社長インタビュー V 字回復をステップに再び成長路線へ予定より5 円増配の1 株当たり1 円とし中間配当を含む年間配当金を3 期ぶりに 15 円とさせていただきましたを確実に取り込むため北米工場と山梨工場の増設など生産体制の増強に取り組みます設備事業 Q 来期 ( 第 53 期 ) の重

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たみえいなくら
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1 株主メモ事業年度定時株主総会 1 月 1 日から 12 月 31 日まで 3 月ホームページのご案内基準日定時株主総会 12 月 31 日剰余金の配当期末 12 月 31 日中間 6 月 3 日株主名簿管理人三菱 UFJ 信託銀行株式会社第一精工同連絡先照会先大阪市中央区伏見町三丁目 6 番 3 号 ( ) 三菱 UFJ 信託銀行株式会社大阪証券代行部電話 ( 通話料無料 ) 公告の方法電子公告とし当社ホームページに掲載いたします ( ただし事故その他のやむを得ない事由によって電子公告をすることができない場合は日本経済新聞に掲載いたします第 52 期年次報告書平成 26 年 1 月 1 日平成 26 年 12 月 31 日 ( ご注意 ) 1. 株主様の住所変更買取請求その他各種お手続きにつきましては原則口座を開設されている口座管理機関 ( 証券会社等 ) で承ることとなっておりますので口座を開設されている証券会社等にお問い合わせください株主名簿管理人 ( 三菱 UFJ 信託銀行 ) ではお取り扱いできませんのでご注意ください最新のトピックスをはじめ業績報告や会社情報などをわかりやすくご案内してまいります株主投資家情報ページ 2. 未受領の配当金につきましては三菱 UFJ 信託銀行本支店でお支払いいたします

2 社長インタビュー V 字回復をステップに再び成長路線へ予定より5 円増配の1 株当たり1 円とし中間配当を含む年間配当金を3 期ぶりに 15 円とさせていただきましたを確実に取り込むため北米工場と山梨工場の増設など生産体制の増強に取り組みます設備事業 Q 来期 ( 第 53 期 ) の重点戦略についてアジア地区を中心に地域顧客密着型の営業を強化し更に差電気電子部品事業別化した独自技術の深耕に努め半導体樹脂封止装置等の拡販第 53 期も引き続きスマートフォンやタブレットをはじめとするを進めますまた半導体樹脂封止装置で培った成形技術を応用代表取締役社長小西英樹モバイル端末の市場が拡大し無線通信用コネクタの需要が増した新しい分野の開拓にも継続して取り組みます加することが予想されますので引き続き超小型 RF 同軸コネクタの拡販に注力します細線同軸コネクタは電子医療自動車新規事業への取り組みたハードディスクドライブ (HDD) 関連部品もサーバーやゲー分野等で高速通信化のニーズが更に高まることが予想されるた第 52 期は新たな取り組みとしてロボット産業向けのトルクセ Q 第 52 期 ( 平成 26 年 12 月期 ) の業績についてム機向けの受注が伸びて堅調な内容となりましため高速伝送特性に優れた細線同軸コネクタのパイオニアとしてンサエストルクと MEMS(Micro Electro Mechanical 前期 ( 第 51 期 ) は最終損益が2 期連続の赤字となり皆様に大変ご心配をお掛けしましたが第 52 期は黒字決算を果たすことができましたまず電気電子部品事業ですが前期から引き続きスマートフォンやタブレット等の無線通信用の超小型 RF 同軸コネクタが好調でなかでも中国ローカルスマートフォン向けの需要が増加しました細線同軸コネクタはノートパソコンの画面やマザーボード向けの受注が増加し当初の計画を上回る結果となりました FPC/FFCコネクタはテレビやカメラ等の販売減の影響でデジタル家電向けの受注は伸び悩みましたが製品ラインナップの拡充によりパソコン向けの受注を増やすことができましたま次に自動車部品事業は日本での消費増税後の買い控え影響がありましたが中国と北米の二大自動車市場が前期に引き続き好調で全体としては自動車部品需要が増えたため車載用センサの受注が伸びましたまた車載用自社ブランドコネクタも新製品の市場投入が進み採用車種が拡大したため好調に推移しました設備事業はスマートフォン等の半導体デバイスの製造に使用される周辺装置関連については伸び悩みましたが車載向け半導体製造に使用される封止装置や金型を中心に受注が回復し事業全体としては概ね堅調でしたこれらの結果や経営環境等を総合的に勘案し期末配当金を新たな市場に向けた取り組みを進めます