2013年度決算説明資料

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れれさくいし
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1 2013 年度決算説明資料株式会社ディスコ将来の見通しに関する注意事項このプレゼンテーションに掲載されている当社の現在の計画見通し戦略その他の歴史的事実でないものは将来の業績に関する見通しでありこれらは現在入手可能な情報から得られた当社の経営者の判断に基づいております実際の業績はさまざまな重要な要素によりこれらの業績見通しとは大きく異なる結果となりうることをご承知おきください実際の業績に影響を与えうる重要な要素には世界日本経済の動向急激な為替相場の変動ならびに戦争テロ活動災害や伝染病の蔓延等があります

2 2013 年度第 4 四半期決算概要 ( 連結 ) 2 FY2013 FY2013 QoQ ( 単位 : 百万円 ) 差額 (%) 売上高 27,111 23,199 3, % 売上総利益 14,106 12,283 1, % GP 率 52.0% 52.9% -0.9p - 販売管理費 9,889 8, % 営業利益 4,217 3, % 経常利益 4,530 3,162 1, % 経常利益率 16.7% 13.6% 3.1p - 税前利益 4,503 3,095 1, % 当期純利益 3,364 2,060 1, % 調整局面にあった前四半期に対しスマートフォンタブレット端末関連の設備投資が 3 月から急速に活発化したことから売上高は QoQ16.9% 増の 271 億円となりとしては非常に高い水準となった販売管理費は期末要因もあり増加したが GP 率が比較的高い水準だったことから営業利益は QoQ26.6% 増

3 2013 年度通期決算概要 ( 連結 ) 3 FY2013 FY2012 YoY ( 単位 : 百万円 ) Full Year Full Year 差額 (%) 売上高 104,920 93,707 11, % 売上総利益 54,102 44,692 9, % GP 率 51.6% 47.7% 3.9p - 販売管理費 36,749 33,090 3, % 営業利益 17,353 11,601 5, % 経常利益 17,447 11,586 5, % 経常利益率 16.6% 12.4% 4.2p - 税前利益 17,306 10,825 6, % 当期純利益 12,088 7,473 4, % アジア地域の OSAT( サブコン ) が量産設備の積極的な投資を行ったことに加え欧米を中心に先端技術の開発活動が活発だったことから売上高は過去最高を更新人件費や研究開発費を中心に販売管理費は前年度から増加したものの製品構成や為替の影響などにより GP 率が大きく改善し営業利益経常利益は大幅な増益となった当期純利益は税負担率の低下を主因として 120 億円の過去最高益となった

4 連結業績四半期推移単位 : 億円売上高営業利益経常利益率 50% % % % % 100 0% 50-10% 0-20% % % FY2005 1Q FY2006 1Q FY2007 1Q FY2008 1Q FY2009 1Q FY2010 1Q FY2011 1Q FY2012 1Q FY2013 1Q FY13_2H の売上高はが例年より小幅な落ち込みだったことに加えが高い水準 (FY13_ とほぼ同等 ) だったため下期売上高としては過去最高の 503 億円となった

5 連結売上高受注高四半期推移単位 : 億円受注残売上高受注 FY2000 1Q FY2001 1Q FY2002 1Q FY2003 1Q FY2004 1Q FY2005 1Q FY2006 1Q FY2007 1Q FY2008 1Q FY2009 1Q FY2010 1Q FY2011 1Q FY2012 1Q FY2013 1Q FY13_ の受注高は例年同様前四半期から反転増となった一方受注残は前四半期から減少し 78 億円となった足元ではアジア地域を中心に発注前の引き合い状況が活発化しその勢いは増している

6 連結売上高製品群別構成四半期推移億円 300 構成比は決算短信補足情報に記載精密加工部品事業産業用研削製品事業その他 150 部品 100 精密加工ツール 50 精密加工装置 0 FY10 1Q FY11 1Q FY12 1Q FY13 1Q 例年のに比べ設備投資需要の本格的な回復時期が早まったため FY13_における精密加工装置の売上高構成比はQoQ7ポイント増の50% となった

7 製品群別構成比内訳 7

8 精密加工装置精密切断装置 * 売上構成 ( アプリケーション別単体 ) 前年同期比較注 : 精密加工装置ブレードダイサレーザソー他 8 非半導体その他半導体光半導体パッケージ IC 24% 9% 17% 4% 46% 非半導体その他半導体光半導体パッケージ IC FY12 FY13 FY10_1Q FY11_1Q FY12_1Q FY13_1Q 通期四半期レーザソーの売上は用途の広がりなどにより YoY 約 5% 増となるも主にパッケージ向けなどでブレードダイサの売上が伸び悩みダイサ全体では YoY 約 5% 減となったメーカ各社がロジックメモリなどの IC 向けや電子部品を中心とした非半導体向けの設備投資を活発化させたことからダイサ売上高は QoQ 約 6 割増となった

