図 2 図 3 LED チップの形状とサイズ MOC D 反応 内のレイアウトがある 以下ではまず これらの要素を 1 つずつ説明してから それらすべてを考 して の比較シミュレーシ ンを行い 多様なウエ サイズによって製造できる LED チップの数について はるかに合理的な見 もりを示したいと思う

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1 の LED の ー 6 インチ たは インチのと ることに って 的には ストの LED が されるが 業 は の に い かの に る を る が る LEDの製造コスト削減に向けて 大な もっと多くのチップメーカーが (6~8インチ 150~200mm) 基この移行を進めないのだろうか 板への移行が主要な解決 としてよくこの疑問に えるために 本稿では 3 取り上げられる 実際 非常に頻繁につの 目を取り上げる まず 大 話題にのぼることから 大 への大の の効果について説明する 2つめに 規 な移行が既に実施されているのかその効果が本当に素 らしいものであると思う人もいるだろう この移行は ならば な より多くのメーカーが移行技術と物流の両方の課題に まれ 時を進めないのかを する 最後に c 間がかかっている しかし本稿で説明軸 CHES(controlled heat extraction するように この移行がもたらす最終 s y s t e m ) 技術など 大 の普及を 的な効果は 分に大きいため LED メ進する可能性を秘めたいくつかの 在ーカーはより大きな基板へと移行し 的な 的技術について 8 インチ基板部品コストは低下し SSL(Solid State の とともに解説する Lighting 固体照明 ) の普及はさらに 進される見込みである きる LEDチップ の 2013 年の 6 インチウエ 上での生 まずは より大きいウエ への移行は全体の 20% 満にとどまり 8 インに伴う主要な利点について考えてみよチウエ の割合にいたっては意味のあう つまり 製造できる LED チップる数値にも達しないとアナリストらは数が増加するという利点である 確か予測している これから 3 年間というにこれは最大の利点だが 残 ながら期間で見ても 大 基板は全基板サイズの半分を える程度としか予測されていない この予測は意外に感じるかもしれな い 大 に対する需要は非常に大きいはずだからである 大 基板はこれまで LED チップ価格を低下させるための基本的なコスト削減手 として 頻繁に取り上げられてきた 業界全体が大幅なコスト削減を求めており 大 基板はそれを達成するための主要な手 であるとみなされている では 次のように 張されることも多い 6 インチの大 ウエ は LED チップを形成するための表面 が 2 インチウエ よりも 9 大きい ( ) 単純にウエ の表面 に関して言うならば この記述は確かに正しいが 6インチウエ を使用するだけでチップのスループットが9 になるというのは 実とは思えない話であり 実際のところ 実ではない では何が 実なのか その疑問に えるには LED チップのレイアウトをより しく見てみる必要がある つまり ウエ 上のレイアウトと LED が形成される MOC D(metal organic chemical vapor deposition 有機金 気相成長 ) 反応 内におけるウエ のグループとしてのレイアウトである より多くのLEDチップが製造できる という利点の実 を するには 単純に6インチや8インチのウエ の方が大きいということに加えて いくつかのその他の要素を考 する必要がある その要素としては 除外 ーン 図 LEDs Magazine Japan

2 図 2 図 3 LED チップの形状とサイズ MOC D 反応 内のレイアウトがある 以下ではまず これらの要素を 1 つずつ説明してから それらすべてを考 して の比較シミュレーシ ンを行い 多様なウエ サイズによって製造できる LED チップの数について はるかに合理的な見 もりを示したいと思う ーン最初に取り上げるのは ウエ 上の除外 ーンと呼ばれる部分である エ タキシャル 程において LED 材料はこのエリアでは正しく形成されず 良好なLEDにはならないため このエリアのチップはカウントに入れては ならない 本稿の LED チップ数のカウントでは 除外 ーンとして業界 準である3mmを採用する において 赤いチップで示された部分が除外 ーンである ウエ の最も にあり 全な 形としてはウエ からはみ出しているチップは 本稿のシミュレーシ ンにおいてまったくカウントされないことに注意してほしい 除外 ーンの重要な 徴の1つは ウエ の にかかわらず から 3mmとなることである つまり ウエ が大きいほど除外 ーンの面 も大きくなる ただし ウエ の総表面 に対する割合で考えると 大きいウエ ほど除外 ーンが める面 LEDs Magazine Japan

