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- きょうすけ ちとく
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59 図1 世界における鉛フリー実装関連プロジェクト Compatible Assembly Technologies Projectが進行 のSn-Ag-Cu系が実用化されたのみであり 電子実装 中である 図1に欧米におけるこれまで行われてき 全体を鉛フリー化するには 高温系および低温系の た鉛フリー実装関連のプロジェクトを示す はんだ合金およびその周辺技術の開発が不可欠であ 国内の動向 国内では 上述のNCMS Lead-Free る 特にLSIのパッケージングに使用される高温系 Solder Projectに刺激され産業界を中心とした開発研 はんだ Pb-5Sn の代替はんだがまったく見つかっ 究が活発に行われ NEDOプロジェクト ておらず 今後の学術機関が中心となった研究開発 年 最近の日本溶接協会および電子情報技術産業 体制が必要とされる また はんだ合金を使用しな 協会 JEITA を中心とした中温系はんだ Sn-Ag- い接合システム 例えば導電性接着技術 一部実用 Cuはんだ の標準化のプロジェクトが行われ 化されている なども今後の研究のトレンドとなる JEITAのプロジェクトに関しては低温系はんだの開 であろう さらに鉛フリー関連技術の標準化に対す 発プロジェクトへ続いている これら日本における る動きが各国とも活発化しており 標準化の国際競 各プロジェクトは産業界中心で組織され欧米のよう 争が激化することは間違いない 従って これまで な産官学の体制は組織されていない 電子産業は日 確立してきた技術 またこれから開発される関連技 本を支える重要な産業であるにもかかわらず 学術 術の標準化を国家戦略として産官学ですばやく推進 機関 特に国研の問題意識や積極参加姿勢は欧米に していくいことが求められている 対し比べ物にならないほど低いという問題を抱えて いる そのため 実用面では多くのデータを取得し たが 学術基盤が形成されておらず 知的財産権は 欧米がリードしている状況にある Ⅳ 物 質 材 料 研 究 に お け る 今 後 の 動 向 どんなにプロセス技術が進歩しても 無選別のゴ ミの山を溶かしてそこから何種類もの廃棄前と同品 NIMSの現状 NIMSの研究 NIMSにおける鉛フ 質の材料を取り出すことは不可能であろう その意 リー実装の研究は 個人レベルでの研究体制しかな 味で リサイクルシステムの確立は 法整備や回収 く米国のような国立研究所を中心としたような研究 ルートの構築 選別の徹底といった社会システムの 体制は皆無である だだし 最近ではエコマテリア 充実と易解体性などリサイクル対応の製品設計が鍵 ル研究センターのメンバーがJEITAプロジェクトに である しかし現実的な問題として 不純物を許容 参画するようになり 旧国研の積極的な参加が産業 できるリサイクルプロセス技術の開発や 材料自体 界や業界団体から期待されている のリサイクル性の向上といった材料の面からのアプ NIMS外の注目研究 今後の動向 NIMS外の研究 ローチも 非常に重要な役割を担っている またリ としては 産業界と大学 一部の国立大学 の研究 サイクル対応の製品設計にも 材料技術が寄与する が中心で 低温系鉛フリーはんだ技術開発のJEITA ところは大きい プロジェクトが注目されている これまでに中温系 リサイクル対応 リサイクルプロセス技術 国を問わず 材料の種
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スライド 1
大阪大学新技術説明会 ナノ材料を利用したはんだ代替高耐熱性接合プロセス 2013 年 7 月 19 日 大阪大学接合科学研究所 准教授西川宏 本日の講演内容 1. はんだ代替材料及び接合プロセスの課題 2. ナノ粒子を利用した接合 3. ナノポーラスシートを利用した接合 環境に配慮したエレクトロニクス実装へ EU( 欧州連合 ) における RoHS 指令 2006 年 7 月 1 日以降 電気 電子機器製品への下記
保育の必要性の認定について
