INDEX 1. MTBF 計算値 Calculated Values of MTBF 3 PAGE 2. 部品ディレーティング Components Derating 4 3. 主要部品温度上昇値 Main Components Temperature Rise ΔT List 6 4. アブノー

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うのすけこいたばし
6 years ago
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1 C /18

2 INDEX 1. MTBF 計算値 Calculated Values of MTBF 3 PAGE 2. 部品ディレーティング Components Derating 4 3. 主要部品温度上昇値 Main Components Temperature Rise ΔT List 6 4. アブノーマル試験 Abnormal Test 8 5. 振動試験 Vibration Test ノイズシミュレート試験 Noise Simulate Test はんだ耐熱性試験 Resistance to Soldering Heat Test 熱衝撃試験 Thermal Shock Test 高温連続通電試験 High Temperature Operating Bias Test 18 * 試験結果は代表データでありますが全ての製品はほぼ同等な特性を示します従いまして以下の結果は参考値とお考え願います Test results are typical data. Nevertheless the following results are considered to be reference data because all units have nearly the same characteristics. 2/18

3 1. MTBF Calculated Values of MTBF MODEL : 48 (1) Calculating Method Telcordiaの部品ストレス解析法 (*1) で算出されています故障率 λssはそれぞれの部品ごとに電気ストレスと動作温度によって決定されます Calculated based on parts stress reliability projection of Telcordia(*1). Individual failure rate λss is calculated by the electric stress and temperature rise of the each device. *1: Telcordia document Reliability Prediction Procedure for Electronic Equipment (Document number SR 332,Issue3) < 算出式 > MTBF = = 10 m 時間 (hours) λ equip p N l l equip l = l p p p ssi : 全機器故障率 (FITs) Total Equipment failure rate (FITs = Failures in 10 hours) : i 番目の部品に対する基礎故障率 Generic failure rate for the ith device p Gi Qi : i 番目の部品に対する品質ファクタ Quality factor for the ith device p Si : i 番目の部品に対するストレスファクタ Stress factor for the ith device p Ti : i 番目の部品に対する温度ファクタ Temperature factor for the ith device m : 異なる部品の数 Number of different device types Ni : i 番目の部品の個数 Quantity of ith device type p E : 機器の環境ファクタ Equipment environmental factor Gi Qi l 9 Si E å i = 1 Ti i ssi (2) MTBF MTBF Values 条件 Conditions 出力電流 : 21A(100%) 環境ファクタ : GF (Ground, Fixed) Output Current Environmental Factor Input Voltage 100VAC Input Voltage 200VAC Vin : 100VAC Base plate Temperature MTBF 25 1,982,834 (hours) 40 1,512,925 (hours) ,088 (hours) ,189 (hours) Vin : 200VAC Base plate Temperature 25 MTBF 2,100,325 (hours) 40 1,602,413 (hours) ,035 (hours) ,307 (hours) MTBF(hours) Base plate Temperature vs. MTBF 10,000,000 Vin=200VAC 1,000,000 Vin=100VA C 100,000 10, Base plate Temperature ( ) 3/18

4 2. Components Derating MODEL : 48 (1) Calculating Method (a) 測定条件 Measuring Conditions 入力電圧 : 100VAC 出力電流 : 21A(100%) Input Voltage Output Current 取付方法 : 標準取付 ( 放熱器有 ) Mounting Method Standard Mounting Method (with Heatsink) ベースプレート温度 : 85 o C Base plate Temperature (b) 半導体 Semiconductors ケース温度消費電力および熱抵抗より使用状態の接合点温度を求め最大定格との比較を行いました The maximum rating temperature is compared with junction temperature witch is calculated based on case temperature, power dissipation and thermal impedance. (c) IC 抵抗コンデンサ等 IC, Resistors, Capacitors, etc. 周囲温度使用状態消費電力など個々の値は設計基準内に入っています Ambient temperature, operating condition, power dissipation and so on are within derating criteria. (d) 熱抵抗算出方法 Calculating method of thermal impedance q j c Tc Tj (max) - Tc = Pj (max) q j a Tj (max) - Ta = Pj (max) q j l = : ディレーティングの始まるケース温度一般に 25 o C Case Temperature at Start Point of Derating;25 o C in General Tj (max) - Pj (max) Tl Ta Tl Pj(max) (Pch(max)) Tj(max) (Tch(max)) θj c (θch c) θj a (θch a) θj l (θch l) : ディレーティングの始まる周囲温度一般に25 o C Ambient Temperature at Start Point of Derating;25 o C in General : ディレーティングの始まるリード温度一般に25 o C Lead Temperature at Start Point of Derating;25 o C in General : 最大接合点 ( チャネル ) 損失 Maximum Junction (channel) Dissipation : 最大接合点 ( チャネル ) 温度 Maximum Junction (channel) Temperature : 接合点 ( チャネル ) からケースまでの熱抵抗 Thermal Impedance between Junction (channel) and Case : 接合点から周囲までの熱抵抗 Thermal Impedance between Junction (channel) and Air : 接合点からリードまでの熱抵抗 Thermal Impedance between Junction (channel) and Lead 4/18