3 の割合は小さくなる したがって 総表面 が9 となる 6 インチウエ は 純面 ( 総面 から除外 ーンを除いた面 ) は実際には 9 以上になる 実質的な比率としては 6 インチウエ の純面 は 2 インチウエ の インチウエ ならば 18.8 ということになる ここで LEDの 形面 も考 する必要がある その 形は ウエ の い形状に には収まらない 一部のLEDは 部分的に除外 ーンに入ってしまうために われる 除外 ーンと同様に ウエ が小さいほど われるLEDの数の全体に対する割合は大きくなる LED を チップ間のスペースを含めて45 45mil( インチの 1000 分の1) として計 した実質的な比率は の表に示したとおりである チップ数の比率は 面 の比率よりもやや大きく 6インチウエ で インチウエ で19.8 である M D のレイア ト以上から 6インチウエ 上には LEDチップ数が2インチウエ の9 というよくある主張よりも もう少し多くのチップが配置できることがわかった しかし次に LED が MOC D 反応 の中でウエ のグループとして成長されることを考 しなければならない LED エ タキシャル 程は 最終的に SSL 製品が提供されるまでの全 程の中で最もコストが高く時間のかかる 程の 1 つである 入力されるのはウエ のグループであり 出力されるのはそれらのウエ 上の数 個もの LED である ここで知りたいのは 大 への移行によって エ タキシャル 程後のLED 数がどのように変化するかである もちろん まり ( 正しく 図 4 機能するチップの比率 ) も重要な要素だによるLEDチップ数は 55% 多い (1.55 が それについては後ほど する ) ということになる これが 求めエ タキシャル 程後に得られるチていた実質的な の利点である 最初ップ数が 9 になると期 してはいけに示した9 (900%) という数値よりないことは既に述べたが ここではそはかなり小さいものの 同じ時間とコの理由を説明したいと思う 最大の理ストの MOC D 程によって得られる由は の小さいウエ の方が 反 LED チップ数としては 非常に大きな応 に収 できる 数がはるかに多 であるといえる は のいことである 一般的なMOC D 反応小さいウエ と大きいウエ に対する には 56 の 2 インチウエ を収 一般的なMOC Dレイアウトと それすることができる 6 インチウエ は れのチップ数を比較して示したもの同じ反応 に8 しか入らない つまである り 7 1の比率で の小さいウエ の方が優位ということになる LED チップの イ 最終的な数を等しくするには 1 考 しなければならないもう 1 つのの 6 インチウエ 上に 2 インチウエ 要素は LEDチップのサイズである の7 のLEDチップを配置する必要が本稿では ストリート幅 つまりチッある しかし 既に述べたとおり 6 プ間のスペースを含めて 45 45mil のインチウエ 上には2インチウエ の 形を使用して計 を行っている 約 11 近くのLEDチップを配置するこ 1 平方ミリメートルとなるこのサイズとができる つまり 6インチウエ は 高 度 LED(HB-LED) に対して LEDs Magazine Japan

4 一般的なサイズであるため 比較に適している ただし チップサイズが大きくなるほど の大きいウエ による効果も少し高くなる えば 60 60milの 形を使用する場合 6インチウエ によるチップ数増加率は 58% に増大する 以上では 2インチと6インチのウエ を比較してきたが 他のサイズについても しておかなければならない 現時点では 3インチや4インチのウエ 上で製造される LED も多い これらのサイズとの関 はどのようになっているのだろうか 2 インチから 4 インチへの移行による増加率は 14.7% にとどまる これは 反応 内に14 の4インチウエ を並べるという 準的なレイアウトを適用した場合の増加率である 4インチから6インチへの移行に伴う増加率はそれよりもかなり高く 35.2% である 図 5 8インチ基板の場合 効果は非常に大きい 2インチと比較して