全体総括 代表取締役社長上釜健宏 -1-
重点 3 市場と重点 5 事業 + 新規事業 重点 5 事業 自動車 新規事業 薄膜製品 SESUB センサ非接触給電 インダクティブデバイス 高周波部品 圧電材料部品 HDD ヘッド 二次電池 ICT 産業機器 エネルギー -2-
センサ ( 自動車向け ) NTC Sensor Business Magnetic Sensor Business Industry segment Application Industry segment Application Powertrain >200 C Exhaust New product Encoder Camera Linear scale TMAP, Engine management Angle Sensors EPS Wiper Powertrain 200 C Transmission SCR Gear tooth sensors Wheel speed TPMS (Tire pressure monitoring system) Pressure Sensor Business Comfort HVAC Seat heating E-motor Industry segment Fuel Application Fuel and vapor control Tank and leakage control E-mobility Battery management Exhaust Particle filter (gasoline & diesel), Exhaust gas recirculation Selective catalytic reduction Powertrain TMAP, transmission, exhaust Brake Airbrake -3-
非接触給電 ( ポートフォリオ ) コンシューマ 産業機器 電気 動 伝送距離 100~200mm 電気 動 プラグイン HV 30~100mm 0~30mm A4WP ロボットハンド 移動ロボット AGV 0mm WPC, PMA ペンダント 5W 10W 20W 50W 100W 200W 500W 1kW 2kW 5kW 10kW 伝送電 -4-
非接触給電 (xev から産機への展開 ) 現在 : 載充電器を利 した充電 ( 充電制御は充電器 ) Total Efficiency = 90% x 94% =85% 12V or 24V 鉛バッテリー AC200V 50/60Hz 90% wired wireless wired 94% wired 送電ユニット DCDC コンバータ 受電ユニット充電器電池モジュール <Charge Station> <xev> 将来 : 接触システムからの直接充電 ( 充電制御は受電ユニット ) wired Total Efficiency = 90% 90% wireless 12V or 24V 鉛バッテリー AC200V 50/60Hz 送電ユニット 受電ユニット wired DCDC コン充電器電池モジュール <Charge Station> <xev> 小型 高効率化が可能 -5-
非接触給電 (xev から産機への展開 ) Mobile Robot Hand of Robot AGV Pendant for CNC -6-
非接触給電 ( 非接触給電用電子部品 ) フェライト 共振用キャパシタ (Film-Cap) 共振用キャパシタ (MLCC) EMC 対策製品 リチウムポリマーバッテリー Input アンプユニット Tx ユニット Rx ユニット 受電ユニット バッテリー 過電圧保護素子バリスタ 電流センサ セラリンク インダクタ トランス 温度保護素子 NTC サーミスタ 電解コンデンサ -7-
薄膜デバイス SESUB( 薄膜受動部品の拠点拡大 ) プレスリリース (2015 年 11 月 30 日 ) 合意の背景 秋田地区での薄膜受動部品製造拠点の構築 薄膜製品製造技術力の確保 将来の拡大に向けた生産スペースの確保 鶴岡工場 空撮 3 棟 造排水 2 棟 動力棟 1 棟 ルネサスセミコンタ クタマニュファクチャリンク 様資料より -8-
薄膜デバイス SESUB( ターゲットアプリケーション ) ターゲット アプリケーション SESUB 薄膜デバイス スマートフォン タブレット端末 Power 系 Power Module インダクター低背化 RF 系 PA/RF Module 高周波フィルターコンデンサ小型 アレイ化 狭公差インダクター Hi-Q MEMS センサー系 Asic Package その他 コモンモードフィルター 複合部品 ウェアラブル ( ヘルスケア ) Power 系 Charger Module インダクター低背化 通信系 センサー系 PAN Module Asic Package データ センター ( サーバー ) CPU 埋め込み型コンデンサ -9-
薄膜デバイス SESUB スマートフォン用 μdc-dc コンバータ 省スペース 省電力の DCDC コンバータ 試作中 (2016 年量産予定 ) エンベロープトラッカー RF パワーアンプを高効率で駆動する DCDC コンバータ 試作中 (2017 年量産予定 ) ウエアラブル機器用 Bluetoothモジュール 世界最小サイズ 量産中 -10-
薄膜デバイス SESUB( 薄膜デバイスの製品群と特徴 ) 製品群 特長 コモンモードフィルター 小型化, 高性能化 高周波フィルター 小型化, アレイ化による省スペース化 高周波帯域での高性能化 インダクター パワー系低背化 ( モジュール低背化 ), Hi-Q 埋め込み型 ( 低背化 ) 複合部品 ( コンデンサ インダクタ ) 複合化による省スペース化, 低背化 MEMS 三次元構造と材料特性をコアにし高性能化 フィルターインダクタコンデンサ -11-
薄膜デバイス SESUB( 薄膜コンデンサ TFCP) Item Shape Thickness (mm) ESL (ph) MLCC 0.5 350 TFCP 0.055 26 A B 2017 年量産予定 Cross Section A Cross Section B Cu Insulator Top electrode Dielectric Ni Foil Cu Insulator Top electrode Dielectric Ni Foil -12-
薄膜デバイス SESUB( 薄膜コンデンサ TFCP) Single Layer Cu Multi Layers Insulator Dielectric n=2~ Ni Foil Thickness 30μm~100μm Year 2015 2016 2017 2018 2019 Form 1608 Capacitance 1005 0603 22nF 4.7nF 1nF 47nF 10nF 2.2nF 100nF 22nF 4.7nF 470nF 100nF 22nF 2.2uF 470nF 100nF 1608, 1005, 0603(mm):0603, 0402, 0201(inch) -13-
薄膜デバイス SESUB(SESUB のビジネスモデル ) 市場の変化 SESUB ビジネス :IC メーカー O.S.A.T. (*) と協業し ビジネスモデル 業界の主役が電話メーカーから IC メーカーへ 仕様の画一化 OS の標準化 (Android ios 等 ) 開発期間短縮 スマホメーカーは IC メーカーのリファレンスを採用 顧客獲得 *Outsourcing assembly and testing 今までのモジュール IC Wafer Package Module Passive component Substrate End product SESUB IC ( SiP:System in Package ) Module Passive component Wafer SESUB ( Package + Substrate ) End product ASE との協業発表 ASEEE(JV) 設立 :ASE 51%/TDK 49% Royalty income Single Multiple source 生産能力拡大 -14-
二次電池 Market Trend of Small-sized Cell for Mobile/IT (By Cell Types) 4,000 3,500 3,000 リチウムポリマー電池の拡大 2,500 2,000 1,500 1,000 500-2014 2015E 2016F 2017F 2018F Polymer Cylindrical Prismatic TDK 推定 -15-
二次電池 6000 Market Trend of Small sized Cell for Mobile/IT Million Cells 5000 4000 3000 Others NBPC Tablet PC 2000 Phone 1000 0 2014 2015E 2016F 2017F 2018F TDK 推定 -16-
中期経営目標 成長投資 株主還元 新製品 新規事業への投資 M&A 既存事業の生産能力増強 EPS 成長を通じ安定配当 増配 配当性向 30% 目標 2015 年 3 月期実績 2018 年 3 月期目標 営業利益率 6.7% 10% 以上 ROE 7.2% 10% 以上 -17-
成長投資 設備投資 今後 3 年間 ( 中計期間 ) での総投資額 3,500~ 4,000 億円 2016 年 3 月期計画 1,300 億円 R&D 投資 約 2,300 億円 770 億円 秋田地区に工場新棟建設 重点 5 事業の生産能力増強 新製品 新規事業への投資 -18-
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