2013年3月期第2四半期決算説明資料

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なおはぎにわ
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1 2013 年 3 月期第 2 四半期決算説明資料株式会社ディスコ将来の見通しに関する注意事項このプレゼンテーションに掲載されている当社の現在の計画見通し戦略その他の歴史的事実でないものは将来の業績に関する見通しでありこれらは現在入手可能な情報から得られた当社の経営者の判断に基づいております実際の業績はさまざまな重要な要素によりこれらの業績見通しとは大きく異なる結果となりうることをご承知おきください実際の業績に影響を与えうる重要な要素には世界日本経済の動向急激な為替相場の変動ならびに戦争テロ活動災害や伝染病の蔓延等があります

2 アジェンダ年 3 月期第 2 四半期決算概要及び 2013 年 3 月期の見通し IR 室長小澤伸一郎 2. 事業環境と経営方針代表取締役社長関家一馬

3 2013 年 3 月期第 2 四半期決算概要 ( 連結 ) 3 FY2012 FY2012 QoQ ( 単位 : 百万円 ) 1Q 差額 (%) 売上高 27,215 24,152 3, % 売上総利益 12,991 11,153 1, % GP 率 47.7% 46.2% 1.5p - 販売管理費 8,335 8, % 営業利益 4,655 2,838 1, % 経常利益 4,791 3,024 1, % 経常利益率 17.6% 12.5% 5.1p - 税前利益 4,739 3,013 1, % 当期純利益 3,385 1,972 1, % 売上高は前四半期に続きアジア地域の半導体メーカが積極的な投資を行ったことから堅調に推移 GP 率は依然として円高の影響を受けるも製品構成の変化などにより改善 (QoQ:+1.5p) 販売管理費は高水準となったものの売上高の増加に伴い営業利益は QoQ 64.0% 増加

4 連結業績四半期推移単位 : 億円売上高営業利益経常利益率 140% % % % % % 50 20% 0 0% % % FY2000 1Q FY2001 1Q FY2002 1Q FY2003 1Q FY2004 1Q FY2005 1Q FY2006 1Q FY2007 1Q FY2008 1Q FY2009 1Q FY2010 1Q FY2011 1Q FY2012 1Q 売上高増加により営業利益はリーマンショック後では 2 番目となる水準にまで上昇円高が進む中 5 四半期ぶりに経常利益率は 15% を超えた (FY12 経常利益率 :17.6%)

5 連結売上高受注高四半期推移単位 : 億円受注残売上高受注 FY2000 1Q FY2001 1Q FY2002 1Q FY2003 1Q FY2004 1Q FY2005 1Q FY2006 1Q FY2007 1Q FY2008 1Q FY2009 1Q FY2010 1Q FY2011 1Q FY2012 1Q FY12_ 受注高は売上高を下回る 260 億円となり前四半期と比べほぼ横ばいで推移期末受注残は前四半期から減少し 86 億円となった

6 億円連結売上高製品群別構成四半期推移 350 構成比は決算短信補足情報に記載精密加工部品事業産業用研削製品事業その他 150 部品 100 精密加工ツール 50 精密加工装置 0 FY08 1Q FY09 1Q FY10 1Q FY11 1Q FY12 1Q FY12 の売上高構成比に大きな変化はなくほぼ全ての製品群で売上が伸長した精密加工装置精密加工ツールの売上高はともに好調に推移し過去 2 番目の水準となった

7 精密加工装置構成比概数四半期推移 7 20% 20% 30% 30% 20% 10% 20% 20% 20% 20% 30% 30% 30% 20% 30% 30% 20% 20% 80% 80% 70% 70% 80% 90% 80% 80% 80% 80% 70% 70% 70% 80% 70% 70% 80% 80% FY08_1Q FY09_1Q FY10_1Q FY11_1Q FY12_1Q 精密切断装置 ( ダイシングソーレーザソーなど ) 精密研削研磨装置 ( 主にグラインダ ) FY12 では精密切断装置精密研削研磨装置ともに出荷が堅調だったことからその構成比率は前四半期から変わらずダイサ : グラインダ =8:2 となった精密切断装置の内訳はダイシングソー : レーザソー =7:3 となった

