UCB-BF533-A User's Manual

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1 UCB-BF533-A ユーザーズマニュアル 第 1 版 ご注意 本資料は UCB-BF533-A (Rev.A) 用です UCB-BF533-B (Rev.B) 以降の基板をお使いの場合 下記からダウンロードお願いします 金子システム株式会社 1

2 ご注意 1. 本資料に記載されている内容は本資料発行時点のものであり 予告なく変更することがあります 当社製品のご購入およびご使用にあたりましては 当社ホームページを通じて公開される情報を参照ください 2. 当社から提供する情報の正確性と信頼性には万全を尽くしていますが 誤りがないことを保証するものではありません 当社はその使用に対する責任を一切負いません その使用によって第三者の特許権 著作権その他知的財産が侵害された場合でも 同様に責任を負いません 3. 本資料は 当社の書面による事前の明示同意がない限り いかなる形式でも複製できません 4. 当社保証範囲を超えて当社製品をご使用された場合の故障および事故につきましては 当社は 一切その責任を負いません 目次 1 はじめに パッケージ内容 ハードウェア リファレンス 製品外観 ブロック図 外形寸法 電気特性 DIP スイッチの設定 ブートモードの設定 CN1/CN2 コネクタ仕様 CrossCore Embedded Studio の設定 JTAG SPI FLASH の書き換え u-boot UART の接続 u-boot の起動 u-boot コマンド 更新履歴

3 1 はじめにこのたびは当社製品をご購入いただき ありがとうございます 本製品は アナログ デバイセズ社 DSP である Blackfin ADSP-BF533 を使用した CPU ボードです 本製品 UCB-BF533 の特徴は以下の通りです 77mm( 横 ) 44mm( 縦 ) 1.6mm( 基板厚 ) と小型です 2.54mm ピッチコネクタなので ユニバーサル基板にて実験が可能です Blackfin の動作に必要な電源は基板にて生成するため 3.3V を供給すれば動作いたします 32M バイトの SDR SDRAM を搭載しているため OS や大きなサイズのプログラムやデータを保持することができます SPI フラッシュメモリ搭載なので 外部データの保存も可能です また ADSP-BF533 プロセッサの特徴は以下の通りです 最大 600MHz コアクロックで動作し デュアル 16 ビット演算が可能な MAC( 積和演算器 ) を搭載 ( 本製品では 500MHz が最大クロックになります ) 遅延なしで動作可能な L1 SRAM を 148k バイト内蔵 SPI SPORT PPI 等の基本的なペリフェラルを内蔵 8 個のペリフェラル DMA チャンネルと 2 個のメモリ間 DMA チャンネル 160 ピン BGA パッケージ詳細は アナログ デバイセズ社の ADSP-BF533 のサイトを参照ください 回路図やサンプルプログラムは 以下のサイトを参照ください パッケージ内容 UCB-BF533 のパッケージには 以下が含まれます 表 1 パッケージ内容 内容 数量 UCB-BF533-A ボード 1 枚 3

4 2 ハードウェア リファレンス 2.1 製品外観 62 pin 61 pin SDR SDRAM JTAG 120 pin 119 pin 2 pin 1 pin ADSP-BF533 SPI FLASH 図 1 表面写真 60 pin 59 pin 2.2 ブロック図 ここでは UCB-BF533 ボード上のプロセッサの構成を説明します JTAG ヘッダ JTAG ポート 25MHz 水晶 kHz 水晶 ADSP-BF533 リセット管理 プロセッサ 1.2V DC-DC 64Mbit SPI FLASH 256Mbit SDR SDRAM 周辺機能 3.3V ピンヘッダ (CN1/CN2) 図 2 簡易ブロック図 4

5 UCB-BF533 は ADSP-BF533 Blackfin プロセッサを中心に 動作に最低限必要となる以下の機能で構成されています JTAG コネクタ (2 5 列ハーフピッチ ) 64M ビット SPI FLASH 25MHz 水晶 kHz 水晶 (RTC 用 ) 1.2V DC-DC リセット管理 ( リセットスーパーバイザ ) Rev.A では U5( フラッシュメモリ ) は使用できません (U6 は使用可能です ) 2.3 外形寸法 図 3 基板外形図 5

