LEDマニュアル

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ひろきあかさか
7 years ago
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1 LED マニュアルページ項目ページ項目 1 特性データ 1 ( 光度 - 電流光度 - 周囲温度順方向電流 - 順方向電圧ディレイティング ) 2 特性データ 2 ( 最大許容ピーク電流 - パルス幅 ) 3 光度限度サンプルについて 4 チップ位置について 5 チップ位置と指向特性 6 光度と光束について 7 熱抵抗について 8 LED 駆動回路について 11 青色白色製品の信頼性 ( 光度劣化 ) について 12 硫化について 13 機械強度について 14 ピックアップ不良について 15 シリコン樹脂封止製品の注意点 16 製品吸湿による点灯不良について 17 保管条件 / 包装 ( 防湿梱包 ) について 18 RGB LED 混色点灯時色度分類について 9 フロー温度プロファイルについてリフロー温度プロファイルについて 18 年 1 月 9 日改定 Rev.003

2 特性データ 1 ( 光度 - 電流光度 - 周囲温度順方向電流 - 順方向電圧ディレイティング ) FORWARD CURRENT: RELATIVE LUMINOUS IF(mA) INTENSITY RELATIVE LUMINOUS MAXIMUM FORWARD INTENSITY CURRENT:(mA) 仕様書と共に添付してある特性データの種類として下記の内容があります [ 光度電流特性 ] [ 光度周囲温度特性 ] Ta= IF=mA 電流を上げると素子の発熱により光度上昇率が下がります FORWARD CURRENT:IF(mA) ATMOSPHERE TEMPERATURE:Ta( ) 温度が上昇すると電子と正孔が再結合する確率が低下する為光度が低下します [ 順方向電流順方向電圧特性 ] [ ディレイティング特性 ] Ta=25 0 ダイオード特性です 30 温度の上昇により Tj( ジャンクション温度 ) を考慮して流す電流値を下げなければなりません FORWARD VOLTAGE:VF(V) AMBIENT TEMPERATURE:Ta( ) P. 1

3 特性データ 2 ( 最大許容ピーク温度 - パルス幅 ) IF Max( パルス )/IF Max(DC) khz 2kHz 1kHz 0Hz 0Hz [ 最大許容ピーク電流パルス幅特性 ] パルス幅 (x) 周波数 :1/z Duty :x/z PULSE 幅 : Tw(μs) LED 点灯時間 (On time):x ( 秒 ) 周波数 :y (Hz) パルスサイクル :z( 秒 ) パルスDuty : A とした場合下記の関係式が成り立ちます 11 y=z 2x (1 y)= A ( 例 )LED 点灯時間 :00μsec. 周波数 :0Hz の場合パルスサイクル (z) パルスサイクル =1/0=0.01sec.=000μsec. パルス Duty =00/000=1/ となります ( 上記グラフ ) IF Max( パルス ) は IF Max(DC) の 5 倍となります Duty を変えることなくパルス幅のみ大きくすると矢印で示すように IF Max( パルス ) は IF Max(DC) と同等に近づきます仕様書に示す最大許容ピーク電流値 ( パルス :duty% の場合 ) は IF Max 値 (DC 電流 ) の 5 倍となりますご使用のパルス周波数及び Duty により IF Max(DC 電流 ) は異なります LED 点灯ちらつきを防止するために 0Hz 以上の周波数での使用を推奨します P. 2

4 収率 (%) 光度 (mcd) 光度限度サンプルについて ( 電流値制御光度データサンプル ) LED 商品は光度について下図 1 のように分布を示しております従いまして光度ランクの上下限の限度サンプルをご確認いただく際には電流値制御サンプルの提出を行っております ( 現物サンプルより迅速に対応できるのでこちらをお勧めしております ) [ 例 ] ma で 80mcd の製品を使って Rank R の下限 56mcd 品を作ると仕様電流 (IF=mA) を 0.7 倍 (IF=14mA) することで作れます [ 図 1] [ 図 2] RankQ RankR RankS mcd 80mcd 光度 (mcd) 電流 (ma) P. 3

