同期整流方式カレントモード 2A MOSFET 内蔵 降圧用スイッチングレギュレータ IC 特長 同期整流方式 カレントモード制御 外部クロックに同期可能 広動作電圧範囲 3.6V to 40V スイッチング電流 2.8A min. PWM 制御方式 最大デューティーサイクル 100% 対応 PFM 動作による軽負荷時の効率改善 (MODE 端子選択可能 ) 位相補償回路内蔵 セラミックコンデンサ対応 発振周波数 450kHz typ. (A ver.) 300kHz typ. (B ver.) ソフトスタート機能 4ms typ. 低電圧誤動作防止回路内蔵 過電流保護機能 ( ヒカップ方式 ) サーマルシャットダウン機能 Power Good 機能 スタンバイ機能 外形 HSOP8-M1 準拠 概要 NJW4177 は 40V, 2A のパワー MOSFET を内蔵した同期整流方式の降圧用スイッチングレギュレータ IC です 同期整流方式により 高効率のアプリケーションを構成することが可能です NJW4177 は広い負荷電流範囲にわたって最大効率を実現するため 軽負荷時の PFM 動作を選択することができます 動作電圧範囲は 3.6V~40V のワイドインプットレンジを実現し コールドクランク等の電源電圧低下に対応します また 最大デューティーサイクルが 100% のため 電源電圧が低下した際も安定した出力を得ることが可能です 位相補償回路とソフトスタートの内蔵により外付け部品を最小限にし カレントモード制御よって出力コンデンサに小型のセラミックタイプが使用できます これにより降圧アプリケーションの小型化に貢献します マイクロプロセッサや DSP など 過渡応答の優れた電源回路に最適です アプリケーション 車載用の電源回路 インフォテインメント 産業機器 アプリケーション回路例 V IN C REGH C IN2 C IN1 EN High: ON Low: OFF (Standby) MODE/SYNC High: PWM Low: PWM/PFM CLK: External Clock Synchronization EN MODE /SYNC REGH NJW4177 PG V + IN- SW GND L C OUT C FB R FB V OUT R2 R1 Power Good - 1 -
ブロック図 PG REGH V + Power Good Control Logic 5V High Side Regulator UVLO Current Sense TSD HS OCP Pch Driver SYNC OSC Slope COMP. S Q R Control Logic Dead Time Control SW IN- Nch Driver Error AMP PWM Soft Start Vref 0.8V MODE/SYNC Control Reverse Current COMP LS OCP Enable (Standby) Auto Discharge Control GND MODE/SYNC EN High: ON Low: OFF(Standby) 端子配置図 SW GND PG IN- 1 2 3 4 Exposed PAD on backside connect to GND Note) Exposed Pad on backside should be connected to ground and soldered to PCB. 8 7 6 V + REGH EN 5 MODE/SYNC 端子番号端子名機能 1 SW スイッチ出力端子 2 GND グラウンド端子 3 PG パワーグッド出力 4 IN- フィードバック入力 5 MODE/SYNC 動作モード選択 外部同期入力端子 6 EN イネーブル端子 7 REGH ハイサイドレギュレータ端子 8 V + 電源端子 - 2 -
製品名構成 NJW4177 GM1 - A (TE1) 品番 パッケージ GM1:HSOP8-M1 バージョンテーピング仕様 A: f OSC =450kHz B: f OSC =300kHz オーダーインフォメーション 製品名 パッケージ 発振周波数 RoHS Halogen- Free めっき組成 マーキング 製品重量 (mg) 最低発注数量 (pcs) NJW4177GM1-A (TE1) HSOP8-M1 450kHz Sn100% 4177A 81 3000 NJW4177GM1-B (TE1) HSOP8-M1 300kHz Sn100% 4177B 81 3000-3 -
絶対最大定格 項目記号定格単位 入力電圧 V + -0.3 to +45 V SW 端子電圧 V SW -0.3 to +45 V EN 端子電圧 V EN -0.3 to +45 V IN- 端子電圧 V IN- -0.3 to +6 V PG 端子電圧 V PG -0.3 to +6 V REGH 端子電圧 V REGH V + -6 to V + V MODE/SYNC 端子電圧 V MODE/SYNC -0.3 to +45 V 消費電力 (Ta=25 C) HSOP8-M1 P D (2-layer / 4-layer) 900 (1) / 3,100 (2) 接合部温度 T j -40 to +150 C 動作温度 T opr -40 to +125 C 保存温度 T stg -50 to +150 C (1): 基板実装時 76.2 114.3 1.6mm(2 層 FR-4) で EIA/JEDEC 準拠による (2): 基板実装時 76.2 114.3 1.6mm(4 層 FR-4) で EIA/JEDEC 準拠による (4 層基板内箔 :74.2 74.2mm JEDEC 規格 JESD51-5 に基づき 基板にサーマルビアホールを適用 ) mw 推奨動作条件 項目記号値単位 電源電圧 V + 3.6 to 40 V PG 端子電圧 V PG 0 to 5.5 V MODE/SYNC 端子電圧 V MODE/SYNC 0 to 40 V REGH キャパシタ C REGH 0.01 to 1 (0.1 F typ. ) F 外部クロック入力 f SYNC A バージョン : 440 to 600 B バージョン : 280 to 500 khz - 4 -