6 2.4 電気特性 表 2 電気特性 項目 条件 記号 min typ max 供給電圧 - VCC_3V3 3.0V 3.3V 3.6V IO 電圧 - VCC_EXT 3.0V 3.3V 3.6V RTC バックアップ電源 - VCC_RTC 3.0V 3.3V 3.6V JTAG デバッグ中 待機している状態 ICC1-80mA - 3.3V 供給時の消費電流 ( 実測 参考値 ) CCLK:500MHz SCLK:125MHz (SDRAM 有効 ) while(1) 実行状態 (SDRAM 有効 ) SDRAM にリード / ライトを繰り返している状態 ICC2-130mA - ICC3 130mA - 160mA ベースボードからの供給電流は余裕をもった設計にしてください 2.5 DIP スイッチの設定 SPI フラッシュメモリのライトプロテクトおよび ADSP-BF533 のブートモードの設定を行います 表 3 DIP スイッチ機能表番号操作説明 1 ON ON 固定でご使用ください OFF 設定不可 2 ON ON 固定でご使用ください OFF 設定不可 3 ON 未使用 OFF 未使用 4 ON 未使用 OFF 未使用 5 ON SPI フラッシュメモリ (U6) の WP ピンを L に設定します OFF SPI フラッシュメモリ (U6) の WP ピンを H に設定します 6 ON 未使用 OFF 未使用 7 ON BMODE1 ピンの論理を L に設定します OFF BMODE1 ピンの論理を H に設定します 6

7 8 ON BMODE0 ピンの論理を L に設定します OFF BMODE0 ピンの論理を H に設定します 2.6 ブートモードの設定 BMODE0 / BMODE1 で ADSP-B533 のブートモードの設定を行います デフォルト ( オープンの状態 ) では SPI MASTER BOOT に設定されます ブートモードの詳細は アナログ デバイセズ社 ADSP-BF533 Blackfin Processor Hardware Reference を参照ください 表 4 ブートモードの対応 BMODE 設定 00 Bypass Boot ROM 01 8-bit or 16-bit Flash Boot 10 SPI Slave 11 SPI Master 備考 BMODE1 = L (DIP-SW 7 = ON) BMODE0 = L (DIP-SW 8 = ON) BMODE1 = L (DIP-SW 7 = ON) BMODE0 = H (DIP-SW 8 = OFF) BMODE1 = H (DIP-SW 7 = OFF) BMODE0 = L (DIP-SW 8 = ON) BMODE1 = H (DIP-SW 7 = OFF) BMODE0 = H (DIP-SW 8 = OFF) ( デフォルト設定 ) 2.7 CN1/CN2 コネクタ仕様 各表の入出力は ADSP-BF533 からみたもので 信号名の最後に # が付く名前は 負 論理 (Low アクティブ ) であることを示します 各ピンの詳細は アナログ デバイセズ社 ADSP-BF533 Blackfin Processor Hardware Reference を参照ください 表 5 CN1 コネクタ仕様 ピン番号 信号名 入出力 説明 1 +3V3D 3.3V 電源 2 +3V3D 3.3V 電源 3 VCC_RTC RTC 用バックアップ電源 (3.0V~3.6V) 4 VCC_RTC 基板側で 3.3V 電源とダイオードで接続されているた め RTC を保存しない場合 未接続にしてください 5 GND 電源グラウンド 6 GND 電源グラウンド 7 BMODE0 入力 7