5 (2) Components Derating List 48 部品番号部品名最大定格使用状態ディレーティング率 Location No. Part Name MAX Rating Actual Rating Derating Factor Q3 CHIP TRANSISTOR Tj(max): Tj: % Q4 CHIP TRANSISTOR Tj(max): Tj: % Q210 CHIP TRANSISTOR Tj(max): Tj: % Q301 CHIP MOS FET Tch(max): Tch: % Q305 CHIP MOS FET Tj(max): Tj: % Q306 CHIP MOS FET Tj(max): Tj: % Q307 CHIP MOS FET Tj(max): Tj: % Q308 CHIP MOS FET Tj(max): Tj: % Q310 CHIP MOS FET Tj(max): Tj: % D23 CHIP FRD Tj(max): Tj: % D214 CHIP FRD Tj(max): Tj: % D301 CHIP DIODE Tj(max): Tj: % D304 CHIP DIODE Tj(max): Tj: % D309 CHIP FRD Tj(max): Tj: % D311 CHIP FRD Tj(max): Tj: % D401 CHIP SBD Tj(max): Tj: % D407 CHIP SBD Tj(max): Tj: % A3 CHIP IC Tj(max): Tj: % A8 CHIP IC Tj(max): Tj: % A9 CHIP IC Tj(max): Tj: % A11 CHIP IC Tj(max): Tj: % PC2 CHIP COUPLER Tj(max): Tj: % SR301 CHIP SCR Tj(max): Tj: % 5/18

6 3. Main Components Temperature Rise ΔT List MODEL : 48 (1) Measuring Conditions ベースプレート温度測定方法 Base plate Temperature Measuring Method 測定方法 Measuring Method ヒートシンク Heat sink ベースプレート Base plate 底面 Bottom View 中心 Center 電源 Power Supply ベースプレート温度測定点 Base plate Temperature Measuring point 周囲温度測定方法測定方法 Measuring Method Ambient Temperature Measuring Method 遮熱板 Thermal isolation 周囲温度測定点 Measuring point of Ambient Temperature Z:25mm Z X Y ヒートシンク Heat sink モデル Model 入力電圧 Input Voltage 出力電圧 Output Voltage 出力電流 Output Current ベースプレート温度 Base plate Temperature 周囲温度 Ambient Temperature VAC 48VDC 21A (100%) /18

7 (2) Measuring Results 部品番号 Location No. 部品名 Part Name 温度上昇値 ( C) Temperature Rise Q3 Q4 Q210 Q301 Q305 Q306 Q307 Q308 Q310 CHIP TRANSISTOR CHIP TRANSISTOR CHIP TRANSISTOR CHIP MOS FET CHIP MOS FET CHIP MOS FET CHIP MOS FET CHIP MOS FET CHIP MOS FET DTC : 10.9 DTC : 10.9 DTC : 6.3 DTC : 24.0 DTC : 5.1 DTC : 6.2 DTC : 11.1 DTC : 11.9 DTC : 0.2 D23 CHIP FRD DTC : 17.4 D301 D304 D309 D311 D401 A3 A8 A9 A11 PC2 SR301 T3 T302 L301 L401 CHIP DIODE CHIP DIODE CHIP FRD CHIP FRD CHIP SBD CHIP IC CHIP IC CHIP IC CHIP IC CHIP COUPLER CHIP SCR TRANS,PULSE TRANS,PULSE CHE COIL CHE COIL BASE PLATE AMBIENT DTC : 8.4 DTC : 0.7 DTC : 2.3 DTC : 3.6 DTC : 6.2 DTC : 9.0 DTC : 19.8 DTC : 20.5 DTC : 11.0 DTC : 5.1 DTC : 7.0 DT : 22.4 DT : 27.3 DT : 45.1 DT : 8.3 Tbp : 85(basis) Ta : 85 7/18

