Fujitsu Standard Tool

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きのこわかはら
4 years ago
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1 わが社の Green 戦略富士通マイクロエレクトロニクス 2010 年 1 月 28 日富士通マイクロエレクトロニクス株式会社取締役執行役員常務八木春良

2 富士通の環境活動 2007 年 12 月 Green Policy Innovation を発表 : 目標 : Total 700 万 t CO2 削減 07~10 年 (4 年間 ) グリーン IT の提供によるお客様や社会の環境負荷低減プロジェクト杉の木 5 億本 2009 年 12 月 8 日強化の方針を発表目標を上方修正 : Total 1,500 万 t CO2 削減 09~12 年 (4 年間 ) 2 杉の木 10 億本以上

3 富士通マイクロエレクトロニクス環境方針私たちは先進の技術で環境性能に優れた半導体デバイスを提供しお客様とともに豊かな地球環境の保護に貢献します 3

4 低炭素社会の実現に向けた IT 企業の役割 1. 自分自身の環境負荷低減事業所の環境負荷低減事業活動に伴う環境負荷低減 2. 社会全体の環境負荷低減 Green Policy Factories 半導体工場事務所 IT の環境負荷低減 IT で環境負荷低減 Green Policy Products プラットフォームネットワークソフトウェアユビキタス電子デバイス半導体 Green Policy Solutions ソフト / サービス ( アウトソーシングコンサルティング ) 4

5 Green Policy Factories の取り組み製造活動は QCD から QCDE へプロセスとファシリティの両面から取り組みが必要ファシリティはこれまでも環境に対する取り組みを行ってきたがさらに踏み込んだ取り組みが重要プロセスはコスト重視に加えて環境の視点が必要 QCD 品質向上コスト低減納期短縮製造活動環境ハフォーマンス指標総物質量の収支管理環境負荷低減 PRTR 省エネセロエミッション等 QCD: Quality+Cost+Delivery, QCDE: QCD+Ecology 5 地域コミュニケーション従業員地域住民への配慮環境

6 半導体工場での具体的な取り組み内容グリーンファシリティコジェネ発電から蓄電への転換によるエネルギー消費 CO2 削減資源回収と再循環による廃棄物削減プロセス排気ガスの分解による CO2 以外の温室効果ガス削減有機系排気の活性炭吸着処理による VOC 削減グリーンプロセス薬品使用量の削減による VOC 削減洗浄方法の改善による薬品削減ボンベ交換残量減によるガス削減設備の効率運転による CO2 削減 VOC: Volatile Organic Compounds : 揮発性有機化合物 6

7 エネルギー消費 CO2 削減コジェネレーション発電から蓄電へ NAS 電池, 電気二重層キャパシタ 1990 年度比半減 NAS 電池 CO2 削減効果年間 1.4 万 t/ 台電気二重層キャパシタ CO2 削減効果年間 3.8 万 t 7 ウェーハ当たりの CO2 排出量 ( 三重工場における実績 )

8 廃棄物削減資源回収と再循環フッ素回収再生システムフッ素回収再生装置フッ酸排水からフッ素を回収 Ca と結合させ蛍石粉末 (CaF 2 ) を生成排水中の F 低減により凝集沈殿汚泥も削減生成された蛍石粉末有価物として売却再利用無水フッ化水素酸建築外装材フライパンのコーティング材 8

9 VOC 削減薬品使用量の削減オペレータの気づきによるレシピの無駄摘出 SOG 溶剤削減実績対策空出し廃止滴下時間短縮薬品使用量 39%/ 枚 68%/ 枚同一量の薬品での処理枚数が約 3 倍に向上現場のボトムアップ提案に基づく雫レベルの節約地道な積み重ねの活動 9

IT の環境負荷低減主なスーパーグリーン製品ストレージ ETERNUS 2000 CO2-40 %

CO2-31 % ネットワークサーバ IPCOM EX2000 CO2-57 % コンパクト /

Enterprise M3000 CO2-58 % 世界初の国際エネルギースタープログラム適合 ( テ

FMV-ESPRIMO D5170 機能統合による省スペース化高性能 / 低消費電力 CPU ノート

省エネ法目標基準を500% 以上達成植物系樹脂を一部使用国際エネルギースタープログラム適合

10 IT の環境負荷低減主なスーパーグリーン製品ストレージ ETERNUS 2000 CO2-40 % Green Policy Products PC サーバ PRIMERGY TX120S2 CO2-31 % ネットワークサーバ IPCOM EX2000 CO2-57 % コンパクト / 省電力エコモードによる効率運用業界最高水準の静音性 UNIX サーバ SPARC Enterprise M3000 CO2-58 % 世界初の国際エネルギースタープログラム適合 ( テスクトッフ型サーハ ) 世界最小の設置面積世界最高水準の低消費電力デスクトップ PC FMV-ESPRIMO D5170 機能統合による省スペース化高性能 / 低消費電力 CPU ノート PC FMV-LIFEBOOK E8270 省電力(460W)/ 省スペース (2U) 省エネ法目標基準を500% 以上達成植物系樹脂を一部使用国際エネルギースタープログラム適合電源連動式コンセントによる省電力省エネ法目標基準を1000% 以上達成 LEDバックライトのLCD 採用 ( 水銀レス ) 国際エネルギースタープログラム適合 10