電気的特性 指定なき場合には V + =V EN =V MODE/SYNC =12V, Ta=25 C 項目記号条件最小標準最大単位 低電圧誤動作防止回路部 ON スレッショルド電圧 V T_ON V + = L H 3.3 3.45 3.6 V OFF スレッショルド電圧 V T_OFF V + = H L 3.2 3.35 3.5 V ヒステリシス幅 V HYS 70 100 - mv ソフトスタート部 ソフトスタート時間 t SS V B =0.75V 2 4 8 ms 発振器部発振周波数 f OSC A バージョン 405 450 495 khz Bバージョン 270 300 330 khz 周波数電源電圧変動 f DV V + =3.6V to 40V 1 % 周波数温度変動 f DT Ta=-40 C to +85 C 5 % 誤差増幅器部 基準電圧 V B -1.0% 0.8 +1.0% V 入力バイアス電流 I B -0.1 0.1 A PWM 比較器部 最大デューティーサイクル M AX D UTY V IN- =0.7V 100 % 最小 ON 時間 1 ( 内蔵発振時 ) 最小 ON 時間 2 ( 外部同期時 ) 最小 OFF 時間 1 ( 内蔵発振時 ) 最小 OFF 時間 2 ( 外部同期時 ) t ON-min1 t ON-min2 t OFF-min1 t OFF-min2 A バージョン 110 170 ns B バージョン 100 160 ns A バージョン, f SYNC =500kHz 100 160 ns B バージョン, f SYNC =400kHz 90 150 ns A バージョン 160 210 ns B バージョン 200 260 ns A バージョン, f SYNC =500kHz 170 240 ns B バージョン, f SYNC =400kHz 210 280 ns 過電流保護回路部 COOL DOWN 時間 t COOL 100 ms - 5 -
電気的特性 指定なき場合には V + =V EN =V MODE/SYNC =12V, Ta=25 C 項目記号条件最小標準最大単位 出力部 ハイサイド SW ON 抵抗 R ONH I SW = -2A 0.28 0.4 ローサイド SW ON 抵抗 R ONL I SW = 2A 0.16 0.23 ハイサイドスイッチング電流制限 ローサイドスイッチング電流制限 I LIMH 2.8 3.8 4.5 A I LIML SW to GND 2.5 3.5 4.5 A REGH 出力電圧 V REGH V + -5.0 V + -4.0 V + -3.0 V REGH 出力電流 I REGH 50 100 200 ma オートディスチャージ機能抵抗値 R AUTODIS I SW =10mA 65 100 ハイサイド SW リーク電流 I LEAKH V + - V SW =40V 3 A ローサイド SW リーク電流 I LEAKL V SW - GND=40V 3 A スタンバイ制御部 ON 制御電圧 V ON V EN = L H 1.6 V + V OFF 制御電圧 V OFF V EN = H L 0 0.5 V 入力バイアス電流 (EN 端子 ) I EN V EN =12V - 35 70 A 動作モード制御 / 同期入力部 MODE/SYNC 端子 High スレッショルド電圧 MODE/SYNC 端子 Low スレッショルド電圧 入力バイアス電流 (MODE/SYNC 端子 ) V THH_MODE/SYNC V MODE/SYNC = L H 1.6 - V + V V THL_MODE/SYNC V MODE/SYNC = H L 0-0.5 V I MODE/SYNC V MODE/SYNC = 12V - 120 250 A Power Good 部 High レベル検出電圧 V THH_PG Measured at IN- pin 105 110 115 % Low レベル検出電圧 V THL_PG Measured at IN- pin 85 90 95 % ヒステリシス幅 V HYS_PG 2 % Power Good ON 抵抗 R ON_PG I PG =10mA 15 30 OFF 時リーク電流 I LEAK_PG V PG =6V 0.1 A 総合特性 消費電流 1 I DD1 R L = 無負荷, Not Switching 2.8 4.5 ma 消費電流 2 I DD2 R L = 無負荷, Not Switching, V MODE/SYNC =0V 0.8 1.4 ma スタンバイ時消費電流 I DD_STB V EN =0V, V MODE/SYNC =0V 5 A - 6 -