FPC/FFCコネクタは小型薄型の製品ラインナップの拡充によりスマートフォン向け営業を本格展開します更にスマートフォンやタブレットなどのスマートデバイス向けに薄型高性能の基板対基板コネクタ (BtoBコネクタ ) の新製品を積極展開します BtoBコネクタ市場は競合他社がひしめく厳しい市場ですが当社が得意とする製品設計力と生産技術力による差別化を武器にシェア拡大を目指しますこのほか HDD 関連部品はグループ海外拠点を有効活用した最適地生産体制の強化に努めると同時に HDD 市場におけるシェア拡大を目指します Systems: 微小電気機械システム ) デバイスを使用した地震感知器の開発を発表しましたエストルクについては各種展示会での反響も大きく大学や大手メーカーから引き合いをいただいており今後の展開が楽しみです従来型と比較して小型低価格化を実現したエストルクの強みを更に多くの潜在ユーザーに発信して急速な成長が見込まれるロボット産業市場に本格的に参入したいと思いますまた M E M S デバイスは電気通信自動車医療など幅広い産業で必要とされる商品開発に取り組み将来の事業の柱に育てることを目指します福岡事業所小郡工場内にMEMSデバイスを開発する体制も整備しましたので次なる商品の開発に弾みを自動車部品事業つけたいと思います自動車の販売が堅調に推移すると予想されていることから車財務ハイライト載用センサをはじめとする部品の需要拡大が見込めますまた第 53 期も計画の達成に向けて全力で取り組んでまいります売上高車載用自社ブランドのコネクタは LEDヘッドライトの課題であ ( 単位 : 百万円 ) 経常利益 ( 単位 : 百万円 ) 当期純利益 ( 純損失 ) ( 単位 : 百万円 ) ので今後とも当社グループへのご支援を何卒宜しくお願い申しる高温環境下での接続信頼性を高く評価いただき国内外の自上げます 6, 4, 2, 46,541 動車メーカーの LEDヘッドライトユニットへの採用が進んでいま 41,174 41,41 3,98 1,246 3, 1, 4, す第 53 期は更なる成長が予想されますので本格的に量産を売上高 55 億円 2, 1,328 2, 1,42 開始し引き続き競争力ある新製品の開発に注力するとともに 1, 1, 来期計画経常利益 31 億円 697 1,234 2, 日本北米欧州をターゲットとした営業活動を強化しますこのよ当期純利益 2 億円第 5 期第 51 期第 52 期第 5 期第 51 期第 52 期第 5 期第 51 期第 52 期平成 24 年 12 月期平成 25 年 12 月期平成 26 年 12 月期平成 24 年 12 月期平成 25 年 12 月期平成 26 年 12 月期平成 24 年 12 月期平成 25 年 12 月期平成 26 年 12 月期うな車載用センサ等の部品と自社ブランドコネクタの需要拡大 1 2

3 事業内容電気電子部品事業コネクタ及び同関連部品エレクトロニクス機構部品 (HDD 用機構部品等 ) 主にスマートフォンやタブレットなどのポータブル電製品シリーズと用途 ( 代表例 ) クラウド化によるデータセンター向けのサーバーや子機器向けにコネクタ ( 接続部品 ) を開発製造しアイペックスブランドで世界市場に展開しています常に最先端技術や規格の調査研究を行いそれらに適合する製品をいち早く開発し市場をリードすることに力を入れておりディスプレイ高精細化規格 Embedded Display Port TM (edp TM ) や薄型機器の高速化に対応する規格 M.2(NGFF) など新たな規格を採用する電子機器に当社の細線同軸コネクタや高周波アンテナコネクタが多数採用されていますまた落下や振動に強いロック機構付のFPC/FFC/BtoBコネクタもラインナップし電子機器のみならず自動車や医療機器などの分野においてもお客様の幅広いご要望にお応えしますウェアラブル端末スマートフォンビデオカメラゲーム機超小型 RF 同軸コネクタ MHF シリーズスマートフォンタブレットなどのモバイル機器の高速無線通信用アンテナとして使用されるコネクタです世界のスマートフォンノート