11 デバイスからファシリティまでの取り組みが重要 ITインフラ機器( 当社 06 年度実績 ) IT 機器照明空調 40% 13% 45% 55% ITファシリティ電源デバイスモジュールシステムボードサーバファシリティ省電力デバイス低消費電力設計技術冷却実装技術運用技術仮想化技術環境計測技術省エネネットワーク技術低消費電力設計技術は発熱を抑え空調電力の低下にも繋がる重要な技術 11

12 静的制御技富士通マイクロエレクトロニクスの低電力技術設計レベルプロセスレベルソフトウェア設計低電力技術電力制御ソフトウェア上位レベル設計論理設計レイアウト設計メモリアクセス削減演算量削減最適アーキテクチャ選択キャッシュの有効利用 RTL 最適化 Clock Gating Multi-Vth CoolAdjust TM Variable-VDD Variable-Vth Power Gating Multi-Vdd 周静波的数制電御圧技術閾値の動的(DVFS) プロセスレベル Multi-Vth Tr Low-K 太幅ゲートのトランジスタ High-k 材料 12

13 CoolAdjust TM とは電源制御による低電力化手法適用例として Vdd2 (1.2V) 高速動作回路 (Timing 余裕無し ) Multi-Vdd LS Vdd1 (1.0V) 低速動作回路 Vss LS: レベルシフタ Vdd (0.8V~1.2V) アプリ処理回路 DVFS 電源電圧情報電圧決定回路必要な性能の情報 Vss Power Gating 電源 ON/OFF 回路電源スイッチ ISO Vdd 常時電源 ON 回路 Vss ISO: アイソレータ : 表記の電圧値は一例低速動作で間に合う部分には低電圧を供給 (Multi-Vdd) 必要な性能に応じて動作周波数と電源電圧を制御 (DVFS) 動作を休止しているブロックへは電源供給を停止 (Power Gating) 複数電源設計フローが必要 13

14 業界標準に基づく複数電源設計フロー複数電源設計で行うべきこと電源スイッチ Vss 2. スイッチの挿入 3. 突入電流抑制電源 ON/OFF 領域 4. 不定信号の伝播抑止 X Isolator 1. 異種電源を分離常時電源 ON 領域 14 Vdd=1.0V 5. 信号レベル変換 LS: Level Shifter Vdd=1.2V LSI 常時電源 ON 領域 LSI の電源記述フォーマットの業界標準策定に当初から参画業界標準に基づく複数電源設計フローを世界最初にお客様 ASIC にも適用お客様 ASIC FML 製 ASSP で 10 品種以上のテープアウト実績適用品種 : モバイル WiMAX TM ベースバンド LSI モバイル機器向け LSI 事務機器向け LSI 等適用テクノロジ :40nm, 65nm, 90nm, 0.18μm

15 IT で環境負荷低減 Green Policy Solutions 15

16 将来に向けて 1. 環境負荷低減にとって IT が非常に大きな役割を果たし今後ますます重要になる IT の環境負荷低減 (Green Of IT) と IT で環境負荷低減 (Green By IT) の両方が必要 2. 設計技術は By IT の取組として特に重要 IT を活用したシミュレーションや解析検証が重要になる 3. 富士通マイクロエレクトロニクスは工場の環境負荷の低減にも継続して取り組むほか富士通グループの一員として Green Of IT や Green By IT による社会全体の環境負荷低減にも積極的に取り組む 16

17 EDA 技術への期待 EDA+IT の環境負荷低減 (Green Of IT) 設計時のエネルギーを削減 EDAツールの高性能化設計時間の短縮検証技術の高度化設計手戻りを防止一発完動 EDA+IT で環境負荷低減 (Green By IT) 製造時のエネルギーを削減 DFM 技術の高度化歩留り向上製品使用時のエネルギーを削減 ( 低電力設計 ) より上流で電力と性能の最適化 ESL ツールの高度化複数の設計工程にわたる同時最適化全体最適化製品ライフサイクルでのエネルギー消費で大きな割合 EDA+IT を駆使して製品の消費電力を下げる技術が重要 17

富士通セミコンダクタープレスリリース 2009/05/19

富士通セミコンダクタープレスリリース 2009/05/19 [ デバイス ] 2009 年 5 月 19 日富士通マイクロエレクトロニクス株式会社世界初!125 動作の SiP 向け低消費電力メモリを新発売 ~ メモリの耐熱性向上により消費電力の大きな高性能デジタル家電に最適 ~ 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 ( 注 1) は DDR SDRAM インターフェースを持つメモリでは世界で初めて動作温度範囲を 125 まで拡張したコンシューマ FCRAM(