1 2 3 73 1 4 5 6 7 8 9 10 11 鍵 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 1.0% 12.5% 20.6% 26.7% 27.6% 10.1% 1.4% 0.0% 4 5 6 7 8 2.8% 28.0% 33.3% 22.7% 10.7% 1.9% 0.1%
1-1. 表面実装部品例 カメラ 携帯電話 デジカメ等 実装部品の軽量極小化顧客の要求 極小部品の品質保証 信頼性の向上 信頼性試験の規格 方法, 評価基準 顧客に製品提供 保護膜抵抗被膜内部電極 Ni めっきはんだめっきセラミック 2 接合強度測定機 ボンディングテスタ測定
電子部品の接合力評価 2010 年 2 月度定例会資料 1 携帯電話故障統計 平成 6 年 5 月携帯電話故障状況 N=3695 故障率 % 35% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% 水没 水濡れ ボタン不調 画面破損 音声不調 ボディ破損 その他 故障現象 : 電気的接続損傷 1-1. 表面実装部品例 カメラ 携帯電話 デジカメ等 実装部品の軽量極小化顧客の要求 極小部品の品質保証
AN504 Through-hole IRED/Right Angle Type 特長 パッケージ 製品の特長 φ3.6 サイドビュ - タイプ 無色透明樹脂 光出力 : 5mW TYP. (I F =50mA) 鉛フリーはんだ耐熱対応 RoHS 対応 ピーク発光波長指向半値角素子材質ランク選別はん
特長 パッケージ 製品の特長 φ3.6 サイドビュ - タイプ 無色透明樹脂 光出力 : 5mW TYP. (I F =50mA) 鉛フリーはんだ耐熱対応 RoHS 対応 ピーク発光波長指向半値角素子材質ランク選別はんだ付け方法 ESD 出荷形態 950nm 60 deg. GaAs 放射強度選別を行い ランクごとに選別 半田ディップ マニュアルはんだ実装工程に対応 はんだ付けについては はんだ付け条件をご参照ください
スキル領域 職種 : ソフトウェアデベロップメント スキル領域と SWD 経済産業省, 独立行政法人情報処理推進機構
スキル領域と (8) ソフトウェアデベロップメント スキル領域と SWD-1 2012 経済産業省, 独立行政法人情報処理推進機構 スキル領域 職種 : ソフトウェアデベロップメント スキル領域と SWD-2 2012 経済産業省, 独立行政法人情報処理推進機構 専門分野 ソフトウェアデベロップメントのスキル領域 スキル項目 職種共通スキル 項目 全専門分野 ソフトウェアエンジニアリング Web アプリケーション技術
産総研プレス発表資料
AI チップ開発を支援する AI チップ設計拠点 を構築 - わが国の革新的な AI チップアイデアの実現を加速 - 平成 30 年 12 月 27 日 国立研究開発法人産業技術総合研究所 国立大学法人東京大学 ポイント 産総研 AIDLと東大 VDECが連携し AIチップ開発を加速するための AIチップ設計拠点 を東京大学本郷キャンパスに構築 AIチップ設計に必要なEDAツールやエミュレーターを拠点に導入し
元素戦略アウトルック 材料と全面代替戦略
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 23 2.2.4 スカンジウム ジウム内包フラーレンに関する研究 などがある スカンジウムはレアメタルの中でも特に希少な金属で 製 錬のプロセス技術を確立すること自体が研究課題である プ ロセスに関する研究は東京大で行われている その他 スカンジウム錯体を用いた触媒への応用 スカン 24 2.2.5
Microsoft PowerPoint - n161_163.ppt
特長 ケースサイズ 製品の特長 12.5 x 19.0 mm (W x H) アノードコモンとカソードコモン対応 ケース色はブラックとグレー対応 鉛フリーはんだ耐熱対応 RoHS 対応 ピーク発光波長 Green Orange Red : 565nm : 605nm : 660nm 桁数文字形状文字高素子材質 1 桁ヤバネタイプ 15.24 mm Green Orange Red : GaP : GaAsP
資バルブの材質 青銅 ( 砲金 ) バルブ 料JIS H 5111 CAC402 (BC2) CAC403 (BC3) CAC406 (BC6) CAC407 (BC7) 銅 (Cu) 錫 (Sn) 化学成分 (%) 機械的性質 亜鉛 (Zn) 鉛 (Pb) その他 引張強さ 伸び (N/mm2)