PC 向けアンテナ系コネクタ市場で推定 3 割のシェアを有しています当社調べ FPC/FFC コネクタ MINIFLEXシリーズロック機構による高いケーブル保持力が好評のコネクタですウェアラブルなどモバイル機器向けに高さ.5mmの4-ST 奥行 2.9 幅 4.715mmの175-ST をラインナップに加え機器の小型薄型化を強力にサポートします細線同軸コネクタ CABLINE シリーズパソコン薄型テレビ H D D レコーダーカーナビゲーム機などの記憶装置として大容量化が進む HDD( ハードディスクドライブ ) には今後も根強い需要が見込まれていますまた高速化と省電力化に優れた半導体を用いたSSD( ソリッドステートドライブ ) を組み合わせたハイブリッド HDDがウルトラブックやサーバーで搭載が進んでいます当社は顧客との共同開発により世界で初めて量産化に成功した超精密樹脂部品 RAMP( 磁気ヘッド用ガイド部品 ) など HDD に不可欠の機構部品を国内外のHDD メーカーに供給しています主にタブレットノート PC の液晶画面と基板を繋ぐ用途に使用高速無線通信化高機能化当社の高速伝送高周波コネクタは映像や音声などの情報の高速大容量伝送を実現します情報の大容量化小型薄型化タブレットノートパソコン一眼レフカメラされるコネクタですディスプレイの規格団体である VESA から標準コネクタに認定され大手パネルメーカーで標準採用されるなどディスプレイ向けに多数の採用実績を持つeDP TM 対応のハイスペックコネクタです BtoB コネクタ NOVASTACK シリーズ主にスマートフォンやタブレットなどの機器内部の基板と基板を繋ぐ (Board to Board) 用途に高い需要があるコネクタです新開発のNOVASTACK4は低背 ( 勘合高さ.6mm) かつ基板占有面積が小さい省スペース設計 ( 奥行き1.82mm) と高い接続信頼性によりスマートフォンやウェアラブル端末に最適な製品です RAMP その他の機構部品スマートフォン携帯電話等移動体通信市場向け製品群デジタル家電スマートメーター市場向け製品群パソコンタブレット市場向け製品群高速無線通信アンテナ市場向け製品群ウェアラブルカーインフォテイメントメディカル市場向け製品群カーインフォテイメントフラットパネルテレビ / スマートテレビ CABLINE MHF EVAFLEX は当社の商標登録商標です VESA DisplayPort edp は Video Electronics Standard Association の商標登録商標です FPC/FFC コネクタ EVAFLEX シリーズオートロック機構によるケーブル接続の容易さと接続信頼性の高さからフラットパネルテレビなどデジタル家電や車載向けに採用が進むコネクタです edp TM 対応モデルは各種高速伝送規格をサポートしています HDD 市場向け製品群デジタル家電市場向け製品群 3 4

4 事業内容事業内容自動車部品事業設備事業クルマは今や電子機器の集合体といっても過言ではありません低燃費性能や排気ガス対策そして安全な快適走行のために過酷な条件下でも高い性能を保つ高感度センサが子機器同様コネクタ ( 接続部品 ) など様々な電子部品が多数使用されています当社はセンサ部品やコネクタをはじめ制御ユニットなど精密金型と生産技術を駆使し 198 年当社は精密金型技術を活かし世界で初めて全自動半導体樹脂封止装置を発売しました以来国内外のお客様に装置を納入すると共に技術の向上を図り現在では半導体製造関連装置半導体製造装置半導体樹脂封止装置 ( 全自動半自動マニュアル ) 必需品となっていますまた衝突回避装置や自動運転技術の導入に伴い益々電子制御化が進むクルマには他の電た様々な部品を供給しています圧力センサ LEDレンズ成形装置及び樹脂成形周辺機器なども供給しています変化の速い市場においてお客様の様々なご要望に高効率高品質ソリューションでお応えし PC モバイル車載 LEDなどの幅広い半導体製造関連装置全自動テープ貼付 / 剥離装置 LEDレンズ成形装置樹脂成形周辺機器加速度センサ走行安全系センサ環境 ( エコ ) 低燃費系センサ回転センサ業界で実績と信頼を積み重ねています射出成形用周辺機器液晶パネル用精密加工装置車輪速センサ IC ケースコネクタ関連部品制御ユニット