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新刊レポートのご案内 高放熱関連市場の 現状と将来展望 29 発刊日 : 28 年 1 月 31 日サイズ / ページ数 : A4 判 /12ページ価格 :199,5 円 ( 税込み ) オプションCD:21, 円 調査のポイント 放熱パッド グラファイトシート 放熱用フィラーの市場調査 212 年までのワールドワイドでの市場規模推移 28 年 ( 見込み ) のメーカシェア 放熱パッド 固体 / 流体別 : 市場規模 熱伝導率別 アプリケーション別 ( 最終製品 ) 動向調査 放熱用フィラー アルミナ 窒化ホウ素 窒化アルミ別市場規模 メーカシェアなど アプリケーション (LED パワーモジュール ) の放熱技術 13-4 東京都中央区東日本橋 3-1-14 サンライズ橘 2F 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ TEL:3-5641-2871 FAX:12-52-87 URL) http://wwwjms21cojp

調査対象 放熱パッド 固体状 : シート フェイズチェンジマテリアルなど 流体状 : グリース 接着剤など グラファイトシート 放熱用フィラー アルミナ 窒化ホウ素 窒化アルミ 熱伝導樹脂上記参入メーカ 内容見本 第 1 章まとめ 金額ベース ( 単位 : 百万円 ) 27 28 29 21 211 212 放熱 固体状 18,9 19,9 2,9 22, 23,3 24,8 パッド 流体状 3,6 3,8 4, 4,2 4,4 4,7 計 22,5 23,7 24,9 26,2 27,7 29,5 グラファイトシート 1,54 1,81 2,11 2,45 2,83 3,25 フィラー 放熱関連部材の市場動向 アルミナ 2,54 2,69 2,93 3,18 3,45 3,75 窒化ホウ素 77 815 86 915 97 1,3 窒化アルミ 255 236 26 3 36 42 計 3,565 3,741 4,5 4,395 4,78 5,2 ( ワールドワイド ) [JMS 推定 ] 7% 256% 221% 放熱用パッド金額 ( 固体状 ) の 199 億円メーカシェア 9% 131% 98% 133% 材料アルミナ窒化ホウ素窒化アルミ 動向窒化ホウ素 窒化アルミに比較して 圧倒的に多く 放熱用フィラーといえば ほぼアルミナを指すと考えてもよい 他の用途では 放熱用フィラーとしての利用よりもアルミニウムの原料になる量 が圧倒的に多い アルミナと比較し 熱伝導度が高く 高価であることから 高放熱が必要な特殊 な用途に限られる 放熱用フィラーの材料別動向 窒化ホウ素は用途が広く 耐熱性を活かした敷き粉 各種成形物の原料 摺動 性を活かした潤滑材 離型材 また化粧品などにも利用されている 窒化ホウ素同様 熱伝導度が高く 高価であることから 特殊な用途に限定される また水分と反応し有毒ガス ( アンモニア ) を発生する それを防止するため 粒子にコーティングが必要である 放熱用フィラー以外の用途では 放熱性の良好な窒化アルミ基板 また放熱性の要求される各種成形物に利用される

