SPDT スイッチ GaAs MMIC 概要 は無線 LAN システムに最適な 1 ビットコントロール SPDT スイッチです 本製品は 1. の低切替電圧に対応し 高帯域 6GHz での低損入損失と高アイソレーション特性を特長とします また 保護素子を内蔵することにより高い ESD 耐圧を有します は RF ポートの DC カットキャパシタを内蔵しています また 超小型 薄型 DFN6-75 パッケージの採用により実装面積の削減に貢献します 外形 アプリケーション -WLAN(2.11a/b/g/n/ac/ax) システム - 送受信切替 アンテナ切替及びその他汎用切替用途 - スマートフォン WLAN モジュール データカード及びその他モバイル用途 特徴 低切替電圧 (H) =1. typ. 動作電圧 =3.3 typ. 低挿入損失.45dB typ. @f=2.4~2.5ghz.4db typ. @f=4.9~6.ghz 高アイソレーション 25dB typ. @f=2.4~2.5ghz, 25dB typ. @f=4.9~6.ghz 1dB 圧縮時入力電力 P -1dB =+31dBm typ. @f=2.4~6.ghz 超小型 薄型パッケージ DFN6-75 ( パッケージサイズ : 1.x1.x.375mm typ.) RoHS 対応, ハロゲンフリー, MSL1 端子配列 真理値表 (Top view) 端子名 : 1. P1 2. GND 3. P2 4. 5. PC 6. H = (H), L = (L) 通過経路 PC-P1 PC-P2 H L 注 : 本資料に記載された内容は予告なく変更することがありますので ご了承下さい er.217-5-11-1 -
絶対最大定格 T a =+25 C, Z s =Z l =5 項目 記号 条件 定格 単位 入力電力 P IN =3.3, ON 状態 +31 dbm 動作電圧 6. 切替電圧 6. 消費電力 P D 4 層 (76.2x114.3mm スルーホール無 ) FR4 基板実装時, T j =15 o C 3 mw 動作温度 T opr ~+15 C 保存温度 T stg -55~+15 C 電気的特性 1 (DC 特性 ) ( 共通条件 : T a =+25 C, 指定の外部回路による ) 項目 記号 条件 最小値 標準値 最大値 単位 動作電圧 2.5 3.3 5. 動作電流 I RF 無信号時, =3.3-15 3 A 切替電圧 (High) (H) 1.35 1. 5. 切替電圧 (Low) (L) -.45 切替電流 I (H) =1. - 3 1 A - 2 -
電気的特性 2 (RF 特性 ) ( 共通条件 : =3.3, (H) =1., (L) =, T a =+25 C, Z s =Z l =5, 指定の外部回路による ) 項目記号条件最小値標準値最大値単位 挿入損失 1 LOSS1 f=2.4~2.5ghz -.45.65 db 挿入損失 2 LOSS2 f=3.4~3.ghz -.45.65 db 挿入損失 3 LOSS3 f=4.9~6.ghz -.4.6 db アイソレーション 1 ISL1 f=2.4~2.5ghz 23 25 - db アイソレーション 2 ISL2 f=3.4~3.ghz 25 - db アイソレーション 3 ISL3 f=4.9~6.ghz 25 - db リターンロス 1 RL1 f=2.4~2.5ghz 13 - db リターンロス 2 RL2 f=3.4~3.ghz 15 2 db リターンロス 3 RL3 f=4.9~6.ghz 15 2 - db 1dB 圧縮時入力電力 P-1dB f=2.4~6.ghz + +31 - dbm スイッチング時間 T SW 5% to 1%/9% RF - 15 4 ns - 3 -
端子情報 番号端子名機能説明 1 P1 RF 端子です DC ブロッキングキャバシタは不要です 2 GND GND 端子です RF 特性を劣化させない為に近傍で接地電位に接続してください 3 P2 RF 端子です DC ブロッキングキャバシタは不要です 4 制御電圧入力端子です ハイレベルとする際に +1.35~+5. の電圧を ローレベルとする際に ~+.45 の電圧印加してください 5 PC 共通 RF 端子です DC ブロッキングキャバシタは不要です 6 電源端子です 正電源電圧 (+2.5~+5.) を印加してください RF 特性への影響を抑止するため対 GND 間にバイパス用キャパシタを接続してください - 4 -
oltage (arb. Units) Return Loss (db) Return Loss (db) Insertion Loss (db) Isolation (db) Insertion Loss (db) Isolation (db) 特性例 ( 指定の外部回路による ) Loss, ISL vs Frequency =3.3, =1.) Loss, ISL vs Frequency =3.3, =) -.4 -.4 -. PC-P1 LOSS -. PC-P2 LOSS -2. -2-2. -2 PC-P2 ISL P1-P2 ISL PC-P1 ISL P1-P2 ISL. 1 2 3 4 5 6 Frequency (GHz). 1 2 3 4 5 6 Frequency (GHz) Return Loss vs Frequency =3.3, =1.) Return Loss vs Frequency =3.3, =) -5-1 P1 port PC port -5-1 P2 port PC port -15-15 -2-2 -25-25 -3-3 -35-35 1 2 3 4 5 6 Frequency (GHz) 1 2 3 4 5 6 Frequency (GHz) Switching Time (PC-P1 path, =3.3, (H) =1.) 146ns 176ns P1 Time (1ns/div) - 5 -
