R1LV1616H-I シリーズ
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- つかさ たもん
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1 お客様各位 カタログ等資料中の旧社名の扱いについて 2010 年 4 月 1 日を以って NEC エレクトロニクス株式会社及び株式会社ルネサステクノロジが合併し 両社の全ての事業が当社に承継されております 従いまして 本資料中には旧社名での表記が残っておりますが 当社の資料として有効ですので ご理解の程宜しくお願い申し上げます ルネサスエレクトロニクスホームページ ( 年 4 月 1 日ルネサスエレクトロニクス株式会社 発行 ルネサスエレクトロニクス株式会社 ( 問い合わせ先
2 OA AV RoHS
3 Wide Temperature Range Version 16M SRAM (1-Mword 16-bit / 2-Mword 8-bit) RJJ03C Rev M 16 2-M 8 16M RAM CMOS 6 48 TSOPI 3.0V 2.7V 3.6V 45/55ns max 9mW/MHz typ 1.5µW typ 2 CS C BYTE# A-1 Byte 8 Rev.1.01, , page 1 of 19
4 Type No. Access time Package R1LV1616HSA-4LI 45 ns 48-pin plastic TSOPI (48P3R-B) R1LV1616HSA-4SI 45 ns R1LV1616HSA-5SI 55 ns Rev.1.01, , page 2 of 19
5 Rev.1.01, , page 3 of A15 A14 A13 A12 A11 A10 A9 A8 A19 NC WE# CS2 NU UB# LB# A18 A17 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A16 BYTE# V I/O15/A-1 I/O7 I/O14 I/O6 I/O13 I/O5 I/O12 I/O4 V I/O11 I/O3 I/O10 I/O2 I/O9 I/O1 I/O8 I/O0 OE# V CS1# A0 CC SS SS (Top view) 48-pin TSOP
6 A0 to A19 Pin name (TSOP) Address input (word mode) A-1 to A19 Address input (byte mode) I/O0 to I/O15 Data input/output CS1# (CS1) Chip select 1 CS2 Chip select 2 WE# (WE) OE# (OE) LB# (LB) UB# (UB) BYTE# (BYTE) V CC V SS NC NU* 1 Write enable Output enable Lower byte select Upper byte select Byte enable Power supply Ground No connection Not used (test mode pin) Function 1. Rev.1.01, , page 4 of 19
7 (TSOP) LSB MSB A15 A14 A13 A12 A11 A10 A9 A8 A18 A16 A19 A4 A5 Row decoder Memory matrix 8,192 x 128 x 16 8,192 x 256 x 8 V CC V SS I/O0 Column I/O Input data control Column decoder I/O15 MSBA17A7A6 A3 A2 A1A0 A-1 LSB BYTE# CS2 CS1# LB# UB# WE# Control logic OE# Rev.1.01, , page 5 of 19
8 (TSOP) Byte mode CS1# CS2 WE# OE# UB# LB# BYTE# I/O0 to I/O7 I/O8 to I/O14 I/O15 Operation H L High-Z High-Z High-Z Standby L L High-Z High-Z High-Z Standby L H H L L Dout High-Z A-1 Read L H L L Din High-Z A-1 Write L H H H L High-Z High-Z High-Z Output disable H: V IH, L: V IL, : V IH or V IL Word mode CS1# CS2 WE# OE# UB# LB# BYTE# I/O0 to I/O7 I/O8 to I/O14 I/O15 Operation H H High-Z High-Z High-Z Standby L H High-Z High-Z High-Z Standby H H H High-Z High-Z High-Z Standby L H H L L L H Dout Dout Dout Read L H H L H L H Dout High-Z High-Z Lower byte read L H H L L H H High-Z Dout Dout Upper byte read L H L L L H Din Din Din Write L H L H L H Din High-Z High-Z Lower byte write L H L L H H High-Z Din Din Upper byte write L H H H H High-Z High-Z High-Z Output disable H: V IH, L: V IL, : V IH or V IL Rev.1.01, , page 6 of 19
9 Parameter Symbol Value Unit Power supply voltage relative to V SS V CC 0.5 to +4.6 V Terminal voltage on any pin relative to V SS V T 0.5* 1 to V CC + 0.3* 2 V Power dissipation P T 1.0 W Storage temperature range Tstg 55 to +125 C Storage temperature range under bias Tbias 40 to +85 C 1. 10ns 2.0V(Min) V DC Parameter Symbol Min Typ Max Unit Note Supply voltage V CC V V SS V Input high voltage V IH 2.2 V CC V Input low voltage V IL V 1 Ambient temperature range Ta C 1. 10ns 2.0V(Min) Rev.1.01, , page 7 of 19