第 2 章放熱部材市場 放熱パッド ヒートシンク 金額 [ 百万円 ] 半導体における放熱パッド 16, 12, 8, TIM2 ヒートスプレッダ TIM1 Die TIM:Thermal Interface Material 低 :3[W/m K] 未満 中 :3 6[W/m K] 高 :6[W/m K] 以上 固体状がメイン 固形状 : 低 固形状 : 中 固形状 : 高 液体状 : 低 液体状 : 中 液体状 : 高 流体状がメイン 市場規模予測 ( 固体 / 流体 熱伝導率別 ) 企業 熱伝導率 構成材料 低中高バインダフィラー 住友スリーエム アクリル民生 (TV) 電気化学工業 富士高分子工業 Bergquist Chomerics シリコーン アクリル シリコーン 非シ リコーン シリコーン 非シリコーン アルミナ BN 電源 PC 他 主なアプリケーション アルミナ AlN 民生 ( ゲーム機 ) 他 シリコーン 非シ アルミナ BN 民生 PC リコーン 他 信越化学工業 シリコーンアルミナ BN PC Dow Corning 主要企業の比較 電源 パワーモジュール PC シリコーン アルミナ他 電源 (TV 用 ) 半導体 PKG Momentive シリコーンアルミナ他 PC 民生 車載 4, 27 28 29 21 211 212 年 414% 金額 237 億円 236% 373% アプリケーション別シェア 11% 金額 295 億円 278% 78% 72% 31% アプリ放熱パッド 42% 動向 127% 18% ケーション採用箇所 132% LCD TV ドライバ IC LCD TV は出荷台数の大幅な伸びに加え 画面の大サイズ化も期待できる そのため 放熱パッドも数量ベースでの拡大が期待できる し 他の IC かし期待できるがゆえに 放熱パッドメーカ間の競争が最も激しくなるのも この LCD TV 向けである 固体 / 流体では 扱いやすい固体状 が多い また Samsung は高価なグラファイトシートを用いていることで注目されている デスクトップ CPU デスクトップ PC は ノート PC への移行が進んでいることから 出荷増は期待できなく ダウン傾向にある 大型 高性能なデスクトップ PC に PC チップセット あっては 放熱フィンが 3 箇所 (CPU North Bridge South Bridge) に用いられていることもある グラフィック ノート PC CPU LCD TV と並び 出荷台数の増加が期待できるアプリケーションであり 放熱パッドの伸びも期待できる CPU も省電力化が図られていると はいえ 依然として放熱は大変重要な課題であり ノート PC での放熱パッドの需要も見込まれる 尚 高性能なノート PC では グラファイト シートも用いられる アプリケーション別動向 光ディスク関連 モータ回転制御用 IC ピックアップ モータ回転制御 IC 用放熱パッドは 書き込み可能な DVD ドライブ (Blu-ray 含む ) に使われる DVD レコーダは日本国内以外ではあまり普及していない また PC においても ハードディスクあるいは SSD の大容量化 ブロードバンド回線の普及 ネットブックのような小型 安価な PC の人気から DVD ドライブの大幅増は見込めない 光ピックアップも微増にとどまると見られる その他 各種電源 車載他 ハイブリッドカーにおけるパワーモジュール 各種 ECU カーナビなどの様々な電子機器の搭載が見込まれる車は LCD TV ノート PC と並び今後期待されるアプリケーションである 各種の電源は今後 TV など機器のより一層の薄型化 高密度化に伴い 電源にも小型 薄型の対応が必要とされるため 放熱の難易度も高くなり 放熱パッドへの期待も大きくなる また 携帯電話 デジカメ ムービーなどにおいては 放熱パッドではなく グラファイトシートが用いられることが多い 28 年 ( 見込み ) 212 年 ( 見込み )

種類樹脂比重 第 2 章放熱部材市場 グラファイトシート 2, 15, 数量金額 3,5 3, 2,5 数量 [m 2 ] 1, 市場規模予測 2, 1,5 金額 [ 百万円 ] 5, 1, 5 27 28 29 21 211 212 年 放熱用フィラー 企業 団体日立ハイテクノロジーズ水島合金鉄 JFE タイプ微粒品アルミナ丸み状品動向球状品樹脂との相性の良い絶縁性金属粒子を開発 ( 83) BN パッケージ用の混練材料 ( 半導体 デジタル家電 自動車 ) として販 AlN 売 金属粒子の表面をセラミック (SiO2; 二酸化ケイ素 ) で被覆することで 金属粒子の絶縁性を確保 SiO2 のみの場合と比較して 約 3 倍の熱伝導性を確保 最近の動向 SiO2 の厚さを調整することで 樹脂との混ざりにくさを解決 金属粒子に軟磁性材料の使用で電磁波吸収効果も期待 熱伝導率が従来比 5 倍の BN フィラー HP-4 ( 86) 従来の扁平な粒子形状から 厚みを増し 配合量の増量を可能にし た ( 扁平状では充填性が悪いため 厚みを従来比 15~2 倍 最大配合量の 2~4% 増を可能にした ) CPU の絶縁樹脂に適する水島合金鉄は 化粧品用の BN 粉末では圧倒的なシェアを有するが 同製品で放熱用フィラーにも注力する 産能研無機フィラー (BN 使用 ) 分散プラスチック複合フィルム ( 81) 57 ページに詳細を記した 1% 8% 13% 21% 23% 34% 37% 43% 価格帯 [ 円 /Kg] 価格帯 136% 395% 放熱用フィラー金額 37 億 41 万円 ( 全体 ) のメーカシェア 熱伝導樹脂 45% 48% 188% 引張降伏応力 [MPa] 曲げ応力 [MPa] 圧縮降伏応力 [MPa] 耐熱温度 ( 連続 )[ºC] 荷重たわみ温度 (*1) [ºC] 吸水率 [%] (*2) 熱伝導率 [W/m K] スーパーエンプラ汎用エンプラ汎用プラ PEEK PPS PA (Nylon66) PC PP 主なベース樹脂の物性値 企業製品名ベース樹脂 出光興産機能性樹脂コンパウンド PC, SPS, PPS 住友ベークライトスミコン FM PPS,PA 東レ HS1,HS4 PPS 日本科学冶金 NT7 シリーズ 主要メーカの製品 Cool Polymer( 米 ) D-series,E-series LCP,PA46,PC,PP Ovation Polymers( 米 ) Nemcom H シリーズ PSU,PC,LCP,PP,PEEK LATI( 伊 ) (*) Laticonther コンパウンド樹脂フ PP,PA,PPS ァミリー