8 8 RESET_IN# 入力 リセット入力 4.7kΩの抵抗で +3V3D にプルアップされています 9 BMODE1 入力 10 NMI 入力 NMI 入力 10kΩの抵抗で GND にプルダウンされています 11 GND 電源グラウンド 12 GND 電源グラウンド 13 PPI0 入出力 14 PPI_CLK 入力 PPI クロック入力 10kΩの抵抗で GND にプルダウンされています 15 PPI2 入出力 16 PPI1 入出力 17 PF15_PPI4 入出力 18 PPI3 入出力 19 PF13_PPI6 入出力 20 PF14_PPI5 入出力 21 PF11_PPI8 入出力 22 PF12_PPI7 入出力 23 PF9_PPI10 入出力 24 PF10_PPI9 入出力 25 PF7_SPISEL7_PPI12 入出力 26 PF8_PPI11 入出力 27 GND 電源グラウンド 28 GND 電源グラウンド 29 PF5_SPISEL5_PPI14 入出力 30 PF6_SPISEL6_PPI13 入出力 31 PF3_SPISEL3_PPI_FS3 入出力 32 PF4_SPISEL4_PPI15 入出力 33 PF0_SPISS# 入出力 34 PF1_SPISEL1_TMRCLK 入出力 35 SPI_MISO 入出力 4.7kΩの抵抗で +3V3D にプルアップされています 36 SPI_SCK 入出力 4.7kΩの抵抗で GND にプルダウンされています 37 SPI_MOSI 入出力 4.7kΩの抵抗で +3V3D にプルアップされています 38 DT1SEC 出力 39 TFS1 入出力 40 DT1PRI 出力 41 DR1SEC 入力 42 TSCLK1 入出力 8

9 43 GND 電源グラウンド 44 GND 電源グラウンド 45 RFS1 入出力 46 DR1PRI 入力 47 DT0SEC 入出力 48 RSCLK1 入出力 49 TFS0 入出力 50 DT0PRI 出力 51 DR0SEC 入力 10kΩの抵抗で GND にプルダウンされています 52 TSCLK0 入出力 53 RFS0 入出力 54 DR0PRI 入力 10kΩの抵抗で GND にプルダウンされています 55 TMR2_PPI_FS2 入出力 56 RSCLK0 入出力 57 TMR0 入出力 58 TMR1_PPI_FS1 入出力 59 UART_RX 入力 4.7kΩの抵抗で +3V3D にプルアップされています 60 UART_TX 出力 4.7kΩの抵抗で +3V3D にプルアップされています 表 6 CN2 コネクタ仕様 ピン番号 信号名 入出力 説明 61 EBI_BR# 入力 4.7kΩの抵抗で +3V3D にプルアップされています 62 EBI_BG# 出力 4.7kΩの抵抗で +3V3D にプルアップされています 63 EBI_ARDY 入力 4.7kΩの抵抗で +3V3D にプルアップされています 64 EBI_BGH# 出力 4.7kΩの抵抗で +3V3D にプルアップされています 65 EBI_AMS1# 出力 4.7kΩの抵抗で +3V3D にプルアップされています 66 EBI_AMS2# 出力 4.7kΩの抵抗で +3V3D にプルアップされています 67 EBI_AMS3# 出力 4.7kΩの抵抗で +3V3D にプルアップされています 68 EBI_AOE# 出力 69 GND 電源グラウンド 70 GND 電源グラウンド 71 EBI_ARE# 出力 72 EBI_AWE# 出力 73 EBI_ABE0# 出力 74 EBI_ABE1# 出力 75 EBI_A1 出力 76 EBI_A2 出力 9

10 77 EBI_A3 出力 78 EBI_A4 出力 79 GND 電源グラウンド 80 GND 電源グラウンド 81 EBI_A5 出力 82 EBI_A6 出力 83 EBI_A7 出力 84 EBI_A8 出力 85 EBI_A9 出力 86 EBI_A10 出力 87 EBI_A11 出力 88 EBI_A12 出力 89 GND 電源グラウンド 90 GND 電源グラウンド 91 EBI_A13 出力 92 EBI_A14 出力 93 EBI_A15 出力 94 EBI_A16 出力 95 EBI_A17 出力 96 EBI_A18 出力 97 EBI_A19 出力 98 GND 電源グラウンド 99 GND 電源グラウンド 100 GND 電源グラウンド 101 EBI_D0 入出力 102 EBI_D1 入出力 103 EBI_D2 入出力 104 EBI_D3 入出力 105 EBI_D4 入出力 106 EBI_D5 入出力 107 EBI_D6 入出力 108 EBI_D7 入出力 109 GND 電源グラウンド 110 GND 電源グラウンド 111 EBI_D8 112 EBI_D9 113 EBI_D10 入出力 114 EBI_D11 入出力 10

