LED Devices Catalog

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1 LED Devices Catalog 2119

2 品名表示方法 /PART NAME DESCRIPTION 面実装 LED/ CONTENTS 品名表示方法面実装 LED Vシリーズランク表ハイパワー LED ランク表数字表示 / 赤外 LED/ 受光デバイス紫外 LED 面実装 LED 単色 LED 2 色 LED 3 色 LED ハイパワー LED 数字表示器数字表示器赤外 LED/ 受光デバイス / 光センサ赤外 LED 受光デバイス光センサ紫外 LED 深紫外 LED 近紫外 LED 詳細情報製品図注意事項 ( 和文 ) 注意事項 ( 英文 ) PART NAME DESCRIPTION 3 V series bin table 4 HIGHPOWER LEDs bin table / IR LEDs / PHOTODETECTORS 6 7 SINGLECOLOR LEDs 29 BICOLOR LEDs 31 TRICOLOR LEDs 33 HIGHPOWER LEDs IR LEDs 4447 PHOTODETECTORS 4849 OPTICAL SENSORS 1 UVC LEDs (DeepUV) 4 UVA LEDs (NearUV) 4 Product outlines 887 Notes (Japanese) 881 Notes (English) 211 FKR C 製品個別の識別標記として 数字またはアルファベットが記載される場合があります Alphanumeric characters ma be listed as individual product identification marks. 1 発光素子 /LED die material 発光色 / Emitted color 材質 /Material White Blue Green Pure green Yellow green Yellow Orange Vermillion Red 2 製品タイプ /Product tpe 1= 面実装タイプ /Surface mount tpe BHW/CEW/CHW/CKW/CNW/SJW/STW CDB/CEB/CHB/CKB CDG/CEG/CKG/THG CEL CNY 発光色アイコンはイメージであり 実際の色と異なる場合があります The above icons are for reference and ma differ from the actual colors. 3 素子数 /Number of chips 1=1 素子 /1 chip 2=2 素子 /2 chips 3=3 素子 /3 chips 4レンズ色 /Lens color = 無色透明 /Water clear 1= 乳白色 /Milk white 4, = 淡黄色または淡橙色など /Diffused pale ellow, diffused pale orange, etc. 形状追番 /Additional number for shape FHG/FHL/FJG/YBG FGP/FHD/FHP/FJD/FJP/YPY FGY/FHY/FJY/FKY/FSY/FY/JDY FA/FGA/FHA/FKA/JDA FGV/FHV/FSV/FTV/FZV/JDV FHR/FJR/FKR/FR/FSR/FZR/JDR 6 形状 /Shape C, P= 超小型 /Ultracompact tpe R= 逆付け /Reverse mount tpe H= 小型 /Compact tpe W= 標準型 /Standard tpe F=サイドビュー /Side viewing tpe G, L= バスタブ型 /Bathtub tpe A= 基板タイプ /PCB tpe J=セラミック /Ceramic tpe 7 追番 /Additional number 8 テーピング /Taping InGaN AlGaInP SPECIFICATIONS 製品一覧表 Inde b part name

3 品名表示方法 /PART NAME DESCRIPTION V シリーズランク表 /V series bin table [ 色度 /Chromaticit] [ ドミナント波長 /Dominant wavelength] Pure green Vシリーズ : 車載機器の要求品質を満たす高信頼性製品です お客様から特にご要望が多い特殊色を製品化しております 車載機器に限らず他の用途でもご使用頂けます 製品パッケージにより対応可能な範囲が異なりますので 詳細は弊社営業までお問合せ願います Bin A B ドミナント波長 /Dominant wavelength, λd (nm) Color code:c Color code:d Color code:a3 V series : These are highl reliable products that satisf the qualit requirements stipulated for automotive accessories. Stanle Electric has commercialized some special colors that are in high demand b our customers. This series is appropriate not onl for automotive use, but also for other applications. Since the available bin range varies depending on the package, please contact our sales representatives for details. C D E F 発光色アイコンはイメージであり 実際の色と異なる場合があります The above icons are for reference and ma differ from the actual colors Color code:d( 標準白色 /Standard white) A 9B 8A 9C 8B 9D 7A 8C 9E 7B 8D 6A 7C 8E 6B 7D A 6C 7E B 6D 4A C 6E 4B D 3A 4C E 3B 4D 2A 3C 4E 2B 3D 1A 2C 3E 1B 2D 1C 2E 1D 1E VBHW1149JTE ( 白色 /White) [ 光度 /Luminous intensit] Bin AX AY AZ B1 B2 B3 光度 / Luminous intensit Iv (mcd) Min Ma Bin B7 B8 B9 BX BY BZ 光度 / Luminous intensit Iv (mcd) Min. Ma Bin C4 C C6 C7 C8 C9 光度 / Luminous intensit Iv (mcd) Min. Ma Bin D1 D2 D3 D4 D D6 光度 / Luminous intensit Iv (mcd) Min. Ma. 1,2 1,2 1, 1,8 2,2 2,7 1, 1,8 2,2 2,7 3, Color code:a3( サファイアブルー /Sapphire blue) Color code:c ( アイスブルー /Ice blue).3 B4 B B C1 C2 C CX CY CZ D7 D8 D9 3, 3,9 4,7 3,9 4,7, A 8B 8C 7A 7B 7C 6A 6B 6C A B C 4A 4B 4C 3A 3B 3C 2A 2B 2C 1A 1B 1C A 2A 3A 4A 1B A 2B 6A 3B 4B 1C B 2C 6B 3C 4C 1D C 2D 6C 3D 4D 1E D 2E 6D 3E 4E E 6E ハイパワー LED ランク表 /HIGH POWER LEDs bin table 車載エクステリア照明用 /For automotive eterior lighting [ 色度 /Chromaticit].9.8 HCNW11CATE HCNW11AJTE HCNW12DJTE HCNY11AJTE HCNY12DJTE VCEL112GS ( ピュアグリーン /Pure green) A 1B 1C Planckian locus(bbl) Planckian.33 locus(bbl) B A UN No.48 White area C B A UN specification SPECIFICATIONS.8 1D 車載エクステリア照明は法規制により その発光色の範囲が規定されています 当社は国際的なエクステリア照明用の規格に準拠した色度ランクを設定しています Color range for automotive eterior lighting is defined according to laws and regulations. Stanle's chromaticit bins for eterior lighting are set according to international regulations. 4

4 品名表示方法 /PART NAME DESCRIPTION 数字表示器 / NAR1 31SH F 表示種類 /Tpe N=7 セグメント /7 segments 2コモン /Common A=アノード / 3 発光色 /Emitted color R=Red G=Green 4ケタ数 /Number of digits 1=1 ケタ /Single 文字高 /Height of characters 3=7. mm 4= mm 6=1 mm 6 ケース色 /Case color 1= ブラック /Black 7 ケースサイズ /Case size S= 小型 /Small 8 高輝度 /High brightness 9 追番 /Additional number 紫外 LED/ 紫外 LED/ NDU1 4 E 発光素子 /LED die material デバイス / Device 材質 /Material 製品個別の識別標記として 数字またはアルファベットが記載される場合があります Alphanumeric characters ma be listed as individual product identification marks. GaN 系 /GaN based materials 赤外 LED 受光デバイス /IR LEDs, PHOTODETECTORS 面実装 LED/ TAN 1 W 製品個別の識別標記として 数字またはアルファベットが記載される場合があります Alphanumeric characters ma be listed as individual product identification marks. 1 発光素子 /LED die material LED 2 製品タイプ /Product tpe 1= 面実装タイプ /Surface mount tpe 3 素子数 /Number of chips 1=1 素子 /1 chip 4レンズ色 /Lens color = 無色透明 /Water clear NDU/NEU/YDU 形状追番 /Additional number for shape 6 形状 /Shape E=セラミック /Ceramic tpe 7 発光波長 /Wavelength 8 梱包形態 /Packaging デバイス / Device 材質 /Material LED Phototransistor AlGaAs HDN/JFN/JGN/MFN/MGN/TDN GaAs HAN/TAN Si TPS 警告 /WARNING 点灯中の紫外 L E D からは強い紫外線が出ています 点灯中の紫外 LEDを肉眼で決して直視しないでください 目や皮膚に直接光が当たると有害な影響があります やむを得ず点灯中の製品を観察する場合には 必ず紫外線をカットする防護メガネを使用し 同様に皮膚に対しても露出部を無くし 保護マスクや手袋などを使用してください この紫外 LEDを使用した製品にはその旨警告表示をしてください 幼児の手の届かないところに置いてください 2 製品タイプ /Product tpe 1= 面実装タイプ /Surface mount tpe 3 素子数 /Number of chips 1=1 素子 /1 chip 4レンズ色 /Lens color = 無色透明 /Water clear 1= 乳白色 /Milk white 9= 黒色 /Black 形状追番 /Additional number for shape 6 形状 /Shape C= 超小型 /Ultracompact tpe H= 小型 /Compact tpe L= バスタブ型 /Bathtub tpe R= 逆付け /Reverse mount tpe W= 標準型 /Standard tpe M= 大型 /Large tpe 7 追番 /Additional number 8テーピング /Taping emit high intensit UV (ultraviolet) light. Do not look directl into the UV light source; this can be harmful to our ees and skin. Wear protective eewear to avoid eposure to UV light, as well as protective masks and gloves, etc. in order not to epose our skin to the light. Attach warning labels to our products which contain. Keep out of reach of children. スペクトル分布 /Spectral distribution 赤外 LED: 相対放射強度 /IR LEDs : Relative radiant intensit 受光デバイス : 相対光電流 /Photodetectors : Relative sensitivit 1. TPS クリアレンズタイプ Clear lens tpe TPS 可視光カットタイプ with visible radiation cut filter AN/HAN/JFN/MFN/TAN/VTAN HDN/JGN/MGN TDN SPECIFICATIONS 波長 /Wavelength λ(nm) 6 7

5 Surface Mount LEDs 面実装 LED/Surface mount LEDs ハイパワー LED/Highpower LEDs

6 SINGLECOLOR LEDs Ta=2 電気的光学的特性 /Electrooptical characteristics 絶対最大定格 /Absolute maimum ratings パッケージ Package L1. W. H.2 品名 Part name 単位 (Units) FHD1P FHY1P 発光色 Emitted color 色度座標 Chromaticit coordinates 1 Tp. Tp. ドミナント発光波長 Dominant wavelength λd Tp. 7 9 発光光度 Luminous intensit Min 順電圧 Forward voltage 指向半値角 Halfintensit angle I V V F 2θ1/2 Tp. Tp. Ma. (θ/θ) nm mcd V deg. ma ma ma/ pcs. 1 / 1 / 指向特性 Spatial distribution direction direction 選別電流 Sorting 順電流 Forward 2 2 順電流低減率 Forward reduction rate 動作温度 Operating 4~+8 4~+8 保存温度 Storage I F I F I F Derating Topr Tstg start temp. 4~+ 4~+ 標準梱包数量 Standard qt./reel,, WEB 6. 6 FHA1P / ~+8 4~+, mg L1.6 W.8 H.7 FHR1P VCEW111CDS3BZH / 16 / direction direction ~+8 4~+ 4~+ 4~, 4, 1.4mg VCKW111CDS3C6L / ~+ 4~ 4, L1.6 W.8 H.7 1.4mg L1.6 W.8 H.7 VCEW111CCS3BZD4 VCKW111CCS VCEW111CA3S3BYX / / / direction direction direction direction ~+ 4~+ 4~+ 4~ 4~ 4~ 4, 4, 4, 1.4mg VCKW111CA3S / ~+ 4~ 4, L1.6 W.8 H.7 direction direction 1.4mg SJW111CKS / ~+ 4~+ 4, 9 9 L3.2 W.8 H.8 direction direction VCEW114RDS (reverse mount tpe) / ~+ 4~ 3,. mg 9 9 製品画像は代表的なものです /The pictures illustrate representative products. 1 CIE1931 に基づく /In accordance with CIE

7 SINGLECOLOR LEDs Ta=2 電気的光学的特性 /Electrooptical characteristics 絶対最大定格 /Absolute maimum ratings パッケージ Package 品名 Part name 単位 (Units) VCDB1111CAY3B 発光色 Emitted color 色度座標 Chromaticit coordinates 1 Tp. Tp. ドミナント発光波長 Dominant wavelength λd Tp. 発光光度 Luminous intensit Min. 順電圧 Forward voltage 指向半値角 Halfintensit angle I V V F 2θ1/2 Tp. Tp. Ma. (θ/θ) 指向特性 Spatial distribution I F I F I F Derating Topr Tstg start temp. nm mcd V deg. ma ma ma/ pcs / 1 direction direction 選別電流 Sorting 順電流 Forward 8 順電流低減率 Forward reduction rate. 8 動作温度 Operating 4~+ 保存温度 Storage 4~+ 標準梱包数量 Standard qt./reel 4, WEB 6. 6 VCDG1111C4BY3C / ~+ 4~+ 4, VFHL1111C4B23C / ~+ 4~+ 4, L1.6 W.8 H.7 1.4mg VFHD1111C3B72B VFHY1111C3BX2D VFHA1111C3BZ2C / 14 / 14 / 6 9. direction direction ~+ 4~+ 4~+ 4~+ 4~+ 4~+ 4, 4, 4, VFHV1111C3BY2B / ~+ 4~+ 4, L1.6 W.8 H.7 1.4mg VFHR1111C3BY2A VCKB1111CS / / direction direction ~+ 4~+ 4, ~+ 4~ 4, VJDY1111C4C4C / ~+ 4~+ 4, L1.6 W.8 H.7 VJDA1111C4C72C / 14 direction direction ~+ 4~+ 4, 1.4mg VJDV1111C4C74A VJDR1111C4C2A / / ~+ 4~+ 4~+ 4~+ 4, 4, VJDR1111C4C21C / ~+ 4~+ 4, 製品画像は代表的なものです /The pictures illustrate representative products. 1 CIE1931 に基づく /In accordance with CIE

8 SINGLECOLOR LEDs Ta=2 電気的光学的特性 /Electrooptical characteristics 絶対最大定格 /Absolute maimum ratings パッケージ Package 品名 Part name 単位 (Units) VCDB14P4BB 発光色 Emitted color 色度座標 Chromaticit coordinates 1 Tp. Tp. ドミナント発光波長 Dominant wavelength λd Tp. 47 発光光度 Luminous intensit Min 順電圧 Forward voltage 指向半値角 Halfintensit angle I V V F 2θ1/2 Tp. Tp. Ma. (θ/θ) 4 / 指向特性 Spatial distribution nm mcd V deg. ma ma ma/ pcs. direction direction 選別電流 Sorting 順電流 Forward 8 順電流低減率 Forward reduction rate. 8 動作温度 Operating 4~+ 保存温度 Storage I F I F I F Derating Topr Tstg start temp. 4~+ 標準梱包数量 Standard qt./reel 3, WEB 6. 6 VCDG14PC63C / ~+ 4~+ 3, L1.64 W.84 H1.1 VFHL14P4B63C VFHD14P4BY2B VFHY14P4C42D / 6 8 / 6 8 / ~+ 4~+ 4~+ 4~+ 4~+ 4~+ 3, 3, 3, VJDY14P4CY3C / ~+ 4~+ 3, 1.7mg VFHA14P4C42C VJDA14P4D12C VFHV14P4C62B VJDV14P4D13A VFHR14P4C42A , 42 1, / 6 8 / 6 8 / 6 8 / 6 8 / direction direction ~+ 4~+ 4~+ 4~+ 4~+ 4~+ 4~+ 4~+ 4~+ 4~+ 3, 3, 3, 3, 3, VJDR14P4CZ2A 626 1, / ~+ 4~+ 3, VJDR14P4C81C / ~+ 4~+ 3, 製品画像は代表的なものです /The pictures illustrate representative products. 1 CIE1931 に基づく /In accordance with CIE

9 SINGLECOLOR LEDs Ta=2 電気的光学的特性 /Electrooptical characteristics 絶対最大定格 /Absolute maimum ratings パッケージ Package 品名 Part name 単位 (Units) VFHL1116P4BX3C 発光色 Emitted color 色度座標 Chromaticit coordinates 1 Tp. Tp. ドミナント発光波長 Dominant wavelength λd Tp. 62 発光光度 Luminous intensit Min. 6 順電圧 Forward voltage 2. 指向半値角 Halfintensit angle I V V F 2θ1/2 Tp. Tp. Ma. (θ/θ) 3 / 3 指向特性 Spatial distribution nm mcd V deg. ma ma ma/ pcs. 選別電流 Sorting 2 順電流 Forward 順電流低減率 Forward reduction rate 1. 7 動作温度 Operating 4~+ 保存温度 Storage I F I F I F Derating Topr Tstg start temp. 4~+ 標準梱包数量 Standard qt./reel 3, WEB VFHD1116P4C32B / ~+ 4~+ 3, VFHY1116P4CD / ~+ 4~+ 3, L1.64 W.84 H mg VJDY1116P4D33C VFHA1116P4CC VJDA1116P4D2C , 39 2,2 2,2 6 3, / 3 3 / 3 3 / ~+ 4~+ 4~+ 4~+ 4~+ 4~+ 3, 3, 3, VJDV1116P4D43A 61 1,8 2, / ~+ 4~+ VFHR1116P4CA VJDR1116P4D32A VJDR1116P4CZ1C 製品画像は代表的なものです /The pictures illustrate representative products. 1 CIE1931 に基づく /In accordance with CIE , 6 2,2 1, / 3 3 / 3 3 / ~+ 4~+ 4~+ 4~+ 4~+ 4~+ 3, 3, 3, 16 17

10 SINGLECOLOR LEDs Ta=2 電気的光学的特性 /Electrooptical characteristics 絶対最大定格 /Absolute maimum ratings パッケージ Package L1.6 W.8 H.7 品名 Part name 単位 (Units) 発光色 Emitted color 色度座標 Chromaticit coordinates 1 Tp. Tp. ドミナント発光波長 Dominant wavelength λd Tp. 発光光度 Luminous intensit Min. 順電圧 Forward voltage 指向半値角 Halfintensit angle I V V F 2θ1/2 Tp. Tp. Ma. (θ/θ) nm mcd V deg. ma ma ma/ pcs. 指向特性 Spatial distribution direction direction 選別電流 Sorting 順電流 Forward 順電流低減率 Forward reduction rate 動作温度 Operating 保存温度 Storage I F I F I F Derating Topr Tstg start temp. 標準梱包数量 Standard qt./reel WEB THG1111C / ~+8 4~+ 4,. 1.4mg 9 9 L1.62 W.8 H.8 YBG11CM YPY11C2M YPY11CM FY11C2M / 1 12 / 1 12 / 1 1 / 1 direction direction ~+8 4~+8 4~+8 4~+8 4~+ 4~+ 4~+ 4~+ 4, 4, 4, 4, 1.8mg FY11CM FA11C2M FA11CM FR11C2M FR11CM / 1 1 / 1 1 / 1 1 / 1 1 / ~+8 4~+8 4~+8 4~+8 4~+8 4~+ 4~+ 4~+ 4~+ 4~+ 4, 4, 4, 4, 4, L1.6 W.8 H.7 FKY1111C / 14 direction direction ~+8 4~+ 4, mg FKR1111C 製品画像は代表的なものです /The pictures illustrate representative products. 1 CIE1931 に基づく /In accordance with CIE / ~+8 4~+ 4, 18 19

