Document No. M705-GRN360-K2-V TI/E,J Issue Date 13-10-2004 Page No. 1/11 Technical Information 高温プリヒート対応 Pb フリーソルダペースト PB-FREE SOLDER PASTE FOR HIGH TEMPERATURE PREHEAT REFLOWING ECO SOLDER PASTE M705-GRN360-K2-V Unit 09-12, 11/F., Fo Tan Industrial Centre, 26-28 Au Pui Wan St., Fo Tan, Shatin, N.T., Hong Kong Tel : (852)2682 2235 Fax : (852)2682 2271 Prepared By Document Control Only Approved By MAEGUCHI KATSUTOSHI MAEGUCHI KATSUTOSHI
Issue Date 13-10-2004 Page No. 2/11 1. GREETINGS/ はじめに Realizing that protection of our environment is our task in the 21 st century, SMIC has earnestly extended our research in this area and developed Lead-Free solder ECO SOLDER. ECO SOLDER Paste solves various lead-free problems such as preservation stability, supply stability, solder wettability, and heat resistance resulting from the higher melting point. 環境負荷物質である鉛の全廃は 全人類の希望です 千住金属とそのグループは 21 世紀の環境保護を社会的使命と認識し 鋭意研究開発を進めています エコソルダペーストは 鉛フリー化に伴う高融点化による耐熱性 ぬれ性 保存安定性や供給安定性などの問題を解決した次世代環境対応型のソルダペーストです 2. Characteristcs/ 特徴 1) Sn-Ag-Cu series lead free solder. Sn-Ag-Cu 系の鉛フリーはんだです 2) Generate virtually no capillary ball. キャピラリーボール ( チップ脇のボール ) がほとんど発生しません 3) Flux residue is non-corrosive and exhibits superior electrical properties. フラックス残さは非腐食性で電気的特性に優れています 4) Exhibit excellent and stable printability over extended continuous printing 連続印刷時の経時変化が少なく 安定した印刷性が得られます 5) Exhibit excellent printability over 0.3mm pitch fine pattern 0.3mmピッチの微細パターンに対して 優れた印刷性が得られます 6) Exhibit excellent wetting in reflow soldering with PB-free specific high temperature reflow profile. Pbフリー用の高温リフロープロファイルにおいて 優れたぬれ性有します 7) Enhanced heat resistance allows excellent wetting even in high preheat temperature profile. 耐熱性を向上し 高プリヒート温度でも良好な濡れ性を示します 8) Flux residue is colorless and uniformly spread. 残渣は透明で均一に拡がります 3. Patent No./ 許諾特許番号 Manufactured under the licence of JP3027441 and US5527628 日本国特許第 3027441 米国特許第 5527628
Issue Date 13-10-2004 Page No. 3/11 4.Standard/ 規格 4.1 Chemical Composition of Solder Alloy (Test method:stm-9-1) はんだ合金の化学成分 ( 試験方法 :STM-9-1) Composition and impurity are prescribed in the following tables. 組成および不純物は下表による Composition (Mass%)/ 組成 ( 質量 %) Ag Cu Sn 3.0±0.1 0.50±0.05 Balance/ 残部 Impurities/ 不純物 質量 Mass% 質量 % 未満 質量 % 以下 Pb Cd Sb Bi Zn Fe Al As 0.05 Less than 0.002 Less than 0.10 0.05 0.001 0.02 0.001 0.03 4.2 Physical Property of Solder Alloy(Ref.value)/ はんだ合金の物理的性質 ( 参考値 ) Items 項目 Value 物性値 Liquidus line temperature 液相線温度 Melting Temperature 溶融温度域 ( ) Solidus line temperature 固相線温度 Specific Gravity 比重 Tensile Strength 引張強度 (MPa) ordinary temp. 常温 (24 ) 219 217 Testing Method 試験方法 STM-11 7.4 STM-4 53.3 105 27.9 1 Elongation 伸び (%) ordinary temp. 常温 (24 ) 46 105 51 1 Thermal Coefficient Expansion 線膨張係数 ( 10-6 / ) 21.7