Output Power (dbm) Operating Current I ( A) Output Power (dbm) Operating Current I ( A) PC-P1 Insertion Loss (db) PC-P2 Isolation (db) PC-P2 Insertion Loss (db) PC-P1 Isolation (db) Output Power (dbm) Operating Current I ( A) Output Power (dbm) Operating Current I ( A) 特性例 ( 指定の外部回路による ) Output Power, I vs Input Power Output Power, I vs Input Power 3 2 =1., f=2.5ghz) =2.5 =2.5 =2.7 =3. =3.3 =3. =4. =3.3 =5. =4. =5. 4 44 4 36 3 2 =, f=2.5ghz) =2.5 =2.5 =2.7 =3. =3.3 =3. =4. =3.3 =5. =4. =5. 4 44 4 36 1 2 1 2 14 14 1 4 1 4 1 14 1 2 3 1 14 1 2 3 Loss, ISL vs Input Power Loss, ISL vs Input Power =1., f=2.5ghz) =, f=2.5ghz) -.4-3 -.4-3 -. -2. =2.5 =2.7 =2.5 =3. =2.7 =3. =3.3 =3.3 =4. =5. -6-9 -15-1 -. -2. =2.5 =2.7 =2.5 =3. =2.7 =3. =3.3 =3.3 =4. =5. -6-9 -15-1 -21-21 -27-27. -3 1 14 1 2 3. -3 1 14 1 2 3 Output Power, I vs Input Power Output Power, I vs Input Power 3 =1., f=6.ghz) =2.5 =2.7 =3. =2.7 =3.3 =3. =4. =5. =3.3 =4. =5. 4 44 4 36 3 =, f=6.ghz) =2.5 =2.7 =3. =2.7 =3.3 =3. =4. =5. =3.3 =4. =5. 4 44 4 36 2 2 1 2 1 2 14 14 1 4 1 4 1 14 1 2 3 1 14 1 2 3-6 -
EM (%) EM (%) EM (%) EM (%) PC-P1 Insertion Loss (db) PC-P2 Isolation (db) PC-P2 Insertion Loss (db) PC-P1 Isolation (db) 特性例 ( 指定の外部回路による ) Loss, ISL vs Input Power Loss, ISL vs Input Power =1., f=6.ghz) =, f=6.ghz) -.2 -.2 -.4 -.4 -.6 -. -1. =2.5 =2.5 =2.7 =2.7 =3. =3. =3.3 =4. =5. =3.3 =4. =5. -2 -.6 -. -1. =2.5 =2.5 =2.7 =3. =3.3 =4. =5. =3.3 =4. =5. -2-1.4-1.4-1. -1. -2. 1 14 1 2 3-2. 1 14 1 2 3 6. 5.5 5. 4.5 4. 3.5 3. EM vs Input Power =1., f=2.5ghz, OFDM 64QAM) =2.5 =2.7 =3. =3.3 =4. =5. THROUGH 6. 5.5 5. 4.5 4. 3.5 3. EM vs Input Power =, f=2.5ghz, OFDM 64QAM) =2.5 =2.7 =3. =3.3 =4. =5. THROUGH 2.5 2.5 2. 2. 1.5 1.5 1. 1..5.5 1 14 1 2 3 1 14 1 2 3 6. EM vs Input Power =1., f=6.ghz, OFDM 64QAM) 6. EM vs Input Power =, f=6.ghz, OFDM 64QAM) 5.5 5. 4.5 4. 3.5 3. 2.5 =2.5 =2.7 =3. =3.3 =4. =5. THROUGH 5.5 5. 4.5 4. 3.5 3. 2.5 =2.5 =2.7 =3. =3.3 =4. =5. THROUGH 2. 2. 1.5 1.5 1. 1..5.5 1 14 1 2 3 1 14 1 2 3-7 -