11 SINGLECOLOR LEDs Ta=2 電気的光学的特性 /Electrooptical characteristics 絶対最大定格 /Absolute maimum ratings パッケージ Package 品名 Part name 単位 (Units) VCDB1112HAY3B 発光色 Emitted color 色度座標 Chromaticit coordinates 1 Tp. Tp. ドミナント発光波長 Dominant wavelength λd Tp. 47 発光光度 Luminous intensit Min. 6.8 順電圧 Forward voltage 指向半値角 Halfintensit angle I V V F 2θ1/2 Tp. Tp. Ma. (θ/θ) 1 / 14 指向特性 Spatial distribution nm mcd V deg. ma ma ma/ pcs. direction direction 選別電流 Sorting 順電流 Forward 8 順電流低減率 Forward reduction rate. 8 動作温度 Operating 4~+ 保存温度 Storage I F I F I F Derating Topr Tstg start temp. 4~+ 標準梱包数量 Standard qt./reel 4, WEB 6. 6 VCDG1112H4BY3C / ~+ 4~+ 4, L2. W1.2 H.8 VFHL1112H4B13C VFHD1112H3B72B / 14 / ~+ 4~+ 4~+ 4~+ 4, 4, 2.84mg VFHY1112H3BY2D / direction direction ~+ 4~+ 4, VFHA1112H3BZ2C VFHV1112H3BZ2B VFHR1112H3BY2A / 14 / 14 / ~+ 4~+ 4~+ 4~+ 4~+ 4~+ 4, 4, 4, L2. W1.2 H.8 FKY1112H / ~+8 4~+ 4, direction direction FKA1112H / ~+8 4~+ 4, 2.84mg FKR1112H / ~+8 4~+ 4, 製品画像は代表的なものです /The pictures illustrate representative products. 1 CIE1931 に基づく /In accordance with CIE

12 SINGLECOLOR LEDs Ta=2 電気的光学的特性 /Electrooptical characteristics 絶対最大定格 /Absolute maimum ratings パッケージ Package L3.2 W1.6 H1.8 品名 Part name 単位 (Units) VFJD1WC63A 発光色 Emitted color 色度座標 Chromaticit coordinates 1 Tp. Tp. ドミナント発光波長 Dominant wavelength λd Tp. 72 発光光度 Luminous intensit Min 順電圧 Forward voltage 指向半値角 Halfintensit angle I V V F 2θ1/2 Tp. Tp. Ma. (θ/θ) 4 / 4 指向特性 Spatial distribution nm mcd V deg. ma ma ma/ pcs. 選別電流 Sorting 2 順電流 Forward 順電流低減率 Forward reduction rate 1. 7 動作温度 Operating 4~+ 保存温度 Storage I F I F I F Derating Topr Tstg start temp. 4~+ 標準梱包数量 Standard qt./reel 2, WEB VFJY1W4C92D / ~+ 4~ mg VFR1W6C / ~+ 4~2 2 L3.2 W1.6 H mg FKY1W FKA1W FKR1W , 2,2 3, 2, / 3 3 / 3 3 / ~+ 4~+ 4~+ 4~+ 4~+ 4~+ 2, 2 2 L W1. H.6 mg VCDG1113F4BY3C YPY1113F121 FKY1113F FKR1113F / ~+ 4~+ 4, / 14 / 1 14 / direction direction 6 9 direction direction ~+8 4~+8 4~+8 4~+ 4~+ 4~+ 4, 4, 4, 製品画像は代表的なものです /The pictures illustrate representative products. 1 CIE1931 に基づく /In accordance with CIE

13 SINGLECOLOR LEDs Ta=2 電気的光学的特性 /Electrooptical characteristics 絶対最大定格 /Absolute maimum ratings パッケージ Package L2.2 W1.7 H.7 品名 Part name 単位 (Units) VCEW112GDS 発光色 Emitted color 色度座標 Chromaticit coordinates 1 Tp. Tp..297 nm mcd V deg. ma ma ma/ pcs..3 ドミナント発光波長 Dominant wavelength λd Tp. 発光光度 Luminous intensit Min. I V V F 2θ1/2 Tp. Tp. Ma. (θ/θ) 18 順電圧 Forward voltage 指向半値角 Halfintensit angle 11 / 11 指向特性 Spatial distribution direction direction 選別電流 Sorting I F I F I F Derating Topr Tstg start temp. 順電流 Forward 2 順電流低減率 Forward reduction rate.8 8 動作温度 Operating 4~+ 保存温度 Storage 4~ 標準梱包数量 Standard qt./reel 3, WEB 6. 6 VSTW112GDSE3D3L , 1, / ~+ 4~ 3, 8.2mg 9 9 L2.2 W1.7 H.7 8.2mg L2.2 W1.7 H.7 VCEW112GCS VSTW112GCSE VCEW112GA3S , / / / direction direction 6 9 direction direction ~+ 4~+ 4~+ 4~ 4~ 4~ 3, 3, 3, 6. 6 VSTW112GA3SE , / ~+ 4~ 3, 8.2mg L2.2 W1.7 H.7 8.2mg L2.2 W1.7 H.7 VCEL112GS VFSY1112GS3CY2D / / direction direction 9 direction direction ~+ 4~+ 4~ 4~ 3, 3, VFSV1112GS3CY2A / ~+ 4~ 3, 8.2mg VFSR1112GS3CX2A / ~+ 4~ 3, 製品画像は代表的なものです /The pictures illustrate representative products. 1 CIE1931 に基づく /In accordance with CIE

14 SINGLECOLOR LEDs Ta=2 電気的光学的特性 /Electrooptical characteristics 絶対最大定格 /Absolute maimum ratings パッケージ Package 品名 Part name 単位 (Units) VCEB14LS 発光色 Emitted color 色度座標 Chromaticit coordinates 1 Tp. Tp. ドミナント発光波長 Dominant wavelength λd Tp. 466 発光光度 Luminous intensit Min 順電圧 Forward voltage 指向半値角 Halfintensit angle I V V F 2θ1/2 Tp. Tp. Ma. (θ/θ) 11 / 11 指向特性 Spatial distribution nm mcd V deg. ma ma ma/ pcs. 選別電流 Sorting 順電流 Forward 2 順電流低減率 Forward reduction rate.7 8 動作温度 Operating 4~+ 保存温度 Storage I F I F I F Derating Topr Tstg start temp. 4~2 標準梱包数量 Standard qt./reel 2, WEB VCHB14LSE / ~+ 4~2 2, VCEG14LS / ~+ 4~2 2, VFHG14LS VFJG14LS VFHP14LS / / / ~+ 4~+ 4~+ 4~2 4~2 4~2 2, 2, 2, VFJP14LS / ~+ 4~2 2, L3. W2.8 H 33mg VFGP14LS VFHY14LS VFJY14LS VFGY14LS VFSY14LS , , / / / / / ~+ 4~+ 4~+ 4~+ 4~+ 4~2 4~2 4~2 4~2 4~2 2, 2, 2, 2, 2, VFHA14LS / ~+ 4~2 2, VFGA14LS / ~+ 4~2 2, VFHV14LS / ~+ 4~2 2, VFGV14LS / ~+ 4~2 2, VFSV14LS 616 1, 2, / ~+ 4~2 2, VFHR14LS / ~+ 4~2 2, VFJR14LS VFSR14LS 製品画像は代表的なものです /The pictures illustrate representative products. 1 CIE1931 に基づく /In accordance with CIE , 2 2, / / ~+ 4~+ 4~2 4~2 2, 2, 26 27

15 SINGLECOLOR LEDs Ta=2 電気的光学的特性 /Electrooptical characteristics 絶対最大定格 /Absolute maimum ratings パッケージ Package L3. W2.8 H 品名 Part name 単位 (Units) VCEW114LDS3C4K3 発光色 Emitted color 色度座標 Chromaticit coordinates 1 Tp. Tp ドミナント発光波長 Dominant wavelength λd Tp. 発光光度 Luminous intensit Min 順電圧 Forward voltage 指向半値角 Halfintensit angle I V V F 2θ1/2 Tp. Tp. Ma. (θ/θ) 11 / 11 指向特性 Spatial distribution nm mcd V deg. ma ma ma/ pcs. 選別電流 Sorting 順電流 Forward 2 順電流低減率 Forward reduction rate.7 8 動作温度 Operating 4~+ 保存温度 Storage I F I F I F Derating Topr Tstg start temp. 4~2 標準梱包数量 Standard qt./reel 2, WEB VCHW114LDSE3C9L / ~+ 4~2 2, 33mg L3. W2.8 H VSTW114LDSE3D4K3 VSTW114LCSE3D3B ,8 1, 2,2 2, / / ~+ 4~+ 4~2 4~2 2, 2, 33mg 9 9 L3. W2.8 H 33mg L7 W1.4 H1.3 VSTW114LA3SE3D1E3 VCEW118LDS3C3K , / / direction direction ~+ 4~+ 4~2 4~ 2, 3, mg VCHW118LDS3CA3.2 製品画像は代表的なものです /The pictures illustrate representative products. 1 CIE1931 に基づく /In accordance with CIE / ~+ 4~2 3, 28 29

16 BICOLOR LEDs / TRICOLOR LEDs 電気的光学的特性 /Electrooptical characteristics 絶対最大定格 /Absolute maimum ratings Ta=2 パッケージ Package L1.6 W1. H.7 品名 Part name 単位 (Units) 発光色 Emitted color 色度座標 Chromaticit coordinates 1 Tp. Tp. ドミナント発光波長 Dominant wavelength λd Tp. nm 7 発光光度 Luminous intensit Min. 6.3 I V mcd Tp. 12 順電圧 Forward voltage Tp. V F V Ma. 指向半値角 Halfintensit angle 2θ1/2 (θ/θ) 指向特性 Spatial distribution direction direction 選別電流 Sorting 順電流 Forward 順電流低減率 Forward reduction rate 動作温度 Operating 保存温度 Storage I F I F I F Derating Topr Tstg start temp. deg. ma ma ma/ pcs. 標準梱包数量 Standard qt./reel WEB FRYPY1211C 11 / ~+8 4~+ 4, 3mg L3. W2. H.96 13mg DRD124W θ 6 θ red green 6 9 direction direction ~+8 4~+ 2, L W H.6 3.4mg ARGB1313HS / direction direction 6 9 direction direction ~+8 4~+ 4, , 6. direction direction 6 Blue : 12 Green : 22 Red : 26 Blue : 2 Green : 2 Red : 9 9 製品画像は代表的なものです /The pictures illustrate representative products. 1 CIE1931 に基づく /In accordance with CIE 色または 3 色点灯時 /When two or three LEDs with different colors are illuminated 31

17 TRICOLOR LEDs Ta=2 電気的光学的特性 /Electrooptical characteristics 絶対最大定格 /Absolute maimum ratings パッケージ Package 品名 Part name 単位 (Units) 発光色 Emitted color 色度座標 Chromaticit coordinates 1 Tp. Tp. ドミナント発光波長 Dominant wavelength λd Tp. nm 469 発光光度 Luminous intensit Min. I V mcd Tp. 順電圧 Forward voltage Tp. 3.1 V F V Ma. 3.7 指向半値角 Halfintensit angle 2θ1/2 (θ/θ) 6 指向特性 Spatial distribution. direction direction 6 選別電流 Sorting 14 順電流 Forward I F I F I F Derating Topr Tstg start temp. deg. ma ma ma/ pcs. 1 2 順電流低減率 Forward reduction rate 動作温度 Operating 保存温度 Storage 標準梱包数量 Standard qt./reel WEB 9 9 L3. W2.8 H.6 direction direction mg CRGB1314ASE , / direction direction ~+8 4~+ 4, 9 9 L3. W2.8 H.6 CRGB1314ASE..32 3, , 2, / direction direction 6 9 direction direction 6 9 Blue : 14 Green : 23 Red : Blue : 1 Green : 2 Red : ~+ 4~2 4, mg direction direction ,6 3, direction direction 6 Blue : 14 Green : 23 Red : Blue : 2 Green : 2 Red : direction direction L1.1 W4. H mg CRGB1318FSE , / direction direction ~+8 4~+ 2, ,6 Blue : 14 Green : 2 Red : 24 Blue :1 Green : 2 Red : 製品画像は代表的なものです /The pictures illustrate representative products. 1 CIE1931 に基づく /In accordance with CIE 色または3 色点灯時 /When two or three LEDs with different colors are illuminated 32 33

18 HIGHPOWER LEDs パッケージ Package L3.4 W3.3 H 品名 Part name 単位 (Units) 発光色 Emitted color 色度座標 Chromaticit coordinates 1 Tp. Tp. ドミナント発光波長 Dominant wavelength λd Tp. nm 電気的光学的特性 /Electrooptical characteristics 発光光束 Luminous flu Min. Φ V Tp. 順電圧 Forward voltage Tp. V F Ma. 指向半値角 Halfintensit angle (θ/θ) 指向特性 Spatial distribution 絶対最大定格 /Absolute maimum ratings 熱抵抗選別電流 ジャンクション はんだ付け位置 順電流順電流低減率ジャンクション温度動作温度保存温度 Sorting Thermal resistance Forward Forward Junction Operating Storage Junction soldering point reduction rate I F I F I F T j Topr Tstg Tp. Ma. Derating start temp. lm V deg. ma /W ma ma/ pcs 熱的特性 / Thermal characteristics 2θ1/2 Rth(js) 標準梱包数量 Standard qt./reel Ta=2 WEB HFTV18GS cd 2 8 cd 2 未 / ~ 4~ 43mg 9 9 L3. W2. H. 2mg L3. W2. H. HFZV111AJTE HFZR111AJTE / / direction direction 6 9 direction direction ~2 4~2 4~2 4~2 3, 3, VBHW1149JTE / ~ 1,2 8. Tj ~2 4~2 3, 19.7mg L1.28 W2. H.7 4.4mg L3. W2. H. HCNW11CATE HCNW11AJTE / / ~ 1,2 ~ 1, Tj 12 Tj 12 4~2 4~2 4~2 4~2 3, 3, 2mg 9 9 L3. W2. H. HCNY11AJTE / ~ 8 4~2 4~2 3, 2mg 9 9 L4. W3.2 H. HCNW12DJTE / ~ 1,2 8. Tj 12 4~2 4~2 2, 32mg 9 9 L4. W3.2 H. 32mg HCNY12DJTE / ~ 8 4~2 4~2 2, 製品画像は代表的なものです /The pictures illustrate representative products. 1 CIE1931 に基づく /In accordance with CIE HFTV18GS: 発光光束 (lm) ではなく発光光度 (cd)/luminous intensit (cd) values, not luminous flu (lm) 34 3

19 HIGHPOWER LEDs 電気的光学的特性 /Electrooptical characteristics 熱的特性 / Thermal characteristics 絶対最大定格 /Absolute maimum ratings Ta=2 パッケージ Package L26. W2. H 品名 Part name 単位 (Units) BUA36A 発光色 Emitted color 色度座標 Chromaticit coordinates 1 Tp. Tp ドミナント発光波長 Dominant wavelength λd Tp. mlm 発光光束 Luminous flu Min. 1,3 Φ V Tp. 1, 順電圧 Forward voltage Tp. 13. V F Ma. 1. 指向半値角 Halfintensit angle 12 / 12 6 指向特性 Spatial distribution 2θ1/2 Rth(js) (θ/θ). direction direction 6 2 熱抵抗選別電流 ジャンクション はんだ付け位置 順電流順電流低減率ジャンクション温度動作温度保存温度 Sorting Thermal resistance Forward Forward Junction Operating Storage Junction soldering point reduction rate I F I F I F T j Topr Tstg Tp. Ma. Derating start temp. mcd V deg. ma /W ma ma/ pcs ~ 4~2 4~2 標準梱包数量 Standard qt./bo 4 WEB 4.46g 9 9 L26. W2. H 4.46g L26. W2. H BUA38A , 1, / direction direction 6 9 direction direction ~ 4~2 4~ g BUA2A 製品画像は代表的なものです /The pictures illustrate representative products. 1 CIE1931 に基づく /In accordance with CIE BUA A: 熱抵抗 [ ジャンクション Cu 基板裏面 ]/Thermal resistance [Junction the bottom of Cu substrate] ,9 2, / , ~ 2, 4~2 4~

20 LED Numeric Displas 数字表示器 /LED numeric displas THROUGHHOLE LEDs / LED LED NUMERIC NUMERIC DISPLAYS DISPLAYS

21 電気的光学的特性 /Electrooptical characteristics 絶対最大定格 /Absolute maimum ratings Ta=2 パッケージ Package Digit height 7.mm tpe L7. W11. H. 品名 Part name 単位 (Units) 発光色 Emitted color ドミナント発光波長 Dominant wavelength λd Tp. nm 発光光度 Luminous intensit Min. I V Tp. 順電圧 Forward voltage Tp. V F Ma. 選別電流 Sorting 順電流 Forward 順電流低減率 Forward reduction rate 動作温度 Operating 保存温度 Storage I F I F I F Derating Topr Tstg start temp. mcd/seg V/seg ma/seg ma/seg ma/ pcs. 標準梱包数量 Standard qt./bo WEB NAG131SPHF ~+8 ~+8 13mg L7. W11. H. NAR131SHF 13mg Digit height mm tpe ~+8 ~+8 L9.6 W13. H7. NAR141SHF 1,41mg Digit height 1mm tpe L12. W19. H8. NAG161PHF ~+8 ~ ~+8 ~+8 2,187mg L12. W19. H8. NAR161HF ~+8 ~+8 2,187mg 製品画像は代表的なものです /The pictures illustrate representative products. 4 41

22 IR LEDs Photodetectors Optical Sensors 赤外 LED/IR LEDs 受光デバイス /Photodetectors 光センサ /Optical sensors

23 IR LEDs Ta=2 電気的光学的特性 /Electrooptical characteristics 熱的特性 /Thermal characteristics 絶対最大定格 /Absolute maimum ratings パッケージ Package 単位 (Units) L3.8 W3.8 H2.8 品名 Part name MGN1MS ピーク発光波長 Peak wavelength λp Tp. nm 8 放射強度 Radiant intensit Min. 39 I E mw/sr Tp. 光出力 Output power Po Tp. mw 1, 遮断周波数 Cutoff frequenc fc Tp. 応答速度 Response time tr/tf Tp. 1 / 1 順電圧 Forward voltage Tp. 1.8 V F Ma. 指向半値角 Halfintensit angle 2θ1/2 (θ/θ) MHz ns V deg. ma /W ma ma/ ma ma/ pcs. 6 / 6 指向特性 Spatial distribution 熱抵抗順電流順電流低減率パルス順電流パルス順電流低減率ジャンクション温度動作温度 ジャンクション はんだ付け位置 Thermal resistance Forward Forward Pulse forward Pulse forward Junction Operating Junction soldering point reduction rate reduction rate 1 I F Rth(js) I F I F I FRM I FRM T j Topr Tstg 選別電流 Sorting Tp. Ma. 7 Derating start temp. 1, Derating start temp. 12 4~2 保存温度 Storage 4~2 標準梱包数量 Standard qt. /Reel WEB mg MFN1MS / / , 12 4~2 4~2 L3.8 W3.8 H 38.mg MGN16MS MFN16MS , 9 1 / 1 1 / / / ,, ~2 4~2 4~2 4~2 L3.8 W3.8 H2.8 MGN17MS 8 1, 1 / / 6 7 1,, 12 4~2 4~2 28.mg L3.8 W3.8 H 26.mg MFN17MS MGN18MS MFN18MS , 9 1 / 1 1 / 1 1 / / 6 12 / / , 1, 1,,,, ~2 4~2 4~2 4~2 4~2 4~2 L2. W1.6 H1.8 JGN1H / / , ~+ 4~+ 2,. 9.mg 9 9 L3. W2.8 H JGN14LS / / ~+ 4~2 2, 6. 6 JFN14LS / / ~+ 4~2 2, 33mg 9 9 L3.2 W1.6 H1.8 TDN1W23 TAN1W 7.81mg / / / ~+8 ~+8 4~+ 4~+ 2, 2, 製品画像は代表的なものです /The pictures illustrate representative products. 1 駆動条件 /Driving conditions :.1ms pulse 1/ dut 2 駆動条件 /Driving conditions : IF=2mADC+mA pp, 3dB from 1MHz 3 駆動条件 /Driving conditions : IF=2mADC+mA pp, 3dB from.1mhz 44 4