熱特性 項目記号値単位 接合部 - 周囲雰囲気間 θja HSOP8-M1 接合部 - ケース表面間 ψjt HSOP8-M1 139 (3) 40 (4) C/W 19 (3) 3.7 (4) C/W (3): 基板実装時 76.2 114.3 1.6mm(2 層 FR-4) で EIA/JEDEC 準拠による (4): 基板実装時 76.2 114.3 1.6mm(4 層 FR-4) で EIA/JEDEC 準拠による (4 層基板内箔 :74.2 74.2mm JEDEC 規格 JESD51-5 に基づき 基板にサーマルビアホールを適用 ) 消費電力 - 周囲温度特性例 Power Dissipation P D (mw) 3500 3000 2500 2000 1500 1000 500 NJW4177GM1 (HSOP8-M1 Package) Power Dissipation vs. Ambient Temperature (Topr=-40 C to +125 C, Tjmax=150 C) At on 4 layer PC Board (4) At on 2 layer PC Board (3) 0 Ambient Temperature Ta ( C) - 7 -
アプリケーション回路例 V IN C REGH C IN2 C IN1 EN High: ON Low: OFF (Standby) MODE/SYNC High: PWM Low: PWM/PFM CLK: External Clock Synchronization EN MODE /SYNC REGH PG V + NJW4177 IN- SW GND L C OUT C FB R FB V OUT R2 R1 Power Good MODE/SYNC 端子電圧 動作モード 発振周波数 1.6V to V + 強制連続モード動作 内蔵周波数 0V to 0.5V 軽負荷時に PWM/PFM 切り替え動作 内蔵周波数 外部クロック信号 強制連続モード動作 外部信号周波数 - 8 -
特性例 (A, B version) 0.81 Reference Voltage vs. Supply Voltage (Ta=25ºC) 0.81 Reference Voltage vs. Temperature (V + =12V) Reference Voltage: V B (V) 0.805 0.8 0.795 Reference Voltage: V B (V) 0.805 0.8 0.795 0.79 0 10 20 30 40 Supply Voltage: V + (V) 0.79 5 Quiescent Current 1 vs. Supply Voltage (R L =No Load, Not Switching, Ta=25ºC) 5 Quiescent Current 2 vs. Supply Voltage (R L =No Load, Not Switching, V MODE/SYNC =0V, Ta=25ºC) Quiescent Current 1: I DD1 (ma) 4.5 4 3.5 3 2.5 2 1.5 1 0.5 Quiescent Current 2: I DD2 (ma) 4.5 4 3.5 3 2.5 2 1.5 1 0.5 0 0 10 20 30 40 0 0 10 20 30 40 Supply Voltage: V + (V) Supply Voltage: V + (V) High Side Switching Current Limit: I LIMH (A) 4.5 4 3.5 3 High Side Switching Current Limit vs. Temperature V + =40V V + =12V V + =3.6V 2.5 Low Side Switching Current Limit: I LIML (A) 5 4.5 4 3.5 3 2.5 Low Side Switching Current Limit vs. Temperature (SW to GND) V + =3.6V V + =12V, 40V 2-9 -
特性例 (A, B version) High Side SW ON Resistance: R ONH (Ω) 0.5 0.45 0.4 0.35 0.3 0.25 0.2 0.15 0.1 0.05 High Side SW ON Resistance vs. Temperature (I SW =2.5A) V + =40V V + =12V V + =3.6V 0 Low Side SW ON Resistance: R ONL (Ω) 0.3 0.25 0.2 0.15 0.1 0.05 Low Side SW ON Resistance vs. Temperature (I SW =2.5A) V + =3.6V V + =40V V + =12V 0 Under Voltage Lockout Voltage vs. Temperature 3.6 8 Soft Start Time vs. Temperature (V + =12V, V B =0.75V) Threshold Voltage: (V) 3.55 3.5 3.45 3.4 3.35 3.3 3.25 V T_ON V T_OFF Soft Start Time: t SS (ms) 7 6 5 4 3 3.2 2 High Side SW Leak Current: I LEAKH (μa) 5 4 3 2 1 High Side SW Leak Current vs. Temperature V + -V SW =40V V + -V SW =12V V + -V SW =3.6V 0 Low Side SW Leak Current: I LEAKL (μa) 5 4 3 2 1 Low Side SW Leak Current vs. Temperature V SW -GND=40V V SW -GND=12V V SW -GND=3.6V 0-10 -
