デンカ放熱材は 長年培ってきた有機と無機の技術を活かし シリコーン樹脂とセラミックスフィラーを組み合わせた 高放熱部材です 確かな信頼性と市場での実績を持ち お客様のニーズに合わせ 日々進化を続けております DENK's Thermal Interface Materials are compose

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1 Thermal Interface Materials デンカ放熱シート & デンカ放熱スペーサー 総合カタログ

2 デンカ放熱材は 長年培ってきた有機と無機の技術を活かし シリコーン樹脂とセラミックスフィラーを組み合わせた 高放熱部材です 確かな信頼性と市場での実績を持ち お客様のニーズに合わせ 日々進化を続けております DENK's Thermal Interface Materials are composed of silicone matrix and ceramic f iller, and leverage highly developed organic and inorganic technologies to deliver legendary radiation performance. DENK is constantly developing products that conform to dynamic market requirements while further inspiring conf idence from our customers.

3 Thermal Interface Materials デンカ放熱シート & デンカ放熱スペーサー 総合カタログ

4 materials DENK for Thermal Solution

5 デンカ放熱スペーサー (DENK THERMLLY CONDUCTIVE SPCER) 高い柔軟性を持ち 様々な大きさのギャップに対応できる放熱性シリコーンパッドです 携帯基地局やタブレット等のデジタル機器に適しております DENK THERMLLY CONDUCTIVE SPCER is a "pad type" material. It has superior softness and is suitable for filling various gap sizes. It is recommended for portable base stations, digital gadgets, and other applications. p. 6 放熱スペーサー (Pad) FSLJ FSLF FSLK FSLBS FSLD FSLB FSLBH FSLH FSLHM FSLHR デンカ放熱グリース (DENK THERMLLY CONDUCTIVE GRESE) p. 放熱グリース (Grease) FCRH GFCZ GFCN8 GFCQ GFCP GFCV 液状であるため 塗布形状の自由度が高く 薄く塗ることで熱抵抗を大幅に低減できる放熱材です サーバーや自動車用途に用いられます DENK THERMLLY CONDUCTIVE GRESE can be applied flexibly. Customers can decrease thermal resistance by spreading our grease in a thin layer. Thermal Grease is highly prized in areas such as server systems and in automotive application. デンカ放熱シート (DENK THERMLLY CONDUCTIVE SHEET) p. 6 放熱シート (Sheet) BFG BFG BS M 全数検査により絶縁性を保証しており ハンドリングにも優れる放熱シリコーンシートです 車載部品や電源等の高い信頼性が求められる用途に使用されております DENK THERMLLY CONDUCTIVE SHEET maintains its insulating properties throughout comprehensive testing, while also featuring ease in handling. It's suitable for automotive parts or electronic power supplies.

6 放熱スペーサー (Pad) FSLJ FSLF FSLK FSLBS FSLD FSLB FSLBH FSLH FSLHM FSLHR DENK THERMLLY CONDUCTIVE SPCER grade lineup デンカ放熱スペーサー グレード一覧 electro 熱伝導率 Thermal conductivity 8 Item unit FSLJ FSLF FSLK FSLBS FSLD Test method color Gray Light Gray Light Blue Light Blue Light Blue Thickness mm Thickness gauge Tolerance Surface tack One or both side Thermal conductivity STM D7 Compressibility kgw Hardness 6 8 sker C Specific gravity Breaking strength MPa..... JIS K6 Elongation 8 JIS K6 Young s Modulus MPa JIS K6 Volume resistance cm JIS K69 Dielectric breakdown Voltage kv/mm JIS C Relative permittivity During measurement. During measurement JIS K69@MHz Low molecule siloxane ppm 6 7 D Flame retardancy V.7mm V.7mm V V V V UL9 File No. E989 Item unit FSLB FSLBH FSLH FSLHM FSLHR Test method color Light Blue Light Blue Gray Gray Gray Thickness mm Thickness gauge Tolerance Surface tack One or both side One Both or side both side Both side Both side Both side Thermal conductivity 7 8 STM D7 Compressibility 9 kgw Hardness sker C Specific gravity Breaking strength MPa JIS K6 Elongation 9 8 JIS K6 Young s Modulus MPa JIS K6 Volume resistance cm JIS K69 Dielectric breakdown Voltage kv/mm JIS C Relative permittivity JIS K69@MHz Low molecule siloxane ppm 6 D Flame retardancy V V V V V UL9 File No. E989 6