24 IR LEDs Ta=2 電気的光学的特性 /Electrooptical characteristics 熱的特性 /Thermal characteristics 絶対最大定格 /Absolute maimum ratings パッケージ Package 単位 (Units) L3. W1. H1. 品名 Part name HDN12W ピーク発光波長 Peak wavelength λp Tp. nm 8 放射強度 Radiant intensit Min. Tp. mw/sr mw MHz ns V deg. ma /W ma ma/ ma ma/ pcs. 2.2 I E 3.2 光出力 Output power Po Tp. 8. 遮断周波数 Cutoff frequenc fc Tp. 2 2 応答速度 Response time tr/tf Tp. 順電圧 Forward voltage Tp. 1.4 V F Ma. 1.8 指向半値角 Halfintensit angle 2θ1/2 (θ/θ) 6 / 6 6 指向特性 Spatial distribution. direction direction 6 熱抵抗順電流順電流低減率パルス順電流パルス順電流低減率ジャンクション温度動作温度 ジャンクション はんだ付け位置 Thermal resistance Forward Forward Pulse forward Pulse forward Junction Operating Junction soldering point reduction rate reduction rate 1 I F Rth(js) I F I F I FRM I FRM T j Topr Tstg Derating Derating Tp. Ma. start temp. 1 start temp. 選別電流 Sorting ~+8 保存温度 Storage 4~+ 標準梱包数量 Standard qt. /Reel 2, WEB 9 9 direction direction 7.8mg L3. W1. H1. HAN12W / / direction direction ~+8 4~+ 2, TDN11W / ~+8 4~+ 2, mg 9 9 L1.64 W.84 H mg L1.6 W.8 H.7 VTAN1116P TDN1111C / / 4 12 / direction direction 6 9 direction direction 6 9 direction direction ~+8 ~+8 4~+ 4~+ 3, 4, 1.4mg VTAN1111C / / ~+8 4~+ 4, 9 9 製品画像は代表的なものです /The pictures illustrate representative products. 1 駆動条件 /Driving conditions :.1ms pulse 1/ dut 2 駆動条件 /Driving conditions : IF=2mADC+mA pp, 3dB from 1MHz 3 駆動条件 /Driving conditions : IF=2mADC+mA pp, 3dB from.1mhz 46 47

25 PHOTODETECTORS Ta=2 電気的光学的特性 /Electrooptical characteristics 絶対最大定格 /Absolute maimum ratings パッケージ Package 単位 (Units) 品名 Part name PHOTO TRANSISTORS L3.2 W1.6 H1.8 ピーク感度波長 Peak sensitivit wavelength λp Tp. nm Min. 光電流 Photo Tp. I C V CE Ee 2 暗電流 Dark Ma. I CEO V CEO 応答速度 Response time tr/tf Tp. V CE R L I C 指向半値角 Halfintensit angle 2θ1/2 (θ/θ) 指向特性 Spatial distribution コレクタ エミッタ間電圧 Collectoremitter voltage V CEO Topr Tstg ma V mw/cm 2 μa V μs V Ω ma deg. V ma pcs. コレクタ電流 Collector I C 動作温度 Operating 保存温度 Storage 標準梱包数量 Standard qt. /Reel WEB TPS1WA / / ~+8 4~+ 2, 7.81mg L3.2 W1.6 H mg L2. W1.2 H.8 TPS119WB / / ~+8 4~+ 2, VTPS12HA / / ~+8 4~+ 4, 2.84mg L2. W1.2 H mg L3.2 W1.6 H1.1 VTPS1192HB TPS1191RB2 (reverse mount tpe) / / / 12 1 / direction direction 6 direction direction ~+8 4~+8 4~+ 4~+ 4, 3, 6.6mg 9 9 製品画像は代表的なものです /The pictures illustrate representative products. 1 可視光カット (7nm 以下 )/Visible radiation cut filter under 7 nm 2 光源色温度は 2,86K の標準タングステンランプを使用 /A standard tungsten lamp with a color of 2,86 K is used 48 49

26 OPTICAL SENSORS Ta=2 電気的光学的特性 /Electrooptical characteristics 絶対最大定格 /Absolute maimum ratings パッケージ Package 単位 (Units) L3.6 W H1.1 品名 Part name Min. 順電圧 Forward voltage V F Tp. V LED Ma. ピーク発光波長 Peak wavelength λp I CEO λp I C Tp. nm Ma. Photo transistor 結合特性 /Coupling characteristics LED Photo transistor 暗電流 Dark V CEO ピーク感度波長 Peak sensitivit wavelength Tp. Min. μa V nm μa 光電流 漏れ電流 Photo Leakage 1 2 Tp. Ma. V CE I F V ma Ma. μa I LEAK V CE V I F ma 応答速度 Response time tr/tf Tp. V CE R L I F μs V Ω ma 順電流低減率パルス順電流パルス順電流低減率コレクタ コレクタ電流動作温度保存温度 Forward Pulse Pulse forward エミッタ間電圧 Collector Operating Storage reduction rate forward reduction rate Collectoremitter voltage I F I 3 F I FRM V CEO I C Topr Tstg 順電流 Forward Derating start temp. I FRM Derating start temp. ma ma/ ma ma/ V ma pcs. 4 標準梱包数量 Standard qt. /Reel WEB KUA121C / ~+ 4~2 2, 1mg 製品画像は代表的なものです /The pictures illustrate representative products. 1 検知距離 1mm/d=1mm 2 反射物無し /No reflector 3 I FRM の測定条件 /Pulse width.1ms,dut 1/ 4 T a = 8 以上で使用される場合は 暗電流 ( I CEO ) の増加をご考慮の上ご使用ください /Please pa careful attention to the rise of dark (I CEO ) when using at Ta=8 or more. 距離 相対光電流特性 Distance vs. relative photo 相対光電流 / Relative photo Ic 条件 /Condition:Ta=2, IF=mA, VCE=V, Al mirror and reflective paper パッケージ Package 距離 / Distance d (mm) 品名 Part name Aluminum mirror 9% reflective paper 18% reflective paper Min. 順電圧 Forward voltage V F Tp. LED Ma. 反射率 相対光電流特性 Reflection rate vs. relative photo 相対光電流 / Relative photo Ic ピーク発光波長 Peak wavelength λp I CEO λp I C Tp 条件 /Condition:Ta=2, IF=mA, VCE=V, Reflective paper 暗電流 Dark Ma. 反射率 / Reflection rate (%) V CEO ピーク感度波長 Peak sensitivit wavelength Tp. 電気的光学的特性 /Electrooptical characteristics Min. 光電流 漏れ電流 Photo Leakage 1 2 Tp. 順電流 相対光電流特性 Forward vs. relative photo 相対光電流 / Relative photo Ic 条件 /Condition:Ta=2, VCE=V, d=1mm, Al mirror 順電流 / Forward I F (ma) Ma. V CE I F Ma. I LEAK V CE I F 検知範囲特性 (X 方向 ) Detection range (X direction) 応答速度 Response time tr/tf Tp. V CE R L I F 順電流 Forward 絶対最大定格 /Absolute maimum ratings Photo transistor 結合特性 /Coupling characteristics LED Photo transistor 相対光電流 /Relative photo Ic 条件 /Condition:Ta=2, IF=mA, VCE=V, d=1mm, Al mirror 位置 /Position (mm) +X direction X direction 順電流低減率パルス順電流パルス順電流低減率コレクタ コレクタ電流動作温度保存温度 Forward Pulse Pulse forward エミッタ間電圧 Collector Operating Storage reduction rate forward reduction rate Collectoremitter voltage I F I 3 F I FRM V CEO I C Topr Tstg Derating start temp. 検知範囲特性 (Y 方向 ) Detection range (Y direction) 相対光電流 /Relative photo Ic I FRM 条件 /Condition:Ta=2, IF=mA, VCE=V, d=1mm, Al mirror 位置 /Position (mm) Derating start temp. +Y direction Y direction 標準梱包数量 Standard qt. /Reel Ta=2 WEB 単位 (Units) V nm μa V nm μa V ma μa V ma μs V Ω ma ma ma/ ma ma/ V ma pcs. L3.1 W H1.1 9mg KU163C / ~+8 4~+ 2, 製品画像は代表的なものです /The pictures illustrate representative products. 1 検知距離 1mm/d=1mm 2 反射物無し /No reflector 3 I FRM の測定条件 /Pulse width.1ms,dut 1/ 距離 相対光電流特性 Distance vs. relative photo 反射率 相対光電流特性 Reflection rate vs. relative photo 順電流 相対光電流特性 Forward vs. relative photo 検知範囲特性 (X 方向 ) Detection range (X direction) 検知範囲特性 (Y 方向 ) Detection range (Y direction) 相対光電流 /Relative photo Ic 条件 /Condition:Ta=2, IF=mA, VCE=V, Al mirror and reflective paper 3. Aluminum mirror 3 9% reflective paper 2. 6% reflective paper 2 2% reflective paper 1. 18% reflective paper 距離 /Distance d (mm) 相対光電流 /Relative photo Ic 条件 /Condition:Ta=2, IF=mA, VCE=V, Reflective paper 反射率 /Reflection rate (%) 相対光電流 /Relative photo Ic 条件 /Condition:Ta=2, VCE=V, d=1mm, Al mirror 順電流 /Forward I F (ma) 相対光電流 /Relative photo Ic 条件 /Condition:Ta=2, IF=mA, VCE=V, d=1mm, Al mirror 位置 /Position (mm) +X direction X direction 相対光電流 /Relative photo Ic 条件 /Condition:Ta=2, IF=mA, VCE=V, d=1mm, Al mirror 位置 /Position (mm) +Y direction Y direction 赤外 LED とフォトトランジスタを超小型パッケージにまとめた面実装タイプの反射センサです カメラのレンズ系制御 フィルム検出 テープエンド検出 DVD や BD のピックアップ制御 ディスク検出など 物体検出 制御一般にご使用になれます This surface mount reflective sensor integrates an IR LED and a phototransistor in an ultracompact package. This device can be used for substance detection or controllers in general, including camera lens sstem controllers, film detectors, tapeend detectors, DVD and Blura Disc pickup controllers and disc detectors, etc. 1

27 深紫外 LED/UVC LEDs (DeepUV) 近紫外 LED/UVA LEDs (NearUV)

28 Ta=2 電気的光学的特性 /Electrooptical characteristics 熱的特性 / Thermal characteristics 絶対最大定格 /Absolute maimum ratings パッケージ Package 単位 (Units) 品名 Part name UVC LED (DeepUV) L3. W3. H1.3 ピーク発光波長 Peak wavelength Tp. nm 光出力 Output power 順電圧 Forward voltage λp Po V F 指向半値角 Halfintensit angle 2θ 1/2 指向特性 Spatial distribution 熱抵抗 ジャンクション はんだ付け位置 Thermal resistance Junction soldering point Derating start Tp. Tp. Ma. (θ/θ) Tp. I F ジャンクション温度 Junction mw V deg. ma /W ma ma/ pcs 選別電流 Sorting I F 順電流 Forward I F 順電流低減率 Forward reduction rate Tj 動作温度 Operating Topr 保存温度 Storage Tstg 標準梱包数量 Standard packing qt. WEB YDU1EAE / ~+6 4~ mg 9 9 製品画像は代表的なものです /The pictures illustrate representative products. UVA LED (NearUV) NEU13EAE , / , ~+8 4~+ L4.3 W4.3 H1.1 NEU13EAE , / , ~+8 4~+ 64.2mg NEU13EAE39 NEU13EAE4 NDU14ESE ,6 1, / / 11 1 / ,4 1, ~+8 ~+8 ~+8 4~+ 4~+ 4~+ L3. W3. H2. NDU14ESE , / ~+8 4~ mg NDU14ESE , / ~+8 4~+ NDU14ESE4 4 1, / ~+8 4~+ 製品画像は代表的なものです /The pictures illustrate representative products. 警告 WARNING 点灯中の紫外 L E D からは強い紫外線が出ています 点灯中の紫外 LEDを肉眼で決して直視しないでください 目や皮膚に直接光が当たると有害な影響があります やむを得ず点灯中の製品を観察する場合には 必ず紫外線をカットする防護メガネを使用し 同様に皮膚に対しても露出部を無くし 保護マスクや手袋などを使用してください この紫外 LEDを使用した製品にはその旨警告表示をしてください 幼児の手の届かないところに置いてください emit high intensit UV (ultraviolet) light. Do not look directl into the UV light source; this can be harmful to our ees and skin. Wear protective eewear to avoid eposure to UV light, as well as protective masks and gloves, etc. in order not to epose our skin to the light. Attach warning labels to our products which contain. Keep out of reach of children. 4

29 詳細情報

30 製品図 /Product outlines 代表製品構造図 /Representative structural drawings 外観図 ( 面実装 LED)/Outline dimensions () < 単位 /Units: mm> ボンディングワイヤ / Bonding wire LED 素子 / LED die チップタイプ LED/ Chip tpe LED モールド樹脂 / Mold resin PLCCタイプ LED/ PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) tpe LED ボンディングワイヤ / Bonding wire 封止樹脂 / Sealing resin 封止樹脂 / Sealing resin 基板バスタブタイプLED/ Bathtub tpe LED ボンディングワイヤ / Bonding wire FHD1P/FHY1P/FHA1P/FHR1P (1.2) (.4) (.) ステンシルマスク厚 : μm ステンシルマスク開口率 :8 % Stencil mask thickness:μm Stencil mask aperture ratio:8% 基板 / PCB セラミックパッケージ LED/ Ceramic package LED ランプハウス / Lamp housing ガラストップパッケージ / Glass topped package LED LED 素子 / LED die LED 素子 / LED die ランプハウス / Lamp housing COBタイプ LED/ COB (Chip On Board) tpe LED VC W111CS/SJW111CKS/VCKB1111CS (.) Tolerance : ±.1 (.8) 封止樹脂 / Sealing resin LED 素子 / LED die 封止ガラス / Sealing glass ボンディングワイヤ / Bonding wire 封止樹脂 / Sealing resin LED 素子 / LED die () (.8) ランプハウス / Lamp housing 数字表示器 / LED numeric displa 塗装インク / Coating ink ボンディングワイヤ / Bonding wire モールド樹脂 / Mold resin VCEW114RS Tolerance : ±.1 Polarit mark Hole () (.9) (.9) (1.8) (.8) (1.8) PCB VCD 1111C/VFH 1111C 1.1 ランプハウス / Lamp housing モールド樹脂 / Mold resin 光センサ / Optical sensor LED 素子 / LED die ボンディングワイヤ / Bonding wire 基板 / PCB 金属基板 / Metal board mark (.).6 Tolerance : ±.1 Polarit mark リード / Lead LED 素子 / LED die ボンディングワイヤ / Bonding wire 受光素子 / Photodetector die 遮蔽板 / Resin shield LED 素子 / LED die 1.6 (.28) Polarit mark () (.8) (.8).3 mark Tolerance : ±.1 8 9

31 製品図 /Product outlines < 単位 /Units: mm> VJDY1111C/VJDA1111C/VJDV1111C/VJDR1111C YBG11C/YPY11C/FY11C/FA11C/FR11C (.) (.) () (.8) (.8) 1.62 (.17) Polarit mark (2.3) (.7) (.8) mark.6 Tolerance : ±.1 Polarit mark.31 VCD 14P/VFH 14P/VJD 14P (.8) FKY1111C/FKR1111C (.8) mark VFH 1116P/VJD 1116P Polarit mark.6 Tolerance : ±.1 () (.8) (.8) 1.6 (.28) mark VCD 1112H/VFH 1112H Polarit mark Tolerance : ±.1 () (.8) (1.3) mark Polarit mark.6 Tolerance : ±.1 () (.8) 2 (.13) mark Tolerance : ±.1 Polarit mark (3.4) (1.1) THG1111C FKY1112H/FKA1112H/FKR1112H mark (.) (.) Polarit mark.6 Tolerance : ±.1 () (.6) (.8) 2 (.13) 1.2 mark Polarit mark Tolerance : ±.1 (1.3) (3.4) (1.1) 6 61

32 製品図 /Product outlines < 単位 /Units: mm> VFJD1W/VFJY1W/VFR1W/FK 1W VCEB14LS/VCEG14LS/VF 14LS/VCEW114LS Polarit mark (4.6) (2.) (1.6) 基板 /PCB φ± (4.) (1.) (2.6). mark Tolerance : ±.1 mark Tolerance : ±.2 VCDG1113F/YPY1113F/FKY1113F/FKR1113F.6 (.1) (.1) 1.7 VCEW112GS/VCEL112GS/VFS 1112GS Tolerance : ±.1 (1.) (.3) Polarit mark (4.) (1.) (1.) 発光方向 Light emitting direction (1.) VCHB14LSE/VCHW114LSE/VSTW114LSE φ± mark VCEW118LS/VCHW118LS.9 Tolerance : ±.2 (4.) (1.) (2.6) (1.) mark φ(.14).7 (.1) (.3) (.) Tolerance : ±.1 (.) (.4) (.) (.) (1.2) () (.1) VC W118LS 推奨パターンにも実装可能です その場合 パターンに対してメタルマスクの開口寸法を小さくする必要があります Can be also mounted on the soldering pad for VC W118LS. In that case, please reduce the pad s metal mask aperture dimensions mark (.2) Tolerance : ±.1 (2.8) (1.2) VSTW112GSE FRYPY1211C (1.) (.3) (1.) mark φ(.14).7 (.3) (.) (.1) Tolerance : ±.1 (.) (.4) (.) (.) (1.2) () (.1) VC W118LS 推奨パターンにも実装可能です その場合 パターンに対してメタルマスクの開口寸法を小さくする必要があります Can be also mounted on the soldering pad for VC W118LS. In that case, please reduce the pad s metal mask aperture dimensions Red Yellow 4 2 green mark Polarit mark LED die (Red) LED die (Yellow green) Tolerance : ±.1 (2.6) (.9) (1.) (.) 62 63

33 製品図 /Product outlines < 単位 /Units: mm> DRD124W HFTV18GS Min mark Red 3 4 Yellow green 1 Min Tolerance : ±.2 (4.4) (1.) (2.7) (.6) mark + (φ) ±.2.6±.1.4±.1.6± ±.1 Tolerance : ±.2 (.8) (.8) (.3) (.6) (.3) (1.4) (4.7) ARGB1313HS 1.2 LED die (Blue) LED die (Green) Blue Red Green (4.) (1.) (.) HFZV111AJTE/HFZR111AJTE (3.1) (1.48) (.) (.41) (.4) LED die (Red) CRGB1314ASE LED die (Blue) Φ φ.3 mark (1.2) mark LED die (Green) LED die (Red) Blue Green Red Tolerance : ± (.1) (.1 ) 2 (.6) (1.2) (2.7) (2.) (1.2) (.6) (.) (2.) VBHW1149JTE mark mark Tolerance : ± Tolerance : ±.2 (3.) (2.) () (3.1) (1.48) (.41) (.) (.4) (3.) (2.) () Tolerance : ±.1 CRGB1318FSE HCNW11CATE LED die (Blue) LED die (Green) LED die (Red) 1.1 Blue 1 2 Green 3 4 1,3,: 2,4,6: Red Solder resist 発光方向 Light emitting direction 6 (6.1) (3.7) (3.2) (2.2) (1.34) (.34) (.11) (.8) ±.2.98± ±.8.3 (.1) (.64) (.7) (.3) (1.36) (1.6) Tolerance : ±.1 (.81) (.84) (.3) (1.1) Tolerance : ±