8 4. Abnormal Test MODEL : 48 (1) Test Condition and Circuit F1 C1 L1 C2 C3 C4 L2 FG C5 L3 R1 C6 C7 C8 AC(L) +S +V AC(N) V S TRIM AUX IOG PC ENA BASE PLATE +ON/OFF ON/OFF COM R +BC BC C15 C16 C17 C18 C19 LOAD FG C9 C10 TFR2 TFR1 C11 C12 C13 C14 入力電圧 : 230VAC 出力電流 : 21A(100%) Input Voltage Output Current ベースプレート温度 : 25ºC 使用ヒューズ(F1) : 250VAC 25A Base plate Temperature Additional Fuse フィルムコンデンサ(C1,C4,C5,C8) : 275VAC 1μF セラミックコンデンサ(C2,C3) : 250VAC 470pF Film Cap. Ceramic Cap. セラミックコンデンサ(C6,C7) : 250VAC 4700pF フィルムコンデンサ(C9,C10) : 450V 1μF Ceramic Cap. Film Cap. 電解コンデンサ(C11,C12,C13,C14) : 450V 390μF フィルムコンデンサ(C15,C16) : 250VAC 0.033μF Electrolytic Cap. Film Cap. 電解コンデンサ(C17,C19) : 100V 220μF セラミックコンデンサ(C18) : 100V 2.2μF Electrolytic Cap. Ceramic Cap. チョークコイル(L1,L2,L3) : 2mH 抵抗(R1) : 0.5W 470kΩ Choke Coil Resistor 温度ヒューズ(TFR1,TFR2) : 5.1Ω 139 C Thermal Fuse (2) Test Results 試験試験 S O ヒ部品端子 H P 発発破異発破ュ O O 出変そ Location Test O E V C 力化の No. Terminal R N 火煙裂臭熱損ズ P P 断な他 T 断し Fi So Bu Se Re Da Fu NO NC Ot 2 G S Q301 3 D S 4 G 試験結果 Test Results 試験箇所モード Test Point Test Fi:Fire So:Smoke Bu:Burst Se:Smell Re:Red Hot No. Mode Da:Damaged Fu:Fuse Blown NO:No Output NC:No Change Ot:Others 1 G D 5 D 6 S 備考 Note Da: Q301 Q303,Q306,Q309,Q4,D305 D306,A3,A4,A8 A10,R41,R123,R124 R301 R307,R325,L303,L304,L306 Da: Q302,Q303,Q309 効率低下 Efficiency Down 効率低下 Efficiency Down 8/18

9 試験箇所モード Test Point Test Fi:Fire So:Smoke Bu:Burst Se:Smell Re:Red Hot No. Mode Da:Damaged Fu:Fuse Blown NO:No Output NC:No Change Ot:Others 試験 S O ヒ部品端子 H P 発発破異発破ュ O O 出変そ Location Test O E V C 力化の No. Terminal R N 火煙裂臭熱損ズ P P 断な他 T 断し Fi So Bu Se Re Da Fu NO NC Ot 7 G D 8 G S Q305 9 D S 10 G 11 D 12 S 14 G S Q G 17 D 18 S 19 G D 試験 13 G D 20 G S 22 G 23 D 24 S 25 B E 26 C E 27 B C Q3 28 B 29 C 30 E 31 B E 32 C E 33 B C Q4 34 B 35 C 36 E 試験結果 Test Results 15 D S Q D S D 備考 Note Da: Q301 Q303,Q306 Q309,Q3,Q4 D306 D308,D315,SR301,L303 L306 A3,A11,R301 R306,R317,R318 R325,R326,R328,R329 Da: Q304,Q306 Q308,Q3,Q4,SR301 A3,R23,R25,R132,R136,R146 R318 R320,R329 R331 Da: Q301 Q303,Q305,Q307 Q309,Q3 Q4,D306 D308,D315,SR301,L303 L306 A3,A11,R301 R306,R317,R318 R325,R326,R328,R329 Da: Q304,Q305,Q307,Q308,Q3,Q4 SR301,A3,R23,R25,R132,R136,R146 R317,R319,R320,R328,R330,R331 Da: Q310,Q4,D20,T3,A3,A8 A11 C58,C63,R41,R54,R123,R124,R127 R138,R146,R154,R155,R332 Da:D21,A2,R112,R113 Da: Q310,Q3,Q4,D9,D20,A3 A9 A11,C58,C60,C63,C64,R39 R41 R54,R123,R124,R127,R138 R140, R146,R154 R155,R332 効率力率低下 42 3 Efficiency and Power Factor down 9/18

