングについて 銅箔面に油脂分などを付着させないでください エッチングレジストの印刷前にはできる だけ銅箔面を整面してください エッチングレジストのハジキの原因となります なお整面後 積み重ねて長く放置しますと 整面の効果が薄れますので早めに印刷してください また整面後は完全に水分を除去しておいてください ソルダーレジスト焼付けについて エッチング後 回路銅箔面に油脂分などを付着させないでください はんだ付け時に 回路銅箔上のソルダーレ ジストが膨れたり はがれたりすることがあります また 基板材料は高温で長時間加熱したり 加熱サイクルが多くなったりしますと 特性が劣化しますのでできるだけ低い温度で短時間に処理してください 用上のご注意 試験方法しないでください 使121 (2) 切削条件の検討回転数 送り速度 重ね枚数をご検討ください (3) ドリルビットの選択材質の選択と交換頻度の検討 また 穴あけ後の基板材料のバリ取り 穴洗浄も大切なポイントです (4) 当板および捨て板について材質によっては スルーホール内のめっき密着不良 めっき欠損 めっき析出異常などを引き起こすことがありますので 硬さや平滑性 反りだけでなく材質も十分ご検討ください スルーホールめっきについて スルーホールめっきの厚さが薄いとブローホールが発生しやすくなります めっき欠損のない均一な仕上がりとするため 脱脂 活性化などの前処理とともに銅めっき液組成についても十分な管理が必要です また長穴をスルーホール加工される場合 基板上のランド幅が狭いと実装時に内壁のスルーホールめっき剥れ 基板上のランド剥れが発生することがありますので ランド幅を広くするか 長穴の直線部に凹凸の丸みをつける ( ) 様 設計時にご配慮ください エッチング後はエッチング液を水にて十分洗い流してください 水洗いが不十分な場合は 電気特性の低下や変色 サビの原因になります またエッチング液が付着したままで乾燥しますと 水洗いによってエッチング液が除去できなくなることがありますので エッチング後は直ちに水洗いしてください エッチングレジスト除去のための薬品処理は 速やかに行ってください アルカリ溶液 有機溶剤などに長時間浸漬しますと 性能劣化および変色の原因となります 処理条件は下表を参考にしてください R1766 の場合 薬品名液温処理時間 2~3%NaOH 溶液 3 以下 2 分以内 CEM3: ソルダーレジストのリワークは しないでください UV 硬化型ソルダーレジスト マーキング印刷について UV インクの密着不良によりはがれることがありますので ご注意ください UV インクの密着不良の発生原因について は次のことが考えられますのでご注意ください (1) エッチング後の水洗いが不十分でエッチング液が残留した場合 (2) エッチングレジストはくり後の水洗いが 不十分でアルカリが残留した場合 (3) 硬化条件がUVインクにマッチしていない場合や UVキュア装置のコンベアースピードが速すぎた場合 UVインクの膜厚が厚い場合 UVインクに光隠蔽性顔料が含まれている場合 ( 特に白色 ) など UV インクの硬化不足の場合 (4) 離型剤の付着による場合 (5) 印刷時の基板 UVインクの温度が低すぎた場合 (6)UVインクの寿命 変質による場合 リペア ( ソルダーレジストはくり ) リペアを繰り返すと基板変色を起こす場合があります 何回も繰り返して熱を加えないでください CEM3: ソルダーレジストのリワークは

123 パンチング加工について パンチングは適温で行い 十分に温度管理をしてください パンチング温度とパンチング加工性の関 係は 一般に下表のような傾向を示します パンチング温度項目低い高い 3) 周辺に穴があるパターンでは 板端に接近しすぎますとクラック はくりの原因になりますので この間隔 (d) は板厚の2 倍以上にしてください 穴が板端に羅列する場合は板厚の3 倍以上にしてください 6) ミシン目に接近するパターンでは 分割時の基板ワレを考慮し 導体とミシン目との間隔 (d) は 1.mm 以上としてください 同様に部品取付け穴を配置する場合は 板厚以上の間隔を空けてください クラック バルジ *1 穴断面 *2 d 板厚 2 導体 層間はくり *1 寸法変化穴収縮 d d 反り *1: パンチング温度が極端に低すぎますと 密集穴がある箇所にバルジや層間はくりが発生します *2: パンチング温度が極端に低すぎますと 逆に外形切断面が悪くなります R 品番別のパンチング適温は 各該当ページで確認してください パンチング加工時のご注意パターン設計 パンチング金型設計の際には 基板材料の特性 ( 加熱膨張収縮率など ) をご参照ください 1) 角穴のあるパターンでは 穴の四角に R( 丸み ) を付けますと割れにくくなります 4) ポンチとダイスのクリアランス (d) は 通常の場合板厚の2~3% が適当です d= 板厚.2 ~.3 ポンチ d ダイス 5) パンチング後は穴径が収縮しますので 金型設計時はこの収縮量を確認してください d 1.mm 7) 小径ランドをパンチング加工される場合 ランド径が小さいとランドはがれが発生することがありますので 設計時に配慮してください 8) パンチング加工時の打ち傷により はんだ耐熱性が低下することがありますので 打ち傷をつけないでください 9) ガラス基材の場合 パンチング面ギリギリに回路が形成されていますと パンチングの際 回路に沿ってクラックが発生することがあります 特にパンチングによる外形加工時に発生しやすいのでご注意ください 1) 通常金型の場合 CEM3は2.54mmピッチまで 紙フェノール基板材料は 1.78mmピッチまでの穴間隔でご使用ください 使用上のご注意 試験方法122 2) 角穴と丸穴が接近するパターンでは 両穴が接近しすぎますとクラックが発生しやすくなりますので この間隔 (d) は少なくとも板厚以上としてください d d< ポンチ径 d 板厚 d

124 耐薬品性について 洗浄液 めっき液 レジストはくり液などに 使用される酸 アルカリ溶液や有機溶剤へ の耐性には限度があり これを超えますと 変色したり特性劣化の原因になりますの で 過酷な条件下での使用には注意が必要です また これらの薬品が残留しますと インキ密着性の低下や絶縁抵抗の劣化が起こりますので 十分に洗浄してください (1) 耐酸性ガラスエポキシ基板材料は耐薬品性に優れていますが 過酷な条件の下では耐えきれません 例えば塩化第二鉄などの塩酸系液に一晩浸漬すると白化を生じることがありますのでご注意ください 加熱工程について 基板材料は 穴あけ めっき エッチングなどの工程で吸湿しています ( 有機溶剤を含む ) 吸湿した状態で急加熱すると 水分などが急膨張してデラミネーション ( 層間はくり ) ミーズリング スルーホールめっきクラックなどの熱衝撃によるトラブルが発生しやすくなります はんだめっき電子回路基板のはんだフュージング ソルダーコータあるいはリフローソルダリングによる溶融はんだめっきなどの 急加熱工程を行う前には脱湿乾燥が必要です 特に 夏季や長期仕掛品については必須です 脱湿処理条件につきましては 本文 12 ページをご覧ください 加熱処理全般について 基板材料は熱処理により 寸法が変化します 各工程での条件を事前に確認してください また ガラスエポキシ基板材料は 1 前後から軟らかくなり たわみ等による反り ねじれ 外力による基板端面のはくり 回路銅箔のはくりなどが生じる危険性があります これらを防ぐには ( イ ) 乾燥炉で加熱する際のラック形状を基板がたわみにくいものにする ( ロ ) 熱処理中および直後の取り扱いを丁寧にするなど十分な配慮をしてください CEM3 は 過度の熱が加わりますと 基板変色の原因となります 使用上のご注意 試験方法123 (2) 耐アルカリ性酸と同様に通常の加工条件では何ら問題はありません しかし温度 時間とも過酷な条件でアルカリにさらした場合 白化を生じることがあります 3~5% 濃度の水酸化ナトリウム水溶液を例に挙げると 温度 4 時間 5 分がボーダーラインです (3) 耐有機溶剤性有機溶剤に対しても酸やアルカリと同様に限界があり 処理条件によっては 表面の樹脂層が失われ ガラス基材が露出するなどの現象が起こることがあります ソルダーコータソルダーコータ処理は基板を垂直にはんだに浸漬した後 軟化状態の基板を水平に保持することになりますので 基板材料の自重たわみや冷却方法による反り発生にご注意ください また スズ成分の酸化速度が速いために生じる鉛成分の比率アップや 銅の溶出混入によるはんだの劣化など はんだ組成についても定期的な成分チェックが必要です リフロー工程リフロー工程においては板厚が薄いほど また 温度が高いほどデラミネーションやミーズリング発生の危険性が大きくなります 防湿 脱湿による湿度対策に加えリフロー工程での温度コントロールにも注意が必要です