特性例 (A, B version) 5 Quiescent Current 1 vs. Temperature (R L =No Load, Not Switching) 1.6 Quiescent Current 2 vs. Temperature (R L =No Load, Not Switching, V MODE/SYNC =0V) Quiescent Current 1: I DD1 (ma) 4.5 4 3.5 3 2.5 2 1.5 1 0.5 V + =3.6V V + =12V, 40V Quiescent Current 2: I DD2 (ma) 1.4 1.2 1 0.8 0.6 0.4 0.2 V + =3.6V V + =12V, 40V 0 0 20 Standby Current vs. Temperature (V EN =0V, V MODE/SYNC =0V) Standby Current: I DD_STB (μa) 18 16 14 12 V + =40V 10 8 6 4 V + =12V 2 V + =3.6V 0-11 -
特性例 (A version) 500 Oscillating Frequency vs. Supply Voltage (A ver., Ta=25ºC) 500 Oscillating Frequency vs Temperature (A ver., V + =12V) Oscillating Frequency: f OSC1 (khz) 490 480 470 460 450 440 430 420 410 Oscillating Frequency: f OSC (khz) 490 480 470 460 450 440 430 420 410 400 0 10 20 30 40 Supply Voltage: V + (V) 400 180 Minimum ON Time 1 vs. Temperature (A ver., V + =12V) Minimum ON Time 1: t ON-min1 (ns) 160 140 120 100 80 60-12 -
特性例 (B version) 330 Oscillating Frequency vs. Supply Voltage (B ver., Ta=25ºC) 330 Oscillating Frequency vs Temperature (B ver., V + =12V) Oscillating Frequency: f OSC (khz) 320 310 300 290 280 Oscillating Frequency: f OSC (khz) 320 310 300 290 280 270 0 10 20 30 40 Supply Voltage: V + (V) 270 180 Minimum ON Time 1 vs. Temperature (B ver., V + =12V) Minimum ON Time 1: t ON-min1 (ns) 160 140 120 100 80 60-13 -
端子説明 端子名称端子番号機能 SW 1 パワー MOSFET のスイッチ出力端子です GND 2 接地 PG 3 IN- 4 MODE/SYNC 5 EN 6 REGH 7 V + 8 Exposed PAD Power Good 出力端子です オープン ドレインで構成され FB 端子電圧が 10% で安定したとき 出力はハイインピーダンスになります 出力電圧を検出する端子です IN- 端子電圧が基準電圧 0.8V typ. となるように出力電圧を抵抗分割して入力します 動作モードを選択する端子です 内部は抵抗によってプルダウンされています High レベルで強制連続モード Low レベルまたはオープンで PWM/PFM 切り替え動作となります またクロック信号を入力することで 信号に同期した発振周波数で動作します NJW4177 の動作 停止を制御する端子です 内部は抵抗によってプルダウンされています High レベルで動作 Low レベルまたはオープンでスタンバイモードとなります ハイサイドレギュレータの出力端子です ドライバ回路に安定した電源を供給するため バイパスコンデンサを接続します IC への電源供給端子です 電源供給のインピーダンスを下げるため IC の近傍に入力コンデンサを接続してください 裏面 PAD はグラウンドに接続し PCB にはんだ付けする必要があります - 14 -
外形寸法図 5.2 ±0.3 0 ~10 NJW4177 HSOP8 Unit: mm A A 部詳細図 0.10 S 0.4 ±0.1 0.12 M 0.08 ±0.05 0.05 ±0.05 4.4 ±0.2 6.2 ±0.3 0.4 ±0.2 1.27 0.895max 0.15 +0.10-0.05 1.55 ±0.15 S 2.9 ±0.05 2.7 ±0.05-15 -
