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- かげたつ まつかた
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1 SIMS 基礎講座 D-SIMS( ダイナミック SIMS) について 2016 年 7 月 20 日 アメテック ( 株 ) カメカ事業部三輪司郎
2 内容 1. D-SIMSとは? (Static SIMSとの違い 応用分野 ) 2. D-SIMS 装置の構成 簡単な構造 原理 ( 質量分析計 イオン源 ) 3. 応用例 4. まとめ
3 内容 1. D-SIMSとは? (Static SIMSとの違い 応用分野 ) 2. D-SIMS 装置の構成 簡単な構造 原理 ( 質量分析計 イオン源 ) 3. 応用例 4. まとめ
4 D-SIMS とは? CAMECA Instrument Japan K.K. D-SIMS (Dynamic SIMS) Static SIMS (ToF-SIMS) 1 次イオン照射量 多い (>1e13 ions) 少ない (<1e13 ions) 試料破壊される ほとんど破壊されない イオン種 O Cs Ar,Ga,Au,Bi 化学的に活性 不活性 目的 不純物高感度分析 表面化学情報 ( 主として有機物 ) 1 次イオン 2 次イオン Si 表面の原子数 =1E15cm-2 照射イオン量が増えると原子ミキシングにより下層の原子が表面移動する 10~20nm X 線 材料の結合も乱れてくる
5 1 次イオン照射とイオン注入効果 1 次イオンもエネルギーを持つ 注入効果あり D-SIMS 分析時に イオン照射量を増やすとスパッタリングイオン注入バランスするそれ以前 ( 初期効果 ) では2 次イオン発生が安定しない O 2+, 10keV, 垂直入射 Cs 2+, 10keV, 垂直入射
6 D-SIMS の特徴 高感度分析 ppm~ppb オーダの検出感度の分析が可能 元素分析 水素をはじめ周期律表の全ての元素の分析が可能 CAMECA Instrument Japan K.K. 深さ方向分析元素の深さ方向分布測定が可能 (µm オーダから nm オーダの範囲 ) 面内分析 二次イオン像から面内の元素分布を知ることが可能 同位体分析 ミクロンオーダの領域での同位体比測定可能
7 Si 中の各元素検出下限 ( カメカ社セクター SIMS 典型例 ) MATRIX ELEMENT DETECTION LIMIT (at/cm 3 ) Hも含めた周期律表にあるほとんどの元素は ppm オーダーの検出下限で分析できる (5E16 = 1ppm 5E13 = 1ppb) Si 100 at.% = at/cm 3 H C N O B F Al P Cr Fe Ni Cu As Ag Pb
8 D-SIMS はどのような分野で使われているか 半導体産業 IC の性能向上 故障原因 原子力産業安全利用 生体科学 生命の謎がわかる SIMS 地球科学 惑星の起源がわかる data-point error ellipses are 材料科学 材料組成 不純物解析 UO/U
9 内容 1. D-SIMSとは? (Static SIMSとの違い 応用分野 ) 2. D-SIMS 装置の構成 簡単な構造 原理 ( 質量分析計 イオン源 ) 3. 応用例 4. まとめ
10 SIMS 装置の構成 O, Cs, Ar, Ga, Bi. 四重極 セクター磁場 ToF イオン源 エネルギーアナライザー 質量分析計 検出器 装置制御電源 試料移動機構 試料導入室 分析室 真空ポンプ データ取り込み解析用コンピュータ
11 実際の SIMS 装置 ADEPT1010 IMS 7f CAMECA Instrument Japan K.K.