ECU 用コネクタカード型スマートキー各種センサ回転圧力加速度電流等の車載用センサ部品は当社が長年培ってきた金属部品等をインサートし一体成形する技術を製品 TOPICS 自社開発 ISHコネクタが国内外のカーメーカーで採用拡大中アイペックスオートモーティブブランドで供給している ISHコネクタは端子に高強 GP-PRO SP17(17t) 全自動半導体樹脂封止装置半導体封止用金型 GP-PRO sf12 全自動半導体樹脂封止装置応用した自動車電装部品事業の主力製品度のバネ材を組み込むことで高い接続信です排気ガス規制対応や燃費性能安全性能の向上に貢献するこれらの製品群は今後も需要の伸長が期待されます頼性を実現した小型 SMT( 表面実装 ) コネクタです高温 (125 対応 ) と振動に強い特性が高く評価され主にLEDヘッド制御支援用の電子補助部品全般ライトでの採用が進んでいますセンサスイッチコネクタ制御ユニット等その他カード型スマートキー ISH I-PEX Automotive Surface Mount Technology Heavy Duty Connector VIOSIS-LED LED レンズ成形装置 LED レンズ成形用金型 TS-PRO MAP QFN 用テープ貼付装置 GC6-415HV ゲートカットロボット 5 6

5 事業所ネットワーク TOPICS 圧電薄膜を用いた MEMS デバイスを開発し地震感知器を製品化新規事業への取り組みとして昨年 2 月に発表した世界初の静電容量型トルクセンサの開発に続き 11 月には圧電薄膜 *1 を用いた MEM S *2 デバイス (3 軸加速度センサ ) の開発とこのセンサを搭載した地震感知器の製品化を発表しました圧電薄膜を用いることで従来品と比較して小型化と検出感度の高度化を実現していますまたセンサの作動を自己診断する機能を搭載することにより防災に重要な役割を担う機器としての作動信頼性の向上を図りました地震の被害を軽減するためエレベーターや工場設備などで使用される自動安全制御装置を起動するキーデバイスとして活用が期待されますまた MEMS デバイスを開発する体制を福岡事業所小郡工場内に整備しました *1 圧電薄膜 ( チタン酸ジルコン酸鉛 :PZT) *2 MEMS(Micro Electro Mechanical フランス国 Systems) 微小電気機械システム :MEMS デバイスは半導体基板上に電気回路と微細な機械構造を集積させた微小部品日本米国サン米国ースン山梨工場米国アラバマ工場を拡張シンー地域別売上高中国日本その他アジアその他 18,783 百万円 14,197 百万円 1,66 百万円 2,953 百万円 4.36% 3.5% 22.79% 6.35% 自動車産業では電子制御化による安全性能の向上や燃費改善排気ガス低減による環境性能の向上が進んでおりセンサやコネクタの数量は増加傾向にあります当社では主に自動車のエンジンエアバッグなどで使われるセンサや LED ヘッドライトなどに使われるコネクタを供給していますが今後このような新たな需要も取り込める供給体制を構築するため国内外で自動車関連部品の製造工場の拡張を進めています国内では山梨工場に新棟の建設を進めています新たに建設する工場は延床面積 5,751m2の3 階建てで完成後の山梨工場の床面積は現在山梨工場完成予想図と比べて約 2 倍に拡張されます 215 年 11 月の操業開始を予定しています産営業高米国ではアラバマ工場に6,1m2の新棟がこのほど完成し床面積で約 3 倍に拡張されました現在操業開始に向けた準備が進んでいますアラバマ工場 7 8

6 連結財務諸表株式情報 / 会社情報連結貸借対照表 ( 要旨 ) ( 単位 : 百万円 ) 連結損益計算書 ( 要旨 ) ( 単位 : 百万円 ) 株式の状況 ( 平成 26 年 12 月 31 日現在 ) 会社概要 ( 平成 26 年 12 月 31 日現在 ) 発行可能株式総数 2,, 株商号第一精工株式会社当期前期当期前期科目科目平成 26 年 1 月 1 日から平成 25 年 1 月 1 日から平成 26 年 12 月 31 日現在平成 25 年 12 月 31 日現在発行済株式の総数 16,722,8 株平成 26 年 12 月 31 日まで平成 25 年 12 月 31 日まで設立昭和 38 年 7 月 1 日株主数 4,427 