7 nic materials 熱伝導率デンカ放熱スペーサー FSLF Thermal conductivity DENK THERMLLY CONDUCTIVE SPCER FSLF は熱伝導率 の放熱パッドです タブレット PC 等のデジタル機器に使用されております Thermal conductivity of FSLF is. It is utilized in gadgets such as tablet PC's. 製品特徴 放熱スペーサー (Pad) FSLF 製品データ Load vs Compressibility 7 F 6 F F F 6 荷重 Load (kg) Contact Pressure vs Thermal Resistance. F. F F. F... 6 圧力 Contact pressure (kg/cm ) 熱抵抗 Thermal Resistance ( 6cm /W) *FSLF Heatresistant reliability *FSLF Heatcycle resistant reliability / 8% *FSLF Humidityresistant reliability 7 7 7

8 デンカ放熱スペーサー FSLBS DENK THERMLLY CONDUCTIVE SPCER 熱伝導率 Thermal conductivity 放熱スペーサー (Pad) FSLBS 製品特徴 FSLBS はシリーズ中 最高の % の圧縮率を誇ります 携帯基地局等 高い熱伝導率と圧縮率が 必要な用途に適しています FSLBS is the softest grade in our thermally conductive spacer lineup, with compressibility of %. It is recommended in applications which require both high thermal conductivity and compressibility, such as in portable base stations. 製品データ Load vs Compressibility 7 6 BS BS BS BS 6 荷重 Load (kg) Contact Pressure vs Thermal Resistance. BS. BS BS. BS... 6 圧力 Contact Pressure (kg/cm ) 熱抵抗 Thermal Resistance ( 6cm /W) *FSLBS Heatresistant reliability *FSLBS Heatcycle resistant reliability / 8% *FSLBS Humidityresistant reliability 熱伝導率 Thermal Conductivity () 7 7 8

9 熱伝導率 Thermal conductivity デンカ放熱スペーサー FSLD DENK THERMLLY CONDUCTIVE SPCER FSLD は低分子シロキサンの含有を抑制したグレードです FSLD contains less Low molecule siloxane and has high reliability. 製品特徴 放熱スペーサー (Pad) FSLD 製品データ Load vs Compressibility 7 D 6 D D D 6 荷重 Load (kg) Contact Pressure vs Thermal Resistance. D. D D. D... 6 圧力 Contact Pressure (kg/cm ) 熱抵抗 Thermal Resistance ( 6cm /W) *FSLD Heatresistant reliability *FSLD Heatcycle resistant reliability / 8% *FSLD Humidityresistant reliability 7 熱伝導率 Thermal Conductivity ()

10 デンカ放熱スペーサー FSLB DENK THERMLLY CONDUCTIVE SPCER 熱伝導率 Thermal conductivity 放熱スペーサー (Pad) FSLB 製品特徴 FSLB は熱伝導率と柔軟性のバランスが取れた汎用グレードです FSLB is Denka's economy grade, featuring excellent balance between thermal conductivity and computability. 製品データ Load vs Compressibility 7 6 B B B B 6 荷重 Load (kg) Contact Pressure vs Thermal Resistance. B 熱抵抗 Thermal Resistance ( 6cm /W)..... B B B 6 圧力 Contact Pressure (kg/cm ) *FSLB Heatresistant reliability *FSLB Heatcycle resistant reliability / 8% *FSLB Humidityresistant reliability 7 7