8 精密加工装置精密切断装置 * 売上構成 ( アプリケーション別単体 ) 前年同期比較注 : 精密加工装置ブレードダイサレーザソー他 8 非半導体その他半導体光半導体 8% 13% 21% 非半導体その他半導体パッケージ IC 12% 45% 光半導体パッケージ IC FY11_1H FY12_1H FY09_1Q FY10_1Q FY11_1Q FY12_1Q FY12_1H は IC 向けの販売が好調だったことから前年同期比で約 1 割増となった FY12_ では中国向けを中心にマニュアルダイサの割合が減少したもののアジア地域全般で OSAT( サブコン ) 向けにフルオートダイサの出荷が堅調に推移したレーザソーでは LED 向けが力強さに欠けた一方 Low-K 向け等は堅調に推移した

9 精密加工装置精密研削研磨装置 * 売上構成 ( アプリケーション別単体 ) 前年同期比較注 : 精密研削研磨装置グラインダグラインダポリシャ他 9 4% 電子部品 3% 素材ウェーハ 93% 電子部品半導体素材ウェーハ半導体 FY11_1H FY12_1H FY09_1Q FY10_1Q FY11_1Q FY12_1Q アプリケーションの多様化に伴いアジア地域を中心に半導体向けが堅調に推移 FY12_ ではハイエンド機の売上高が過去最高となりグラインダ全体では前四半期から約 5 割増加した

10 精密加工ツール * 売上高推移 ( 連結 ) 前年同期比較注 : 精密加工ツールダイシングブレードグラインディングホイールドライポリッシングパッド他 10 FY11_1H FY12_1H FY09_1Q FY10_1Q FY11_1Q FY12_1Q スマートフォン関連部品の増産対応に伴い FY12 売上高は QoQ8% 増と底堅く推移し過去 2 番目の水準となった客先での薄化投資の活発化によりグラインディングホイール等の出荷が好調となった

11 地域別売上高前期比較 ( 連結 ) 構成比 100% 80% 北米 60% ヨーロッパ売上高億円 Q 11 40% 20% 日本アジア % FY11_1H FY12_1H 0 FY11 FY12 FY11 FY12 FY11 FY12 FY11 FY12 アジア日本ヨーロッパ北米 FY12 1H では国内の販売が伸び悩んだ一方海外売上高比率は過去最高の 78% となった FY12 のアジア地域の売上高は QoQ で台湾約 2 割減韓国約 2 割増中国約 3 割増となった

12 地域別売上高四半期推移 ( 連結 ) 億円アジア日本ヨーロッパ北米 FY00_1Q FY01_1Q FY02_1Q FY03_1Q FY04_1Q FY05_1Q FY06_1Q FY07_1Q FY08_1Q FY09_1Q FY10_1Q FY11_1Q FY12_1Q 半導体生産は台湾韓国中国を中心としたアジア地域に集中してきており同地域の売上高は過去最高だった FY10 と同水準にまで達した

13 バランスシート ( 抜粋 ) 前期末比較 13 FY2012 FY2011 ( 単位 : 百万円 ) 差額現金及び預金 37,089 15,170 21,919 受取手形売掛金 28,325 27,074 1,251 たな卸資産 29,244 25,764 3,481 流動資産 98,377 71,834 26,543 有形固定資産 55,738 55, 固定資産 64,899 63, 総資産 163, ,789 27,498 流動負債 34,265 20,792 13,473 固定負債 22,067 12,460 9,607 負債合計 56,333 33,253 23,080 純資産 106, ,536 4,418 負債純資産合計 163, ,789 27,498 自己資本比率 64.5% 74.5% -10.0p 3 月末 9 月末比較資産負債純資産 : 工場新棟建設を目的とした銀行借入による現預金増加の他たな卸資産などの増加により275 億円増加 : 借入金や支払債務未払法人税などの増加により約 230 億円増加 : 負債割合が大きくなったことに伴い自己資本比率は64.5% に低下