10 試験箇所モード Test Point Test Fi:Fire So:Smoke Bu:Burst Se:Smell Re:Red Hot No. Mode Da:Damaged Fu:Fuse Blown NO:No Output NC:No Change Ot:Others 試験 S O ヒ部品端子 H P 発発破異発破ュ O O 出変そ Location Test O E V C 力化の No. Terminal R N 火煙裂臭熱損ズ P P 断な他 T 断し Fi So Bu Se Re Da Fu NO NC Ot 試験 A K D23 58 A K 59 G A 60 G K 61 A K SR G 63 A 64 K T Da:Q305,D208,D209,R263,R T 効率低下 Efficiency Down 効率低下 Efficiency Down T 試験結果 Test Results 45 D D 効率低下 Efficiency Down 53 2 効率低下 Efficiency Down 54 3 効率低下 Efficiency Down 55 A K D9 56 A K Da:A3 備考 Note Da: Q301 Q303,Q309,D301 D305, R301 R309,R317 Da: Q301 Q303,Q309,D301 D305, R301 R309,R315,R325 R327 効率低下 Efficiency Down 効率低下 Efficiency Down 効率低下 Efficiency Down Da: External Thermal Fuse Res. Da: External Thermal Fuse Res. Da: External Thermal Fuse Res. 効率低下 Efficiency Down 効率低下 Efficiency Down Da:Q307,D208,D209,R263,R264 10/18

11 試験試験箇所モード Test Point Test Fi:Fire So:Smoke Bu:Burst Se:Smell Re:Red Hot No. Mode Da:Damaged Fu:Fuse Blown NO:No Output NC:No Change Ot:Others 試験 S O ヒ部品端子 H P 発発破異発破ュ O O 出変そ Location Test O E V C 力化の No. Terminal R N 火煙裂臭熱損ズ P P 断な他 T 断し Fi So Bu Se Re Da Fu NO NC Ot Da:Q301,Q302,Q303,Q L T T 試験結果 Test Results 備考 Note Da: Q310,R154,R155 11/18

12 5. Vibration Test MODEL : 48 (1) Vibration Test Class 掃引振動数耐久試験 Frequency Variable Endurance Test (2) Equipment Used 振動試験装置 : 制御部 F 400 BM DCS 7800 加振部 905 FN (EMIC CORP.) Vibration Testing Machine Controller Vibrator (3) The Number of D.U.T. (Device Under Test) 48 : 1 台 (unit) (4) Test Conditions 周波数範囲 : 10~55Hz 振幅方向 : X, Y, Z Sweep Frequency Directions 掃引時間 : 1 分間振幅 : 0.825mm ( 一定 ) Sweep Time 1min. Amplitude 0.825mm (constant) 試験時間 : 各方向 1 時間 Test Time 1 hour each (5) Test Method 供試品を基板に取付け (M3 ビスで 4 箇所固定 ) それを取付台に固定する Fix the D.U.T. on the circuit board ( fitting by four M3 tapped holes ) and fit it on the fitting stage. 220mm 295mm Z 16mm 供試品 D.U.T. (Device Under Test) 取付台 Fitting stage Y 振動方向 Direction X 振動試験機 Vibrator (6) Test Results 試験条件 Test Conditions 入力電圧 : 100VAC 出力電流 : 21A(100%) ベースプレート温度 : 25 C Input Voltage Output Current Base plate Temperature 測定確認項目出力電圧 (V) リップルノイズ電圧機構実装状態 Check Item Output Voltage (mvp p) D.U.T. State Ripple and Noise Voltage 試験前 Before Test 試験後 X 異常無し After Y 異常無し Test Z 異常無し 12/18