125 はんだ付けについて はんだ温度が高すぎますと 回路または基板のふくれの原因になります はんだ温度が高くなりますと はんだ耐熱 時間が著しく低下しますので 温度管理には十分留意してください JIS C 6481では はんだ温度の測定方法を図 6のように定めています 25mm 没線 付 L 型温度計 溶融はんだ 電子回路基板 図 7 タテ方向 部分噴流はんだ装置 コネクタ 噴流ノズル また 実装部品の取り替えなどを行う際に 局部的な加熱を行う場合も 部分はんだ付けと同様にご注意ください なお 基板が加熱された状態で外力がかかりますと ミーズリングやふくれが発生することがありますのでご注意ください はんだ付け時のブローホールについてスルーホール電子回路基板のはんだ付け 時に問題になる現象としてブローホールがあります ブローホールとは スルーホール電子回路基板をはんだ付けした時にスルーホール部にあがったはんだ中にガスが入り込み空洞となるような現象をいいます ( 写真 1 参照 ) ブローホールの発生要因としては 次の事が考えられます 写真 1 図 6 チップの温度上昇曲線 特にはんだゴテを使用する場合は コテ先の温度を3 程度以下に管理し できるだけ短時間に行ってください また はんだ付け時およびその直後は加熱されている状態ですので 銅箔の接着力は著しく低下しています このとき 回路に外力を加えないようにしてください 部分はんだ付けについてコネクタ実装時などに行われる部分はんだ付けでは 電子回路基板にリフローはんだ付け以上の厳しい熱ストレスがかかるため ミーズリングなどが発生する場合があります 部分噴流はんだ装置をご使用の際は (1) 実装前後の電子回路基板の吸湿 (2) はんだ熱の設定 (3) 電子回路基板の方向 (4) 噴流ノズル形状 などに十分ご注意ください 特に 噴流ノズルの長手方向が電子回路基板のヨコ方向になる場合にミーズリングが発生しやすくなりますので 図 7のように噴流ノズルの長手方向が電子回路基板のタテ方向となるようにしてください チップの温度 ( ) チ 32 ップ 28 の 24 温度 ( ) はんだゴテ :1V6W コテ先 3mm 6mmφ 時 間 ( 分 ) チップの長さと温度の関係 1mm 25mm 35mm 4mm はんだゴテのチップ 5mmφ 1V35W 時間 ( 分 ) (1) 基板材料の吸湿電子回路基板が吸湿すると はんだ付け時に吸湿した水分がガスとなって発生するためにブローホールが発生します 夏季のように高温多湿になると電子回路基板が吸湿しますので 保管には注意してください 電子回路基板製造工程においてもめっき液浸漬中 ( めっき中 ) には基板は吸湿しますので 仕上げ工程において脱湿処理が必要です 脱湿処理条件につきましては 本文 12 ページをご覧ください (2) めっき厚めっき厚が薄いとブローホールが発生しやすくなります (3) 内壁粗さ磨耗したドリルを使用したりドリリング条件が不適切な場合 内壁粗さが大きくなり スルーホールめっき工程でその部分へめっき液がしみ込み はんだ付け時にブローホールが発生しやすくなります 使用上のご注意 試験方法124 測定条件 2 65%RH 測定の終点コテ先の発熱と放熱の平衡点で 3 分間継続 保管について 電子回路基板の吸湿劣化を防ぐには 加工工程中での吸湿を脱湿して 低温低湿中に保管することが大切です 通気性のないアルミ包装材料 ( 厚さ.5mm 以上 ) で密閉包装することをおすすめします 脱湿処理条件につきましては 本文 12ページをご覧ください

126 用上のご注意 試験方法なります 使125 リフローはんだ付け時の留意点 ( 例 :FR1 使用時 ) リフローはんだ付け時のご注意電子回路基板の高密度化により リフロー はんだ付けによる表面実装の採用が増加しています リフローはんだ付けは はんだ接合部だけではなく基板全体に2 以上の熱がかかるため 電子回路基板の温度が上昇し ふくれが発生することがあります この電子回路基板の温度上昇の度合いは (1) リフローはんだ付け装置の種類 ( 温風循環方式 遠赤外併用方式等 ) (2) 温度設定 ( 予備加熱温度 ピーク温度 ) (3) ラインスピードなどの設定条件や (4) 電子回路基板の種類 ( 基材 ) (5) 電子回路基板の板厚 (6) 電子回路基板のサイズ (7) 電子回路基板の色調などの仕様によっても大きく異なるため 必要に応じて設定条件を変更する必要があります また 初期投入時には 電子回路基板温度が上昇しやすく高くなる傾向があるため 最初にダミーの電子回路基板を投入することをおすすめします 基板材料別 板厚別に設定条件を変更してください 図 8 に FR1(.8mm 1.2mm 1.6mm) と CEM3(1.6mm) を使用した場合 リフロー設定温度と電子回路基板表面温度の関係を示しています 同じ温度設定でも 基板が薄くなればなる程 表面温度が上がります また 基板材料により表面温度が異なります また リフロー時の表面温度は リフローはんだ付け装置や製品サイズによっても差異があります 従って 実装される製品毎に表面温度が異なるため実装時にはご注意ください )電子回路基板表面温度( mm (FR1) 1.2mm (FR1) 1.6mm (CEM3) 1.6mm (FR1) サンプルサイズ :127 89mm リフロー : 温風循環式 6 ゾーン予備加熱 :4 ゾーン 16 リフロー部 :2 ゾーン設定温度スピード :.8m/ 分 リフロー部の温度設定 ( ) 図 8 設定温度と板厚の関係使用基板 (FR1 CEM3) 予備加熱温度は 15 ~17 が最適です ふくれが発生する基板の耐熱限界表面温度 ( ピーク温度 ) は 電子回路基板の予備加熱温度および吸湿の有無によっても変わります 予備加熱は 基板表面温度のバラツキを小さくするために有効で ピーク温度との差が小さい程バラツキは小さくなりますが 温度が高いと基板の耐熱性に影響し 逆に リフローピーク温度を下げなくてはならなくなります 図 9は 予備加熱温度とふくれが発生温度の関係を示します 予備加熱温度が高い時 許容ピーク温度が下がりますので 予備加熱温度は15 ~17 で設定することを推奨します また 基板が吸湿することで耐熱性が低下し ふくれが発生する温度が低下しますので 基板の吸湿には十分ご注意ください 吸湿が懸念される場合は 脱湿処理について ( 本文 12ページ ) をご参照の上 脱湿処理を行ってください ピ ー ク温度 ( ) 基板表面温度 予備加熱 図 9 予備加熱温度の影響 9 秒 ピーク温度 B 23 保持 A 時間 19 常態吸湿後 リフロープロファイルの影響を受けます リフロー実装時 ピーク温度だけではなく高温保持時間も影響を受けます 図 1は FR1 両面板 のリフローふくれを検証した結果ですが 22 以上の保持時間が長くなると 耐えられるピーク温度の値は低くなるため 高温保持時間を長く設定する場合 ピーク温度を下げてください 22 保持 A: 山形条件 25 3 秒 4 秒 B: 台形条件 24 4 秒 5 秒 図 1 リフロー加熱時の製品温度曲線 ベタ銅部にパターン抜きをすることによりリフロー耐熱性が向上します 基板表裏の銅箔面積の大きい部分に ガス抜きのためのパターン抜きを設けることによりリフロー耐熱性は向上します その際 同一抜き率の場合は個々の抜きパターンの径が小さい ( 抜きが密集 ) 方がより効果的です 図 11に評価時に使用したパターンを示します ガス抜きパターンは 直径 2.mm 1.5mm 1.mmとし 各々銅箔の 18% をエッチングしました 図 12にふくれが発生しなかったリフローピーク温度を示しますが パターン径の小さなものを密集させることが効果があることが分かります 全面ベタ銅 25 パターン図 11 評価パターン パターン表裏ピーク 径1.mm 26 2.mm mm 255 図 12 評価結果 基板の表面温度は 実装部品の影響を受けます リフロー時 基板表面温度に及ぼす部品の影響を調査しました 部品が存在しない箇所の表面温度は部品周辺の温度より高く 測定ポイント 測定ポイント C(LSI 上 ) 測定ポイント B(LSI 端子部 ) 測定ポイント A( 部品なし ) サイズ :14 68mm 2 インチ LSI 搭載 ピーク温度 ( ) 22 以上の時間 ( 秒 ) 23 以上の時間 ( 秒 ) A B C