10 DC Parameter Symbol Min Typ Max Unit Test conditions* 2 Input leakage current I LI 1 µa Vin = V SS to V CC Output leakage current I LO 1 µa CS1# = V IH or CS2 = V IL or OE# = V IH or WE# = V IL or LB# = UB# = V IH, V I/O = V SS to V CC Operating current I CC 20 ma CS1# = V IL, CS2 = V IH, Others = V IH / V IL, I I/O = 0 ma Average operating current I CC1 (READ) 22* 1 35 ma Min. cycle, duty = 100%, I I/O = 0 ma, CS1# = V IL, CS2 = V IH, WE# = V IH, Others = V IH /V IL I CC1 30* 1 50 ma Min. cycle, duty = 100%, I I/O = 0 ma, CS1# = V IL, CS2 = V IH, Others = V IH /V IL I CC2 * 3 (READ) 3* 1 8 ma Cycle time = 70 ns, duty = 100%, I I/O = 0 ma, CS1# = V IL, CS2 = V IH, WE# = V IH, Others = V IH /V IL Address increment scan or decrement scan I CC2 * 3 20* 1 30 ma Cycle time = 70 ns, duty = 100%, I I/O = 0 ma, CS1# = V IL, CS2 = V IH, Others = V IH /V IL Address increment scan or decrement scan I CC3 3* 1 8 ma Cycle time = 1 µs, duty = 100%, I I/O = 0 ma, CS1# 0.2 V, CS2 V CC 0.2 V V IH V CC 0.2 V, V IL 0.2 V Standby current I SB 0.1* ma CS2 = V IL Standby current -4SI I SB1 0.5* 1 8 µa 0 V Vin -5SI -4LI I SB1 0.5* 1 25 µa (1) 0 V CS2 0.2 V or (2) CS1# V CC 0.2 V, CS2 V CC 0.2 V or (3) LB# = UB# V CC 0.2 V, CS2 V CC 0.2 V, CS1# 0.2 V Average value Output high voltage V OH 2.4 V I OH = 1 ma V OH V CC 0.2 V I OH = 100 µa Output low voltage V OL 0.4 V I OL = 2 ma V OL 0.2 V I OL = 100 µa Rev.1.01, , page 8 of 19
11 1. Typ V CC = 3.0V Ta = +25 C 2. BYTE# V CC 0.2 V or BYTE# 0.2 V 3. increment decrement Word mode: LSB (least singnificant bit) A0 Byte mode: LSB (least singnificant bit) A-1 Ta = +25 C f = 1MHz Parameter Symbol Min Typ Max Unit Test conditions Note Input capacitance Cin 8 pf Vin = 0 V 1 Input/output capacitance C I/O 10 pf V I/O = 0 V 1 1. Rev.1.01, , page 9 of 19
12 AC V CC = 2.7V 3.6V Ta = C V IL = 0.4V, V IH = 2.4V 5ns 1.4V 1.4 V Dout RL=500 Ω 50pF Rev.1.01, , page 10 of 19
13 R1LV1616H-I -4SI, -4LI -5SI Parameter Symbol Min Max Min Max Unit Notes Read cycle time t RC ns Address access time t AA ns Chip select access time t ACS ns t ACS ns Output enable to output valid t OE ns Output hold from address change t OH ns LB#, UB# access time t BA ns Chip select to output in low-z t CLZ ns 2, 3 t CLZ ns 2, 3 LB#, UB# enable to low-z t BLZ 5 5 ns 2, 3 Output enable to output in low-z t OLZ 5 5 ns 2, 3 Chip deselect to output in high-z t CHZ ns 1, 2, 3 t CHZ ns 1, 2, 3 LB#, UB# disable to high-z t BHZ ns 1, 2, 3 Output disable to output in high-z t OHZ ns 1, 2, 3 Rev.1.01, , page 11 of 19
14 R1LV1616H-I -4SI, -4LI -5SI Parameter Symbol Min Max Min Max Unit Notes Write cycle time t WC ns Address valid to end of write t AW ns Chip selection to end of write t CW ns 5 Write pulse width t WP ns 4 LB#, UB# valid to end of write t BW ns Address setup time t AS 0 0 ns 6 Write recovery time t WR 0 0 ns 7 Data to write time overlap t DW ns Data hold from write time t DH 0 0 ns Output active from end of write t OW 5 5 ns 2 Output disable to output in high-z t OHZ ns 1, 2 Write to output in high-z t WHZ ns 1, 2-4SI, -4LI R1LV1616H-I Parameter Symbol Min Max Min Max Unit Notes BYTE# setup time t BS 5 5 ms BYTE# recovery time t BR 5 5 ms 1. t CHZ t OHZ t WHZ t BHZ t HZ max t LZ min 4. CS1# Low CS2 High WE# Low LB# UB# Low t WP CS1# Low CS2 High WE# Low LB# UB# Low CS1# High CS2 Low WE# High LB# UB# High t WP 5. t CW CS1# Low CS2 High 6. t AS 7. t WR WE# CS1# High CS2 Low -5SI Rev.1.01, , page 12 of 19