5 (0.11mm) (0.11mm) (0.245mm) (0.11mm) チップ位置について LED 商品についてはチップを実装する (DB) とワイヤーを張る (WB) エリアが必要な為パッケージの中心にチップが置かれていない製品があります例 PICOLED SML-P1*(R) シリーズ EXCELED SML-D1* シリーズ SML-E1* シリーズサイドビュー SML-A1* シリーズ (0.3mm) 中心 P. 4

(0.11mm) チップ位置と指向特性 [ チップ位置 ( 例 )] SML-E1* シリーズ EXCELED SML-D1* シリーズ [ 指向特性 ] X - Y スキャン方向 (Scanning Direction) 80 70 LED チップ位置はパッケージセンター 60 50 40 30 90 0 50 SCANNING ANGLE(deg) 0 RELATIVE

6 (0.11mm) チップ位置と指向特性 [ チップ位置 ( 例 )] SML-E1* シリーズ EXCELED SML-D1* シリーズ [ 指向特性 ] X - Y スキャン方向 (Scanning Direction) LED チップ位置はパッケージセンター SCANNING ANGLE(deg) 0 RELATIVE INTENSITY(%) LED チップ位置はパッケージセンターからズレています X - Y スキャン方向 (Scanning Direction) SCANNING ANGLE(deg) RELATIVE INTENSITY(%) X' - Y' スキャン方向 (Scanning Direction) SCANNING ANGLE(deg) 0 RELATIVE INTENSITY(%) X' - Y' スキャン方向 (Scanning Direction) SCANNING ANGLE(deg) 0 RELATIVE INTENSITY(%) LED 商品はチップを実装する (DB) とワイヤーを張る (WB) エリアが必要な為パッケージ中心にチップが置かれている製品とそうでない製品があります光学特性が重要な場合は指向特性のご確認をお願い致しますチップがある側の方が強度が高い P. 5

7 光束 (lm) 光度と光束について光度とは光源からある方向に放射された単位立体角あたりの光の明るさを表す単位立体角あたりの光束単位はカンデラ (cd) 光束とは光源から放射された全ての光の明るさ単位はルーメン (lm) ( 例 )SMLK1/K2 シリーズ光度 (cd) P. 6

8 Rth( /W) 熱抵抗について熱抵抗値 (Rth) には下の 2 種類がありますジャンクション Case( 端子 ) 間の Rth.(j-C) ジャンクション大気間の Rth.(j-a) LED( 高放熱パッケージ ) は面実装部品である為実装基板が放熱経路となります従いまして Rth.(j-C) 値のご提示におきましては弊社実装基板により実装の上 Tl( 端子温度 ) を測定することで算出しております端子温度はデバイス実装側を測定しております Tl ( 端子温度 ) R2 R1 基板 R1 = Rth(j-C) R1+R2 = Rth(j-C)+Rth(c-a) = Rth(j-a) ( 例 )SML-D1 シリーズ実装基板 :FR4, 片面基板 t=0.8mm, Cu 厚 0.035mm Tj=Tc + Rth(j-C) P Rth(j-C) = Tj-Tc P 基板面積 (mm2) 基板サイズ (mm) Rth(j-a) ( /W) [P=IF VF = ma 2.0V] Rth(j-C) ( /W) 単体 P. 7

IF(mA) LED 駆動回路について LED は順方向電流 - 電圧の特性の違いにより並列回路点灯を行うと Vf 値のバラツキにより流れる電流値が異なり光度の差が発生します 25 15 LED1 LED2 従いまして LED 1

9 IF(mA) LED 駆動回路について LED は順方向電流 - 電圧の特性の違いにより並列回路点灯を行うと Vf 値のバラツキにより流れる電流値が異なり光度の差が発生します LED1 LED2 従いまして LED 1 個につき抵抗を付けることで電流値の差を減らし同一光度を得ることができます VF(V) ma ma ma 2mA 2V R1 R2 1.5V LED 1 LED 2 LED 1 LED 2 P. 8