LEDチップ数は77% も増加する 一般的な MOC D 反応 に8インチウエ は5 しか収 できないにもかかわらずである 6 インチと 8 インチを直接比較すると チップ数の増加率は 14% である 以上より 大 基板によるLED チップ数増加の正確な効果が 明した 6インチの場合で55% 8インチの場合で77% 増加する これは素 らしい効果だといえるが 製造できる LED チップ数に対する本稿のシミュレーシ ンにおいて まだ考 していない要素が 1 つ存在する LED チップの まりである 以下では この重要な要素について説明したいと思う の 基板の前処理からチップのパッケージングにいたるまでの LED チップ製造 プロセスの各 程において まりの が生じる 各 程の まり が み重なり 最終的なチップコストのかなりの割合を めることになる そのため すべての 程において まりの を図ることに現在 多大な注目が集まっている 大 LED 製造への移行は 製造プロセスの複数の 程における まりの に関 付けられている 直接的には サイズの大きいウエ の方が表面が均一で エ タキシャル 程に 合がよいという利点がある 間接的には より優れた製造装置や手法が適用できるという利点がある まりは複雑な話題になり得るが 以下では簡単に その 在的な利点の主要な部分について説明する 大きいウエ が まりにもたらす直接的な利点の 1 つは エ タキシャル 程におけるものである MOC D 反応 の中で ウエ の などの物理的な れは ガス流を し まりを低下させる可能性がある ここで 大きいウエ の方が 部が少なく 表面に れが少ないため 合がよい コストのかかるエ タキシャル 程において まりが されるというのは 重大な利点である まりの につながる 2 つめの要 は 最新のプロセス制 や自動化ツールが利用できることによるものである これらのツールは大 ウエ を対象に設計され IC 製造において 成化されている 今日一般的に使用されている小 の製造手法では 手動のプロセスが採用されているために多くの人的介入が必要で まりの問題を 出できるようなきめ かい追 ができない 形式の生 から のへの移行が全般的に必要であることが 多くの専門家によって LEDs Magazine Japan

5 指 されている 以下では この指 についてもう少し しく説明する 自動化とは主に ウエ の処理や に機 を使用し 人的要素を排除することを指す 手で ぶ代わりに自動機 を使用することによって ウエ を高速に移動することができ つける可能性も低下する これによって 必要な 作業者の人数が少なくて み った取り いによるウエ の が低減し 製造 程間の移動が高速になるという利点が得られる さらなる自動化に加えて より多くの最新ツールを採用することによってプロセス制 を することができる プロセス制 とは 生 プロセスの任意の部分における まり の となっている問題を 出および予測するために データ解 を使用することである これには 結 成長 程にまで ってプロセス全体にわたって基板を追 および解 することが必要となる プロセス制 は 多様な生 ツールによって記 された解 データも取り入れて行われる プロセス制 の 入は LED 業界の前進に向けて必要なステップであるとみなされることが多い 自動化と同様に プロセス制 の 入に必要なツールは大 基板を対象に設計されているため 大 への移行によってもたらされる効果は LED チップ数の増加だけではないということになる 大 ウエ 製造による まり に向けた業界の動向については LED wafer and automation standards are on the fast track, ready for more industry feedback ( 急 ッチで進められるLED ウエ と自動化に関する規格 定 業界からのさらなるフィードバックを受け入れる体制が う ) の記事 (www. ledsmagazine.com/features/8/10/9) を 参照してほしい 図 6 場 以上から 大 ウエ への移行によって MOC D 程あたりの製造チップ数が増加できることと 複数の 程において まりの が得られることがわかった しかしそれにもかかわらず 2013 年にはまだ LED の 80% 以上が小 基板を使用して製造されると業界で予測されているのはな だろうか その理由としては 厳しい市場状況と 大 基板の競争力のあるコストでの供給を む技術的課題の 2 つが挙げられる 2 インチ 3 インチ 4 インチウエ の価格は 供給過 