11 熱伝導率 Thermal conductivity デンカ放熱スペーサー FSLBH DENK THERMLLY CONDUCTIVE SPCER FSLBH は標準タイプの B よりもやや硬く 厚物の生産が可能です FSLBH is harder than standard FSLB grade, making it suitable for producing thicker pads. 製品特徴 放熱スペーサー (Pad) FSLBH 製品データ Load vs Compressibility 7 BH 6 BH BH BH 6 荷重 Load (kg) Contact Pressure vs Thermal Resistance. BH. BH BH. BH... 6 圧力 Contact Pressure (kg/cm ) 熱抵抗 Thermal Resistance ( 6cm /W) *FSLBH Heatresistant reliability *FSLBH Heatcycle resistant reliability / 8% *FSLBH Humidityresistant reliability 7 7

12 デンカ放熱スペーサー FSLH DENK THERMLLY CONDUCTIVE SPCER 熱伝導率 Thermal conductivity 放熱スペーサー (Pad) FSLH 製品特徴 FSLH は の高放熱パッドで 圧縮に対する反発力があります FSLH features high thermal conductivity at W/mk, and also reverts to its original state after unloading. 製品データ Load vs Compressibility 7 H 6 H H 6 荷重 Load (kg) Contact Pressure vs Thermal Resistance. H 熱抵抗 Thermal Resistance ( 6cm /W)..... H H 6 圧力 Contact Pressure (kg/cm ) *FSLH Heatresistant reliability *FSLH Heatcycle resistant reliability / 8% *FSLH Humidityresistant reliability

13 8 熱伝導率 Thermal conductivity デンカ放熱スペーサー FSLHR DENK THERMLLY CONDUCTIVE SPCER FSLHR は 8 とシリーズ中最高の熱伝導率を誇るグレードです FSLHR has highest thermal conductivity in our lineup, at 8. 製品特徴 放熱スペーサー (Pad) FSLHR 製品データ Load vs Compressibility 7 HR 6 HR HR 6 荷重 Load (kg) Contact Pressure vs Thermal Resistance. HR. HR HR 圧力 Contact Pressure (kg/cm ) 熱抵抗 Thermal Resistance ( 6cm /W) *FSLHR Heatresistant reliability アスカー C sker C () 6 7 *FSLHR Heat resistant reliability アスカー C sker C () / 8% *FSLHR Humidityresistant reliability アスカー C sker C () 6 7

14 放熱グリース (Grease) FCRH GFCZ GFCN8 GFCQ GFCP GFCV DENK THERMLLY CONDUCTIVE GRESE grade lineup デンカ放熱グリースグレード一覧 electro 熱伝導率 Thermal conductivity. 6. Item color 熱抵抗 Thermal Resistance 熱伝導率 Thermal conductivity 電圧 Dielectric breakdown voltage 電 抵抗 Volume resistivity 度 Oil Separation 率 Weight loss Specific gravity 度 Viscosity unit FCRH GFCZ GFCN8 Gray cm /W kv/mm cm % wt% Pa s 条件 Test method Visual STM D7 STM D7 JIS JIS K69 JIS K, Hrs. Hrs. Calculation Share rate (s シロ サン Low molecule siloxane ppm N.D. Less than Less than 温度 Useful temperature range Item color 熱抵抗 Thermal Resistance 熱伝導率 Thermal conductivity 電圧 Dielectric breakdown voltage 電 抵抗 Volume resistivity unit GFCQ GFCP GFCV cm /W kv/mm cm White.7. Gray.. During measurement During measurement Gray. 6. Visual STM D7 STM D7 JIS JIS K69 度 Oil Separation %. JIS K, Hrs. 率 Weight loss wt%.. During measurement Hrs. Specific gravity...7 Calculation 度 Viscosity Pa s 8 Share rate (s シロ サン Low molecule siloxane ppm Less than Less than Less than 温度 Useful temperature range 上記の熱伝導率には界面熱抵抗を含みません Thermal conductivity isn't including contact resistance.