34 製品図 /Product outlines < 単位 /Units: mm> HCNW11AJTE/HCNY11AJTE BUA36A mark (3.) (2.) () (3.1) (1.48) (.) (.41) (.4) (Center of Emitting Area) 2± ±..98 ±. (6.6) 1.2 TH 4LED Chips ZD R Tolerance : ±.2 A B C D E F 18.9 ()(TH height) A B C () D E F () BUA38A BUA2A 2± Tolerance : ± ()(TH height) Tolerance : ± HCNW12DJTE/HCNY12DJTE mark..37 LED2 LED Tolerance : ±.2 LED1 /LED2 (3.6) () (1.4) (4.8) (4.4) (3.8) (.3) (.) (Center of Emitting Area) 2± ±. A B C D E F ±. (6.6) LED Chips ZD TH R A B C D E F () () 4LED Chips (Center of Emitting Area) 1.2 A B C D E F 18.9 (7.13) ()(TH height) ZD TH R A B C D E F () () Tolerance : ±

35 製品図 /Product outlines 外観図 ( 数字表示器 )/Outline dimensions () NAG131SPHF/NAR131SHF < 単位 /Units: mm> φ ±.1 2±.1 (8) e f d g a c b DP φ.8±.1( 穴 /Hole) φ1.( ランド /Land) (2) Tolerance : ±.2 (8) (.37).2±.1 寸法はリード根元寸法 *Length of the lead base NAR141SHF DIAGRAM common 9 6 a b c 1 8 d e 4 f 2 g D.P 3 7 (.37) Tolerance : ± (7.) φ ±.1 ±.1 DIAGRAM common 1 6 (.16) e f d a g c b DP φ.8±.1( 穴 /Hole) φ1.( ランド /Land) () (.16) (7.68).2±.1 a b 9 c d e 8 4 f 2 g 3 D.P 7 寸法はリード根元寸法 *Length of the lead base NAG161PHF/NAR161HF Tolerance : ±.2 1 a e f g c b d DP φ1.( ランド /Land) φ.8±.1( 穴 /Hole) φ.2±.1 DIAGRAM common 3 8 (1.24) ().±.1 (.16) () a b 7 6 c d 4 2 e 1 f g D.P 9 (.16) 68 寸法はリード根元寸法 *Length of the lead base 69

36 製品図 /Product outlines 外観図 ( 赤外 LED 受光デバイス 光センサ )/Outline dimensions (IR LEDs, PHOTODETECTORS, OPTICAL SENSORS) < 単位 /Units: mm> MGN1MS/MFN1MS JGN1H 3.8 mark 3.8 (2.8) 4R.2 2.8±.12.4± (2.8) (.) (.) (1.) (.8) () (.3) (1.6) Tolerance : ±.1 mark Tolerance : ±.1 MGN16MS/MFN16MS 3.8 mark 3.8.4±. MGN17MS/MFN17MS mark R.2 ± Tolerance : ±.1 (2.8) (.) (.) (1.) (2.8) (2.8) JGN14LS/JFN14LS ±.1 φ± mark TDN1W/TAN1W Tolerance : ±.2 (1.6) (4.) (1.) (2.6) (2.3) (2.8) Polarit mark (4.6) (2) (1.) () (1.) Hole.4±. 4R.3 2.8± Tolerance : ±.1 (2.) (1.).6 mark. Tolerance : ±.1 表面実装 Surface mount PCB (1.6) 逆付け実装 Reverse mount PCB MGN18MS/MFN18MS HDN12W/HAN12W mark 3.8 (2.8) (1.6) (2.8) (4.4) (1.6) 4R.3 ±.12.4± Tolerance : ±.1 (2.) (1.) mark Tolerance : ±

37 製品図 /Product outlines < 単位 /Units: mm> TDN11W TPS1WA/TPS119WB mark (1.6) 1.6 Tolerance : ±.2 (4.4) (1.6) 3.2 Emitter mark R Collector Polarit mark Emitter (4.6) (2) (1.6) VTAN1116P VTPS12HA/VTPS1192HB 1.2 Detector chip Collector Polarit mark TDN1111C/VTAN1111C (.8) Emitter mark Emitter (.28) () (.8) (.8).3 (1.3) mark.6 Polarit mark.64 Tolerance : ±.1 () (.8) 2± Tolerance : ±.1 (3.4) (1.1) Polarit mark mark Tolerance : ±

38 製品図 /Product outlines 外観図 ( 紫外 LED)/Outline dimensions () < 単位 /Units: mm> TPS1191RB YDU1EAE Detector chip Collector Polarit mark (1.6) (1.) ±. (1.) Hole Tolerance : ±.1 Emitter 2.3±. 逆付け実装 Reverse mount PCB C.2( カソードマーク ) KUA121C Polarit mark φ Phototransistor () (.6) NEU13EAE (1.7) φ1.4 (.27) KU163C ± White mark LED Chip LED Chip NDU14ESE (4.6) () () (.6) φ C.3( カソードマーク ) 4.4 (3.6) (.) Phototransistor Tolerance : ±.2 (4.1) () 3. (R.4) C (3.6) 74 7

39 製品図 /Product outlines テーピング寸法図 ( 面実装 LED)/Taping dimensions () < 単位 /Units: mm> FHD1P/FHY1P/FHA1P/FHR1P VC W111CS/SJW111CKS/VCKB1111CS VFJD1W/VFJY1W/VFR1W/FK 1W VCDG1113F/YPY1113F/FKY1113F/FKR1113F 8.±.2 1.7±.1 3.±. 4.±.1 (.7) φ (1.1) (.2) 8.±.2 1.7±.1 3.±. 4.±.1 (1.) +.1 φ1. (1.8) (.2) 8.±.2 1.7±.1 3.±. 4.±.1 (1.8) +.1 φ1. (3.4) (.2) 8.±.2 1.7±.1 3.±. 4.±.1 (1.1) +.1 φ1. (2.2) (.2) (φ.) 2.±. (.4) (φ.) 2.±. 4.±.1 (.9) (φ1.1) 2.±. 4.±.1 () (φ.6) 2.±. 4.±.1 (.8) VCEW114RS 8.±.2 1.7±.1 3.±. (φ.) 4.±.1 4.±.1 (1.) 2.±. +.1 φ1. VCD 14P/VFH 14P/VJD 14P 8.±.2 1.7±.1 3.±. 4.±.1 (1.2) +.1 φ1. (1.) (1.6) (.) ( 1.2 ) (.3) (.2) (3.4) VCD 1111C/VFH 1111C/VJD 1111C/THG1111C/FK 1111C 8.±.2 1.7±.1 3.±. (φ.) 4.±.1 (1.) VFH 1116P/VJD 1116P 8.±.2 1.7±.1 3.±. 2.±. +.1 φ1. (1.8) (.2) 4.±.1 (.9) 4.±.1 (1.2) +.1 φ1. (1.) (.3) VCEW112GS/VSTW112GSE/VCEL112GS/VFS 1112GS φ (φ1.1) VCEW118LDS/VCHW118LDS 8.±.2 (3.) 1.7±.1 4.±.1 4.±.1 2.±. 1.7±.1 (1.8) (.2) 4.±.1 (1.6) (2.3) 3.±. 8.±.2 φ1.±. (2.37) (1.3) (.2) VC 14LS(E)/VF 14LS/V W114LS(E) 8.±.1 3.±. 1.7±.2 (φ1.) FRYPY1211C 8.±.2 3.±. 1.7±.1 4.±.1 (3.2) +.1 φ1. (.2) (3.7) 2.±. 4.±.1 (2.3) 4.±.1 (1.7) +.1 φ1. (.2) (1.8) (φ.6) 4.±.1 2.±. (1.3) (φ.6) 4.±.1 2.±. (1.39) (φ.8) (2.) (4.) (1.6) (φ.6) 2.±. 4.±.1 (.9) YBG11C/YPY11C/F 11C VCD 1112H/VFH 1112H/FK 1112H DRD124W ARGB1313HS φ ±.1 (.9) 3.±. 1.7±.1 8.±.2 (1.7) (.2) 8.±.2 1.7±.1 3.±. 4.±.1 (1.4) +.1 φ1. (2.2) (.2) 8.±.2 1.7±.1 3.±. 4.±.1 (2.8) +.1 φ1. (3.3) (.2) φ ±.1 1.7±.1 (3.) (.2) 3.±. 8.±.2 (3.3) (φ.) 2.±. (.9) 4.±.1 (φ1.) 2.±. 4.±.1 (1.) (φ1.1) 4.±.1 2.±. (1.7) (φ1.1) 4.±.1 2.±. (.7)

40 製品図 /Product outlines < 単位 /Units: mm> CRGB1314ASE CRGB1318FSE φ ±.1 1.7±.1 (3.) (.2) 3.±. 8.±.2 (3.3) φ ±.1 2.±..±. 17.±.1 12.± RGB (φ1.1) 4.±.1 2.±. (.7) (φ.) 4.±.1 1. HFTV18GS 4.±.1 8.±.1 (φ1.) VBHW1149JTE 8.±.2 3.±. 1.7±.1 (φ1.1) 4.±.1 (2.7) 2.±. 4.±.1 φ ±.1.±. φ (3.2) ±. 3.7±. 2.±. (.2) (.9) HFZV111AJTE/HFZR111AJTE 8.±.2 3.±. 1.7±.1 (φ1.1) HCNW11CATE 8.±.2 3.±. 1.7±.1 (φ.6) 4.±.1 (2.7) 2.±. 4.±.1 4.±.1 (1.43) 2.±. 4.±.1 φ (3.2) φ (2.2) (.2) (.9) (.2) (.7) HCNW11AJTE/HCNY11AJTE HCNW12DJTE/HCNY12DJTE 8.±.2 3.±. 1.7±.1 4.±.1 (2.7) φ (3.2) (.2) 12.±.2 1.7±.1.±. (4.7) +.1 φ1. 4.±.1 2.±..2±. 4.4±.4 (φ1.1) 2.±. 4.±.1 (.9) (φ1.1) 8.±.1.9±

41 製品図 /Product outlines テーピング寸法図 ( 赤外 LED 受光デバイス 光センサ 紫外 LED)/ Taping dimensions (IR LEDs, PHOTODETECTORS, OPTICAL SENSORS, ) < 単位 /Units: mm> M N1MS/M N17MS M N16MS/M N18MS VTAN1116P TDN1111C/VTAN1111C 2.±. 8.±.1 φ ±.1.±. 12.±.2.2±. 4.±.1 2.±. 8.±.1 φ ±. 1.7±.1 12.±.2.2±. 4.±.1 8.±.2 1.7±.1 3.±. 4.±.1 (1.2) +.1 φ1. (1.) (.3) 8.±.2 3.±. 1.7±.1 4.±.1 (1.) +.1 φ1. (1.8) (.2) (φ1.) 3.7±.1 (φ1.) 2.37±.1 (φ.6) 4.±.1 2.±. (1.3) (φ.) 2.±. 4.±.1 (.9) JGN1H (φ1.1) φ ±.1 4.±.1 (1.8) 2.±. (.2) TDN1W/TAN1W 表面実装 /Surface mount 8.±.2 1.7±.1 3.±. (φ1.1) 4.±.1 (1.8) 1.7±.1 3.±. 2.±. 8.±.2 (3.4) (2.7) (2.) +.1 φ1. (.2) 4.±.1 () JGN14LS/JFN14LS 8.±.2 (3.) 1.7±.2 4.±.1 (3.2) +.1 φ1. (.2) (2.) (φ1.) (4.) (2.3) TDN1W/TAN1W 逆付け実装 /Reverse mount 8.±.2 3.±. 1.7±.1 2.±. (.) (φ1.1) 4.±.1 (2.2) (3.7) 4.±.1 (1.8) +.1 φ1. (.2) (3.) TPS1WA/TPS119WB φ1.1±.2 φ TPS1191RB φ1.1±.2 φ ±.1 4.±.1 4.±.1 (1.8) (.2) 4.±.1 (1.8) 2.±. 2.±. 1.7±.1 3.±. 1.7±.1 3.±. 8.±.2 8.±.2 (3.4) (3.) (.) 1.4±.1 ().2±. (1.8) VTPS12HA/VTPS1192HB 8.±.2 1.7±.1 3.±. (φ1.) KU163C (φ1.) φ ±.1 4.±.1 2.2±.1 2.±. 4.±.1 (1.4) 2.±. 1.7±.1 3.±. 8.± φ1. (2.2) 4.±.1 (1.) 3.4±. (.2).2±. LED PD 1.2±.1 HDN12W/HAN12W TDN11W KUA121C NDU14ESE 1.7±.1 4.±.1 (1.8) +.1 φ1. 1.7±.1 4.±.1 (1.8) +.1 φ1. 4.±.1 2.±. +.1 φ1. 1.7±.1.2±. 4.±.1 2.±. φ A.2±. 1.7±.1 8.±.2 3.±. (3.3) (.2) 8.±.2 3.±. (3.3) (.2) φ1.(hole) 3.±. (2.7) 8.± ±.1 (4.7).±. 12.±.1 3.7±.1 (φ1.1) 2.±. 4.±.1 (1.) (φ1.1) 2.±. 4.±.1 (1.) 2.8±.1 4.± ±.1 (φ1.) 8.±.1 A 2.37±

42 製品図 /Product outlines リール形状図 ( 面実装 LED)/Reel dimensions() < 単位 /Units: mm> FHD1P/FHY1P/FHA1P/FHR1P VC W111CS/SJW111CKS/VCKB1111CS VFJD1W/VFJY1W/VFR1W/FK 1W VCDG1113F/YPY1113F/FKY1113F/FKR1113F φ6 φ13±.2 φ21±.8 2±. φ6 φ13±.2 φ21±.8 2±. φ6 φ13±.2 φ21±.8 2±. φ6 φ13±.2 φ21±.8 2±. 9±.3 9±.3 9±.3 9±.3 φ φ φ φ VCEW114RS φ21±.8 2±. VCD 1111C/VFH 1111C/VJD 1111C/THG1111C/FK 1111C φ21±.8 2±. VCEW112GS/VSTW112GSE/VCEL112GS/VFS 1112GS φ21±.8 2±. VC 14LS(E)/VF 14LS/V W114LS(E) φ21±.8 2±. VCD 14P/VFH 14P/VJD 14P VFH 1116P/VJD 1116P VCEW118LDS/VCHW118LDS YBG11C/YPY11C/F 11C VCD 1112H/VFH 1112H/FK 1112H φ21±.8 2±. φ21±.8 2±. φ6 φ13 φ6 φ13±.2 φ6 φ13±.2 φ6 φ13±.2 9±.3 φ21±.8 φ ±. 9±.3 φ φ6 φ13±.2 φ6 φ13±.2 φ6 φ13±.2 9±.3 φ21±.8 φ ±. 9±.3 φ21±.8 φ ±. FRYPY1211C φ21±.8 2±. φ6 φ13±.2 φ6 φ13±.2 φ6 φ13±.2 9±.3 9±.3 9±.3 9±.3 φ φ φ φ DRD124W ARGB1313HS φ21±.8 2±. φ21±.8 2±. φ6 φ13±.2 φ6 φ13± ±.3 9±.3 9±.3 φ178±2 φ φ φ18 + 3

43 製品図 /Product outlines < 単位 /Units: mm> CRGB1314ASE CRGB1318FSE φ6 φ13±.2 φ21±.8 2±. φ6 φ13±.2 φ21± ± ±.3 13±.3 1.4±.1 φ φ18 3 HFTV18GS φ21±.8 2±. HFZV111AJTE/HFZR111AJTE φ21±.8 2±. φ6 13±.3 1.4±.1 VBHW1149JTE φ6 φ13±.2 φ13± φ21±.8 + φ18 3 2± φ6 φ6 φ13±.2 9±.3 HCNW11CATE φ13±.2 φ21± ±. φ ±.3 9±.3 φ φ18 3 HCNW11AJTE/HCNY11AJTE HCNW12DJTE/HCNY12DJTE 2±. 2±. φ21±.8 φ6 φ13±.2 φ21±.8 φ6 φ13± ±.3 13±.3 1.4±.1 φ φ

44 製品図 /Product outlines リール形状図 ( 赤外 LED 受光デバイス 光センサー 紫外 LED)/ Reel dimensions(ir LEDs, PHOTODETECTORS, OPTICAL SENSORS, ) < 単位 /Units: mm> M N1MS/M N17MS M N16MS/M N18MS VTAN1116P TDN1111C/VTAN1111C φ6 φ13±.2 φ21± ± φ6 φ13±.2 φ21± ± φ6 φ13±.2 φ21±.8 2±. φ6 φ13±.2 φ21±.8 2±. 13±.3 1.4±.1 13±.3 1.4±.1 9±.3 9±.3 + φ φ18 3 φ φ JGN1H φ21±.8 2±. JGN14LS/JFN14LS φ21±.8 2±. TPS1WA/TPS119WB φ21±.8 2±. VTPS12HA/VTPS1192HB φ21±.8 2±. TDN1W/TAN1W 表面実装 /Surface mount TDN1W/TAN1W 逆付け実装 /Reverse mount HDN12W/HAN12W TDN11W φ21±.8 2±. φ6 φ13± φ6 φ13±.2 φ6 φ13±.2 9±.3 φ21±.8 φ ±. 9±.3 φ21±.8 φ ±. φ6 φ13±.2 φ6 φ13±.2 9±.3 9±.3 φ φ φ21±.8 2±. φ21±.8 2±. φ6 φ13±.2 φ6 φ13±.2 φ6 φ13±.2 9±.3 TPS1191RB φ21±.8 φ ±. φ6 φ13±.2 φ6 φ13±.2 9±.3 KU163C φ21±.8 φ ±. φ6 φ13±.2 9±.3 9±.3 φ φ KUA121C NDU14ESE φ21±.8 2±. φ6 φ13± ±.3 9±.3 9±.3 13±.3 1.4±.1 φ φ φ φ