9 精密加工装置精密研削研磨装置 * 売上構成 ( アプリケーション別単体 ) 前年同期比較注 : 精密研削研磨装置グラインダグラインダポリシャ他 9 電子部品素材ウェーハ 14% 1% 85% 電子部品素材ウェーハ半導体半導体 FY12 FY13 FY10_1Q FY11_1Q FY12_1Q FY13_1Q 通期四半期モバイル機器の高性能化や市場拡大に伴って電子部品向けの売上高は YoY2.5 倍と好調に推移台湾をはじめとするアジア地域においてメモリの量産用設備投資が増加したため半導体向けは QoQ 約 3 割増

10 精密加工ツール * 売上高推移 ( 連結 ) 前年同期比較注 : 精密加工ツールダイシングブレードグラインディングホイールドライポリッシングパッド他 10 FY12 FY13 FY10_1Q FY11_1Q FY12_1Q FY13_1Q 通期為替の影響に加え ICや電子部品を量産するための精密加工ツールが年間を通じて好調な売れ行きとなり FY13 売上高はYoY18% 増となった ( ドル建て販売比率 : 約 6 割, 期中平均為替レート :FY12:82.1 円 /$, FY13:99.7 円 /$)

11 地域別売上高前期比較 ( 連結 ) 100% 構成比売上高 % 500 億円 1Q 11 60% 日本 % 北米ヨーロッパ % アジア 100 通期通期 0% FY12 FY13 0 FY12 FY13 FY12 FY13 FY12 FY13 FY12 FY13 アジア日本ヨーロッパ北米アジア地域向けの出荷は高い水準を維持した一方国内は半導体市場の急速な縮小に伴い売上高構成比が 7P 減の 17% となったヨーロッパ地域では高付加価値製品向けに好調な販売が続き FY13 売上高は過去最高の 130 億円 (YoY5 割増 )

12 バランスシート ( 抜粋 ) 前期末比較 12 FY2013 FY2012 ( 単位 : 百万円 ) 差額現金及び預金 31,577 31, 受取手形売掛金 32,390 25,272 7,118 たな卸資産 26,740 28,475-1,735 流動資産 96,809 89,556 7,254 有形固定資産 63,063 55,515 7,548 固定資産 73,348 66,102 7,245 総資産 170, ,667 14,494 流動負債 35,235 23,896 11,339 固定負債 11,469 21,214-9,745 負債合計 46,704 45,110 1,594 純資産 123, ,556 12,900 負債純資産合計 170, ,667 14,494 自己資本比率 71.4% 69.8% 1.6p 前期末比較資産 : たな卸資産が減少した一方で売掛金の増加および工場新棟建設に伴う建設仮勘定の増加などにより総資産は約 145 億円増加負債純資産 : 未払法人税等や賞与引当などの増加により負債合計は約 16 億円増加 ( 流動負債と固定負債の増減は主に CB を一年内償還予定に振替えたことによるもの ) : 自己資本比率は 1.6 ポイント増加し 71.4% に上昇

13 キャッシュフロー ( 抜粋 ) FY2013 FY2012 ( 単位 : 百万円 ) Full Year Full Year 差額営業キャッシュフロー 14,875 15, 税前当期利益 17,306 10,825 6,481 減価償却 5,995 5, 売上債権の増減 -5,917 3,154-9,072 たな卸資産の増減 2,034-2,810 4,846 仕入債務の増減 ,856-2,593 法人税支払い -4,840-2,236-2,604 投資キャッシュフロー -13,100-13, 有形固定資産の取得 -12,723-5,432-7,291 その他投資 CF ,346 7,970 フリーキャッシュフロー 1,775 1, 財務キャッシュフロー -2,198 7,407-9,606 配当金支払い -2,231-1, 借入金その他 32 9,394-9,362 現金同等物増減 7 9,506-9,499 期首残高 21,544 12,038 9,507 期末残高 21,552 21,544 7 営業 CF 約 148 億円資金増加税前利益は前年同期より大幅に増加たな卸資産の減少による資金増加があった一方売上債権の増加や法人税支払などの資金支出が増加し前年同期と比べ営業 CFは若干減少投資 CF 131 億円資金減少桑畑工場 A 棟 B ゾーン建設を含む主に有形固定資産取得による支出財務 CF 約 22 億円資金減少主に配当金の支払いによる支出 ( 前年同期は銀行借入による資金増加 ) フリーキャッシュフロー約 17 億円の資金増加 3 月末の現金残高約 215 億円 13