15 nic materials. 6. 熱伝導率デンカ放熱グリース Thermal conductivity DENK THERMLLY CONDUCTIVE GRESE デンカ放熱グリースは抜群の放熱性 信頼性を持つ液状タイプの放熱材です 特に GFCN8 は 耐ポンプアウト性 耐ブリードアウト性に優れた高信頼性グレードです DENK THERMLLY CONDUCTIVE GRESE is a liquidtype TIM, and features high heat radiation properties together with high reliability. GFCN8 is our premium grade with high resistance properties for pumpout and bleedout. 製品データ 製品特徴 放熱グリース (Grease) FCRH GFCZ GFCN8 GFCQ GFCP GFCV Contact pressure vs Thermal Resistance BLT Contact pressure vs BLT 熱抵抗 ( cm / W ) Thermal Resistance ( cm /W). GFCQ GFCZ GFCN8 FCRH BLT (μm) 8 6 GFCQ GFCZ GFCN8 FCRH 6 8 圧力 Contact Pressure (psi) STM D7D 圧力 Contact Pressure (psi) 測定部材 : ガラス / ガラスサイズ : mm mm グリース初期厚み :.mm Materials : glass/glass Size : mm mm Initial thickness :.mm Temperature vs Viscosity Resistance heat 粘度 Viscosity (Pa s) GFCZ GFCQ GFCN8 FCRH 6 8 熱抵抗 ( cm / W ) Thermal Resistance ( cm /W).... GFCQ GFCN8 FCRH GFCZ 7 温度 Temperature ( ) * HKE MS Ⅲ share rate s *GFCZ の試験温度のみ 7 です *Test temperature for GFCZ is 7. 測定部材 : ガラス / ガラスサイズ : mm mm グリース初期厚み :.mm Materials : glass/glass Size : mm mm Initial thickness :.mm

16 放熱シート (Sheet) BFG BFG BS M DENK THERMLLY CONDUCTIVE SHEET grade lineup デンカ放熱シートグレード一覧 electro Item unit BFG BFG BFG BFG8 条件 Test method color White 厚さ Thickness mm /. Reinforced layer Reinforced with glass fiber 熱抵抗 Thermal resistance TO /W...9. Denka method 熱抵抗 Thermal resistance TOP /W Denka method 熱伝導率 Thermal conductivity TO. Denka method 電圧 Withstand voltage C kv.... JEM 電圧 Dielectric breakdown voltage C kv > JIS C 積抵抗率 Volume resistivity cm JIS K67 電率 Dielectric constant. MHz Flammability UL9 V FileNo.E989 Specific gravity g/cm.7 さ Tensile strength MP kgf/cm JIS K6 さ Tear strength kn/m kgf/cm JIS K6 度 Hardness Durometer JIS K6 Foldamability mm.... Item unit BFG BFG BFG BFG8 条件 Test method color Light Green White White White 厚さ Thickness mm /. Reinforced layer Reinforced with glass fiber 熱抵抗 Thermal resistance TO /W Denka method 熱抵抗 Thermal resistance TOP /W Denka method 熱伝導率 Thermal conductivity TO. Denka method 電圧 Withstand voltage C kv.... JEM 電圧 Dielectric breakdown voltage C kv > JIS C 積抵抗率 Volume resistivity cm.9... JIS K67 電率 Dielectric constant.6 MHz Flammability UL9 V FileNo.E989 Specific gravity g/cm.7 さ Tensile strength MP kgf/cm JIS K6 さ Tear strength kn/m kgf/cm JIS K6 度 Hardness Durometer 88 JIS K6 Foldamability mm... > 熱伝導率の値は mm での推定値 界面熱抵抗を含みます (The values of thermal condutivity are the estimates including contact resistance at mm thick.) TO 形状における熱抵抗 TO 型トランジスタパッケージと同一型のモデルヒーター ( 銅製ケース内にヒーターを内蔵したもの ) とヒートシンク ( 銅板 ) の間に放熱シート試料を挟み 所定のトルクで締め付けた後 所定の電圧を印加した時のモデルヒーターとヒートシンクの温度を測定し その温度差より算出 TOP 形状における熱抵抗 TOP, TOPL, TO 等のトランジスタパッケージとヒートシンク ( 放熱フィン ) の間に放熱シート試料を挟み 所定のトルクで締め付けた後 所定の電圧を印加した時のトランジスタとヒートシンクの温度を測定し その温度差より算出 6