12 各元素の正 負二次イオンの発生し易さの違い 正の二次イオン 負の二次イオン 一次イオン :O 2 + 一次イオン :Cs + 二次イオン強度 ( カウント /10-9 C) 10 7 二次イオン強度 ( カウント /10-9 C) O 2+ Cs + を使い分けることで全元素の高感度分析が可能となる
13 イオン源について D-SIMS では 主として O あるいは Cs イオン源を利用 O イオン源 デュオプラズマトロン (Cameca, Phi) 最も一般的なイオン源 電子線衝撃 (Ion-ToF) 簡単な構造のイオン源 シングルプラズマ ( 旧 Atomika) RF(Cameca WF, NS50L) 大電流が得られる Cs イオン源 Cs イオン源 表面電離型 金属ソース ( 旧 Cameca, Phi, Atomika) 化合物ソース - 熱脱離 (Cameca) - 酸化還元 (Ion-ToF) 2 つのイオン源を利用することで全元素を高感度分析可能 デュオプラズマトロンイオン源 IMS-7f
14 Cs イオン源の構造 金属 Cs ソース ヒーター Cameca Micro-beam Cs source W filament Cs 蒸気 多孔質 W (1100 ) Cs ソース ( 炭酸セシウム ) W 板 (1100 ) Phi Cameca GICタイプ実際のセシウムアイオナイザー イオン化部の大きさ Cameca <Phi <GIC
15 O イオン源 (Duoplasmatron) の構造 カソード Gas (O 2, Ar, N2, etc.) カソード 中間電極 アノード 中間電極 コイル アノード カソード / アノード間でアーク放電 プラズマ発生中間電極 ( 正 負イオン ) 正イオンと負イオン分離 : 効率アップ カメカ社のSIMSでは 中間電極を左右に移動させることができ高密度の負イオンを引き出すことができる
16 質量分析計の種類と特徴まとめ D-SIMS では 主としてセクター磁場 あるいは四重極質量分析計を利用 四重極 (Q-pole) 型 セクター磁場 (Sector) 型 飛行時間 (TOF) 型 モード Dynamic Dynamic Static (& Dynamic) 質量分析能 低い (<2000) 高い (>10,000) 高い (>10,000) 特徴 低エネルギー一次イオン 1 次イオン入射角が可変 装置が比較的小型 超高真空 高感度 高質量分解能 制限視野分析 絶対感度が高い 全質量ピークの同時検出 重いイオン (m/z>1,000) の分析が可能 問題点 質量分解能が不足 感度不足 ( 特に High Mass 領域 ) ( 半 ) 絶縁物分析が苦手 装置が大型 高額 一次イオンビームの電圧の低下が困難 装置調整が難しい データの解釈が難しい 深さ方向の分析のスループットが低い 応用 薄膜 MOS Gate dielectrics MOS (Shallow)Junction 深さ方向分析 (μm 以上 ) イオン注入プロファイル 高分子の分析 ( 有機 ) 汚染の評価 ( Shallow Depth Profile)
17 セクタ磁場型 SIMS の質量分析計 CAMECA Instrument Japan K.K. Field Aperture ( 角度分布 視野を制限 ) ESA マグネット Entrance Slit ( レンズ収差を除去 ) Energy Slit ( エネルギー幅を制限 ) Exit Slit 検出器に入る二次イオンを選別
18 エネルギーアナライザー (ESA) CAMECA Instrument Japan K.K. マグネットによる二次イオンの質量分離 ローレンツ力を利用した質量分離 同一エネルギーの二次イオン 分離する二次イオンの質量 : < < マグネット 磁場 (B) 中の荷電粒子のローレンツ半径 E M r 2 q B 出口スリット 軌道曲率半径 R (IMS 3~7f では 117 mm IMS1270/80 では 585 mm) 二次イオン ( ) の運動エネルギーを ESA により単一化 二次イオン だけが出口スリットを通過するようにマグネットの磁場を設定 だけが出口スリットを通過して検出器へ 検出器へ
19 二重収束質量分析計 (Double Focus Mass Analyzer) ESA 高エネルギーイオン 半径大 マグネット スペクトロメータフィールドアパーチャレンズ 低エネルギーイオン 半径小 入口スリット ESAのエネルギーの分散がある マグネットでは 質量分散あり これらは等価である スペクトロメータレンズにより ESA で発散したイオンの軌道を内側にかえる 調整 出口スリット 検出器へ マグネット部の回転半径の差により出口の一点にフォーカスする幅広いエネルギーでイオンの質量分離可能 = 高感度分析