127 電子回路基板材料の試験方法 処理条件について 例 C96/2/65 + D2/1 (1)(2)(3)(4)(5)(6)(7)(8) 1. アルファベット (1) と (6) は試験片の処理を示します 処理の種類は次の通りです A: 受理のままの状態で処理を行いません C: 恒温 恒湿の空気中で処理を行います D: 恒温の水中で浸漬処理を行います E: 恒温の空気中で処理を行います S: 規定する温度の溶融はんだ上に規定時間浮かべます S S1 S2 S3 S4 試験 試験時間 ( 秒 ) (2) と (7) は処理の時間 ( 単位 : 時間 ) (3) と (8) は処理の温度 ( 単位 : ) (4) は処理の相対湿度 ( 単位 :%) を示します 体積抵抗率 表面抵抗 基板の表面電極間の絶縁抵抗を表面抵抗 基板の体積 ( 厚さ ) 方向を1cm 3 の立方体と考え 相対する両面間の電気抵抗を体積抵抗率といいます JIS C 6481に基づき 図 13のような試験片を作製し 常態 (C96/2/65) および吸湿処理 (C96/4/9) 後の表面抵抗 (MΩ) 体積抵抗率 (MΩ m) を測定します 体積抵抗 電極面積 体積抵抗率 = 板厚 (MΩ m) 寸法図 ( 単位 :mm) 1 絶縁抵抗 基板の絶縁性を求めるものです 銅箔回路を設計するためには基板の絶縁抵抗値が必要です JIS C 6481に基づき 図 14 図 15 のような試験片を作製し 常態 (C96/2/ 65) および煮沸処理 (D2/1) 後の絶縁抵抗 (MΩ) を測定します これを応用し 回路間の抵抗値の測定等を行います ( 単位 :mm) φ5 図 14 ( 単位 :mm) φ (5) は2 種類の処理を行うときに+の記号でつなぎ その順番に処理を行います 電極接続図 表面抵抗 主電極 対電極 図 例に示す処理条件は温度 2 湿度 65% の恒温恒湿の空気中で96 時間処理を行い 次に1 で煮沸中の恒温の水中に2 時間浸漬処理することを示します ガード体積抵抗率ガード主電極対電極図 13 片面板の場合 上部電極は銅箔をエッチングして作製し 下部電極は導電性シルバーペイントを印刷して作製します 比誘電率 誘電正接 基板の比誘電率が大きくなると 高周波の電気が通り易くなり 高周波絶縁が劣化します 誘電正接が大きくなると基板の内部発熱が大きくなります JIS C 6481に基づき図 16のような試験片を作製し 常態 (C 96/2/65) および吸水処理 (D24/23) 後の比誘電率 誘電正接を測定します なお JIS C 6481では 板厚別に寸法 ( 試験片 電極 ) を規定していますが 当社では.5~ 3.2mmの全板厚に対し同じ寸法の試験片 電極を採用しています 使用上のご注意 試験方法126 d3 ( 単位 :mm) d2 d1 b b 板厚 試験片寸法 b d3 電極寸法 d2 d1.5~ 図 16

128 はんだ耐熱性 基板材料は高い熱を加えますと 絶縁層と銅箔の間や絶縁層内にふくれ ( はくり ) が発生します JIS C 6481に基づき 図 17のような試験片を作製し 銅箔面を下にして溶融はんだ槽に浮かせ 規定の時間処理した後 銅箔面および基板材料にふくれが生じていないか試験します 規定の溶融はんだの温度と時間は 本文 126ページの 処理条件について をご覧ください なお 煮沸後の処理条件はD1/1で行います この試験は電子回路基板のはんだ付け条件の設定に特に重要な項目です 常態の試験片 ( 単位 :mm) 25±1 銅箔引きはがし強さ はんだ耐熱性と共に重要な特性の一つで 銅箔と絶縁層との密着力を求めるものです 実装部品の重量や密度と銅箔回路の大きさ ( 幅 ) 長さとの関係を算出する基本的項目です まず JIS C 6481に基づき図 17のような試験片をエッチングまたはその他の方法で作製します 続いて 引きはがした銅箔の一端を引っ張り試験機に固定し 図 19に示すように銅箔面に垂直になる方向に引っ張ります この試験を (1) 常態 (A) と (2) はんだ処理後 (S) で行い銅箔引きはがし強さ N/mmを測定します ( 単位 :mm) 1 曲げ強さ 基板の強さを示すもので 基板の中央部に加圧具で荷重をかけ 試験片が折れた時の力を算出します JIS C 6481に基づき図 21 のような試験片を作製し 基板材料の層に垂直方向の曲げ強さN/mm 2 を測定します ( 単位 :mm) 厚さ厚さ 2( 以上 ) 25±.5 図 21 ( 単位 :mm) 25±1 1±.1 2 R5±.1 加圧くさび 煮沸後の試験片 銅箔 5mm/ 分の速度で引きはがす 基板材料支点 5±1 25±1 図 22 R2±.2 図 19 す 使用上のご注意 試験方法127 5±1 銅箔面銅箔除去面両面の場合は 片面は銅箔の全部を除去する 図 17 没線 付 L 型温度計試験片 25mm 耐熱性 電子回路基板製造での加熱工程および 使用時の部品からの発熱 使用雰囲気温度などに耐え得るかどうかを測定します JIS C 6481に基づき 図 2のような試験片を作製し 空気循環装置付き恒温槽中において規定時間だけ処理をした後 変色程度や銅箔および基板材料のふくれまたははがれなどの有無を調べます 銅箔 ( 単位 :mm) 吸水率 電子回路基板製造工程中や実際の使用時あるいは保管中に基板が吸湿すると電気特性が低下します JIS C 6481に基づき 銅箔をエッチングで除去した図 23のような試験片を作製し 吸水率 (%) を測定しま ( 単位 :mm) 銅箔 溶融はんだ 銅箔 5±1 図 18 5 図 23 5±1 図 2 5

129 耐燃性 電子回路基板は 熱的影響を受けやすく発火点 ( 着火点 ) を超す異常高温になると燃焼します 電子回路基板の火災安全性に関する技術基準は各国の法規や規格で規制されています 垂直試験 2 試験片 1 ( 単位 :mm) UL 法 (UL 94) 垂直燃焼試験 原厚のまま長さ125±5mm 幅 13.±.5mm の銅箔を除去した試験片を作製し 図 24のような装置で1 秒間の接炎を2 回おこない 基板材料の耐燃性 ( 秒 ) を測定します バーナー 綿 6 3 水平燃焼試験 垂直燃焼試験の場合と同じ試験片を作製し 図 25のような装置で3 秒接炎します 接炎中に25mmの標線に達した場合はその時点で試験炎を取り去ります 25mmの標線から1mmの標線に炎が達するまでの時間を測定します 図 24 水平試験 5 規格 <94V> Flaming( 燃焼炎 ) は試験片 5 個各 2 回計 1 回の平均 5 秒以下および最大 1 秒以下 2 回目着火後のFlamingと Glowingの合計が3 秒を超えないこと <94V1> Flaming( 燃焼炎 ) は試験片 5 個各 2 回計 1 回の平均 25 秒以下および最大 3 秒以下 2 回目着火後のFlamingと Glowingの合計が6 秒を超えないこと ( 単位 :mm) 試験片 試験片 45 (1) 標線約 45 金網金網使規格 <94HB> 燃焼速度が 75mm/ 分以下であること 図 25 耐アルカリ性 JIS C 6481に基づき 図 17と同じ25± 1mm 角の試験片を作製し 銅箔を除去します 次に 濃度 3% 温度 4 の水酸化ナトリウム中に3 分間浸漬した後 流水中で 2±1 分間洗浄し 外観の変化を目視により評価します パンチング加工性電子回路基板加工においてこの特性も重要な項目です パンチング品の外観的なものから パンチングプレスの能力 金型の材質選択の基準となる大切な試験です 当社独自のパンチング試験用金型を使用し 温度別のパンチング性 ( 層間はくり クラック 硬さ 穴径収縮等 ) の評価をします 用上のご注意 試験方法128