15 * 1 t RC Address* 2 Valid address t AA CS1# tacs1 t CLZ1 t CHZ1 CS2 t ACS2 t CLZ2 t CHZ2 t BHZ LB#, UB# t BA t BLZ t OHZ OE# t OE t OLZ t OH Dout* 3 High impedance Valid data Notes: 1. BYTE# > V CC 0.2 V or BYTE# < 0.2 V 2. Word mode: A0 to A19 Byte mode: A-1 to A19 3. Word mode: I/O0 to I/O15 Byte mode: I/O0 to I/O7 Rev.1.01, , page 13 of 19
16 (1) * 1 (WE# Clock) t WC Address* 2 Valid address t CW t WR CS1# t CW CS2 t BW LB#, UB# t AW WE# t AS t WP t DW t DH Din* 3 Dout* 3 t WHZ Valid data High impedance t OW Notes: 1. BYTE# > V CC 0.2 V or BYTE# < 0.2 V 2. Word mode: A0 to A19 Byte mode: A-1 to A19 3. Word mode: I/O0 to I/O15 Byte mode: I/O0 to I/O7 Rev.1.01, , page 14 of 19
17 (2) * 1 (CS1#, CS2 Clock, OE# = V IH ) t WC Address* 2 Valid address t AW t AS t CW t WR CS1# t AS t CW CS2 t BW LB#, UB# WE# t WP t DW t DH Din* 3 Valid data Dout* 3 High impedance Notes: 1. BYTE# > V CC 0.2 V or BYTE# < 0.2 V 2. Word mode: A0 to A19 Byte mode: A-1 to A19 3. Word mode: I/O0 to I/O15 Byte mode: I/O0 to I/O7 Rev.1.01, , page 15 of 19
18 (3) * 1 (LB#, UB# Clock, OE# = V IH ) t WC Address Valid address t AW t CW t WR CS1# t CW CS2 t AS t BW UB# (LB#) t BW LB# (UB#) WE# t WP t DW t DH Din-UB (Din-LB) Valid data t DW t DH Din-LB (Din-UB) Dout High impedance Valid data Note: 1. BYTE# > V CC 0.2 V Rev.1.01, , page 16 of 19
19 (TSOP) CS2 CS1# t BS t BR BYTE# Rev.1.01, , page 17 of 19
20 Ta = C Parameter Symbol Min Typ Max Unit Test conditions* 2, 3 V CC for data retention V DR V Vin 0 V (1) 0 V CS2 0.2 V or (2) CS2 V CC 0.2 V, CS1# V CC 0.2 V or (3) LB# = UB# V CC 0.2 V, CS2 V CC 0.2 V, CS1# 0.2 V Data retention current Chip deselect to data retention time -4SI -5SI I CCDR 0.5* 1 8 µa -4LI I CCDR 0.5* 1 25 µa V CC = 3.0 V, Vin 0 V (1) 0 V CS2 0.2 V or (2) CS2 V CC 0.2 V, CS1# V CC 0.2 V or (3) LB# = UB# V CC 0.2 V, CS2 V CC 0.2 V, CS1# 0.2 V Average value t CDR 0 ns See retention waveforms Operation recovery time t R 5 ms 1. Typ V CC = 3.0 V Ta = +25 C 2. BYTE# V CC 0.2 V or BYTE# 0.2 V 3. CS2 WE# CS1# OE# LB# UB# Din CS2 Vin WE# CS1# OE# LB# UB# I/O High-Z CS1# CS2 CS2 V CC 0.2 V 0 V CS2 0.2 V WE# OE# LB# UB# I/O High-Z Rev.1.01, , page 18 of 19
21 (1) (CS1# Controlled) V CC 2.7 V t CDR Data retention mode t R 2.2 V V DR CS1# 0 V CS1# V CC 0.2 V (2) (CS2 Controlled) V CC 2.7 V CS2 tcdr Data retention mode t R V DR 0.6 V 0 V 0 V < CS2 < 0.2 V (3) (LB#, UB# Controlled) V CC 2.7 V t CDR Data retention mode t R 2.2 V V DR LB#, UB# 0 V LB#, UB# V CC 0.2 V Rev.1.01, , page 19 of 19
22 Rev M 8
