2015 年 3 月期連結業績見通しについて代表取締役社長上釜健宏 Copyright 2014 TDK Corporation. All rights reserved. TDK 株式会社 2014 年 4 月 PDF 無料ダウンロード

2015 年 3 月期連結業績予想及び配当金見通し売上高 ( 億円 ) 2014 年 3 月期通期実績 2015 年 3 月期業績予想対前年同期比増減増減率 (%) 9,845 10,500 655 6.7% 営業利益 366 570 204 55.7% 営業利益率 3.7% 5.4% +1.7pt - 継続事業税引前利益当期純利益 1 株当たり利益 ( 円 ) 398 560 162 40.7% 163 340 177 108.6% 129.47 270.24 - - 配当金 ( 円 ) 上期 :30 円 ( 実績 ) 下期 :40 円 ( 見通し ) 年間 :70 円 ( 見通し ) 上期 :40 円下期 :40 円年間 :80 円 - - 為替対ドルレート 100 円 26 銭 100 円対ユーロレート 134 円 42 銭 135 円 - - Copyright 2014 TDK Corporation. All rights reserved. TDK 株式会社 2014 年 4 月 -2-

2015 年 3 月期通期連結売上高増減イメージセグメント区分 2015 年 3 月期 2014 年 3 月期通期予想主な要因予想の前提通期実績 ( 対前年比 ) ( 億円 ) 受動部品 4,717 +10~+15% ICT 市場向け及び自動車市場向け各種製品の販売拡大磁気応用製品 3,643-5~0% HDD 市場の成熟化フィルム応用製品 1,293 +20~+25% ICT 市場向け二次電池の需要増及び顧客ポートフォリオ拡大による販売増加その他 193 - 合計 9,845 10,500 (6.7%) 為替前提為替レート $/Yen 100.26 100.00 為替レート EURO/Yen 134.42 135.00 Copyright 2014 TDK Corporation. All rights reserved. TDK 株式会社 2014 年 4 月 -3-

自動車市場自動車市場向け販売比率を全社ベースで 2 割へ環境自動車用パワートレイン系 (EV/HEV/PHEV) 部品を強化 HDD ヘッド技術を応用した車載向けセンサーの投入電源高シェアを誇る車載用インダクタや車載用コンデンサ以外の当社特有の主力製品群 DC-DC コンバーターバッテリーチャージャー中長期の成長ポテンシャル電池非接触給電 EV 用電池独自の高放熱基板と高特性フェライト材料を活用し高い変換効率と小型化を実現センサー温度センサ等電流センサ TMR センサ既に少量出荷開始 ( 中国 ) 中長期の利益成長磁石フェライトマグネット ( ワイパーパワーウィンドウ用途等 ) ワイトリシティ社との業務提携発表 (2014/4/28) 金属マグネット (ECU モーター用途等 ) 温度センサ電流センサギアトゥースセンサ湿度センサ等幅広い製品 HDD ヘッドの TMR 技術を活用したセンサーフェライトと金属両方で対応可能レアアースレス磁石の拡販中 Copyright 2014 TDK Corporation. All rights reserved. TDK 株式会社 2014 年 4 月 -5-

ICT 市場スマホタブレット市場は二桁成長使用電子部品数も増加技術革新による当社のビジネスチャンスの拡大 ( 百万台 ) 1,500 1,000 500 Smart Phone カメラモジュールの高機能化 VCM OIS の需要増薄型化省電力化大型化リチウムポリマー電池の需要増 0 ( 百万台 ) 250 200 150 100 50 0 FY2012 FY2013 FY2014 FY2015 Tablet Device ( 当社推定値 ) FY2012 FY2013 FY2014 FY2015 ( 当社推定値 ) マルチバンド化 LTE の拡大 SAW フィルター SAW デュプレクサーの需要増高周波帯域周波数バンドの近接化 BAW TC-SAW の需要増多機能化省電力化薄型化ハイエンドのインダクタや薄膜部品の需要増 Copyright 2014 TDK Corporation. All rights reserved. TDK 株式会社 2014 年 4 月 -6-

ICT 市場高周波部品事業ターゲット市場 & 戦略 IC Reference Design 種蒔き承認刈取りの一気通貫の体制強化 Discrete Solution Module & Discrete Solution Module Solution SAW Duplexer TC-SAW BAW FEMiD Diversity module SAW TC-SAW Duplexer BAW + + Discrete items for PAD Diversity module BAW TC-SAW の需要増リファレンスデザイン刈取り需要増モジュール製品の新規受注獲得シェアアップモジュール製品の新規受注獲得 PA メーカー向け単品需要増収益改善施策更なる生産性改善新製品の開発投入小型パッケージ製品 TC-SAW:Temperature compensated SAW( 温度補正 SAW) Copyright 2014 TDK Corporation. All rights reserved. TDK 株式会社 2014 年 4 月 -7-

産業機器エネルギー市場 HEMS 当社のコアコンピタンスである磁性技術を活用したパワーマネジメント関連部品 6MW 風車 813g 磁石 50pcs 128 ローター磁石使用量 : 5.2 トン / 台ポールロータージェネレータ 8 産機エネルギー分野の注力製品定置型二次電池 ESS インバーター用パワー部品双方向 DC/DC コンバータ風力発電用金属磁石 Copyright 2014 TDK Corporation. All rights reserved. TDK 株式会社 2014 年 4 月 -8-