130 耐トラッキング性 電子回路基板に高電圧が印加された場合 絶縁層がトラッキング破壊し 導通することがあります 通常 白金電極を用いて試験 (IEC 法 ) をしますが 当社ではより現実に近い独自のパターン法でも試験を行っています IEC 法 6112 第 4 版 1~6V(25V 間隔 ) の電圧を印加した電極間中央に 塩化アンモニウム.1% 水溶液を3 秒間隔で滴下し 絶縁破壊までの滴下数を求めます ( 図 261) この試験を5 個の試験片にて行い その全てが5 滴で破壊を起こさない最高電圧 (CTI) を求めて耐トラッキング性を評価します 試験方法 寸法変化率 (FR4) ( 当社社内試験法 ) 1. 基板材料基板材料の定尺 1 枚より25 25mmのサンプルを4 枚 図 27のように穴あけを行います 測定スパン2mmで 基板タテ方向 基板ヨコ方向 サンプル タテ ヨコ各々 n=8の測定を行います 3 25mm 2mm 4 2mm 25mm スルーホール信頼性 ( 当社社内試験法 ) 1. 銅スルーホール図 3のテストパターンに銅スルーホールめっきをした試験片を作製し下記の熱衝撃を与え 断線までのサイクル数をカウントします 26 オイル 1 秒浸漬 2 水 1 秒浸漬エアブロー 1 サイクル 2 1 試験片 試験片 ( 全面エッチング ) 図 27 試験条件 常態 エッチング処理 (E.5/8) 加熱処理 (E.5/17) 全穴数 :2 穴 (2.54mm 格子 ) 2 系列穴径 :.9mmφ ランド径 :1.3mmφ 線幅 :.2mm ドリル加工条件回転数 :6,rpm 送り速度 :5μm/rev 重ね枚数 :2 枚図 3 用上のご注意 試験方法試験片の膨張収縮を測定します 使129 銅箔無し図 261 パターン法 1~6V(25V 間隔 ) の電圧を印加した試験片表面に形成した銅箔回路間中央に 塩化アンモニウム.1% 水溶液などを3 秒間隔で滴下し 絶縁破壊までの滴下数を求めます ( 図 262) この試験を5 個の試験片にて行い その全てが5 滴で破壊を起こさない最高電圧 (CTI) を求めて耐トラッキング性を評価します ( 測定 1) ( 測定 2) ( 測定 3) 2. 二次積層成型後 内層材とプリプレグ 図 28 51mm( ヨコ ) 1 2 銅箔.18mm プリプレグ.1mm 2 枚内層材.1mm ( 全面銅箔なし ) プリプレグ.1mm 2 枚銅箔.18mm 2. 銀スルーホール図 3のテストパターンに銀スルーホール加工をした試験片を作製し 銅スルーホールと同じ試験条件で熱衝撃を与え 導通抵抗変化率が2% を超えるまでのサイクル数を測定します 加熱膨張収縮率 ディラトメーター法 電気炉にて試験片を加熱し その際に生じる変位量を変位計で測定することにより 電気炉 試験方法 34mm( タテ ) A B C 3 4 D E F mm 試料 石英棒 石英管 変位計 図 29 2mm 試験片 試験条件 銅箔回路幅 5mm 常態 エッチング処理 (E.5/8) 二次積層成型標準積層 ( 成型条件 *) 図 262 回路間隔 ( 測定 1) ( 測定 2) ( 測定 3) * 内層材を測定 * 標準積層成型条件につきましては 本文 119 ページをご覧ください

131 ドリル加工性 ( 当社社内試験法 ) ドリル加工性はスルーホールめっき後の導通信頼性に影響を与えますので十分注意し 工程管理を行うことが必要です 1. ドリル摩耗量穴あけ数に応じて切刃の摩耗や欠けが生じ穴内壁がきれいに仕上がらなかったり 異常な発熱 ( 摩擦熱 ) を生じたりします 写真 2. ドリル摩耗状態 プリプレグ試験方法 (JIS C 6521に準じます ) 1. 試験片の作り方試験片はプリプレグの両端より3mm 以上中心によったところから ガラス繊維方向に対して45 に約 1 1mmの大きさに切断します 4. 揮発分試験片を秤量し 予め16±3 に調整された乾燥機中で15 分間加熱します デシケータ中で室温まで冷却した後 再び秤量します 計算式 ab 揮発分 (%)= a 1 a: 加熱前の試験片重量 b: 加熱後の試験片重量 1mm 5. 硬化時間樹脂粉約.2gを所定温度 ±1.5 の熱盤上に置き テフロン棒でかき混ぜ ゲル化するまでの時間を測定します 使用前ドリル 使用後ドリル 2. 加工穴の内壁粗さドリル加工し 銅スルーホールめっきした試験片を樹脂にてモールドし 顕微鏡 (4 倍 ) にて加工穴の内壁粗さ (Hmax) を測定します 図 31 スルーホール断面 Hmax 銅スルーホールめっき 基板 電子回路基板の反り ( 当社社内試験法 ) 電子回路基板を定盤の上に置き 電子回路基板の四隅で持ち上がり量が最も大きいところを反り量として測定します 図 33 1mm 2. 樹脂量まず試験片を.1gまで正確に秤量します 次に 予め加熱しデシケータ中で冷却したルツボに試験片を入れ この試験片の入ったルツボを48~6 の炉中で6 分以上加熱 完全焼却します ルツボはそのままデシケータ中で室温まで放冷し 再び.1gまで秤量します 計算式 ab 樹脂量 (%)= a 1 a: 焼却前の試験片重量 b: 焼却後の試験片重量 樹脂料 Ⅱ( 樹脂量換算法 : 充填材含有品に適用 ) プリプレグを2cm 角に2 枚カットし 2 枚を併せて秤量します (W ) ガラスクロスの重量 (g/m 2 ) の換算値をW 1 とし 次式により樹脂量を算出します ww1 樹脂量 (%)= 1 w 3. 樹脂流れ試験方法は JIS C 6521では 成型条件 ( 圧力, 温度, 時間 ) は受渡当事者間で決めることになっています 当社では IPCTM Dの下記の条件を標準として採用しています 試験片を1±.3mmに切断 総量 2g 程度になるように秤量します 次に 予め17±3 に調整した試験用プレスに試験片を入れ 1.37±.14MPa(14± 1.4kg/cm 2 ) の圧力で2 分間加圧した後 流し出した樹脂を取り除き 再び試験片を秤量します プリプレグ粉落ち量比較 ( 当社社内試験法 ) 試験片 厚さ :.15mm GGタイプサイズ :34 51mm (1) 紙の初期重量 (A) を測定します (2) 台上に紙を敷き 5 枚重ねたプリプレグの長手方向を 高さ約 2mm から両辺各 5 回 計 1 回落下させます (3) 落下した樹脂粉と紙の合計重量 (B) を測定し (B)(A) の重量を樹脂粉落ち量とします (4) 上記の試験をクリアプレグ 従来品に使て行い プリプレグ粉落ち量を比較します 34mm 図 34 51mm プリプレグ 5 枚 h=2mm 5 回落下 紙 用上のご注意 試験方法13 図 32 ( 定盤 ) 計算式 ab a 樹脂流れ (%) 1 a : 積層成型前の試験片重量 b : 積層成型後の試験片重量

