BF-3Di 全部品の高さ計測により 検査効率が飛躍的に向上
Inspection Ability 3Dで 基板検査を容易に 正確に BF- 3Di Efficiency 従来の 2DAOI に加え 高さという概念を導 部品形状を自動で認識し デバッグ中 ヒストグラムで 入 また 検査結果を数値化し判定するこ 検査データを自動作成 確認する事で適切な閾値を設定 とで いままで検査が難しいとされていた リード浮き はんだ不濡れ BGA の浮き チップ浮き トランジスタ反転 ダイオード 反転 コネクタ部品の傾きなどに対し 圧 ボディの認識 リードをサーチ ピッチとリードの本数算出 データ展開 倒的な高精度検査を実現しました チップ浮き 検査画像 チップ浮き 実画像 フィレット形状を計測し 正確に再現 BF-3Di では 多段リング照明と 3D でのはんだ高さ計測結果を 独自の光学設計とソフトウェアによる全部品の高さ計測 組み合わせることで フィレット形状を正確に再現する事ができ エンジニアによる検査データのばらつきの最小化 データ作成のスキルレス化 中段 デバッグ工数の大幅削減 過剰判定の大幅削減 下段 ます はんだ検査の能力が大幅に向上しました が さらなる高精度での検査を可能にしました 上段 縞パターン また 2D データに加え 3D データを使った高さ計測により 多段リング照明 (イメージ図) 正確かつ効率的な検査データ作成を実現しています リング照明カラー化画像 3D で 基板検査を容易に 正確に 20mm までの部品の高さ計測が可能 超微細部品の高さも正確に計測 BF-3Di には 累計約 7000 台の AOI 販売実績によって培 独自技術により 20 mm までの部品高さが計測可能です 現在最小部品である 0402 チップも高精度に高さを測定し われたサキコーポレーションの運用ノウハウや画像処理技 通常 SMT で実装される全ての部品の高さ計測に対応しています チップ浮きや部品の傾きを検査する事が可能です 術が凝縮されています データ作成 デバッグ時間の削減 高スループットにより作業効率の最適化を実現 Global Support 20 mm 生産現場で活きる3つの強み PMP 光学式はんだ付け外観検査装置約 7000 台の稼働を支える 世界 15 拠点の直営ネットワークが 迅速なサービスサポートを提供します を使った高速高さ計測 PMP 技術により SPI と同じように基板全面の高さ計測を短時間に行うことができます 高さを測ることで 0402 部品や黒基板上の黒部品の迅速な欠品検査が可能になりました 検 査 に 高 さ と い う 概 念 を 導 入 検 査 結 果 を 数 値 化 す る こ と で 検 査 を 超 え た 計 測 が 可 能 と な り ま し た PMP Phase Measurement Profilometry 独 自 開 発 の ソ フ ト ウ ェ ア に よ り デ ー タ 作 成 デ バ ッ グ 時 間 の 革 新 的 削 減 を 実 現 し ま し た 満足度の高いサポートを世界中で提供しています 生産の効率性を上げる 高速3D検査 FOVサイズ 36 x 36 mmの場合 4.3 FOV/秒 2.1 FOV/秒* 2投射の場合
Inspection Ability 3Dで 基板検査を容易に 正確に BF- 3Di Efficiency 従来の 2DAOI に加え 高さという概念を導 部品形状を自動で認識し デバッグ中 ヒストグラムで 入 また 検査結果を数値化し判定するこ 検査データを自動作成 確認する事で適切な閾値を設定 とで いままで検査が難しいとされていた リード浮き はんだ不濡れ BGA の浮き チップ浮き トランジスタ反転 ダイオード 反転 コネクタ部品の傾きなどに対し 圧 ボディの認識 リードをサーチ ピッチとリードの本数算出 データ展開 倒的な高精度検査を実現しました チップ浮き 検査画像 チップ浮き 実画像 フィレット形状を計測し 正確に再現 BF-3Di では 多段リング照明と 3D でのはんだ高さ計測結果を 独自の光学設計とソフトウェアによる全部品の高さ計測 組み合わせることで フィレット形状を正確に再現する事ができ エンジニアによる検査データのばらつきの最小化 データ作成のスキルレス化 中段 デバッグ工数の大幅削減 過剰判定の大幅削減 下段 ます はんだ検査の能力が大幅に向上しました が さらなる高精度での検査を可能にしました 上段 縞パターン また 2D データに加え 