名資産の部売上高 46,541 41,41 本社所在地売上原価 33,89 31,511 大株主 ( 上位 1 名 ) 京都市伏見区桃山町根来 12 番地 4 流動資産 34,562 3,41 売上総利益 12,731 9,89 株主名持株数 ( 株 ) 持株比率 (%) 資本金 85 億 2,269 万円固定資産 24,298 23,844 販売費及び一般管理費 1,621 9,847 営業利益 2,11 43 株式会社ディーエムシー 7,2, 従業員数単体 :1,583 人連結 :6,168 人有形固定資産 23,247 22,23 営業外収益 1,115 1,431 第一精工従業員持株会 784, 主要取引銀行京都銀行三菱東京 UFJ 銀行無形固定資産 3 64 営業外費用小西英樹 496, 2.96 みずほ銀行三井住友銀行経常利益 3,98 1,328 投資その他の資産 75 1,9 特別損失 1,522 THE CHASE MANHATTAN BANK, N. A. LONDON 487, SECS LENDING OMNIBUS ACCOUNT 役員 ( 平成 27 年 3 月 27 日現在 ) 資産合計 58,86 54,246 税金等調整前当期純利益 ( 純損失 ) 3, 法人税等合計 1,849 1,33 THE BANK OF NEW YORK MELLON 負債の部 376, (INTERNATIONAL)LIMITED 1318 代表取締役社長小西英樹少数株主利益 2 7 専務取締役福元哲巳流動負債 9,793 8,95 当期純利益 ( 純損失 ) 1,246 1,234 日本トラスティサービス信託銀行株式会社 ( 信託口 ) 361, 常務取締役土山隆治固定負債 4,6 4,827 日本マスタートラスト信託銀行株式会社 ( 信託口 ) 34, 常務取締役緒方健治連結キャッシュフロー計算書 ( 要旨 )( 単位 : 百万円 ) MORGAN STANLEY & CO. LLC 274, 常務取締役原田隆負債合計 13,854 12,922 当期前期常務取締役田篭康利純資産の部科目小西達也 24, 1.43 平成 26 年 1 月 1 日から平成 25 年 1 月 1 日から取締役後藤信明平成 26 年 12 月 31 日まで平成 25 年 12 月 31 日まで日本トラスティサービス信託銀行株式会社 ( 信託口 9) 233, 取締役遠藤隆吉株主資本 42,188 4,733 営業活動による 6,857 6,555 取締役原昭彦キャッシュフロー資本金 8,522 8,522 社外取締役岡田和廣投資活動による所有者別株式分布状況 ( 平成 26 年 12 月 31 日現在 ) 4,618 5,629 資本剰余金 8,46 8,46 キャッシュフロー常勤監査役角田宗熙財務活動による人その他金機関監査役中田均利益剰余金 25,619 24, キャッシュフロー監査役前出吉治 4,78 株 1,821 株自己株式現金及び現金同等物に 24 4% 1 9% 係る換算差額配当金の推移その他の包括利益累計額 2, 現金及び現金同等物の 1, 証券会社増減額 ( は減少) 単位 ( 円 ) 少数株主持分株期末 15 現金及び現金同等物の 12,25 11,277 9% 1 1 中間 1 純資産合計 45,6 41,323 期首残高 1 現金及び現金同等物の 5 負債純資産合計 58,86 54,246 14,42 12,25 その他法人期末残高外国法人等第 5 期第 51 期第 52 期 7,281 株平成 24 年 12 月期平成 25 年 12 月期平成 26 年 12 月期 3,395 株 43 5% POINT 売上高の増加により国内における生産稼働率が上昇し各区分利益は大幅なV 字回復を達成しました 2 3% 9 1

電通、平成24年3月期連結決算を発表

電通、平成24年3月期連結決算を発表平成 24 年 5 月 14 日株式会社電通代表取締役社長執行役員石井直 ( 東証第 1 部コード番号 :4324) 電通平成 24 年 3 月期連結決算を発表 - 売上高 1 兆 8,930 億円 ( 前期比 3.3% 増 ) 営業利益 519 億円 ( 同 2.0% 増 ) 経常利益 628 億円 ( 同 16.0% 増 ) 当期純利益 295 億円 ( 同 36.7% 増 )- 株式会社電通