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21 内容 1. D-SIMSとは? (Static SIMSとの違い 応用分野 ) 2. D-SIMS 装置の構成 簡単な構造 原理 ( 質量分析計 イオン源 ) 3. 応用例 4. まとめ
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23 セクター SIMS 高質量分解能モードを利用した分析 Si 中のP 濃度高感度分析 Si 中のPは N 型不純物として重要な元素 31 P( 質量数 31) と 31 SiH( 質量数 30のSi+ 1 H) との質量が重なり検出下限が悪くなる問題がある = 質量干渉効果 高質量分解能モードによる測定が必要セクター磁場型 SIMSでは 質量分解能をあげることで 僅かな質量の違いを分離して測定することが可能 (M/ M > ) 31 P: vs 30 Si: H: = となり の質量が異なる ( 質量欠損 ) 質量分解能 M/ M = 3957 : 質量欠損とは 原子核中の陽子のクーロン反発力に逆らい原子核を維持するため質量の一部をそのエネルギーとして失うこと (E=mc 2 )
24 高質量分解能モードを利用したP 高感度分析 Pを含むSiの高分解能質量スペクトル Hを大量に含むアモルファスSi 中のP 分析 Profile obtained with LMR (quad) M M 25,000 4 つのピークを分離して分析
25 Cameca IMS-6f による高感度分析例 CAMECA Instrument Japan K.K. Conc, atom/cm3 1e17 1e16 1e15 Arsenic - 75As dose = 7.0e12at/cm2 Rp=0.3u 75As 28Si Conc, atom/cm3 1e18 1e17 1e16 Phosphorus - 31P dose = 9e12at/cm2 Rp=0.3u 31P 1e nm/s 1e nm/s 1e13 DL 1E13 at/cm 3 DL 1E13at/cm Depth, nm 1e14 DL 1E14at/cm 3 DL 1E14 at/cm Depth, nm 1e18 1e17 Boron - 11B dose = 1.0e13at/cm2 11B 28Si 11B 28Si 1e19 Hydrogen 1H dose = 1.0e14at/cm2 Rp=0.3u Conc, atom/cm3 1e16 1e15 1e14 DL 1E13 at/cm 3 1e13 Rp=0.3u DL 1E13at/cm Depth, nm Conc, atom/cm3 1e18 1e17 1H, 25 nm/sec DL 5E16at/cm Depth, nm
26 電子デバイス分野 SIMS 分析例 :GaN 系 LED Intensity (a.u.) Al H C O In 1.E+21 1.E+20 1.E+19 1.E+18 1.E+17 Concentration (at/cm 3 ) 0 1.E Depth (nm) 材料膜中へのH, C, O 混入は 特性に大きく影響する SIMSでは これらの元素を高感度に検出できる それぞれの元素の検出限界 : DL H DL C DL O (at/cm 3 ) (at/cm 3 ) (at/cm 3 ) 4.0E E E+16
27 材料科学分野 SIMS 分析例 : ポリシリコン Mg, Al, K, Ca, Ti, Cu 走査イオン像 Anal. Cond. : Cs +, 15 kev Sample : Poly- Silicon Large field of view (500 x 500 µm 2 ) Lateral resolution of few µm 2
28 原子力分野 SIMS 分析例 : 環境測定 通常の同位体比 微粒子の SIMS 分析 Cs 同位体の分析 35% enriched Uranium Isotope Pattern マススペクトルによる解析 濃縮原料の判別
29 SIMS 分析時に注意する点 1 次イオンイオン種 エネルギー 入射角度 2 次イオン 極性 イオン種 ( 単原子 クラスター ) CAMECA Instrument Japan K.K. マトリックス効果母材元素により 2 次イオンの生成効率が変化 定量に影響 大気ガス分析 残留ガスの影響で BG が高い : 測定に工夫が必要 絶縁物分析 電子線による帯電中和
30 不純物 X ( 濃度 M) 材料 A 不純物 X ( 濃度 M) 材料 B SIMS における Matrix 効果とは CAMECA Instrument Japan K.K. 分析例 : AlGaInP/GaAs 中の B 濃度分布 Boron Ion counts GaAs 11B AlGaInP 31P AlGaInP LD 27Al Boronは イオン注入されているので本来連続的に変化 桁以上 2 次イオン強度異なる 10 5 Al, P Ion Counts 同じ条件で SIMS で分析 2 次イオン強度 I A I B SIMS 分析では 母材ごとに標準試料必要 Seconds