3D データを使った高さ計測により 多段リング照明 (イメージ図) 正確かつ効率的な検査データ作成を実現しています リング照明カラー化画像 3D で 基板検査を容易に 正確に 20mm までの部品の高さ計測が可能 超微細部品の高さも正確に計測 BF-3Di には 累計約 7000 台の AOI 販売実績によって培 独自技術により 20 mm までの部品高さが計測可能です 現在最小部品である 0402 チップも高精度に高さを測定し われたサキコーポレーションの運用ノウハウや画像処理技 通常 SMT で実装される全ての部品の高さ計測に対応しています チップ浮きや部品の傾きを検査する事が可能です 術が凝縮されています データ作成 デバッグ時間の削減 高スループットにより作業効率の最適化を実現 Global Support 20 mm 生産現場で活きる3つの強み PMP 光学式はんだ付け外観検査装置約 7000 台の稼働を支える 世界 15 拠点の直営ネットワークが 迅速なサービスサポートを提供します を使った高速高さ計測 PMP 技術により SPI と同じように基板全面の高さ計測を短時間に行うことができます 高さを測ることで 0402 部品や黒基板上の黒部品の迅速な欠品検査が可能になりました 検 査 に 高 さ と い う 概 念 を 導 入 検 査 結 果 を 数 値 化 す る こ と で 検 査 を 超 え た 計 測 が 可 能 と な り ま し た PMP Phase Measurement Profilometry 独 自 開 発 の ソ フ ト ウ ェ ア に よ り デ ー タ 作 成 デ バ ッ グ 時 間 の 革 新 的 削 減 を 実 現 し ま し た 満足度の高いサポートを世界中で提供しています 生産の効率性を上げる 高速3D検査 FOVサイズ 36 x 36 mmの場合 4.3 FOV/秒 2.1 FOV/秒* 2投射の場合
Inspection Ability 3Dで 基板検査を容易に 正確に BF- 3Di Efficiency 従来の 2DAOI に加え 高さという概念を導 部品形状を自動で認識し デバッグ中 ヒストグラムで 入 また 検査結果を数値化し判定するこ 検査データを自動作成 確認する事で適切な閾値を設定 とで いままで検査が難しいとされていた リード浮き はんだ不濡れ BGA の浮き チップ浮き トランジスタ反転 ダイオード 反転 コネクタ部品の傾きなどに対し 圧 ボディの認識 リードをサーチ ピッチとリードの本数算出 データ展開 倒的な高精度検査を実現しました チップ浮き 検査画像 チップ浮き 実画像 フィレット形状を計測し 正確に再現 BF-3Di では 多段リング照明と 3D でのはんだ高さ計測結果を 独自の光学設計とソフトウェアによる全部品の高さ計測 組み合わせることで フィレット形状を正確に再現する事ができ エンジニアによる検査データのばらつきの最小化 データ作成のスキルレス化 中段 デバッグ工数の大幅削減 過剰判定の大幅削減 下段 ます はんだ検査の能力が大幅に向上しました が さらなる高精度での検査を可能にしました 上段 縞パターン また 2D データに加え 3D データを使った高さ計測により 多段リング照明 (イメージ図) 正確かつ効率的な検査データ作成を実現しています リング照明カラー化画像 3D で 基板検査を容易に 正確に 20mm までの部品の高さ計測が可能 超微細部品の高さも正確に計測 BF-3Di には 累計約 7000 台の AOI 販売実績によって培 独自技術により 20 mm までの部品高さが計測可能です 現在最小部品である 0402 チップも高精度に高さを測定し われたサキコーポレーションの運用ノウハウや画像処理技 通常 SMT で実装される全ての部品の高さ計測に対応しています チップ浮きや部品の傾きを検査する事が可能です 術が凝縮されています データ作成 デバッグ時間の削減 高スループットにより作業効率の最適化を実現 Global Support 20 mm 生産現場で活きる3つの強み PMP 光学式はんだ付け外観検査装置約 7000 台の稼働を支える 世界 15 拠点の直営ネットワークが 迅速なサービスサポートを提供します を使った高速高さ計測 PMP 技術により SPI と同じように基板全面の高さ計測を短時間に行うことができます 高さを測ることで 0402 部品や黒基板上の黒部品の迅速な欠品検査が可能になりました 検 査 に 高 さ と い う 概 念 を 導 入 検 査 結 果 を 数 値 化 す る こ と で 検 査 を 超 え た 計 測 が 可 能 と な り ま し た PMP Phase Measurement Profilometry 独 自 開 発 の ソ フ ト ウ ェ ア に よ り デ ー タ 作 成 デ バ ッ グ 時 間 の 革 新 的 削 減 を 実 現 し ま し た 満足度の高いサポートを世界中で提供しています 生産の効率性を上げる 高速3D検査 FOVサイズ 36 x 36 mmの場合 4.3 FOV/秒 2.1 FOV/秒* 2投射の場合
