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- あきひろ さかど
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1 製品規格 05NOV2007 Rev. B1 0.4mm Pitch Stacking Connector 1. 適用範囲 1.1 内容本規格は 0.4mm PITCH Stacking Connector の製品性能 試験方法 品質保証の必要条件を規定している 1. Scope 1.1 Contents This specification covers the requirements for product performance, test methods and quality assurance provisions of 0.4mm PITCH Stacking connector. 2. 参考規格類以下規格類は本規格中で規定する範囲内に於いて 本規格の一部を構成する 万一本規格と製品図面の間に不一致が生じた時は 製品図面を優先して適用すること 万一本規格と参考規格類の間に不一致が生じた時は 本規格を優先して適用すること 2.1 AMP 規格 A : 試験法の一般条件 B : 試験報告書 2.2 民間団体規格 A. 米軍標準書 :MIL.STD.202 電子電気部品の試験方法 :MIL STD.1344 B. 日本工業規格 :JIS C Applicable Documents The following documents form a part of this specification to the extent specified herein. In the event of conflict between the requirements of this specification and the product drawing, the product drawing shall take precedence. In the event of conflict between the requirements of this specification and the referenced documents, this specification shall take precedence. 2.1 AMP Specifications A :Test Specification, General : Requirements for Test Methods B : Test Report 2.2 Commercial Standards and Specifications A. Military Standard: MIL STD.202 : MIL STD.1344 B. Japan Industry Standard: JIS C 一般必要条件 3.Requirements 3.1 設計と構造 3.1 Design and Construction: 製品は該当製品図面に規定された設計 構造 物 Product shall be of the design, construction and 理的寸法をもって製造されていること physical dimensions specified on the applicable product drawing. 3.2 材料 仕上げ A. コンタクト : 銅合金, B. メッキ : リセプタクル Ni メッキ 1.3μm( 下地 ) Au メッキ 0.1μm( 接点部 ) Au メッキ 0.05μm( タイン部 ) : プラグ Ni メッキ 1.3μm( 下地 ) Au メッキ 0.3μm( 接点部 ) Au メッキ 0.05μm( タイン部 ) C. ハウジング :LCP 樹脂 (UL94V-0) 3.2 Materials, Finish A. Contact:Copper Alloy, B. Plating: Receptacle Ni PLT 1.3μm(Under PLT) Au PLT0.1μm(Contact Point) Au PLT0.05μm(Tine) Plug Ni PLT 1.3μm(Under PLT) Au PLT0.3μm(Contact Point) Au PLT0.05μm(Tine) B. Housing:LCP (UL94V-0) タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 ( 川崎市高津区久本 3-5-8) 1 of 7 Tyco Electronics AMP K.K. (3-5-8 Hisamoto Takatsu-ku Kawasaki, ) この文書の改版の確認は本社 支店へお問い合わせください This document is subject to change. Call local AMP for the latest revision. Copyright 2003 by Tyco Electronics AMP K.K. All rights reserved. * : 商標 Trademark
2 3.3 定格 A. 定格電流 :0.3A (DC) B. 定格電圧 :50V (DC) D. 使用温度範囲 :-25~+85 相対湿度 85% 以下 E. 保存温度範囲 :-25~+85 相対湿度 85% 以下 3.4 性能必要条件と試験方法製品は Fig. 1 に規定された電気的 機械的 及び耐環境的性能必要条件に合致するよう設計されていること 試験は特別に規定されない限り室温下で行われること 3.3 Ratings A. Current Rating: 0.3 A (DC) B. Voltage Rating: 50V (DC) D. Operating temperature range: -25~+85 Relative humidity 85%MAX. E. Preservation temperature range: -25~+85 Relative humidity 85%MAX 3.4 Performance Requirements and Test Descriptions: The product shall be designed to meet the electrical, mechanical and environmental performance requirements specified in Fig. 1. All tests shall be performed in the room temperature, unless otherwise specified. 3.5 性能必要条件と試験方法の要約 3.5 Test Requirements and Procedures Summary 製品の確認 製品図面の必要条件に合致しているこ 目視により コネクタの機能上支障をきたす と 損傷を検査する Examination of Product Meets requirements of product drawing. Visual inspection No physical damage 電気的性能 Electrical Requirements Fig. 1 (CONT.) 