45 注意事項 設計から組立てまでの注意点 当社製品は 光半導体特性を生かし より高い信頼性を確保するように設計されていますが 使用される条件に左右される場合があります 注意 配慮していただきたい事項について説明します 記載されていない条件での使用や不明な点については 当社窓口にご相談ください 以下のフローチャートは設計から組立てまでの代表的なものです 面実装 LED 標準実装フロー ( リフローはんだ付け ) 基本設計 基板設計 はんだペースト はんだ印刷 LED 製品 ( ベーキング ) マウンタ実装 リフローはんだ ( 洗浄 ) ❶ 基本設計 組立完了 11. 安全設計について当社製品は 推奨する条件において故障発生がないように設計されていますが 一般に光半導体製品は誤動作をしたり 故障することがあります ご使用に際し デバイスが誤動作や故障したとしても火災 人身事故 社会的損害が生じることのないようにフェール セーフ等の安全設計を考慮してください 12. 絶対最大定格について当社製品は過剰なストレス ( 温度 電流 電圧等 ) が加わると破壊する危険性がありますので 絶対最大定格として制限しています これは瞬時たりとも超過してはならない限界値であり 各項目の一つでも超えることのないようご使用ください 14. 化学物質の安全性について当社製品の構成材料に含まれる主な物質は下記の通りです 主材料 InGaN AlGaInP GaAlAs 等 (LED 素子 ) Si( フォトトランジスタ素子 ) C u( リード 配線 電極 ) Fe( リード ) A g( リードのメッキ材 導電性接着剤 ) Ni( リードのメッキ材 基材メッキ ) エポキシ樹脂 シリコーン樹脂 ( 封止材 基板 ) 蛍光体 A u( 接続線 配線 電極メッキ ) ガラス ( 基材補強材 ) 製品によっては素子に GaAlAsなどの砒素化合物を含みますが 自然環境中に放出されたとしても通常の条件で砒素が容易に溶出することはないことが確認されています 但し廃棄する際は 廃棄物の処理及び清掃に関する法律 ( 廃掃法 ) 第 14 条第 1 項に基づく産業廃棄物処理業の許可を持つ専門の業者に委託するなど 各国の法律を遵守した廃棄処理をしてください ❷ 基板設計 21. 面実装 LEDの基板設計 1 推奨パッドは個別仕様書ごとに記載されていますが 設計の際には実装の容易さ 接続の信頼性 はんだブリッジやツームストン ( マンハッタン ) 現象が発生しないように充分考慮してください 2 面実装タイプの基板への実装方向は 電極がと垂直になるよう配慮ください また 多面付けによる分割基板を使用する際は 基板端からの部品実装位置や切断用ミシン目の穴ピッチ Vカットの深さなど十分ご検討ください 22. 数字表示器の基板設計 基板ソリ 基板ソリ 1 基板ピッチの推奨穴径は右記のとおりです ( 図 22) 2 基板上の取り付け穴の間隔 ( ピッチ ) は リードのピッチと合わせてください 3リード根元からはんだ付け位置までの距離を2mm 以上確保する必要があり 製品を基板に直付けする場合は 基板表面と穴部にパターンを作らない構造 ( 片面基板と同じ構造 ) をお奨めします 図 22 リード径.2.mm 基板の穴径 φ.8±.1mm ランド径 φ1.mm 13. 実使用設計について 1より高い信頼性を確保するために 実使用温度に合わせた順電流や消費電力のディレーティングを行うことや 特性上の変動分を加味してマージンを考慮していただくことが必要です 2LEDデバイスを安定動作させるため また過電流によるデバイスの焼損を防ぐために直列保護抵抗を回路上に組み入れてください また マトリックス回路でご使用になる場合には事前にご相談ください 3LEDデバイスは標準電流 ( 選別電流 ) での使用を推奨いたします 低い電流値でご使用になられる場合は2mA 以上での使用を推奨いたします 低電流域でのV F はばらつきが大きくなるため 2mA 未満でご使用になりますと 明るさのばらつきが大きくなる場合があります 4 可視光 LEDデバイスは表示用途を前提としております 表示以外の機能用途では適さない場合もあり 推奨しておりません 機能用途 ( センサ用 通信用光源等 ) でご使用の際は事前にご相談ください 図 11 複数のLEDデバイスを並列回路でご使用される場合 ばらつき低減のために各ラインごとに直列抵抗を組み入れることをお勧めします ( 但し 抵抗器の公差 L E D の V F 差により明るさのばらつきが見られる場合があります ) ( 図 11) 6 実装基板上で複数の同一 LEDデバイスを同時に使用する際には 光度ランク 色調ランクを合わせてご使用することをお勧めします 当社ではランク分類が設定されている製品についてはリールなどの梱包単位ごとに すべて同じランクで梱包しています ❸ はんだペーストについて ( 面実装 LED) 選定にあたっては ダレ等のはんだ塗布性や腐食等の信頼性を考慮し 加熱方法にあったものをご使用ください 1 通常粘度 :2~4Pa.s(2~4 4 cp) 2 通常塩素含有量 :.2wt% 以下 3フラックス : ロジン系をお奨めします 88 89

46 注意事項 ❹ はんだ印刷について ( 面実装 LED) ❼ 1P タイプの取り扱いについて はんだ付け後の位置ずれを防ぐため 各はんだ付けパッドに対して適正なはんだ量を塗布してください 高精度実装向きでファインパターンに多用されているスクリーン印刷法をお奨めします なおステンシル マスクの厚みは ~2μm(1113F タイプは 12 ~1 μm 1 P タイプは μm ) を目安にし 印刷スキージは先端角度 9 度のウレタン系ゴム製 ( 硬度 9 ) をお奨めします 印刷時にははんだぺストがスキージ先端部で均一にゆっくり回転するように速度の調整を図り ウレタンゴム実装のばらつきを防ぐため温湿度管理された環境で作業を行ってください 硬度 9 ❺ マウンタ実装について 9 先端は常に鋭く 製品の薄型を実現するために各部材の薄型化を図っており 当社の一般 LEDデバイス製品より外部応力に対して劣ることがありますので 下記事項についてご留意されたうえでご使用されることをお奨めいたします 1 実装時のマウント荷重は 2N 以下に設定してください 2 製品端子面積が小さいため 必要以上にはんだペースト量を増やさないでください ( ステンシル マスク厚 1P タイプ μm) 3 基板への実装後 製品への実装基板等の衝突は避けてください 4FPC 等実装後に基板のソリが大きくなるものに対しては問題のないことをご確認の上でご使用ください 多面付けによる分割基板を使用される場合は 基板端からの製品実装位置等問題のないことをご確認の上でご使用ください 1. 吸着ノズル 面実装 LED 受光デバイスはすべてマウンタによる自動化対応部品で 標準吸着ノズルでご使用になれますが 丸ノズルの場合は製品吸着面 外形からはみださない内径のものをお使いください ロータリーヘッドタイプのマウンタでは実装ズレが発生する可能性がありますので 事前に問題のないことをご確認の上でご使用ください 2. 吸着位置実装時のバランスを考慮して製品の中心で吸着するよう調整ください サイドビュータイプ (1113F) については レンズ外れ等を防止するため レンズ部 およびその境界での吸着は避けてください マウンタにおける画像認識システムと当社製品の関係において検出精度が低下する場合もありますので事前にご確認のうえお使いください 3. 搬送系 実装時における振動は はんだ付け前の製品位置精度を低下させ はんだ付け性に影響がでることがありますので テーピング搬送速度を含めた実装速度 およびテンションの最適化を図ってください 4. 静電気製品および梱包部材の帯電防止対策は行っていますが 作業環境が乾燥している場合には 静電気が発生し 帯電量によってテーピング材料へ製品が付着して実装性が低下することがありますので 次の内容にご留意ください 1 取り扱い環境 :ESD 保護区域内 ( 静電気放電 または静電界による損傷の危険性を許容値以下にして静電気敏感デバイス (ESDS) を取り扱うことができる領域 ) 2テーピング剥離速度 :mm/s 推奨 3その他の対策 : イオナイザー等の除電装置の使用 ❻11 1CS 114RS 11 2GS 11 4LS 118LS 1313HS 1314AS 1149JT 11CAT 11 A J T 1 2 D J T 11 M S タイプのマウンタにおける製品実装時取り扱いについて 推奨条件 1ノズル吸着位置 : 製品ランプハウス部 ( 範囲 )( 図 61) 本製品は レンズ部に低硬度シリコーン樹脂を使用しているため ノズルでの吸着はランプハウス部のみで行ってください 2 ただし 11 1 C S H S は荷重 1 N 以下でレンズ部を吸着してください 311CAT は荷重 3N 以下でレンズ部を吸着してください 4また 114RS は逆付けタイプのため パッケージ裏面を荷重 N 以下で吸着してください 実装においてマウンタノズルの荷重により ランプハウスが破壊される場合がありますので ご使用前に荷重やノズル吸着位置 ノズル径などの条件調整を実施してください 図 61 推奨マウンタノズル径製品タイプ 11 1CS 11 2GS 11 4LS 118LS ピックアップ不可範囲 ( レンズ部 ) ピックアップ位置 ( ランプハウス部 ) 上記以外は個別仕様書をご請求ください 内径 Φ.6 Φ1.1 Φ2. Φ1. 単位 :mm 外径 Φ2.2 Φ3. Φ JT 11 AJT 12DJT Φ1.7 Φ3. 11CAT Φ.6 Φ1. 1 MS Φ3.3 Φ

47 注意事項 ❽ はんだ付けについて ❾ 洗浄について 1はんだ付けの際に加わる熱ストレスは その大小で製品の信頼性に大きく影響しますが 加熱方法によりその程度が異なります また 形状等の異なる部品との混載をされる場合は 熱ストレスを受けやすい部品 ( 面実装 LED 等 ) を基準にされることをお奨めします ( 推奨条件 : はんだパッド温度 >パッケージ温度 ) 2はんだ付け直後の常温復帰前の状態においては 樹脂を始めとした構成部材が安定復帰していませんので 機械的応力を加えると製品の破損が予想されます 特にはんだ付け後の基板同士の重ね合わせや基板が反るような保管は避けてください また 硬いものでの摩擦も避けてください 3はんだごて法においてこて先をクリーニングした直後は こて先温度が下がっていますので設定温度に復帰したことを確認してからお使いください また はんだ付け直後 はんだが十分固化する前に製品をずらすような力をかけないようにしてください ( はんだ付け性能や はんだ付け品質が低下します ) 1フロン代替洗浄剤を含めて薬品によってはレンズやケース表面が侵され 変色 くも り クラック等を生じますので ご使用にあたっては事前に以下の表を参考に充分確 認のうえ採用してください また 最終洗浄を含む水洗浄をおこなう場合は 純水 ( 水 道水は不可 ) を使用し 洗浄後に強制乾燥をしてデバイスに付着した水分を完全に除 去してください フロン代替洗浄剤 面実装 LED 数字表示器 クリンスルー 7H パインアルファー STSX 薬 品名 可 不可 純 水 エチルアルコール イソプロピルアルコール トリクロールエチレン クロロセン アセトン シンナー 81. 面実装 LED のはんだ付けについて 1 リフローにおける推奨温度プロファイルは 樹脂表面上の温度として記載しています これは加熱方法 基板材料 他の実装部品 実装密度に より温度分布が異なることによります 一般的に FR4 材基板にデバイス単体を実装し 遠赤外加熱と熱風加熱併用の場合には 基板温度とデバイス樹脂温度の差がおよそ ~ になります またリフローにおける加熱工程は 2 回までにしてください 2 受光デバイスでは 製品吸湿後のリフローにおいて 暗電流が増加する可能性があります 使用 保管にあたっては 吸湿条件内での保管をお願いします 詳細は 防湿包装について をご覧ください 3 手はんだを行う際は 温度調整機能付きのはんだごてをお奨めします また 実作業においては はんだごてが直接製品 ( 特に樹脂部 ) に当たらないように注意し 基板上パッドの加熱温度よりデバイス製品の電極加熱温度が高くならないように作業してください リペアにおいては1 ケ所につき 1 回とし 取り外した製品の再使用は避けてください 21 回の洗浄条件は3 分以内を目安にし 洗浄液にあった温度で行ってください 一般的な液温は ~ です また 超音波を併用される場合は パッケージ内のボンディング ワイヤが共振し信頼性に影響する場合があります 振動源に LEDデバイスが直接触れないようにし 量産条件にて問題のないことを事前にご確認ください 通常 数十 KHz 付近にて共振点が存在するとの報告もあります また 槽の形状 製品の位置により共振点も変わりますので 充分ご考慮のうえ実施されることをお奨めします <ご参考 > EIAJ 規格標準試験条件 1 超音波周波数 :2KHz± 4KHz or 4KHz(+8KHz/4KHz) 2 出力 :W/ リットル ~W/ リットル 3 時間 :6 秒 ± 秒 温度 :4 以下乾燥については 9 以下で 秒以下をお奨めいたします なお 洗浄 乾燥いずれも 4 回以内としてください. はんだ付け条件について以下の表は はんだ付け上限値を示したもので一般的な鉛フリー ( レス ) はんだに対応したものですが 高い信頼性を確保するためにこの条件より加熱温度を低く かつ加熱時間を短くしていただくことはとても有効です タイプはんだごて使用ディップ 面実装 LED こて先温度 : 以下時間 :3 秒以内回数 :1 回 ランドの大きさ こて先の形状等によりピーク温度が変化致しますので 貴社にて問題ないことを確認しご使用願います また ピーク温度を低くする事 温度調整機能付きはんだごてを使用する事を推奨いたします 推奨しておりません 予備加熱 :~18 本加熱 :2 ピーク温度 :26 以下 リフロ 炉 ( 但し プロファイルは LED 樹脂部表面温度履歴とする ) L 26 E 2 D の表 18 面温 度 予備加熱 9~12 秒 9~12 秒以内 4 秒以内 4 秒以内 本加熱 3 数字表示器に用いているケースおよび捺印はアルコール類によって侵される恐れがあります そのため数字表示器全体に渡る洗浄は行わず リードのみを洗浄してください また洗浄の際にアルコール類が飛散する場合もありますので ケースに付着しないようご注意ください アルコール類を用いたケースの拭き取り洗浄も行わないでください タイプはんだごて使用ディップリフロ 炉 数字表示器 こて先温度 :4 以下時間 :3 秒以内位置 : リード根元より 2.mm 以上 予備加熱 : 以下 ( 樹脂部表面温度 ) 6 秒以内はんだ槽温度 :26 以下浸漬時間 : 秒以内位置 : リード根元より 2.mm 以上 不可 はんだ付け位置定義 1 はんだ付け位置 Min. 2.mm Min. 2.mm はんだ付け位置両面スルーホール基板片面基板 上記は代表的な数値です 製品によっては異なるものもございますので 保証値については別途仕様書を請求のうえご確認ください 1: 両面スルーホール基板において ホール内にパターンをひかないよう基板設計いただきますと 片面基板と同じはんだ付け位置としてご利用いただけます ( 図 81) 図 81 LED 基材 パターン レジスト リード 92 93

48 注意事項 その他 面実装 LED の防湿包装について 1 基板への実装後 製品への実装基板等の衝突は避けてください また機械的強度の保証は行っておりません 面実装 LED は その構成材料としてプラスチック樹脂の占める割合が大きな製品のため 自然環境に放置すると拡散現象と毛細管現象により空気 2 面実装 LED においては 梱包袋未開封状態の場合の製品保証期間は 温度 +~+ 湿度 7% 以下の条件において 6 ヶ月以内としています 中の水分を取りこむ性質 ( 吸湿 ) があります 吸湿された状態ではんだ付け工程における急激な加熱を行うと 吸湿水分が気化膨張を起こし界面剥 3 梱包袋を開封後 長期間保存しますとリードやはんだ付け用端子が変色しますので 開封後は極力早目に使用してください また 保管時に濡れたり 水分に触れないようにすると同時に 急激な温度変化等による水分結露の発生も避けてください 4LED 製品の端子には 銀メッキが施されているものがあります 段ボールやゴム製品などからは 製品のリードフレーム上に処理された銀メッキを腐食させる成分を含むアウトガスが発生する事例が多く報告されています ( 主に還元性硫黄ガス成分 :H2S S 8 C H 3SHなど ) 当該アウトガスは はんだ付け性を妨げる要因等になりますので 製品の保管にはおいては 段ボールやゴム製品から隔離することをお願いいたします また 開封後の製品は更に環境の影響を受けやすくなるため 水分や同アウトガスの影響を受けないよう保管をお願いいたします 離発生による著しい光学特性劣化や外部 内部クラック発生にいたる場合があります また 界面剥離を伴ったボンディングワイヤー断線や LED 素子外れを生じ 不点灯の故障にいたる場合もあります 面実装 LEDは 輸送中および保管中の吸湿を最小限に抑えるために 下記のような防湿包装をしていますが 製品の保管についてはドライボックスの使用 または次の条件を推奨します 製品の保管条件 温度 :+ ~+ 湿度 :7% 以下 また腐食性ガスの発生する場所や塵埃の多いところは避ける 保管 吸湿 製品最小梱包形態で表示している製品ラベル上のロット番号をお控えいただくと 万が一の不具合が生じた時の処置 対策が早く行えます 6LEDの出力を上げた状態で直接光源を見ると 目を傷める場合がありますのでご注意ください 特に赤外 LEDの出力光の安全性については IEC62471 規定値に対し 当社赤外 LEDは 現段階で想定される一般的使い方においてはクラス "Eempt"( 免除 ) と考えられます はんだ付け 気化 しかし IEC62471 の規格は光学系 駆動回路などの条件および故障状態での過大電流動作を加味した最終製品 ( 製品セット ) で評価され 剥離部写真 るものですので お客様の製品状態にて問題のないことをご確認ください ご検討に必要となる当社デバイスのデータについては 別途ご相談ください 7 製品実装後に超音波溶着等の工程がある場合 パッケージ内部の接合部 ( ダイボンド部 ボンディングワイヤ接合部 ) の信頼性に影響する可能性がありますので 予め問題の無い事を確認のうえご使用ください 8 発光色ごとに光度減衰率が異なるため 発光色の異なる複数の素子を使用している製品は 各色の累積点灯時間が同じであっても 使用時間の経過に伴い混色時の色味が初期段階と異なる事があります 9 可視 LEDの設計の際は下記項目の考慮が必要です 仕様書及び技術データをご請求のうえ ご確認ください ばらつき要素 : 発光光度 発光光束 色度 色調 順電圧 指向性 搭載精度 周囲の反射物等 パターン 発光素子表面と封止樹脂の界面剥離が発生 光学特性等の変化 面実装 LED の吸湿による影響 解析データ (8 8%RH h 後はんだ浸漬 ) 日立建機製 SAT 使用 変動要因 : 発光光度 発光光束 色度 色調 順電圧の温度特性 長時間使用による発光光度 発光光束 色度 色調の変化 電源電圧変動等 防湿袋は使用直前に開封し 開封からはんだ付けまでの時間を極力短くし 下表 開封後の製品放置時間 以内ではんだ付けを行うようにしてくだ 赤外 LED 及び受光デバイスの設計の際は下記項目の考慮が必要です 仕様書及び技術データをご請求のうえ ご確認ください ばらつき要素 : 放射強度 放射束 順電圧 光電流 指向性 搭載精度 検出物 背景の透過率 反射率等 変動要因 : 放射強度 放射束 光電流 順電圧 暗電流の温度特性 長時間使用による放射強度 放射束 光電流 暗電流の変化 外乱光 検出物の変化 電源電圧変動等 当カタログに記載以外の使用方法及び 製品のテーピング 梱包等については別途ご相談ください 当カタログに記載の内容は 仕様書の主な事項について書かれたものです ご使用の際は 最新の仕様書をご請求のうえ内容をご確認ください その他 ご不明な点は当社窓口までお問い合せください さい 2 回のはんだ付けを行う際は 2 回目までの時間を示します ( 詳細は下記フロー概要の注意書きをご確認ください ) また 開封後に未使用となった製品は 防湿袋に戻してチャックによる再シールを行ったうえ上記 製品の保管条件 と同じ条件での保管を推奨します 開封後一定時間以上が経過した場合は 脱湿 ( ベーキング ) 処理が必要になります 包装内の乾燥剤 ( シリカゲル ) には吸湿の目安を示す青色のインジケータが入っていますが 青色が変色 退色している場合や製品ごとの規定時間を経過した時は下記の表に基づき 使用直前に脱湿 ( ベーキング ) 処理を行ってください なお このべーキング条件は 防湿袋から取り出してテーピング形態のままで行うことが可能ですが 製品を積み重ねたり応力を加えた状態で行うとリールやテーピング材料の変形を招き その後の実装に支障を伴いますのでご注意ください べーキング後は 常温状態に戻ったことをご確認のうえ取り扱ってください 開封後の製品放置時間 ( 推奨保管条件の環境下 ) 推奨ベーキング条件 ベーキング最大回数 対象パッケージ 8, 時間経過 (MSL 2 相当 ) 18GS / 11CAT 11 1CS / 114RS / 11 2GS / 11 4LS / 1149JT / 11 AJT / 672 時間経過 (MSL 2a 相当 ) 12DJT / 1MS / 16MS / 17MS / 18MS +6 ± 2 回 14P / 1116P / Vシリーズ 1111C / Vシリーズ 1112H / 168 時間経過 (MSL 3 相当 ) VFJ 1W / VCDG1113F / 118LS / VTPS11 2H 72 時間経過 (MSL 4 相当 ) 上記以外のパッケージ 上記は代表的な数値です 製品によっては条件 ( ベーキング時間等 ) が異なるものもございますので 別途仕様書をご請求の上ご確認ください 防湿袋開封から製品実装までのフロー概略 推奨条件で保管 初回防湿袋開封 チャック付き アルミラミネート 規定時間経過 ( ) はい いいえ インジケーター変色 退色 推奨条件にてベーキング はい いいえ はい 製品実装 未使用品発生 いいえ スタンレー製防湿包装 防湿袋に戻し再シール保管 防湿袋開封 完了 規定時間とは防湿袋開封後の製品放置時間の上限を製品毎に定めたものです 規定時間には はんだ付け工程完了までに要する時間が含まれていますので それらを差し引いた時間にてご判断ください また 防湿袋を再開封して使用される場合は 初回開封からの経過時間 もしくはベーキング後の経過時間となります また デシケーター環境で保管した場合にも同様となります 94 9