31 まとめ SIMS は 高感度な表面分析法であり 各種材料開発 研究に役立つ手法です D-SIMS は Cs O などの化学活性なイオンの DC ビームによるスパッタリングを利用するためより高感度分析が可能です イオン顕微鏡モード 高質量分解能モードなど多彩な機能があり それらうまく利用することで高度な材料評価が可能です しかしながら マトリックス効果などデータ解釈する上での問題に気をつける必要があります
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JAJP
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X X X-Ray Fluorescence Analysis on Environmental Standard Reference Materials with a Dry Battery X-Ray Generator Hideshi ISHII, Hiroya MIYAUCHI, Tadashi HIOKI and Jun KAWAI Copyright The Discussion Group
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プレゼン資料 腐食と電気防食 本資料は当社独自の技術情報を含みますが 公開できる範囲としています より詳細な内容をご希望される場合は お問い合わせ よりご連絡願います 腐食とは何か? 金属材料は金や白金などの一部の貴金属を除き, 自然界にそのままの状態で存在するものではありません 多くは酸化物や硫化物の形で存在する鉱石から製造して得られるものです 鉄の場合は鉄鉱石を原料として精錬することにより製造されます
第 11 回化学概論 酸化と還元 P63 酸化還元反応 酸化数 酸化剤 還元剤 金属のイオン化傾向 酸化される = 酸素と化合する = 水素を奪われる = 電子を失う = 酸化数が増加する 還元される = 水素と化合する = 酸素を奪われる = 電子を得る = 酸化数が減少する 銅の酸化酸化銅の還元
第 11 回化学概論 酸化と還元 P63 酸化還元反応 酸化数 酸化剤 還元剤 金属のイオン化傾向 酸化される = 酸素と化合する = 水素を奪われる = 電子を失う = 酸化数が増加する 還元される = 水素と化合する = 酸素を奪われる = 電子を得る = 酸化数が減少する 銅の酸化酸化銅の還元 2Cu + O 2 2CuO CuO + H 2 Cu + H 2 O Cu Cu 2+ + 2e
イオンマイクロビームを用いた局所微量元素分析 日本原子力研究開発機構放射線高度利用施設部ビーム技術開発課佐藤隆博
イオンマイクロビームを用いた局所微量元素分析 日本原子力研究開発機構放射線高度利用施設部ビーム技術開発課佐藤隆博 従来技術 電子線マイクロアナライザ (EPMA) 走査型電子顕微鏡 - エネルギー分散型 X 線分光 (SEM-EDS) プローブが電子線 試料から発生する特性 X 線のエネルギー 元素の種類 試料から発生する特性 X 線の強度 元素の量 問題点 SEM-EDS 装置 https://www.jaea.go.jp/04/anz
Microsoft Word - プレス原稿_0528【最終版】
報道関係各位 2014 年 5 月 28 日 二酸化チタン表面における陽電子消滅誘起イオン脱離の観測に成功 ~ 陽電子を用いた固体最表面の改質に道 ~ 東京理科大学研究戦略 産学連携センター立教大学リサーチ イニシアティブセンター 本研究成果のポイント 二酸化チタン表面での陽電子の対消滅に伴って脱離する酸素正イオンの観測に成功 陽電子を用いた固体最表面の改質に道を拓いた 本研究は 東京理科大学理学部第二部物理学科長嶋泰之教授
IS(A3) 核データ表 ( 内部転換 オージェ電子 ) No.e1 By IsoShieldJP 番号 核種核種半減期エネルギー放出割合核種番号通番数値単位 (kev) (%) 核崩壊型 娘核種 MG H β-/ce K A
IS(A3)- 284 - No.e1 核種核種半減期エネルギー放出割合核種通番数値単位 (kev) (%) 1 1 1 MG-28 20.915 H 29.08 27.0000 β-/ce K Al-28 2 1 2 MG-28 20.915 H 30.64 2.6000 β-/ce L Al-28 3 2 1 SC-44M 58.6 H 270.84 0.0828 EC/CE CA-44 4 2
