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Effects of Electrolysis and Bath Conditions on the Surface Roughness, Morphology and Crystal Orientation of Zinc Electrodeposit Masaru SAGIYAMA, Masaki KAWABE and Tsutomu WATANABE Synopsis: The study was conducted on the effects of electrolysis and bath conditions on the surface roughness, morphology and crystal orientation of zinc electrodeposit from sulfate bath and chloride bath. (1)The surface roughness of the zinc electrodeposit from sulfate bath was increased by suppressing mass transfer of zinc through variations of electrolysis and bath conditions. (2)Under the conditions which promoted mass transfer in sulfate bath, stacked platelet crytals were formed with the (0001) basal plane of zinc hexagonal lattice parallel to the substrate or slightly oblique to the substrate. Under the conditions which suppresses mass transfer, formation of stacked platelet crystals with <1120> perpendicular to the substrate was observed. (3)From chloride bath, coarse zinc cryatals were formed in the low current density range due to a low overvoltage. Roughening of the surface in the high current density range occurred in higher current density range from chloride bath than from sulfate bath. (4) The preferred orientation of the zinc electrodeposit from both of the baths coincided with PANGAROV'S theory. Key words: zinc electrodeposition; surface roughness; morphology of zinc electrodeposit; crytal orientation of zinc electrodeposit; mass transfer in zinc electrodeposition. 99

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電 気 亜鉛 め っ き皮 膜 の 表 面 粗 さ と結 晶状 態 に 及 ぼ す電 解 条 件,浴 Fig. 7. Effect surface chloride roughness bath. 4. of current of SEM micrographs density zinc 1305 (b) (a) Photo. 条件 の影 響 of zinc electrodeposits from chloride bath. Fig. 8. Effect of current density and flow rate on orientation index of zinc electrodeposits from chloride bath. and flow rate on electrodeposits (c) from させ て電 着 したZn結 をPhoto.4に 晶 を表 面 か らSEM観 示 す.電 流 密 度 が20A/dm2の は硫 酸塩 浴 か ら電 着 した皮 膜 との相 違 に視 点 を絞 り,変 電 着Zn結 動 させ る め っ き条件 は 電流 密 度 とめ っ き液流 速 に限 定 し る 山 脈 状 の 凹 凸 を有 す る 外 観 を呈 した.し た. A/dm2で Raに 及 ぼす 電 流 密 度 とめ っ き液 流 速 の影 響 を Fig. 7 に示 す.Raは40A/dm2以 察 した結 果 と き に, 晶 は硫 酸 塩 浴 か ら の結 晶 と は形 態 の 全 く異 な か し, 120 は,板 状 結 晶 が 積 層 した 形 態 と な り,硫 酸 塩 浴 か ら電 析 した結 晶 に や や 類 似 した形 態 を呈 し た. 200 A/dm2で 下 の低電流密度側 では電流 は,結 晶 が 微 細 化 す る と同 時 に,立 っ た 積 層 密 度 が 低 い ほ ど増 大 す る傾 向 を示 した.電 流 密 度 が 40 120A/dm2の 範 囲 でRaは ほ ぼ 一 定 とな り,さ ら に電 板 状 結 晶 が 集 合 して塊 状 とな っ た.電 流 密 度 変 化 に伴 う 流 密 度 が 120A/dm2 応 す る こ とが わ か る. を超 す と,Raは した.め っ き液 流 速1m/sで るRaの 増加 程 度 が2m/sの た.こ の塩化 物 浴 か らのZnめ 結 晶 形 態 と表 面 粗 さの 変化 を比 較す る と,両 者 が よ く対 増 大 す る傾 向 を示 配 向 指 数 に 及 ぼ す 電 流 密 度 の 影 響 をFig,8に は,高 電 流 密 度 域 に お け と きに比 べ て 著 し く増 大 し 試 験 した す べ て の 電 流 密 度 範 囲 で, (0002) っ き皮 膜 の 表 面 粗 さ変化 向 性 を 示 し た,こ A/dm2以 を硫 酸 塩 浴 か らの そ れ と比 較 す る とそ の相 違 は,塩 化物 示 す. 面 が 強 い配 の 配 向 性 は,特 に 電 流 密 度 が 80 下 で 著 し く, 80 100A/dm2 で急 激 に低 下 し 浴 で は低電 流 密 度 で 表 面粗 化 が起 こる こ とと,高 電 流密 た. (1011) 面 と (1120) 面 の 配 向指 数 は低 く,い ず れ も 度 で 起 こる表 面 粗化 が 相対 的 に高 電 流 密 度 側 で 起 こる こ 顕 著 な 配 向 性 を示 さ な か っ た.し か し,(1011)面 とに現 れ て いる. 向 指 数 は電 流 密 度 120A/dm2 塩 化 物 浴 か らめ っ き液 流 速2m/sで 電 流 密 度 を変 化 の配 以 上 の 範 囲 で 増 加 す る傾 向 を示 した.こ れ は 同 じ電 流 密 度 範 囲 で (0002) 面 の配 103

(1 ) (2 ) (3 ) 104

Fig. 9. Relationship between mass transfer coefficient and flow rate in sulfate bath. 105

1 ) A. WEYMEERSCH, R. WINAND and I. RENARD: Plating and Surf. Finish., 68 (1981) 5, p. 118 2 ) T. R. ROBERTS, F. H. GUZZETTA and R. Y. LIN: Plating and Surf. Finish., 75 (1988) 9, p. 53 3 ) K. S. WILLSON and J. A. ROGERS: Tech. Proc. Amer. Electroplaters Soc., 51 (1964), p. 92 5 ) J. SEEKELY and N. J. THMELIS: Rate Phenomena in Process Metallurgy (1971 )[Wiley-Interface] 6 ) J. NEWMAN: Electrochemical Systems (1971), p. 353 [Prentice Hall] 7 ) L. J. J. JANSSEN and J. G. HOOGLAND: Electrochim. Acta, 15 (1970), p. 1013 8 ) N. A. PANGAROV: Electrochim. Acta, 9 (1964), p. 721 9 ) A. R. DESPIC and K. I. POPOV: Modern Aspects of Electrochemistry No. 7 (1972), p. 199 [Plenum Press] 11) H. FISCHER: Elektrolytische Abscheidung u. Elektrokristallisation von Metallen (1954), p. 242 [Springer-Verlag] 13) D. LOFTUS, J. ROBERTS, R. WEAVER, S. LEACH and L. NANIS: J. Electrochem. Soc., 130 (1983), p. 332 14) Y. AWAKURA, T. Doi and H. MAJIMA: Metall. Trans. B, 19 (1988), p. 5 106