P -1dB (dbm) P -1dB (dbm) PC-P1 Insertion Loss (db) PC-P2 Isolation (db) PC-P2 Insertion Loss (db) PC-P1 Isolation (db) PC-P1 Insertion Loss (db) PC-P2 Isolation (db) PC-P2 Insertion Loss (db) PC-P1 Isolation (db) 特性例 ( 指定の外部回路による ) Loss, ISL vs Temperature Loss, ISL vs Temperature =1., f=2.5ghz) =, f=2.5ghz) -.4 -.4 -. -. -2. =2.5 =2.5 =2.7 =2.7 =3. =3. =3.3 =3.3 =4. =4. =5. =5. -2-2. =2.5 =2.5 =2.7 =2.7 =3. =3. =3.3 =3.3 =4. =4. =5. =5. -2. -5-25 25 5 75 1 5. -5-25 25 5 75 1 5 Loss, ISL vs Temperature Loss, ISL vs Temperature =1., f=6.ghz) =, f=6.ghz) -.4 -.4 -. -. -2. -2-2. -2 =2.5 =2.5 =2.7 =3. =3.3 =4. =5. =3.3 =4. =5. =2.5 =2.5 =2.7 =3. =3.3 =4. =5. =3.3 =4. =5.. -5-25 25 5 75 1 5. -5-25 25 5 75 1 5 P -1dB vs Temperature P -1dB vs Temperature =1., f=2.5ghz) =, f=2.5ghz) 31 31 3 29 Absolute Maximum Raitings: 31dBm 3 29 Absolute Maximum Raitings: 31dBm 27 27 25 25 23 21 =2.5 =2.7 =3. =3.3 =4. =5. 23 21 =2.5 =2.7 =3. =3.3 =4. =5. 2-5 -25 25 5 75 1 5 2-5 -25 25 5 75 1 5 - -
P -1dB (dbm) P -1dB (dbm) 特性例 ( 指定の外部回路による ) P vs Temperature -1dB P -1dB vs Temperature =1., f=6.ghz) =, f=6.ghz) 31 31 3 3 29 29 27 27 25 Absolute Maximum Raitings: 31dBm 25 Absolute Maximum Raitings: 31dBm 23 21 =2.5 =2.7 =3. =3.3 =4. =5. 23 21 =2.5 =2.7 =3. =3.3 =4. =5. 2-5 -25 25 5 75 1 5 2-5 -25 25 5 75 1 5-9 -
外部回路図 (TOP IEW) P1 1 6 C1 PC 2 5 P2 3 DECODER 4 C2 注 ) 制御ラインにノイズ影響を多く受ける場合に限り バイパスキャパシタ C2 を推奨します 基板実装図 GND (TOP IEW) 1pin mark PCB: FR, t=.2mm キャパシタサイズ : 63 (.6 x.3 mm) ストリップライン幅 :.4mm PCB サイズ : 19.4 x 14.mm スルーホール径 :.2mm P2 P1 コネクタ キャパシタ損失を含む基板損失 *C2 C1 周波数 (GHz) 損失 (db) 2.4. 2.5. 3.4.35 3..39 *C2 is optional PC 4.9.52 6..72 部品リスト 部品定数備考 C1 C2 1pF 1pF Murata MFG (GRM3 シリーズ ) - 1 -
PCB レイアウトガイドライン (TOP IEW) 3 2 1 PCB パターン 4 5 6 パッケージ端子 パッケージ外形 スルーホール 直径 : =.2mm 注意事項良好な RF 特性を得る為 Exposed pad は出来るだけ近傍で PCB の GND パターンに接続してください - 11 -
DFN6-75 パッケージ推奨フットパターン (6pin DFN Package 1.x1.mm) Package: 1.mm x 1.mm Pin pitch:.35mm : Land : Mask (Open area) * Metal mask thickness: 1 m : Resist (Open area) 単位 : mm - -
.13±.1.15±5.1±.1.21±.1.175±5.375±5 (.5) 1.±5 パッケージ外形図 (DFN6-75) 1.±5 6 5 4 1 2 3 Pin1 INDEX.1 S S S.2±.1.1±.1.35 R75 1 B 2 3 A 6 5 4.33±.1.15±5 5 S AB 単位基板材質端子処理モールド樹脂重量 : mm : Cu : Ni/Pd/Au : エポキシ樹脂 : 1.2 mg ガリウムヒ素 (GaAs) 製品取り扱い上の注意事項この製品は 法令で指定された有害物のガリウムヒ素 (GaAs) を使用しております 危険防止のため 製品を焼いたり 砕いたり 化学処理を行い気体や粉末にしないでください 廃棄する場合は 関連法規に従い 一般産業廃棄物や家庭ゴミとは混ぜないでください この製品は静電放電 サージ電圧により破壊されやすいため 取り扱いにご注意下さい < 注意事項 > このデータブックの掲載内容の正確さには万全を期しておりますが 掲載内容について何らかの法的な保証を行うものではありません とくに応用回路については 製品の代表的な応用例を説明するためのものです また 工業所有権その他の権利の実施権の許諾を伴うものではなく 第三者の権利を侵害しないことを保証するものでもありません - 13 -