重点分野別の売上成長見通し (10 億円 ) 1,200 1,000 800 600 400 200 0 FY13/3 FY14/3 FY15/3 Automotive ICT* Industrial & Others Consumer Industrial & Others 250 200 +7% 150 +6% 100 50 0 FY13/3 FY14/3 FY15/3 * HDD ヘッド及びサスペンション含む (10 億円 ) (10 億円 CAGR ) 9% 800 600 400 200 CAGR 3% 200 150 100 50 0 ICT 0 FY13/3 FY14/3 FY15/3 (10 億円 ) +8% Automotive +10% FY13/3 FY14/3 FY15/3 Copyright 2014 TDK Corporation. All rights reserved. TDK 株式会社 2014 年 4 月 -9-

重点 5 事業の施策重点 5 事業インダクティブデバイス重点施策車載向け戦略製品の拡販 ( 積層巻線 ) メタルコイルのシェア拡大 ( 薄膜巻線積層 ) 高周波部品単品製品の特性改善及び小型化による拡販 LTE 市場拡大による BAW TC-SAW の拡販リファレンスデザイン承認数増加による販売増圧電材料部品 HDD ヘッド二次電池 VCM のハイエンド品の拡販 OIS の拡販ニアライン用ヘッドのシェア拡大 TAMR ヘッド製品開発促進 Shingle Write ヘッド及び TDMR ヘッドの拡販顧客基盤の拡大によるシェア拡大事業ポートフォリオ拡大のための製品開発促進 Copyright 2014 TDK Corporation. All rights reserved. TDK 株式会社 2014 年 4 月 -10-

課題事業の対策マグネット - フェライト磁石の拠点集約一貫ライン構築による生産性改善効果 - フェライト磁石の車載白物家電向け販売拡大 - 金属磁石の高品質高特性が要求される車載産機エネルギー分野への重点拡販電源 - 設備投資回復による産機市場向け販売の拡大 - 新製品投入によるプロダクトミックス改善による利益改善効果 - 車載用 D/D コンの小型高効率製品のシェア拡大 Copyright 2014 TDK Corporation. All rights reserved. TDK 株式会社 2014 年 4 月 -11-

注力開発製品 - MR センサー当社のコアコンピタンスである磁性技術と HDD ヘッド事業で蓄積した高度な TMR 技術を活用した磁気センサー GMR エンコーダ TMR ギアトゥースセンサ TMR 角度センサ ( アナログ出力 / デジタル出力 ) Copyright 2014 TDK Corporation. All rights reserved. TDK 株式会社 2014 年 4 月 -14-

注力開発製品 - IC 内蔵基板 SESUB ICT 分野の需要に加え TDK の他の技術とも融合しヘルスケアエネルギー分野等へ展開 Connectivity Module for wireless application Power Management Unit for power application Connectivity Module for PAN application POL Converter Module for power application Copyright 2014 TDK Corporation. All rights reserved. TDK 株式会社 2014 年 4 月 -15-

注力開発製品 - IC 内蔵基板 SESUB 10 円玉に 12 個入るサイズ 23.5mm Bluetooth モジュール (2014 年 2 月量産開始 ) 厚さ :1.5mm Discrete IC 6.0x6.0x0.8mm QFN40 8.5mm 8.5mm Laminate PCB Module 8.5 x 8.5 x 1.1 mm (=72.3sq mm) 従来の IC パッケージサイズより小型で且つ周辺部品まで取り込めている所が最大の利点 Area: - 65% 4.6mm SESUB Module 5.6 x 4.6 x 1.1 mm (=25.8sq mm) Copyright 2014 TDK Corporation. All rights reserved. TDK 株式会社 2014 年 4 月 -16-5.6mm

将来に関する記述についての注意事項この資料には当社または当社グループ ( 以下 TDK グループといいます ) に関する業績見通し計画方針経営戦略目標予定認識評価等といった将来に関する記述がありますこれらの将来に関する記述は TDK グループが現在入手している情報に基づく予測期待想定計画認識評価等を基礎として作成しているものであり既知または未知のリスク不確実性その他の要因を含んでいるものです従ってこれらのリスク不確実性その他の要因による影響を受けることがあるため TDK グループの将来の実績経営成績財務状態が将来に関する記述に明示的または黙示的に示された内容と大幅に異なったものとなる恐れもありますまた TDK グループはこの資料を発行した後は適用法令の要件に服する場合を除き将来に関する記述を更新または修正して公表する義務を負うものではありません TDK グループの主たる事業活動領域であるエレクトロニクス市場は常に急激な変化に晒されています TDK グループに重大な影響を与え得る上記のリスク不確実性その他の要因の例として技術の進化需要価格金利為替の変動経済環境競合条件の変化法令の変更等がありますなおかかるリスクや要因はこれらの事項に限られるものではありません又本資料では業績の概略を把握していただく目的で多くの数値は億円単位にて表示しております百万円単位にて管理している原数値を丸めて表示しているため本資料に表示されている合計額差額などが 1 億円の桁において不正確と見える場合があります詳細な数値が必要な場合は決算短信及び補足資料を参照していただきますようお願いいたします Copyright 2014 TDK Corporation. All rights reserved. TDK 株式会社 2014 年 4 月 -17-

決算説明会の質疑応答を含むテキスト情報は以下のページに後日掲載をいたします http://www.tdk.co.jp/ir/ir_events/conference/2014/4q_1.htm

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