17 nic materials 熱伝導率 Thermal conductivity.. 放熱シート (Sheet) BFG BFG BS M Item unit BS BS BS BS8 条件 Test method color Light Green Green Green Green 厚さ Thickness mm /. Reinforced layer Reinforced with glass fiber 熱抵抗 Thermal resistance TO /W Denka method 熱抵抗 Thermal resistance TOP /W Denka method 熱伝導率 Thermal conductivity TO.9 Denka method 電圧 Withstand voltage C kv.... JEM 電圧 Dielectric breakdown voltage C kv > JIS C 積抵抗率 Volume resistivity cm JIS K67 電率 Dielectric constant. MHz Flammability UL9 V FileNo.E989 Specific gravity g/cm さ Tensile strength MP kgf/cm JIS K6 さ Tear strength kn/m kgf/cm JIS K6 度 Hardness Durometer JIS K6 Foldamability mm Completely foldable Completely foldable Completely foldable. Item unit M M M M8 条件 Test method color Yellow 厚さ Thickness mm /. Reinforced layer Reinforced with glass fiber 熱抵抗 Thermal resistance TO /W Denka method 熱抵抗 Thermal resistance TOP /W Denka method 熱伝導率 Thermal conductivity TO. Denka method 電圧 Withstand voltage C kv.... JEM 電圧 Dielectric breakdown voltage C kv.. 8. > JIS C 積抵抗率 Volume resistivity cm JIS K67 電率 Dielectric constant. MHz Flammability UL9 V FileNo.E989 Specific gravity g/cm さ Tensile strength MP kgf/cm JIS K6 さ Tear strength kn/m kgf/cm JIS K6 度 Hardness Durometer JIS K6 Foldamability mm

18 デンカ放熱シート BFG 熱伝導率 Thermal conductivity DENK THERMLLY CONDUCTIVE SHEE T (BFG) BFG はシリーズ中 最高の熱伝導率 を誇る絶縁放熱シートです BFG 製品特徴 シリーズ BFG is insulating heat conductive sheet with highest thermal conductivity in our lineup,. BFG 製 品デ ータ 締付けトルクと熱抵抗の関係 Relation between tightening torque and thermal resistance T 形状 BFG BFG 熱 抵抗 Thermal resistance ( / W ) (T shape 熱 抵抗 / W Thermal resistance ( / W ).6 BFG BFG T P 形状 BFG BFG (TP shape BFG BFG8... 締付けトルク N m Tightening torque (N m.. 締付けトルク N m Tightening torque (N m. 絶縁破壊電圧 kv Dielectric breakdown voltage (kv) 熱 抵抗 / W Thermal resistance ( / W ) 劣化試験後の物性変化 耐高温性 Physical properties change after high temperature treatment ( ) at..... BFG BFG BFG BFG8 7. at BFG BFG 経過時間 Hr BFG BFG8 7 経過時間 Hr. 絶縁破壊電圧 kv Dielectric breakdown voltage (kv) 熱 抵抗 / W Thermal resistance ( / W ) 劣化試 験 後の物性変化 耐低温性 Physical properties change after low temperature treatment ( )..... BFG BFG BFG BFG BFG BFG 経過時間 Hr BFG BFG8 7 経過時間 Hr. 絶縁破壊電圧 kv Dielectric breakdown voltage (kv) 熱 抵抗 / W Thermal resistance ( / W ) 劣化試験後の物性変化 耐湿性 8 8 %RH Physical properties change after 8 8%RH treatment 8 8%RH..... BFG BFG. 7 BFG BFG8. 8 8%RH BFG BFG BFG BFG8 7 経過時間 Hr 経過時間 Hr 熱 抵抗 / W Thermal resistance ( / W ). 絶縁破壊電圧 kv Dielectric breakdown voltage (kv) 劣化試験後の物性変化 耐熱衝撃性 ヒートサイクル Physical properties change after heat cycle treatment ( ) min min BFG BFG 6 8 BFG BFG8. min min BFG BFG 8 7 BFG BFG8