Issue Date 13-10-2004 Page No. 4/11 4.3 Performance and Standard of ECO SOLDER PASTE M705-GRN360-K2-V エコソルダーペースト M705-GRN360-K2-Vの性能 規格 Appearance 外観 Items 項目 Flux content フラツクス含有量 Viscosity of solder paste ソルダペーストの粘度 (Initial product/ 製造時 ) Grain size of powder 粉末の粒度 Chlorine content in flux フラックス中の塩素含有量 Copper plate corrosion 銅板腐食 Insulation resistance 絶縁抵抗 Aqueous solution resistance 水溶液抵抗 Reflow property リフロー性 Performance/Standard 性能 規格 Shall not have separarated flux, and shall be in smooth paste state. フラックスの分離がなく なめらかなペースト状であること 10.5~12.5 (mass%) Test Method 試験方法 STM-1 STM-5 180~220 (Pa s) STM-7-8 36~25 (μm) STM-12. 0.02 (mass%)/ 以下 No corrosion permissble. 腐食が認められないこと Ordinary state 1 10 12 (Ω) or above 常態以上 After humidifying 1 10 9 (Ω) or above 加湿後以上 (After 100hrs.in humidity/ 湿中 100hrs. 後 ) 100(Ωm) or above (Reference value/ 参考値 ) No unmelted solder nor black product shall be permissible. 未溶融のはんだ粉および黒色の生成物がないこと STM-27 SMT-28-1 SSTM-30-8 SMT-32-1 STM-34-1
Issue Date 13-10-2004 Page No. 5/11 5. Guarantee Period/ 保証期限 The guarantee period of this product shall be 6 months from the manufacturing date if kept sealed in refrigeration(0 ~10 ). 当製品の保証期限は 未開封 冷蔵保管 (0 ~10 ) の状態で製造日より6ヶ月とする 6. Inspection Report/ 試験成績報告書 Inspection shall be carried out on each production lot in terms of the following items from 1 to 4,and the Inspection Report shall be attached at the time of delivery. 製造ロット毎に次の1~4の検査 試験を行い その結果を記載した試験報告書を製品納入時に添付する 1 Chemical composition of solder alloy / はんだ合金の化学成分 2 Viscosity of solder paste / ソルダペーストの粘度 3 Flux content / フラックス含有量 4 Chlorine content in flux / フラックス中の塩素含有量 7. Packaging.Marking/ 包装. 表示 7.1 Packaging/ Packaging form: Net 500g in a plastic container. Plastic containers (10PCS) stuffed with 500g solder paste each shall be packed in polyfoam and carton box.(net weight:5kg) 梱包形態正味 500g(10 個 ) のソルダペーストをポリフォームボックスに入れ 更にダンボール箱で包装する Dimentions of carton box : 265 W 340 L 185 H mm ダンボール箱のサイズ Shipping form: Ice pack or dry ice is packed in polyfoam box to prevent high temperature. 出荷形態ポリフォームボックス内に保冷剤またはドライアイスを入れて出荷する
Issue Date 13-10-2004 Page No. 6/11 7.2 Marking/ 表示 7.2.1 Container/ 容器 Each container shall have a label showing the following information. 容器はラベルにより次の事項を表示する 1 Product name (Product) / 品名 2 Manufacturing date / 製造日 3 Lot No. (Lot No.) / ロット番号 4 Net weight (Net.) / 正味質量 5 Validity (Val.) / 保証期間 6 Patent No. / 特許番号 7 Precaution / 注意事項 8 Manufacturer s name / 製造業者名 7.2.2 Carton box/ ダンボール箱 Carton box shall have a label showing the following items. ダンボール箱はラベルにより次の事項を表示する 1 Product name (Product) / 品名 2 Production Lot No. (Lot No.) / ロット番号 3 Net weight(quantity) (Net) / 正味質量 ( 数量 ) 4 Manufacturer s name / 製造業者名
Issue Date 13-10-2004 Page No. 7/11 8. Formation of Product Name/ 製品名の表示形式 ECO SOLDER PASTE M705-GRN360-K2 V 9. Formation of Lot No./ ロット番号の表示形態 Example : A 0127-1 Commodity name 商品名 Type solder はんだの組成 Type of flux フラックスの種類 Viscosity and Grain size of powder 粘度とはんだの粒度 Type of flux フラックスの種類 Production year,in alphabetical sequence, A stands for 2004. 製造年 アルファベット順 A は 2004 年 The month and date of manufacture, 0127 represents January 27. 製造月日 0127は1 月 27 日 Batch No. Each mixing unit of flux and solder powder is identified. バッチNo. フラックスとはんだ粉の混合単位毎につける