49 注意事項 InGaN 製品 GaN 系製品の取り扱いについて 用語説明 InGaNまたは GaN 系素子を搭載した製品は 静電気放電や電源の On/Off 時などのサージ電圧に対して非常に敏感な性質があり 素子の損傷や信頼性低下を引き起こすことがあります 損傷した製品は逆電流 ( リーク電流 ) が著しく大きくなったり 順方向における低電流領域の立上り電圧が低下し発光特性異常を示します 当社 InGaN 製品および GaN 系製品は EIAJ ED471/ 試験方法 4(HBM : C=pF R2=1.kΩ の人体帯電モデル ) におけるV 以上を満足するように設計されており 梱包形態においても帯電防止材料を使用していますが 製品出荷時の品質を確保するために以下の注意や対策が必要です V は代表的な値であり 製品によって異なる場合がありますので 別途仕様書をご請求のうえご確認ください ❶ 設計上の注意 InGaN 製品またはGaN 系製品を使用した回路を設計をされる場合には 電源の On/Off 時に発生するサージ電圧が製品に直接かからないような保護回路をご検討ください ❷ 作業時の帯電防止 および放電防止対策 静電気帯電した人体が製品に接触した際の放電や 製品が周囲帯電物から誘導帯電した場合や摩擦により帯電した場合に金属と接触することでおこる放電により 素子が破壊されることがありますので以下の内容をお奨めします 1 帯電した絶縁物を近づけないでください 2 製品を不用意に直接金属に接触させないでください ( 製品が帯電していた場合は急峻に電流が流れ 製品を破損する恐れがあります ) 3 本製品が摩擦されるような工程は避けてください 4 製造装置や測定機器など接地できるものは必ず接地しサージ発生防止対策を行ってください 導電性マット ( 通常 1 8 ~ 9 Ω 程度 ) やイオナイザーなどの除電装置を設置して ESD 保護区域を作ってください 6リストストラップによる人体アースを行ってください ( 通常 リストストラップは感電防止のため 1MΩ 程度の抵抗が直接接続されています ) 7 導電性床のもとで導電性の作業服や導電性靴を着用してください 8 製品を直接取り扱う際は金属製ピンセットよりセラミック製ピンセットが有効です はんだごてを使うときはこて先のアースを取ってください また 製造治具にベークライトなどの絶縁物を使用しないでください ❸ 作業環境 1 乾燥状態になると静電気が発生しやすくなります 製品保管においては乾燥状態が求められますが はんだ付け後の作業時においては湿度 % 前後をお奨めします 2 作業環境としての静電気レベルは ICなどの静電気に敏感な電子部品と同じ V 以下の環境をお奨めします ( Vは代表的な値であり 製品によって異なる場合がございますので 別途仕様書をご請求のうえご確認ください ) 3 製品保管用の容器などは導電性のものをお奨めします LED 熱的電気的 性気特的性 光学的気特的性 光LED 半導体 PN 接合 またはそれと類似構造の接合に順方向電流を通じて自然放出光だけを発するデバイス 可視 LED 人間の目に光として感じる38nm~78nmの波長の光を発するLED 赤外 LED 78nmを超える波長の光を発するLED 紫外 LED 4nm 以下の波長の光を発するLED 受光デバイス 光を受けることにより 光電流が流れるデバイス 面実装 LED 表面実装用で基板やリードフレームなどにLED 素子をのせて樹脂封止したデバイス 発光デバイス ( 共通 ) 選別電流 特性を確認する時の基準となる電流値 ma 指向半値角 2θ½ 指向特性において中心軸での光の強度の % となる方向の内角 deg. 項目 記号 定 義 単位 順電流 I F 連続的にアノード側からカソード側に流すことのできる電流の最大値 ma or A 順電流低減率 ΔI F 周囲温度が規定温度を超えて使用する場合の許容順方向電流の低減率 ma/ パルス順電流 I FRM パルス幅 デューティー比で規定された繰り返しパルス点灯の駆動時における最大順電流 ma or A ジャンクション温度 T j 内部素子のジャンクションの最大温度 熱抵抗 Rth (js) 1Wの電力を加えた時のジャンクション温度とはんだ付け端子部の温度差 /W 順電圧 V F 順方向に電流を流したときのアノード カソード間の電圧降下値 V 指向特性 LEDの中心軸を原点とする空間各方向への光の放射分布特性 可視 LED 数字表示器 ドミナント波長 λd 発光するLEDの光を 人間の目で見たときに感じる色の波長として数値化したもの nm 項目 記号 定 義 単位 発光光度の総光量電表示器電I V 点光源とみなした場合にLEDから発する光軸上の単位立体角あたりの光量 mcd or cd 発光光束 φ V 点光源とみなした場合にすべての方向に発するLED Im 色度座標, LED 発光色の刺激値を二次元直交座標系で表したもので一般的に 座標系を用いる 赤外 LED ピーク波長 λp 発光スペクトル分布において光出力が最大となる波長値 nm 放射強度 I E 点光源とみなした場合に LEDより発せられる光軸上単位立体角当りの放射エネルギー mw/sr 光出力 φ e 点光源とみなした場合にすべての方向に発するLED の総放射エネルギー mw 項目 記号 定 義 単位 数字表示器 複数の線状を主体とした表示部を並べ その点灯の組合せによって 主に数字を表現できるように構成した 最大定格絶対遮断周波数 fc 正弦波により強度変調を行なって得られる正弦波出力の振幅が基準 ( 低周波 ) 振幅の% に低下する周波数 MHz 特性光学的特学的応答速度 tr tf パルス駆動入力に対して放射強度が各々最大値の %~9% 上昇 9%~% 下降する時間 ns orμs 帯電防止服 リストストラップ 1MΩ 紫外 LED 電気的 項目記号定義単位 ピーク波長 λp 発光スペクトル分布において光出力が最大となる波長値 光出力 Po 点光源とみなした場合にすべての方向に発する LED の総放射エネルギー nm mw 導電性靴導電性マットイオナイザー 紫外 LED の取り扱いについて 点灯中の紫外 LEDを肉眼で決して直視しないでください 目や皮膚に直接光が当たると有害な影響があります やむを得ず点灯中の製品を観察する場合には 必ず紫外線をカットする防護メガネを使用し 同様に皮膚に対しても露出部を無くし 保護マスクや手袋などを使用してください この紫外 LEDを使用した製品にはその旨警告表示をしてください 幼児の手の届かないところに置いてください 光学的特性 点灯中の紫外 L E D からは強い紫外線が出ています 受光デバイス 最大定格絶対電気的 性指向半値角 2θ½ 指向特性において中心軸での受光感度が % となる方向の内角 deg. 項目 記号 定 義 単位 コレクタ エミッタ間電圧 V CEO フォトトランジスタのコレクタ側からエミッタ側に加わる電圧の最大値 V コレクタ電流 I C フォトトランジスタのコレクタ側からエミッタ側に流せる電流の最大値 ma ピーク感度波長 λp 受光感度が最大となる波長値 nm 光電流 I C 規定された条件において 入力光により流れるフォトトランジスタのコレクタ電流 ma 暗電流 I CEO 光を遮断した状態で正電圧を加えたフォトトランジスタに流れる電流 μa 応答速度 tr tf パルス入力光に対し光電流が各々最大値の %~9% 上昇 9%~% 下降する時間 ns orμs 指向特性 デバイスの中心軸を原点とする空間各方向への受光感度分布特性 光学的特 96 97

50 注意事項 測定方法 信頼性試験面実装 LED 発光光度 放射強度 (LED) 発光光束 放射束 (LED) 信頼性試験項目 定電流電源 A LED mm (.1sr) 7 受光素子 定電流電源 A LED 積分球 動作耐久試験 試験項目準拠規格定義 耐はんだ熱試験 EIAJ ED471/ 試験方法 1 EIAJ ED471/ 試験方法 1 Ta=2 IF= 最大定格電流 t=h 予備加熱 :~18 12s 以内ピーク温度 :26 2 回 本加熱 :2 4s 以内 暗室 受光素子 温度サイクル試験 EIAJ ED471/ 試験方法 定格の最低保存温度 (min)~ 常温 (1min) ~ 定格の最高保存温度 (min)~ 常温 (1min) サイクル 応答速度 ( 赤外 LED) Ωline P.G. LED O/E 変換器 遮断周波数 ( 赤外 LED) ネットワークアナライザ バイアス T Ωline A LED O/E 変換器 耐湿放置試験 高温放置試験 低温放置試験 EIAJ ED471/ 試験方法 3 EIAJ ED471/2 試験方法 21 EIAJ ED471/2 試験方法 22 Ta=6±2 RH=9±% t=h Ta= 定格の最高保存温度 t=h Ta= 定格の最低保存温度 t=h オシロスコープ 指向特性 (LED) 光電流 ( 受光デバイス ) 9 316mm JIS C726 色温度 : 2,86K 光度 : 標準電球 反射光の入射を防ぐための遮蔽版 受光素子 バイアス電源 振動試験 EIAJ ED471/4 試験方法 43 上記は代表例です 詳しくは個別仕様書をご参照ください 故障判定基準 項目 測定条件 98.1m/s 2 (G) ~2,Hz 2min 掃引 X Y Z 各方向 t=2h 寿命終了点 光度 Iv 各製品の発光光度の IF 値 L. mcd 上限 下限 単位 LED (.1sr) 2 +9 順電圧 VF 各製品の順電圧の IF 値 U 1.2 V 回転点灯治具 応答速度 ( 受光デバイス ) 暗室 受光素子 光学ベンチ 指向特性 ( 受光デバイス ) 電流計 逆電流 IR 各製品の逆電流の VR 値 U 2. μa U: 規格最大値 L: 規格最小値 P.G. Ωline 受光素子 9 mm 4mm LED フォトトランジスタ Ω オシロスコープ 回転点灯治具 +9 φ2mm スリット暗室 光源 98 99

51 Notes HANDLING PRECAUTIONS: FROM DESIGN TO ASSEMBLY Stanle Electric s devices are designed to take advantage of the characteristics of optical semiconductors and ensure high reliabilit. However, device performance ma var depending on the usage conditions. Below, a description is provided regarding the precautions and points that should be taken into consideration while using our products. Please contact our sales representatives regarding an questions ou ma have, or an conditions that are not noted below. The flowchart diagram shown below illustrates the basic manufacturing process from design to assembl. Surface mount LEDs standard mounting flow (Reflow soldering) Basic design PCB Soldering paste 14. Chemical safet The main chemicals included in Stanle s devices are as follows: [Main components] InGaN, AlGaInP, GaAlAs, etc. (LED dies) Si (phototransistor dies) Cu (leads, wiring and electrodes) Fe (leads) Ag (plating material on leads, conductive adhesives) Ni (plating material on leads, base plating) Epo resin, silicone resin (encapsulant, PCB) Phosphor Au (connecting wires, plating on wires and electrodes) Glass (reinforcement material) Some products ma contain arsenic compounds such as GaAIAs in the die; however, it has been confirmed that such products are designed to prevent an leakage of these materials under normal conditions, even if the are released into the environment. Nevertheless, Solder printing LED/Photodetector (Baking) Mounting Reflow soldering (Cleaning) when disposing of these products, please request the assistance of a specialist holding a license of industrialwaste disposal business in accordance with Article 14, Paragraph 1 of the Japanese Waste Management and Public Cleaning Law. The disposal must be compliant with each countr s law. ❷ PCB 21. PCB for surface mount LEDs 1) The recommended pads are described for each specification. When designing the circuit board, please take the utmost care to ensure ease of mounting, reliable Warpage Warpage ❶ Basic design 11. Safet design Completing assembl Our devices are designed to operate in a failurefree manner under the recommended usage conditions. However, optical semiconductors are generall prone to unepected malfunctions and failures. Please take care to give consideration to safet design points, such as failsafe design, to avoid fire, injur and other forms of social harm in case an malfunction or failure should occur. 12. Absolute maimum ratings Absolute maimum ratings are set as limiting values to prevent our devices from failing due to ecess stresses (i.e., via,, voltage, etc.). Usage conditions should not eceed the listed ratings even momentaril, and should not be eceeded for even one item among the ratings. bonding, and prevention of bridges or the tombstone (Manhattan) effect b the solder. 2) When mounting a surface mount tpe on a PCB, please make sure that the LED electrodes are aligned perpendicular to the PCB surface. In addition, please take into full consideration the mounting positions of the components from the board edges, hole pitches of perforations for cutting, depth of vcutting etc. when mounting these products onto multiple PCBs. Recommended Not recommended 22. PCB for LED numeric displas Fig. 22 1) The recommended PCB pitch hole diameter is as shown in the chart on the right. (Fig. 22) 2) The PCB mounting hole spacing (pitch) must match the lead pitch. 3) It is recommended that a space of 2 mm or greater should be made Lead diameter.2.mm Hole diameter of PCB φ.8±.1mm Land diameter φ1.mm between the lead base and soldering point, and that patterning should not be made on the surface of the PCB and the hole area (the same structure as that of a singlesided PCB) when a product is directl placed onto the PCB. 13. Design for actual usage 1) In order to ensure higher reliabilit, it is necessar to derate forward or power consumption according to the actual, or allow a sufficient margin b considering characteristic fluctuations. 2) Please insert straight protective resistors into the circuit in order to stabilize LED operations and also to avoid burnouts due to ecess ❸ Soldering paste (surface mount LEDs). Please contact us in advance if ou plan to use our LED devices in a matri circuit. Please select an appropriate soldering paste in accordance with the suitable heating method, considering its coating reliabilit in order to 3) We recommend that our LED devices be used with standard (specific ), and at 2 ma or above when used with a low. prevent sagging and corrosion. Since VF varies widel in the low range, LED device brightness also varies widel when a of 2 ma or less is used. 1) Normal viscosit: 2 4 Pa s (2 4 4 cp) 4) Our visible LED devices are specificall designed to be used for visible lighting applications. We do not recommend that the be 2) Standard sodium content:.2 wt % or less emploed for other applications, for which the ma be unsuitable in some cases. Please consult with us in advance if ou are planning 3) Flu: Stanle Electric recommends the use of the rosin tpe. to emplo our visible LEDs for uses such as sensors or optical communications devices. ) We recommend that ou place a series resistance in each line in order to reduce brightness variations when using a parallel circuit for two or Fig. 11 more LED devices (Note: brightness ma still var, primaril due to the resistor tolerance or difference in LED VF values.) (Fig. 11) 6) When using two or more of the same LEDs mounted on one PCB simultaneousl, it is recommended that ou adjust the luminous intensit and color tone bins. Products classified into bins are packed according to the same bin in each packing unit (reel, etc.). Recommended Not recommended 2 3

52 注意事項 信頼性試験数字表示器 信頼性試験受光デバイス 信頼性試験項目 信頼性試験項目 試験項目準拠規格定義 動作耐久試験 耐はんだ熱試験 EIAJ ED471/ 試験方法 1 EIAJ ED471/ 試験方法 2 Ta=2 IF= 最大定格電流 t=h 26± s 動作耐久試験 試験項目準拠規格定義 耐はんだ熱試験 EIAJ ED471/ 試験方法 1 EIAJ ED471/ 試験方法 1 Ta=2 Pc= 最大コレクタ損失 t=h 予備加熱 :~18 12s 以内ピーク温度 :26 本加熱 :2 4s 以内 温度サイクル試験 EIAJ ED471/ 試験方法 定格の最低保存温度 (min)~ 常温 (1min) ~ 定格の最高保存温度 (min)~ 常温 (1min) サイクル 温度サイクル試験 EIAJ ED471/ 試験方法 定格の最低保存温度 (min)~ 常温 (1min) ~ 定格の最高保存温度 (min)~ 常温 (1min) サイクル 耐湿放置試験 高温放置試験 低温放置試験 EIAJ ED471/ 試験方法 3 EIAJ ED471/2 試験方法 21 EIAJ ED471/2 試験方法 22 Ta=6±2 RH=9±% t=h Ta= 定格の最高保存温度 t=h Ta= 定格の最低保存温度 t=h 耐湿放置試験 高温放置試験 低温放置試験 EIAJ ED471/ 試験方法 3 EIAJ ED471/2 試験方法 21 EIAJ ED471/2 試験方法 22 Ta=6±2 RH=9±% t=h Ta= 定格の最高保存温度 t=h Ta= 定格の最低保存温度 t=h 振動試験 EIAJ ED471/4 試験方法 43 上記は代表例です 詳しくは個別仕様表をご参照ください 故障判定基準 項目 98.1m/s 2 (G) ~2,Hz 2min 掃引 X Y Z 各方向 t=2h 測定条件 光度 Iv 各製品の発光光度の IF 値 L. mcd 上限 寿命終了点 下限 単位 振動試験 故障判定基準 項目 光電流 IP EIAJ ED471/4 試験方法 43 上記は代表例です 詳しくは個別仕様書をご参照ください 測定条件 Ee=.mW/cm 2 VR=V 98.1m/s 2 (G) ~2,Hz 2min 掃引 X Y Z 各方向 t=2h 上限 寿命終了点 下限 単位 U 1.3 L.7 ma 順電圧 VF 各製品の順電圧の IF 値 U 1.2 V 暗電流 ID VR=V U 2. μa 逆電流 IR 各製品の逆電流の VR 値 U 2. μa U: 規格最大値 L: 規格最小値 U: 規格最大値 L: 規格最小値 1

53 Notes ❹ Solder printing (surface mount LEDs) ❼ Handling for 1P tpes Please use an appropriate amount of solder on the soldering pad to prevent displacement of parts after the have been mounted. Stanle Electric recommends the use of the screen printing method, which is suitable for highprecision mounting and is widel used for fine patterns. The thickness of a stencil mask is fied at μm 2 μm (1113F tpe: 12 μm μm, 1P tpe: μm), and the use of a urethane rubber printing squeegee (hardness9) with a nose angle of 9 is recommended. Please adjust the speed so that the solder paste turns at a slow, constant pace at the tip of the squeegee when printing, and perform all operations in a and humiditcontrolled environment to avoid variation in mounting. ❺ Mounting Urethane rubber (Hardness9) 9 Maintain a sharp tip at all times Since all parts of this product have become thinner to achieve a thin LED, this tpe is more sensitive to eternall applied forces than other tpes. Stanle Electric recommends that ou pa attention to the following precautions before using this tpe of LED. 1) Loads on the board during the mounting process should be restricted to 2 N or less. 2) Since the terminal area of the product is small, avoid using an ecessive amount of soldering paste. (Stencil mask thickness for the 1P tpe: μm) 3) After mounting on the board, an shock to or collision with the mounting board of LEDs should be avoided. 4) When using a product that ma induce substantial warpage of the circuit board after mounting FPCs, etc., please verif in advance that such usage will cause no problems. ) When using multiple PCBs, please verif in advance that there will be no problem with the mounting position from the edge of the board when LEDs are mounted. 1. Suction nozzle All surface mount tpe devices and photodetectors can be automaticall mounted using a mounter with standard suction nozzles. When using round suction nozzles, please use small nozzles with an inner diameter that does not eceed the size of the absorption face of the component. Due to the possibilit of mounting displacement when using a rotar headtpe mounter, please take care to verif proper function in advance. 2. Position of suction The nozzles should be adjusted so that the pick up the device at its center, in order to balance the mounting position. 3. Transport Vibration that occurs during the mounting process ma reduce the accurac of device positioning prior to soldering, and ma adversel affect solderabilit. Accordingl, please optimize the mounting speed, including tape transport speed and tension. 4. Static electricit Although antistatic measures have been taken for both our products and their packaging, a dr working environment ma generate some static electricit, and the resulting static charge buildup ma lead to the adherence of a product to the taping material, resulting in poor mounting. Please take the following points into account. 1) Handling environment: an ESD protected area (an area in which static discharge or risks of damages are within the tolerance range allowing ESDS devices to be handled). 2) Taping peeling rate: mm/s recommended. 3) Other prevention measures: use static eliminators, such as an ionizer. ❻ Handling and mounting for 11 1CS, 114RS, 11 2GS, 11 4LS, 118LS, 1313HS, 1314AS, 1149JT, 11CAT, 11 AJT, 12DJT, 1 MS tpes <Recommended conditions> 1) Nozzle suctioning position: Lamp housing area of the product ( area) (Fig. 61) Suctioning with the nozzle should onl be applied at the lamp housing area, as the product uses a low hardness silicone resin for the lens. 2) Regarding 11 1CS and 1313HS, please adjust the load to N or less, and suction the lens area. 3) Regarding 11CAT, please adjust the load to 3 N or less, and suction the lens area. 4) Regarding 114RS (reverse mount tpe), please adjust the load to N or less, and suction the back surface of the package. * Since the lamp housing ma be broken b the load of the mounter nozzles during mounting, please adjust the load, the nozzle suction position and the nozzle diameter, etc. prior to use. Fig. 61 Product tpe Pickup not allowed (lens) Pickup point (lamp housing) Recommended nozzle diameters for the mounter Inner diameter Units: mm Outer diameter 11 1CS Φ GS Φ1.1 Φ LS Φ2. Φ3. 118LS Φ1. Φ JT, 11 AJT, 12DJT Φ1.7 Φ3. 11CAT Φ.6 Φ1. 1 MS Φ3.3 Φ3.7 * Please request the respective specifications for packages other than those above. 4