19 . デンカ放熱シート BFG 熱伝導率 Thermal conductivity DENK THERMLLY CONDUCTIVE SHEE T BFG は補強材 ガラスクロス を入れた絶縁放熱シートです 優れた熱伝導性と電気絶縁性をもち 様々な用途に対応できます BFG 製品特徴 シリーズ BFG grade is a sheet that has superior insulation & thermal conduction with a reinfocement layer (fiber glass). It is designed to support a number of applications. BFG 製 品デ ータ 締付けトルクと熱抵抗の関係 Relation between tightening torque and thermal resistance. T 形状 BFG BFG (T shape 熱 抵抗 / W Thermal resistance ( / W ) 熱 抵抗 / W Thermal resistance ( / W ).6 BFG BFG8.... T P 形状 BFG BFG8.... BFG BFG (TP shape.. 締付けトルク N m Tightening torque (N m 締付けトルク N m Tightening torque (N m 熱 抵抗 / W Thermal resistance ( / W ). 絶縁破壊電圧 kv Dielectric breakdown voltage (kv) 劣化試験後の物性変化 耐高温性 Physical properties change after high temperature treatment ( ) at BFG BFG. BFG BFG8 7. at BFG BFG BFG BFG8 7 経過時間 Hr 経過時間 Hr. 絶縁破壊電圧 kv Dielectric breakdown voltage (kv) 熱 抵抗 / W Thermal resistance ( / W ) 劣化試 験 後の物性変化 耐低温性 Physical properties change after low temperature treatment ( ) at BFG BFG. BFG BFG8 7. at BFG BFG 経過時間 Hr BFG BFG8 7 経過時間 Hr. 絶縁破壊電圧 kv Dielectric breakdown voltage (kv) 熱 抵抗 / W Thermal resistance ( / W ) 劣化試験後の物性変化 耐湿性 8 8 %RH Physical properties change after 8 8%RH treatment 8 8%RH BFG BFG. BFG BFG %RH BFG BFG BFG BFG8 7 経過時間 Hr 経過時間 Hr. 絶縁破壊電圧 kv Dielectric breakdown voltage (kv) 劣化試験後の物性変化 耐熱衝撃性 ヒートサイクル Physical properties change after heat cycle treatment ( ) min min 熱 抵抗 Thermal resistance ( / W ) BFG BFG. 7 BFG BFG8. min min BFG BFG 9 7 BFG BFG8