132 フレキシブル基板材料試験方法 (JIS C 6471,IPC 424 に準じます ) 体積抵抗率 表面抵抗 基板の体積 ( 厚さ ) 方向を 1cm 3 の立方体 と考え 相対する両面間の電気抵抗を体 積抵抗率 基板の表面電極間の絶縁抵抗を表面抵抗といいます JIS C 6471に基づき 図 35のような試験片を作製し 常態 (C24/23/5) および吸湿処理後の体積抵抗率 (MΩ m) 表面抵抗 (MΩ) を測定します ( 単位 :mm) はんだ耐熱性基板材料は高い熱を加えますと 絶縁層と銅箔の間にふくれが発生します JIS C 6471に基づき図 37のような試験片を作製し 乾燥 (E1/135) 後 図 37の表面を下にして溶融はんだ槽に浮かせ 規定の時間処理した後 銅箔面および基板材料にふくれが生じていないか試験します 耐燃性 UL 法 (UL94VTM) 薄手材料垂直燃焼試験 長さ2±5mm 幅 5±1mmの試験片を作製し 底から 125mmの所に標線をつけ 直径 12.7±.5mmのマンドレルの縦軸にぴったりと巻きつけ 標線の上方 75mm 以内を接着テープで固定し マンドレルを取り外す 図 39のような装置で 3 秒間の接炎を2 回行い 基板材料の耐燃性 ( 秒 ) を測定します 銅箔 25 ( 単位 :mm) 25 巻きつけたテープ 125mm 標準 1 銅箔 φ 表面 裏面 綿 使用上のご注意 試験方法 図 35 図 37 比誘電率 誘電正接 JIS C 6471に基づき図 36のような試験片を作製し 常態 (C24/23/5) の比誘電率 誘電正接を測定します ( 単位 :mm) 銅箔引きはがし強さ銅箔と絶縁層の密着力を求めるものです JIS C 6471に基づき図 38 のような試験片をエッチングまたはその他の方法で作製します 次に 引き剥がしたい銅箔の一端を引っ張り試験機に固定し図 38 に示すように銅箔面に垂直になるように引っ張ります 下端が重なっている試験片の正面図図 39 下端が重なっていない試験片の背面図 5 ( 単位 :mm) 銅箔 5mm/ 分の速度で引きはがす 図 36 図 38

133 規格 規制について UL 規格 P133 BS 規格 P139 CSA 規格 P139 電気用品部品 材料任意登録制度 P14 安全保障貿易管理規制について P141 製品への化学物質管理について P142 参考回路幅と許容電流の関係 P143 多層基板および両面スルーホール基板の試験方法 P144 電子回路基板用銅張積層板のグレード / 参照規格対照表 P145 規格 規制について132

134 UL 規格規UL(Underwriters Laboratories.lnc) は 米国の火災保険業者によって 1894 年に設立された非営利の試験機関で 火災 盗難 その他の事故から人命 財産を守ることを目的として 材料 部品 および製品の安全規格の制定 試験 承認登録 検査などの業務を行っています 当業界に特に関係の深いものとして 次の規格があります 規格サブジェクト UL 94 : プラスチック材料の燃焼試験 UL 746A : プラスチック材料の短期特性試験 UL 746B : プラスチック材料の長期特性試験 UL 746E : プリント配線板材料の安全規格 UL 746F : フレキシブルプリント配線板材料の安全規格 UL 796 : プリント配線板の安全規格 UL 796F : フレキシブルプリント配線板の安全規格 UL 1492 : 音響 映像機器の安全規格 UL 665: 家庭用電気の安全規格 UL 695: 情報機器の安全規格 材料 電子回路基板材料 UL 746E UL 746F UL 94 認定条件 定格温度 ex.13 電子回路基板の最高使用温度は電子回路基板材料の定格温度を超えることはできない 耐燃性 ex.94v 大電流アーク着火性 熱線着火性 耐トラッキング性 耐電圧 体積抵抗率 耐アーク性 吸水率 引張強度 同一性試験 曲げ強さ I R TGA 灰分 ( ) 部品 中間製品電子回路基板 UL 796 UL 796F UL 94 認定条件最高使用温度 ( ) ex.15 耐燃性 ex.94v ダイレクトサポート要求事項 ピール強度パターンリミット ( 回路幅 ) ソルダーリミット銅箔厚さ加工条件 エッチャント レジスト めっき etc. 最終製品家電 AV 情報機器など UL 1492 温度上昇試験 耐燃性 UL 1492 では必須 絶縁耐力試験 異常動作試験 最小板厚 ( ) 最小板厚 構 造 格 規制について133

135 MCIL 認定プログラム (Metal Clad Industrial Laminate Program) 電子回路基板メーカーでは 既にUL 登録された電子回路基板に MCILの認定を取得された製品 ( 銅張積層板, プリプレグ ) を追加する申請を行う場合に 下記の条件を満たせば 両面 片面基板では書類審査 多層基板では対象項目が削減された試験のみで追加登録ができるというUL 側で定めた手順です (1) 追加しようとする製品 ( 銅張積層板, プリプレグ ) が材料メーカーでMCIL 認定を受けているものであること (2) 追加を希望する製品 ( 銅張積層板, プリプレグ ) のUL/ANSI グレードが追加先の電子回路基板で用いることができるものであること (3) 追加を希望する製品 ( 銅張積層板, プリプレグ ) のMCIL 認定パラメータが 申請しようとする電子回路基板での申請希望条件に対して同等以上であること 従って 初めて認定を受ける基板や 既に登録のある基板でも MCILプログラムでの追加対象外のUL/ANSI グレードや NonANSI グレードの製品 ( 銅張積層板, プリプレグ ) で構成された基板への追加の場合はMCIL 認定プログラム利用の対象外となります 当社主要製品での MCIL 認定条件は本文 135 ページの表 2 をご参照ください UL 796 電子回路基板の マーキング電子回路基板用の UL 規格 UL 796 では 電源電流 (12Vrms 以下で かつ 15A 以下 ) を直接伝える導電部分を直接支持する電子回路基板を構成す る基板材料はダイレクトサポートに適合しているものを適用することが定められています ダイレクトサポートのルールは セットメーカーでの 材料選定を容易にするため セットメーカーの ULフォローアップ検査を簡素化するための目的で運用されており 基板材料に対する要求事項は表 1に示す通りです また ダイレクトサポートに適合した電子回路基板は マークまたは単一に品番表示をすることが義務付けられています 本文 135ページの表 2 に示す通り 基本的に当社の電子回路基板材料はダイレクトサポートに適合しております 表 1: 基板材料のダイレクトサポートに要求される特性一覧 特性項目 (c) 単位 94V,1,2/94HB 板厚 (mm)(d) 大電流アーク着火性 アーク数 15 以上 実際厚さ (a) 熱線着火性 秒数 7 以上 実際厚さ (a) 体積抵抗率 常態 5 以上 1.6 Ωcm 1 6 体積抵抗率 吸湿 1 以上 1.6 耐電圧 常態 6.89 以上 1.6 kv/mm 耐電圧 吸湿 6.89 以上 1.6 耐トラッキング性 V 1 以上 3. 熱変形温度 b 3. (a) 調査される材料の実際の厚さまたは最小の厚さ (b) 熱硬化性材料およびフィルムには要求されない 熱可塑性材料では動作温度より少なくとも 1 以上 だだし 最低 9 であること (c) 試験は高分子材料 短期的特性の評価 UL 746Aの規定による (d) 指数値を決めるための試験サンプルの厚さ 規格 規制について134

136 表 21 UL 認定条件 ( 抜粋 ) File E81336 規格 規制について 両面銅張 [ 片面銅張 ] R875 品番 プリプレグ UL/ANSI グレード UL 94 フレームクラス FR1 94V 積層板厚さ / ビルドアップ厚さ (mm) 最小板厚 (mm) ラミネート (mm).71 ビルドアップ構成 プリプレグ (mm) 耐トラッキング性 PLC 等級 1 ダイレクトサポート (DSR) 2 MCIL 認定条件 導体厚さ ( ) 内は内層導体厚さ最大導体径 (mm) 最小 (μm) 最大 (μm) 適合 ソルダーリミット 3 最高使用 温度 ( ) 時間 ( 秒 ) [R87] R855 FR1 94V.71 適合 [R85] R1786 [R1781] R1787 [R1782] R1586 [R1581] R175 [R17] R1766 [R1761] R1566 [R1561] R1533 [R1533] RA555(##) [RA555(##)] RA55(##) R1755D [R175D] R1755E [R175E] R1755M [R175M] CEM3 94V.64 適合 CEM3 94V.64 適合 , , CEM3 94V.9 適合 FR4. 94V R1661 FR4. 94V R1551 FR4.1 94V R153 FR4.1 94V FR4.1 94VTM 94V R165D FR4. 94V R165E FR4. 94V R165M FR4. 94V 適合 適合 (7) (15) 適合 (18) (7) 適合 15(18) (7) 適合 (18) (7) 適合 (7) 適合 15(18) (7) 適合 (7)