54 Notes ❽ Soldering ❾ Cleaning 1) Thermal stress from soldering ma influence LED reliabilit; however, the stress level will var depending on the heating method. When components in different forms are soldered together, we recommend that the characteristics of the component that is most sensitive to thermal stress (e.g. a surface mount LED) should be used as the basis for soldering. (Recommended condition: soldering pad > package ) 2) Since the parts of an LED, including the resin, are not stable immediatel after soldering (i.e., before cooling to room ), an mechanicall applied force is likel to damage the product. Please avoid stacking the boards after soldering, and the storage of boards in a manner that ma cause them to warp, etc. In addition, please avoid friction due to contact with hard materials. 3) During the soldering process with a soldering iron, please take care to confirm that the iron has reached its preset before initiating soldering, as its is temporaril lowered just after cleaning. Please also avoid appling an force that could displace the components just after soldering until the soldering paste has cooled and hardened, as such displacement ma degrade the performance and qualit of the soldering. 1) Some chemicals, including alternative chlorofluorocarbon cleaning agents, ma corrode, oidize, cloud or crack the surfaces of the lens or cases. Please carefull review the reference chart below before selecting a cleaning method. If water is used for cleaning (including use during the final cleaning process), please use onl purified water (i.e., not tap water), and artificiall dr the components after use. Alternative chlorofluorocarbon cleaning agents Clean through 7H Pine alpha STSX Surface mount LEDs Recommended Recommended LED numeric displas Not recommended Not recommended Cleaning agents Pure water Ethl alcohol Isopropl alcohol Trichloroethlene Chloroethene Acetone Thinner Recommended / Not recommended Recommended Recommended Recommended Not recommended Not recommended Not recommended Not recommended 81. Soldering surface mount LEDs 1) The of the resin surface is adopted for the recommended profile for the reflow soldering. This is due to the fact that distribution varies depending on the heating method, PCB materials, other tpes of mounted components, and their mounting densit. Generall, when one device is mounted on an FR4 PCB, and heated with a far Infrared heater or heated air, the difference between the PCB and the resin of the device will be around C to C. Please do not repeat the reflow heating process three times or more. 2) Regarding photodetectors, there is a possibilit of an increase in dark during reflow soldering after moisture absorption b the product. Accordingl, please store and use these products under the specified moisture absorption conditions. Please refer to MOISTUREPROOF PACKAGING for more details. 3) If soldering manuall, Stanle Electric recommends using a soldering iron with a adjustment function. Please make sure that the soldering iron never touches the products directl (in particular, the resin part), and avoid allowing the heated electrode of device products to eceed above the heating of the soldering pad on the board during the actual soldering process. Repairs must be performed onl once per location, and please avoid reusing detached products. 2) Please limit each cleaning process to three minutes and to s suitable for the detergent used (generall ranging from C to C). When simultaneousl using ultrasonic waves, the bonding wire in the package ma cause resonance and influence product reliabilit. Accordingl, please confirm in advance that the LED device does not touch the vibration source directl, and also confirm that there will be no problems under mass production conditions. There have been reports that resonance points generall eist in the tens of khz range. As the positions of these resonance points var depending on the wash basin shapes and device positions, Stanle Electric recommends that ou take these issues into full account before cleaning the device. <Reference> Test conditions for the EIAJ standard 1) Ultrasonic wave frequenc: 2 khz ± 4 khz or 4 khz (+ 8 khz/4 khz) 2) Output: W/liter W/liter 3) Duration: 6 s ± s; Temperature: 4 C 3) The cases and seals used for LED numeric displas ma be damaged b alcohols. Therefore, when cleaning, please take care to clean the lead portion onl, and not the entire displa. Since alcohols ma spatter during cleaning, please also be careful to avoid inadvertent splashing onto the cases. In addition, please do not clean the cases b wiping them with alcohols.. Soldering requirements The chart below represents the maimum ratings for tpical leadfree solder. However, lowering the heating and using a shorter heating time, relative to the conditions shown below are ver effective methods of ensuring higher reliabilit. Tpe Soldering Dip soldering Reflow furnace Surface mount LEDs Iron tip : C or less Soldering duration: 3 s or less Number of times: Once *The peak varies according to the size of the land and the shape of the soldering iron tip. Please confirm there is no problem prior to use. We recommend lowering the peak and using a soldering iron with a adjustment function. Not recommended Preheating: C 18 C/9 s 12 s or less Main heating: 2 C or above, 4 s or less Peak : 26 C or less (Profile: histor of the device resin surface) Device surface Preheating 9 s 12 s Main heating 4 s or less Tpe Soldering Dip soldering Reflow furnace Soldering position LED numeric displas Iron tip : 4 C or less Soldering duration: 3 s or less Position: At least 2. mm from the base of the lead. Preheating : C or less (resin surface ) 6 s or less Soldering basin : 26 C or less Dipping time: s or less Position: At least 2. mm from the base of the lead. Incompatible *1 Min. 2.mm Twosided throughhole PCB Soldering position Min. 2.mm Soldering position Singlesided PCB * The above table shows tpical numeric values. As actual values will var depending on the product, please contact us for specifications to check on the guaranteed values for each product. *1 Regarding the use of twosided throughhole PCBs, if PCBs are designed to avoid drawing the pattern inside the holes, twosided throughhole PCBs can be mounted using the same soldering positions used for singlesided PCBs. (Fig. 81) Fig. 81 Base material Pattern LED Resist Lead 6 7

55 Notes Other MOISTUREPROOF PACKAGING OF 1) After mounting on the PCB, an shock to or collision with the mounting board of LEDs should be avoided. Mechanical strength is not guaranteed. 2) Products warrant period for the unopened packaging bag of surface mount LEDs: si months or less (: + C C; humidit: 7% or less). 3) After opening the moistureproof package, please use the device as soon as possible, as package opening followed b longterm storage could result in oidation of the leads or soldering terminals. For storage, please avoid humid conditions, and also avoid the potential for moisture condensation due to rapid changes. 4) The terminals of LED products ma be silverplated. There have been man reports of cases in which corrugated cardboards, rubber products, etc. have generated the outgasses containing elements that can corrode the silver plating on the lead frame of the product (mainl reducing sulfur gasbased components: H2S, S8, CH3SH, etc.) Since outgassing ma reduce the solderabilit, please take particular care to isolate products from the corrugated cardboards and rubber products, etc. for storage. As these products in an opened moistureproof package are subject to a greater influence b the environment, the should be stored appropriatel to avoid the effects of both moisture and such gasses. ) Please make a note of the lot number listed on the product s package label. This number will be helpful in speeding our response and actions in cases involving product failure. 6) Please refrain from looking directl at the light source of high output LEDs, as this ma cause ee damage. With regard to the output light safet of infrared LEDs in particular, based on the values prescribed b IEC62471 standard, our infrared LEDs are considered as belonging to the "Eempt" class in the general usage assumed at this stage. However, IEC62471 standard specifications are evaluated in the final product (product set), taking into consideration the conditions of the optical sstem, the driving circuit, etc. and the over operations under failure state; therefore, please make sure to check for an issues relating to the products. Please consult us for additional data should further eaminations be needed. 7) If ultrasonic welding (or other similar process) is needed after mounting the product, it ma affect the reliabilit of the junction part in the device package (junction parts of the die bonding and wire bonding). Please make sure in advance that such processes will cause no problem. 8) The light attenuation ratio varies for each LED device, depending on the specific luminescent color. The color of an LED device consisting of multiple LED dies of different colors ma change over time from that at the initial stage, even though each color source eperiences the same accumulated usage time. 9) The following factors should be considered during visible light LEDs design. Please request all of the necessar specifications and technical data from Stanle Electric for verification. Variation factors: luminous intensit, luminous flu, chromaticit, color tone, forward voltage, directivit, mounting accurac, surrounding reflected materials, etc. Fluctuating factors: characteristics of luminous intensit, luminous flu, chromaticit, color tone and forward voltage, fluctuations in luminous intensit, luminous flu, chromaticit and color tone due to prolonged use, fluctuations in power and voltage, etc. The following factors should be considered during infrared LEDs and photodetectors design. Please request all of the necessar specifications and technical data from Stanle Electric for verification. Variation factors: radiant intensit, total luminous flu, forward voltage, photo, directivit, mounting accurac, transmittance and reflectance of detected materials, background, etc. Fluctuating factors: characteristics of radiant intensit, total luminous flu, photo, forward voltage, dark, fluctuations in radiant intensit, total luminous flu, photo and dark due to prolonged use, ambient light, fluctuations in detected materials, power and voltage, etc. ) Please contact us for details regarding usage, taping of products, packaging, etc. that are not listed in this catalog. 11) This catalog contains information regarding the main items from the product specification sheets. Please request the latest specifications and confirm the details prior to use. 12) Please contact our sales representatives regarding an other questions. Since surface mount tpe devices are composed mainl of plastic resin, the tend to absorb moisture in the air b diffusion and capillarit while in the natural environment. Accordingl, rapid heating of such devices that have absorbed moisture during the soldering process ma cause interfacial delamination due to moisture vaporization and epansion, resulting in degradation of optical characteristics or the occurrence of eternal/internal cracks. Disconnection of bonding wire and misalignment of LED dies, accompanied b such interface delamination, ma also occur and cause lighting failures. All surface mount tpe devices are packed in moistureproof packages as shown below to minimize moisture absorption during transportation and storage. Nevertheless, Stanle Electric recommends the use of a dr bo or the following conditions for product storage. <<Storage conditions>> Temperature: + C + C; Humidit: 7% or less. Avoid areas with corrosive gases or dust. Storage Soldering Moisture absorption Vaporization Delamination between pattern, die surface and encapsulant Changes in optical characteristics Effect on surface mount tpes due to moisture absorption Picture of delamination area Analsis data (Immersed in solder after eposure at 8 C/8% RH after h) Using SAT made b Hitachi Construction Machiner The moistureproof package should be opened onl immediatel before use, and the time frame between package opening and soldering should be as short as possible. Please solder within the elapsed time since first opening the package described in the chart below. If the device needs to be soldered 2 times, cumulative operation time of both the first and second soldering is shown. (For details, please consult the note (*) of Workflow outline shown below.) After the package has been opened, we recommend that ou return unused products to the moistureproof package, reseal with a fastener and store under the same conditions as described in the Product storage conditions above. In addition, baking (moisture removal) should be performed if a designated time has passed since the package has been opened. A silica gel desiccant contained in the package has a blue indicator that shows the moisture level. If the indicator changes or loses its blue color or if the designated period of time for each product has elapsed, please perform baking (moisture removal) just before use, as stated in the chart below. Baking ma be performed in the taped form after removing from the package; however, please note that if this process is performed on products that are stacked, or if force is applied, this ma cause deformation of the reels and taping materials, which will later impede mounting. After baking, please use the products after the have cooled to room. Elapsed time since first opening the package (under recommended storage conditions) Elapsed time: 8, hours (equivalent to MSL 2) Recommended baking Maimum number of baking repeats Applied devices 18GS / 11CAT 11 1CS / 114RS / 11 2GS / 11 4LS / 1149JT / 11 AJT / Elapsed time: 672 hours (equivalent to MSL 2a) 12DJT / 1MS / 16MS / 17MS / 18MS +6 ± 2 times 14P / 1116P / V series 1111C / V series 1112H / Elapsed time: 168 hours (equivalent to MSL 3) VFJ 1W / VCDG1113F / 118LS / VTPS11 2H Elapsed time: 72 hours (equivalent to MSL 4) All devices not listed above * The above table shows the tpical numeric values. As some conditions (baking time, etc.) will var depending on the specific product used, please contact us for specifications. Workflow outline: package opening to mounting Store under the recommended conditions First opening the moistureproof package Designated period of time elapsed (*) Fastener attached Aluminum laminate YES NO Indicator changes/loses its blue color YES Baking LED under the recommended conditions NO Return to moistureproof package and reseal YES Reopen moistureproof package Product mounting Unused product remains Finish NO Moistureproof package made b Stanle Electric * The designated period of time refers to the maimum allowable time before using the product after opening the moistureproof package. Please determine the actual designated period of time b subtracting the time required for completion of the soldering process. If ou use a reopened moistureproof package, please check the elapsed time since first opening the package, or since baking has finished. A similar workflow will appl to storage in a desiccator. 8 9

56 Notes HANDLING OF InGaN PRODUCTS / GaN BASED PRODUCTS (ESD SENSITIVE LEDs) DESCRIPTION OF TERMINOLOGY An LED device with an InGaN or GaN based die is highl sensitive to surge voltage generated b on/off power source switching and discharges of static electricit, which ma cause severe damage to the die or undermine its reliabilit. Damaged products ma eperience conditions such as an etremel high reverse (leak ), or a decrease in the forward voltage rise in the low range, causing a deterioration of its lightemitting characteristics. Some of our InGaN products and GaN based products are not designed to withstand V or more under the EIAJ ED471/ test procedure #4 (HBM (human bod model): C= pf, R2=1. kω); accordingl, antistatic materials are used for its packaging. The following precautions and measures are necessar to ensure product qualit at the time of product shipment. (*V is the tpical numeric value. Since values var depending on the specific product used, please contact us for specifications.) ❶ Design precautions LED Visible LED IR (infrared) LED UV (ultraviolet) LED Photodetector Surface mount LED LED numeric displa LIGHTEMITTING DIODES Device that emits spontaneous emitted light using a forward flowing through a semiconductor PN junction or similarl structured junction. LED emitting light with a wavelength in the 38 nm 78 nm range, which is visible to the human ee as light. LED emitting light with a wavelength eceeding 78 nm. LED emitting light with a wavelength of 4 nm or less. Device that converts received light photons into electric. Device consisting of an LED die encased in resin on a lead frame, a board, etc. for surface mounting. LED displa unit used primaril to displa numbers, configured b arranging a set of linearlshaped displa units in an arra to form numbers via combination of lighting. Items Smbol Definition Unit If InGaN products or GaN based products are incorporated into the circuit design, please consider installing a protective circuit that Forward IF Maimum that can flow continuousl from anode to cathode. ma or A prevents the surge voltage generated b on/off power source switching from directl impacting the product. ❷ Preventive measures against electrification/electrical discharge during work time Stanle Electric recommends the following measures to avoid product (die) damage from static electricit generated b the human bod during contact with a device, and from discharge during contact with metals after a product has been charged b friction or inductive charging that transfers energ from surrounding charged materials. 1) Do not place insulators near the LED device. 2) Avoid allowing the LED devices to carelessl come into contact with metallic materials (such a charge product ma make electric flow rapidl and become damaged). 3) Avoid implementing an working process that ma cause the LED devices to rub against other materials. Absolute maimum ratings Thermal characteristics Electrooptical characteristics Forward reduction rate ΔIF Reduction in permissible forward when ambient eceeds a specified point. ma/ Pulse forward IFRM Maimum forward that flows during repetitive pulsed operation, specified b pulse width and dut ratio. ma or A Junction Tj Maimum junction of a device s die. Thermal resistance Rth(js) Forward voltage VF Yield value of voltage drop from anode to cathode when flows in the forward direction. V Sorting Halfintensit angle Spatial distribution 2θ½ Difference in junction and solder terminal when 1watt power is applied. Current value serving as reference when checking characteristics. The angle at which % of the peak intensit is reached on either side of the origin of the spatial distribution graph. Directional pattern of an LED s radiant power distribution, with the central ais of the LED taken as the origin. /W ma deg. 4) An manufacturing equipment or measuring instruments should be grounded if possible, and measures should be taken to avoid electrical surges. ) Prepare an ESD protective area b installing antistatic devices such as conductive mats ( 8 9 Ω, in general) and ionizers. 6) Operators bodies should be grounded b wearing a wriststrap. (In general, such wriststraps are equipped with 1 MΩ resistors placed in a series connection.) 7) Operators should wear conductive workclothes and shoes, and work on a conductive floor. 8) When directl handling the products, use ceramic, not metallic tweezers. In addition, if a soldering iron is used, it should be properl grounded. Do not use an insulator such as bakelite for manufacturing jigs. ❸ Operating environment 1) A dr environment is more likel to cause static electricit. Although a dr environment is required for the storage of LED products, Stanle Electric recommends the use of an environment with a humidit of around % during the working process following soldering. 2) Recommended static electricit level in the working environment is V or less, which is the same numeric value as for integrated circuits, which are also sensitive to static electricit. ( V is a tpical numeric value. Since values var depending on the specific product used, please contact us for specifications.) 3) A container made of a conductive material is recommended for product storage. VISIBLE LEDs, Electrooptical characteristics IR LEDs Electrooptical characteristics Items Smbol Definition Unit Chromaticit coordinates, Tristimulus values of an LED s emitted color, epressed in a twodimensional, orthogonal color coordinates sstem; an XY coordinate sstem is used, in general. Dominant wavelength λd The light color emitted b an LED as perceived b the human ee, epressed in numbers. nm Luminous intensit Iv The amount of light power emitted per steradian within a solid angle, when an LED is modeled as a point light source. mcd or cd Luminous flu φv Total amount of light emitted in all directions, when an LED is modeled as a point light source. Im Items Smbol Definition Unit Peak wavelength Radiant intensit Light output Cutoff frequenc Response speed λp IE φ e fc tr tf Wavelength that corresponds to the maimum value of the light output. Radiant energ emitted per steradian on the optical ais, when an LED is modeled as a point light source. Total radiant energ emitted in all directions, when an LED is modeled as a point light source. Frequenc at which the amplitude of sinusoidal output obtained b performing intensit modulation via a sinusoidal wave decreases to % of its reference (low frequenc) amplitude. Time frame during which the radiant intensit ehibits a rise from % to 9% or a fall from 9% to %, relative to the maimum value, in response to a light pulse input. nm mw/sr mw MHz ns orμs Conductive clothes Wrist strap Items Smbol Definition Unit 1 MΩ Electrooptical characteristics Peak wavelength λp Wavelength that corresponds to the maimum value of the light output. Light output Po Total radiant energ emitted in all directions, when an LED is modeled as a point light source. nm mw Conductive shoes Conductive mat PHOTODETECTORS Ionizer Items Smbol Definition Unit Handling for emit high intensit UV (ultraviolet) light. Do not look directl into the UV light source; this can be harmful to our ees and skin. Wear protective eewear to avoid eposure to UV light, as well as protective masks and gloves, etc. in order not to epose our skin to the light. Attach warning labels to our products which contain. Keep out of reach of children. Absolute maimum ratings Electrooptical characteristics Collectoremitter voltage Collector Peak sensitivit wavelength Photo Dark Response speed Halfintensit angle Spatial distribution VCEO IC λp IC ICEO tr tf 2θ½ Maimum value of the voltage applied from the collector to the emitter of a phototransistor. Maimum value of the that flows from the collector to the emitter of a phototransistor. Wavelength that maimizes photosensitivit. Collector of a phototransistor that flows due to an input of light under specified conditions. Collector that flows to a phototransistor when forward voltage is applied to the transistor in the dark. Time frame during which the photo ehibits a rise from % to 9% and a fall from 9% to %, relative to the maimum value, in response to a light pulse input. The angle at which % of the peak photosensitivit is reached on either side of the origin of the spatial distribution graph. Directional pattern of a device s photosensitivit distribution, with the central ais of the device taken as the origin. V ma nm ma μa ns orμs deg