20 熱抵抗測定方法 (STM D7) Method of determination for Thermal resistance Thermocouple TIM Thermocouple 熱電対熱電対TH TL 温度 Temperature 距離Distance 左図の様に銅治具の間にTIM を挟み込み 銅治具上部よりヒーターにて加熱する 銅治具下部からの距離と温度の関係をプロットすると右図になり TH とTL を算出し 左式より熱抵抗値を求める 熱伝導率は熱抵抗値から算出する fter clipping TIM by Copper jig, heating up from upper side. The relation between distance from lower copper and temperature is described as chart. Thermal resistance can be calculated by TH and TL. 熱抵抗 = Thermal resistance TH TL 熱流束 Heat flow ratio 熱伝導率 = Thermal conductivity TIMの厚み Thickness of TIM 熱抵抗 TIM の面積 Thermal resistance dimension of TIM 熱抵抗測定方法 Method of determination for Thermal resistance TO 形状に於ける熱抵抗 ( 製品番号 B) Thermal resistance of TO Type (Product No. : B) 試験方法 Test method (Denka method) TO 型トランジスタパッケージと同一型のモデルヒーター ( 銅製ケース内にヒーターを内蔵したもの ) とヒートシンク ( 銅板 ) の間にサンプル ( 放熱シート ) を挟み 所定のトルクで締め付けた後 所定の電圧を印加した時のモデルヒーターとヒートシンクの温度を測定し その温度差より算出 サンプル概略寸法 Φ Φ.9 8 (mm) [ 定常条件 ] Test conditions 締結トルク Tightening torque:.n m(.kgf m) 印加電圧 pplied voltage:w 熱抵抗 ( / W )= Thermal resistance サンプル Sample 銅版 Copper plate ヒーター Heater モデルヒータ温度 T 冷却ブロック温度 T Temperature of heater T Temperature of cooling block T 印加電圧 (W) pplied voltage TO 型モデルヒーター Model heater (TO Type) 厚さ ( m ) Thickness 熱伝導率 ( W / m k )= Thermal conductivity 面積 ( m ) 熱抵抗 ( / W ) dimension Thermal resistance T 熱電対 Thermocouple T 熱電対 Thermocouple 冷却ブロック Cooling block 冷却水 Coolant water 接触抵抗 + ( 界面抵抗 ) Interface resistance トランジスタパッケージ実装状態に於ける熱抵抗 ( 製品番号 D,D,D6 等 ) Thermal resistance after mounted (Product No. : D, D, D6 etc.) 試験方法 Test method (Denka method) TOP,TOPL,TO 等のトランジスタパッケージとヒートシンク ( 放熱フィン ) の間にサンプル ( 放熱シート ) を挟み 所定のトルクで締め付けた後 所定の電圧を印加した時のトランジスタとヒートシンクの温度を測定し その温度差より算出 サンプル Sample 熱抵抗 ( / W )= Thermal resistance トランジスタ温度測定用熱電対 Thermocouple for transistor temperature トランジスタ Transistor サンプル Sample 放熱フィン温度測定用熱電対 Thermocouple for radiator fin 放熱フィン Radiator fin トランジスタ温度 ヒートシンク温度 Temperature of transistor Temperature of heatsink 印加電圧 (W) pplied voltage トランジスタ Transistor 接触抵抗 + ( 界面抵抗 ) Interface resistance * ヒートシンクは一般的な電源用に使用されているもの ご希望により変更致します 圧縮率測定方法 Method of Compressibility 粘度測定方法 Method of Viscosity TIM mm mm kg pressure kg 荷重 Share rate d } } d TIM 圧縮前 Before pressing 圧縮後 fter pressing dd' 圧縮率 (%)= Compressibility d HKE MS Ⅲ 回転型粘弾性測定装置 (HKE MS Ⅲ) を使用し 厚み.mmにて回転速度 dγ/dt= の時の粘度を測定する Measuring Viscosity when the rate of rotation is dγ /dt= and the thickness of TIM is.mm by using HKE MSIII.