接触抵抗 ( ローレベル ) Termination Resistance (Low Level) 30mΩ 以下 ( 初期 ) 開路電圧 :DC20mV 以下 閉路電流 :DC10mA 以下の条件で測定する AMP 規格 図 -3 参照 30 mωmax. (Initial) Measure at DC20mV Max: open circuit, and DC10mA Max: closed circuit. AMP Spec Refer to Fig-3 絶縁抵抗 500 MΩ 以上 ( 初期 ) 嵌合したコネクタの隣接コンタクト間で測定 100Vd.c.±25 Vd.c. 1 分間印加 Insulation 500 MΩMIN. (Initial) Test between adjacent circuits of mated Resistance connector. 100Vd.c.±25 Vd.c. 1 minute. 耐電圧 Dielectric withstanding Voltage 短絡 沿面放電 フラッシュオーバー等がないこと リーク電流 0.5mA 以下 No short circuit, creeping discharge nor flashover shall occur. Current leakage: 0.5mA Max. 図 1 ( 続く ) 200 VAC 1 分間印加コネクタ嵌合あり隣接コンタクト間で測定 AMP 規格 VAC for 1 minute. Test between adjacent circuits of mated connectors. AMP Spec Rev. B1 2 of 7
3 電気的性能 Electrical Requirements 温度上昇 Temperature Rising 定格電流を通電し 温度上昇は 30 以下 30 Max. Under loading current rating 通電による温度上昇を測定する ( タイン部を測定 ) AMP 規格 Measure temperature rising by energized current. AMP Spec 機械的性能 Mechanical Requirements 挿入力及び抜去力 Connector Mating/ Unmating Force 図 -5 参照 Refer to Fig-5 操作速度 25mm/ 分の速さで挿入 抜去を行う図 -4 参照 Insert and withdraw connector at the speed rate of 25mm/min Refer to Fig-4 繰り返し挿抜 接触抵抗 :60mΩ 以下 挿抜速度 :25mm/ 分 挿抜回数 :20 回図 -4 参照 AMP 規格 Durability (Repeated Mata/Unmat ing) コンタクト保持力 Contact Retention Force 耐震性 Vibration 60mΩMax.(Final) Operation speed: 25mm/min Operation cycles: 20 cycles. Refer to Fig-4 AMP Spec N (0.08kgf) 以上. コンタクト引抜力を軸方向に加える操作速度 :25mm/ 分 0.78 N (0.08kgf) Min. Apply an axial load to contact. Operation speed: 25mm/min 振動中に 1μsec 以上の不連続導通を生じない事外観上に異常が無い事接触抵抗 : No electrical discontinuity greater than 1μsec. Shall occur No visual problem 60mΩMax(Final) 図 1 ( 続く ) Fig. 1 (CONT.) 嵌合したコネクタに 1.5mm の振幅で Hz に毎分 1 サイクルの割合で変化する掃引振動を直交する 3 方向軸に 2 時間ずつ与える 1mA 通電 AMP 規格 Subject mated connector to Hz traversed in 1minute at 1.5mm amplitude 2 hours each oh 3 mutually perpendicular planes. 1mA applied AMP Spec Rev. B1 3 of 7
4 機械的性能 Mechanical Requirements 衝撃性 Physical Shock 衝撃により 1μsec 以上の不連続導通を生じない事外観上に異常が無い事接触抵抗 : No electrical discontinuity greater than 1μsec. Shall occur No visual problem 60mΩMax(Final) 加速度 :490 m/sec 2 (50G), 接続時間 : 11ms, 衝撃パルス波形 : 半波正弦波, 速度変化 :3.44m/s 試験回数 :X,Y,Z 軸正逆方向に各 3 回ずつ合計 18 回 AMP 規格 条件 A Accelerated Velocity: 490m/s 2 (50G) Waveform: Half sine shock pluses Duration: 11m/sec Velocity Change: 3.44m/s Number of Drops: 3 drops each to normal and reversed directions of X, Y and Z axes, totally 18 drops. AMP Spec , condition A はんだ付け性 浸漬面積の95% 以上 コンタクトをフラックスに浸し 230±5 の半田に 3±1 秒浸す Solder ability 95% of immersed area must show no Solder Time: 3±1second voids, pinholes. Solder Temperature: 230±5 はんだ耐熱性 外観上に異常なきこと 図 -7 参照実施回数 :2 回 Resistance to Soldering Heat No visual problem Refer to Fig-7 The number of times of enforcement: 2 times 環境的性能 Environmental Requirements 耐熱性接触抵抗 : Temperature Life (Heat Aging) Termination Resistance 耐寒性接触抵抗 : Resistance to Cold Termination Resistance 図 1 ( 続く ) Fig. 1 (CONT.) 嵌合したコネクタを 85±2 の試験槽に 96 時間放置する AMP 規格 条件 A Mated connector 85±2,96 hours AMP Spec Condition A 嵌合したコネクタを-25±3 の試験槽に 96 時間放置する AMP 規格 条件 B Mated connector -25±3,96 hours AMP Spec Condition B Rev. B1 4 of 7