Issue Date 13-10-2004 Page No. 8/11 10. Precaution against Storing and Handling/ 取り扱いの注意事項 1) Do not touch solder paste bare-handed. Remove with ethyl alcohol from body or clothes if contaminated by solder paste. ソルダペーストは直接 手で触れないでください もし 衣服や体に付着した場合はエチルアルコールで拭き取ってください 2) Do not inhale the vapor during reflow. リフロー時に発生する蒸気の吸入を避けてください 3) Wash hands and rinse mouth before meals and after soldering. はんだ付け終了後や食事前には手洗い うがいを励行してください 4) Install partial or whole exhaust pipe at soldering area. はんだ付け作業所は局所排気装置または全体排気装置を設けてください 5) Keep this product in refrigeration(0 ~10 ). ソルダペーストは冷蔵庫に保管してください 6) Leave solder paste for 1~2 hours at room temperature before use. 冷蔵庫から取り出したソルダペーストは 1~2 時間 室温に放置後開封してください 7) Stir solder paste with spatula around 30~50 times in room temperature. 室温に戻ったならば 容器の蓋を開け ヘラ等で 30~50 回攪拌してください 8) Reflow solder paste as soon as possible after printing or dispensing. ソルダペーストは印刷塗布またはディスペンス後 できるだけ早くリフローしてください 9) Keep soldering temperature around 23~25 and humidity below 60%. ソルダペーストの作業環境は温度 23~25 湿度 60% 以下が適しています 11. Others/ その他 1) There is no guarantee for the misuse of the solder paste and improper usage for purposes other than the specification stated. 仕様書に反した使い方 仕様書記載以外のご利用については 保証致しかねます 2) Any information regarding specification shall not be disclosed to unauthorised party. 当仕様書に関するすべての事項について 他社に漏洩もしくは公開されないよう お願い致します 3) This solder material contains no substances that are specified in SS-00259-1 Part 1, Management Standards For The Restrictively-Used Substances Included In Parts and Devices. このはんだ材料には SS-00259-1 Part 1 部品. デバイス等に含有される使用制限物質の管理基準 に指定する物質は 使用しておりません 1
Issue Date 13-10-2004 Page No. 9/11 10. Test Method/ 試験方法 SMT-1 Apperarance/ 外観 Shall be inspected by visual observation according to the items specified by applicable standard. 規格に定められた項目で検査する STM-2 Mass/ 単位質量 Weighing shall be conducted by using a weighing apparatus having a minimum graduation less than 5/10000th of the maximum weighing capacity. 最大秤量の 5/10,000 より小さい最小目盛りをを有する計量器を用いて 質量を測定する STM-4 Specific Gravity of Solder/ はんだの比重 Refer to 4.Method of Weighing in Liquidus,JIS Z 8807 Measuring Methods for Specific Gravity of Solder JIS Z 8807 固体比重測定方法 4. 液中で秤量する方法 による STM-5 Flux Content/ フラックス含有量 Refer to JIS Z 3197:1999,Testing Methods for Soldering Fluxes 8.1.2.. JIS Z 3197:1999 はんだ付用フラックス試験方法 8.1.2 による STM-7-8 Viscosity and fluidity property of Solder Paste ソルダペーストの粘度および流動特性 r.p.m. 10 3 4 5 10 20 30 min. 10 5 2 2 2 2 2 viscosity A Adjust the temperature of sample to 25 with PCU rotational viscometer made by Malcom Company Limited and measure the value at speed of rotation and time shown in above table,and take the value A as viscosity value (Pa.s.).And find the fluidity property curve from result of measurement,and measure the gradient of it. マルコム社 : PCU 回転粘度計にて 試料の温度を 25 に調整し 上表に示す回転数および時間で測定し Aを粘度値とする また 測定結果から流動特性曲線を求め その傾きを測定する