第 3 章アプリケーションの動向 要素材料厚み主な用途構造断面図 導体絶縁樹脂ベース 銅箔 35μm 7μm 無機フィラー充填エポキシ 6μm アルミ板 15mm 標準品 標準品大電流対応製品事例低熱抵抗 (LED 用基板 ) 銅箔絶縁層 & 接着アルマイトアルミ板アルマイト 基板 14, 12, 数量 金額 1,2, 1,, 12, 9, 大容量中容量小容量 数量 [ 百万個 ] 1, 8, 6, 4, 2, LED の市場規模予測 8, 6, 4, 2, 金額 [ 百万円 ] 数量 [ 百万個 ] 6, 3, IGBT の市場規模 27 28 29 21 211 212 年 27 28 29 21 211 212 年 第 4 章企業事例 本社所在地 URL 15-8518 東京都港区芝大門 http://wwwsdkcojp/ 資本金 1219 億 3 万円 (28 年 6 月 3 売上高 企業事例 1 兆 232 億円 (27 年 12 月期連 従業員数 11,893 名 (28 年 6 月末 連結 ) TIG83SP TIG21BX 特長 高放熱 低熱抵抗 低オイル ブリード耐熱性良好 低粘度耐熱性良好 外観 / 色 灰色グリース状 灰色グリース状 熱伝導率 W/m K 41 21 熱抵抗 mm 2 K/W 8(3μm) 2(45μm) 密度 (23 C) g/cm 3 288 29 主力製品の ちょう度 (23 C) 31 345 粘度 (23 C) Pa s 3 25 離油度 (15 C/24h) Wt% 仕様 加熱減量 Wt% (15 C/24h) 3 1 体積抵抗率 MΩ m 1 1 4 1 1 6 絶縁破壊の強さ KV/25mm 45 3 低分子シロキサン (D3-D1)ppm < 1 < 1 イオン性不純物 (Na/K/Cl)ppm 5,, 1 2,, アルミナ タイプ参入状況製品名等 微粒品 丸み状品 球状品 DAM,DAW,DAB シリーズ BN デンカボロンナイド SGP,MGP, 他 AlN 外販を開始したばかりでほとんど実績はない その他 参入状況 放熱パッドグラファイトフィラー固体状流体状シートアルミナ BN AlN 参入状況

目次 第 1 章まとめ 1 市場動向 2 1-1 市場規模推移 2 1-2 メーカシェア 2 1-2-1 放熱パッド 2 1-2-2 グラファイトシート 3 1-2-3 フィラー 3 2 部材別動向 4 2-1 放熱パッド 4 2-1-1 製品動向 4 2-1-2 アプリケーション動向 4 2-2 グラファイトシート 4 2-2-1 製品動向 4 2-2-2 アプリケーション動向 5 2-3 フィラー 5 2-3-1 市場動向 5 2-3-2 材料別動向 5 第 2 章放熱部材市場 放熱パッド 1 概要 8 1-1 種類 分類 8 固体状 流体状 長所 短所 1-2 構成材料 1 バインダ フィラー 1-3 価格帯 11 固体 流体 低 中 高熱伝導度別 1-4 製品 技術動向 11 1-5 その他 12 複合シート ( 放熱 & 電波吸収シート ) 2 参入企業 13 2-1 参入企業一覧 13 2-1-1 日本国内企業 13 2-1-2 欧米企業 14 2-1-3 アジア企業 15 2-2 主要企業の比較 16 2-3 生産拠点 17 2-4 最近の動向 18 3 市場動向 19 3-1 市場規模推移予測 19 27 年 ~212 年 金額ベース 3-1-1 放熱パッド全体市場 19 固体 流体 低 中 高熱伝導度別 3-2 アプリケーション別シェア 21 28 年 212 年見込み LCD TV デスクトップ PC ノート PC 光ディスク関連 ゲーム その他 それぞれの動向 3-3 メーカシェア 23 3-3-1 固体状タイプ 23 28 年見込み 低 中 高熱伝導度別 3-3-2 流体状タイプ 24 28 年見込み グラファイトシート 1 概要 26 1-1 概要 26 1-2 機能 用途 26 1-3 製品の種類 27 1-4 価格帯 28 1-5 応用例 28 2 参入企業 28 2-1 主要参入企業 製品一覧 28 2-2 主要企業の製品比較 29 3 市場動向 3 3-1 市場規模推移予測 3 3-1-1 全体市場推移 3 27 年 ~212 年 数量 金額ベース 3-1-2 厚み別シェア 31 28 年見込み 5μm 厚以上 / 未満 3-2 メーカシェア 32 28 年見込み 数量 金額ベース 放熱用フィラー 1 概要 34 1-1 放熱用フィラー材料 34 アルミナ 窒化ホウ素 窒化アルミ 水酸化アルミニウム アルミニウムの動向 1-2 価格帯 35 1-3 製品 技術動向 36 2 参入企業 37 2-1 参入企業一覧 37 2-2 生産拠点 38 2-3 最近の動向 39 3 市場動向 4 アルミナ BN AlN 放熱用フィラー 外販のみ ( 内製分は含まない ) 3-1 市場規模推移予測 4 3-1-1 放熱用フィラー全体 4 27 年 ~212 年 数量 / 金額ベース 3-2 メーカシェア 42 28 年見込み 数量 / 金額ベース 3-2-1 全体市場 42 3-2-2 アルミナフィラー 43 3-2-3 窒化ホウ素 (BN) フィラー 46 3-2-4 窒化アルミニウム (AlN) フィラー 47