5 環境的性能 Environmental Requirements 耐湿性接触抵抗 : 絶縁抵抗 : 100 MΩ 以上. ( 終期 ) 耐電圧 : 短絡 沿面放電 フラッシュオーバー等がないこと リーク電流 0.5mA 以下 Humidity, Steady State Insulation Resistance: 100 MΩMin. (Final) Dielectric withstanding Voltage: No short circuit, creeping discharge nor flashover shall occur. Current leakage: 0.5mA Max. 熱衝撃接触抵抗 : Thermal Shock Termination Resistance 温湿度サイクル接触抵抗 : Humidity Temperature cycling. 塩水噴霧接触抵抗 : Salt Spray Termination Resistance 図 1 ( 続く ) Fig. 1 (CONT.) 嵌合したコネクタを 95% R.H. 40 の試験槽に 96 時間放置する AMP 規格 条件 B Mated connector 95% R.H., 40, 96 hours AMP Spec Condition B 嵌合したコネクタを 55 /30 分 85 /30 分これを 1 サイクルとし 試験槽に 5 サイクル放置する AMP 規格 条件 A Mated connector 55 /30min, 85 /30min. Mating this a cycle, repeat 5 cycles. AMP Spec Condition A 嵌合した状態のコネクタにおいて %R.H. 4 時間 移行 2 時間 時間 移行 2 時間 時間これを 1 サイクルとして 10 サイクル行う Mated connector %R.H. 4h 2h -20 1h 2h +25 1h Repeat 10cycles. 温度 35 塩水濃度 5% 重量比 時間 48H Mated connector. 35 Concentration 5%, 48hours AMP Spec Condition A Rev. B1 5 of 7
6 環境的性能 Environmental Requirements 耐 SO 2 ガス性接触抵抗 : 外観に異常なきこと Sulfurous Acid Gas Resistively Termination Resistance Tested sample shall show no evidence of abnormalities in appearance. 図 1 ( 終り ) Fig. 1 (End) 嵌合したコネクタを SO 2 ガス濃度 10± 3ppm 温度 25 湿度 75% R.H. 以上の試験環境下に 48 時間放置する Subject mated connector to the sulfurous acid gas resistively at 10± 3ppm SO 2 concentration at 25 and 75% R.H. Min. for 48hours. 4. 製品認定試験の試験順序 4. Product Qualification Test Sequence 試験グループ /Test G roup 試験項目 Test Exam ination 製品の確認検査 Exam ination of Product 1,4 1,3 1 1,5 1 1,5 1,5 1,3 1,3 1,3 1,5 1,5 1,7 1,5 1,7 1,5 総合抵抗 Term ination R esistance ( ローレベル ) (Low Level) 2,4 2,4 2,4 2,4 2,4 2,6 2,4 2,6 2,4 絶縁抵抗 Insulation R esistance 2 耐電圧 D ielectric w ithstanding V oltage 3 温度上昇 Tem perature R ising 2 挿入力及び抜去力 C onnector M ating/u nm ating 2 繰り返し挿抜 D urability 3 コンタクト保持力 C ontact R etention Force 2 耐震性 V ibration 3 衝撃性 PhysicalShock 3 はんだ付け性 Solderability 2 はんだ耐熱性 R esistance to Solder H eat 2 耐熱性 Tem perature Life (H eat A ging) 2 耐寒性 R esitance to C old 3 耐湿性 H um idity,steady 3 熱衝撃 Therm alshock 3 温湿度サイクル H um idity Tem perature C ycling 3 塩水噴霧 Salt Spray 3 耐ガス性 (SO 2 ガス )R esistance to SO 2 3 欄内の数字は試験の順序を示す /Numbers indicate sequence in which the tests are performed. 図 2 Fig. 2 A V 図 -3 接触抵抗 ( ローレベル ) 測定方法 Fig-3 Method of Termination Resistance Measuring Rev. B1 6 of 7
7 接着 Adhered 治具 Fixture 試験基板 Test Board 図 -4 挿入力 抜去力及び耐久試験測定方法 Fig-4 The Method of Measurement for Mating / Unmating and Durability 規格値 Requirement 極数 挿入力 抜去力 Position Mating Force Unmating Force 20P 47.7N(4.87kgf) Max. 3.5N(0.36kgf) Min. 28P 48.5N(4.95kgf) Max 3.7N(0.36kgf) Min 30P 48.8N(4.98kgf) Max. 3.7N(0.38kgf) Min. 40P 50.0N(5.22kgf) Max. 3.9N(0.40kgf) Min. 50P 51.2N(3.48kgf) Max. 4.1N(0.42kgf) Min. 60P 51.9N(5.30kgf) Max. 4.3N(0.44kgf) Min. 70P 53.3N(5.44kgf) Max. 4.5N(0.46kgf) Min. 80P 54.0N(5.51kgf) Max. 4.7N(0.48kgf) Min. 図 -5 挿入力及び抜去力 Fig-5 Connector Mating Force / Unmating Force /-0 ( 最高温度 ) /-0 (Peak temp) 30 秒 +/ 以上 30sec+/ Min. 90 秒 90sec 予備熱 150~180 Pre-Heat 150 ~ 秒 30sec リフロー Reflow 図 -7 はんだ耐熱性 Fig-7 Resistance to Soldering Heat Rev. B1 7 of 7
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