独自の光学設計で全部品 3 D 検査を実現 BF-3Di は独自の光学設計によって 基板上に実装されている全ての部品の高さを計測 数値化する事が可能です 検査データ作成およびデバッグ時間が削減され 検出が難しいとされていた はんだ不濡れ リード浮き リード曲がり 極小チップ浮き 部品噛み込みなどの検査も高精度で行う事ができます (*) サキ独自の光学設計 BF-3Di は 独自技術により 同一地点から任意の間隔の縞パターンを投射することで 正確な高さ計測を行います いずれかの縞が対象物に当たれば高さの測定をすることができ 精度の高い技術検 独自の光学設計 (*) を駆使し 4 方向投射による全部品 3D 検査を実現 高い検出能力を実現しました 査が可能です 高性能をすべての現場へ 進化したインターフェース BF-3Di に使用されている検査ソフトウェアは ユーザビリティを重視 より直感的な操作が可能になりました 検査データ作成ウィザードを搭載 検査データ作成用のウィザードを標準搭載 ウィザードに沿って設定を行うことにより 検査データを容易に作成できます ライブラリ作成の時間を短縮 GenCAD の様な CAD データであれば 基板のパットや部品情報を元に自動でライブラリを作成できます また CAD データが存在しない場合は部品の高さから検査ウィンドウを自動で作成するため これまでの検査装置に比べて半分以下の時間でライブラリを作成することができます
外観図 商品仕様 正面図 モデル名 BF-3Di 水平解像度 18 μm 高さ分解能 1 μm 繰返精度 2 μm (3 σ) 以下 基板サイズ 50 x 60-460 x 510 mm 基板厚 0.6-3.2 mm 基板反り +/- 2 mm 1470 mm 2000 mm 部品高さ角度付部品主な検査項目 上面 : 40 mm 下面 : 40 mm 検査 1 度単位での部品角度を反映 部品有無 位置ずれ 横立ち 縦立ち 表裏反転 極性反転 ブリッジ はんだ無し はんだ少 リード浮き チップ浮き フィレット異常 カメラ CMOS エリアカメラ 照明 4 方向投射および多段リング照明 1040 mm FOV サイズ 36 mm 36 mm (1100 mm) 画像読み込み時間 2D: 約 4.3 FOV/ 秒 (*) 3D: 約 2.1 FOV/ 秒 基板入替時間 約 5 秒 搬送コンベア方式 平ベルト搬送 側面図 搬送コンベア高さ搬送コンベア幅調整 900 +/-20 mm 自動 オペレーティング システム Windows 7 英語版 (*) 2 投射の場合 設置仕様 900 mm 電源 単相 ~ 200-240V +/-10%, 50/60Hz 消費電力 1.3kVA 供給エアー 0.5 MPa, 5 L/min (ANR) 使用環境 15-30 C / 15-80% RH ( 結露なきこと ) 装置寸法 W x D x H 1040 x 1440 x 1470 mm 重量 約 870 kg オプション (766 mm) 470 mm リペアターミナルオフラインティーチャー 1440 mm E-mail:sakicorp@sakicorp.com 株式会社サキコーポレーション 本社 142-0053 東京都品川区中延 4-14-7 小川ビル TEL:03-5788-6280 FAX:03-5788-6295 Global Network http://www.sakicorp.com 西日本営業所 651-0087 兵庫県神戸市中央区御幸通 4-2 20 三宮中央ビル7 階 TEL:078-291-5210 FAX:078-291-5220 このカタログの記載内容は 2013 年 8 月現在のものです SJ263DCF1-02.1J 2013 Saki Corporation. All Rights Reserved. 仕様 外観は 改良のため予告なく変更する事があります