11 115 EBI_D12 入出力 116 EBI_D13 入出力 117 EBI_D14 入出力 118 EBI_D15 入出力 119 GND 電源グラウンド 120 GND 電源グラウンド 11

12 2.8 CrossCore Embedded Studio の設定 CrossCore Embedded Studio 上にて JTAG を使ったデバッグ時 SDR SDRAM にコードやデータを配置する場合 Custom Board Support の設定を有効にする必要があります Debug 設定から Debug Configurations を開き Custom Board Support タブにて XML ファイルの設定を行ってください XML ファイルは下記よりダウンロードをお願いします 図 4 Debug Configurations 2.9 JTAG UCB-BF533 では 以下の JTAG-ICE を使用することが可能です 表 7 JTAG-ICE 製品名 Analog Devices 備考 12

13 ADZS-ICE-2000 Analog Devices ADZS-ICE-1000 TOL-BFICE-A gcc toolchain 用です Visual DSP++ / CrossCore Embedded Studio からはご利用できません 2.10 SPI FLASH の書き換えボードに搭載のフラッシュメモリを書き換える場合 CrossCore Embedded Studio の cldp.exe をコマンドラインよりご利用ください gcc toolchain からの書き込みはサポートしていません コマンド例は次の通りです "C:\Analog Devices\CrossCore Embedded Studio 2.5.1\cldp.exe" -cmd prog -file 対象ファイル名 (ldr ファイル ) -erase affected -driver "D:\ ucb-bf533_n25q064a13e_dpia.dxe" -emu proc ADSP-BF533 -format bin -emu オプションは ご利用の JTAG-ICE によって変更してください 表 8 -emu オプション オプション名 -emu emu 1000 ADZS-ICE-2000 ADZS-ICE-1000 対象 JTAG-ICE ドライバ (ucb-bf533_n25q064a13e_dpia.dxe) は 弊社サポートページよりダウンロードをお願いします なお ドライバのソースコードは CrossCore Embedded Studio のソフトウェアライセンスの都合で公開しておりません ご希望の方は お手数ですが弊社までお問い合わせください 3 u-boot 3.1 UART の接続 SPI フラッシュメモリには u-boot が書き込まれており 電源を投入すると u-boot が起動します コンソールを取得するには UART_TX と UART_RX を RS-232C 変換用 IC などに接続してください PC 側でコンソールの表示やコマンド操作を行うには TeraTerm などのターミナルソフトをご使用ください FTDI 社の TTL-232R-3V3 を接続する場合の例は次の通りです 13

14 図 5 TTL-232R-3V3 との接続例 ターミナルソフトの設定は 以下の通りです 表 9 ターミナルソフト設定 項目 値 ボー レートデータサイズパリティストップビット 57600bps 8 ビットなし 1 ビット 14

15 フロー制御 なし TeraTerm の場合は 次の通りです 図 6 TeraTerm のシリアルポート設定 ポートは お使いの環境に合せて設定してください 3.2 u-boot の起動 UART の接続とターミナルソフトの設定が正しければ 電源投入から数秒後に下記のメッセージが表示されます 15

16 図 7 u-boot 起動メッセージ Hit any key to stop autoboot と表示されているときに 何らかのキーを押すと u-boot のプ ロンプトが表示されます 3.3 u-boot コマンド u-boot 起動後 プロンプトが表示されている状態では コマンドを入力することができます help と入力するとコマンドの一覧が表示されます コマンドの入力例は以下の通りです ファイルを Kermit モードで転送する loadb 転送した ELF 形式のプログラムを起動する bootelf 転送した uxlinux イメージを起動する bootm 16

17 SPI フラッシュメモリを転送したファイルで書き換える sf probe 0:2 sf erase 0x ${filesize} sf write ${loadaddr} 0x80000 ${filesize} 0x80000 は SPI フラッシュのメモリオフセットアドレスです 0x0~0x7FFFF にライトすると u-boot が消えてしまいますのでご注意ください 4 更新履歴 版更新日更新内容 第 1 版 2017/05/30 初版発行 17