フロー温度プロファイルについてリード挿入タイプ LED( ランプタイプ ) においてフロープロファイル条件によりダイボンディング破断が発生してしまう場合があります ( フロープロファイル例 ) 推奨条件はんだ槽温度 / 浸漬時間ダイボンディング破断代表例 ( 樹脂開封後観察 ) ダブルピーク間の温度差プレヒート条件温度測定ポイント基板リード

10 フロー温度プロファイルについてリード挿入タイプ LED( ランプタイプ ) においてフロープロファイル条件によりダイボンディング破断が発生してしまう場合があります ( フロープロファイル例 ) 推奨条件はんだ槽温度 / 浸漬時間ダイボンディング破断代表例 ( 樹脂開封後観察 ) ダブルピーク間の温度差プレヒート条件温度測定ポイント基板リードフロー半田付け条件が厳しい場合リードフレームからダイボンディング部周辺に過度の熱ストレスが加わり Ag ペーストとフレーム間の剥離が発生する場合がありますプレヒートは 0 以下 /60 秒以内, はんだ槽浸漬は 265 以下 /5 秒以内 ( ダブルピーク方式の場合は 1 回目開始から 2 回目終了までの時間 ) ダブルピーク間の温度差は 0 以内でご使用いただけますようお願いします P. 9

11 リフロー温度プロファイルについてリフロープロファイル条件によりダイボンディング破断が発生してしまう場合があります ( リフロープロファイル例 ) 急加熱条件推奨条件ダイボンディング破断代表例 (X 線観察 ) 急冷却条件ピーク温度が過度に高い場合プリント配線基板の反りや樹脂の膨張による Ag ペーストと基板間の剥離が発生する場合がありますまた昇温降温時の温度勾配が大きくなると同様に剥離の原因となる場合がありますので 1~3 /sec でご使用いただけますようお願いします P.

12 青色白色製品の信頼性 ( 光度劣化 ) についてディレイティング特性は電気的特性を保証するものであり信頼性 ( 光度劣化 ) を反映するものではありません信頼性 ( 光度劣化 ) については光度残存率推移データ ( 図 1) を参照下さい実装状態や点灯条件による信頼性への影響も考えられるため最終的にはお客様実機での確認をお願いいたします図 1 光度残存率推測テータディレイティング特性範囲であっても使用環境温度通電電流が高い条件において赤矢印方向に光度残存率カーブがシフトします P. 11

13 硫化について硫黄成分により Ag 成分が腐食し不具合をきたすことがあります硫化発生事例樹脂開封観察結果 LED ケース内部の Ag パターンが腐食し黒く変色ワイヤー剥がれ加速試験品フレーム成分の Ag が腐食し黒く変色光が吸収され光度低下加速試験品使用している Ag が硫化腐食しワイヤー剥がれによる不点灯光吸収による光度低下が起こる場合があります P. 12

80 反発硬度 90 81 曲げ強度 [MPa] 曲げ弾性率 [GPa] 112 151 3.1 15.

14 機械強度について LED 製品とトランジスタダイオード製品の機械強度を比較します各樹脂の主な物理特性値比較 LED 樹脂 Tr Di 樹脂比重反発硬度曲げ強度 [MPa] 曲げ弾性率 [GPa] LED トランジスタダイオード透明樹脂を使用する LED の機械強度はフィラー入りの樹脂を使用するトランジスタダイオードと比較し一般的に弱いとされています実装条件は十分な評価の上決定していただけますようお願い致します P. 13

トップテープ LED LED エンボステープマグネットマグネット ( 例 ) 超小型品において

15 ピックアップ不良について特に小型製品のピックアップ不良対策としてマグネットの使用を推奨します実装ピックアップ機へのマグネット使用例静電気によりテープへの製品貼り付きが発生マグネット無しマグネット有りトップテープ LED LED エンボステープマグネットマグネット ( 例 ) 超小型品において使用環境により静電気によるテープ側への付着が発生する場合がありますこのような時は実装機側にマグネットを設置することで解決する事例があります P. 14