青銅 ( 砲金 ) バルブ 料JIS H 5111 CAC402 (BC2) CAC403 (BC3) CAC406 (BC6) CAC407 (BC7) 銅 (Cu) 錫 (Sn) 亜鉛 (Zn) 鉛 (Pb) その他 () () 86.0 90.0 7.0 9.0 3.0 5.0 1.0 残部 245 86.5 89.5 9.0 11.0 1.0 3.0 1.0 残部 245 15 83.0 87.0
Microsoft PowerPoint - 印刷用②低銀鉛フリーはんだの信頼性と成分分析調査(配布用)
低銀鉛フリーはんだの信頼性検討と 実装基板のはんだの分析手法調査 中部支所製品安全技術課 戸松利恵 はじめに 現在 鉛フリーはんだの主流は 銀の含有量が 3 % の SAC305(Sn3.0Ag0.5Cu) *1) であるが 近年の銀の高騰から低銀鉛フリーはんだ ( 銀の含有量を 1 % 0.3 % 0.1 % に減量 ) の使用が注目されてきている しかし 低銀鉛フリーはんだは まだ実績が少なく
. 市場で要求される導電性接着剤とは 従来から電子部品を実装するための接合材料としてはSn-Pbはんだが一般的に用いられてきました しかし 6 年にEUで施行された RoHS 指令でエレクトロニクス製品へのPbの使用が制限され こうした社会的な情勢や それに伴う企業の社会的責任の観点からPb を使用
平成 年 月 日発行 9 導電性接着剤の市場動向と低温硬化型導電性接着剤 ThreeBond D はじめに 導電性接着剤は 電気を流す 接着するといった二つの機能を兼ね備えており 電気 電子分野で多く採用されています 導電性接着剤は はんだや金属溶着などの他の導通接合手法と比較して低い硬化温度で導電性を発現させることができ バインダー成分を変えることで 様々な金属材料を導通接着させることができます
3. 実験結果と考察 3.1 Sn-Bi 合金の引張特性 Fig. 2 は Sn-Bi 系合金の引張試験によって得られた応力 -ひずみ線図を示す 図からわかるように Bi 濃度によらず Sn-Bi 合金は ほぼ同様の挙動を示した また 伸び量は Sn-40%Bi で最大値を示した Fig.3 は S
Sn-Bi 合金の超塑性発現条件に関する研究 群馬工業高等専門学校機械工学科准教授山内啓 ( 平成 25 年度奨励研究助成 AF-2013034) キーワード : 鉛フリーはんだ, 超塑性, Cu 添加, ひずみ速度依存性指数 1. 研究の背景と目的 2006 年 RoHS 指令により ヨーロッパでは Pb Hg Cd などの人体に有害な物質の家電製品への使用が禁止された これによって 環境に対する厳しい対応を強いられることになり
【NanotechJapan Bulletin】10-9 INNOVATIONの最先端<第4回>
企画特集 10-9 INNOVATION の最先端 Life & Green Nanotechnology が培う新技術 < 第 4 回 > プリンテッドエレクトロニクス時代実現に向けた材料 プロセス基盤技術の開拓 NEDO プロジェクトプロジェクトリーダー東京 学教授染 隆夫 に聞く 図6 4 3 解像度を変えた TFT アレイによる電子ペーパー 提供 凸版印刷 株 大面積圧力センサの開発
新高耐久Pbフリーソルダペースト
完全ハロゲンフリー 1 PS48BR-6-LSP -4 +15 3,サイクルの熱衝撃にも耐えるはんだ接合部.5mmP BGAも実装可能な微細印刷性 柔軟な樹脂を配合し フラックス残渣のクラックを抑制 完全ハロゲンフリー化により ウィスカの発生ゼロ 鉛フリーはんだの耐久性不足でお困りではありませんか? 使用環境が厳しくなった 壊れやすい形状の部品が増加した 高密度実装に伴い 十分な量のはんだが供給できなくなった
Microsoft Word - contents2.doc
技術レポートはんだ接合部の熱疲労試験に及ぼす温度変化率の影響 青木雄一 辻江一作永井孝幸 技術開発本部テクニカルソリューションセンター信頼性研究室エスペックテストセンター株式会社事業推進部横浜試験所 これまではんだ接合部の接合性試験において, 温度変化率の影響について詳しい研究はなされてこなかった 46 号 ( はんだ接合部の温度サイクル疲労に及ぼす温度変化率の影響,2006 年 7 月 3 日発行