57 Notes MEASUREMENT METHODS Luminous intensit / Radiant intensit (LEDs) Luminous flu / Total luminous flu (LEDs) RELIABILITY TEST Constant power suppl Response speed (IR LEDs) P.G. A LED Ω line LED (.1 sr) mm 7 Dark room Photodetector O/E converter Constant power suppl A Cutoff frequenc (IR LEDs) Network analzer LED Bias T Ω line LED Integrating sphere Photodetector O/E converter RELIABILITY TEST ITEMS Test item Standards Definition Endurance operational test Solder heat resistance test Temperature ccling test Moisture resistance storage test High storage test EIAJ ED471/ Test procedure 1 EIAJ ED471/ Test procedure 1 EIAJ ED471/ Test procedure EIAJ ED471/ Test procedure 3 EIAJ ED471/2 Test procedure 21 Ta=2 I F=maimum rated t= h Preheating: C 18 C/12 s or less Peak : 26 C, 2 times Main heating: 2 C/4 s or less Minimum rated storage ( min) normal (1 min) maimum rated storage ( min) normal (1 min), ccles Ta=6 ±2 RH=9%±% t= h Ta=maimum rated storage t= h A Low storage test EIAJ ED471/2 Test procedure 22 Ta=minimum rated storage t= h Directivit (LEDs) 9 316mm Oscilloscope Photo (Photodetectors) JIS C726 Color : 2,86 K Luminous intensit: Standard lamp Masking shield to prevent entr of reflected light Phototransistor Bias power suppl Vibration test EIAJ ED471/4 Test procedure m/s 2 ( G) Hz 2, Hz 2 min sweep; t=2 h for each direction X, Y, Z * The above chart represents a tpical eample. Please refer to individual specifications for details. FAILURE CRITERIA Item Measurement conditions End of service life Maimum Minimum Units LED (.1 sr) 2 Luminous intensit I V I F value of luminous Intensit of each product L. mcd +9 Rotar lighting jig Dark room Response speed (Photodetectors) Photodetector Optical bench Directivit (Photodetectors) Ammeter Forward voltage V F I F value of forward voltage of each product U 1.2 V Reverse I R V R value of reverse of each product U 2. μa P.G. Ω line Photodetector mm 9 4mm U: Standard maimum value L: Standard minimum value LED Phototransistor Ω Oscilloscope +9 Rotar lighting jig φ2mm Slit Dark room Lighting source

58 Notes RELIABILITY TEST RELIABILITY TEST PHOTODETECTORS RELIABILITY TEST ITEMS Test item Standards Definition Endurance operational test Solder heat resistance test EIAJ ED471/ Test procedure 1 EIAJ ED471/ Test procedure 2 Ta=2 I F=maimum rated t= h 26 C± C, s RELIABILITY TEST ITEMS Test item Standards Definition Endurance operational test Solder heat resistance test EIAJ ED471/ Test procedure 1 EIAJ ED471/ Test procedure 1 Ta=2 Pc=maimum collector dissipation t= h Preheating: C 18 C/12 s or less Peak : 26 C Main heating: 2 C/4 s or less Temperature ccling test Moisture resistance storage test High storage test EIAJ ED471/ Test procedure EIAJ ED471/ Test procedure 3 EIAJ ED471/2 Test procedure 21 Minimum rated storage ( min) normal (1 min) maimum rated storage ( min) normal (1 min), ccles Ta=6 ±2 RH=9%±% t= h Ta=maimum rated storage t= h Temperature ccling test Moisture resistance storage test High storage test EIAJ ED471/ Test procedure EIAJ ED471/ Test procedure 3 EIAJ ED471/2 Test procedure 21 Minimum rated storage ( min)normal (1 min) maimum rated storage ( min)normal (1 min), ccles Ta=6 ±2 RH=9%±% t= h Ta=maimum rated storage t= h Low storage test EIAJ ED471/2 Test procedure 22 Ta=minimum rated storage t= h Low storage test EIAJ ED471/2 Test procedure 22 Ta=minimum rated storage t= h Vibration test * The above chart represents a tpical eample. Please refer to individual specifications for details. FAILURE CRITERIA Item EIAJ ED471/4 Test procedure m/s 2 ( G) Hz 2, Hz 2 min sweep; t=2 h for each direction X, Y, Z Measurement conditions End of service life Maimum Minimum Units Vibration test FAILURE CRITERIA Item EIAJ ED471/4 Test procedure m/s 2 ( G) Hz 2, Hz 2 min sweep; t=2 h for each direction X, Y, Z * The above chart represents a tpical eample. Please refer to individual specifications for details. Measurement conditions Maimum End of service life Minimum Units Luminous intensit I V I F value of luminous Intensit of each product L. mcd Photo I P E e=. mw/cm 2 V R= V U 1.3 L.7 ma Forward voltage V F I F value of forward voltage of each product U 1.2 V Dark I D V R= V U 2. μa Reverse I R V R value of reverse of each product U 2. μa U: Standard maimum value L: Standard minimum value U: Standard maimum value L: Standard minimum value

59 製品一覧表 /INDEX BY PART NAME 品名 /Part name 製品詳細 / Product specifications 外観図 / Outline dimensions テーピング図 / Taping dimensions リール形状図 / Reel dimensions 品名 /Part name 製品詳細 / Product specifications 外観図 / Outline dimensions テーピング図 / Taping dimensions リール形状図 / Reel dimensions 品名 /Part name 製品詳細 / Product specifications 外観図 / Outline dimensions テーピング図 / Taping dimensions リール形状図 / Reel dimensions 品名 /Part name 製品詳細 / Product specifications 外観図 / Outline dimensions テーピング図 / Taping dimensions リール形状図 / Reel dimensions A ARGB1313HS ~ M MGN18MS 44 ~ V VFGP14LS 26 ~ V VJDR1111C4C2A 12 ~ 13 6 B BUA36A 36 ~ N NAG131SPHF 4 ~ VFGV14LS 26 ~ VJDR1116P4CZ1C 16 ~ 17 6 C D BUA38A BUA2A CRGB1314ASE CRGB1314ASE CRGB1318FSE DRD124W 36 ~ ~ ~ ~ ~ 33 ~ NAG161PHF NAR131SHF NAR141SHF NAR161HF NDU14ESE36 NDU14ESE38 4 ~ 41 4 ~ 41 4 ~ 41 4 ~ 41 4 ~ 4 ~ VFGY14LS VFHA14LS VFHA14P4C42C VFHA1111C3BZ2C VFHA1112H3BZ2C VFHA1116P4CC 26 ~ ~ ~ 1 12 ~ 13 2 ~ ~ VJDR1116P4D32A VJDV14P4D13A VJDV1111C4C74A VJDV1116P4D43A VJDY14P4CY3C VJDY1111C4C4C 16 ~ ~ 1 12 ~ ~ ~ 1 12 ~ F FA11C2M 18 ~ NDU14ESE39 4 ~ VFHD14P4BY2B 14 ~ 1 6 VJDY1116P4D33C 16 ~ 17 6 FA11CM 18 ~ NDU14ESE4 4 ~ VFHD1111C3B72B 12 ~ 13 9 VSTW112GA3SE 24 ~ 2 62 FHA1P ~ 11 9 NEU13EAE36 4 ~ 7 VFHD1112H3B72B 2 ~ VSTW112GCSE 24 ~ 2 62 FHD1P ~ 11 9 NEU13EAE38 4 ~ 7 VFHD1116P4C32B 16 ~ 17 6 VSTW112GDSE3D3L3 24 ~ 2 62 FHR1P FHY1P FKA1W FKA1112H FKR1W FKR1111C ~ 11 ~ ~ 23 2 ~ ~ ~ S T NEU13EAE39 NEU13EAE4 SJW111CKS TAN1W TDN11W TDN1W23 4 ~ 4 ~ ~ ~ 4 46 ~ ~ VFHG14LS VFHL14P4B63C VFHL1111C4B23C VFHL1112H4B13C VFHL1116P4BX3C VFHP14LS 26 ~ ~ 1 12 ~ 13 2 ~ ~ ~ VSTW114LA3SE3D1E3 VSTW114LCSE3D3B3 VSTW114LDSE3D4K3 VTAN1111C VTAN1116P VTPS12HA 28 ~ ~ ~ ~ ~ ~ FKR1112H 2 ~ TDN1111C 46 ~ VFHR14LS 26 ~ VTPS1192HB 48 ~ FKR1113F 22 ~ THG1111C 18 ~ 19 6 VFHR14P4C42A 14 ~ 1 6 Y YBG11CM 18 ~ H FKY1W FKY1111C FKY1112H FKY1113F FR11C2M FR11CM FRYPY1211C FY11C2M FY11CM HAN12W1 22 ~ ~ 19 2 ~ ~ ~ ~ 19 ~ ~ ~ ~ V TPS1WA TPS1191RB2 TPS119WB VBHW1149JTE VCDB14P4BB VCDB1111CAY3B VCDB1112HAY3B VCDG14PC63C VCDG1111C4BY3C VCDG1112H4BY3C 48 ~ ~ ~ ~ 3 14 ~ 1 12 ~ 13 2 ~ ~ 1 12 ~ 13 2 ~ VFHR1111C3BY2A VFHR1112H3BY2A VFHR1116P4CA VFHV14LS VFHV14P4C62B VFHV1111C3BY2B VFHV1112H3BZ2B VFHY14LS VFHY14P4C42D VFHY1111C3BX2D 12 ~ 13 2 ~ ~ ~ ~ 1 12 ~ 13 2 ~ ~ ~ 1 12 ~ YDU1EAE26 YPY11C2M YPY11CM YPY1113F121 4 ~ 18 ~ ~ ~ HCNW11AJTE 34 ~ VCDG1113F4BY3C 22 ~ VFHY1112H3BY2D 2 ~ HCNW11CATE 34 ~ VCEB14LS 26 ~ VFHY1116P4CD 16 ~ 17 6 HCNW12DJTE 34 ~ VCEG14LS 26 ~ VFJD1WC63A 22 ~ HCNY11AJTE 34 ~ VCEL112GS 24 ~ 2 62 VFJG14LS 26 ~ HCNY12DJTE HDN12W 34 ~ 3 46 ~ VCEW111CA3S3BYX2 VCEW111CCS3BZD4 ~ 11 ~ VFJP14LS VFJR14LS 26 ~ ~ HFTV18GS 34 ~ VCEW111CDS3BZH3 ~ 11 9 VFJY14LS 26 ~ HFZR111AJTE 34 ~ VCEW112GA3S 24 ~ 2 62 VFJY1W4C92D 22 ~ HFZV111AJTE 34 ~ VCEW112GCS 24 ~ 2 62 VFR1W6C9 22 ~ J JFN14LS 44 ~ VCEW112GDS 24 ~ 2 62 VFSR14LS 26 ~ JGN14LS 44 ~ VCEW114LDS3C4K3 28 ~ VFSR1112GS3CX2A 24 ~ 2 62 JGN1H 44 ~ VCEW114RDS ~ 11 9 VFSV14LS 26 ~ K KU163C ~ VCEW118LDS3C3K3 28 ~ VFSV1112GS3CY2A 24 ~ 2 62 M KUA121C MFN1MS MFN16MS MFN17MS ~ 1 44 ~ 4 44 ~ 4 44 ~ VCHB14LSE VCHW114LDSE3C9L4 VCHW118LDS3CA3 VCKB1111CS 26 ~ ~ ~ ~ VFSY14LS VFSY1112GS3CY2D VJDA14P4D12C VJDA1111C4C72C 26 ~ ~ 2 14 ~ 1 12 ~ MFN18MS 44 ~ VCKW111CA3S ~ 11 9 VJDA1116P4D2C 16 ~ 17 6 MGN1MS 44 ~ VCKW111CCS ~ 11 9 VJDR14P4C81C 14 ~ 1 6 MGN16MS 44 ~ VCKW111CDS3C6L3 ~ 11 9 VJDR14P4CZ2A 14 ~ 1 6 MGN17MS 44 ~ VFGA14LS 26 ~ VJDR1111C4C21C 12 ~

60 国内事業所 /Domestic sales offices オプトテクニカルセンター ( 光半導体事業部 ) 2214 神奈川県横浜市青葉区荏田西 Fa: 4927 本社 東京都目黒区中目黒 Opto Technical Center (Optoelectronic Device Division) 133 Edanishi, Aobaku, Yokohamashi, Kanagawa 2214, Japan Tel: Fa: Headquarters 2913 Nakameguro, Meguroku, Toko , Japan Tel: 仙台 9842 宮城県仙台市若林区卸町東 Sendai office 2127 Oroshimachihigashi, Wakabaashiku, Sendaishi, Miagi 9842, Japan Tel: いわき 福島県いわき市中部工業団地 Iwaki office 31 Chubu kogodanchi, Iwakishi, Fukushima 97238, Japan Tel: SPECIAL NOTICE TO CUSTOMERS USING THE PRODUCTS AND TECHNICAL SHOWN IN THIS CATALOG 1) The technical information provided in this catalog describes the tpical characteristics and eamples of our products. It does not constitute a guarantee of industrial propert rights, etc. or the granting of an license. 2) For the purpose of product improvement, the specifications, characteristics, and technical data described in this catalog are subject to change without prior notice. We recommend that ou refer to the latest specifications before using our products. 3) When using the products described in this catalog, please compl with the maimum ratings, the power suppl operating voltage range, heat dissipation characteristics, and other precautions for use. We are not responsible for an damage that ma occur as a result of noncompliance with the operating conditions and precautions mentioned above. 4) The products that are described in this catalog are manufactured as electrical instruments in general electronic equipment (OA equipment, telecommunications equipment, AV equipment, home appliances, and measuring instruments). If ou plan to use our products for applications other than the above, such as aircrafts, space equipment, transportation equipment, medical equipment and nuclear power control equipment, etc., which require high reliabilit and safet, and for which mechanical failure and/or malfunctions ma eert a direct influence on life or the human bod, please contact our sales representatives in advance. ) In order to eport or bring out products listed in this catalog that are covered under the Foreign Echange and Foreign Trade Act, it will be necessar to first obtain an eport permit from the Japanese government. 6) Reproduction or reprinting of this catalog, either in whole or in part, is prohibited. 7) Please contact our sales representatives and specified agents if ou have an questions regarding this catalog or our products and services. 最新データについて 当社では お客様に最新の製品データをお届けするためにホームページを開設しております ご確認も含め ぜひご活用ください Stanle Electronic Components データシート カタログ サンプル購入など Datasheets, catalogs, samples, etc. 当カタログに記載された性能 仕様などは 技術開発の進歩にともない予告なしに変更する場合があります このカタログの内容は 219 年 4 月現在のものです Website Product Information Updates The latest information regarding our products is available on Stanle Electric's website. Please visit our website for further information special/ Stanle Special Site スタンレーの新しい取り組みをご紹介 Stanle's new business initiatives Japanese English Traditional Chinese Japanese English Traditional Chinese special/ special/ The performance and specifications presented in this catalog ma be revised without prior notice to reflect advancements in technological development. The contents of this catalog are as of April 219. 大宮 386 埼玉県さいたま市大宮区三橋 名古屋 464 名古屋市東区葵 3228 ニューザックビル 4F 大阪 3211 大阪市淀川区西中島 71 辰野新大阪ビル 8F 福岡 873 福岡市中央区舞鶴 21 オフィスニューガイア福岡赤坂ビル 6F 海外事業所 /Overseas subsidiaries and affiliates STANLEY ELECTRIC SALES OF AMERICA, INC. (CA) 36 Eecutive Park, STE2, Irvine, California, U.S.A. Tel: Toll Free: 8LEDLCD1 (33231) Fa: STANLEY ELECTRIC SALES OF AMERICA, INC. (MI) 37 Grand River Ave, Suite 28 Farmington Hills, Michigan 43 U.S.A. Tel: STANLEYIDESS S.A.S. Immeuble MB6, 41, Rue des Trois Fontanot, 92 Nanterre, France Tel: Fa: STANLEY ELECTRIC GmbH Waldecker Strasse D6446, MoerfeldenWalldorf, German Tel: Fa: STANLEY ELECTRIC (U.K.) Co., Ltd. Suite 3C, Part 3rd Floor, The Columbia Centre, Station Road, Bracknell, Berkshire, RG12 1LP United Kingdom Tel: Fa: STANLEY ELECTRIC SALES OF INDIA Pvt. Ltd. No.86, Polhose Towers, Western Wing, 3rd Floor, OfficeC, Anna Salai, Guind, Chennai632, Tamil Nadu, India Tel: Fa: ASIAN STANLEY INTERNATIONAL Co., Ltd. 48/1 Moo 1, Tambol Kukwang, Ladlumkaew, Pathumthanee, 1214, Thailand Tel: Fa: Omia office 2372 Mihashi, Omiaku, Saitamashi, Saitama 386, Japan Tel: Nagoa office 4F Newzack Bldg, 3228 Aoi, Higashiku, Nagoashi, Aichi 464, Japan Tel: Osaka office 8F TatsunoShinosaka Bldg, 71 Nishinakajima, Yodogawaku, Osakashi, Osaka 3211, Japan Tel: Fukuoka office 6F Office New Gaea Bldg, 21 Maizuru, Chuouku, Fukuokashi, Fukuoka 873, Japan Tel: SHANGHAI STANLEY ELECTRIC Co., Ltd. Head Office (Shanghai) AC/8F, Sun Tong Infoport Plaza,, Huai Hai Road (W), Shanghai, 2 China Tel: Fa: Beijing Office Room 82, Scitach Tower, No. 22 Jianguomenwai Street, Chaoang District, Beijing, 4 China Tel: Fa: STANLEY ELECTRIC TRADING (SHENZHEN) Co., Ltd. Room 241, 24/F., Tower A, Baozhong Times Square Ecellence, Southeast Corner, Intersection of Haitian Road and Baohua Road, Bao'an District, Shenzhen Cit, 1 China Tel: Fa: STANLEY ELECTRIC (ASIA PACIFIC) Ltd. Head Office (Hong Kong) Suites 224, 2/F., Tower 1, The Gatewa, 2 Canton Road, Tsimshatsui, Kowloon, Hong Kong Tel: Fa: Singapore Branch 1 Kim Seng Promenade, Great World Cit Tower West #12/11, , Singapore Tel: Fa: Taiwan Branch 4F., No.126, Songjiang Road, Taipei Cit 47, Taiwan, R.O.C Tel: Fa: STANLEY ELECTRIC KOREA Co., Ltd. Daechidong, Keumkang Tower, 124, 4, Teheranro, Gangnamgu, Seoul, 6192, Korea Tel: Fa: