論文1_葛岡山本

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1 特 * 超 小 型 レーザスキャニングモジュールにおける 高 精 度 実 装 Ultra-small Laser Scanning Module Using Extremely Accurate Alignment Technology 吉 原 晋 二 Shinji YOSHIHARA 川 原 伸 章 Nobuaki KAWAHARA 大 原 淳 士 Junji OHARA 安 部 克 則 Katsunori ABE 竹 内 幸 裕 Yukihiro TAKEUCHI We report that an ultra-small laser scanning module of the millimeter size was realized. This laser scanning module consists of a silicon substrate, a laser diode array with a multi-emitter, and microprisms. The microprism measures 180μm wide, 100μm high, and 80μm thick. The smaller the optical elements used, the more precise the alignment accuracy required. The microprisms and alignment pins for the laser diode array are fabricated on the same silicon substrate using MEMS technology. Then the laser diode array is attached to the silicon substrate by setting it with the alignment pins. The alignment accuracy was ±2.8μm for the interval between the laser diode array and microprisms. The rotational angle accuracy of each axis was within ±0.3 degrees. This high alignment accuracy has been achieved without cameras Key words:laser Scanning Module, Electronic Scanning, Micro-prism, Laser Diode, Alignment Pin, High Accuracy Alignment 1.はじめに 現 在,レーザ 光 を 走 査 するレーザスキャニングモジ ュールは,レーザプリンタ,バーコードリーダおよび 車 間 距 離 センサとしてレーザレーダ 1)2) 等 に 適 用 さ れている.モジュールは 主 に,レーザ 光 を 出 射 するレ ーザダイオードと,レーザ 光 を 走 査 するスキャン 機 構 を 持 つシステムで 構 成 される. レーザプリンタ,バーコードリーダでは,レーザ 光 を 高 速 回 転 したポリゴンミラーで 反 射 することで,レ ーザ 光 を 走 査 する.この 走 査 で, 高 精 度 かつ 高 速 な 印 刷 や, 小 さくパターン 化 したバーコード 記 号 の 読 み 取 りを 行 う.また,レーザレーダではバンパーに 組 み 込 み, 前 方 を 走 行 する 車 輌 にレーザ 光 を 照 射 し, 反 射 光 が 受 光 部 に 戻 る 時 間 を 計 測 することで 車 間 距 離 を 算 出 する.これにより 車 間 距 離 を 一 定 に 保 つようシステム が 車 速 制 御 を 行 う. これらの 用 途 に 対 して, 超 小 型 で 信 頼 性 に 優 れた 超 小 型 レーザスキャンモジュールが 要 求 されている. レーザ 光 を 走 査 するモジュールは,レーザ 出 射 部 と スキャン 機 構 部 から 構 成 される.スキャン 方 法 は,ポ リゴンミラーを 回 転 させ,ミラーにレーザ 光 を 照 射 す る 方 法 が 一 般 的 である.