目次 要旨 1 Ⅰ. 通信 放送業界 3 1. 放送業界の歩み (1) 年表 3 (2) これまでの主なケーブルテレビの制度に関する改正状況 4 2. 通信 放送業界における環境変化とケーブルテレビの位置づけ (1) コンテンツ視聴環境の多様化 5 (2) 通信 放送業界の業績動向 6 (3) 国民
ケーブルテレビ事業の現状 (2015 年度決算版 ) 2016 年 11 月 株式会社日本政策投資銀行 企業金融第 2 部 産業調査部 目次 要旨 1 Ⅰ. 通信 放送業界 3 1. 放送業界の歩み (1) 年表 3 (2) これまでの主なケーブルテレビの制度に関する改正状況 4 2. 通信 放送業界における環境変化とケーブルテレビの位置づけ (1) コンテンツ視聴環境の多様化 5 (2) 通信 放送業界の業績動向
電子機器の信頼性向上のための鉛フリーはんだ寿命予測技術
Lead-free Solder Lifetime Prediction Technology to Improve Reliability of Electronic Devices 浅井竜彦 Tatsuhiko Asai 渡邉裕彦 Hirohiko Watanabe 海老原理徳 Ritoku Ebihara 近年の小型化や高密度化に伴い, 電子機器のはんだ接合部にはこれまで以上の過酷な環境での長期信頼性が要求され
JICA 事業評価ガイドライン ( 第 2 版 ) 独立行政法人国際協力機構 評価部 2014 年 5 月 1
JICA 事業評価ガイドライン ( 第 2 版 ) 独立行政法人国際協力機構 評価部 2014 年 5 月 1 JICA 事業評価ガイドライン ( 第 2 版 ) ( 事業評価の目的 ) 1. JICA は 主に 1PDCA(Plan; 事前 Do; 実施 Check; 事後 Action; フィードバック ) サイクルを通じた事業のさらなる改善 及び 2 日本国民及び相手国を含むその他ステークホルダーへの説明責任
EcoSolderJ_070514cs.indd
地球環境に優しい鉛フリーはんだ ECO Solder Lineup `CASTIN 1 Solder Paste 2 Flux 3 Flux Cored Solder 4 Preform & Solder Ball エコソルダープリフォーム 電子機器の性能や信頼性の向上に伴って 部品 基板はますます小型化 高密度化さ れてきています この高密度化技術に対応 する製品として ソルダプリフォームがあり
中部産業レポート VOL.4『航空機関連産業』
_ CFD (JAXA) 2006 20 25,617 1 3,660 70 90 24 20 300 500 14,700 2025 32,300 120169 10,621 60 99 4,632 6.0 2006 2025 2025 2006 20 25,600 3660 120169 31 28 6099 16 7090 15 2012 11 2014 1 2 18-3 - 18-4
FF14A Series ケーブルロックタイプ RoHS2 0.5mm ピッチ FPC メンブレン用コネクタ 概要 FF14A シリーズは 0.5mm ピッチ コネクタ高さ0.9mmのケーブルロック機構を備えています FPC 厚 0.2mm で FFC メンブレンも嵌合対応可能です 用 途 タブレッ
ケーブルロックタイプ RoHS2 0.5mm ピッチ PC メンブレン用コネクタ 概要 14 シリーズは 0.5mm ピッチ コネクタ高さ0.9mmのケーブルロック機構を備えています PC 厚 0.2mm で C メンブレンも嵌合対応可能です 用 途 タブレット PC デジタルカメラ ノート PC PD その他小型機器等 特 長 PC C 及びメンブレンとの嵌合にも対応しています 上下接点コンタクトの採用により
資料 2 Society 5.0 の実現に向けた イノベーション エコシステムの構築 2018 年 3 月 15 日一般社団法人日本経済団体連合会産業技術本部長吉村隆
資料 2 Society 5.0 の実現に向けた イノベーション エコシステムの構築 2018 年 3 月 15 日一般社団法人日本経済団体連合会産業技術本部長吉村隆 目次 Ⅰ. はじめに... 2 Ⅱ. 多様な主体によるイノヘ ーション エコシステムの構築... 3 Ⅲ.Society 5.0 実現に向けた企業の取組み... 4 Ⅳ. 大学 国立研究開発法人への期待... 5 Ⅴ. 政府への期待...