sample リチウムイオン電池の 電気化学測定の基礎と測定 解析事例 右京良雄著 本書の購入は 下記 URL よりお願い致します 情報機構 sample
sample リチウムイオン電池の 電気化学測定の基礎と測定 解析事例 右京良雄著 本書の購入は 下記 URL よりお願い致します http://www.johokiko.co.jp/ebook/bc140202.php 情報機構 sample はじめに リチウムイオン電池は エネルギー密度や出力密度が大きいことなどから ノートパソコンや携帯電話などの電源として あるいは HV や EV などの自動車用動力源として用いられるようになってきている
AlGaN/GaN HFETにおける 仮想ゲート型電流コラプスのSPICE回路モデル
AlGaN/GaN HFET 電流コラプスおよびサイドゲート効果に関する研究 徳島大学大学院先端技術科学教育部システム創生工学専攻電気電子創生工学コース大野 敖研究室木尾勇介 1 AlGaN/GaN HFET 研究背景 高絶縁破壊電界 高周波 高出力デバイス 基地局などで実用化 通信機器の発達 スマートフォン タブレットなど LTE LTE エンベロープトラッキング 低消費電力化 電源電圧を信号に応じて変更
報道関係者各位 平成 24 年 4 月 13 日 筑波大学 ナノ材料で Cs( セシウム ) イオンを結晶中に捕獲 研究成果のポイント : 放射性セシウム除染の切り札になりうる成果セシウムイオンを効率的にナノ空間 ナノの檻にぴったり収容して捕獲 除去 国立大学法人筑波大学 学長山田信博 ( 以下 筑
報道関係者各位 平成 24 年 4 月 13 日 筑波大学 ナノ材料で Cs( セシウム ) イオンを結晶中に捕獲 研究成果のポイント : 放射性セシウム除染の切り札になりうる成果セシウムイオンを効率的にナノ空間 ナノの檻にぴったり収容して捕獲 除去 国立大学法人筑波大学 学長山田信博 ( 以下 筑波大学 という ) 数理物質系 系長三明康郎 守友浩教授は プルシャンブルー類似体を用いて 水溶液中に溶けている
卒業論文(中島)
Abstract 1 1.1 1.2 MULTUM Ⅱ 1.3 1.4 2 2.1 2.2 2.3 Charge-Sensitive Amplifier 2.4 2.5 3 3.1 MULTUM-TOF/TOF 4 MULTUM-TOF/TOF 4.1 4.2 5 6 Abstract (MULTUM Ⅱ) MCP(Microchannel Plate) MCP Time of Flight(TOF)
図 2 TOF-SIMS 測定の模式図. され, それまで数 10 μm であったビーム径が, 一気にサブミクロンにまで向上した. ただし, 当時のイオン源は Ga のみであったため, 無機材料の応用例が中心であった. 液体金属型イオン銃はサブミクロンのビーム径に加え, 高質量分解能も容易に達成でき
ナノイオンプローブによる新規顕微計測技術の展開 TOF-SIMS による有機材料の 3 次元ナノスケールイメージ解析 Three Dimensional Nano Scale Image Analysis of Organic Materials Using TOF-SIMS 飯田真一 Shin-ichi Iida アルバック ファイ株式会社 要 旨表面に非常に敏感で, 元素あるいは分子種を高感度で検出可能な飛行時間型二次イオン質量分析法
Microsoft PowerPoint - S-17.ppt
In situ XRD および XAFS を用いた燃料電池アノード触媒電極の劣化解析 日本電気 ( 株 ) 松本匡史 [email protected] 直接型メタノール燃料電池の PtRu アノードにおいて Ru は触媒被毒の原因である CO の酸化を促進する役割を持ち 電池出力の向上に不可欠な要素である しかし 長時間運転時には Ru が溶出し 性能が劣化する Ru 溶出は 運転時の
SP8WS
GIXS でみる 液晶ディスプレイ用配向膜 日産化学工業株式会社 電子材料研究所 酒井隆宏 石津谷正英 石井秀則 遠藤秀幸 ( 財 ) 高輝度光科学研究センター 利用研究促進部門 Ⅰ 小金澤智之 広沢一郎 背景 Ⅰ ~ LCD の表示品質 ~ 液晶ディスプレイ (LCD) 一方向に揃った ( 配向した ) 液晶分子を電圧により動かすことで表示 FF 液晶分子 液晶配向と表示品質 C 電極 液晶分子の配向が乱れると表示品質が悪化
PEA_24回実装学会a.ppt
85 85% 環境下での 絶縁体内部電荷分布経時変化の測定技術 ファイブラボ株式会社デバイス部河野唯通 Email: [email protected] 表面実装から部品内蔵基板へ 従来からの表面実装から部品内蔵基板へ 基板は層状構造となり厚さ方向の絶縁性も重要 使用される絶縁層間フィルムはますます薄くなる 低電圧だが, 電界は電力線並み! 高電圧電力ケーブル 機器の絶縁材料評価方法 絶縁材料評価方法として空間電荷の測定が重要とされた理由