14 キャッシュフロー ( 抜粋 ) FY2012 FY2011 ( 単位 : 百万円 ) 1H 1H 差額営業キャッシュフロー 15,581 8,268 7,313 税前当期利益 7,753 7, FY2012 1H 各 CF 要因 14 減価償却 2,762 2, 売上債権の増減 -1,702 2,186-3,889 たな卸資産の増減 -3,802-2,751-1,051 仕入債務の増減 11,762 2,062 9,700 法人税支払い ,367 4,662 投資キャッシュフロー -3,182-3, 有形固定資産の取得 -2,870-3, フリーキャッシュフロー 12,399 4,381 8,018 財務キャッシュフロー 9,672-1,449 11,122 配当金支払い , 借入金その他 10, ,417 現金同等物増減 21,926 2,097 19,828 期首残高 12,038 19,830-7,792 営業 CF 155 億円資金増加減価償却や仕入債務による資金増加と法人税支払いが少額だったこともあり資金は大きく増加投資 CF 31 億円資金減少シンガポールオフィスの建設など有形固定資産取得で資金減少財務 CF 96 億円資金増加配当金支払い以外では工場建設を目的に銀行借入で100 億円を調達フリーキャッシュフロー 123 億円の資金増加 9 月末の現金残高 339 億円期末残高 33,964 21,928 12,036

15 2013 年 3 月期通期連結業績見通し 15 ( 単位 : 億円 ) 上期下期通期ご参考前回予想差額売上高営業利益経常利益当期純利益営業利益率 14.6% 6.2% 10.9% 14.2% 経常利益率 15.2% 6.9% 11.6% 14.4% 純利益率 10.4% 3.6% 7.4% 9.8% 2012 年 5 月 10 日に発表した FY12 通期連結業績見通しを下方修正する世界経済の減速から主要半導体メーカは設備投資に対しより慎重な姿勢下期売上高は上期売上高から約 2 割減となる 401 億円を見込む売上高の減少に伴い通期経常利益は 106 億円 ( 利益率 :11.6%) となる見通し想定為替レート為替 1 円あたり影響額 ( 単体年換算 ) US$:78 円 /Euro:95 円 US$:363 百万円 /Euro:17 百万円

16 連結研究開発費 / 設備投資見通し 160 単位 : 億円設備投資減価償却研究開発 FY00 FY01 FY02 FY03 FY04 FY 年 5 月 10 日に発表した見通しに大きな変更はない厳しい環境だが次世代技術に幅広く対応するため必要な研究開発設備投資は継続して行う研究開発費は過去最高の 100 億円程度設備投資は前年並の 80 億円程度減価償却は 65 億円程度を見込む FY06 FY07 FY08 FY09 FY10 FY11 FY12

全ての製品が免震構造棟にて生産される予定竣工予定日投資総額概要ヨーロッパオフィス新社屋 DISCO HI-TEC EUROPE Gmbh ( ドイツミュンヘン ) 建屋構造 2013 年 1 月約 4 億 5,000 万円 ( 拡張用地の取得及び建築工費 )

17 設備投資進捗状況 17 着工予定日竣工予定日投資総額概要建屋構造桑畑工場新 B 棟 ( 仮称 ) 精密加工装置ツールの製造工場 2013 年 7 月 2014 年 10 月約 110 億円 ( 建築工費 ) 免震構造地上 7 階延床面積は約 60,000 m² (A 棟は約 55,000 m² ) 竣工イメージ ( 建屋のうち左半分が新棟部分 ) 需要拡大へ対応するために生産体制を増強する BCM 対応力を向上させる精密加工ツールの一部は旧棟 ( 非免震構造 ) にて生産本竣工により全ての製品が免震構造棟にて生産される予定竣工予定日投資総額概要ヨーロッパオフィス新社屋 DISCO HI-TEC EUROPE Gmbh ( ドイツミュンヘン ) 建屋構造 2013 年 1 月約 4 億 5,000 万円 ( 拡張用地の取得及び建築工費 ) ヨーロッパ市場における高付加価値デバイスの研究開発ニーズの高まりに対応する受託加工案件の増加に合わせサービス体制の更なる充実を図る既存社屋に隣接した新社屋を建設し加工検証ブース及びクリーンルームを拡張する ( 従来比約 3 倍 ) RC 造地上 3 階竣工イメージ ( 右側が新社屋 )