14 2014 年度通期連結業績見通し 14 業績予想 ( 単位 : 億円 ) 上期下期通期ご参考前年度実績差額売上高 ,077 1, 営業利益経常利益当期純利益営業利益率 21.3% 12.6% 17.5% 16.5% 経常利益率 21.3% 13.3% 17.7% 16.6% 純利益率 15.0% 9.7% 12.6% 11.5% 想定為替レート為替 1 円あたり影響額 ( 連結年換算 ) US$:100 円 /Euro:135 円 US$: 約 4 億円 /Euro: 約 3 千万円

15 2014 年度通期売上見通し詳細 15 FY13 実績対前年増減率 FY14 予想対前年増減率全体 +12% +3% 装置 +3% +10% 強ダイサ -5% 程度 +20% 強レーザ ±0% 程度 +50% 弱レーザ以外 -10% 程度 +10% 程度グラインダ薄化 DGP +30% 程度 +20% 弱 -5% 程度 -20% 弱通常グラインダ +60% 程度 +20% 弱精密ダイヤ +18% +10% 弱その他及び子会社 +25% 減少の見込み

16 連結研究開発費 / 設備投資見通し単位 : 億円設備投資減価償却研究開発 FY00 FY01 FY02 FY03 FY04 FY05 FY06 FY07 FY08 FY09 FY10 FY11 FY12 FY13 FY14 研究開発 : 高水準の研究開発を実施 120 億円程度を見込む設備投資 : 桑畑工場新棟建設に伴い 100 億円程度の設備投資を見込む減価償却費 :65 億円以内に収まる見込み

17 配当政策および配当額 17 FY2014 ( ご参考 ) FY2013 ( 単位 : 円 ) 今回予想実績中間期期末年間配当方針 1. 期末, 中間の年 2 回連結半期純利益の25% を配当する 2. 安定配当として半期 10 円 ( 年間 20 円 ) を維持ただし3 期連続で連結純損失の場合を除く 3. 期末時点で赤字の場合を除き配当及び法人税支払い後の現預金残高が予定必要資金額 (*) を超過した場合は上記 1. に加え超過金額の3 分の1を目処に配当に上乗せする * 技術資源購入資金 ( 技術特許購入ベンチャーへの出資等 ) および設備拡張資金有利子負債返済資金など

18 事業環境と当社事業 : 2013 年度サマリー半期推移億円売上高営業利益経常利益率 % % % % % % 17.9% 15.3% 20% 8.9% % % FY10_1H 2H FY11_1H 2H FY12_1H 2H FY13_1H 2H 2013 年度の当社事業について通期売上高は初の1,000 億円台 (1,049 億円 ) 上期好調下期の落ち込みは例年に比べ小幅に留まるモバイル機器向けの半導体電子部品需要は堅調不需要期() に高付加価値製品の出荷が下支え販管費は増加も為替効果や製品構成でGP 率は改善営業利益経常利益は大幅な増益 GP 率 FY13 FY % 47.7% +3.9P 純利益は過去最高を更新 1 株当たりの年間配当金は過去最高の90 円 90 円年間配当金推移 FY06 FY07 FY08 FY09 FY10 FY11 FY12 FY

19 2014 年度の事業環境 2014 年度の見通し売上高は前年度比 3% 増の 1,077 億円上期はモバイル機器向けを中心に引き続き好調の見込み市況の変化が激しく下期の先行きは不透明 FY14 予想値 FY13 実績前年度比上期 602 億円 546 億円 110% 下期 475 億円 503 億円 94% 1,200 1, 通期推移売上高営業利益経常利益率億円 937 1,049 今回予想 1, % 80% 60% けん引役はスマートフォンタブレット端末と不変 % パッケージング技術の進化などアプリケーションの多様化が進むアジア以外の地域にて付加価値の高い部品の生産が堅調 400 会社の競争力を高めていく % 20% 組織の硬直化を防ぎ市場の変化に俊敏な対応をとっていく拡大する顧客の加工ニーズに対応すべく R&Dを積極的に推進 2015 年 1 月 ( 予定 ) に工場新棟を完成させ生産体制を増強する 0 FY2010 FY2011 FY2012 FY2013 FY2014 0%

20 20

2014年3月期第1四半期決算説明資料

2014年3月期第1四半期決算説明資料 2014 年 3 月期第 1 四半期決算説明資料株式会社ディスコ将来の見通しに関する注意事項このプレゼンテーションに掲載されている当社の現在の計画見通し戦略その他の歴史的事実でないものは将来の業績に関する見通しでありこれらは現在入手可能な情報から得られた当社の経営者の判断に基づいております実際の業績はさまざまな重要な要素によりこれらの業績見通しとは大きく異なる結果となりうることをご承知おきください