Issue Date 13-10-2004 Page No. 10/11 STM-9-1 Chemical Composition/ 化学成分 Refer to JIS Z 3910 Methods for Chemical Analysis of Solder or to JIS K 0116 General Rules for Atomic Emission Spectrometry. However,for blended Ag,it is refer to JIS Z 3901Method for Chemical Analysis of Silver Brazing Filler Metals. JIS Z 3910 はんだ分析方法または JIS K 0116 発光分光分析通則に従う ただし 配合成分のAgは JIS Z 3901 銀ろう分析方法による STM-11 Melting Temperature Range/ 溶融温度 Refer to the Differential Thermal Analysis 示差熱分析による STM-12 Grain Size of Powder/ 粉末の粒度 Confirm that whether quantity mass of powder is 80% or more in the specified grain size ranges,with the sieve specified by JIS Z 8801. 粒度は JIS Z 8801に定める篩を用い 規定に定められた範囲に 80wt% 以上が存在するかを測定する STM-27 Chlorine Content/ 塩素含有量 Refer to JIS Z 3197:1999 Testing Methods for Soldering Fluxes 8.1.4.2..1. JIS Z 3197:1999 はんだ付用フラックス試験方法 8.1.4.2.1 による STM-28-1 Copper Plate Corrosion/ 銅板腐食 Refer to JIS Z 3197:1999 Testing Methods for Soldering Fluxes 8.4.1. However,test pieces shall be made as follows: Print solder paste on copper plates φ10mm and 0.3mm thick,reflow them by preheating for 20 sec. at solidus line temp.-30 and heating regularly for 40 sec.at liquidus line temp.+50,and cool. JIS ZZ 3197:1999 はんだ付用フラックス試験方法 8.4.1 による ただし 試験片は次のように作成する 銅板にφ10mm 0.3mm 厚でソルダペーストを印刷し 予備加熱を はんだの固相線温度 -30 20 sec. 本加熱を液相線温度 +50 40 sec. でリフローし 冷却する
ENJU SOLNET METAL CO., LTD. Issue Date 13-10-2004 Page No. 11/11 STM-30-8 Insulation Resistance/ 絶縁抵抗 Refer to Annex 3 of JIS Z 3284 Solder Paste. And test condition shall be as below: Temperature 40±2,relative humidity 90~95%,168 hrs,and measurement of resistance shall be done by taking the specimen out of the chamber. JIS Z 3284 ソルダペースト付属書 3 による また 試験条件は 温度 40±2 相対湿度 90~95% 168 時間とし 抵抗値の測定は 試験片を槽外に出して行う STM-32-1 Aqueous Solution Resistance/ 水溶液抵抗 Subject to QQ-S-571F 3.2.3.2.. QQ-S-571F 3.2.3.2 による STM-34-1 Reflow Property/ リフロー性 Print solder paste on copper plates φ10mm and 0.3mm thick and reflow them by preheating for 20 sec. at solidus line temp.-30 and heating regularly for 40 sec. at liquidus line temp.+50. After cooling examine visually whether there is any black product or unmelted solder powder on the solder surface or not. ソルダーペーストを φ10mm 0.3mm 厚で銅板上に印刷し 予備加熱をはんだの固相線温度 : -30 20 秒 本加熱を液相線温度 +50 40 秒でリフローし 冷却する 冷却後 はんだ表面の黒色生成物 未溶融はんだ粉の有無について目視で調べる 1 Tensile Strength and Elongation/ 抗張力 伸び Melt the solder at the temperature of liquidus line temperature +100, then flow it into a ordinary temperature mold (top open), test piece JIS No.4(Ø 10mm, 60Lmm, 50G.Lmm.) is made. Extension speed is 10 mm/min. はんだを液相線 +100 の温度に溶融し 常温の鋳型 ( 上部開放 ) に注湯し JIS 4 号試験片 (Ø 10mm, 60Lmm, 50G.L.mm) を作成する 引張速度は10 mm/minとする