の状態と予測を下回る需要によってこの 2 年間で著しく低下した 同時に 製造プロセスにおける PSS( patterned sapphire substrate パ ターン化サファイア基板 ) と呼ばれる 程によって LED の性能が向上した この2つの要 によって 小 にとどまったまま需要が高まるのを つことが 力的な となっている しかし 一部の大企業は このような状態にもかかわらず 手を打って移行を進め 需要の増加に応じて直ちに生 を増加できるように準 を えている 的 大 基板の普及を む2つめの として ちはだかるのは 一 の技術的な問題である まず 基板作成の最初の 程であるサファイア結 成長に いくつかの課題が存在する に示すように HB-LED には c 軸ウエ が必要であるにもかかわらず HB- LED 用のサファイアは現在 一般的にはa 軸上で成長されている a 軸サフ LEDs Magazine Japan

6 ァイアブールからc 軸ウエ を得るには コアを 方向に取ることが必要となり サファイアのかなりの部分が無 になってしまう さらに 今日の a 軸サファイア成長技術では 大 のコアを抜く際に を けることができない 6インチまたは 8 インチのコアは体 が非常に大きいため を回 することは 可能で コアを短くするか廃 することが必要になる 方向のコア抜きと 部分の廃 による合計 は 材料の 80% 以上となる 8 インチの場合は 90% 以上が無 になり 生 コストは 2 になる a 軸成長によるもう1つの問題は 得られるウエ の表面全体にわたって応力と みにムラが生じることである ウエ は ブールを 方向に抜いたコアからできており ブールはa 軸に って成長されているため ウエ 自体の表面には 長い成長時間を経たシグネチャが現れる ウエ が加熱されるエ タキシャル成長の過程において このシグネチャによる影響は 著になる に示すように ウエ は がり 均一なパターンや湾 が生じてしまう MOC D エンジニアがこの湾 に対処するのは非常に難しく ウエ をより くしてみたり 応力を 和するレイヤを取り入れたりといったいくつかの回 がこれまで試されてきた これらの手法によって 生 コストは高まり 複雑さも増す 湾 に対処しない場合 エ タキシャル 程におけるLEDチップの まりは低くなってしまう 最後の技術的問題は ウエ のスライスおよび と PSS 手法の適用におけるものである スライスと は難しい処理であり エ タキシャル 程の まりを高めるために適切に行われる必要がある 大きいウエ はサイズが 9 ~ 16 になるため これらの処理は格 に難しくなる PSSの適用にも同様の問題が存在する また 6インチ 満の限られたサイズの 域にしかパターンをシームレスに適用することはできないというさらなる問題もある PSSを6インチウエ に適用するには ステッパー ( 半 体製造ツール ) によって複数のパターンを適用しなければならない それは シリコン業界では一般的に行われていることである しかし HB-LED の場合は 複数のパターンを適用した の部分を正確に一 させなければ LEDの まりが低下してしまう ここで求められる 度は 非常に達成が困難であることが明らかになっている 上述の市場状況と技術的課題の によって 大 基板の大 普及を む複数の制約が生じている 来的には より大きな基板を使用しなければ市場が求めるスループットと まりを達成できない状況が れ その結果 図 7 として技術的課題が されることになるだろう 複数のティア 1メーカーが既に移行を終え 業界の大多数に対して優位な地位にあることは これらの課題が できるものであることを証明している に る 的 的 HB-LED の製造が 最終的には大 基板へと移行することは間違いない 問題はどれだけ早くそれが生じるか また その基板にどのような材料が使用されるかである 本稿のこの最後の部分では これらの疑問に対する回 となる可能性のあるものを簡単に紹介する 冒頭で述べたとおり 大 基板の普及率は現時点では低く 移行 までに何年もかかると予測されている しかし 従来のサファイアに代わる基板の進 によってこの移行が加速するか あるいは 一部の企業に対するニッチな手 が開 される可能性もある まずは サファイアに対する技術を紹介しよう 本稿で示した最大の課題は a 軸成長に して材料の使用率が低く 率が高いために 大きいウエ はコストが高くなってしまうことであった c 軸上で直接成長させることによって無 を大幅に削減することのできる 代替の成長技術が存在する また 多大な を回 することのできる成長技術も提供されている c 軸成長 (LEDの分野では軸上成長とも呼ばれる ) の 徴を持ち 率が低いサファイアは 大 向けに非常にうまく最適化されている c 軸 CHES 技術を表す からわかるように 材料使用率が低い問題と 率が高い問題の両方が一度に解決されるとともに ニアネットシェイプのブールが得 LEDs Magazine Japan

