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Transcription:

LIM Corp. Nios II - PIO を使用した I 2 C-Bus (2 ワイヤ ) マスタの実装 ver.1.0 2010 年 6 月 ELSEN,Inc.

目次 1. はじめに... 3 2. 適用条件... 3 3. システムの構成... 3 3-1. SOPC Builder の設定... 3 3-2. PIO の設定... 4 3-2-1. シリアル クロック ライン用 PIO の設定... 4 3-2-2. シリアル データ ライン用 PIO の設定... 4 3-2-3. Nios II を含むその他のペリフェラル... 4 4. Nios II IDE の実装... 5 4-1. SR Condition の出力処理... 5 4-2. SOP Condition の出力処理... 5 4-3. 1bit の送信処理... 6 4-4. 1bit の受信処理... 6 4-5. 1byte の送信処理... 7 4-6. 1byte の受信処理... 7 4-7. EEPROM 書き込み処理... 8 4-8. EEPROM 読み出し処理... 8 5. 補足... 9 5-1. Signalap II での波形観測... 9 5-1-1. 書き込み動作波形... 9 5-1-2. 読み出し動作波形... 9 5-1-3. データ レート... 9 ver. 1.0 2010 年 6 月 2/10 LIM Corp. / ELSEN,Inc.

1. はじめに この資料は マイクロ プロセッサとデバイス チップとの通信で一般的に使用されている I 2 C-Bus (2 ワイヤ ) 通信を PIO を使用して実現する方法を紹介しています I 2 C-Bus は シリアル クロック ライン (SCLK) とシリアル データ ライン (SD) の 2 本のバス ラインだけで構成されており 比較的低いビット レートの通信を想定したバスのため ソフトウェアで信号を制御して通信を行うことが可能です I 2 C はフィリップス社の商標です I 2 C-Bus の詳細はメーカの資料をご参照ください 2. 適用条件 本資料では Nios II をマスタ デバイス EEPROM をスレーブ デバイスとした通信を紹介していますが 複数のマスタが混在する場合や Nios II をスレーブ デバイスとした実装については この資料の中では紹介しておりません 3. システムの構成 3-1. SOPC Builder の設定 SOPC Builder では シリアル クロック ラインの接続する i2c_sclk と シリアル データ ラインに接続する i2c_sdat を PIO で作成し Nios II の data_master に接続してください ver. 1.0 2010 年 6 月 3/10 LIM Corp. / ELSEN,Inc.

3-2. PIO の設定 3-2-1. シリアル クロック ライン用 PIO の設定 Width : 1bit Direction : Output ports Only 3-2-2. シリアル データ ライン用 PIO の設定 Width : 1bit Direction : Bidirection(tristate) ports Input Option : 全て Desable 3-2-3. Nios II を含むその他のペリフェラル 本実装のために設定を変更する箇所はありません ver. 1.0 2010 年 6 月 4/10 LIM Corp. / ELSEN,Inc.

4. Nios II IDE の実装 4-1. SR Condition の出力処理 I 2 C-Bus では 一連のデータを送信する直前に SR Condition を定義しています この状態は SCLK が H の区間で SD が H から L に変化することで生成されます inline void i2c_start(long sclk, long sdat) // SD を出力ポートに IOWR_LER_VLON_PIO_DIRECION(sdat,1); // SD=1..SCLK=1 IOWR_LER_VLON_PIO_D(sdat, 1); -1 IOWR_LER_VLON_PIO_D(sclk, 1); -1 // SD=0..SCLK=0 IOWR_LER_VLON_PIO_D(sdat, 0); -2 IOWR_LER_VLON_PIO_D(sclk, 0); -3 SCLK SD 1 2 3 SCL_DELY 4-2. SOP Condition の出力処理 I 2 C-Bus では 一連のデータの終端を SOP Condition を定義しています この状態は SCLK が H の区間で SD が L から H に変化することで生成されます inline void i2c_stop(long sclk, long sdat) // SD を出力ポートに IOWR_LER_VLON_PIO_DIRECION(sdat,1); // SD=0..SCLK=1 IOWR_LER_VLON_PIO_D(sdat, 0); -1 IOWR_LER_VLON_PIO_D(sclk, 1); -1 // SD=1..SCLK=0 IOWR_LER_VLON_PIO_D(sdat, 1); -2 IOWR_LER_VLON_PIO_D(sclk, 0); -3 SCLK SD 1 2 3 SCL_DELY ver. 1.0 2010 年 6 月 5/10 LIM Corp. / ELSEN,Inc.

4-3. 1bit の送信処理 I 2 C-Bus では データの送信に SCLK が H の期間は SD の状態は一定でなければなりません したがって データを送信する場合は SCLK が L の期間に SD を変化させる必要があります inline void i2c_send_bit(long sclk, long sdat, int Data) // SCLK=0 IOWR_LER_VLON_PIO_D(sclk, 0); // SD を出力ポートに IOWR_LER_VLON_PIO_DIRECION(sdat,1); -1 // SD にデータ送出 IOWR_LER_VLON_PIO_D(sdat, (Data)?1:0); -1 // SD=1..SCLK=0 IOWR_LER_VLON_PIO_D(sclk, 1); -2 IOWR_LER_VLON_PIO_D(sclk, 0); -3 SCLK SD 1 2 3 SCL_DELY 4-4. 1bit の受信処理 I 2 C-Bus では データの受信では SCLK が H の期間に SD の値を読み出す必要があります inline int i2c_recv_bit(long sclk, long sdat) int Data; // SCLK=0 IOWR_LER_VLON_PIO_D(sclk, 0); -1 // SCLK=1 IOWR_LER_VLON_PIO_D(sclk, 1); -2 // SD を入力ポートに IOWR_LER_VLON_PIO_DIRECION(sdat,0); -2 // SD からデータを取得 Data = IORD_LER_VLON_PIO_D(sdat); -2 // SCLK=0 IOWR_LER_VLON_PIO_D(sclk, 0); -3 SCLK SD 1 2 3 SCL_DELY return Data; ver. 1.0 2010 年 6 月 6/10 LIM Corp. / ELSEN,Inc.