この 方 法 ではポリゴンミラー が 数 cm 角 と 大 きく,またポリゴンミラーを 回 転 させ るためのモータ 駆 動 部 を 含 めるとスキャン 機 構 部 は 大 型 化 する. 超 小 型 化 するにはスキャン 機 構 部 を 見 直 す 必 要 がある. スキャン 機 構 部 を 超 小 型 化 するために,ミラーやレ ンズを 小 型 化 する 方 法 がある. 例 えば,MEMS 技 術 を 用 いて 作 製 したマイクロミラー 3) や 揺 動 式 レンズ 4) がある. 半 導 体 製 造 工 程 で 形 成 できるため, 小 型 化 か つ 量 産 性 に 優 れる.しかしながら,スキャン 機 構 部 を 含 めたレーザスキャニングシステムとして 超 小 型 化 を 考 えると, 特 に 部 品 の 位 置 決 めが 課 題 となる.2mm 角 程 度 の 小 さなマイクロミラーに,レーザ 光 を 照 射 する ためには,マイクロミラーに 対 してレーザダイオード を 高 精 度 に 位 置 決 めする 必 要 がある. 部 品 の 高 精 度 位 置 決 めは 通 常 フリップチップボンダによって 行 う.マ イクロミラーが 形 成 されたチップと,レーザダイオー ドのチップとを, 搭 載 するための 基 板 上 に,アライメ ントマークを 用 いて 高 精 度 に 位 置 決 めする.しかし, 各 チップと 搭 載 基 板 に 形 成 するアライメントマークの 加 工 精 度 やフリップチップボンダのマウント 精 度 によ って 搭 載 精 度 は 低 くなり,それを 許 容 するために,レ ンズ 等 の 部 品 を 増 す,あるいは 部 品 形 状 を 大 きくした りする. 結 果 としてレーザスキャニングモジュールの 超 小 型 化 は 困 難 となる. そこで 本 報 では, 走 査 方 法 と 実 装 方 法 を 見 直 し,ミ リメートルサイズの 超 小 型 レーザスキャニングモジュ ールを 製 作 した.そのモジュールと 製 造 方 法 について 述 べる. *( 社 ) 電 気 学 会 の 了 解 を 得 て, 電 気 学 会 論 文 誌 E Vol. 129, No. 12, 2009 超 小 型 レーザスキャニングモジュールにおける 高 精 度 実 装 より, 一 部 加 筆 して 転 載 181

2 デンソーテクニカルレビュー Vol 超 小 型 レーザスキャニングモジュール 概 要 3. マイクロプリズム 形 成 技 術 今 回 超 小 型 化 するために,ポリゴンミラーやマイク マイクロプリズムでの 電 子 スキャン 方 式 で 重 要 なこ ロミラーのような 機 械 的 なスキャン 方 式 ではなく,プ とは, 複 数 のマイクロプリズムを 一 括 かつ 同 時 に 形 成 リズムによる 屈 折 を 利 用 した 電 子 スキャン 方 式 を 適 用 することである.プリズムを 一 つ 一 つ 加 工 し, 一 つ 一 した. つ 配 置 しようとすると, 全 プリズムの 加 工 誤 差 および Fig. 1はプリズムでレーザ 光 を 走 査 する 超 小 型 レー 位 置 決 め 誤 差 を 許 容 すべく,プリズムを 大 型 化 する 必 ザスキャニングモジュールの 構 成 図 である.レーザダ 要 がある.プリズムが 大 型 化 すれば,プリズム 間 の 距 イオードの 発 光 数 と 同 一 数 の,マイクロプリズムをレ 離 が 拡 大 する.それに 対 応 してレーザダイオードの 発 ーザダイオード 直 近 に 設 置 する. 発 光 部 からレーザ 光 光 部 間 の 距 離 も 拡 大 し, 両 者 のチップサイズが 大 とな を 出 射 すると,マイクロプリズムの 頂 角 に 対 応 してレ る.そこで, 複 数 のマイクロプリズムを 一 括 かつ 同 時 ーザ 光 が 屈 折 する. 今, 中 心 部 のマイクロプリズムを に 形 成 するために,シリコン 半 導 体 製 造 工 程 を 利 用 し 平 行 平 板 とし, 両 側 のマイクロプリズムの 頂 角 を 順 に たMEMS 技 術 に 着 目 した.MEMS 技 術 の 高 アスペクト 大 きくする. 各 発 光 部 から 順 次 レーザ 光 を 出 射 すると, 比 トレンチエッチング 技 術 と 酸 化 によりマイクロプリ マイクロプリズムのそれぞれの 頂 角 に 対 応 して,レー ズムを 形 成 する. ザ 光 が 角 度 を 変 えて 屈 折 し, 一 方 向 に 走 査 できる. 発 このマイクロプリズムの 形 成 方 法 について 述 べる. 光 の 順 序 を 逆 方 向 にすれば, 屈 折 光 は 逆 方 向 に 走 査 さ マイクロプリズムは,シリコン 基 板 のDRIE(Deep れる.この 操 作 を 繰 り 返 せば, 屈 折 光 は 往 復 すること Reactive Etching)のトレンチ 加 工 技 術 (Fig. 2) 5)6) になり,ポリゴンミラーと 同 じようなレーザ 光 走 査 を と, 熱 酸 化 にて 形 成 する.この 工 程 についてFig. 3を 行 うことが 可 能 となる. 電 子 スキャン 方 式 にすることで,モータのような 機 械 的 な 駆 動 部 を 排 除 でき,マイクロミラーより 直 近 に レーザチップを 搭 載 することができる.そのため, 複 数 のマイクロプリズムを 小 さく,かつ 高 精 度 に 加 工 す ることでモジュールを 超 小 型 にすることが 可 能 とな る.また 可 動 部 が 無 いために 信 頼 性 の 大 幅 向 上 が 可 能 となる. 今 回 作 製 した 超 小 型 レーザスキャニングモジュール Fig. 2 Sectional SEM Photograph of the Silicon Substrate after Etching のサイズは1.6mm 2.0mm 0.6mmで, 幅 180μmのマイ クロプリズムが5 個 ある. 作 製 するための,キーとな る 技 術 はマイクロプリズム 形 成 技 術 と 高 精 度 位 置 決 め 技 術 である. Fig. 1 Schematic Illustration of the Proposed Ultra-small Laser Scanning Module Fig. 3 The Process Steps of Micro-prism Fabrication 182

3 用 いて 説 明 する.まず,Si(100) 基 板 表 面 上 にプリズ ム 形 状 になるようにエッチングマスクを 形 成 する.マ スクの 内 側 はシリコンの 抜 きと 残 しが 交 互 になるよう な 縞 状 とする.マスクには 厚 さは2μmのSiO 2 を 用 いた. 次 にDRIEを 施 すことで, 深 さ100μm 抜 き 加 工 を 行 う. プリズム 形 成 領 域 内 には 薄 い 壁 状 の 薄 膜 シリコン( 幅 2 μm)が 等 間 隔 で 多 数 形 成 される.その 後, 側 壁 に 形 成 されるスキャロップによる 表 面 粗 さを 低 減 するため に,1150 でH 2 アニールを 施 した.そして 同 温 度 の 酸 化 雰 囲 気 中 にて 熱 酸 化 すると, 全 ての 薄 い 壁 状 のシリ コンはSiO 2 となる.すなわち 透 明 になる.シリコンは 酸 化 により 膨 張 し, 間 隙 ( 幅 約 2μm)を 埋 め, 隣 り 合 うSiO 2 が 融 着 し 合 う.これによりSiO 2 のブロックがプ リズム 部 となる.シリコンの 熱 酸 化 による 膨 張 (2.2 倍 ) を 前 提 に,エッチングパターンを 設 計 しておく.エッ チングパターンの 間 隔 が 最 適 化 されていないと, 熱 酸 化 膜 間 に 空 気 層 が 介 在 し,その 領 域 は 非 融 着 部 となる. この 非 融 着 部 にレーザ 光 が 入 射 すると, 熱 酸 化 膜 と 空 気 層 との 屈 折 率 差 により, 回 折 光 を 含 む 出 射 光 となる. また, 融 着 部 の 屈 折 率 は 熱 酸 化 膜 と 同 じであり, 屈 折 率 差 が 生 じないため 回 折 光 は 見 られない. また,マイクロローディング 効 果 により,プリズム 形 成 領 域 のトレンチエッチング 深 さは,プリズム 外 周 部 と 比 較 して 浅 くなる. 酸 化 後,プリズムの 入 射 面 の 有 効 面 積 は 小 さくなるが,プリズムの 下 にシリコンが 残 る.このシリコン 残 し 部 は,SiO 2 との 熱 膨 張 係 数 差 から 生 じる 熱 応 力 を 緩 和 する 台 座 として 機 能 し, 熱 応 力 によるシリコン 基 板 およびプリズム 内 のクラック 発 生 を 抑 制 する 効 果 がある. この 形 成 技 術 の 特 徴 は, 半 導 体 製 造 工 程 にてマスク によるホトエッチング 工 程 で 作 るため, 複 数 のマイク ロプリズムを 互 いに 高 精 度 に 位 置 決 めし, 且 つプリズ ムモジュールとして 大 量 にシリコン 基 板 上 に 形 成 でき る.また,プリズムスキャンの 頂 角 形 成 もエッチング マスクパターンの 形 状 で 任 意 に 且 つ 容 易 に 作 成 できる. を 含 めた6 軸 方 向 の 位 置 決 め 精 度 で, 特 に 重 要 となる のは 光 軸 (Z 軸 ) 方 向 の 精 度 ±3μmである. この 実 現 のため, 実 装 の 回 数 を 最 小 とする 必 要 があ る.すなわちマイクロプリズムとレーザダイオードを 別 の 基 板 にマウントすると, 実 装 回 数 が2 回 となり 精 度 が 低 下 する. 今 回 レーザダイオードをマイクロプリズ ムを 形 成 したシリコン 基 板 上 にマウントした.これに より 実 装 回 数 は1 回 となり, 位 置 決 め 精 度 が 向 上 する. そのための 技 術 ポイントは,マイクロプリズムチッ プへの 高 精 度 なアライメントマーク 形 成 である.そこ で,マイクロプリズムを 形 成 するときのトレンチエッ チングを 利 用 した.マイクロプリズムの 形 成 と 同 時 に アライメントマークを 形 成 することができる.これに よりプリズムとアライメントマークは 同 時 に 形 成 さ れ, 両 者 の 位 置 精 度 はフォトマスクの 精 度 に 等 しいサ ブミクロン 以 下 の 高 精 度 となる.この3 次 元 アライメ ントマークをアライメントピンと 称 す.なお,アライ メントピンの 側 面 はトレンチエッチングで 加 工 される ため, 極 めて 垂 直 である(Fig. 2 参 照 ).そこで, 画 像 を 用 いて 位 置 合 わせするのではなく,このアライメン トピンに 直 接 レーザダイオードチップを 突 き 当 てるこ とにした. レーザダイオードチップの 発 光 面 はへき 開 によって 形 成 する.へき 開 方 向 は 結 晶 方 位 により 決 まり,へき 開 面 は 平 坦 性 に 優 れる.このへき 開 面 のうち 発 光 に 寄 与 しない 部 分 をアラメントピンの 側 面 に 突 き 当 てて, レーザダイオードチップを 位 置 決 めする.レーザダイ オードチップをアラメントピンに 接 触 したとき,レー ザダイオードチップはマイクロプリズムに 対 しサブミ クロンの 精 度 で 位 置 決 めできることになる.なお, 回 転 方 向 (θ 軸 )の 位 置 決 め 精 度 も 高 めるため,アライ メントピンは,レーザダイオードの 端 部 に 対 応 する 位 置 に2 箇 所 形 成 した. 今 回 の 突 き 当 て 実 装 の 効 果 はZ 軸 方 向 すなわちレーザダイオード 発 光 面 とプリズムの 間 隔 を 決 めるものである. 4. 高 精 度 位 置 決 め 技 術 5. 超 小 型 レーザスキャニングモジュールの 形 成 超 小 型 なマイクロプリズムを 形 成 できたとしても, 鉛 直 かつ 水 平 方 向 に 拡 がるレーザ 光 を 出 射 するレーザ ダイオードをマイクロプリズムに 対 して 精 度 よく 位 置 決 めしなければならない.マイクロプリズムが 小 さけ れば 小 さいほど 位 置 決 め 精 度 は 厳 しくなる. 我 々が 形 成 するマイクロプリズムのサイズに 対 し, 回 転 軸 方 向 Fig. 4に 試 作 したマイクロプリズムとアライメント ピンの 製 作 工 程 イメージを 示 す.6インチSi(100)ウ ェハ 表 面 上 に,マイクロプリズムおよびアライメント ピンを 形 成 する 領 域 にSiO 2 のエッチングマスクを 形 成 する.その 後,DRIEを 行 い, 熱 酸 化 して,マイクロ プリズム,アライメントピンを 同 時 に 形 成 する. 今 回 183

4 デンソーテクニカルレビュー Vol 光 学 設 計 の 仕 様 からアライメントピンの 突 き 当 て 側 面 に 対 し,20μm 後 退 させてプリズムを 形 成 している. 次 にレーザダイオードとの 接 合 領 域 のシリコン 基 板 上 にTi/Au 膜 (100nm/200nm)を 成 膜 する.そしてダ イシングカットによりチップ 化 し,アライメントピン が 形 成 されたマイクロプリズムチップができる. 次 に Fig. 5に 示 すように,マイクロプリズムチップ 上 にレ ーザダイオードチップをマウントする.レーザダイオ ードチップの 裏 面 には 厚 さ1.5μmの80%AuSn 膜 を 蒸 着 法 にて 成 膜 した.まず,マイクロプリズムの 高 さ 中 心 位 置 とレーザダイオードの 発 光 部 が 一 致 するよう に, 厚 さを 定 めたサブマウント 基 板 と 称 す 台 座 を 準 備 する.サブマウント 基 板 の 表 面 には 厚 さ0.6μmのAu 膜 を 成 膜 し, 裏 面 には 厚 さ1.5μmの80%AuSn 膜 を 蒸 着 法 にて 成 膜 した.そのサブマウント 基 板 をシリコン 基 板 にAuSn 共 晶 接 合 する.そして,レーザダイオー ドチップをアライメントピンの 側 面 に 突 き 当 てた 後, レーザダイオードチップを 下 降 し,サブマウント 基 板 表 面 と 再 度 接 合 温 度 330 でAuSn 共 晶 接 合 する. 以 上 の 工 程 によって 超 小 型 レーザスキャニングモジュール が 完 成 する. 6. 実 験 結 果 と 考 察 6.1 アライメントピンによる 位 置 決 め Fig. 6に 作 製 したマイクロプリズムとアライメント ピンを 示 す.5 方 向 に 出 射 するため, 中 心 部 のプリズ ムを 平 行 平 板 とし,その 両 側 に 軸 対 称 で 頂 角 9 および 17 を 持 つマイクロプリズムである. 中 心 部 のプリズ ム 寸 法 は, 高 さ100μm, 幅 180μm, 厚 さ80μmであ る.Fig. 7はアライメントピンによって 位 置 決 めした レーザダイオードチップとマイクロプリズムの 平 面 写 真 である. 位 置 決 め 精 度 が 最 も 厳 しい, 光 軸 (Z 軸 ) 方 向 の 位 置 決 めは,マイクロプリズムとレーザダイオ ードチップとの 距 離 が20μm±2.8μm(3σ,n=5)と, 目 標 値 3.0μmに 対 して 満 足 する 結 果 が 得 られた.これ は,プリズムとアライメントピンがフォトリソグラフ ィの 精 度 ( 1μm)で 形 成 できたこと,アライメント ピンの 突 き 当 て 面 と,レーザダイオードのへき 開 面 が 垂 直 になっているためである.なお,Table 1にすべて の 軸 方 向 における 位 置 決 め 精 度 を 示 す.いずれも 目 標 を 満 足 する 結 果 を 得 た.なお,レーザダイオードをア ライメントピンに 突 き 当 てた 後,レーザダイオードチ ップの 突 き 当 て 面 を 確 認 したが,クラックはなかった. 位 置 精 度 ±2.8μmとなる 理 由 としては,レーザダイ オードをマウントする 領 域 が 平 坦 でないことが 挙 げら れる.この 部 分 はDRIEのエッチング 面 であるため, Fig. 4 Simultaneous Fabrication of Micro-prisms and Alignment Pins Fig. 6 SEM Photograph of Micro-prisms and Alignment Pins Fabricated Simultaneously Fig. 5 Alignment Method of Micro-prisms and Laser Diode Chip using Alignment Pins Fig. 7 SEM Photograph of Alignment Pin and Laser Diode after Die Bonding (Close-up of alignment portion) 184

5 Table 1 Summary of the Measurement Results of Alignment Accuracy 6.2 モジュールとレーザ 走 査 結 果 Fig. 9は 製 作 した 超 小 型 レーザスキャニングモジュ ー ル で あ る. モ ジ ュ ー ル の 寸 法 は 1.6mm 2.0mm 0.6mmである.マイクロプリズム 上 に 搭 載 したレー ザダイオードチップは, 幅 100μmの 発 光 部 を5 個 持 つ アレイチップである.Fig. 10は 発 光 部 1 個 に 対 して, パルス 駆 動 させたときのI-L 特 性 である.パルス 幅 50nsec, 繰 り 返 し 周 波 数 1kHz,ピーク 電 流 30Aで, 36Wのレーザ 光 を 出 力 する. 次 にレーザ 走 査 を 検 証 した.Fig. 11に 実 験 構 成 を 示 す. 超 小 型 レーザスキャニングモジュールの 発 光 端 面 から30cm 離 れた 位 置 にスクリーンを 設 置 し,スクリ ーン 上 に 照 射 されるレーザ 光 の 像 を 赤 外 線 カメラにて 撮 影 した.ここでレーザダイオードからの, 鉛 直 方 向 および 平 行 方 向 の 拡 がり 光 をコリメートするため, 超 小 型 レーザスキャニングモジュール 前 にコリメートレ ンズを 設 置 した.コリメートレンズは 出 射 側 にトロイ ダル 面 を 形 成 した. Fig. 8 Comparison Image of the Decline of Laser Diode on (a) Silicon Substrate and (b) Buried SiO2 Layer プリズムに 近 づくにつれマイクロローディング 効 果 に より, 若 干 ではあるがエッチング 深 さが 浅 くなる.こ のため,レーザダイオードが 傾 き,アライメントピン とレーザダイオードの 接 触 面 に 隙 間 が 生 じていると 推 測 している.Fig. 8(a)にマイクロローディング 効 果 に より 傾 いたレーザダイオードの 概 念 図 を 示 す.この 対 策 としては,Fig. 8(b)に 示 すSOI(Silicon on Insulator) 基 板 の 利 用 が 考 えられる.DRIE においてSOI 基 板 の 埋 め 込 み 絶 縁 膜 が 露 出 した 時 点 でもエッチングは, 深 さ 方 向 に 進 行 するため,アライメントピンおよびプリ ズム 近 傍 でのエッチング 深 さは 均 一 になる.よって, レーザダイオードの 出 射 面 (へき 開 面 )が 傾 くことな く,アライメントピンに 突 き 当 たるため,Z 軸 方 向 の 位 置 決 め 精 度 は 向 上 できる.また,アライメントピン の 表 面 では,スキャロップによる 表 面 荒 れで 位 置 決 め 精 度 の 悪 化 が 懸 念 されるが,プリズム 形 成 時 のH 2 アニ ールで,スキャロップによる 表 面 荒 れが 低 減 できてい る. 表 面 粗 さ(Ra)は,H 2 アニール 前 で87nmであり, アニール 後 で6.5nmである.この 表 面 粗 さが 位 置 決 め 精 度 に 与 える 影 響 は 小 さい. Fig. 9 Fabricated Ultra-small Laser Scanning Module Fig. 10 Light-current Characteristics of a (single-emitter) Laser Diode Device under Pulse Operation Fig. 11 Experimental Image of Beam Scanning 185

6 デンソーテクニカルレビュー Vol 個 のレーザダイオードの 発 光 部 に 順 次,パルス 電 流 を 注 入 した.Fig. 12はスクリーンの 左 側 より 右 側 へ 走 査 したときのレーザ 光 の 像 を 上 から 順 に 並 べてい る. 設 計 値 どおり 全 角 16 で, 角 度 分 解 能 4 にてレーザ を 走 査 できることを 確 認 した.なお,この 電 子 スキャ ン 方 式 ではどの 発 光 部 に 電 流 を 流 すか 任 意 に 選 択 で き, 逆 方 向 の 走 査 も,ある 角 度 だけ 中 して 出 射 する ことも 可 能 となる.これは 現 行 のポリゴンミラーでは できない 機 能 である. Fig. 12 Images of Beam Scanning The beam images were irradiated onto a screen 30 cm from the scanner and measured using an IR (infrared) camera. 7.まとめ レーザスキャニングモジュールの 超 小 型 化 に 向 け, 電 子 スキャン 機 構 を 検 討 した.MEMS 技 術 のトレンチ エッチング 技 術 を 応 用 して 形 成 したマイクロプリズム をスキャン 機 構 に 適 用 し, 従 来 にない 電 子 スキャン 方 式 のレーザスキャニングモジュールを 作 製 した.この 実 現 にはマイクロプリズムの 形 成 技 術 と,LDとマイ クロプリズムとの6 軸 方 向 での 高 精 度 位 置 決 め 技 術 が 必 須 である.トレンチエッチング 後, 熱 酸 化 して 厚 い SiO 2 のブロックとする 形 成 方 法 で,マイクロプリズム をウェハレベルで 一 括 形 成 した.そして,マイクロプ リズムと 同 時 にアライメントピンを 形 成 し,その 側 面 にレーザダイオードチップを 突 き 合 わせて 位 置 決 めす る 方 法 により, 超 小 型 レーザスキャニングモジュール を 作 製 した. 今 回 最 も 重 要 なプリズムとレーザダイオ ードの 間 隔 精 度 は±2.8μmであった.モジュールの 寸 法 は1.6mm 0.6mm 2mmである. 発 光 幅 100μmのレ ーザを 順 次 発 光 させ, 全 角 16 で, 角 度 分 解 能 4 にてス キャンできることを 確 認 し, 電 子 スキャン 動 作 の 検 証 を 行 った. 本 研 究 により, 半 導 体 製 造 工 程 を 活 用 した マイクロ 光 学 素 子 と,それと 同 時 形 成 できるアライメ ントピンを 使 用 した 高 精 度 位 置 決 め 方 法 は,レーザダ イオードと 光 導 波 路 との 一 体 化 など, 超 小 型 化 に 向 け た 他 の 光 学 素 子 とのシステム 化 に 向 け, 今 後 発 展 して いくであろう. < 参 考 文 献 > 1)Y. Kimura, N. Matsushita, H. Koto, K. Abe, K. Astumi, High Power Pulsed Diode Laser for Automotive Scanning Radar Sensor, SPIE Proceedings, Vol.3888, pp (2000) 2)Astumi, K. Abe, H. Koto, K Michiyama, Highly Reliable High Power Diode Laser for Laser Radar Application, SAE (2004) 3)Arda D.Yalcinkaya, Hakan Urey, Journal of Microelectromechanical Systems,Vol.15.No4 (2006-8) 4)Kazuhiro Takahashi, kunihiko Saruta, Technical Meeting on Sensors and Micromachines 2004, pp95-99 (2004) 5)J. Ohara, K. Kano, and Y. Takeuchi: A New DEEP REACTVE ION ETCHING PROCESS BY DUAL SIDEWALL PROTECTION LAYER, Technical digest of MEMS 2000 pp (2000) 6)J. Ohara, K. Kano, and Y. Takeuchi: New DRIE Process with Sidewall Protection Layer Formed by O2 Plasma Irradiation, IEEJ Trans SM, Vol.123, No12, pp ( )(in Japanese) 186

7 < 著 者 > 吉 原 晋 二 (よしはら しんじ) エレクトロニクス 研 究 部 半 導 体 プロセスの 要 素 技 術 開 発 に 従 事 大 原 淳 士 (おおはら じゅんじ) エレクトロニクス 研 究 部 工 学 博 士 半 導 体 プロセスの 要 素 技 術 開 発 に 従 事 安 部 克 則 (あべ かつのり) 基 礎 研 究 所 半 導 体 デバイスの 研 究 開 発 に 従 事 竹 内 幸 裕 (たけうち ゆきひろ) エレクトロニクス 研 究 部 化 合 物 半 導 体 デバイス 結 晶 成 長,Si 半 導 体 センサの 研 究 開 発 に 従 事 川 原 伸 章 (かわはら のぶあき) 情 報 通 信 機 器 開 発 部 工 学 博 士 情 報 通 信 機 器 の 開 発 に 従 事 187

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