7 られるというさらなる利点がある これによって 6インチと8インチの両方に対し 材料使用率は75% 以上となる a 軸成長サファイアに見られたエ タキシャル 程における湾 の問題も c 軸 CHES ウエ では 減される c 軸 CHESウエ は 表面全体にわたって単一時間のシグネチャを持つためである ( ) このような利点により より多くのメーカーが大 へと移行するにつれて 成長技術もc 軸の 率の低い成長へと移行することが期 される シリコン 化ケイ素 化ガリウム ( GaN ) など サファイアに代わる基板も されている これらの各基板を製造に採用する LEDメーカーも少数ながら存在するが これらの代替基板はサファイアよりもコスト効果が高いわけではない 各基板にそれ れサファイアに勝る利点があるが そのうちのいずれかがサファイアに代わって く採用されるようになるには 複数の 的な進 が必要である 代替基板のうち 成功する可能性が最も高いと現時点で予測されているのはシリコンである LEDの 在市場は非常に 範であるため サファイアが優 を維持したまま これらの代替基板が一部の分野で採用されることになる可能性はある えば GaN 基板には コストは非常に高くなるものの チップあたりの性能が高くなるという利点がある したがってGaN 基板は 単一の高 度なLEDチップが ましかったり必要であったりするニッチな分野で採用される可能性がある 6インチの次のウエ は8インチである 8インチウエ は LEDチップ数がさらに大きく増加するととも に まりをさらに できる可能性がある しかし 上述と同じ問題に加えて サファイア基板のコストが a 軸成長手法を使用する場合は6インチの2 になるという問題も える したがって 8 インチウエ 以 には これらの代替技術 (c 軸上で成長させたサファイア シリコン またはその他の基板 ) のうちのいずれかが主流になることが予測される と 本稿では 大 に基づくLED 製造への移行によって MOC D 程あたりの LED チップ数が 6 インチウエ の場合で55% 8インチウエ の場合で 77% 増加することを示した チップ数の増加に加えて エ タキシャル 程の まりの 自動化 プロセス制 によって 製造プロセス全体にわたって まりが される 非常に規 の大きいLEDメーカーを除いて このような利点が く 受されるに至っていないのは 市場と技術にいくつかの が存在するためである これには a 軸サファイア成長技術 市場における 気の低 PSS の使用に関する問題が含まれる しかし 新しいc 軸成長技術は 大 サファイア基板を供給するための最適な 図 手 となっている シリコンなどの他の基板材料は ニッチな用途向けに一部のメーカーに採用される可能性が高い より大きいウエ への移行は 8 インチという次の へと継続していく見込みである 大 基板が HB-LED のコスト削減と性能向上に向けた重要な要素であることは 複数の大手メーカーによって既に実証されている その1 としては Philips Lumileds announces work horse Luxeon T LED family ( フィリップス ルミレッズ社 主力 LED ファミリ Luxeon T を発表 )(www. ledsmagazine.com/news/9/12/7) を参照してほしい それにもかかわらず 多くの企業が 次の需要の波が来るまで小 ウエ にとどまろうとしている しかし 大 LED 製造によって得られる競争力を 手を打って手に入れておこうと考える企業は より効率的かつ に需要に対応し 来の成功をつかむことになるだろう マーカス ウェドル (Marcus Weddle) は 米国ニュー ンプシャー ナシュアを拠点とする ARC エネルギー社 (ARC Energy) のマーケティングマネージャ 同社は LED SOS 光学 商用の 業市場向けに CHES サファイア結 成長 と処理システムを製造している LEDJ LEDs Magazine Japan

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