137 両面銅張 [ 片面銅張 ] R1755S [R175S] R1755V [R175V] R1577 [R1577] 品番 R5725(##) [R572(##)] プリプレグ UL/ANSI グレード UL 94 フレームクラス R165S FR4. 94V R165V FR4. 94V R157 FR4.1 94V R562 FR4. 94V R5735(##) R563(##) FR4. 94V [R5735(##)] R5775 [R577] R567 NonAnsi 94V R5785(##) R568(##) NonAnsi 94V [R5785(##)] R1515A [R151A] R1515E [R151E] R1515W [R151W] 積層板厚さ / ビルドアップ厚さ (mm) 最小板厚 (mm) ラミネート (mm) ビルドアップ構成 プリプレグ (mm) 耐トラッキング性 PLC 等級 1 ダイレクトサポート (DSR) 2 MCIL 認定条件 導体厚さ ( ) 内は内層導体厚さ最大導体径 (mm) 最小 (μm) 最大 (μm) ソルダーリミット 3 最高使用 温度 ( ) 時間 ( 秒 ) 適合 (7) 適合 (7) 適合 (7) (7) 適合 適合 (7) 適合 適合 (7) 適合 (18) (7) R141A NonAnsi 94V.8.1 規 VTM.2.1 R141E NonAnsi.38 94V R141W NonAnsi 94V 格 規制について136

138 両面銅張 [ 片面銅張 ] 品番 プリプレグ プレマルチ C181 ( ラミネート :R1766, プリプレグ :R1661) プレマルチ C151 ( ラミネート :R1566, プリプレグ :R1551) プレマルチ C185D ( ラミネート :R1755D, プリプレグ :R165D) プレマルチ C185E ( ラミネート :R1755E, プリプレグ :R165E) プレマルチC582 ( ラミネート :R5725, プリプレグ :R562) プレマルチC587 ( ラミネート :R5775, プリプレグ :R567) UL/ANSI グレード UL 94 フレームクラス FR4. 94V FR4.1 94V FR4. 94V FR4. 94V FR4. 94V NonAnsi 94V 積層板厚さ / ビルドアップ厚さ (mm) 最小板厚 (mm) ラミネート (mm) ビルドアップ構成 プリプレグ (mm) 耐トラッキング性 PLC 等級 1 ダイレクトサポート (DSR) 2 MCIL 認定条件 導体厚さ ( ) 内は内層導体厚さ最大導体径 (mm) 最小 (μm) 最大 (μm) ソルダーリミット 3 最高使用 温度 ( ) 時間 ( 秒 ) (7) 適合 (15) (18) 適合 (7) 適合 5 15(7) (18) 適合 (7) 適合 5 15(7) 適合 5 15(7) 耐トラッキング性の PLC(Performance Level Category) 等級は以下で区分されています PLC=(6V CTI) PLC=1(4V CTI < 6V) PLC=2(25V CTI < 4V) PLC=3(175V CTI < 25V) PLC=4(1V CTI < 175V) PLC=5(V CTI<1V) 2 DSR:Direct Support Requirement/ 導体を直接支持する電子回路基板の要求事項です 3 ソルダーリミット条件のうち マルチプルソルダーリミット条件については下記に示します *1:18 /3 時間 +23 /8 秒 +26 /1 秒 + 冷却 /5 分 +26 /1 秒 *2:18 /2 時間 +23 /8 秒 +26 /1 秒 + 冷却 /5 分 +26 /1 秒 *3:18 /3 時間 +23 /2 分 +26 /4 秒 + 冷却 /5 分 +26 /2 秒 *4:2 /3 分 +25 /4 秒 +26 /2 秒 *5:18 /3 時間 +2 /4 分 +23 /2 分 +26 /4 秒 + 冷却 /5 分 +26 /2 秒 *6:18 /3 時間 +2 /4 分 +24 /3 分 +26 /4 秒 + 冷却 /5 分 +288 /3 秒 *7:18 /3 時間 +2 /4 分 +23 /3 分 +26 /4 秒 + 冷却 /5 分 +288 /5 秒 *8:18 /3 時間 +23 /2 分 +26 /2 秒 + 冷却 /5 分 +26 /2 秒 4 積層板の定格温度に対して電子回路基板では 最高使用温度となります 最高使用温度は 積層板で認定されている定格温度以下であることが定められています 5 最大認定厚さとなっています (##) 2 文字以下のアルファベット若しくは数字で表されるサフィックス若しくは空白を表す 規12 格 規制について137

139 表 22 UL 認定条件 ( 抜粋 ) フレキシブル基板材料 品番 両面銅張 [ 片面銅張 ] RF75+ [RF7+] RF775+ [RF77+] RF786+ [RF871+] UL/ANSI グレード ベースフィルム Unclad 品番 NonAnsi RF68+ LCP NonAnsi RF678+ PI File E81336 板厚 (mm) 材料種類 UL 94 フレームクラス 最小 最大 耐トラッキング性ダイレクト PLC 等級 1 サポート (DSR) 2 94VTM.25 < V 適合 94VTM.125 < V.15.2 適合 最小 (μm) 導体厚さ 最大 (μm) MCIL 認定条件 最大導体径 (mm) ソルダーリミット 温度 ( ) 時間 ( 秒 ) 最高使用 NonAnsi RF689+ PI 94VTM 品番 UL/ANSI グレード UL 94 フレームクラス 最小 (μm) 樹脂層厚み 最大 (μm) 最小 (μm) 銅箔厚み MCIL 認定条件 最大 (μm) 最大導体径 (mm) ソルダーリミット 温度 ( ) 時間 ( 秒 ) 最高使用 3 RFR1+ NonAnsi 94VTM 耐トラッキング性の PLC(Performance Level Category) 等級は以下で区分されています PLC=(6V CTI) PLC=1(4V CTI < 6V) PLC=2(25V CTI < 4V) PLC=3(175V CTI < 25V) PLC=4(1V CTI < 175V) PLC=5(V CTI<1V) 2 DSR:Direct Support Requirement/ 導体を直接支持する電子回路基板の要求事項です 3 積層板の定格温度に対して電子回路基板では 最高使用温度となります 最高使用温度は 積層板で認定されている定格温度以下であることが定められています 4 内層材 (RF μm) との組み合わせです + 任意文字数のアルファベット若しくは数字で表されるサフィックス若しくは空白を表す 規格 規制について138

140 BS 規格 イギリスにおいて実施されている安全規制の一つにBS EN665(AV 機器への要求事項 ) があります この規格の2.1.3 項では AV 機器に使用される電子回路基板はIEC に定める垂直燃焼試験に合格することが規定されています (UL 94Vの試験とほぼ同じものです ) 当社では 表 3に示す製品でBS(British Standard Institution) より認証を取得しております この認定は2 年に1 回の更新が義務付けられており 合格した電子回路基板材料にはその都度 BS 認定証が発行されます セットメーカーでのBS 立入検査の際にはこの認定証を提示することになっています 表 3 BS 規格認定品番 品番 板厚 (mm) 片面銅張 両面銅張 R1761 R R1561 R R175V R1755V.7 R17 R175.9 R1781 R R1782 R R1581 R R87 R R85 R855.8 プレマルチC CSA 規格 カナダにおいて実施されている安全規制に CSA(Canadian Standards Association) 規格があり ULにおいてCAN/CSAC22.2 No..17( 高分子材料の特性評価 ) に基づく試験を行うことで基板材料の認証を取得できます 当社では 表 4に示す製品で CSA 認証を取得しております なお CSA 規格の燃焼試験方法は UL 94 とほとんど同じです この認定を取得している基板材料は 電気器具の申請時および定期工場審査時に基板材料の燃焼試験が 表 4 CSA 規格認定品番 (File E81336) 片面銅張 品番 両面銅張 UL/ANSI グレード 最小板厚 (mm) 耐燃性 R1761 R1766 FR V R17 R175 FR V R1561 R1566 FR V R1781 R1786 CEM V 免除されます 規格 規制について139 R1782 R1787 CEM V R87 R875 FR V R85 R855 FR V