フットパターン HSOP8 Unit: mm 0.5 1.27 1.27 0.77 0.5 0.875 2.4 1.27 6.99 2.7 1.27 6.99 0.2 0.2 2.6 4.31 2.9 4.31 < ランドパターン > < メタルマスク > < 実装上の注意 > HSOP8 パッケージの裏面電極にスタンドオフがある為 実装の際には以下の点に注意して下さいますようお願い致します (1) リード部と裏面電極のリフロー温度プロファイルリード部と裏面電極部のリフロー温度プロファイルが 共に設定した温度以上であることが必要です 実装時にリード部と裏面電極部に温度差があり はんだ溶融温度 ( ぬれ温度 ) より低い場合 実装不良が発生する可能性があります (2) フットパターン / メタルマスクのデザインはんだパターン印刷用のメタルマスク厚が 0.13mm 以上必要です (3) はんだペーストフットパターン / メタルマスクおよび以下のはんだペーストを用い実装評価を行っております はんだ組成が同じでもメーカーや型番によって実装性が大きく異なる場合がありますので ご使用のフットパターン / メタルマスク及びはんだペーストを用い実装性について事前評価することを強く推奨致します はんだペースト組成 Sn37Pb( 千住金属工業製 :OZ7053-340F-C) Sn3Ag0.5Cu( 千住金属工業製 :M705-GRN350-32-11) - 16 -
包装仕様 HSOP8 Unit: mm テーピング寸法 B A P2 P0 Feed direction φd0 P1 φd1 F E W K0 T SYMBOL A B D0 D1 E F P0 P1 P2 T T2 K0 W DIMENSION 6.7±0.1 5.55±0.1 1.55±0.05 2.05±0.05 1.75±0.1 5.5±0.05 4.0±0.1 8.0±0.1 2.0±0.05 0.3±0.05 2.47 2.1±0.1 12.0±0.2 REMARKS リール寸法 W1 C E D B A SYMBOL A B C D E W W1 DIMENSION φ330±2 φ 80±1 φ 13±0.2 φ 21±0.8 2±0.5 13.5±0.5 17.5±1 W テーピング状態 Insert direction Sealing with covering tape (TE1) Feed direction Empty tape 400mm MIN. Devices 3000pcs/reel Empty tape 500mm MIN. Covering tape 400mm MIN. 梱包状態 Label Label Put a reel into a box - 17 -
推奨実装方法 リフローはんだ法 * リフロー温度プロファイル f 260 230 220 180 e d a: 温度上昇勾配 : 1~4 /s b: 予備加熱温度時間 : 150~180 : 60~120s c: 温度上昇勾配 : 1~4 /s 150 d: 実装領域 A 温度 : 220 時間 : 60s 以内 e: 実装領域 B 温度 : 230 時間 : 40s 以内 常温 a b c g f: ピーク温度 : 260 以下 g: 冷却温度勾配 : 1~6 /s 温度測定点 : パッケージ表面 - 18 -
改定履歴 日付改訂変更内容 2017.02.27 Ver.0.0 新規登録 2017.04.04 新規リリース - 19 -
注意事項 1. 当社は 製品の品質 信頼性の向上に努めておりますが 半導体製品はある確率で故障が発生することがありますので 当社半導体製品の故障により結果として 人身事故 火災事故 社会的な損害等を生じさせることのないように お客様の責任においてフェールセーフ設計 冗長設計 延焼対策設計 誤動作防止設計等の安全設計を行い 機器の安全性の確保に十分留意されますようお願いします 2. このデータシートの掲載内容の正確さには万全を期しておりますが 掲載内容について何らかの法的な保証を行うものではありません とくに応用回路については 製品の代表的な応用例を説明するためのものです また 工業所有権その他の権利の実施権の許諾を伴うものではなく 第三者の権利を侵害しないことを保証するものでもありません このデータシートに記載されている商標は 各社に帰属します 3. このデータシートに掲載されている製品を 特に高度の信頼性が要求される下記の機器にご使用になる場合は 必ず事前に当社営業窓口までご相談願います 航空宇宙機器 海底機器 発電制御機器 ( 原子力 火力 水力等 ) 生命維持に関する医療装置 防災 / 防犯装置 輸送機器 ( 飛行機 鉄道 船舶等 ) 各種安全装置 4. このデータシートに掲載されている製品の仕様を逸脱した条件でご使用になりますと 製品の劣化 破壊等を招くことがありますので なさらないように願います 仕様を逸脱した条件でご使用になられた結果 人身事故 火災事故 社会的な損害等を生じた場合 当社は一切その責任を負いません 5. ガリウムヒ素 (GaAs) の安全性について対象製品 :GaAs MMIC フォトリフレクタガリウムヒ素 (GaAs) 製品取り扱い上の注意事項この製品は 法令で指定された有害物のガリウムヒ素 (GaAs) を使用しております 危険防止のため 製品を焼いたり 砕いたり 化学処理を行い気体や粉末にしないでください 廃棄する場合は関連法規に従い 一般産業廃棄物や家庭ゴミとは混ぜないでください 6. このデータシートに掲載されている製品の仕様等は 予告なく変更することがあります ご使用にあたっては 納入仕様書の取り交わしが必要です - 20 -