13 6. Noise Simulate Test MODEL : (1) Test Circuit and Equipment A. 入力ポート : [AC(L) AC(N)] [AC(L) FG] に印加 Input Port : Apply to [AC(L) AC(N)] and [AC(L) FG]. ノイズシミュレーター Noise Simulator GND SW1 F1 a b C1 L1 C2 C3 FG C4 L2 C5 L3 R1 C6 C7 C8 AC(L) +S +V AC(N) V S TRIM AUX IOG PC ENA BASE PLATE +ON/OFF ON/OFF COM R +BC BC C15 C16 C17 C18 C19 LOAD FG C9 SW1 a : [AC(L) AC(N)] に印加 Apply to [AC(L) AC(N)]. b : [AC(L) FG] に印加 Apply to [AC(L) FG]. TFR2 TFR1 C10 C11 C12 C13 C14 B. 信号ポート : [AUX +ON/OFF] に印加 Signal Port : Apply to [AUX +ON/OFF]. F1 C1 L1 C2 C3 FG C4 L2 C5 L3 R1 C6 C7 C8 AC(L) +S +V AC(N) V S TRIM AUX IOG PC ENA BASE PLATE +ON/OFF ON/OFF COM R +BC BC C15 C16 C17 C18 C19 カップリングクランプ Coupling Clamp LOAD FG SW2 Short : 電源出力 ON Output Voltage ON Open : 電源出力 OFF Output Voltage OFF TFR2 C9 TFR1 C10 C11 C12 C13 C14 SW2 ノイズシミュレーター Noise Simulator GND 13/18

14 ノイズシミュレーター : INS 4320A( ノイズ研究所株式会社 ) Noise Simulator (Noise Laboratory Co. LTD) フィルムコンデンサ(C1,C4,C5,C8) : 250VAC 1μF 電解コンデンサ(C17,C19) Film Cap. Electrolytic Cap. 12 : 25V 1000μF セラミックコンデンサ(C2,C3) : 250VAC 470pF 28 : 50V 470μF Ceramic Cap. 48 : 100V 220μF セラミックコンデンサ(C6,C7) : 250VAC 4700pF セラミックコンデンサ(C18) : 100V 2.2μF Ceramic Cap. Ceramic Cap. フィルムコンデンサ(C9,C10) : 450V 1μF チョークコイル(L1,L2,L3) : 2mH Film Cap. Choke Coil 電解コンデンサ(C11,C12,C13,C14): 450V 390μF 抵抗(R1) : 0.5W 470kΩ Electrolytic Cap. Resistor フィルムコンデンサ(C15,C16) : 250VAC 0.033μF 温度ヒューズ(TFR1,TFR2) : 5.1Ω 139 C Film Cap. Thermal Fuse 使用ヒューズ(F1) : 250VAC 25A Additional Fuse (2) The Number of D.U.T (Device Under Test) 12 1 台 (unit) 28 1 台 (unit) 48 1 台 (unit) (3) Test Conditions 入力電圧 : 100VAC, 230VAC ノイズ電圧 : 入力ポート 0~2kV Input Voltage Noise Level Input Port 出力電圧 : 定格信号ポート 0~750V Output Voltage Rated Signal Port 出力電流 : 12 60A(100%) 位相 : 0 ~360 Output Current 28 36A(100%) Phase Shift 48 21A(100%) 周囲温度 : 25ºC 極性 : +,- Ambient Temperature Polarity パルス幅 : 50~1000ns 印加モード : 入力ポートノーマルコモン Pulse Width Mode Input Port Normal, Common トリガ選択 : Line 信号ポートコモン Trigger Select Signal Port Common (4) Acceptable Conditions 1. 試験中 5% を超える出力電圧の変動のない事 The regulation of output voltage must not exceed 5% of initial value during test. 2. 試験後の出力電圧は初期値から変動していない事 The output voltage must be within the regulation of specification after the test. 3. 発煙発火のない事 Smoke and fire are not allowed. (5) Test Results 12 合格 28 合格 48 合格 14/18