141 電気用品部品 材料任意登録制度 1995 年 7 月 1 日以前は 主要な家庭用電気器具は 電気用品取締法において 電気用品として定められ 製造あるいは輸入して販売する製品は 電気用品の技術基準 に適合しているかを確認するため 国の指定機関による 型式認可試験 を義務づけられていました この型式試験の際 規定の電気用品については 部品 材料についての安全確認試験が実施されていました 型式試験の際 部品 材料が従来と同じで すでに安全確認試験が行われていても その都度試験が繰り返し実施されてきました ( なお電気用品取締法は21 年より電気用品安全法に改正 施行され 運用されております ) 電気用品部品 材料任意登録制度は 従来の型式試験での同一部品 材料の試験の重複を避け 定期的な工場調査によって基準適合製品を確保した上で型式認可試験の合理化を図ることを目的として199 年に創設されました この運用は電気用品部品 材料認証協議会 (CMJ:Certification Management Council for Electrical & Electronic Components & Material of Japan) が行い 1992 年よりこの対象となる登録事項に印刷回路用積層板の垂直燃焼試験が設定されました 当社ではこの制度を有効活用するため 表 5に示す製品で認証を取得しております お客様が当社登録品を用いて電気製品の認証取得を申請される際には 試験機関に登録番号を通知いただければ電子回路基板の燃焼試験が免除されます なお印刷回路用積層板の耐燃性の要求は技術基準第 1 項別表第八でブラウン管及びその付属品に限定されておりましたが 29 年の技術基準の改正で15W 以上の電力が供給されるすべての配線板が対象となっております 適用範囲 耐燃性を有すべき印刷配線板 登録事項 配線板の条件 登録機関 試験機関 表 5 印刷回路用積層板の垂直燃焼試験 (1) 面積 25cm 2 以上 (2)15W 以上の電力が供給 (3)45V 以上の尖頭電圧が印加のいずれかに該当する印加配線板一般財団法人電気安全環境研究所 (JET) 一般財団法人電気安全環境研究所 (JET) 一般財団法人日本品質保証機構 (JQA) 電気用品部品 材料任意登録制度認定品番 登録番号 品名 登録銘柄 ( 品番 ) 最小板厚片面銅張両面銅張 (mm) JIS 形名耐燃区分 R17 R175 V2 ガラス布基材エポキシ樹脂積層板 R1761 R GE4F V R1762 R1767 V1 ガラス布基材エポキシ樹脂積層板 R1561 R V V216 ガラス布基材エポキシ樹脂積層板 R1533 R V V42 ガラス布 ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂積層板 R1781 R CGE3F V V177 ガラス布 ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂積層板 R1782 R CGE3F V V12 ガラス布 ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂積層板 R1783 R CGE3F V V75 ガラス布 ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂積層板 R1581 R CGE3F V V55 紙基材フェノール樹脂積層板 R87 R875 R85 R855.8 PP7F V 耐燃性の試験方法および評価方法は UL 94 とほぼ同じ内容です 規格 規制について14

142 安全保障貿易管理規制について 安全保障輸出管理規制とは 世界における通常兵器および大量破壊兵器の拡散等を防止するための日本の輸出規制で 外国為替及び外国貿易法とその関連法令等で定められた兵器に関連する物の輸出または技術の提供を行う場合は 経済産業大臣の許可が必要となります 22 年よりキャッチオール規制がさらに追加され それまでのリスト規制 (1~15 項 ) と合わせて施行されています キャッチオール規制には 汎用性が高く 広く民生用途として使用されている物 技術 ( 産業製品はほぼ全て ) が含まれており 核兵器や通常兵器等の開発等への使用の恐れがある場合 輸出先国によっては経済産業大臣の許可が必要となります 表 6に記載している当社製品は キャッチさい 判定依頼の際 製品 技術の輸出先やオール規制の対象 (16 項該当 ) です なお 用途を確認することがありますので 予めガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板おご了承ください よびガラス布基材エポキシ樹脂多層基板なお 当社製品を使用したお客様の電子回材料は それぞれすべての品番のアンク路基板や内層回路入り多層基板材料等のラッド板 片面銅張板 両面銅張板 プリプ製品が 規制該当である最終製品に専用部レグも対象です 品として販売され 組み込まれる場合 規制内容によってはお客様製品も 該当製品当社製品 技術の規制該非判定の情報が必の専用部分品 として該当することがあり要な際は 当社担当窓口に問い合わせくだ表 6 安全保障貿易管理規制該当品輸出貿易管理令別表第 1.16 項 ( キャッチオール規制 ) の規制対象品 ( 複合材料 成型品 ) 品名ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板ガラス布基材エポキシ樹脂多層基板材料ガラス布基材 PPE 樹脂多層基板材料安全保障貿易管理規制該当品ガラス布 ガラス不織布基材エポキシ樹脂銅張積層板紙基材フェノール樹脂銅張積層板内層回路入り多層基板材料フレキシブル基板材料ますので ご留意ください 規格 規制について141

143 製品への化学物質管理について 当社電子回路基板材料の化学物質管理の考え方 国内や海外における代表的な法律 条約等で使用が禁止あるいは制限されている化学物質 およびパナソニックグループとして使用実態を把握し適正に管理すべき化学物質が明確にされた パナソニックグループ化学物質管理ランク指針 ( 製品版 ) をもとに 当社電子回路基板材料においても常に世の中の最新動向に基づいた化学物質管理に努めています また 難燃機構として臭素 (Br) を用いないハロゲンフリーの製品も積極的に開発 投入することで市場のグリーン化に貢献しています パナソニックグループ化学物質管理ランク指針 ( 製品版 ) 主要な法規制等に基づき 製品に含有される化学物質を禁止物質 ( レベル 1,2,3) および管理物質として分類しています 禁止物質 : 製品への意図的使用 および不純物でも規制値以上の含有を禁止するもの もしくは目標期限を設けて 代替物質への変更を推進するもの ( 主な規制 ) EU RoHS 指令 (*1) EU REACH 規則 Annex XVⅡ( 制限物質 ) 包装および包装廃棄物に関する欧州議会および理事会指令ドイツ : 化学品禁止規則カリフォルニア州 : プロポジション65 化審法 (*4) 第一種特定化学物質労働安全衛生法 55 条 製造禁止有害物質オゾン層保護法での特定物質 (HCFCを除く) 管理物質 : 使用の有無及び使用量を把握され 健康 安全衛生 適正処理等を考慮すべき物質 基本的にはアーティクルマネジメント推進協議会 (JAMP(*2)) が規定する管理対象物質から上記禁止物質を除いたものが該当する ( 主な規制 ) EU CLP 規則 Annex VI EU REACH 規則 (*3) Annex XVⅡ( 制限物質 ) 当社禁止物質以外 EU REACH 規則 高懸念物質 (SVHC) ESIS PBT PBT 判定基準該当部分 GADSL( 自動車 ) Global Automotive Declarable Substance List JIG( 電気電子 ) Joint Industry Guide 化審法 (*4) 第一種特定化学物質 当社禁止物質以外労働安全衛生法 55 条 製造禁止有害物質 当社禁止物質以外毒物及び劇物取締法 特定毒物 *1 RoHS 指令 :EU( 欧州連合 ) が26 年 7 月 1 日に施行した有害物質規制で 電気 電子機器に対する特定の化学物質の使用を制限することを目的に制定した指令 現在は 規制対象物質が規定値を超えて含まれた電気 電子機器をEUにおいて上市することはできない *2 JAMP : アーティクルマネジメント推進協議会の通称 サプライチェーンの中で円滑に物質情報開示 伝達するための仕組み構築のため 26 年に業界横断で発足した団体 *3 EU REACH 規則 :27 年 6 月に発効したEUの化学物質の登録 評価 認可および制限に関する規則 *4 化学物質の審査及び製造等の規制に関する法律 製品含有化学物質管理の取組み パナソニックグループではヒトと環境への影響が懸念される化学物質の使用を製品ライフサイクル全体で削減するという基本方針に基づいた製品づくりを目指しています 具体的な取り組みとして 当電子材料事業部門においては 事業内容に応じた独自の管理基準に基づき すべての製品および購入部材に対して下記のような対応をグローバル全工場で推進しています 1EU RoHS 指令の対象物質を中心とした製品および購入部材の分析確認の実施 2 各種証明書類の整備による資材調達から製品出荷まで各段階での対象化学物質の管理 3 製品仕向け先各国での法規制最新情報の把握 4お客様への正確な情報提供や各種証明書の発行および法令に対応した登録 届出や製品への表示これらの取り組みを通じて お客様からのご要望に対応するとともに サプライチェーン全体での環境負荷低減に努めています 購入先 (1~X 次 ) 規制物質を 入れない の徹底 最新の禁止物質 不使用保証書 取得 高精度分析データの定期的取得 購入先環境品質保証体制の確保 パナソニックグループ / 当社電子材料事業 化学物質管理ランク指針の随時改訂 独自の社内アセスメント実施による 設計段階での 使わない の徹底 製品での 出さない の管理徹底 素早く 漏れのない情報伝達 各国行政機関 国内外最新法規制キャッチアップ 規格 規制について142 お客様

