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1 COPAL ELECTRONICS 32 (DP) DP INC RH RL RWB 32 C S U/D INC U/D CS 2 2 DP SOIC CMOS 2.5 V V / 10 kω 50 kω 100 kω TSSOP MSOP /BFR INC / U/D RH RoHS GND RWB RL CS VCC :

2 R = 2 = 10 k 4 = 50 k 5 = 100 k L = 4 = (NiPdAu) A = CAT5112V = I = ( ) Y = 1 M = 1-9, A, B, C O, N, D XXXX = No. 4 ABPN = ZI-10-GT3 ABPP = ZI-50-GT3 Y = 1 M = 1-9, A, B, C O, N, D P = A2 = R = 2 = 10 k 4 =50 k 5 = 100 k L = 4 = (NiPdAu) Y = 1 M = 1-9, A, B, C O, N, D XXX = No POT 2

3 INC INC U/D U/D U/D U/D H CS L INC H L R H U/ D CS L INC H L R L R H R H R L R H V CC GND R WB R WB INC U/D CS R L R L R H R L V CC GND R H R L R H R L R WB R H R L 32 R H R L INC U/D CS 5 INC CS CS L U/D INC INC H L INC H CS H INC L CS L CS H INC U/D 3

4 1. INC CS U/D High to Low Low High Wiper toward R H High to Low Low Low Wiper toward R L High Low to High X Store Wiper Position Low Low to High X No Store, Return to Standby X High X Standby V CC to GND V CS to GND -0.5 V CC +0.5 V INC to GND -0.5 V CC +0.5 V U/D to GND -0.5 V CC +0.5 V R H to GND -0.5 V CC +0.5 V R L to GND -0.5 V CC +0.5 V R WB to GND -0.5 V CC +0.5 V ( I ) (10s max) Min Typ Max V ZAP ( 1) ESD MIL-STD-883, Test Method V I LTH ( 1, 2) JEDEC Standard ma T DR MIL-STD-883, Test Method Years N END MIL-STD-883, Test Method ,000,000 Stores V V CC +1 V 100 ma 4

5 4. DC (V CC = +2.5 V +6 V) Min Typ Max V CC V I CC1 V CC = 6 V, f = 1 MHz, I W = μa V CC = 6 V, f = 250 khz, I W = μa I CC2 Programming, V CC = 6 V μa V CC = 3 V μa I SB1 ( 4) CS = VCC 0.3 V μa U/D, INC = VCC 0.3 V or GND Min Typ Max I IH (H ) V IN = V CC μa I IL (L ) V IN = 0 V μa V IH1 H (TTL) 4.5 V V CC 5.5 V 2 - V CC V V IL1 L (TTL) V V IH2 H (CMOS) 2.5 V V CC 6 V V CC x V CC V L (CMOS) V CC x 0.2 V V IL2 Min Typ Max R POT -10 Device 10 kω -50 Device Device 100 ±20 % V RH R H 0 V CC V V RL R L 0 V CC V 1 % INL I W 2 μa LSB DNL I W 2 μa LSB R OUT 0.05 V CC V WB 0.95 V CC, 1 Ω V CC = 5 V I OUT 0.05 V CC V WB 0.95 V CC, 3 ma V CC = 5 V TC RPOT 300 ppm/ TC RATIO 20 ppm/ C RH /C RL /C RW 8/8/25 pf f C Passive Attenuator, 10 kω 1.7 MHz V WB(SWING) I OUT 100 μa, V CC = 5 V 0.01V CC 0.99V CC V V CC +1 V 100 ma 5. I W = 6. 5

6 5. AC V CC 2.5 V V CC 6 V 0.2 V CC to 0.7 V CC 10 ns 0.5 V CC 6. AC (V CC = +2.5 V +6.0 V, V H = V CC, V L = 0 V) Min Typ Max ( 7) t CI CS to INC Setup ns t DI U/D to INC Setup ns t ID U/D to INC Hold ns t IL INC LOW Period ns t IH INC HIGH Period ns t IC INC Inactive to C S Inactive μs t CPH CS Deselect Time (NO STORE) ns t CPH CS Deselect Time (STORE) ms t IW INC to VOUT Change μs t CYC INC Cycle Time μs t R, t F ( 8) INC Input Rise and Fall Time μs t PU, ( 8) Power-up to Wiper Stable ms t WR Store Cycle ms ( 9) 4. AC 9. A.C. MI 6

7 SOIC 8, 150 mils (1) mm (2) JEDEC MS-012 7

8 TSSOP 8, 4.4x3 (1) mm (2) JEDEC MO-153 8

9 MSOP 8, 3x3 (1) mm (2) JEDEC MO-187 9

10 ( DP 12) V 7112 I -10 -G T3 & T: & 3: 3,000/ V: SOIC Y: TSSOP Z: MSOP I: (-40 G: NiPdAu +85 ) -10: 10 k -50: 50 k -00: 100 k (注記13) 7. Orderable Part Number Resistance (k VI-10-GT3 10 VI-50-GT3 50 VI-00-GT3 100 YI-10-GT3 10 YI-50-GT3 50 YI-00-GT3 100 ZI-10-GT3 10 ZI-50-GT RoHS NiPdAu VI 10-GT3 (SOIC ) Package-Pins Lead Finish SOIC-8 NiPdAu TSSOP-8 NiPdAu MSOP-8 NiPdAu ( ) 10 k NiPdAu 13. 入手可能かどうかについては弊社までお問い合わせ下さい Typ. 10 & 3,000/ )

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