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Kα Kα1 Kβ1,3 Lγ Lβ2,15 Kη Ll Ls 蛍光 X 線スペクトルの 読み方について 京都大学大学院工学研究科材料工学専攻河合潤 1 2.1 スペクトル線の呼び方 K 殻から始まる. K 殻は1つの副殻 L 殻は3つの副殻 M 殻は5つの副殻,7 KやLは電子が1 個不足した状態を表す. L3=2p3/2に電子 3 個 = 2p3/2に空孔 1 個 K L M L M K 2 2p
富士時報 第82巻第5号(2009年9月)
Vol.82 No.5 2009 i Vol.82 No.5 2009 i Vol.82 No.5 2009 Vol.82 No.5 2009 Vol.82 No.5 2009 Vol.82 No.5 2009 i Vol.82 No.5 2009 Vol.82 No.5 2009 Vol.82 No.5 2009 Vol.82 No.5 2009 Vol.82 No.5 2009 Vol.82 No.5
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小型 低消費電力を実現するグリーン MEMS センサの開発 センサネットワーク用 VOC( 揮発性有機化合物 ) 濃度センサの開発 オリンパス株式会社白石直規 発表内容 OUTLINE 1. 背景と目的 2. 開発項目と目標 3. 開発の成果 4. ネットワーク 応用分野 5. まとめ 1. 背景と目的 VOCとは VOC(volatile organic compounds 揮発性有機化合物) とは
PowerPoint プレゼンテーション
新技術説明会 GDS 必見! グロー放電分析の新展開 株式会社堀場製作所 本日の内容 1, GD-ES のご紹介 2, 各種応用分析 -1, 非平面試料の分析 -2, トランスファーベッセルを用いた分析 -3, 有機物材料の分析 -4, 半定量分析法のご紹介 -5, GD-TFMS のご紹介 -6, 顕微鏡観察用前処理への応用 3, まとめ GD-ESとは?
■ 質量分析計の原理 ■
質量分析装置 1, 質量分析法とは? 質量分析法 (Mass Spectrometry, 以下 MS と略す ) は 極めて少量の試料 (1mg 以下, 最低必要量は 1 mmol/l の溶液が数 μl あれば測定可能 ) で 信頼性のある分子量を測定する方法である 実際には試料を高真空下 適当な方法でイオン化し そのイオンを電磁気的に分離して検出を行う 元素分析と MS を組み合わせれば 試料の分子式が決定できる
現場での微量分析に最適 シリーズ Spectroquant 試薬キットシリーズ 専用装置シリーズ 主な測定項目 下水 / 廃水 アンモニア 亜硝酸 硝酸 リン酸 TNP COD Cr 重金属 揮発性有機酸 陰イオン / 陽イオン界面活性剤 等 上水 / 簡易水道 残留塩素 アンモニア 鉄 マンガン
現場での微量分析に最適 シリーズ Spectroquant 試薬キットシリーズ 専用装置シリーズ 主な測定項目 下水 / 廃水 アンモニア 亜硝酸 硝酸 リン酸 TNP COD Cr 重金属 揮発性有機酸 陰イオン / 陽イオン界面活性剤 等 上水 / 簡易水道 残留塩素 アンモニア 鉄 マンガン カドミウム 鉛 六価クロム シアン化物等 飲料 用水管理 残留塩素 鉄 マンガン 等 ボイラー シリカ
登録プログラムの名称 登録番号 初回登録日 最新交付日 登録された事業所の名称及び所在地 問い合わせ窓口 JCSS JCSS 年 12 月 1 日 2018 年 5 月 23 日公益社団法人日本アイソトープ協会川崎技術開発センター 神奈川県川崎市川崎区殿町三丁目
登録プログラムの名称 登録番号 初回登録日 最新交付日 登録された事業所の名称及び所在地 問い合わせ窓口 JCSS JCSS0061 1995 年 12 月 1 日 2018 年 5 月 23 日公益社団法人日本アイソトープ協会川崎技術開発センター 210-0821 神奈川県川崎市川崎区殿町三丁目 25 番 20 号法人番号 7010005018674 研究開発課 Tel: 044-589-5494
untitled
論 文 表面科学 Vol. 35, No. 7, pp. 351-355, 2014 クラスター SIMS 法による脂質分子の高感度検出と イメージングへの応用 藤井麻樹子 1 宍戸理恵 2 鳥居聡太 3 中川駿一郎 3 瀬木利夫 3 4 青木学聡 鈴木茂 2 1 松尾二郎 京都大学大学院工学研究科附属量子理工学教育研究センター 2 東北大学多元物質科学研究所 3 京都大学大学院工学研究科原子核工学専攻
05_Sakamoto