144 流(A)流(A)流(A壊電圧参考回路幅と許容電流の関係 導体許容電流および導体間耐電圧からみた回路設計 導体幅導体許容電流は 電流を流したときの導体の飽和温度上昇による性能への影響や安全性から決定します 温度上昇は 導体幅が狭いほど また 銅箔厚さが薄いほど大きくなり 温度上昇を高く取りすぎると基板材料の変色や特性劣化の原因になります このため一般に まず温度上昇が1 以下となる導体許容電流を決定し この導体許容電流から導体幅を設計する必要があります サンプルに電流を流し 温度上昇が定常状態になった時の 導体幅と導体温度上昇の関係 について 銅箔厚さ別の測定結果を図 35 38に FR4とFR1の比較を図 39に示しています (FR4とFR1は ほぼ同一といえます ) また 異常電流により導体の破壊電流を超えないよう配慮する必要があり 図 4に導体幅と破壊電流の関係について示しています 測定方法 試験片 1 紙フェノール基板材料 (FR1):R87 2 多層基板材料 (FR4):R1766 板厚 1.6mm レジストなし サイズ 18 3(mm) DC 印加 試験片 図 35 銅箔厚さ 18μm 電図 36 銅箔厚さ 35μm 電導体幅 (mm) 図 37 銅箔厚さ 7μm 15 電15 電流( 導体幅 (mm) ) 導体幅 (mm) 図 38 銅箔厚さ 15μm 図 39 FR4 と FR1 の比較 電流(A ) 導体幅 (mm) 図 4 導体幅と破壊電流 図 41 導体長さと導体抵抗値 破壊電流(A( 銅箔厚さ :35μm) FR4 (1 ) FR1 (1 ) FR4 (2 ) FR1 (2 ) )2 18μm 導体幅 (mm) ( 銅箔厚さ :35μm) 幅 =.5mm 1mm 2mm 3mm ( 銅箔厚さ ) 7μm 35μm 格 規制について分にとる必要があります 規143 導体間隔図 42に導体間隔と破壊電圧の関係について示しています この破壊電圧は基板の破壊電圧ではなく フラッシュオーバー ( 回路間の空気絶縁破壊 ) した電圧です 導体表面にソルダーレジストなどの絶縁樹脂をコートすることによりフラッシュオーバー電圧は高くなりますが ソルダーレジストのピンホールを考慮して導体間破壊電圧はソルダーレジスト無しとして考えておく必要があります 実際には導体間隔を決めるには この値より安全率を十 A) 導体幅 (mm) (kv ) 導体間隔 (mm) 導体抵抗(mΩ )導体長さ (cm) 破 図 42 導体間隔と破壊電圧

145 参考多層基板および両面スルーホール基板の試験方法 めっき密着性幅 12.5mm 長さ5mmの感圧セロハンテープ (Scotch Cellophane Tape No.6 使用 ) を導体パターンの上に押えて貼り付け テープの端をつまんで試験片の表面に対して直角に急に引きはがし めっき密着強さを測定します (IPCTM ) スルーホールめっき引張強度試験片の穴に裸銅線をはんだ付け ( コテ先温度 23~26 ) した後 はんだはずしを行ないます この操作を5 回繰返します その後 引張り試験機で下図のようにパターンのはがれる方向に引張り その強さを測定します ( 当社社内試験法 ) 引張試験機 内層の沿層絶縁抵抗下図の形状の試験片を使用して MIL STD22F 試験方法 16の処理をステップ 1~6までを1サイクルとして5サイクルおよび1サイクルの処理を行った後 1V(DC) を1 分間印加して その絶縁抵抗を測定します (IPCTM ) 電極ピン 抵抗測定 電極ピン 内層の貫層耐電圧前記の 内層の貫層絶縁抵抗 を測定した試験片を使用して 層間の耐電圧を測定します (IPCTM ) 電流容量スルーホールめっきにより各層間を導通している回路の両端から2アンペアの電流を3 分間流して 回路が断線しないかどうかを測定します ( 当社社内試験法 ) 内層と端子との抵抗下図に記されている部分に1V(DC) を印加して その絶縁抵抗を測定します (IPCTM ) 裸銅線 スルーホールめっき部 スルーホールめっき部 スルーホールはんだ付け部 スルーホールめっき部 内層の貫層絶縁抵抗下図の形状の試験片を使用して 前記の スルーホールめっき部 内層の沿層絶縁抵抗 と 同じ処理および 同じ測定方法で 層間の絶縁抵抗を測定し 端子間抵抗 4 端子のケルビンブリッチ あるいはこれと同等の測定器を用い 下図のように導体の抵抗を測定します (IPCTM ) ます (IPCTM ) 電極ピン 抵抗測定 電極ピン 電圧クリップ 電極ピン 抵抗測定 電極ピン スルーホール断面とめっき厚さスルーホールめっきされたランドの断面 を 金属顕微鏡により断面の状態を観察す るとともにスルーホールめっきの厚さを 電極ピン 電流クリップ スルーホールめっき部 スルーホールめっき部 スルーホールめっき部 測定します (IPCTM ) 規格 規制について144

146 JPCA 規格 CCL14/CCL 34 ES4/ES5 CCL13 ES3 ES2 DG4 規電子回路基板用銅張積層板のグレード / 参照規格対照表 タイプ ガラス布基材エポキシ樹脂 ( 難燃性 ) ガラス布ガラス不織布基材エポキシ樹脂 ( 難燃性 ) 紙基材フェノール樹脂 フレキシブル樹脂 一般ハロゲンフリー一般ハロゲンフリー一般絶縁性ハロゲンフリー一般 規格 耐熱用一般用耐熱用一般用 難燃性 JIS 規格 C 648 GE2F GE4F CGE3F PP7F C 6484 C 6489 C 6485 C 6472 UL/ANSI 規格 746E ASTM 規格 D1867 NEMA 規格 PUB,LI1Sec5 (1998) IEC 規格 FR4. FR4.1 CEM3 FR1 FR5 FR4 FR5 FR4 CEM3 FR5 FR4 FR5 FR4 CEM3 FR 格 規制について145

147 各商品に関するお問合せ 電子基材営業部 ( 東部 ) ( 151) 東京都港区虎ノ門 3 丁目 4 番 1 号虎ノ門 35 森ビル 3 階 ( 中部 ) ( ) 愛知県名古屋市東区泉 1 丁目 23 番 3 号パナソニックビル 4 階 ( 西部 ) ( ) 大阪府門真市門真 商品のご採用に当たっての注意事項 このカタログに記載の商品のご採用 ご使用に当たっては お客様にて品質試験や評価等を実施して頂き 適合性を確認した後ご使用ください ご使用が決定した商品に関しては 納入仕様書の取り交わしをお願いします 納入仕様書の記載内容を優先します 掲載商品と実物とでは 多少色味が異なる場合があります あらかじめご了承ください 商品改良のため 仕様 外観は予告なしに変更することがありますので ご了承ください このカタログに記載の商品詳細については 代理店 当社営業部までご相談ください 安全に関するご注意 ご使用の前に 納入仕様書 をよくお読みいただくか お買い上げの代理店または当社営業部にご相談の上 正しくお使いください このカタログに掲載の商品は 電子機器 電気器具用電子回路基板材料です 定められた用途以外には使用しないでください 当カタログに掲載している MEGTRON HIPER ECOOL FELIOS プレマルチは当社の登録商標です パナソニック電子材料 検索 All Rights Reserved 217 COPYRIGHT Panasonic Corporation Printed in Japan 基材 AA1