Title of Technical or Application Note
VISHAY BEYSCHLAG www.vishay.com Resistive Products ITorföalsf,löa sopf はじめにこの調査は お客様の基盤に半田付けされた部品の熱機構的安定性と その部品の半田ペーストの相互作用影響に関する調査です これはチップ抵抗器で示されるように 3 回サイクルまでの熱サイクリング安定性で半田と基盤の正しい選択に関連した構成部品設計において専門的に最適化されることによって
ISO9001:2015内部監査チェックリスト
ISO9001:2015 規格要求事項 チェックリスト ( 質問リスト ) ISO9001:2015 規格要求事項に準拠したチェックリスト ( 質問リスト ) です このチェックリストを参考に 貴社品質マニュアルをベースに貴社なりのチェックリストを作成してください ISO9001:2015 規格要求事項を詳細に分解し 212 個の質問リストをご用意いたしました ISO9001:2015 は Shall
T75 T55 T75/78M T55/76M T55/56M T55/45M T954 T954/89L D81 D81/T9M D71/T7M D71/T3M D81 D61/54M D51/32M D81 D71 D61 D51 T75 T55 T954 使用上のご注意 無線LAN仕様 T75 T55 規格 チャンネル バンド 5GHz 送信 受信 送信 受信 セキュリティ 機能
Microsoft PowerPoint - M1001_1_ ppt [互換モード]
IT 経営 http://www.jri.co.jp IT 経営とは IT 経営とは インターネットの登場および コンピュータの普及 通信分野の規制緩和によるデータ通信手段の広がりなどに代表されるITインフラの拡充はIT 革命の初期段階の成功を示している その結果 消費者はITを活用した様々なサービスを享受し その果実を受け取っている そして次のステージとして 社会の 経済の 企業の仕組みがIT を活用した改革により再編される段階が想定されている
ESG PRI ESG NGO NGO Sumitomo Trust and Banking 2010 Corporate Social Responsibility Report 21
ステークホルダー ダイアログ 日本におけるESGの普及について 金井 司 司会 企画部 CSR担当部長 社会活動統括室長 小森 博司 証券代行部 IRグループ長 川添 誠司 受託資産企画部 審議役 伊藤 雅人 不動産営業開発部 CSR担当次長 兼環境不動産推進課長 今回のステークホルダー ダイアログは BSR*のアジア統括責任者であるジェレミー プ レプサスさんとBSR北京事務所のシン チュオさんをお招きしました
日本金属学会誌第 70 巻第 3 号 (2006) 合金としてのウィスカ抑制 Pb フリーはんだ 林田喜任 1 橋義之 1 大野隆生 1 荘司郁夫 2 1 タムラ化研株式会社 2 群馬大学工学部 J. Japan Inst. Metals, Vol. 70, No. 3 (2006),
日本金属学会誌第 70 巻第 3 号 (2006)220 225 合金としてのウィスカ抑制 Pb フリーはんだ 林田喜任 橋義之 大野隆生 荘司郁夫 2 タムラ化研株式会社 2 群馬大学工学部 J. Japan Inst. Metals, Vol. 70, No. 3 (2006), pp. 220 225 2006 The Japan Institute of Metals Whisker Free
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1 / 6 SANYO DENKI TECHNICAL REPORT No.12 November-2001 特集 松崎昭憲 Akinori Matsuzaki 阿藤聡 Satoshi Atoh 近年 地球温暖化 環境汚染 資源枯渇などの地球環境負荷を低減し 環境にやさしい製品が求められてきている それに伴って 製品アセスメントを実施し 環境負荷の評価および環境に対する影響を低減するための設計は 当然の責務となってきている
準備するもの 1 ハンダポット ( 鉛フリーハンダ用に使うと決めたもの ) 2 鉛フリー棒ハンダ (SMIC ECO M705 Sn-Ag-Cu) 液状フラックス ( スパークルフラックス ES-1061) 3 4 フラックス希釈液 ( タムラ製 #2300) IPA: イソプロピルアル
ハンダポットを 使ったはんだ付け講座 はんだポットでの実践的な知識 講座時間約 40 分 2012.06.04 01 準備するもの 1 ハンダポット ( 鉛フリーハンダ用に使うと決めたもの ) 2 鉛フリー棒ハンダ (SMIC ECO M705 Sn-Ag-Cu) 1 2 3 液状フラックス ( スパークルフラックス ES-1061) 3 4 フラックス希釈液 ( タムラ製 #2300) IPA:
J I S J A S O 廃止提案書 1. 対象規格 JASO M 304:02 ( 自動車用発泡体 ) 2. 廃止の背景と理由この規格は自動車用の断熱 防音 防振及びクッション用材料の性能 試験方法を標準化する趣旨で 1969 年に制定され 以後 4 回の改正が行われた なお 本年度の定期見直し
1. 対象規格 JASO M 304:02 ( 自動車用発泡体 ) 2. 廃止の背景と理由この規格は自動車用の断熱 防音 防振及びクッション用材料の性能 試験方法を標準化する趣旨で 1969 年に制定され 以後 4 回の改正が行われた なお 本年度の定期見直しにおいて この規格の維持要否を確認した結果 現在は各社個別の社内規定での運用 または 2004 年に制定された JIS K6400-1~-8(
Rodrigo Domingues UNDP Borja Santos Porras/UNDP Ecuador UNDP Kazakhstan 2
UNDP Empowered lives. Resilient nations. UNDP UNDP 1 Rodrigo Domingues UNDP 2013 5 2008 Borja Santos Porras/UNDP Ecuador UNDP Kazakhstan 2 1 UNDP 2005 UNDP UNDP 50 2 168 177 UNDP 3 UNDP 2000 2012 90 1