18 配当政策および配当額 18 ( ご参考 ) ( 単位 : 円 ) FY2011 FY2012 前回予想今回予想修正額実績実績中間期期末年間配当方針 ~ 平成 24 年 5 月 10 日開催の取締役会にて一部変更 ~ 1. 期末, 中間の年 2 回連結半期純利益の 25% を配当する平成 24 年 3 月期期末配当より適用 2. 安定配当として半期 10 円 ( 年間 20 円 ) を維持ただし 3 期連続で連結純損失の場合を除く 3. 期末時点で赤字の場合を除き配当及び法人税支払い後の現預金残高が予定必要資金額 (*) を超過した場合は上記 1. に加え超過金額の 3 分の 1 を目処に配当に上乗せする * 技術資源購入資金 ( 技術特許購入ベンチャーへの出資等 ) および設備拡張資金有利子負債返済資金など補足配当方針の変更に伴い以下条項を削除 4 年累計で連結売上高経常利益率が 20% を達成した場合連結当期純利益の 24% という配当性向を適用し期末配当で中間配当の差額分を配当することとする

19 事業環境と経営方針代表取締役社長関家一馬

20 事業環境と当社事業 : 2012 年度上期サマリー 20 億円売上高半期推移営業利益経常利益率 120% % % 2012 年度上期の当社事業について売上高は過去 2 番目の水準となり予想値 (500 億円 ) に対して102% の達成率営業利益は前年同期比 8% 増となる75 億円 % 40% 16.0% 14.7% 15.2% 10.1% 20% % アジア地域を中心にスマートフォンやタブレットPCに用いられる半導体電子部品の需要が拡大 Low-K 向け DAF カット用レーザソーや薄化用グラインダ _ ハイエンド機などの高付加価値製品は好調な売れ行き DAF Die Attach Film -100 FY06_1H 2H FY07_1H 2H FY08_1H 2H FY09_1H 2H FY10_1H 2H FY11_1H 2H FY12_1H -20% メーカ各社の生産拡大により消耗品の出荷数量は増えその売上高 ( 半期 ) は過去最高となった

21 2012 年度の事業環境 2012 年度の見通し客先での投資一巡の影響や生産計画の見直しなどにより下期売上高は減少する見込みスマートフォン関連の設備投資は一服照明用 LED 向け製品の出荷が低調先端技術への戦略的投資を行うメーカも一部で様子見 1,200 1, 通期推移売上高営業利益経常利益率億円 997 今回通期予想 % 80% 多様化する顧客ニーズに対応すべく研究開発活動は優先度を設け継続して行う % 経費管理を引き締めつつ ES CS を高いレベ 40% ルで維持し企業体質の強化を図っていく 400 通期では前年度に対し増収減益となる見通し % FY11 比売上高 915 億円 2.5% 増 0 0% 営業利益 100 億円 6.2% 減 FY2009 FY2010 FY2011 FY2012

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2019年度第1四半期決算説明資料

2019年度第1四半期決算説明資料 2019 年度第 1 四半期決算説明資料 2019.7.25 将来の見通しに関する注意事項このプレゼンテーションに掲載されている当社の現在の計画見通し戦略その他の歴史的事実でないものは将来の業績に関する見通しでありこれらは現在入手可能な情報から得られた当社の経営者の判断に基づいております実際の業績はさまざまな重要な要素によりこれらの業績見通しとは大きく異なる結果となりうることをご承知おきください

2013年3月期 第2四半期 決算説明資料

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