21 Q どのようなフィラーを使用していますか? What kind of filler is Denka using? 弊社製のボロンナイトライド アルミナなどの無機フィラーをメインに使用しております Denka utilizes inorganic fillers, such as BN and lo, that we produce inhouse. Q よくある質問 & (FQ) Q 放熱材の使用可能温度はどの程度ですか? What is the range of usage temperature of DENK TIM? 約 での使用を推奨しております それ以上の温度環境で使用される場合は ご相談下さい We recommend to use around. Please contact us when you d like to use them over. Q グリースの最薄の塗布厚みは? What is the thinnest thickness for expanding DENK THERMLLY CONDUCTIVE GRESE? 各グレードに記載しております BLT の値を参照してください Please refer to the value of BLT in this catalog. Q Q Q Q Q 使用期限はどの程度ですか? What is the expiration date for DENK TIM? 出荷後半年とさせて頂いております 6 months after ETD date. 保管時の注意点は? What are the points to remember when storing? 直射日光に当てず 室温で保管してください Please keep away from direct daylight and preserve under room temperature. 環境負荷物質を含有していますか? Do DENK TIM products contain environmentally hazardous substances? 意図的な使用 含有はございません Denka does not intentionally utilize or include environmentally hazardous substances in TIM products. 放熱スペーサーの最適な圧縮率は? What is the most suitable compressibility for DENK THERMLLY CONDUCTIVE SPCER? 推奨圧縮率は % です 但し それ以上に圧縮して使用することも可能です We recommend %, but you can use by compressing over %. 放熱スペーサーのタックフリー処理は可能ですか? Is there Nonadhesive type of DENK THERMLLY CONDUCTIVE SPECER? 片面のみ対応可能です 両面は対応しておりません Nonadhesive process can be applied only one side. Q Q Q Q シリンジでの対応は可能ですか? Is it possible to supply grease by syringetype? 可能です 当社にてシリンジへの充填も行っております Yes. Denka also supplies grease in syringe packaging. 放熱シートの推奨トルク圧は? What is the most recommended torque pressure of DENK THERMLLY CONDUCTIVE SHEET? kg cm です kgcm. 放熱シートの界面抵抗を下げるためにはどうすればよいですか? What is the way to decrease thermal resistance of DENK THERMLLY CONDUCTIVE SHEET? 界面抵抗を下げるためには 相手材とシートの密着度を上げる シートに放熱グリースを塗布するなどが考えられます We recommend to increase contact between sheet and other materials, or by using grease. 絶縁破壊電圧 と 耐電圧 の違いは何ですか? What is the difference between Dielectric breakdown voltage and Dielectric withstanding voltage? 絶縁破壊電圧 は実際に絶縁破壊が起こる電圧の値です 耐電圧 は弊社が絶縁を保証する最大電圧の値です Dielectric breakdown voltage:the voltage value when breakdown happens Dielectric withstanding voltage : The maximum voltage value DENK assures insulating property

22 販売拠点 /Sales Offices Denka Chemicals Shanghai Co.,Ltd GUNGZHOU BRNCH Denka Chemicals GmbH Denka Chemicals Hong Kong Ltd. Denka Chemicals Korea Co., Ltd Denka Corporation California Office Head Office Denka Taiwan Corporation 本社電子 先端プロダクツ部門電子部材部 88 東京都中央区日本橋室町 TEL: 9 FX: 96 URL: [email protected] 大阪支店 7 大阪市北区角田町 8 梅田阪急ビルオフィスタワー 階 TEL:67767 FX:67767 名古屋支店 名古屋市中村区名駅南 名古屋三井ビルディング新館 6 階 TEL:7 FX:689 福岡支店 89 福岡市博多区冷泉町 福岡祇園第一生命ビル 6 階 TEL:968 FX:968 Head Office Nihonbashi Mitsui Tower,, Nihonbashi Muromachi chome, Chuoku, Tokyo 88, Japan Telephone: +89 Facsimile: +896 URL: [email protected] Denka Chemicals GmbH WehrhahnCenter Cantadorstr. DDüsseldorf, Germany Telephone:999 Facsimile:999 [email protected] Denka Chemicals Shanghai Co.,Ltd. GUNGZHOU BRNCH Room, Tower, Center Plaza, 6 Linhexi Road, Tianhe District, Guangzhou 6 Telephone:86896 Facsimile:86897 Denka Chemicals Hong Kong Ltd, Unit, East Tower, Tsim Sha Tsui Center, 66 Mody Road, TST, Kowloon, Hong Kong Telephone: Facsimile:876 [email protected] Denka Taiwan Corporation F, No76, Nanjing W Rd.Datong District, Taipei Taiwan R.O.C Telephone:88686 Facsimile: [email protected] Denka Chemicals Korea Co., Ltd, Room 667, 6th Floor, Hanshin Inter Valley (West Bldg), 77,YeoksamDong, GangnamGu Seoul Korea 98 Telephone:88 Facsimile:889 Denka Corporation California Office 999 S. Bascom ve., Suite 9, Campbell, C 98, U.S.. Telephone : Facsimile:

23 ご注意本資料の記載データは作成した時点で測定した代表値であり 規格値ではありません 仕様変更等のため 断り無く変更することが御座います また 記載内容に関しては いかなる保証をなすものではありません NOTICE ll properties in this catalog are typical values and should not be used for writing specification. Denka makes no warranty or representation as to the entire accuracy or completeness of the Product information in this catalog.

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