4-5. 1byte の送信処理 1bit 送信処理 を使用し 1byte のデータを送信します 全ての bit の送信が完了した後 1bit 受信処理 を使用しスレーブからのアクノリッジが正しく受信されたかを確認します int i2c_send_byte(long sclk, long sdat, unsigned short Data) unsigned short Mask = 1 << (BI_WIDH - 1); int i; // ビット幅分データ送信 for(i = 0;i < BI_WIDH;i ++) // 1bit 送信 i2c_send_bit(sclk, sdat, (Data & Mask)); // bit マスクをシフト Mask >>= 1; // there is a delay in this command // CK の受信 return i2c_recv_bit(sclk, sdat); 4-6. 1byte の受信処理 1bit 受信処理 を使用し 1byte 分のデータを受信します 全ての bit の受信が完了した後 1bit 送信処理 を使用しスレーブへの CK を送信します unsigned short i2c_recv_byte(long sclk, long sdat) unsigned short Data = 0; int i; // ビット幅分データ送信 for(i = 0;i < BI_WIDH;i ++) // 受信データのシフト Data <<= 1; // 1bit 受信 if(i2c_recv_bit(sclk, sdat)) Data = 0x01; // CK の送信 i2c_send_bit(sclk, sdat, 1); return Data; ver. 1.0 2010 年 6 月 7/10 LIM Corp. / ELSEN,Inc.

4-7. EEPROM 書き込み処理 EEPROM への書き込みは 下記のフォーマットのデータを送信することで行います S R 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 DEVICE DDRESS 0 WORD DDRESS WRIE D R / C C W K K void i2c_send(long sclk, long sdat, unsigned char address, unsigned char reg, unsigned char data) i2c_start(sclk, sdat); i2c_send_byte(sclk, sdat, address << 1); i2c_send_byte(sclk, sdat, reg); i2c_send_byte(sclk, sdat, data); C K S O P i2c_stop(sclk, sdat); 4-8. EEPROM 読み出し処理 S R EEPROM からの読み出しは 下記のフォーマットのデータを送受信することで行います 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 DEVICE DDRESS 0 WORD DDRESS DEVICE DDRESS 1 R R / C C / W K K W S R C K RED D C K S O P unsigned char i2c_recv(long sclk, long sdat, unsigned char address, unsigned char reg) unsigned char data; i2c_start(sclk, sdat); i2c_send_byte(sclk, sdat, (address << 1)); i2c_send_byte(sclk, sdat, reg); i2c_start(sclk, sdat); i2c_send_byte(sclk, sdat, (address << 1) 0x01); data = i2c_recv_byte(sclk, sdat); i2c_stop(sclk, sdat); return data; ver. 1.0 2010 年 6 月 8/10 LIM Corp. / ELSEN,Inc.

5. 補足 5-1. Signalap II での波形観測評価ボードでの信号を Signalap II で計測した波形を下記に示します Device : Cyclone III EP3C25F324C8 Processor core : Nios II/e 50Hz Program Memory : On-Chip RM(16Kbyte) Optimize option : -O3 5-1-1. 書き込み動作波形 5-1-2. 読み出し動作波形 5-1-3. データ レート サンプリング クロック : 50MHz = 20ns パルス周期 : 924clock データ レート : 1 / (20ns * 924clock) = 54.113Kbp ver. 1.0 2010 年 6 月 9/10 LIM Corp. / ELSEN,Inc.

免責 及び ご利用上の注意 弊社より資料を入手されましたお客様におかれましては 下記の使用上の注意を一読いただいた上でご使用ください 1. 本資料は非売品です 許可無く転売することや無断複製することを禁じます 2. 本資料は予告なく変更することがあります 3. 本資料の作成には万全を期していますが 万一ご不明な点や誤り 記載漏れなどお気づきの点がありましたら 本資料を入手されました下記代理店までご 一報いただければ幸いです 株式会社アルティマ : 222-8563 横浜市港区新横浜 1-5-5 マクニカ第二ビル EL: 045-476-2155 HP: http://www.altima.co.jp 技術情報サイト EDISON : https://www.altima.jp/members/index.cfm 株式会社エルセナ : 163-0928 東京都新宿区西新宿 2-3-1 新宿モノリス 28F EL: 03-3345-6205 HP: http://www.elsena.co.jp 技術情報サイト ES : https://www.elsena.co.jp/elspear/members/index.cfm 4. 本資料で取り扱っている回路 技術 プログラムに関して運用した結果の影響については 責任を負いかねますのであらかじめご了承ください 5. 本資料は製品を利用する際の補助的な資料です 製品をご使用になる場合は 英語版の資料もあわせてご利用ください ver. 1.0 2010 年 6 月 10/10 LIM Corp. / ELSEN,Inc.