23 ( ( ) (03) ( ) (044) ( 2F) (042) ( 5F) (011) ( 13F) (022) ( 3F) (0246) ( 1F) (029) ( 3F) (025) ( 7F) (0263) ( 4F) (052) F (053) ( ) (06) ( 8F) (076) ( 8F) (082) ( ) (0857) ( 5F) (092) ( ) (099) csc@renesas.com Renesas Technology Corp., All rights reserved. Printed in Japan. Colophon 3.0
R1LV0416Dシリーズ データシート
Wide Temperature Range Version 4M SRAM (256-kword 16-bit) RJJ03C0237-0100 Rev. 1.00 2007.05.24 262,144 16 4M RAM TFT 44 TSOP II 48 CSP 0.75mm 3.0V 2.7V 3.6V 55/70ns max 3µW typ V CC =3.0V 2CS 40 +85 C
More informationR1RW0408D シリーズ
お客様各位 カタログ等資料中の旧社名の扱いについて 2010 年 4 月 1 日を以って NEC エレクトロニクス株式会社及び株式会社ルネサステクノロジが合併し 両社の全ての事業が当社に承継されております 従いまして 本資料中には旧社名での表記が残っておりますが 当社の資料として有効ですので ご理解の程宜しくお願い申し上げます ルネサスエレクトロニクスホームページ (http://www.renesas.com)
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R1LV0816ASB 5SI, 7SI 8Mb Advanced LPSRAM (512k word x 16bit) RJJ03C0292-0100 Rev.1.00 2009.11.30 概 要 R1LV0816ASB は シリコンゲート 0.15µm CMOS プロセス 技 術 を 用 いた 524,288 語 16 ビット 構 成 を 持 ち 単 一 電 源 で 動 作 する 非 同 期
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64Mb Advanced LPSRAM (4M word x 16bit / 8M word x 8bit) 概要 RJJ03C0287-0100 Rev.1.00 2009.05.07 は シリコンゲート 0.15µm CMOS プロセス技術を用いた 4,194,304 語 16 ビット構成を持ち 単一電源で動作する非同期式のスタティク RAM です メモリセルに新規 TFT 技術を用い 高密度かつ低消費電力を実現したデバイスです
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4Mbit 低消費電力 SRAM (256-kword 16-bit) R10DS0205JJ0100 Rev.1.00 概要 は 262,144 ワード 16 ビット構成の 4M ビットスタティック RAM です Advanced LPSRAM 技術を採用し 高密度 高性能 低消費電力を実現しております したがって RMLV0416E シリーズは バッテリバックアップシステムに最適です パッケージの種類は
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1M EEPROM (128-kword 8-bit) Ready/Busy and function R10DS0209JJ0100 Rev.1.00 131072 8 EEPROM ROM MONOS CMOS 128 2.7V 5.5V 150ns (max) @ Vcc=4.5V 5.5V 250ns(max) @ Vcc=2.7V 5.5V 20mW/MHz (typ) 110µW (max)
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ご注意 安全設計に関するお願い 1. 弊社は品質 信頼性の向上に努めておりますが 半導体製品は故障が発生したり 誤動作する場合があります 弊社の半導体製品の故障又は誤動作によって結果として 人身事故 火災事故 社会的損害などを生じさせないような安全性を考慮した冗長設計 延焼対策設計 誤動作防止設計などの安全設計に十分ご留意ください 本資料ご利用に際しての留意事項 1. 本資料は お客様が用途に応じた適切なルネサステクノロジ製品をご購入いただくための参考資料であり
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3.3V 15kV ES S-485/S-422 TI/EI S-485/S-422 S-485 15kV ES M37E/M371E/M372E 25kbps M373E/M374E/M375E 5kbps M376E/M377E/M378E 16Mbps 256 4 125 E EMI M371E/M374E/ M377E 7 12V 8 14SOIC M37E M378E 3.3V 15kV
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19-0524; Rev 0; 5/06 * * ± PART TEMP RANGE PIN- PACKAGE TOP VIEW X2 X1 FSO/SCL FS1/SDA 16 17 18 19 20 + PD FS2 15 14 1 TUNE 2 13 VDD 12 VDD 11 GND MAX9471 VDDA 3 AGND 4 GND 5 CLK1 TQFN (5mm x 5mm) 10 9
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お客様各位 カタログ等資料中の旧社名の扱いについて 年 4 月 日を以って NEC エレクトロニクス株式会社及び株式会社ルネサステクノロジが合併し 両社の全ての事業が当社に承継されております 従いまして 本資料中には旧社名での表記が残っておりますが 当社の資料として有効ですので ご理解の程宜しくお願い申し上げます ルネサスエレクトロニクスホームページ (http://www.renesas.com)
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I/O 2AO DC0-10V/ 10V 16Bit Ver. 1.0.0 2 750-562 Copyright 2006 by WAGO Kontakttechnik GmbH All rights reserved. 136-0071 1-5-7 ND TEL 03-5627-2059 FAX 03-5627-2055 http://www.wago.co.jp/io/ WAGO Kontakttechnik
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