16 シリコン樹脂封止製品の注意点高信頼性用としてリフレクタータイプ商品はシリコン樹脂で封止しておりますそのため封止部がやわらかく直接触れることで内部のワイヤーにダメージを与えます樹脂部への応力による断線メカニズムシリコン樹脂ワイヤー変形ワイヤー断線リフレクター金線素子 Ag フレーム半田 Ag ヘースト実装基板シリコン樹脂部へ衝撃や応力が加わる実装時にはリフレクター部にて吸着コレットを接触させてください実装後に起きましても製品の封止部への取り扱いに注意してください P. 15

17 製品吸湿による点灯不良について製品吸湿によるダイボンディング部破断のメカニズムケース材 ( リフレクター ) 封止樹脂熱ストレス + 吸湿により封止樹脂が膨張 Au ハターン素子金線封止樹脂が吸湿断線半田 Ag ヘースト基材が吸湿実装熱ストレス気化時の応力剥離実装基板実装基板製品が吸湿している場合リフロー熱により気化した水蒸気が外部へ抜けようとする際に封止樹脂を下面より持ち上げる応力が加わりダイボンディングが破断する場合があります P. 16

18 保管条件 / 包装 ( 防湿梱包 ) について保管条件 ( 代表例 ) モールドタイプ区分温度湿度使用期限備考 1 開封前 5~30 30~70%RH 納入後 1 年以内 2 開封後 5~30 70%RH 以下 168h 以内防湿梱包未開封状態で保管してください弊社納入の防湿梱包に乾燥剤 ( シリカゲル ) を同封し密閉容器内で保管してください注型タイプ ( 封止樹脂が空気に触れる為に水分の透過性が高い ) 区分温度湿度使用期限備考 1 開封前 5~30 30~70%RH 納入後 1 年以内防湿梱包未開封状態で保管してください 2 開封後 5~30 70%RH 以下 72h 以内弊社納入の防湿梱包に乾燥剤 ( シリカゲル ) を同封し密閉容器内で保管してください以下条件に該当した場合は脱湿処理 ( ベーキング ) を実施して下さい 1 使用期限を超過した場合 2 乾燥剤 ( シリカゲル ) 内のインジケータが青色から無色又は緑色からピンク色に変化している場合 ( 使用期限内でも実施して下さい ) 詳細は仕様書をご確認下さい包装について包装方法 1 リールに個を包装する 21 リールをアルミパック袋に包装するアルミパック袋は (a) (b)mm とする 3 アルミパック袋は全方向圧着します脱湿条件温度時間湿度 60±3 12~24h %RH 以下リール状態での実施を想定しています備考脱湿処理中はリールエンボステープが変形しやすくなるため応力が加わらないようにご注意ください脱湿処理は1 回までを推奨いたします a b アルミパックに入れ圧着して密封することにより吸湿を防いでいます P. 17

19 RGB LED 混色点灯時色度分類について混色点灯時色度分類について SMLVN6RGB 色度分類 SMLVN6RGB MSL04RGB MSL0402RGB RGBLED を使って白色表示をする場合同一セット内の色ばらつきを抑えるために各製品ごと定められた電流値にて同時点した際の色度により分類を行っております SMLVN6RGB 赤 12mA 緑 15mA 青 12mA MSL04RGB 赤 8mA 緑 14mA 青 18mA MSL0402RGB 赤 ma 緑 ma 青 ma 色度選別は各製品で定められた電流値による混色点灯時の値です青色素子 + 蛍光剤により作製された白色 LED とは違い RGBLED は各 LED 素子に流される電流値もしくはパルス点灯の際の ON 時間の設定により色合いを変えることが可能となります P. 18

SLI-343 Series : LED

SLI-343 Series : LED 24.0Min. 5.4 特長外観図指向角 2θ 1/2 : 40 高輝度直付け対応 Color Type U D Y M 外形寸法図はんだ付け推奨パターン 3.8 3.1 1.0 ±0.1 2.0 2.5 or 5.0 0.4 (2.5) Cathode Tolerance : 0.2 (unit : mm) (unit : mm) 製品仕様指向角 2θ 1/2( 素子タイプ ) / 40