リニアレギュレータシリーズ 熱抵抗データ : TO263-5 BD4xxM5WFP2-C シリーズ このアプリケーションノートはリニアレギュレータ IC BD4xxM5WFP2-C シリーズの熱設計に使用する TO263-5 パッケージの熱抵抗データを掲載し ています IC 概要 BD4xxM5WFP2-C シリーズは 45V 耐圧 出力電流 500mA 消費電流 38μA の低暗電流レギュレータで バッテリ直結システムの低消費電流化に最適です AEC-Q0 に対応しており あらゆる車載用途で使用できます - 動作温度範囲 :T J -40 C~+50 C - 動作電圧範囲 :3.0V~42V - 低暗電流 :38μA - 出力電流 :500mA - 出力電圧 :3.3V 5.0V - 出力電圧精度 :±2% 測定環境 内容測定環境測定基板規格 熱抵抗 規格 JEDEC STANDARD JESD5-2A (Still Air) JEDEC STANDARD JESD5-3 JESD5-5 JESD5-7 詳細は Datasheet をご覧ください パッケージ 状態 θ JA ( C/W) Ψ JT ( C/W) 層 74.7 8 2 層 27.2 2 4 層 20.5 D H TO263-5 W (typ) D (typ) H (max).6mm 5.mm 4.70mm θ JA: ジャンクション T J - 周囲温度 T A 間の熱抵抗 Ψ JT: ジャンクション T J - パッケージ上面中央温度 T T 間の熱特性パラメータ注意 : 本アプリケーションノート上の熱抵抗および熱特性パラメータは JEDEC 環境下での測定であるため 必ずしも実機器と一致するものではありません PCB 特性 PCB レイアウト 部品配置 筐体形状 周囲環境などの影響で値が前後することを考慮する必要があります /8
4.26 4.4 5.05 8.0 4.3mm PCB 仕様 層 (s) JEDEC 規格 JESD5-3 準拠 76.2mm 表面銅箔面積 : 73.8mm 2 300mm 2 600mm 2 200mm 2 (Footprint) Figure. Top Layer Trace 項目 値 基板厚み.57mm 基板外形寸法 76.2mm 4.3mm 基板材質 FR-4 銅箔厚 70μm (2 oz 銅箔 ) 引き出し線幅 0.254mm 銅箔範囲 73.8mm 2 (Footprint), 300mm 2, 600mm 2, 200mm 2 Table. 層 PCB 仕様.0 45 8.5 Top Layer.7.32 Figure 2. Footprint 寸法 Figure 3. 層基板断面図 2/8
4.26 4.4 5.05 8.0 4.3mm PCB 仕様 2 層 (2s) JEDEC 規格 JESD5-5, JESD5-7 準拠 76.2mm Figure 4. Top Layer Trace Figure 5. Bottom Layer Trace 項目基板厚み基板外形寸法基板材質銅箔厚引き出し線幅銅箔範囲 Top Bottom Top Bottom 値.60mm 76.2mm 4.3mm FR-4 70μm ( oz 銅箔 + メッキ ) 70μm ( oz 銅箔 + メッキ ) 0.254mm 73.8mm 2 (Footprint) 5505mm 2 (74.2mm 74.2mm) Table 2. 2 層 PCB 仕様.0 Through hole via φ0.3mm,.2mm pitch 45 8.5 via Top Layer.7.32 Bottom Layer Figure 6. Footprint 寸法 Figure 7. 2 層基板断面図 3/8
4.26 4.4 5.05 8.0 4.3mm PCB 仕様 4 層 (2s2p) JEDEC 規格 JESD5-5, JESD5-7 準拠 76.2mm Figure 8. Figure 9. Figure. Figure. Top Layer Trace Middle Layer Trace Middle 2 Layer Trace Bottom Layer Trace 項目基板厚み基板外形寸法基板材質銅箔厚引き出し線幅銅箔範囲 Top Middle Middle 2 Bottom Top Middle Middle 2 Bottom 値.60mm 76.2mm 4.3mm FR-4 70μm ( oz 銅箔 + メッキ ) 35μm ( oz), 銅箔 35μm ( oz), 銅箔 70μm ( oz 銅箔 + メッキ ) 0.254mm 73.8mm 2 (Footprint) 5505mm 2 (74.2mm 74.2mm) 5505mm 2 (74.2mm 74.2mm) 5505mm 2 (74.2mm 74.2mm) Table 3. 4 層 PCB 仕様.0 Through hole via φ0.3mm,.2mm pitch 45 via 8.5 Top Layer Middle Middle 2 Bottom Layer.7.32 Figure 2. Footprint 寸法 Figure 3. 4 層基板断面図 Insulation distance 0.6mm 4/8
θ JA, Ψ JT ( /W) θ JA, Ψ JT ( /W) 熱抵抗データ 層 (s) 90 80 70 θ JA 60 50 40 30 20 Ψ JT 0 0 0 200 300 400 500 600 700 800 900 00 0 200 Top Layer Copper Foil Area (mm 2 ) Figure 4. θ JA, Ψ JT vs 表面銅箔面積 熱抵抗データ 2 層 (2s) 90 80 70 60 50 40 30 20 0 θ JA Ψ JT 0 00 2000 3000 4000 5000 6000 Bottom Layer Copper Foil Area (mm 2 ) Figure 5. θ JA, Ψ JT vs 裏面銅箔面積 5/8
過渡熱抵抗データ 層 (s) 0 Duty % 0. 0.000 0.00 0.0 0. 0 00 000 Figure 6. 過渡熱抵抗 層 表面銅箔面積 73.8mm 2 (Footprint) 0 Duty % 0. 0.000 0.00 0.0 0. 0 00 000 Figure 7. 過渡熱抵抗 層 表面銅箔面積 300mm 2 6/8
過渡熱抵抗データ 層 (s) つづき 0 Duty % 0. 0.000 0.00 0.0 0. 0 00 000 Figure 8. 過渡熱抵抗 層 表面銅箔面積 600mm 2 0 Duty % 0. 0.000 0.00 0.0 0. 0 00 000 Figure 9. 過渡熱抵抗 層 表面銅箔面積 200mm 2 7/8
過渡熱抵抗データ 2 層 (2s) 0 Duty % 0. 0.000 0.00 0.0 0. 0 00 000 Figure 20. 過渡熱抵抗 2 層 過渡熱抵抗データ 4 層 (2s2p) 0 Duty % 0. 0.000 0.00 0.0 0. 0 00 000 Figure 2. 過渡熱抵抗 4 層 8/8
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