Orbitrap質量分析計の装置と性能 坂本 茂 (サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社 SIDアプリケーション部) はじめに A l e x a n d e r M a k a r o v に よ って 開 発 さ れ た Orbitrapは 高周波や強磁場を必要としない 新 しい原理に基づくイオントラップ型質量分析計で ある 主な特長としては 高い分解能 最大10 万 と安定した質量精度が挙げられる
( 2 )
()(1) 64 (7) (8) (9) (9) (12) ASAS (13) 2 (ZEHL ) (39) (41) (53) (83) (92) ( 2 ) ( 3 ) ( 3 ) ( 4 ) 64 I 2 CNER1 P/Y S 2302 2301 E V A B D O 2309 E 2303 2304 2305 2306 V 2307 2308 2310 R F 2206 2207 2208
電子部品の試料加工と観察 分析 解析 ~ 真の姿を求めて ~ セミナー A 電子部品の試料加工と観察 分析 解析 ~ 真の姿を求めて ~ セミナー 第 9 回 品質技術兼原龍二 前回の第 8 回目では FIB(Focused Ion Beam:FIB) のデメリットの一つであるGaイ
第 9 回 品質技術兼原龍二 前回の第 8 回目では FIB(Focused Ion Beam:FIB) のデメリットの一つであるGaイオンの打ち込み ( 図 19. 第 6 回参照 ) により 試料の側壁に形成されるダメージ層への対処について事例などを交えながら説明させていただきました 今回は 試料の表面に形成されるダメージ層について その対処法を事例を示してお話しをさせていただきます Gaイオンの試料への打ち込みですが
EDS の課題としては,1エネルギー分解能が低いため隣接するピーク同士がオーバーラップするケースが数多く存在し判別を難しくしていること,2バックグラウンドが高いため S/N 比が低く検出下限値が高いこと,3 軽元素の感度が低いこと, などが挙げられる. 検出下限は数千 ppm オーダーであり, エネ
EPMA の基礎技術と最新の FE-EPMA の紹介 Basic Technologies of EPMA and Latest FE-EPMA 坂前浩, 林広司 Hiroshi Sakamae and Hiroshi Hayashi 株式会社島津製作所分析計測事業部 要旨近年,SEM-EDS はその技術革新により大変身近で便利な表面分析装置となったが, 検出下限値が低く定量精度に優れる EPMA(
e - カーボンブラック Pt 触媒 プロトン導電膜 H 2 厚さ = 数 10μm H + O 2 H 2 O 拡散層 触媒層 高分子 電解質 触媒層 拡散層 マイクロポーラス層 マイクロポーラス層 ガス拡散電極バイポーラープレート ガス拡散電極バイポーラープレート 1 1~ 50nm 0.1~1
Development History and Future Design of Reduction of Pt in Catalyst Layer and Improvement of Reliability for Polymer Electrolyte Fuel Cells 6-43 400-0021 Abstract 1 2008-2008 2015 2 1 1 2 2 10 50 1 5
ochem2_30
第 30 回 有機化合物の構造決定 (2) NMR NMR NMR 質量分析法 赤外分光法 NMR 1. 質量分析法の原理 1913 Thomson (Proc. R. Soc. Lond. A 1913, 89, 1 26) Thomson Thomson 20 Ne 22 Ne Thomson mv/qb m q v B m/q Thomson 1 EI 法 ( electron ionization,
Microsystem Integration & Packaging Laboratory
2015/01/26 MemsONE 技術交流会 解析事例紹介 東京大学実装工学分野研究室奥村拳 Microsystem Integration and Packaging Laboratory 1 事例紹介 1. 解析の背景高出力半導体レーザの高放熱構造 2. 熱伝導解析解析モデルの概要 3. チップサイズの熱抵抗への影響 4. 接合材料の熱抵抗への影響 5. ヒートシンク材料の熱抵抗への影響 Microsystem
新技術説明会 様式例
1 有機物 生体分子等の吸着に 優れた突起 / 細孔形状ナノ粒子 東京電機大学工学部電気電子工学科 教授 佐藤慶介 研究分野の概要 半導体ナノ粒子 ( 量子ドット ) の応用例 http://weblearningplaza.jst.go.jp/ maintenance.html http://www.jaist.ac.jp/ricenter/pam ph/maenosono/maenosono01.pdf