15 7. Resistance to Soldering Heat Test MODEL : 28 (1) Machine Used 自動はんだ付け装置 Automatic Dip Soldering Machine : TLC 350XIV (SEITEC CORP.) (2) The Number of D.U.T. (Device Under Test) 28 : 1 台 (unit) (3) Test Conditions 溶融はんだ温度 : 260ºC 予備加熱温度 : 120ºC Dip Soldering Temperature Pre heating Temperature 浸漬保持時間 : 10 秒間予備加熱時間 : 60 秒間 Dip Time 10 seconds Pre heating Time 60 seconds (4) Test Method 初期測定の後供試体を基板にのせ自動はんだ付装置でフラックス浸漬予備加熱はんだ付を行う常温常湿下に1 時間放置し出力に異常がないことを確認する Check if there is no abnormal output before test. Then fix the D.U.T. on a circuit board, transfer to flux dipping, preheat and solder in the automatic dip soldering machine. Leave it for 1 hour at the room temperature, then check if there is no abnormal output. (5) Test Results 試験条件 Test conditions 入力電圧 : 100VAC 出力電流 : 36A(100%) ベースプレート温度 : 25ºC Input Voltage Output Current Base plate Temperature 測定確認項目試験前試験後 Check Item Before After Test Test 出力電圧 Output Voltage リップルノイズ電圧 Ripple and Noise Voltage 入力変動 Line Regulation 負荷変動 Load Regulation 絶縁抵抗 Isolation Resistance 耐電圧 Withstand Voltage 外観 - Appearance V mvp p mv 2 1 mv 異常なし異常なし異常なし異常なし異常なし異常なし 15/18

16 8. Thermal Shock Test MODEL : 48 (1) Equipment Used (Thermal Shock Chamber) 冷熱衝撃装置 : TSA 101L A (ESPEC CORP.) Thermal Shock Chamber (2) The Number of D.U.T. (Device Under Test) 48 : 5 台 (units) (3) Test Conditions 電源周囲温度 : 40ºC 100ºC Ambient Temperature 試験時間 : 30 分 30 分 Test Time 30min. 30min. 試験サイクル : サイクル Test Cycle , 600 Cycles 非動作 Not Operating +100 C 40 C 30min. 1 cycle 30min. (4) Test Method 初期測定の後供試品を試験槽に入れ上記サイクルで試験を行う 200, 400, 600サイクル後に供試品を常温常湿下に1 時間放置し出力に異常がない事を確認する Before testing, check if there is no abnormal output, then put the D.U.T. in testing chamber, and test it according to the above cycle. 200, 400, 600 cycles later, leave it for 1 hour at the room temperature, Then check if there is no abnormal output. (5) Test Results 測定データは次項に示す See next page for measuring data. 16/18

17 48.8 出力電圧 (V) Output Voltage 試験サイクル (Cycle) Test Cycle リップルノイズ電圧 (mvp p) Ripple and Noise Voltage 試験サイクル (Cycle) Test Cycle 50 入力変動 (mv) Line Regulation 試験サイクル (Cycle) Test Cycle 負荷変動 (mv) Load Regulation 試験サイクル (Cycle) Test Cycle 17/18

18 9. High Temperature Operating Bias Test MODEL : 48 (1) Equipment Used 恒温槽 : SPL 2KPH A (ESPEC CORP.) Temperature Chamber (2) The Number of D.U.T. (Device Under Test) 48 : 1 台 (unit) (3) Test Conditions 周囲温度 : 100ºC 入力電圧 : 200VAC Ambient Temperature Input Voltage ベースプレート温度 : 100 C 負荷電流 : 21A (100% ) Base plate Temperature Output Current 試験時間 : 500 時間 Test Time 500 hours (4) Test Method 初期測定の後供試体を試験槽に入れ規定の条件のもとで試験を行う試験後に出力に異常がない事を確認する Before the test, check if there is no abnormal output and put the D.U.T in the testing chamber. After the test, check if there is no abnormal output. (5) Test Results 試験条件 Test conditions 入力電圧 : 100VAC 出力電流 : 21A(100%) ベースプレート温度 : 25ºC Input Voltage Output Current Base plate Temperature 測定確認項目 Check Item 出力電圧 Output Voltage リップルノイズ電圧 Ripple and Noise Voltage 入力変動 Line Regulation 負荷変動 Load Regulation 絶縁抵抗 Isolation Resistance 耐電圧 Withstand Voltage 外観 Appearance 試験前試験後 Before After Test Test V mvp p mv 3 1 mv 異常なし異常なし異常なし異常なし異常なし異常なし 18/18

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0_表紙.xls RELIABILITY DATA 信頼性データ TDK-Lambda C265-57-01C INDEX PFE300SA,500SA,700SA PAGE 1.MTBF 計算値 Calculated Values of MTBF R-1 2. 部品ディレーティング Component Derating R-2 3. 主要部品温度上昇値 Main Components Temperature Rise