4 トピックス 48 4-1 ラヒーマ ( 帝人 ) 48 高熱伝導炭素繊維フィラー Raheama 4-1-1 特長 48 4-1-2 製品仕様 48 4-1-3 生産 販売動向 49 4-1-4 今後の展開 予定 49 熱伝導樹脂 1 概要 51 2 参入企業 53 2-1 参入企業 製品一覧 53 2-1-1 主要メーカと製品名 ベース樹脂 53 2-1-2 製品とその特長 53 3 アプリケーション 54 4 トピックス 55 4-1 ジーマ イナス ( 住友大阪セメント ) 55 4-1-1 製品 技術概要 特長 55 4-1-2 製品仕様 55 4-1-3 生産 販売動向 56 4-1-4 今後の展開 予定 56 4-2 無機フィラー分散プラスチック複合フィルム 57 産総研 4-2-1 ポイント 57 4-2-2 無機フィラー 57 4-2-3 プラスチックフィルム 58 4-2-4 今後 58 第 3 章アプリケーションの動向 1 LED 6 1-1 放熱技術 6 1-1-1 基板 6 三洋電機 IMST アルミベース基板 デンカ AGSP 1-1-2 スペーサ 61 マックエイト 冷光ちゃん 1-2 市場動向 62 1-2-1 市場規模推移 62 27 年 ~212 年 数量 / 金額ベース 1-2-2 タイプ別シェア 63 28 年見込み 可視 LED( 白色 カラー ) 赤外 LED 高輝度 LED パワー LED 数量 2 パワーモジュール (IGBT モジュール ) 64 2-1 概要 64 小容量 中容量 大容量の比較 2-2 放熱技術 64 小容量 中 大容量 日本インター アルミフィン一体型パワーモジュール 2-3 市場動向 66 27 年 ~212 年 数量 / 金額ベース 小容量 中容量 大容量別 第 4 章企業事例 ポリマテック 69 放熱パッド 太陽金網 73 放熱パッド (Chomerics 社製品 ) ケー シー シー商会 76 放熱パッド (Bergquist 社製品 ) タイカ 8 放熱パッド グラファイトシート パナソニックエレクトロニックデバイス 86 グラファイトシート Dow Corning / 東レ ダウコーニング 89 放熱パッド Momentive / モメンティブ 93 放熱パッド フィラー ( 窒化ホウ素 ) 電気化学工業 99 放熱パッド フィラー ( アルミナ 窒化ホウ素 ) 昭和電工 16 フィラー ( アルミナ 窒化ホウ素 ) 日本軽金属 111 フィラー ( アルミナ ) 東洋アルミニウム 114 フィラー ( 窒化アルミ ) 三井化学 116 フィラー ( 窒化ホウ素 ) 各企業ごとに以下の項目を記載 企業概要 放熱関連製品の参入状況 担当セクション 生産拠点 生産能力など 製品概要 ( 主力製品 製品仕様など ) 販売動向 ( 製品タイプ別 製品グレード別など ) 今後 参考 海外企業の略記と正式名称

申込書 FAX:12-52-87 年月日 ジャパンマーケティングサーベイ行調査レポート : 高放熱関連市場の現状と将来展望 29 該当する に を入れて下さい レポート購入 199,5- レポート + オプション CD 購入 22,5- ( 但し CD からの印刷およびデータの複製は出来ません ) 企業名 : 申込希望担当者 : 所属 : 役職 : E-mail address: 申し込み窓口担当者 : 所属 : 役職 : E-mail address: 住所 :( - ) TEL: FAX: 連絡事項