untitled
213 74 AlGaN/GaN Influence of metal material on capacitance for Schottky-gated AlGaN/GaN 1, 2, 1, 2, 2, 2, 2, 2, 2, 2, 1, 1 1 AlGaN/GaN デバイス ① GaNの優れた物性値 ② AlGaN/GaN HEMT構造 ワイドバンドギャップ半導体 (3.4eV) 絶縁破壊電界が大きい
Ws shojia 2016x mini
16 -Feb 2017 ILC 飛跡測定器における GEM 型ゲート装置の特性評価 Characteristic evaluation of Gating GEM in ILC track measuring instrument 平成 28 年度修士論文審査会 Master's thesis presentation 岩手大学大学院工学研究科電気電子 情報システム工学専攻 博士前期課程 2 年
2_R_新技術説明会(佐々木)
% U: 6.58%, Np, Am:.5%, Pu:.% 5.8% Cs 6.5% Sr %.9%Mo 8.74% Tc.9% TODA C 8 H 7 C 8 H 7 N CH C CH N CH O C C 8 H 7 O N MIDOA C 8 H 7 DOODA NTA + HN(C 8 H 7 ) + H O DCC + SOCl + HN(C 8 H 7 ) + Cl TODA (TODA)
Agilent 7900 ICP-MS 1 1 Ed McCurdy 2 1 Agilent Technologies, Japan 2 Agilent Technologies, UK
Agilent 7900 ICP-MS 1 1 Ed McCurdy 2 1 Agilent Technologies, Japan 2 Agilent Technologies, UK Na P K Ca Co Cu Sr Cd Ce Cs Tl 11 [1]18 [2] (FAO) (WTO) (Codex) Pb Cd As Sn Pb 0.3 mg/kg Cd 0.4 mg/kg 0.2 mg/kg
IB-B
FIB による TEM 試料作製法 2 バルクピックアップ法 1. はじめにピックアップ法を用いた FIB による TEM 試料作製法は事前の素材加工が不要であり 試料の損失を無くすなど利点は多いが 磁性材料は観察不可能であること 薄膜加工終了後 再度 FIB に戻して追加工をすることができないこと 平面方向の観察試料作製が難しいことなど欠点もある 本解説ではこれらの欠点を克服するバルクピックアップ法を紹介する
スライド 0
2016 OEG セミナー 樹脂の劣化度合および劣化原因解析 2016 年 7 月 12 日 環境事業部調査分析グループ 征矢健司 Copyright 2016 Oki Engineering Co., Ltd. 目次 1. 樹脂関連解析お問合せ状況 2.FT-IRとは 測定と解析原理 FT-IRの紹介一般的な解析事例 ゴムの定性解析 積層構造の解析 マッピング解析 プラスチック製品の変色原因解析
Microsoft PowerPoint - 集積デバイス工学2.ppt
チップレイアウトパターン ( 全体例 ) 集積デバイス工学 () LSI の製造プロセス VLSI センター藤野毅 MOS トランジスタの基本構造 MOS トランジスタの基本構造 絶縁膜 絶縁膜 p 型シリコン 断面図 n 型シリコン p 型シリコン 断面図 n 型シリコン 破断面 破断面 トランジスタゲート幅 W 平面図 4 トランジスタゲート長 L 平面図 MOS トランジスタ (Tr) の構造
先進材料研究とリアルタイム3DアナリティカルFIB-SEM複合装置“NX9000”
SCIENTIFIC INSTRUMENT NEWS Technical magazine of Electron Microscope and Analytical Instruments. 2016 技術解説 Vol. No.2 SEPTEMBER 59 先進材料研究とリアルタイム 3D アナリティカル FIB-SEM 複合装置 NX9000 Advanced material research
1-x x µ (+) +z µ ( ) Co 2p 3d µ = µ (+) µ ( ) W. Grange et al., PRB 58, 6298 (1998). 1.0 0.5 0.0 2 1 XMCD 0-1 -2-3x10-3 7.1 7.2 7.7 7.8 8.3 8.4 up E down ρ + (E) ρ (E) H, M µ f + f E F f + f f + f X L
